WO2011125731A1 - 光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法 - Google Patents

光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2011125731A1
WO2011125731A1 PCT/JP2011/057999 JP2011057999W WO2011125731A1 WO 2011125731 A1 WO2011125731 A1 WO 2011125731A1 JP 2011057999 W JP2011057999 W JP 2011057999W WO 2011125731 A1 WO2011125731 A1 WO 2011125731A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
component
lens
optical communication
synthetic resin
communication module
Prior art date
Application number
PCT/JP2011/057999
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
林　茂郎
Original Assignee
株式会社オートネットワーク技術研究所
住友電装株式会社
住友電気工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社 filed Critical 株式会社オートネットワーク技術研究所
Priority to EP11765631.4A priority Critical patent/EP2555031B1/en
Publication of WO2011125731A1 publication Critical patent/WO2011125731A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/422—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements
    • G02B6/4221—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements involving a visual detection of the position of the elements, e.g. by using a microscope or a camera
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4206—Optical features
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/422—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements
    • G02B6/4227—Active alignment methods, e.g. procedures and algorithms

Definitions

  • the present invention relates to an optical communication module in which photoelectric elements such as a laser diode and / or a photodiode for optical communication are packaged, and a method for manufacturing the optical communication module.
  • optical communication using an optical fiber or the like has been widely used.
  • an electrical signal is converted into an optical signal by a photoelectric element such as a laser diode
  • the optical signal is transmitted and received via an optical fiber
  • the received optical signal is converted into an electrical signal by a photoelectric element such as a photodiode.
  • optical communication modules are widely used in which photoelectric elements such as laser diodes and / or photodiodes are configured as one package together with peripheral circuit elements for operating the photoelectric elements.
  • This optical communication module is called OSA (Optical Sub-Assembly).
  • OSA Optical Sub-Assembly
  • a photoelectric element that transmits or receives an optical signal, a stem for fixing the photoelectric element, a cap for covering the photoelectric element, an electric signal applied to the photoelectric element, or from the photoelectric element
  • a plurality of leads for transmitting electrical signals, and a plane portion is provided at one end of a predetermined lead located in a package constituted by a stem and a cap, and one end is connected to the photoelectric element on the plane portion.
  • An opto-electric conversion module has been proposed in which an electric circuit component whose end is connected to a lead is provided, which has excellent high frequency characteristics and can be miniaturized.
  • An optical fiber for performing optical communication includes a core through which light passes and a clad that covers the periphery of the optical fiber and confines light.
  • Optical fibers are made of core and clad, such as HPCF (Hard Polymer Clad Fiber) with quartz glass core covered with high strength plastic clad, AGF (All Silica Glass Glass) with core and clad composed of quartz glass.
  • HPCF Hard Polymer Clad Fiber
  • AGF All Silica Glass Glass
  • HPCF used for relatively low-speed optical communication has a core diameter of about 200 ⁇ m
  • AGF used for high-speed optical communication has a core diameter of about several ⁇ m to several tens of ⁇ m.
  • the size of the light emitting portion of the laser diode is about several ⁇ m to several tens of ⁇ m, and the size of the light receiving portion of the photodiode is about several tens of ⁇ m.
  • the AGF having a small core diameter needs to be aligned with the light emitting portion of the laser diode or the light receiving portion of the photodiode.
  • the photoelectric conversion module described in Patent Document 1 includes a stem, a cap, and a lead as described above, and includes many components such as a heat sink for mounting a photoelectric element and a submount of a ceramic plate. Therefore, there are problems such as a large number of parts, high cost, and a complicated manufacturing process. In addition, it is necessary to align the optical-electrical conversion module and the optical fiber. When the alignment accuracy is low, the accuracy of optical communication using the optical-electrical conversion module is lowered. .
  • the optical communication module includes a light receiving unit or a light emitting unit, and performs photoelectric conversion from an optical signal to an electrical signal or from an electrical signal to an optical signal, and one or a plurality of the photoelectric elements connected to the photoelectric device.
  • a synthetic resin component provided with a conductor, a lens component fixed to the synthetic resin component so as to face a light receiving unit or a light emitting unit connected to the conductor, and an optical communication fixed to the lens component A cylindrical part through which a line is inserted, and the center of the light receiving part or the light emitting part of the photoelectric element connected to the conductor is aligned with the optical axis of the lens part, or the light of the lens part
  • Each component is fixed so that the shaft and the axis of the cylindrical component coincide with each other.
  • the light receiving portion or the light emitting portion of the photoelectric element is provided on a surface connected to the conductor of the photoelectric element, and the synthetic resin component is a translucent synthetic resin. It is characterized by being molded with.
  • the lens component and the cylindrical component are integrated, and a center of a light receiving portion or a light emitting portion of the photoelectric element connected to the conductor and an optical axis of the lens component.
  • the synthetic resin component, the lens component, and the cylindrical component are fixed so as to coincide with each other.
  • the synthetic resin component and the lens component are integrated, and the optical axis of the lens component and the axis of the cylindrical component coincide with each other.
  • the lens part and the cylindrical part are fixed.
  • the synthetic resin component, the lens component, and the cylindrical component are integrated, and a center of a light receiving portion or a light emitting portion of the photoelectric element coincides with an optical axis of the lens component.
  • the photoelectric element is connected to the conductor provided in the synthetic resin component.
  • the method for manufacturing an optical communication module includes a light receiving unit or a light emitting unit, and a photoelectric element that converts an optical signal to an electrical signal or an electrical signal to an optical signal, and the photoelectric element are connected.
  • a synthetic resin component provided with one or a plurality of conductors, a lens component fixed to the synthetic resin component so as to face a light receiving unit or a light emitting unit connected to the conductor, and the lens component A method of manufacturing an optical communication module including a cylindrical component that is fixed and through which an optical communication line is inserted, the step of connecting the photoelectric element to a conductor provided in the synthetic resin component, the synthetic resin component, and A step of fixing the lens component; and a step of fixing the lens component and the cylindrical component. In any one of the steps, positioning of another component is performed based on an image obtained by imaging one component with a camera. Image to do And performing ⁇ core.
  • one or a plurality of conductors are provided on a synthetic resin component to connect a photoelectric element, a lens component is fixed to the synthetic resin component, and a cylindrical component through which an optical communication line is inserted is fixed to the lens component.
  • the optical communication module By configuring the optical communication module, the number of parts of the optical communication module is reduced. Also, the operation of aligning the center of the light receiving unit or light emitting unit of the photoelectric element with the optical axis of the lens component (alignment), or the operation of aligning the optical axis of the lens component with the axis of the cylindrical component (alignment) By performing this, the transmission / reception accuracy of the optical signal by the optical communication module can be improved.
  • the synthetic resin component provided with the conductor is molded with a light-transmitting synthetic resin.
  • the photoelectric element can transmit and receive an optical signal through the translucent synthetic resin component.
  • the number of parts of the optical communication module is further reduced by integrating the lens part and the cylindrical part.
  • alignment between the lens component and the cylindrical component is not necessary, and by performing alignment between the light receiving unit or the light emitting unit of the photoelectric element and the lens component, the transmission / reception accuracy of the optical signal by the optical communication module can be improved. it can.
  • the number of parts of the optical communication module is further reduced by integrating the synthetic resin part and the lens part.
  • the transmission / reception accuracy of the optical signal by the optical communication module can be improved.
  • the number of parts of the optical communication module is further reduced by integrating the synthetic resin part, the lens part, and the cylindrical part.
  • alignment between the lens component and the cylindrical component is not necessary, and by performing alignment between the light receiving unit and the light emitting unit of the photoelectric element and the lens component, the transmission / reception accuracy of the optical signal by the optical communication module can be improved. it can.
  • an optical communication module is manufactured.
  • one part is imaged with a camera, and an image recognition alignment is performed to determine a position where another part is connected or fixed from an image obtained by the imaging. I do. Since the image recognition alignment can be performed with high accuracy, the transmission / reception accuracy of the optical signal by the optical communication module can be improved by performing the image recognition alignment in any step.
  • a component of an optical communication module is configured by connecting a photoelectric element to a conductor provided in a synthetic resin component, fixing a lens component to the synthetic resin component, and fixing a cylindrical component to the lens component. Since the number of points can be reduced and the manufacturing process can be facilitated, the cost of the optical communication module can be reduced. Further, by performing alignment between the light receiving unit or light emitting unit of the photoelectric element and the lens component, or alignment between the lens component and the cylindrical component, it is possible to improve the transmission / reception accuracy of the optical signal by the optical communication module.
  • image recognition alignment is performed in any of the steps of connecting the photoelectric element to the conductor provided on the synthetic resin component, fixing the lens component to the synthetic resin component, or fixing the cylindrical component to the lens component.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the optical communication module according to Embodiment 1 of the present invention.
  • reference numeral 1 denotes an OSA in which a photodiode (photoelectric element) 25 is enclosed in a package, which corresponds to the optical communication module according to the present invention.
  • the OSA 1 is connected to an optical fiber (optical communication line) (not shown), receives light emitted from another device via the optical fiber by the photodiode 25, converts the optical signal into an electrical signal, and outputs the electrical signal. It is a part for optical communication.
  • OSA1 includes a base part (synthetic resin part) 10 on which the photodiode 25 is mounted, a lens part 40, and a cylindrical part 50 through which an optical fiber is inserted.
  • the base component 10 has a substantially rectangular parallelepiped shape with a substantially square shape in plan view, and is molded from a non-translucent (or translucent) synthetic resin.
  • a lens component 40 and a cylindrical component 50 are laminated and fixed.
  • a recess 12a is provided at the upper part of the base part 10 and is surrounded by the peripheral wall portion 12.
  • the photodiode 25 is accommodated in the recess 12a.
  • the photodiode 25 has a plate shape having a substantially square shape in plan view, and a connection terminal portion 21 is provided on the lower surface thereof.
  • the connection terminal portion 21 is a terminal for inputting / outputting an electric signal of the photodiode 25, and for connecting to the conductive plate (conductor) 30 via solder or a conductive adhesive. is there.
  • a light receiving portion 22 shown in FIG. 2 that detects light and converts it into an electrical signal is provided at a substantially central position, and a wire 35 is provided around the light receiving portion 22 in the vicinity. Terminals are provided for electrical connection (ie, wire bonding).
  • a metal conductive plate 30 is embedded and held in the base part 10 of the OSA 1 so that one surface thereof is exposed in the recess 12a.
  • the connection terminal portion 21 of the photodiode 25 is connected to the exposed portion in the recess 12a using solder or a conductive adhesive, or the terminal provided on the upper surface of the photodiode 25 is a wire. 35, and is for transmitting and receiving electrical signals between the photodiode 25 and the outside.
  • the conductive plate 30 corresponds to a wiring for connecting circuit components in a receiving circuit using the photodiode 25.
  • FIG. 2 is a schematic plan view showing the configuration of the base part 10 of the OSA 1.
  • OSA1 includes three conductive plates 30a to 30c.
  • the first conductive plate 30 a has a substantially square portion arranged in the center of the base component 10 and a portion extending from this portion to the outside of the base component 10.
  • the connection terminal portion 21 of the photodiode 25 is connected to the center of a substantially square portion of the first conductive plate 30a via solder or a conductive adhesive.
  • the second conductive plate 30b has a substantially rectangular shape, and is arranged side by side with the first conductive plate 30a so that one end portion of the second conductive plate 30b extends from the side surface of the base component 10 to the outside.
  • the second conductive plate 30 b is connected to a terminal provided on the upper surface of the photodiode 25 through a wire 35.
  • the third conductive plate 30c has a substantially U shape, is arranged so as to surround the first conductive plate 30a, and one end portion thereof extends from the side surface of the base component 10 to the outside.
  • the third conductive plate 30c is connected to the ground potential, for example, and is used to shield the OSA1. Portions extending from the base component 10 of the conductive plates 30a to 30c are used as terminals for connecting the OSA 1 and, for example, a circuit board of a communication device.
  • the base component 10 of the OSA 1 is manufactured by, for example, a so-called injection molding method in which a conductive plate 30 (30a to 30c) previously processed into a desired shape is placed in a mold, and a liquid synthetic resin is poured and cured. Can do.
  • a conductive plate 30 (30a to 30c) previously processed into a desired shape is placed in a mold, and a liquid synthetic resin is poured and cured. Can do.
  • the synthetic resin constituting the base component 10 can be selected regardless of the heat resistance performance of the photodiode 25, the molding accuracy is high, and deformation due to the surrounding environment such as temperature change occurs. It is possible to select a difficult synthetic resin.
  • the lens component 40 of the OSA 1 has a plate shape that is substantially square in plan view, and has a convex lens surface at the center of the front and back surfaces.
  • the lens component 40 is molded from a translucent synthetic resin.
  • the lens component 40 is connected and fixed to the upper surface of the peripheral wall portion 12 of the base component 10 using an adhesive or the like. In this state, the light receiving unit 22 of the photodiode 25 mounted on the base component 10 and the lens component 40 are fixed.
  • the lens surface on the lower surface side faces.
  • the cylinder part 50 of OSA1 has a substantially cylindrical shape, and is molded from a non-translucent (or translucent) synthetic resin.
  • the cylindrical part 50 is formed with a through hole having a substantially circular shape in plan view in the axial center.
  • the through hole has a large inner diameter on one end side (upper side in FIG. 1) and a smaller inner diameter on the other end side (lower side). The diameter is changed step by step.
  • the upper part of the through hole of the tubular part 50 is substantially equal to the diameter of an optical fiber (not shown), and the optical fiber can be inserted and fitted into the upper part of the tubular part 50.
  • the cylindrical part 50 is molded so that the center of the cylindrical part 50 and the center of the optical fiber substantially coincide with each other.
  • the cylindrical part 50 is connected and fixed to the upper surface of the lens part 40 with an adhesive or the like at the lower end face thereof.
  • the diameter of the through hole of the cylindrical part 50 is that of the lens surface on the upper side of the lens part 40 so that the lens surface on the upper side of the lens part 40 is within the lower part of the through hole of the cylindrical part 50. It is set larger than the diameter.
  • the lens component 40 is connected and fixed to the upper side of the base component 10
  • the cylindrical component 50 is connected and fixed to the upper surface of the lens component 40
  • the optical fiber is fitted to the cylindrical component 50, and the light is emitted from the end face of the optical fiber.
  • the collected light is condensed on the light receiving portion 22 of the photodiode 25 connected to the conductive plate 30 of the base component 10 by the lens surface of the lens component 40.
  • FIG. 3A and 3B are schematic diagrams for explaining the method of manufacturing the optical communication module according to Embodiment 1 of the present invention, and show the manufacturing process of OSA1 in time series from FIG. 3A to FIG. 3B.
  • a conductive plate 30 having a desired shape is created by processing a metal plate, the conductive plate 30 is disposed in a mold for injection molding, and the liquid is transferred to the mold.
  • the base component 10 is molded by pouring and curing the synthetic resin.
  • the photodiode 25 is connected to the conductive plate 30 exposed in the recess 12 a of the base component 10.
  • the translucent lens component 40 and the non-translucent cylinder component 50 are individually molded by injection molding.
  • molding processes is abbreviate
  • the lens component 40 and the cylindrical component 50 are connected and fixed to the upper surface of the lens component 40 by a method such as bonding the lower end surface of the cylindrical component 50 with an adhesive (see FIG. 3A).
  • the alignment of the lens component 40 and the cylindrical component 50 can be performed by, for example, a method of aligning one of the side surfaces based on the shape of each component.
  • the lens component 40 to which the cylindrical component 50 is connected and fixed is positioned with respect to the base component 10 so that the center (optical axis) of the lens surface of the lens component 40 matches the center position determined from the captured image (image). Recognition alignment), the lens component 40 is connected and fixed to the upper end surface of the base component 10 with an adhesive so as to be in the determined position (see FIG. 3B). Thereby, the manufacture of OSA1 is completed. Before the lens component 40 is connected and fixed to the base component 10, gas or the like may be injected into the recess 12 a of the base component 10.
  • the OSA 1 according to the first embodiment having the above configuration reduces the number of components constituting the OSA 1 by adopting a configuration in which the base component 10 on which the photodiode 25 is mounted, the lens component 40 and the cylindrical component 50 are connected and fixed. Since the manufacturing process can be simplified, the cost of OSA 1 can be reduced. Further, image recognition is performed based on an image captured by the camera 7 from the upper side of the base component 10 to align the center of the light receiving unit 22 of the photodiode 25 mounted on the base component 10 with the optical axis of the lens component 40. By performing the alignment, alignment can be performed with high accuracy, and the reception accuracy of the optical signal by the OSA 1 can be improved.
  • the OSA 1 includes the photodiode 25 as a photoelectric element to receive light.
  • the photoelectric element includes a light emitting element such as a laser diode to emit light. It is good also as a structure.
  • OSA1 was set as the structure provided with one photoelectric element in the recess 12a, it is not restricted to this, It is good also as a structure provided with a some photoelectric element. In this case, by mounting both photodiodes and laser diode photoelectric elements, the OSA can emit and receive light, and can transmit and receive optical signals.
  • the configuration of the conductive plate 30 (30a to 30c) shown in FIG. 2 is an example, and the present invention is not limited to this.
  • the terminal on the upper surface of the photodiode 25 and the conductive plate 30 are connected by the wire 35.
  • the present invention is not limited to this, and a plurality of connection terminal portions 21 are provided on the lower surface of the photodiode 25. Alternatively, the connection by the wire 35 may not be performed.
  • Modification 1 In the manufacturing process of the OSA 1 according to the first embodiment described above, the center of the light receiving unit 22 of the photodiode 25 mounted on the base component 10 and the center of the lens component 40 are aligned by image recognition alignment. However, it is not limited to this.
  • 4A and 4B are schematic diagrams for explaining a method of manufacturing the optical communication module according to the first modification of the first embodiment of the present invention. The manufacturing process of the OSA 1 in time series from FIG. 4A to FIG. 4B. Is shown. In the manufacturing process of the OSA 1 according to the first modification, first, the lens component 40 is connected and fixed to the upper end surface of the base component 10 on which the photodiode 25 is mounted by an adhesive or the like (see FIG. 4A). .
  • the alignment of the base component 10 and the lens component 40 can be performed based on the shape of each component, for example, by a method such as aligning the position of any side surface.
  • gas or the like may be injected into the recess 12 a of the base component 10.
  • the camera 7 takes a picture from above the lens component 40 and determines the center position of the lens surface of the lens component 40 from the obtained image.
  • the cylindrical part 50 is positioned with respect to the lens part 40 connected and fixed to the base part 10 so that the axial center of the cylindrical part 50 coincides with the center position determined from the captured image, so that the determined position is obtained.
  • the tube part 50 is connected and fixed by a method such as bonding the upper surface of the lens part 40 with an adhesive (see FIG. 4B). Thereby, the manufacture of OSA1 is completed.
  • OSA1 which concerns on the modification 1 of Embodiment 1 of the above structure performs alignment with the center of the lens component 40, and the center of the cylinder component 50 based on the image which the camera 7 imaged from the lens component 40 upper side. By performing image recognition alignment, alignment can be performed with high accuracy, and optical signal reception accuracy by the OSA 1 can be improved.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the optical communication module according to Modification 2 of Embodiment 1 of the present invention.
  • the connection terminal portion 21 for connecting to the conductive plate 30 embedded in the base component 10 and the light receiving portion 22 are provided on the same surface (the lower surface in FIG. 5).
  • a photodiode 20 is provided.
  • the photodiode 20 has a plate shape having a substantially square shape in plan view, and a light receiving portion 22 that detects light and converts it into an electric signal is provided at the center of the lower surface thereof, and an annular shape that surrounds the light receiving portion 22.
  • a connection terminal portion 21 is provided.
  • a terminal for electrical connection via the wire 35 is provided on the upper surface of the photodiode 20.
  • the conductive plate 30 embedded in the base part 10 of the OSA 1 according to the modified example 2 an opening 31 for passing light to the light receiving portion 22 of the connected photodiode 20 is formed.
  • the base component 10 is molded from a translucent synthetic resin. Therefore, the photodiode 20 connected to the conductive plate 30 embedded in the base component 10 receives light from the outside at the light receiving unit 22 through the translucent base component 10 and the opening 31 of the conductive plate 30. can do.
  • the OSA 1 according to the modified example 2 includes a lid body 14 for sealing the recess 12a of the base component 10.
  • the lid body 14 has a substantially square plate shape in plan view, and is connected and fixed to the upper end surface of the peripheral wall portion 12 of the base component 10 using an adhesive or the like.
  • the lid body 14 is molded from a light transmitting synthetic resin or a non-light transmitting synthetic resin.
  • a square cylindrical peripheral wall portion 13 is provided on the lower surface of the base part 10 so as to surround the four sides.
  • the lens component 40 of the OSA 1 according to the modified example 2 is connected and fixed to the lower end surface of the peripheral wall portion 13 of the base component 10 using an adhesive or the like.
  • the light receiving portion of the photodiode 20 mounted on the base component 10. 22 and the lens surface on the upper surface side of the lens component 40 face each other through the opening 31 of the conductive plate 30 and the translucent base component 10.
  • the cylindrical part 50 of the OSA 1 according to the modification 2 is connected and fixed to the lower surface of the lens part 40 using an adhesive or the like with the smaller inner diameter as the upper side.
  • the cylindrical component 50 is connected and fixed to the lower surface of the lens component 40, and an optical fiber is fitted to the cylindrical component 50.
  • the light emitted from the end face of the optical fiber is condensed by the lens component 40 onto the photodiode 20 mounted on the base component 10, and the light emitted from the lens component 40 is transmitted through the base component 10 and the conductive plate 30.
  • the light is received by the light receiving portion 22 of the photodiode 20 through the opening 31.
  • the lens component 40 and the cylindrical component 50 are first connected and fixed, and then the camera 7 is used.
  • the base part 10 is photographed, the center position of the light receiving part 22 of the photodiode 20 is judged through the transparent base part 10 and the opening 31 of the conductive plate 30, and the center of the lens part 40 coincides with this center position.
  • the lens component 40 can be positioned with respect to the base component 10, and the lens component 40 can be connected and fixed to the lower end surface of the base component 10 with an adhesive or the like.
  • the lens component 40 is first connected to the base component 10 on which the photodiode 20 is mounted, as in the manufacturing method of the OSA 1 according to the first modification illustrated in FIGS. 4A and 4B. Then, the lens part 40 is photographed by the camera 7 to determine the center position of the lens part 40, and the cylindrical part 50 is positioned relative to the lens part 40 so that the center of the cylindrical part 50 coincides with the center position. And the cylindrical part 50 can be connected and fixed to the lower surface of the lens part 40 with an adhesive or the like.
  • FIG. 6 is a schematic diagram for explaining the method for manufacturing the optical communication module according to the second modification of the first embodiment of the present invention.
  • the manufacturing process of the OSA 1 according to the modified example 2 first, the base part 10, the lens part 40, and the cylindrical part 50 are connected and fixed by a method such as bonding with an adhesive (illustration of this process is omitted).
  • alignment of each component can be performed by a method such as alignment of any side surface based on the shape of each component.
  • the camera 7 takes a picture from above the base part 10 to determine the center position of the lens surface of the lens part 40 through the opening 31 of the conductive plate 30 and the translucent base part 10.
  • the photodiode 20 is positioned with respect to the base component 10 so that the center of the light receiving portion 22 of the photodiode 20 matches the center position of the lens surface determined from the photographed image, and the photodiode is set to the determined position.
  • 20 is connected and fixed to an exposed portion of the conductive plate 30 embedded in the base component 10 via solder or the like.
  • the cover 14 is connected and fixed to the upper end surface of the base component 10 using an adhesive or the like, thereby completing the manufacture of the OSA 1 according to the second modification.
  • the OSA 1 according to the second modification of the first embodiment having the above-described configuration is the base 20 even if the connection terminal portion 21 and the light receiving portion 22 for connecting to the conductive plate 30 are provided on the same surface.
  • the OSA 1 configured to connect and fix the base part 10, the lens part 40, and the cylindrical part 50 can be realized.
  • the OSA 1 according to the modified example 2 has a configuration in which the opening 31 is formed in the conductive plate 30 and the light to the photodiode 20 is transmitted.
  • the present invention is not limited to this, and the conductive plate 30 has a notch or a slit.
  • the photodiode 20 may receive light through gaps between the plurality of conductive plates 30.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of an optical communication module according to Modification 3 of Embodiment 1 of the present invention.
  • the OSA 1 according to the third modification of the first embodiment has substantially the same configuration as the OSA 1 according to the second modification shown in FIG. 5, except that the base component 10 is molded from a non-translucent synthetic resin. The configuration is different from the OSA 1 according to the second modification.
  • a through hole 15 penetrating vertically is formed so as to communicate with an opening 31 formed in the conductive plate 30.
  • the photodiode 20 connected to the conductive plate 30 can receive light through the through hole 15 of the base component 10 and the opening 31 of the conductive plate 30. Therefore, the lens component 40 is connected and fixed to the lower side of the base component 10 on which the photodiode 20 is mounted, the cylindrical component 50 is connected and fixed to the lower surface of the lens component 40, and an optical fiber is fitted to the cylindrical component 50.
  • the light emitted from the end face of the optical fiber is condensed by the lens component 40 onto the photodiode 20 mounted on the base component 10, and the light emitted from the lens component 40 is electrically connected to the through hole 15 of the base component 10.
  • Light is received by the light receiving portion 22 of the photodiode 20 through the opening 31 of the plate 30.
  • manufacture of OSA1 which concerns on the modification 3 can be performed by the same method as the manufacturing method of OSA1 which concerns on the above-mentioned modification 2.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of an optical communication module according to Modification 4 of Embodiment 1 of the present invention.
  • the base component 10 of the OSA 1 according to the fourth modification of the first embodiment is such that the conductive plate 30 and the photodiode 25 connected to the conductive plate 30 are resin-sealed with a light-transmitting synthetic resin and desired. It is a resin molded part molded in the shape of
  • the base part 10 of the OSA 1 according to the modified example 4 has a substantially rectangular parallelepiped shape in plan view, and has a shape in which a rectangular cylindrical peripheral wall portion 12 is provided on the upper surface thereof.
  • the base component 10 is molded from a light-transmitting synthetic resin.
  • a conductive plate 30, a photodiode 25 connected to the conductive plate 30, and a terminal on the upper surface of the photodiode 25 are connected to the conductive plate 30.
  • a wire 35 or the like is embedded.
  • the photodiode 25 can receive light at the light receiving portion 22 through the translucent base component 10.
  • the lens component 40 of the OSA 1 is connected and fixed to the upper end surface of the peripheral wall portion 12 of the base component 10 with an adhesive or the like.
  • the cylinder part 50 of the OSA 1 is connected and fixed to the upper surface of the lens part 40 with an adhesive or the like.
  • the manufacture of OSA1 according to Modification 4 is the same as the manufacture method of OSA1 according to Embodiment 1 shown in FIGS. 3A and 3B or the manufacture method of OSA1 according to Modification 2 shown in FIGS. 4A and 4B. Can be done by the method.
  • FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the optical communication module according to Embodiment 2 of the present invention.
  • the OSA 1 according to the second embodiment corresponds to a configuration in which the lens component 40 and the cylindrical component 50 of the OSA 1 according to the first embodiment shown in FIG. 1 are integrally molded with a light-transmitting synthetic resin.
  • the OSA 1 according to Embodiment 2 is configured to include a photodiode 25, a base component 10 on which the photodiode 25 is mounted, and a lens component 240 provided with a cylindrical portion 250 into which an optical fiber is fitted. .
  • the photodiode 25, the base component 10 and the like have the same configuration as the OSA 1 according to the first embodiment shown in FIG.
  • the lens component 240 of the OSA 1 is an aspect in which a cylindrical tube portion 250 is connected to one surface (upper surface in FIG. 9) of a plate portion 241 that is substantially square in plan view. It is molded integrally with translucent synthetic resin.
  • the cylindrical portion 250 of the lens component 240 is formed with a substantially circular fitting hole 251 for fitting an optical fiber.
  • the fitting hole 251 is a hole with a bottom that gradually decreases in diameter downward.
  • the lens component 240 is provided with convex lens surfaces at approximately the center of the lower surface thereof and at the bottom portion of the fitting hole 251, and the centers of the two lens surfaces substantially coincide.
  • the lens component 240 is connected and fixed to the upper end surface of the peripheral wall portion 12 of the base component 10 using an adhesive or the like on the lower surface thereof.
  • the optical fiber is fitted into the cylindrical portion 250 of the lens component 240, the light emitted from the end face of the optical fiber is exposed to the exposed portion of the conductive plate 30 embedded in the base component 10 by the lens surface of the lens component 240.
  • the light is condensed on the light receiving unit 22 of the connected photodiode 25.
  • the manufacture of OSA1 according to Embodiment 2 can be performed by the same method as the manufacturing method shown in FIG. 3B of OSA1 according to Embodiment 1. Specifically, the camera 7 takes an image from above the base part 10 and determines the center position of the light receiving unit 22 of the photodiode 25 from the obtained image. The lens component 240 is positioned with respect to the base component 10 so that the center of the lens surface of the lens component 240 coincides with the center position determined from the photographed image, and the lens component 240 is placed at the determined position.
  • the OSA 1 according to the second embodiment can be manufactured by connecting and fixing the upper end surface of the substrate 10 with an adhesive or the like.
  • the OSA1 according to the second embodiment having the above configuration further includes the lens component 240 in which the lens component 40 and the cylindrical component 50 of the OSA1 according to the first embodiment are integrally molded, thereby further reducing the number of components of the OSA1. And the manufacturing process can be further simplified. Further, since the lens surface of the lens component 240 and the center of the cylindrical portion 250 can be made to coincide with each other by integral molding, the optical signal reception accuracy by the OSA 1 can be further improved.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of an optical communication module according to a modification of the second embodiment of the present invention.
  • the OSA 1 according to the modification of the second embodiment has a configuration in which the lens part 40 and the cylindrical part 50 of the OSA 1 according to the second modification of the first embodiment shown in FIG. 5 are integrally molded using a light-transmitting synthetic resin. Equivalent to.
  • An OSA 1 according to a modification of the second embodiment includes a photodiode 20, a base component 10 on which the photodiode 20 is mounted, and a lens component 240 provided with a cylindrical portion 250 into which an optical fiber is fitted.
  • Photodiode 20, base component 10 and the like have the same configuration as OSA 1 according to Modification 2 of Embodiment 1 shown in FIG.
  • the lens component 240 has the same configuration as the OSA 1 according to the second embodiment shown in FIG.
  • the OSA 1 including the photodiode 20 in which both the connection terminal portion 21 for connecting to the conductive plate 30 and the light receiving portion 22 are provided on the lower surface an opening 31 that transmits light to the light receiving portion 22 is formed.
  • the translucent base component 10 in which the conductive plate 30 is embedded and the lens component 240 in which the cylindrical portion 250 is integrally molded the same effect as the OSA 1 according to the second embodiment shown in FIG. 9 is obtained.
  • the OSA 1 according to the modified example includes the lens component 240 in a form in which the lens component 40 and the cylindrical component 50 of the OSA 1 according to the first embodiment are integrally molded, so that the number of components of the OSA 1 can be further reduced.
  • the process can be further simplified.
  • the lens surface of the lens component 240 and the center of the cylindrical portion 251 can be made to coincide with each other by integral molding, the optical signal reception accuracy by the OSA 1 can be further improved.
  • OSA1 according to the modification can be performed by the same method as OSA1 according to modification 2 of the first embodiment. That is, the base part 10 is photographed by the camera 7, the center position of the light receiving part 22 of the photodiode 20 is determined through the translucent base part 10 and the opening 31 of the conductive plate 30, and the lens part is located at this center position.
  • the lens component 240 can be positioned with respect to the base component 10 so that the centers of 240 coincide with each other, and the lens component 240 can be connected and fixed to the lower end surface of the base component 10 with an adhesive or the like.
  • the base component 10 and the lens component 240 are connected and fixed by a method such as bonding with an adhesive, and the camera 7 is photographed from above the base component 10 so that the opening 31 of the conductive plate 30 and the translucency are obtained.
  • the center position of the lens surface of the lens component 240 is determined through the base component 10 and the base component 10 so that the center of the light receiving unit 22 of the photodiode 20 matches the center position of the lens surface determined from the captured image.
  • the photodiode 20 is positioned and fixed to the exposed portion of the conductive plate 30 embedded in the base component 10 via solder or the like so that the determined position is obtained (see FIG. 6).
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the optical communication module according to Embodiment 3 of the present invention.
  • the OSA 1 according to the third embodiment corresponds to a configuration in which the base component 10 and the lens component 40 of the OSA 1 according to the first embodiment shown in FIG. 1 are integrally molded using a light-transmitting synthetic resin.
  • the OSA 1 according to the third embodiment includes a photodiode 25, a translucent base component 310 in which the photodiode 25 and the conductive plate 30 to which the photodiode 25 is connected are resin-sealed, and a cylindrical component 50 into which an optical fiber is fitted. It is prepared for.
  • the photodiode 25, the conductive plate 30, and the cylindrical part 50 have the same configuration as the OSA 1 according to the first embodiment shown in FIG.
  • the base part 310 of the OSA 1 according to the third embodiment has a substantially rectangular parallelepiped shape in a plan view and is molded from a light-transmitting synthetic resin. Embedded in the base component 310 are a conductive plate 30, a photodiode 25 connected to the conductive plate 30, a wire 35 for connecting a terminal on the upper surface of the photodiode 25 to the conductive plate 30, and the like.
  • a convex lens surface 315 is integrally formed at the center of one surface (the upper surface in FIG. 11) of the base component 310.
  • the lens surface 315 is provided on the base component 310 so that the center thereof substantially coincides with the center of the light receiving unit 22 of the photodiode 25 embedded in the base component 310.
  • an optical fiber can be fitted into the upper part where the diameter of the through hole is large, and an adhesive or the like is applied to the upper surface of the base part 310 so that the lens surface 315 fits in the lower part where the diameter is small. Used to fix the connection.
  • the light emitted from the end face of the optical fiber is transmitted to the base surface 310 by the lens surface 315 of the base part 310.
  • the light is condensed on the light receiving portion 22 of the photodiode 25 embedded in the component 310.
  • FIG. 12 is a schematic diagram for explaining a method of manufacturing the optical communication module according to Embodiment 3 of the present invention.
  • a conductive plate 30 having a desired shape is formed by processing a metal plate, etc., and the photodiode 25 is connected to the conductive plate 30 via solder, wires 35, and the like.
  • the photodiode 25, the conductive plate 30 and the like are placed in an injection mold, and a base component 310 having a lens surface 315 is molded by pouring light-transmitting synthetic resin into the mold and curing the mold (this component 310). The illustration of the process is omitted).
  • the camera 7 takes a picture from above the base part 310 and determines the center position of the light receiving unit 22 of the photodiode 25 or the center position of the lens surface 315 from the obtained image.
  • the cylindrical part 50 is positioned with respect to the base part 310 so that the center of the cylindrical part 50 coincides with the center position determined from the captured image, and the cylindrical part 50 is placed on the base part 310 so that the determined position is obtained.
  • the connection is fixed by bonding the end face with an adhesive. Thereby, the manufacture of OSA1 is completed.
  • the OSA 1 according to the third embodiment having the above-described configuration further includes the base part 310 in a form in which the base part 10 and the lens part 40 of the OSA 1 according to the first embodiment are integrally molded, thereby further reducing the number of parts of the OSA 1. And the manufacturing process can be further simplified. In addition, since the center of the light receiving portion 22 of the photodiode 25 in the base component 310 and the center of the lens surface 315 can be accurately matched by integral molding, the optical signal reception accuracy by the OSA 1 can be further improved. .
  • FIG. 13 is typical sectional drawing which shows the structure of the optical communication module which concerns on the modification of Embodiment 3 of this invention.
  • the OSA 1 according to the modification of the third embodiment has a configuration in which the base component 10 and the lens component 40 of the OSA 1 according to the modification 2 of the first embodiment shown in FIG. Equivalent to.
  • the OSA 1 according to the modification of the third embodiment includes a photodiode 20 in which a connection terminal portion 21 for connection to the conductive plate 30 and a light receiving portion 22 are provided on the same surface.
  • a connection terminal portion 21 for connection to the conductive plate 30 and a light receiving portion 22 are provided on the same surface.
  • an opening 31 for allowing light to pass to the light receiving unit 22 of the connected photodiode 20 is formed.
  • the base component 310 is molded from a light-transmitting synthetic resin, and a convex lens surface 315 is integrally molded at the center of one surface (the lower surface in FIG. 13) of the base component 310.
  • the center of the lens surface 315 substantially coincides with the center of the opening 31 of the conductive plate 30 embedded in the base component 310 and substantially coincides with the center of the light receiving portion 22 of the photodiode 20 connected to the conductive plate 30.
  • the base component 310 is provided.
  • the cylindrical part 50 is connected and fixed to the lower surface of the base part 310 using an adhesive or the like so as to surround the lens surface 315.
  • the light emitted from the end face of the optical fiber is transmitted to the base surface 310 by the lens surface 315 of the base part 310.
  • the light is condensed on the light receiving portion 22 of the photodiode 25 connected to the conductive plate 30 embedded in the component 10.
  • the base part 310 is photographed by the camera 7 in the same manner as the OSA1 manufacturing method according to the third embodiment shown in FIG.
  • the cylindrical part 50 is positioned with respect to the base part 310 so that the center of the cylindrical part 50 coincides with the center position, and the cylindrical part 50 is positioned on the lower surface of the base part 310. It can be performed by a method of connecting and fixing with an adhesive or the like.
  • the OS 1 according to the modification can be manufactured by another method.
  • FIG. 14 is a schematic diagram for explaining the method for manufacturing the optical communication module according to the modification of the third embodiment of the present invention.
  • the base component 310 and the cylindrical component 50 are connected and fixed by a method such as bonding with an adhesive.
  • alignment of each component can be performed by a method such as alignment of any side surface based on the shape of each component.
  • the camera 7 takes an image from above the base part 310 to determine the center position of the lens surface 315 through the opening 31 of the conductive plate 30 and the translucent base part 310.
  • the photodiode 20 is positioned with respect to the base component 310 so that the center of the light receiving portion 22 of the photodiode 20 matches the center position of the lens surface 315 determined from the photographed image, and the photo is set to the determined position.
  • the diode 20 is connected and fixed to the exposed portion of the conductive plate 30 embedded in the base component 310 via solder or the like.
  • the lid 14 is connected and fixed to the upper end surface of the base component 10 using an adhesive or the like, whereby the manufacture of the OSA 1 according to the modification is completed.
  • the OSA 1 according to the modification of the third embodiment having the above-described configuration is a conductive plate even if the connection terminal portion 21 and the light receiving portion 22 for connecting to the conductive plate 30 are provided on the same surface.
  • the opening 31 is formed in the base member 310 and the base part 310 is molded with a light-transmitting synthetic resin, and the lens surface 315 is integrally molded with the base part 310.
  • the number of parts of the OSA1 can be further reduced, and the manufacturing process can be further simplified.
  • the center of the light receiving portion 22 of the photodiode 25 in the base component 310 and the center of the lens surface 315 can be accurately matched by integral molding, the optical signal reception accuracy by the OSA 1 can be further improved. .
  • FIG. 15 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the optical communication module according to Embodiment 4 of the present invention.
  • the OSA 1 according to the fourth embodiment has a configuration in which the base component 10, the lens component 40, and the cylindrical component 50 of the OSA 1 according to the second modification of the first embodiment shown in FIG. Equivalent to.
  • the OSA 1 according to the fourth embodiment includes a photodiode 20 in which a connection terminal portion 21 for connection to the conductive plate 30 and a light receiving portion 22 are provided on the same surface.
  • the conductive plate 30 embedded in the base part 410 of the OSA 1 according to the fourth embodiment is formed with an opening 31 for passing light to the light receiving unit 22 of the connected photodiode 20.
  • the base component 410 of the OSA 1 according to the fourth embodiment is molded from a light-transmitting synthetic resin, and a lens surface 415 having a convex shape at the center is formed on one surface (the lower surface in FIG. 15) of the base component 410.
  • a cylindrical portion 416 is integrally molded so as to surround the lens surface 415.
  • the base part 410 is molded so that the center of the lens surface 415 and the center of the cylindrical portion 416 substantially coincide with each other.
  • the photodiode 20 is connected to the exposed portion of the conductive plate 30 embedded in the base component 310 so that the center of the light receiving portion 22 substantially coincides with the center of the lens surface 415.
  • an optical fiber is fitted into the cylindrical portion 416.
  • light emitted from the end surface of the optical fiber is embedded in the base component 410 by the lens surface 415 of the base component 410.
  • the light is condensed on the light receiving portion 22 of the photodiode 20 connected to 30.
  • FIG. 16 is a schematic diagram for explaining a method of manufacturing the optical communication module according to Embodiment 4 of the present invention.
  • a conductive plate 30 having a desired shape is created by processing a metal plate, etc., and the photodiode 20 is connected to the conductive plate 30 via solder, wires 35, and the like.
  • the photodiode 20 and the conductive plate 30 are disposed in an injection mold, and a base component 410 is molded by pouring a light-transmitting synthetic resin into the mold and curing it (the illustration of this step is omitted). To do).
  • the lens surface 415 and the cylinder portion 416 are molded integrally with the base component 410.
  • the camera 7 takes a picture from above the base part 410 to determine the center position of the lens surface 415 through the opening 31 of the conductive plate 30 and the translucent base part 410.
  • the photodiode 20 is positioned with respect to the base component 410 so that the center of the light receiving portion 22 of the photodiode 20 matches the center position of the lens surface 415 determined from the photographed image, and the photo is set to the determined position.
  • the diode 20 is connected and fixed to the exposed portion of the conductive plate 30 embedded in the base component 410 via solder or the like.
  • the cover 14 is connected and fixed to the upper end surface of the base component 410 using an adhesive or the like, thereby completing the manufacture of the OSA 1 according to the fourth embodiment.
  • the OSA 1 according to the fourth embodiment having the above-described configuration includes the base part 410 of the aspect in which the base part 10, the lens part 40, and the cylindrical part 50 of the OSA 1 according to the first embodiment are integrally molded, so that the number of parts of the OSA 1 Can be further reduced, and the manufacturing process can be further simplified. Also, by the integral molding, the center of the lens surface 415 of the base part 410 and the center of the cylindrical portion 416 can be made to coincide with each other, and further, these centers and the center of the light receiving portion 22 of the photodiode 20 can be made with high precision. Since they can be matched, the reception accuracy of the optical signal by the OSA 1 can be further improved.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

　光電素子の発光部又は受光部、レンズ及び光ファイバ等の位置ズレにより通信性能が悪化することを防止することができると共に、部品数を低減することができ、製造工程を容易化することができる光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法を提供する。　ＯＳＡ１は、フォトダイオード２５を搭載したベース部品１０、レンズ部品４０及び筒部品５０を接続固定した構成とする。ベース部品１０に搭載されたフォトダイオード２５の受光部の中心と、レンズ部品４０の中心との位置合わせを、ベース部品１０の上側からカメラ７が撮像した画像に基づいて行う画像認識調芯で行う、又は、レンズ部品４０の中心と筒部品５０の中心との位置合わせを、レンズ部品４０の上側からカメラが撮像した画像に基づいて行う。

Description

光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法
　本発明は、光通信を行うためのレーザダイオード及び／又はフォトダイオード等の光電素子をパッケージ化した光通信モジュール及びこの光通信モジュールの製造方法に関する。
　従来、光ファイバなどを利用した光通信が広く普及している。光通信は、電気信号をレーザダイオードなどの光電素子にて光信号に変換し、光ファイバを介して光信号を送受信し、受信した光信号をフォトダイオードなどの光電素子が電気信号に変換することによって行われる。このため、レーザダイオード及び／又はフォトダイオード等の光電素子を、場合によっては光電素子を動作させるための周辺回路素子と共に、１つのパッケージとして構成した光通信モジュールが広く用いられている。この光通信モジュールは、ＯＳＡ（Optical Sub-Assembly）と呼ばれている。近年では、光通信及び光通信モジュールに関する種々の発明がなされている。
　例えば、特許文献１においては、光信号を送信又は受信する光電素子と、これを固定するためのステムと、光電素子をカバーするためのキャップと、光電素子に電気信号を印加又は光電素子からの電気信号を伝送する複数本のリードとを備え、ステム及びキャップにて構成されるパッケージ内に位置する所定のリードの一端に平面部を設け、この平面部に、一端が光電素子に接続され他端がリードに接続される電気回路部品を設けた構成とすることにより、高周波特性が優れ、小型化できる光－電気変換モジュールが提案されている。
　また、光通信を行うための光ファイバは、光が通るコアと、その周囲を覆って光を閉じ込めるクラッドとで構成されている。光ファイバは、石英ガラスのコアを高強度プラスチックのクラッドで覆ったＨＰＣＦ（Hard Polymer Clad Fiber）、コア及びクラッドを石英ガラスで構成したＡＧＦ（All silica Glass Fiber）等のように、コア及びクラッドの材質により種々のものがあり、通信速度及びコスト等を考慮して選択される。比較的に低速な光通信に用いられるＨＰＣＦはコアの直径が２００μｍ程度であり、高速な光通信に用いられるＡＧＦはコアの直径が数μｍ～数十μｍ程度である。これに対してレーザダイオードの発光部分のサイズは数μｍ～十数μｍ程度であり、フォトダイオードの受光部分のサイズは数十μｍ程度である。このため、コアの直径が小さいＡＧＦは、レーザダイオードの発光部分又はフォトダイオードの受光部分に対して位置合わせを行う必要がある。
特開２００５－１６７１８９号公報
　特許文献１に記載の光－電気変換モジュールは、上述のようにステム、キャップ及びリードを備えると共に、光電素子を搭載するためのヒートシンク及びセラミックス板のサブマウント等の多くの部品を備える構成であるため、部品点数が多く、高コストであり、製造工程が複雑化するなどの問題がある。また、光－電気変換モジュールと光ファイバとの位置合わせが必要であり、これらの位置合わせの精度が低い場合には、光－電気変換モジュールを用いた光通信の精度が低下するという問題がある。
　本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、光電素子の発光部又は受光部、レンズ及び光ファイバ等の位置ズレにより通信性能が悪化することを防止することができると共に、部品数を低減することができ、製造工程を容易化することができる光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法を提供することにある。
　本発明に係る光通信モジュールは、受光部又は発光部を有し、光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への変換を行う光電素子と、該光電素子が接続される一又は複数の導電体が設けられた合成樹脂部品と、前記導電体に接続された受光部又は発光部に対向するように、前記合成樹脂部品に固定されたレンズ部品と、該レンズ部品に固定され、光通信線が挿通される筒部品とを備え、前記導電体に接続された前記光電素子の受光部又は発光部の中心と前記レンズ部品の光軸とが一致するように、又は、前記レンズ部品の光軸と前記筒部品の軸心とが一致するように、各部品が固定してあることを特徴とする。
　また、本発明に係る光通信モジュールは、前記光電素子の受光部又は発光部が、前記光電素子の前記導電体に接続される面に設けられ、前記合成樹脂部品は、透光性の合成樹脂で成型してあることを特徴とする。
　また、本発明に係る光通信モジュールは、前記レンズ部品及び前記筒部品が一体であり、前記導電体に接続された前記光電素子の受光部又は発光部の中心と前記レンズ部品の光軸とが一致するように、前記合成樹脂部品と前記レンズ部品及び前記筒部品とが固定してあることを特徴とする。
　また、本発明に係る光通信モジュールは、前記合成樹脂部品及び前記レンズ部品が一体であり、前記レンズ部品の光軸と前記筒部品の軸心とが一致するように、前記合成樹脂部品及び前記レンズ部品と前記筒部品とが固定してあることを特徴とする。
　また、本発明に係る光通信モジュールは、前記合成樹脂部品、前記レンズ部品及び前記筒部品が一体であり、前記光電素子の受光部又は発光部の中心と前記レンズ部品の光軸とが一致するように、前記光電素子が前記合成樹脂部品に設けられた前記導電体に接続してあることを特徴とする。
　また、本発明に係る光通信モジュールの製造方法は、受光部又は発光部を有し、光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への変換を行う光電素子と、該光電素子が接続される一又は複数の導電体が設けられた合成樹脂部品と、前記導電体に接続された受光部又は発光部に対向するように、前記合成樹脂部品に固定されたレンズ部品と、該レンズ部品に固定され、光通信線が挿通される筒部品とを備える光通信モジュールの製造方法であって、前記光電素子を前記合成樹脂部品に設けられた導電体に接続する工程と、前記合成樹脂部品及び前記レンズ部品を固定する工程と、前記レンズ部品及び前記筒部品を固定する工程とを備え、いずれか１つの工程にて、一の部品をカメラで撮像した画像に基づいて他の部品の位置決めを行う画像認識調芯を行うことを特徴とする。
　本発明においては、合成樹脂部品に一又は複数の導電体を設けて光電素子を接続し、この合成樹脂部品にレンズ部品を固定し、このレンズ部品に光通信線が挿通される筒部品を固定して光通信モジュールを構成することによって、光通信モジュールの部品点数を低減する。また、光電素子の受光部又は発光部の中心とレンズ部品の光軸とを一致させる作業（調芯）、又は、レンズ部品の光軸と筒部品の軸心とを一致させる作業（調芯）を行うことによって、光通信モジュールによる光信号の送受信精度を向上することができる。
　また、本発明においては、光電素子の受光部又は発光部が導電体との接続面に設けられている場合、導電体が設けられる合成樹脂部品を透光性の合成樹脂で成型する。これにより、光電素子が透光性の合成樹脂部品を透して光信号の送受信を行うことが可能となる。
　また、本発明においては、レンズ部品と筒部品とを一体化することによって、光通信モジュールの部品点数を更に低減する。この構成ではレンズ部品と筒部品との調芯は必要なく、光電素子の受光部又は発光部とレンズ部品との調芯を行うことによって、光通信モジュールによる光信号の送受信精度を向上することができる。
　また、本発明においては、合成樹脂部品とレンズ部品とを一体化することによって、光通信モジュールの部品点数を更に低減する。この構成では、レンズ部品と筒部品との調芯を行うことによって、光通信モジュールによる光信号の送受信精度を向上することができる。
　また、本発明においては、合成樹脂部品、レンズ部品及び筒部品を一体化することによって、光通信モジュールの部品点数を更に低減する。この構成ではレンズ部品と筒部品との調芯は必要なく、光電素子の受光部及び発光部とレンズ部品との調芯を行うことによって、光通信モジュールによる光信号の送受信精度を向上することができる。
　また、本発明においては、光電素子を合成樹脂部品に設けられた導電体に接続する工程、合成樹脂部品にレンズ部品を固定する工程、及びレンズ部品に筒部品を固定する工程を行うことによって、光通信モジュールを製造する。このとき、上記の３つの工程のうちの少なくとも１つの工程にて、一の部品をカメラで撮像し、撮像により得られた画像から他の部品を接続又は固定する位置を決定する画像認識調芯を行う。画像認識調芯は高精度な調芯が可能であるため、いずれかの工程で画像認識調芯を行うことによって、光通信モジュールによる光信号の送受信精度を向上することができる。
　本発明による場合は、合成樹脂部品に設けた導電体に光電素子を接続し、合成樹脂部品にレンズ部品を固定し、レンズ部品に筒部品を固定する構成とすることにより、光通信モジュールの部品点数を低減することができ、製造工程を容易化することができるため、光通信モジュールを低コスト化することができる。また光電素子の受光部又は発光部とレンズ部品との調芯、又は、レンズ部品と筒部品との調芯を行うことによって、光通信モジュールによる光信号の送受信精度を向上することができる。
　また、光電素子を合成樹脂部品に設けた導電体に接続する工程、合成樹脂部品にレンズ部品を固定する工程、又はレンズ部品に筒部品を固定する工程のいずれかの工程で画像認識調芯を行うことによって、これら各部品の中心を高精度に一致させることができ、光通信モジュールによる光信号の送受信精度を更に向上することができる。
本発明の実施の形態１に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。 ＯＳＡのベース部品の構成を示す模式的平面図である。 本発明の実施の形態１に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。 本発明の実施の形態１に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。 本発明の実施の形態１の変形例１に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。 本発明の実施の形態１の変形例１に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。 本発明の実施の形態１の変形例２に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。 本発明の実施の形態１の変形例２に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。 本発明の実施の形態１の変形例３に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。 本発明の実施の形態１の変形例４に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。 本発明の実施の形態２に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。 本発明の実施の形態２の変形例に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。 本発明の実施の形態３に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。 本発明の実施の形態３に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。 本発明の実施の形態３の変形例に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。 本発明の実施の形態３の変形例に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。 本発明の実施の形態４に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。 本発明の実施の形態４に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。
（実施の形態１）
　以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づき具体的に説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。図において１は、フォトダイオード（光電素子）２５をパッケージに封入したＯＳＡであり、本発明に係る光通信モジュールに相当する。ＯＳＡ１は、不図示の光ファイバ（光通信線）が連結され、この光ファイバを介して他の装置が発した光をフォトダイオード２５にて受光し、光信号を電気信号に変換して出力する光通信のための部品である。
　ＯＳＡ１は、フォトダイオード２５が搭載されるベース部品（合成樹脂部品）１０、レンズ部品４０及び光ファイバが挿通される筒部品５０とを備えている。ベース部品１０は、平面視が略正方形をなす略直方体形であり、非透光性（又は透光性であってもよい）の合成樹脂で成型されている。ベース部品１０の一側（図１において上側）には、レンズ部品４０及び筒部品５０が積層して接続固定されている。またベース部品１０の上部には、四方を周壁部１２で囲まれた凹所１２ａが設けられており、この凹所１２ａ内にフォトダイオード２５が収容されている。
　フォトダイオード２５は、平面視が略正方形をなす板状であり、その下面には接続端子部２１が設けられている。接続端子部２１は、フォトダイオード２５の電気信号を入出力するための端子であり、且つ、半田又は導電性接着剤等を介して導電板（導電体）３０への接続を行うためのものである。またフォトダイオード２５の上面には、光を検知して電気信号に変換する受光部２２（図２にて図示する）が略中央に設けられると共に、受光部２２の周辺にはワイヤ３５を介した電気的接続（即ち、ワイヤボンディング）を行うための端子が設けられている。
　またＯＳＡ１のベース部品１０には金属製の導電板３０が、その一面が凹所１２ａ内に露出するように埋設されて保持されている。導電板３０は、凹所１２ａ内における露出部分に、フォトダイオード２５の接続端子部２１が半田又は導電性接着剤等を用いて接続され、又は、フォトダイオード２５の上面に設けられた端子がワイヤ３５を介して接続されるものであり、フォトダイオード２５と外部との間で電気信号の送受を行うためのものである。換言すれば、導電板３０は、フォトダイオード２５を用いた受信回路において、回路の構成要素を接続する配線に相当するものである。
　図２は、ＯＳＡ１のベース部品１０の構成を示す模式的平面図である。図示の例では、ＯＳＡ１は３つの導電板３０ａ～３０ｃを備えている。第１の導電板３０ａは、ベース部品１０の中央に配される略正方形の部分と、この部分からベース部品１０の外部へ延出する部分とを有している。フォトダイオード２５は、第１の導電板３０ａの略正方形の部分の中央に、半田又は導電性接着剤を介してその接続端子部２１が接続される。
　第２の導電板３０ｂは、略長方形をなしており、その一端部分がベース部品１０の側面から外部へ延出するように、第１の導電板３０ａと並べて配されている。第２の導電板３０ｂは、フォトダイオード２５の上面に設けられた端子とワイヤ３５を介して接続される。第３の導電板３０ｃは、略Ｕ字型をなしており、第１の導電板３０ａを囲むように配され、その一端部分がベース部品１０の側面から外部へ延出している。第３の導電板３０ｃは、例えば接地電位に接続されて、ＯＳＡ１をシールドするために用いられる。導電板３０ａ～３０ｃのベース部品１０から延出した部分は、ＯＳＡ１と例えば通信装置の回路基板とを接続するための端子として用いられる。
　ＯＳＡ１のベース部品１０は、例えば予め所望の形状に加工された導電板３０（３０ａ～３０ｃ）を金型内に配置し、液状の合成樹脂を流し込んで硬化させる方法、いわゆる射出成型によって製造することができる。図示の構成のＯＳＡ１では、ベース部品１０を構成する合成樹脂は、フォトダイオード２５の耐熱性能などに関係なく選択することができるため、成形精度が高く、温度変化などの周辺環境による変形などが発生し難い合成樹脂を選択することができる。
　また、ＯＳＡ１のレンズ部品４０は、平面視がベース部品１０と同じ略正方形をなす板状であり、その表裏面の中央にそれぞれ凸状のレンズ面を設けたものである。レンズ部品４０は、透光性の合成樹脂により成型されている。レンズ部品４０は、ベース部品１０の周壁部１２の上面に、接着剤などを用いて接続固定され、この状態において、ベース部品１０に搭載されたフォトダイオード２５の受光部２２と、レンズ部品４０の下面側のレンズ面とが対向する。
　ＯＳＡ１の筒部品５０は、略円筒形をなし、非透光性（又は透光性であってもよい）の合成樹脂にて成型されたものである。筒部品５０には平面視が略円形の貫通孔が軸芯に形成されており、この貫通孔は一端側（図１において上側）の内径が大きく、他端側（下側）の内径が小さくなるように、段階的に径を変化させてある。筒部品５０の貫通孔の上側部分は、図示しない光ファイバの直径に略等しく、筒部品５０の上側には光ファイバを挿通して嵌合させることができる。筒部品５０に光ファイバを嵌合させた場合に、筒部品５０の中心と光ファイバの中心とが略一致するように、筒部品５０は成型されている。
　また筒部品５０は、その下側端面にてレンズ部品４０の上面に接着剤などを用いて接続固定される。この状態において、レンズ部品４０の上面側のレンズ面が、筒部品５０の貫通孔の下側部分内に収まるように、筒部品５０の貫通孔の径はレンズ部品４０の上面側のレンズ面の径より大きく設定されている。
　ベース部品１０の上側にレンズ部品４０が接続固定され、レンズ部品４０の上面に筒部品５０が接続固定され、更に筒部品５０に光ファイバが嵌合された状態において、光ファイバの端面から出射された光は、レンズ部品４０のレンズ面によって、ベース部品１０の導電板３０に接続されたフォトダイオード２５の受光部２２に集光される。
　図３Ａ及び図３Ｂは、本発明の実施の形態１に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図であり、図３Ａから図３Ｂへ時系列的にＯＳＡ１の製造工程を示してある。実施の形態１に係るＯＳＡ１の製造工程では、金属板を加工するなどして所望の形状の導電板３０を作成し、射出成型用の金型内に導電板３０を配置し、金型に液状の合成樹脂を流し込んで硬化させることにより、ベース部品１０を成型する。またベース部品１０の凹所１２ａ内に露出する導電板３０にフォトダイオード２５を接続する。同様にして、射出成型によって透光性のレンズ部品４０及び非透光性の筒部品５０を夫々個別に成型する。なお、図３Ａ及び図３Ｂにおいてはこれらの成型工程の図示を省略する。
　次いで、レンズ部品４０の上面に、筒部品５０の下側端面を接着剤で接着するなどの方法により、レンズ部品４０と筒部品５０とを接続固定する（図３Ａ参照）。このとき、レンズ部品４０と筒部品５０との位置合わせは、各部品の形状などに基づいて、例えばいずれかの側面の位置を合わせるなどの方法により行うことができる。
　次いで、カメラ７にてベース部品１０の上方から撮影を行って、得られた画像からフォトダイオード２５の受光部２２の中心位置を判断する。撮影画像から判断した中心位置に対して、レンズ部品４０のレンズ面の中心（光軸）が一致するように、筒部品５０が接続固定されたレンズ部品４０のベース部品１０に対する位置決めを行い（画像認識調芯）、決定した位置となるようにレンズ部品４０をベース部品１０の上端面に接着剤で接着するなどの方法で接続固定する（図３Ｂ参照）。これにより、ＯＳＡ１の製造が完了する。なお、レンズ部品４０をベース部品１０に接続固定する前に、ベース部品１０の凹所１２ａ内にガスなどを注入してもよい。
　以上の構成の実施の形態１に係るＯＳＡ１は、フォトダイオード２５を搭載したベース部品１０、レンズ部品４０及び筒部品５０を接続固定した構成とすることによって、ＯＳＡ１を構成する部品点数を低減することができ、製造工程を簡略化することができるため、ＯＳＡ１の低価格化を実現することができる。また、ベース部品１０に搭載されたフォトダイオード２５の受光部２２の中心と、レンズ部品４０の光軸との位置合わせを、ベース部品１０の上側からカメラ７が撮像した画像に基づいて行う画像認識調芯で行うことによって、調芯を高精度に行うことができ、ＯＳＡ１による光信号の受信精度を向上することができる。
　なお、本実施の形態においては、ＯＳＡ１が光電素子としてフォトダイオード２５を備えて受光を行う構成としたが、これに限るものではなく、光電素子としてレーザダイオードなどの発光素子を備えて発光を行う構成としてもよい。また、ＯＳＡ１が凹所１２ａ内に１つの光電素子を備える構成としたが、これに限るものではなく、複数の光電素子を備える構成としてもよい。この場合、フォトダイオード及びレーザダイオードの両光電素子を搭載することによって、ＯＳＡは発光及び受光を行うことができ、光信号の送受信をおこなうことができる。
　また、図２に示した導電板３０（３０ａ～３０ｃ）の構成は一例であってこれに限るものではない。また、フォトダイオード２５の上面の端子と導電板３０とをワイヤ３５で接続する構成としたが、これに限るものではなく、フォトダイオード２５の下面に複数の接続端子部２１が設けられている場合には、ワイヤ３５による接続を行わない構成としてもよい。
　（変形例１）
　上述の実施の形態１に係るＯＳＡ１の製造工程では、ベース部品１０に搭載されたフォトダイオード２５の受光部２２の中心と、レンズ部品４０の中心との位置合わせを画像認識調芯で行ったが、これに限るものではない。
　図４Ａ及び図４Ｂは、本発明の実施の形態１の変形例１に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図であり、図４Ａから図４Ｂへ時系列的にＯＳＡ１の製造工程を示してある。変形例１に係るＯＳＡ１の製造工程では、まず、フォトダイオード２５が搭載されたベース部品１０の上端面に、接着剤で接着するなどの方法により、レンズ部品４０を接続固定する（図４Ａ参照）。このとき、ベース部品１０とレンズ部品４０との位置合わせは、各部品の形状などに基づいて、例えばいずれかの側面の位置を合わせるなどの方法により行うことができる。なお、レンズ部品４０をベース部品１０に接続固定する前に、ベース部品１０の凹所１２ａ内にガスなどを注入してもよい。
　次いで、カメラ７にてレンズ部品４０の上方から撮影を行って、得られた画像からレンズ部品４０のレンズ面の中心位置を判断する。撮影画像から判断した中心位置に対して、筒部品５０の軸心が一致するように、ベース部品１０に接続固定されたレンズ部品４０に対する筒部品５０の位置決めを行い、決定した位置となるように筒部品５０をレンズ部品４０の上面に接着剤で接着するなどの方法で接続固定する（図４Ｂ参照）。これにより、ＯＳＡ１の製造が完了する。
　以上の構成の実施の形態１の変形例１に係るＯＳＡ１は、レンズ部品４０の中心と筒部品５０の中心との位置合わせを、レンズ部品４０の上側からカメラ７が撮像した画像に基づいて行う画像認識調芯で行うことによって、調芯を高精度に行うことができ、ＯＳＡ１による光信号の受信精度を向上することができる。
　（変形例２）
　上述の実施の形態１に係るＯＳＡ１は、受光部２２と導電板３０に接続される接続端子２１とが反対側に配設されたフォトダイオード２５を備える構成であるが、これに限るものではない。
　図５は、本発明の実施の形態１の変形例２に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。実施の形態１の変形例２に係るＯＳＡ１は、ベース部品１０に埋設された導電板３０に接続するための接続端子部２１と、受光部２２とが同一面（図５において下面）に設けられたフォトダイオード２０を備えている。
　フォトダイオード２０は、平面視が略正方形をなす板状であり、その下面の中央には光を検知して電気信号に変換する受光部２２が設けられると共に、受光部２２を囲むように環状の接続端子部２１が設けられている。またフォトダイオード２０の上面には、ワイヤ３５を介した電気的接続を行うための端子が設けられている。
　変形例２に係るＯＳＡ１のベース部品１０に埋設される導電板３０には、接続されたフォトダイオード２０の受光部２２へ光を通すための開口３１が形成されている。またベース部品１０は、透光性の合成樹脂で成型されている。よって、ベース部品１０に埋設された導電板３０に接続されたフォトダイオード２０は、外部からの光を、透光性のベース部品１０と導電板３０の開口３１とを通して、受光部２２にて受光することができる。
　変形例２に係るＯＳＡ１は、ベース部品１０の凹所１２ａを封止するための蓋体１４を備えている。蓋体１４は、平面視が略正方形の板状であり、ベース部品１０の周壁部１２の上端面に接着剤などを用いて接続固定される。なお、蓋体１４は、透光性の合成樹脂又は非透光性の合成樹脂にて成型される。
　ベース部品１０の下面には、四方を囲むように、四角筒状の周壁部１３が設けられている。変形例２に係るＯＳＡ１のレンズ部品４０は、ベース部品１０の周壁部１３の下端面に接着剤などを用いて接続固定され、この状態において、ベース部品１０に搭載されたフォトダイオード２０の受光部２２と、レンズ部品４０の上面側のレンズ面とが、導電板３０の開口３１及び透光性のベース部品１０を通して対向する。また変形例２に係るＯＳＡ１の筒部品５０は、内径が小さい方を上側として、レンズ部品４０の下面に接着剤などを用いて接続固定される。
　フォトダイオード２０が搭載されたベース部品１０の下側にレンズ部品４０が接続固定され、レンズ部品４０の下面に筒部品５０が接続固定され、更に筒部品５０に光ファイバが嵌合された状態において、光ファイバの端面から出射された光は、レンズ部品４０によってベース部品１０に搭載されたフォトダイオード２０へ集光され、レンズ部品４０から出射した光は透光性のベース部品１０及び導電板３０の開口３１を通して、フォトダイオード２０の受光部２２にて受光される。
　変形例２に係るＯＳＡ１の製造は、図３Ａ及び図３Ｂに示した実施の形態１に係るＯＳＡ１の製造方法と同様に、まずレンズ部品４０及び筒部品５０を接続固定し、次いでカメラ７にてベース部品１０の撮影を行って、透光性のベース部品１０及び導電板３０の開口３１を通してフォトダイオード２０の受光部２２の中心位置を判断し、この中心位置にレンズ部品４０の中心が一致するように、レンズ部品４０のベース部品１０に対する位置決めを行って、レンズ部品４０をベース部品１０の下端面に接着剤などで接続固定する、という方法で行うことができる。
　又は、変形例２に係るＯＳＡ１の製造は、図４Ａ及び図４Ｂに示した変形例１に係るＯＳＡ１の製造方法と同様に、まずフォトダイオード２０が搭載されたベース部品１０にレンズ部品４０を接続固定し、次いでカメラ７にてレンズ部品４０の撮影を行ってレンズ部品４０の中心位置を判断し、この中心位置に筒部品５０の中心が一致するように、筒部品５０のレンズ部品４０に対する位置決めを行って、筒部品５０をレンズ部品４０の下面に接着剤などで接続固定する、という方法で行うことができる。
　更には、変形例２に係るＯＳＡ１の製造を別の方法で行うことができる。図６は、本発明の実施の形態１の変形例２に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。変形例２に係るＯＳＡ１の製造工程では、まず、ベース部品１０、レンズ部品４０及び筒部品５０を、それぞれ接着剤で接着するなどの方法により接続固定する（この工程の図示は省略する）。このとき、各部品の位置合わせは、各部品の形状などに基づいて、例えばいずれかの側面の位置を合わせるなどの方法により行うことができる。
　次いで、カメラ７にてベース部品１０の上方から撮影を行って、導電板３０の開口３１及び透光性のベース部品１０を通してレンズ部品４０のレンズ面の中心位置を判断する。撮影画像から判断したレンズ面の中心位置に対して、フォトダイオード２０の受光部２２の中心が一致するように、ベース部品１０に対するフォトダイオード２０の位置決めを行い、決定した位置となるようにフォトダイオード２０をベース部品１０に埋設された導電板３０の露出部分に半田などを介して接続固定する。フォトダイオード２０の接続固定後に、蓋体１４をベース部品１０の上端面に接着剤などを用いて接続固定することにより、変形例２に係るＯＳＡ１の製造が完了する。
　以上の構成の実施の形態１の変形例２に係るＯＳＡ１は、導電板３０に接続するための接続端子部２１と受光部２２とが同じ面に設けられたフォトダイオード２０であっても、ベース部品１０を透光性の合成樹脂で成型し、導電板３０に開口３１を形成することによって、図１、図２、図３Ａ及び図３Ｂに示した実施の形態１に係るＯＳＡ１と同様に、ベース部品１０、レンズ部品４０及び筒部品５０を接続固定する構成のＯＳＡ１を実現することができる。
　なお、変形例２に係るＯＳＡ１は、導電板３０に開口３１を形成してフォトダイオード２０への光を通す構成としたが、これに限るものではなく、導電板３０に切り欠き又はスリット等を形成してもよく、フォトダイオード２０が複数の導電板３０に跨って接続される場合には、複数の導電板３０の隙間を通してフォトダイオード２０が受光する構成としてもよい。
　（変形例３）
　上述の実施の形態１の変形例２に係るＯＳＡ１は、ベース部品１０を透光性の合成樹脂で成型する構成であるが、これに限るものではない。
　図７は、本発明の実施の形態１の変形例３に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。実施の形態１の変形例３に係るＯＳＡ１は、図５に示した変形例２に係るＯＳＡ１と略同じ構成であるが、ベース部品１０を非透光性の合成樹脂で成型してある点で変形例２に係るＯＳＡ１とは構成が異なる。
　変形例３に係るＯＳＡ１のベース部品１０には、導電板３０に形成された開口３１に連通するように、上下を貫く貫通孔１５が形成されている。これにより、導電板３０に接続されたフォトダイオード２０は、ベース部品１０の貫通孔１５及び導電板３０の開口３１を通して受光を行うことができる。よって、フォトダイオード２０が搭載されたベース部品１０の下側にレンズ部品４０が接続固定され、レンズ部品４０の下面に筒部品５０が接続固定され、更に筒部品５０に光ファイバが嵌合された状態において、光ファイバの端面から出射された光は、レンズ部品４０によってベース部品１０に搭載されたフォトダイオード２０へ集光され、レンズ部品４０から出射した光はベース部品１０の貫通孔１５及び導電板３０の開口３１を通して、フォトダイオード２０の受光部２２にて受光される。
　なお変形例３に係るＯＳＡ１の製造は、上述の変形例２に係るＯＳＡ１の製造方法と同じ方法で行うことができる。
　（変形例４）
　図１に示した実施の形態１に係るＯＳＡ１は、ベース部品１０の凹所１２ａ内に露出した導電板３０にフォトダイオード２５を接続する構成であるが、これに限るものではない。
　図８は、本発明の実施の形態１の変形例４に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。実施の形態１の変形例４に係るＯＳＡ１のベース部品１０は、導電板３０と、この導電板３０に接続されたフォトダイオード２５とを、透光性の合成樹脂で樹脂封止すると共に、所望の形状に成型された樹脂成型部品である。
　変形例４に係るＯＳＡ１のベース部品１０は、平面視が略正方形をなす略直方体形であり、その上面に四角筒状の周壁部１２が設けられた形状である。ベース部品１０は透光性の合成樹脂で成型され、ベース部品１０内には導電板３０、この導電板３０に接続されたフォトダイオード２５、及びフォトダイオード２５の上面の端子を導電板３０に接続するワイヤ３５等が埋設されている。フォトダイオード２５は、透光性のベース部品１０を透して受光部２２での受光を行うことができる。
　ＯＳＡ１のレンズ部品４０は、ベース部品１０の周壁部１２の上端面に、接着剤などによって接続固定される。またＯＳＡ１の筒部品５０は、レンズ部品４０の上面に、接着剤などによって接続固定される。変形例４に係るＯＳＡ１の製造は、図３Ａ及び図３Ｂに示した実施の形態１に係るＯＳＡ１の製造方法、又は、図４Ａ及び図４Ｂに示した変形例２に係るＯＳＡ１の製造方法と同じ方法で行うことができる。
（実施の形態２）
　図９は、本発明の実施の形態２に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。実施の形態２に係るＯＳＡ１は、図１に示した実施の形態１に係るＯＳＡ１のレンズ部品４０と筒部品５０とを透光性の合成樹脂により一体成型した構成に相当する。
　実施の形態２に係るＯＳＡ１は、フォトダイオード２５と、フォトダイオード２５が搭載されるベース部品１０と、光ファイバを嵌合する筒部分２５０が設けられたレンズ部品２４０とを備えて構成されている。フォトダイオード２５及びベース部品１０等は、図１に示した実施の形態１に係るＯＳＡ１と同じ構成である。
　実施の形態２に係るＯＳＡ１のレンズ部品２４０は、平面視がベース部品１０と同じ略正方形をなす板部分２４１の一面（図９において上面）に、円筒状の筒部分２５０を連結した態様であり、透光性の合成樹脂で一体的に成型されている。レンズ部品２４０の筒部分２５０には、光ファイバを嵌合させるための略円形の嵌合穴２５１が形成されている。嵌合穴２５１は、下側へ段階的に縮径する有底の穴である。レンズ部品２４０は、その下面の略中央と、嵌合穴２５１の底部分とにそれぞれ凸状のレンズ面が設けられており、この２つのレンズ面の中心は略一致する。
　またレンズ部品２４０は、その下面にてベース部品１０の周壁部１２の上端面に接着剤などを用いて接続固定される。レンズ部品２４０の筒部分２５０に光ファイバを嵌合させた場合、光ファイバの端面から出射された光は、レンズ部品２４０のレンズ面によって、ベース部品１０に埋設された導電板３０の露出部分に接続されたフォトダイオード２５の受光部２２へ集光される。
　実施の形態２に係るＯＳＡ１の製造は、実施の形態１に係るＯＳＡ１の図３Ｂに示した製造方法と同じ方法で行うことができる。詳しくは、カメラ７にてベース部品１０の上方から撮影を行って、得られた画像からフォトダイオード２５の受光部２２の中心位置を判断する。撮影画像から判断した中心位置に対して、レンズ部品２４０のレンズ面の中心が一致するように、レンズ部品２４０のベース部品１０に対する位置決めを行い、決定した位置となるようにレンズ部品２４０をベース部品１０の上端面に接着剤で接着するなどの方法で接続固定することで、実施の形態２に係るＯＳＡ１を製造することができる。
　以上の構成の実施の形態２に係るＯＳＡ１は、実施の形態１に係るＯＳＡ１のレンズ部品４０及び筒部品５０を一体成型した態様のレンズ部品２４０を備えることにより、ＯＳＡ１の部品点数を更に低減することができ、製造工程を更に簡略化することができる。また一体成型により、レンズ部品２４０のレンズ面と、筒部分２５０の中心とを精度よく一致させることができるため、ＯＳＡ１による光信号の受信精度を更に向上することができる。
　（変形例）
　図１０は、本発明の実施の形態２の変形例に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。実施の形態２の変形例に係るＯＳＡ１は、図５に示した実施の形態１の変形例２に係るＯＳＡ１のレンズ部品４０と筒部品５０とを透光性の合成樹脂により一体成型した構成に相当する。
　実施の形態２の変形例に係るＯＳＡ１は、フォトダイオード２０と、フォトダイオード２０が搭載されるベース部品１０と、光ファイバを嵌合する筒部分２５０が設けられたレンズ部品２４０とを備えて構成されている。フォトダイオード２０及びベース部品１０等は、図５に示した実施の形態１の変形例２に係るＯＳＡ１と同じ構成である。またレンズ部品２４０は、図９に示した実施の形態２に係るＯＳＡ１と同じ構成である。
　導電板３０に接続するための接続端子部２１と受光部２２とが共に下面に設けられたフォトダイオード２０を備えるＯＳＡ１であっても、受光部２２への光を透す開口３１が形成された導電板３０が埋設された透光性のベース部品１０と、筒部分２５０が一体成型されたレンズ部品２４０とを備えることによって、図９に示した実施の形態２に係るＯＳＡ１と同様の効果を得ることができる。即ち変形例に係るＯＳＡ１は、実施の形態１に係るＯＳＡ１のレンズ部品４０及び筒部品５０を一体成型した態様のレンズ部品２４０を備えることにより、ＯＳＡ１の部品点数を更に低減することができ、製造工程を更に簡略化することができる。また一体成型により、レンズ部品２４０のレンズ面と、筒部分２５１の中心とを精度よく一致させることができるため、ＯＳＡ１による光信号の受信精度を更に向上することができる。
　また、変形例に係るＯＳＡ１の製造は、実施の形態１の変形例２に係るＯＳＡ１と同じ方法で行うことができる。即ち、カメラ７にてベース部品１０の撮影を行って、透光性のベース部品１０及び導電板３０の開口３１を通してフォトダイオード２０の受光部２２の中心位置を判断し、この中心位置にレンズ部品２４０の中心が一致するように、レンズ部品２４０のベース部品１０に対する位置決めを行って、レンズ部品２４０をベース部品１０の下端面に接着剤などで接続固定する、という方法で行うことができる。又は、ベース部品１０及びレンズ部品２４０を接着剤で接着するなどの方法により接続固定しておき、カメラ７にてベース部品１０の上方から撮影を行って、導電板３０の開口３１及び透光性のベース部品１０を通してレンズ部品２４０のレンズ面の中心位置を判断し、撮影画像から判断したレンズ面の中心位置に対して、フォトダイオード２０の受光部２２の中心が一致するように、ベース部品１０に対するフォトダイオード２０の位置決めを行い、決定した位置となるようにフォトダイオード２０をベース部品１０に埋設された導電板３０の露出部分に半田などを介して接続固定する（図６参照）。
（実施の形態３）
　図１１は、本発明の実施の形態３に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。実施の形態３に係るＯＳＡ１は、図１に示した実施の形態１に係るＯＳＡ１のベース部品１０とレンズ部品４０とを透光性の合成樹脂により一体成型した構成に相当する。
　実施の形態３に係るＯＳＡ１は、フォトダイオード２５と、フォトダイオード２５及びこれが接続される導電板３０を樹脂封止した透光性のベース部品３１０と、光ファイバを嵌合する筒部品５０とを備えて構成されている。フォトダイオード２５、導電板３０及び筒部品５０は、図１に示した実施の形態１に係るＯＳＡ１と同じ構成である。
　実施の形態３に係るＯＳＡ１のベース部品３１０は、平面視が略正方形をなす略直方体形であり、透光性の合成樹脂で成型されている。ベース部品３１０内には、導電板３０、この導電板３０に接続されたフォトダイオード２５、及びフォトダイオード２５の上面の端子を導電板３０に接続するワイヤ３５等が埋設されている。またベース部品３１０の一の面（図１１において上面）の中央には凸状のレンズ面３１５が一体成型されている。レンズ面３１５は、その中心がベース部品３１０内に埋設されたフォトダイオード２５の受光部２２の中心に略一致するように、ベース部品３１０に設けられている。
　筒部品５０は、貫通孔の径が大きい上側部分に光ファイバを嵌合させることができ、径が小さい下側部分内にレンズ面３１５が収まるように、ベース部品３１０の上面に接着剤などを用いて接続固定される。ベース部品３１０の上側に筒部品５０が接続固定され、更に筒部品５０に光ファイバが嵌合された状態において、光ファイバの端面から出射された光は、ベース部品３１０のレンズ面３１５によって、ベース部品３１０内に埋設されたフォトダイオード２５の受光部２２に集光される。
　図１２は、本発明の実施の形態３に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。実施の形態３に係るＯＳＡ１の製造工程では、金属板を加工するなどして所望の形状の導電板３０を作成し、導電板３０にフォトダイオード２５を半田及びワイヤ３５等を介して接続し、フォトダイオード２５及び導電板３０等を射出成型用の金型内に配置し、金型に透光性の合成樹脂を流し込んで硬化させることにより、レンズ面３１５を有するベース部品３１０を成型する（この工程の図示は省略する）。
　次いで、カメラ７にてベース部品３１０の上方から撮影を行って、得られた画像からフォトダイオード２５の受光部２２の中心位置又はレンズ面３１５の中心位置を判断する。撮影画像から判断した中心位置に対して、筒部品５０の中心が一致するように、筒部品５０のベース部品３１０に対する位置決めを行い、決定した位置となるように筒部品５０をベース部品３１０の上端面に接着剤で接着するなどの方法で接続固定する。これにより、ＯＳＡ１の製造が完了する。
　以上の構成の実施の形態３に係るＯＳＡ１は、実施の形態１に係るＯＳＡ１のベース部品１０及びレンズ部品４０を一体成型した態様のベース部品３１０を備えることにより、ＯＳＡ１の部品点数を更に低減することができ、製造工程を更に簡略化することができる。また一体成型により、ベース部品３１０内のフォトダイオード２５の受光部２２の中心とレンズ面３１５の中心とを精度よく一致させることができるため、ＯＳＡ１による光信号の受信精度を更に向上することができる。
　（変形例）
　図１３は、本発明の実施の形態３の変形例に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。実施の形態３の変形例に係るＯＳＡ１は、図５に示した実施の形態１の変形例２に係るＯＳＡ１のベース部品１０とレンズ部品４０とを透光性の合成樹脂により一体成型した構成に相当する。
　実施の形態３の変形例に係るＯＳＡ１は、導電板３０に接続するための接続端子部２１と、受光部２２とが同一面に設けられたフォトダイオード２０を備えている。変形例に係るＯＳＡ１のベース部品３１０に埋設される導電板３０には、接続されたフォトダイオード２０の受光部２２へ光を通すための開口３１が形成されている。ベース部品３１０は、透光性の合成樹脂で成型されており、ベース部品３１０の一の面（図１３において下面）の中央には凸状のレンズ面３１５が一体成型されている。レンズ面３１５は、その中心がベース部品３１０に埋設された導電板３０の開口３１の中心に略一致し、導電板３０に接続されたフォトダイオード２０の受光部２２の中心に略一致するように、ベース部品３１０に設けてある。
　筒部品５０は、レンズ面３１５を囲むように、ベース部品３１０の下面に接着剤などを用いて接続固定される。ベース部品３１０の下面に筒部品５０が接続固定され、更に筒部品５０に光ファイバが嵌合された状態において、光ファイバの端面から出射された光は、ベース部品３１０のレンズ面３１５によって、ベース部品１０に埋設された導電板３０に接続されたフォトダイオード２５の受光部２２に集光される。
　変形例に係るＯＳＡ１の製造は、図１２に示した実施の形態３に係るＯＳＡ１の製造方法と同様に、カメラ７にてベース部品３１０の撮影を行って、フォトダイオード２０の受光部２２の中心位置又はレンズ面３１５の中心位置を判断し、この中心位置に筒部品５０の中心が一致するように、筒部品５０をベース部品３１０に対する位置決めを行って、筒部品５０をベース部品３１０の下面に接着剤などで接続固定する、という方法で行うことができる。
　又は、変形例に係るＯＳ１の製造を別の方法で行うことができる。図１４は、本発明の実施の形態３の変形例に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。変形例に係るＯＳＡ１の製造工程では、まず、ベース部品３１０及び筒部品５０を接着剤で接着するなどの方法により接続固定する。このとき、各部品の位置合わせは、各部品の形状などに基づいて、例えばいずれかの側面の位置を合わせるなどの方法により行うことができる。
　次いで、カメラ７にてベース部品３１０の上方から撮影を行って、導電板３０の開口３１及び透光性のベース部品３１０を通してレンズ面３１５の中心位置を判断する。撮影画像から判断したレンズ面３１５の中心位置に対して、フォトダイオード２０の受光部２２の中心が一致するように、ベース部品３１０に対するフォトダイオード２０の位置決めを行い、決定した位置となるようにフォトダイオード２０をベース部品３１０に埋設された導電板３０の露出部分に半田などを介して接続固定する。フォトダイオード２０の接続固定後に、蓋体１４をベース部品１０の上端面に接着剤などを用いて接続固定することにより、変形例に係るＯＳＡ１の製造が完了する。
　以上の構成の実施の形態３の変形例に係るＯＳＡ１は、導電板３０に接続するための接続端子部２１と受光部２２とが同じ面に設けられたフォトダイオード２０であっても、導電板３０に開口３１を形成し、ベース部品３１０を透光性の合成樹脂で成型すると共に、ベース部品３１０にレンズ面３１５を一体成型することによって、図１１及び図１２に示した実施の形態３に係るＯＳＡ１と同様に、ＯＳＡ１の部品点数を更に低減することができ、製造工程を更に簡略化することができる。また一体成型により、ベース部品３１０内のフォトダイオード２５の受光部２２の中心とレンズ面３１５の中心とを精度よく一致させることができるため、ＯＳＡ１による光信号の受信精度を更に向上することができる。
（実施の形態４）
　図１５は、本発明の実施の形態４に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。実施の形態４に係るＯＳＡ１は、図５に示した実施の形態１の変形例２に係るＯＳＡ１のベース部品１０、レンズ部品４０及び筒部品５０を透光性の合成樹脂により一体成型した構成に相当する。
　実施の形態４に係るＯＳＡ１は、導電板３０に接続するための接続端子部２１と、受光部２２とが同一面に設けられたフォトダイオード２０を備えている。実施の形態４に係るＯＳＡ１のベース部品４１０に埋設される導電板３０には、接続されたフォトダイオード２０の受光部２２へ光を通すための開口３１が形成されている。
　実施の形態４に係るＯＳＡ１のベース部品４１０は、透光性の合成樹脂で成型されており、ベース部品４１０の一の面（図１５において下面）には、その中央に凸状のレンズ面４１５が一体成型されていると共に、レンズ面４１５を囲むように筒部分４１６が一体成型されている。ベース部品４１０は、レンズ面４１５の中心と筒部分４１６の中心とが略一致するように成型されている。またフォトダイオード２０は、受光部２２の中心がレンズ面４１５の中心に略一致するように、ベース部品３１０に埋設された導電板３０の露出部分に接続されている。ベース部品４１０は、筒部分４１６に光ファイバが嵌合され、この状態においては、光ファイバの端面から出射された光が、ベース部品４１０のレンズ面４１５によって、ベース部品４１０に埋設された導電板３０に接続されたフォトダイオード２０の受光部２２に集光される。
　図１６は、本発明の実施の形態４に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。実施の形態４に係るＯＳＡ１の製造工程では、金属板を加工するなどして所望の形状の導電板３０を作成し、導電板３０にフォトダイオード２０を半田及びワイヤ３５等を介して接続し、フォトダイオード２０及び導電板３０等を射出成型用の金型内に配置し、金型に透光性の合成樹脂を流し込んで硬化させることにより、ベース部品４１０を成型する（この工程の図示は省略する）。この工程にて、レンズ面４１５及び筒部分４１６は、ベース部品４１０と一体的に成型される。
　次いで、カメラ７にてベース部品４１０の上方から撮影を行って、導電板３０の開口３１及び透光性のベース部品４１０を通してレンズ面４１５の中心位置を判断する。撮影画像から判断したレンズ面４１５の中心位置に対して、フォトダイオード２０の受光部２２の中心が一致するように、ベース部品４１０に対するフォトダイオード２０の位置決めを行い、決定した位置となるようにフォトダイオード２０をベース部品４１０に埋設された導電板３０の露出部分に半田などを介して接続固定する。フォトダイオード２０の接続固定後に、蓋体１４をベース部品４１０の上端面に接着剤などを用いて接続固定することにより、実施の形態４に係るＯＳＡ１の製造が完了する。
　以上の構成の実施の形態４に係るＯＳＡ１は、実施の形態１に係るＯＳＡ１のベース部品１０、レンズ部品４０及び筒部品５０を一体成型した態様のベース部品４１０を備えることにより、ＯＳＡ１の部品点数を更に低減することができ、製造工程を更に簡略化することができる。また一体成型により、ベース部品４１０のレンズ面４１５の中心と、筒部分４１６の中心とを精度よく一致させることができ、更にはこれらの中心とフォトダイオード２０の受光部２２の中心とを精度よく一致させることができるため、ＯＳＡ１による光信号の受信精度を更に向上することができる。
　１　ＯＳＡ（光通信モジュール）
　７　カメラ
　１０　ベース部品（合成樹脂部品）
　１２　周壁部
　１２ａ　凹所
　１３　周壁部
　１４　蓋体
　１５　貫通孔
　２０　フォトダイオード（光電素子）
　２１　接続端子部
　２２　受光部
　２５　フォトダイオード（光電素子）
　３０、３０ａ～３０ｃ　導電板
　３１　開口
　３５　ワイヤ
　４０　レンズ部品
　５０　筒部品
　２４０　レンズ部品
　２４１　板部分
　２５０　筒部分
　２５１　嵌合穴
　３１０　ベース部品（合成樹脂部品）
　３１５　レンズ面（レンズ部品）
　４１０　ベース部品（合成樹脂部品）
　４１５　レンズ面（レンズ部品）
　４１６　筒部分

Claims (6)

  1. 　受光部又は発光部を有し、光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への変換を行う光電素子と、
    　該光電素子が接続される一又は複数の導電体が設けられた合成樹脂部品と、
    　前記導電体に接続された受光部又は発光部に対向するように、前記合成樹脂部品に固定されたレンズ部品と、
    　該レンズ部品に固定され、光通信線が挿通される筒部品と
    　を備え、
    　前記導電体に接続された前記光電素子の受光部又は発光部の中心と前記レンズ部品の光軸とが一致するように、又は、前記レンズ部品の光軸と前記筒部品の軸心とが一致するように、各部品が固定してあること
    　を特徴とする光通信モジュール。
  2. 　前記光電素子の受光部又は発光部が、前記光電素子の前記導電体に接続される面に設けられ、
    　前記合成樹脂部品は、透光性の合成樹脂で成型してあること
    　を特徴とする請求項１に記載の光通信モジュール。
  3. 　前記レンズ部品及び前記筒部品は一体であり、
    　前記導電体に接続された前記光電素子の受光部又は発光部の中心と前記レンズ部品の光軸とが一致するように、前記合成樹脂部品と前記レンズ部品及び前記筒部品とが固定してあること
    　を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光通信モジュール。
  4. 　前記合成樹脂部品及び前記レンズ部品は一体であり、
    　前記レンズ部品の光軸と前記筒部品の軸心とが一致するように、前記合成樹脂部品及び前記レンズ部品と前記筒部品とが固定してあること
    　を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光通信モジュール。
  5. 　前記合成樹脂部品、前記レンズ部品及び前記筒部品は一体であり、
    　前記光電素子の受光部又は発光部の中心と前記レンズ部品の光軸とが一致するように、前記光電素子が前記合成樹脂部品に設けられた前記導電体に接続してあること
    　を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光通信モジュール。
  6. 　受光部又は発光部を有し、光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への変換を行う光電素子と、該光電素子が接続される一又は複数の導電体が設けられた合成樹脂部品と、前記導電体に接続された受光部又は発光部に対向するように、前記合成樹脂部品に固定されたレンズ部品と、該レンズ部品に固定され、光通信線が挿通される筒部品とを備える光通信モジュールの製造方法であって、
    　前記光電素子を前記合成樹脂部品に設けられた導電体に接続する工程と、
    　前記合成樹脂部品及び前記レンズ部品を固定する工程と、
    　前記レンズ部品及び前記筒部品を固定する工程と
    　を備え、
    　いずれか１つの工程にて、一の部品をカメラで撮像した画像に基づいて他の部品の位置決めを行う画像認識調芯を行うこと
    　を特徴とする光通信モジュールの製造方法。
PCT/JP2011/057999 2010-03-31 2011-03-30 光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法 WO2011125731A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP11765631.4A EP2555031B1 (en) 2010-03-31 2011-03-30 Optical communication module and production method for optical communication module

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010082348A JP5402786B2 (ja) 2010-03-31 2010-03-31 光通信モジュールの製造方法
JP2010-082348 2010-03-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2011125731A1 true WO2011125731A1 (ja) 2011-10-13

Family

ID=44762673

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2011/057999 WO2011125731A1 (ja) 2010-03-31 2011-03-30 光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP2555031B1 (ja)
JP (1) JP5402786B2 (ja)
WO (1) WO2011125731A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5956815B2 (ja) * 2012-04-20 2016-07-27 日本航空電子工業株式会社 光モジュール用基体及び光モジュール
CN105572820A (zh) * 2016-02-02 2016-05-11 山东科技大学 一种光学次组件及其制备方法
US10741433B2 (en) * 2017-11-29 2020-08-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Systems and methods for wafer pod alignment

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62299091A (ja) * 1986-06-18 1987-12-26 Fujitsu Ltd 光半導体モジユ−ル
JPH0882724A (ja) * 1994-09-13 1996-03-26 Fujitsu Ltd 光モジュール組み立て位置決め方法および光モジュール組み立て位置決め装置
WO2000008729A1 (en) * 1998-08-05 2000-02-17 Seiko Epson Corporation Optical module and method of manufacture thereof
JP2003234511A (ja) * 2002-02-06 2003-08-22 Toshiba Corp 半導体発光素子およびその製造方法
JP2003279809A (ja) * 2002-03-26 2003-10-02 Toshiba Electronic Engineering Corp 光モジュールの製造方法
JP2008122674A (ja) * 2006-11-13 2008-05-29 Seiko Epson Corp 光モジュールの製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5050953A (en) * 1990-09-14 1991-09-24 Northern Telecom Limited Multi-path optical fiber and electro-optic transducer connector
US5526455A (en) * 1993-09-17 1996-06-11 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Connector including opposing lens surfaces, side surfaces, and contact surfaces for coupling optical devices
US6999494B2 (en) * 2003-06-18 2006-02-14 Photodigm, Inc. Packaging and passive alignment of microlens and molded receptacle
JP4920473B2 (ja) * 2007-03-30 2012-04-18 プレサイスゲージ株式会社 光部品実装方法及び装置
US7485887B2 (en) * 2007-06-11 2009-02-03 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. Passive alignment of photodiode active area in three axes using microscopic focus

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62299091A (ja) * 1986-06-18 1987-12-26 Fujitsu Ltd 光半導体モジユ−ル
JPH0882724A (ja) * 1994-09-13 1996-03-26 Fujitsu Ltd 光モジュール組み立て位置決め方法および光モジュール組み立て位置決め装置
WO2000008729A1 (en) * 1998-08-05 2000-02-17 Seiko Epson Corporation Optical module and method of manufacture thereof
JP2003234511A (ja) * 2002-02-06 2003-08-22 Toshiba Corp 半導体発光素子およびその製造方法
JP2003279809A (ja) * 2002-03-26 2003-10-02 Toshiba Electronic Engineering Corp 光モジュールの製造方法
JP2008122674A (ja) * 2006-11-13 2008-05-29 Seiko Epson Corp 光モジュールの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP2555031B1 (en) 2018-07-11
JP5402786B2 (ja) 2014-01-29
EP2555031A1 (en) 2013-02-06
JP2011215304A (ja) 2011-10-27
EP2555031A4 (en) 2015-05-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5505424B2 (ja) 光通信モジュール
JP3896951B2 (ja) 光通信用送受光モジュール
JP4690963B2 (ja) 多チャンネル光モジュールの製造方法
US20110026937A1 (en) Optical communication module
US20150235870A1 (en) Wafer-level packaged optical subassembly and transceiver module having same
JP5382132B2 (ja) 光通信モジュール
JP5402786B2 (ja) 光通信モジュールの製造方法
US20130071064A1 (en) Device for converting signal
JP5338899B2 (ja) 光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法
JP5338900B2 (ja) 光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法
JP2003008065A (ja) Ｓｍｄ型光素子モジュールの製造方法
WO2010146962A1 (ja) 光通信モジュール
WO2010113912A1 (ja) 光通信モジュール
JP2011222762A (ja) 光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法
WO2013065774A1 (ja) 光通信モジュール
JP3452120B2 (ja) 光モジュール及び光トランシーバ
JP2011215495A (ja) 光通信モジュール
KR100899552B1 (ko) 발광다이오드 패키지 제조 방법
JP2011227185A (ja) 光通信モジュール
JP2007035697A (ja) 光電気変換モジュール
JP2011215305A (ja) 光通信モジュール
KR20230122572A (ko) 광 시스템-인-패키지를 이용한 광모듈 및 광 트랜시버
JP2013098492A (ja) 光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法
JP2011215303A (ja) 光通信モジュール
JP2011107327A (ja) 光モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 11765631

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2011765631

Country of ref document: EP