JP2006276285A - 光伝送装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 光素子と光ファイバの位置合わせの精度を高くでき、光素子の光軸に対する光ファイバの調芯作業が不要な光伝送装置を提供する。
【解決手段】 リードフレーム１０、そのリードフレーム１０上の基板１１、その基板１１上に配置され、光信号と電気信号の変換を行う光素子１２、その光素子１２をモールドし、集光レンズ１５の機能を有する透光性樹脂層１７を備える光伝送ユニット１ａと、光信号を伝送する光ファイバ２０を光伝送ユニット１ａに対して固定し、且つ光伝送ユニット１ａを被覆するケース３０ａとを備える。
【選択図】 図１

Description

本発明は、光伝送装置に関する。

光通信に用いる光素子には、発光ダイオード（ＬＥＤ）及びレーザ・ダイオード（ＬＤ）等の電気信号／光信号（Ｅ／Ｏ）変換を行う発光素子、とｐｉｎ型フォトダイオード（ｐｉｎ−ＰＤ）等の光信号／電気信号（Ｏ／Ｅ）変換を行う受光素子とがある。光通信は、発光素子を備えた光伝送ユニットと光ファイバとの組み合わせからなる送信側光伝送装置と、受光素子を備えた光伝送ユニットと光ファイバとの組み合わせからなる受信側光伝送装置とを用いる。送信側光伝送ユニット及び受信側光伝送ユニットは、発光素子又は受光素子をそれぞれ駆動させるためのＩＣ等を有し、透光性樹脂でモールド成型されている。

光ファイバとしてオールプラスチックファイバ（ＡＰＦ）を用いる中短距離、中低速の領域の製品は、安価で且つ３．３〜５．０Ｖ程度の単一電源であり使用し易いため、用途の拡大が図られてきた。ＡＰＦを用いた光伝送装置の場合、伝送距離が５０ｍ以下、伝送速度が２００Ｍｂｐｓ以下に限定される。一方で、マルチメディアコンテンツの発展及び増大に伴い、伝送する情報量の拡大や、伝送距離の遠距離化が市場要求として出てきている。更に、光伝送装置は低価格化と小型化が求められている。

光伝送装置は、発光素子又は受光素子と光ファイバの端面とを光学的に結合するために位置合わせをしなくてはならない。光伝送ユニットと光ファイバの位置合わせを行うために、光伝送ユニット及び光ファイバは接続機能を有するケースで固定されている。現在のケースは樹脂で成型されているので、安価で成型は簡易であるが、従来用いていた金属製のケースと比して位置合わせの精度は落ちる。更に、接続機能を有するケースは、主に金属の数種類の型を用いた成型金型によって形成されるので、型の組み合わせ精度によっては調芯作業が必要となる。また、大口径の光ファイバを用いる場合は調芯作業は不要であるが、細径の光ファイバを用いる場合は精度が必要となるので調芯作業を行う（例えば、特許文献１参照。）。
特許２１１８１３５号公報

本発明は、光素子と光ファイバの位置合わせの精度を高くでき、光素子の光軸に対する光ファイバの調芯作業が不要な光伝送装置を提供する。

本発明の特徴は、（イ）リードフレーム、そのリードフレーム上の基板、その基板上に配置され、光信号と電気信号の変換を行う光素子、その光素子をモールドし、集光レンズの機能を有する透光性樹脂層を備える光伝送ユニットと、（ロ）光信号を伝送する光ファイバを光伝送ユニットに対して固定し、且つ光伝送ユニットを被覆するケースとを備える光伝送装置であることを要旨とする。

本発明によれば、光素子と光ファイバの位置合わせの精度を高くでき、光素子の光軸に対する光ファイバの調芯作業が不要な光伝送装置を提供することができる。

以下に図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。

（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態に係る光伝送装置は、図１に示すように、リードフレーム１０、そのリードフレーム１０上に配置され、光信号と電気信号の変換を行う光素子１２、その光素子１２をモールドし、集光レンズ１５の機能を有する透光性樹脂層１７を備える光伝送ユニット１ａと、光信号を伝送する光ファイバ２０を光伝送ユニット１ａに対して固定し、且つ光伝送ユニット１ａを被覆するケース３０ａとを備える。

より具体的に、図１が送信側光伝送装置の光伝送ユニット１ａであるとすれば、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、リードフレーム１０、そのリードフレーム１０上の基板１１、その基板１１に配置された光素子１２、その光素子１２を駆動するためのＩＣ１３を備える。基板１１、光素子１２、及びＩＣ１３は金（Ａｕ）及びアルミニウム（Ａｌ）等のボンディングワイヤ１４によりリードフレーム１０の各端子と電気的に接続される。光素子１２は、ＬＥＤやＬＤ等の発光素子を用いる。

リードフレーム１０は、リードフレーム１０の端子を構成する６本のアウターリード１０１〜１０６を備える。アウターリード１０１は、ＩＣ１３を駆動させるための電圧印加用リードである。アウターリード１０１，１０２は、ＩＣ１３との電気的接続を行うための電圧印加用リードである。アウターリード１０４，１０５は、基板１１を駆動するための電圧印加用リードである。アウターリード１０６は、基板１１及びＩＣ１３との電気的接続を行うための電圧印加用リードである。リードフレーム１０は、機械的強度、電気伝導度、熱伝導度、及び耐食性の優れた銅−鉄−燐（Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ）合金等の金属を用いることができる。リードフレーム１０は、リードフレーム材料にプレスを行って所望のパターンを形成する。

基板１１には、多層セラミック基板等を用いることが可能である。基板１１の表面には制御回路１１１が搭載されている。制御回路１１１は、光素子１２及びＩＣ１３とボンディングワイヤ１４で接続されている。制御回路１１１は、光素子１２とＩＣ１３との入出力信号を制御する。

光素子１２は、導電ペースト及びハンダ等の固着材を用いて基板１１上に電気的に接続される。

光伝送ユニット１ａは、アウターリード１０１〜１０６を除いてエポキシ樹脂等の透光性樹脂で透光性樹脂層１７がモールド成型されている。光伝送ユニット１ａのモールドは、レンズの機能を有する集光レンズ１５を備える。集光レンズ１５は発光素子から出射される光を光ファイバ２０に集光させる機能を有する。更に、光伝送ユニット１ａのモールドは、ケース３０ａに設置する際に、光伝送ユニット１ａとケース３０ａの位置合わせに利用する位置合わせ部１６を備える。位置合わせ部１６は、集光レンズ１５を備える面と対向する面に設けられる。

図１に示した光伝送装置が受信側光伝送装置の光伝送ユニット１ａであるとすれば、図２（ａ）及び（ｂ）において、光素子１２がｐｉｎ−ＰＤ等の受光素子である点と、集光レンズ１５が光ファイバ２０から出射される光を受光素子に集光させる機能を有する点が異なる。その他は、送信側光伝送装置と実質的に同様である。

光ファイバ２０は、コアとクラッドによって構成され、周囲を被覆層２０１で覆われている。光ファイバ２０の端部には、保持筒２２が被覆層２０１を介して接続される。保持筒２２は、ケース３０ａに挿入されたときに光ファイバ２０の端面と光素子１２の焦点距離が合う長さに設計されたストッパ２３を備える。ストッパ２３は、保持筒２２の周囲を取り巻くように配置されている。保持筒２２には、ジルコニア等のセラミックやガラス等を用いることができる。また、光ファイバ２０には、ケース３０ａと着脱可能にするために光コネクタプラグ２４が被覆層２０１を介して接続される。光コネクタプラグ２４の内壁には、ケース３０ａのネジ山と噛み合い、着脱する際に機能するネジ山を備える。

ケース３０ａは、光伝送ユニット１ａを収納する。ケース３０ａには、位置合わせ部１６と勘合する半球状の位置合わせ突起３２が備えられている。ケース３０ａに光伝送ユニット１ａを収納する場合、位置合わせ突起３２が位置合わせ部１６と勘合することで正確に位置合わせを行うことができる。また、ケース３０ａは、光ファイバ２０の端部をなす保持筒２２をガイドして着脱するために円筒状の光ファイバ挿入部３４を有する。光ファイバ挿入部３４の外周には、光コネクタプラグ２４を固定するためのネジ山が形成されている。ケース３０ａは、光伝送ユニット１ａ及び光ファイバ２０を位置決めできるので、光素子１２の光軸上に光ファイバ２０が配置できる。光コネクタプラグ２４の固定方法は、ネジ機構に限られずバネロック機構等を用いても良い。ケース３０ａは、外乱光を内部に入れないためと、輻射電気ノイズの入出力を防ぐためにエポキシ樹脂等を黒く着色した遮光性の樹脂等で形成されている。

次に、本発明の第１の実施の形態に係る光伝送装置の製造方法を図３〜１０を参照しながら説明する。

まず、図１に示したケース３０ａを成型するために、図３，４に示すケース用型５０ａ、図５，６に示す光伝送ユニット用型５２ａ、及び図７，８に示す保持筒ガイド用型５４ａを用意する。図４，図６、及び図８はそれぞれ、図３，図５、及び図７に示す矢印の方向から見た平面図である。

図３及び図４のケース用型５０ａは、内部に光伝送ユニット用型５２ａと保持筒ガイド用型５４ａの一部を収納するための空洞を有する。ケース用型５０ａには、光伝送ユニット用型５２ａを挿入するための光伝送ユニット用型挿入口５０２と、保持筒ガイド用型５４ａを挿入するための保持筒ガイド用型挿入口５０４が設けられている。保持筒ガイド用型挿入口５０４の入り口近傍の内側には、ケース３０ａと光コネクタプラグ２４を固定するときに用いるネジ山を形成するための凹凸部を有する。

図５及び図６の光伝送ユニット用型５２ａは、保持筒ガイド用型５４ａの先端を挿入する円形の貫通穴５２０を有する。また、光伝送ユニット用型５２ａは、図５に示すように、貫通穴５２０を有する両側のそれぞれの面に段差を備える。１段目の段差の高さは、ケース３０ａの厚さに相当する。２段目の段差は、光伝送ユニット用型５２ａをケース用型５０ａに挿入したときに、挿入する距離を規定する。

図７及び図８の保持筒ガイド用型５４ａは、光伝送ユニット用型５２ａに備えられている貫通穴５２０と合致する直径の円柱を有する。円柱の先端部には、図１で示した位置合わせ突起３２を形成するための凹部を有する。

光伝送ユニット用型５２ａ及び保持筒ガイド用型５４ａは、図９に示すように、ケース用型５０ａの光伝送ユニット用型挿入口５０２及び保持筒ガイド用型挿入口５０４からそれぞれ挿入される。その結果、ケース３０ａを形成するための成型金型が組み合わされる。そして、組み合わされた成型金型の隙間にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が流し込まれる。熱硬化性樹脂に熱を加えて硬化させることで、図１に示したケース３０ａが射出成型される。

次に、ケース３０ａに収納されるエポキシ樹脂等の透明な熱硬化性樹脂によってモールドされた光伝送ユニット１ａを用意する。光伝送ユニット１ａをモールドするときに用いる金型は、保持筒ガイド用型５４ａの円柱の先端部に有する凹部と同形状の位置合わせ部１６を形成するための凸部を備える。更に、光伝送ユニット１ａをモールドするときに用いる金型は、位置合わせ部１６を形成するための凸部を備える面と対向する面に集光レンズ１５を形成するための母型を備える。そして、モールドされた光伝送ユニット１ａは、ケース３０ａ内に配置される。光伝送ユニット１ａを配置するときは、ケース３０ａの位置合わせ突起３２と位置合わせ部１６を勘合させる。

次に、ケース３０ａに光ファイバ２０を配置する。まず、ケース３０ａの光ファイバ挿入部３４から、保持筒２２を挿入する。保持筒２２の外径は、図１に示すように、光ファイバ挿入部３４の内径と比してわずかに小さいだけなので、挿入方向に対して垂直方向の動きを制御できる。また、保持筒２２に備えるストッパ２３は、光ファイバ２０の端面と光素子１２の焦点距離が合う長さで光ファイバ挿入部３４の入り口面と接触するように設計されているので、光ファイバ２０の挿入距離が制御できる。そして、光コネクタプラグ２４を固定する方向に回転させて、光ファイバ２０とケース３０ａを固定する。

以上の工程により、本発明の第１の実施の形態に係る光伝送装置が完成する。

従来のケースの成型方法の場合、光ファイバ挿入部と光伝送ユニットの位置合わせ突起は別々の型で成型していたため、金型組み合わせ精度や樹脂の変形の影響を受けていた。本発明の第１の実施の形態に係る光伝送装置によれば、ケース３０ａを成型するときに用いる保持筒ガイド用型５４ａは、光ファイバ挿入部３４と光伝送ユニット１ａを固定する位置合わせ突起３２の両方を成型することができるので、金型組み合わせ精度や樹脂の変形の影響を排除できる。つまり、光ファイバ２０と光素子１２の位置合わせの精度を高く行えることで、樹脂製のケースで細径の光ファイバを用いる場合でも、光素子の光軸に対する光ファイバの調芯作業が不要となる。

（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態に係る光伝送装置は、図１０に示すように、図１に示した光伝送装置の光伝送ユニット１ａを出し入れ可能なケース３０ａの代わりに、光伝送ユニット１ａを内蔵するケース３０ｂを用いる点が異なる。他は図１に示した光伝送装置と実質的に同様であるので、重複した記載を省略する。

第２の実施の形態に係る光伝送装置の形成方法を図１０〜図１５を参照しながら説明する。

まず、ケース３０ｂを成型するために、図１１，１２に示すケース用型５０ｂ、及び図１３，１４に示す保持筒ガイド用型５４ｂを用意する。図１２及び図１４はそれぞれ、図１１及び図１３に示す矢印の方向から見た平面図である。

図１１，１２のケース用型５０ｂは、光伝送ユニット１ａと保持筒ガイド用型５４ｂの一部を収納するための空洞を有する。ケース用型５０ｂは、保持筒ガイド用型５４ｂを挿入するための保持筒ガイド用型挿入口５０４が設けられている。更に、ケース用型５０ｂは、リードフレーム１０を通してケース用型５０ｂに光伝送ユニット１ａを固定するための固定穴５０３が保持筒ガイド用型挿入口５０４を有する面に対して垂直方向の面にそれぞれ設けられている。保持筒ガイド用型挿入口５０４の入り口近傍の内側には、ケース３０ｂと光コネクタプラグ２４を固定するときに用いるネジ山を形成するための凹凸部を有する。

図１３，１４の保持筒ガイド用型５４ｂは、図１０に示した光伝送ユニット１ａの集光レンズ１５と合致する凹部を先端に有する円柱を備える。保持筒ガイド用型５４ｂの円柱の先端が集光レンズ１５と合致したときに、保持筒ガイド用型５４ｂは保持筒ガイド用型挿入口５０４を密閉する。

次に、エポキシ樹脂等の透明な熱硬化性樹脂によってモールドされた光伝送ユニット１ａを用意する。光伝送ユニット１ａをモールドするときに用いる金型には、保持筒ガイド用型５４ｂの円柱の先端部に有する凹部と合致する集光レンズ１５を形成するための凹部を備える。そして、モールドされた光伝送ユニット１ａは、リードフレーム１０を固定穴５０３に通してケース用型５０ｂ内に配置される。

ケース用型５０ｂ、保持筒ガイド用型５４ｂ、及び光伝送ユニット１ａは、図１５に示すように組み合わされる。具体的には、保持筒ガイド用型５４ｂの円柱の先端に光伝送ユニット１ａの光軸上面を置き、ケース用型５０ｂにはリードフレーム１０を配置する。組み合わされた成型金型の隙間にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が流し込まれる。熱硬化性樹脂が熱を加えられて硬化し、リードフレーム１０の余分な部分を除去することで、図１０に示した光伝送装置が形成される。

本発明の第２の実施の形態に係る光伝送装置によれば、ケース３０ｂを成型するときに用いる保持筒ガイド用型５４ｂは、光伝送ユニット１ａの光軸面である集光レンズ１５を光ファイバ挿入部３４との位置合わせとして用いて成型することができるので、金型組み合わせ精度や樹脂の変形の影響を排除できる。つまり、光ファイバ２０と光素子１２の位置合わせの精度を高く行えることで、樹脂製のケースで細径の光ファイバを用いる場合でも、光素子の光軸に対する光ファイバの調芯作業が不要となる。

（第３の実施の形態）
本発明の第３の実施の形態に係る光伝送装置は、図１６に示すように、図１に示した光伝送装置の光伝送ユニット１ａ及びケース３０ａの形状が異なる光伝送ユニット１ｂ及びケース３０ｃであり、位置合わせ突起３２として固定部材３５を用いる点が異なる。他は図１に示した光伝送装置と実質的に同様であるので、重複した記載を省略する。

第３の実施の形態に係る光伝送装置の形成方法を図１６〜図２２を参照しながら説明する。

まず、ケース３０ｃを成型するために、図１７，１８に示すケース用型５０ｃ、図１９，２０に示す光伝送ユニット用型５２ｂ、及び図２１，２２に示す保持筒ガイド用型５４ｃを用意する。図１８，図２０、及び図２２はそれぞれ、図１７，図１９、及び図２１に示す矢印の方向から見た平面図である。

図１７，１８のケース用型５０ｃは、内部に光伝送ユニット用型５２ｂと保持筒ガイド用型５４ｃの一部を収納するための空洞を有する。ケース用型５０ｃには、光伝送ユニット用型５２ａを挿入するための光伝送ユニット用型挿入口５０２と、光伝送ユニット用型挿入口５０２を有する面と対向する面に光伝送ユニット用型抜出口５０５が設けられている。また、ケース用型５０ｃには、保持筒ガイド用型５４ａを挿入するための保持筒ガイド用型挿入口５０４が設けられている。保持筒ガイド用型挿入口５０４の入り口近傍の内側には、ケース３０ｃと光コネクタプラグ２４を固定するときに用いるネジ山を形成するための凹凸部を有する。

図１９，２０の光伝送ユニット用型５２ｂは、保持筒ガイド用型５４ｃの先端を挿入する円形の貫通穴５２０を有する。また、光伝送ユニット用型５２ｂは、図１９に示すように、貫通穴５２０を有する両側のそれぞれの面に段差を備える。１段目の段差の高さは、ケース３０ｃの厚さに相当する。２段目の段差は、光伝送ユニット用型５２ｂをケース用型５０ｃに挿入したときに、挿入する距離を規定する。

図２１，２２の保持筒ガイド用型５４ｃは、光伝送ユニット用型５２ａに備えられている貫通穴５２０及びケース用型５０ｃに備えられている光伝送ユニット用型抜出口５０５と合致する直径の円柱を有する。円柱は、図１８で示したケース用型５０ｃの保持筒ガイド用型挿入口５０４から光伝送ユニット用型抜出口５０５まで届く長さを有する。

光伝送ユニット用型５２ｂ及び保持筒ガイド用型５４ｃは、図２３に示すように、ケース用型５０ｃの光伝送ユニット用型挿入口５０２及び保持筒ガイド用型挿入口５０４からそれぞれ挿入されて、ケース３０ｃの成型金型を組み合わされる。組み合わされた成型金型の隙間にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が流し込まれる。熱硬化性樹脂が熱を加えられて硬化することで、図１６に示したケース３０ｃが射出成型される。

次に、ケース３０ｃに収納するエポキシ樹脂等の透明な熱硬化性樹脂によってモールドされた光伝送ユニット１ｂを用意する。光伝送ユニット１ｂをモールドするときに用いる金型には、集光レンズ１５を形成するための母型を備える。モールドされた光伝送ユニット１ｂは、固定部材３５と勘合する位置合わせ部１６を備える。光伝送ユニット１ｂは、ケース３０ｃに配置される。ケース３０ｃの光ファイバ挿入部３４の対向する面に形成した位置合わせ穴３３を介して外側から固定部材３５を挿入し、光伝送ユニット１ｂとケース３０ｃを固定する。固定部材３５の径は、保持筒ガイド用型５４ｃの円柱の直径と同じである。固定部材３５には、熱硬化性樹脂及び金属等の遮光性の材料を用いることができる。

次に、ケース３０ｃに光ファイバ２０を配置する。まず、ケース３０ｃの光ファイバ挿入部３４から、保持筒２２を挿入する。保持筒２２の外径は、図１６に示すように、光ファイバ挿入部３４の内径と比してわずかに小さいだけなので、挿入方向に対して垂直方向の動きを制御できる。また、保持筒２２に備えるストッパ２３は、光ファイバ２０の端面と光素子１２の焦点距離が合う長さで光ファイバ挿入部３４の入り口面と接触するように設計されているので、光ファイバ２０の挿入距離が制御できる。そして、光コネクタプラグ２４を固定する方向に回転させて、光ファイバ２０とケース３０ｃを固定する。

以上の工程により、本発明の第３の実施の形態に係る光伝送装置が完成する。

本発明の第３の実施の形態に係る光伝送装置によれば、ケース３０ｃを成型するときに用いる保持筒ガイド用型５４ｃは、光ファイバ挿入部３４と光伝送ユニット１ｂをケース３０ｃに位置決めして固定するための固定部材３５を通す穴の両方を成型することができるので、金型組み合わせ精度や樹脂の変形の影響を排除できる。つまり、光ファイバ２０と光素子１２の位置合わせの精度を高く行えることで、樹脂製のケースで細径の光ファイバを用いる場合でも、光素子の光軸に対する光ファイバの調芯作業が不要となる。

（変形例）
本発明の変形例に係る光伝送装置は、図２４に示すように、図１６に示した光伝送装置と比して光伝送ユニット１ｂと固定部材３５の形状を変えてある点が異なる。他は図１６に示した光伝送装置と実質的に同様であるので、重複した記載を省略する。

光伝送ユニット１ｂのリードフレーム１０は、ケース３０ｃとの位置合わせに用いる位置合わせ部１６の一部をなすように凹部を備える。固定部材３５は、リードフレーム１０からなる光伝送ユニット１ｂの位置合わせ部１６の凹部と勘合する形状を有する。

第３の実施の形態の変形例に係る光伝送装置によれば、ケース３０ｃを成型するときに用いる保持筒ガイド用型５４ｃは、光ファイバ挿入部３４と光伝送ユニット１ｂをケース３０ｃに位置決めして固定するための固定部材３５を通す位置合わせ穴３３の両方を成型することができるので、金型組み合わせ精度や樹脂の変形の影響を排除できる。つまり、光ファイバ２０と光素子１２の位置合わせの精度を高く行えることで、樹脂製のケースで細径の光ファイバを用いる場合でも、光素子の光軸に対する光ファイバの調芯作業が不要となる。また、ケース３０ｃと光伝送ユニット１ｂの位置合わせに用いる光伝送ユニット１ｂの位置合わせ部１６が金属のリードフレーム１０であるので更に高い精度を得ることができる。また、金属の固定部材３５が直接リードフレーム１０と接触することで、放熱効果にも優れる光伝送装置となる。

（その他の実施の形態）
上記のように、本発明は実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす記述及び図面はこの発明を限定するものであると理解するべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになるはずである。

本発明の第１の実施の形態として位置合わせ突起３２は半球状の凸部で記載したが、位置合わせ突起３２は位置合わせ部１６と合致すればどのような形状であっても構わない。例えば、位置合わせ突起３２が円錐形や円柱形でも良い。また、図２５に示すように、位置合わせ突起３２の半球状の凸部の表面に複数の突起３６を更に設けることで、位置合わせの精度を高めることも可能である。また、位置合わせ突起３２は複数であっても構わない。

この様に、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を包含するということを理解すべきである。したがって、本発明はこの開示から妥当な特許請求の範囲の発明特定事項によってのみ限定されるものである。

本発明の第１の実施の形態に係る光伝送装置の断面図である。 図２（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係る光伝送ユニットの平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ方向の断面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る光伝送装置のケースを形成するためのケース用型の断面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る光伝送装置のケースを形成するためのケース用型の平面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る光伝送装置のケースを形成するための光伝送ユニット用型の断面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る光伝送装置のケースを形成するための光伝送ユニット用型の平面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る光伝送装置のケースを形成するための保持筒ガイド用型の断面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る光伝送装置のケースを形成するための保持筒ガイド用型の平面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る光伝送装置のケースを形成するための型を組み合わせた金型の断面図である。 本発明の第２の実施の形態に係る光伝送装置の断面図である。 本発明の第２の実施の形態に係る光伝送装置のケースを形成するためのケース用型の断面図。 本発明の第２の実施の形態に係る光伝送装置のケースを形成するためのケース用型の平面図である。 本発明の第２の実施の形態に係る光伝送装置のケースを形成するための保持筒ガイド用型の断面図である。 本発明の第２の実施の形態に係る光伝送装置のケースを形成するための保持筒ガイド用型の平面図である。 本発明の第２の実施の形態に係る光伝送装置のケースを形成するための型を組み合わせた金型の断面図である。 本発本発明の第３の実施の形態に係る光伝送装置の断面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る光伝送装置のケースを形成するためのケース用型の断面図。 本発明の第３の実施の形態に係る光伝送装置のケースを形成するためのケース用型の平面図。 本発明の第３の実施の形態に係る光伝送装置のケースを形成するための光伝送ユニット用型の断面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る光伝送装置のケースを形成するための光伝送ユニット用型の平面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る光伝送装置のケースを形成するための保持筒ガイド用型の断面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る光伝送装置のケースを形成するための保持筒ガイド用型の平面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る光伝送装置のケースを形成するための型を組み合わせた金型の断面図である。 本発本発明の変形例に係る光伝送装置の断面図である。 本発明のその他の実施の形態に係る光伝送装置の断面図である。

符号の説明

１ａ，１ｂ…光伝送ユニット
１０…リードフレーム
１１…基板
１２…光素子
１３…ＩＣ
１４…ボンディングワイヤ
１５…集光レンズ
１６…位置合わせ部
１７…透光性樹脂層
２０…光ファイバ
２２…保持筒
２３…ストッパ
２４…光コネクタプラグ
３０ａ〜３０ｃ…ケース
３２…位置合わせ突起
３３…位置合わせ穴
３４…光ファイバ挿入部
３５…固定部材
３６…突起
５０ａ〜５０ｃ…ケース用型
５２ａ，５２ｂ…光伝送ユニット用型
５４ａ〜５４ｃ…保持筒ガイド用型
１０１〜１０６…アウターリード
１１１…制御回路
２０１…被覆層
５０３…固定穴
５０２…光伝送ユニット用型挿入口
５０４…保持筒ガイド用型挿入口
５０５…光伝送ユニット用型抜出口
５２０…貫通穴

Claims (5)

1. リードフレーム、該リードフレーム上の基板、該基板上に配置され、光信号と電気信号の変換を行う光素子、該光素子をモールドし、集光レンズの機能を有する透光性樹脂層を備える光伝送ユニットと、
   前記光信号を伝送する光ファイバを前記光伝送ユニットに対して固定し、且つ前記光伝送ユニットを被覆するケース
   とを備えることを特徴とする光伝送装置。
2. 前記ケースは位置合わせ突起を有し、前記光伝送ユニットは前記位置合わせ突起と嵌合する位置合わせ部を有することを特徴とする請求項１に記載の光伝送装置。
3. 前記位置合わせ突起は、前記位置合わせ突起の表面に複数の突起を更に設けることを特徴とする請求項２に記載の光伝送装置。
4. 前記ケースは位置合わせ穴を有し、前記光伝送ユニットは位置合わせ部を有し、前記位置合わせ穴を貫通し、前記位置合わせ部に嵌合する固定部材を備えることを特徴とする請求項１に記載の光伝送装置。
5. 前記リードフレームは前記位置合わせ部の一部をなすように凹部を備えることを特徴とする請求項４に記載の光伝送装置。

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