JPH06151951A - 光送信モジュール - Google Patents
光送信モジュールInfo
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- JPH06151951A JPH06151951A JP4294197A JP29419792A JPH06151951A JP H06151951 A JPH06151951 A JP H06151951A JP 4294197 A JP4294197 A JP 4294197A JP 29419792 A JP29419792 A JP 29419792A JP H06151951 A JPH06151951 A JP H06151951A
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光出力の損失が低減され、且つ安定した光出
力が得られる光送信モジュールを提供する。 【構成】 受光素子３５の受光面３６が発光素子２３の
主発光面３３と異なる裏面３４に対向し、且つ裏面３４
から放射された光を受光するように設けられ、受光素子
３５の受光量が一定となるように送信集積回路部２４に
よって発光素子２３の発光量を制御するようなってお
り、光送信モジュール２１の光出力は主発光面３３の放
射する光がそのまま用いられる。このため光出力の損失
が非常に低減され、また光送信モジュール２１の光出力
を安定したものにするために裏面３４から放射される光
をそのまま対向配置された受光素子３５の受光面３６で
受け、多量で安定した受光量をもとに発光素子２３の発
光量を制御するので、十分な制御が行えて安定した光出
力を得ることができる。
力が得られる光送信モジュールを提供する。 【構成】 受光素子３５の受光面３６が発光素子２３の
主発光面３３と異なる裏面３４に対向し、且つ裏面３４
から放射された光を受光するように設けられ、受光素子
３５の受光量が一定となるように送信集積回路部２４に
よって発光素子２３の発光量を制御するようなってお
り、光送信モジュール２１の光出力は主発光面３３の放
射する光がそのまま用いられる。このため光出力の損失
が非常に低減され、また光送信モジュール２１の光出力
を安定したものにするために裏面３４から放射される光
をそのまま対向配置された受光素子３５の受光面３６で
受け、多量で安定した受光量をもとに発光素子２３の発
光量を制御するので、十分な制御が行えて安定した光出
力を得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光情報伝達システムで
用いられる光出力を一定するようにした光送信モジュー
ルに関する。
用いられる光出力を一定するようにした光送信モジュー
ルに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、光ファイバを介して伝搬する光に
よって情報を伝達する光情報伝達システムにおいては、
例えば光コネクタによって光ファイバを結合して用いる
光送信モジュールのうち、発光素子の光出力が一定化す
るように放射された光の一部にもとづき発光素子をフィ
ードバック制御するようにしたものがある。以下、この
ような光送信モジュールの従来例を図５により説明す
る。
よって情報を伝達する光情報伝達システムにおいては、
例えば光コネクタによって光ファイバを結合して用いる
光送信モジュールのうち、発光素子の光出力が一定化す
るように放射された光の一部にもとづき発光素子をフィ
ードバック制御するようにしたものがある。以下、この
ような光送信モジュールの従来例を図５により説明す
る。
【０００３】図５は断面図で、光送信モジュール１は、
平板状のリードフレーム２の一方の面に離間して発光素
子３と送信集積回路（送信ＩＣ）部４が搭載されてお
り、送信ＩＣ部４には受光素子５が設けられている。そ
して６は発光素子３の放射する光に対して透明な合成樹
脂材料で成形してなる第１の封止部材で、その外面には
発光素子３の発光面と傾斜するようにして対向する平坦
な第１の端面７が形成されている。さらに第１の封止部
材６の外面には第１の端面７で反射された発光素子３の
放射した光を受光素子５の受光面に向けて反射する平坦
な第２の端面８が形成されている。
平板状のリードフレーム２の一方の面に離間して発光素
子３と送信集積回路（送信ＩＣ）部４が搭載されてお
り、送信ＩＣ部４には受光素子５が設けられている。そ
して６は発光素子３の放射する光に対して透明な合成樹
脂材料で成形してなる第１の封止部材で、その外面には
発光素子３の発光面と傾斜するようにして対向する平坦
な第１の端面７が形成されている。さらに第１の封止部
材６の外面には第１の端面７で反射された発光素子３の
放射した光を受光素子５の受光面に向けて反射する平坦
な第２の端面８が形成されている。
【０００４】また、９は第１の封止部材６を覆うように
設けられた不透明な合成樹脂材料で成形してなる第２の
封止部材で、この第２の封止部材９の第１の端面７が形
成されている部分には、光ファイバ１０が接続される開
口１１が設けられている。なお１２はプリント基板で、
このプリント基板１２に光送信モジュール１がリードフ
レーム２の一部によって形成された図示しないリードを
固定することにより取り付けられる。
設けられた不透明な合成樹脂材料で成形してなる第２の
封止部材で、この第２の封止部材９の第１の端面７が形
成されている部分には、光ファイバ１０が接続される開
口１１が設けられている。なお１２はプリント基板で、
このプリント基板１２に光送信モジュール１がリードフ
レーム２の一部によって形成された図示しないリードを
固定することにより取り付けられる。
【０００５】このように構成された光送信モジュール１
を動作させると、発光素子３の発光面から放射した光が
透明な第１の封止部材６を透過し、さらに第２の封止部
材９で覆われていない第１の端面７を透過して開口１１
から光ファイバ１０に光出力として送り出される。一
方、第１の端面７では発光素子３の放射した光の一部が
透過せずに反射され、第１の封止部材６内を透過し、再
度第２の端面８で反射されて受光素子５の受光面に入射
する。なお図中では光の伝搬方向Ｐを一点鎖線の矢印で
示している。
を動作させると、発光素子３の発光面から放射した光が
透明な第１の封止部材６を透過し、さらに第２の封止部
材９で覆われていない第１の端面７を透過して開口１１
から光ファイバ１０に光出力として送り出される。一
方、第１の端面７では発光素子３の放射した光の一部が
透過せずに反射され、第１の封止部材６内を透過し、再
度第２の端面８で反射されて受光素子５の受光面に入射
する。なお図中では光の伝搬方向Ｐを一点鎖線の矢印で
示している。
【０００６】そして、送信ＩＣ部４では受光素子５の受
光量に対応した制御信号が制御回路で形成され、この制
御信号によって発光素子３の駆動電流がフィードバック
制御され、受光素子５の受光量が設定された一定の値と
なるように発光素子３の発光が制御される。これによっ
て発光素子３が放射する光が一定化し、第１の端面７を
透過し開口１１から光ファイバ１０に送り出される光出
力も安定したものとなる。
光量に対応した制御信号が制御回路で形成され、この制
御信号によって発光素子３の駆動電流がフィードバック
制御され、受光素子５の受光量が設定された一定の値と
なるように発光素子３の発光が制御される。これによっ
て発光素子３が放射する光が一定化し、第１の端面７を
透過し開口１１から光ファイバ１０に送り出される光出
力も安定したものとなる。
【０００７】しかしながら上記の従来技術においては、
光送信モジュール１から光ファイバ１０に送り出される
光出力が、発光素子３が放射する光の内の一部を第１の
端面７で反射させた残りの透過光であるため、本質的に
損失を伴う低いものである。また第１及び第２の端面
７，８は合成樹脂材料の成形により形成される面である
ため表面状態のばらつきが多く、各面７，８での反射光
の損失に大きな差が生じて送信ＩＣ部４で行える制御範
囲を越えてしまう虞がある。それ故、放射する光を一定
化する発光素子３の駆動電流のフィードバック制御が十
分に行えず、安定な光出力が得られなくなる虞がある。
光送信モジュール１から光ファイバ１０に送り出される
光出力が、発光素子３が放射する光の内の一部を第１の
端面７で反射させた残りの透過光であるため、本質的に
損失を伴う低いものである。また第１及び第２の端面
７，８は合成樹脂材料の成形により形成される面である
ため表面状態のばらつきが多く、各面７，８での反射光
の損失に大きな差が生じて送信ＩＣ部４で行える制御範
囲を越えてしまう虞がある。それ故、放射する光を一定
化する発光素子３の駆動電流のフィードバック制御が十
分に行えず、安定な光出力が得られなくなる虞がある。
【０００８】さらに、第１の端面７が発光素子３の発光
面に傾斜するようにして対向するものであるため、光送
信モジュール１の開口１１に接続される光ファイバ１０
の光軸がリードフレーム２に傾斜して交差することにな
り、光結合の方向が斜めになってしまう。そのため光送
信モジュール１を他の機能素子と同様にプリント基板１
２に実装して機器に組み込んだ場合には、光結合の方向
が斜めで光コネクタの着脱方向が機器外壁面に対し斜め
になってしまい、扱い難いものとなってしまう。
面に傾斜するようにして対向するものであるため、光送
信モジュール１の開口１１に接続される光ファイバ１０
の光軸がリードフレーム２に傾斜して交差することにな
り、光結合の方向が斜めになってしまう。そのため光送
信モジュール１を他の機能素子と同様にプリント基板１
２に実装して機器に組み込んだ場合には、光結合の方向
が斜めで光コネクタの着脱方向が機器外壁面に対し斜め
になってしまい、扱い難いものとなってしまう。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来のも
のでは、光送信モジュールの発光素子のフィードバック
制御を封止樹脂の成形面での反射光を使って行っている
ため、光送信モジュールから送り出される光出力が本質
的に損失を伴い低いものとなってしまい、また成形面の
表面状態のばらつきが多く制御範囲を越えてしまい発光
素子のフィードバック制御が十分に行えなくなって安定
な光出力が得られなくなり、さらに実装に際しても光結
合方向が斜めになってしまい扱い難いものとなってしま
う。このような状況に鑑みて本発明はなされたもので、
その目的とするところは発光素子のフィードバック制御
に伴う光出力の損失が低減され、そのフィードバック制
御も十分に行うことができて安定した光出力が得られ、
また実装した場合においても取扱いが容易な光送信モジ
ュールを提供することにある。
のでは、光送信モジュールの発光素子のフィードバック
制御を封止樹脂の成形面での反射光を使って行っている
ため、光送信モジュールから送り出される光出力が本質
的に損失を伴い低いものとなってしまい、また成形面の
表面状態のばらつきが多く制御範囲を越えてしまい発光
素子のフィードバック制御が十分に行えなくなって安定
な光出力が得られなくなり、さらに実装に際しても光結
合方向が斜めになってしまい扱い難いものとなってしま
う。このような状況に鑑みて本発明はなされたもので、
その目的とするところは発光素子のフィードバック制御
に伴う光出力の損失が低減され、そのフィードバック制
御も十分に行うことができて安定した光出力が得られ、
また実装した場合においても取扱いが容易な光送信モジ
ュールを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の光送信モジュー
ルは、リードフレームに取着され主発光面からの光を外
部に放射するようにした発光素子と、この発光素子の駆
動を制御するリードフレームに取着された送信集積回路
部と、この送信集積回路部に設けられ発光素子の主発光
面と異なる面に対向し且つ該主発光面と異なる面から放
射された光を受光する受光面を有する受光素子とを備え
て樹脂封止され、受光素子の受光量が一定となるように
送信集積回路部によって発光素子の発光量を制御するよ
うにしたことを特徴とするものであり、また、受光素子
の受光面が発光素子の主発光面の裏面に対向しているこ
とを特徴とするものである。
ルは、リードフレームに取着され主発光面からの光を外
部に放射するようにした発光素子と、この発光素子の駆
動を制御するリードフレームに取着された送信集積回路
部と、この送信集積回路部に設けられ発光素子の主発光
面と異なる面に対向し且つ該主発光面と異なる面から放
射された光を受光する受光面を有する受光素子とを備え
て樹脂封止され、受光素子の受光量が一定となるように
送信集積回路部によって発光素子の発光量を制御するよ
うにしたことを特徴とするものであり、また、受光素子
の受光面が発光素子の主発光面の裏面に対向しているこ
とを特徴とするものである。
【００１１】
【作用】上記のように構成された光送信モジュールは、
受光素子の受光面が発光素子の主発光面と異なる面に対
向し且つ該主発光面と異なる面から放射された光を受光
するように設けられ、受光素子の受光量が一定となるよ
うに送信集積回路部によって発光素子の発光量を制御す
るようなっている。このため、発光素子の主発光面から
放射された光は、制御のために反射等させることなくそ
のまま光出力として光送信モジュールから送り出すこと
ができ、光出力の損失が非常に低減される。また光送信
モジュールの光出力を安定したものにするため、主発光
面とは異なる面、例えば裏面から放射される光をそのま
ま対向配置された受光素子の受光面で受け、その受光量
が一定となるように送信集積回路部によって発光素子の
発光量を制御するが、受光量は多くまた安定しているの
で十分な制御が行えて安定した光出力を得ることができ
る。
受光素子の受光面が発光素子の主発光面と異なる面に対
向し且つ該主発光面と異なる面から放射された光を受光
するように設けられ、受光素子の受光量が一定となるよ
うに送信集積回路部によって発光素子の発光量を制御す
るようなっている。このため、発光素子の主発光面から
放射された光は、制御のために反射等させることなくそ
のまま光出力として光送信モジュールから送り出すこと
ができ、光出力の損失が非常に低減される。また光送信
モジュールの光出力を安定したものにするため、主発光
面とは異なる面、例えば裏面から放射される光をそのま
ま対向配置された受光素子の受光面で受け、その受光量
が一定となるように送信集積回路部によって発光素子の
発光量を制御するが、受光量は多くまた安定しているの
で十分な制御が行えて安定した光出力を得ることができ
る。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。
する。
【００１３】先ず第１の実施例を図１乃至図３によって
説明する。図１は断面図であり、図２は斜視図であり、
図３は要部の断面図である。
説明する。図１は断面図であり、図２は斜視図であり、
図３は要部の断面図である。
【００１４】図において、光送信モジュール２１は、リ
ードフレーム２２に発光素子２３と送信集積回路（送信
ＩＣ）部２４を搭載して形成されている。リードフレー
ム２２には平板部２５の一部を抜き曲げ加工等によって
Ｌ字状に切り起こしてなる支持片２６が形成されてい
て、平板部２５に平行となるように形成された支持片２
６の先端部には方形孔２７を有する方形の凹部２８が形
成されている。なお、２９はリードフレーム２２から形
成され、これに搭載された発光素子２３や送信ＩＣ部２
４の電極部分と図示しないリードワイヤで接続されてい
るリードで、このリード２９をろう着することによって
光送信モジュール２１はプリント基板３０等に実装され
る。
ードフレーム２２に発光素子２３と送信集積回路（送信
ＩＣ）部２４を搭載して形成されている。リードフレー
ム２２には平板部２５の一部を抜き曲げ加工等によって
Ｌ字状に切り起こしてなる支持片２６が形成されてい
て、平板部２５に平行となるように形成された支持片２
６の先端部には方形孔２７を有する方形の凹部２８が形
成されている。なお、２９はリードフレーム２２から形
成され、これに搭載された発光素子２３や送信ＩＣ部２
４の電極部分と図示しないリードワイヤで接続されてい
るリードで、このリード２９をろう着することによって
光送信モジュール２１はプリント基板３０等に実装され
る。
【００１５】また、発光素子２３は発光ダイオード（Ｌ
ＥＤ）等でなり、その相対する面の辺縁部分に角環状の
電極３１，３２が設けられていて、電極３１が設けられ
た側を主発光面３３とし電極３１の開口部分を通して光
が放射されるようになっており、また電極３２が設けら
れた裏面３４からも電極３２の開口部分を通して裏面側
に光が放射されるようになっている。そして発光素子２
３は、支持片２６の先端部に設けられた凹部２８に、電
極３２の開口部分と方形孔２７との位置が合致するよう
に導電接着剤によって固着され搭載されている。
ＥＤ）等でなり、その相対する面の辺縁部分に角環状の
電極３１，３２が設けられていて、電極３１が設けられ
た側を主発光面３３とし電極３１の開口部分を通して光
が放射されるようになっており、また電極３２が設けら
れた裏面３４からも電極３２の開口部分を通して裏面側
に光が放射されるようになっている。そして発光素子２
３は、支持片２６の先端部に設けられた凹部２８に、電
極３２の開口部分と方形孔２７との位置が合致するよう
に導電接着剤によって固着され搭載されている。
【００１６】一方、送信ＩＣ部２４にはフォトダイオー
ド等の受光素子３５が、送信ＩＣ部２４の表面に受光面
３６を露出させるようにして設けられている。送信ＩＣ
部２４では受光素子３５の受光量に対応した制御信号が
制御回路で形成され、この制御信号によって発光素子２
３の駆動電流がフィードバック制御されるようになって
いる。
ド等の受光素子３５が、送信ＩＣ部２４の表面に受光面
３６を露出させるようにして設けられている。送信ＩＣ
部２４では受光素子３５の受光量に対応した制御信号が
制御回路で形成され、この制御信号によって発光素子２
３の駆動電流がフィードバック制御されるようになって
いる。
【００１７】そして送信ＩＣ部２４は、リードフレーム
２２の平板部２５の支持片２６を切り起こした側の面
に、支持片２６を切り起こすことで形成された抜き孔３
７を跨ぎ、受光素子３５の受光面３６が支持片２６の方
形孔２７を臨むように接着剤によって固着され搭載され
ている。これによって受光素子３５の受光面３６が、発
光素子２３の電極３２の開口部分に露出した裏面３４の
直下となるように対向する。
２２の平板部２５の支持片２６を切り起こした側の面
に、支持片２６を切り起こすことで形成された抜き孔３
７を跨ぎ、受光素子３５の受光面３６が支持片２６の方
形孔２７を臨むように接着剤によって固着され搭載され
ている。これによって受光素子３５の受光面３６が、発
光素子２３の電極３２の開口部分に露出した裏面３４の
直下となるように対向する。
【００１８】また、３８は発光素子２３の放射する光に
対して透明なエポキシ系の合成樹脂材料で成形してなる
第１の封止部材で、これによってリードフレーム２２と
これに搭載された発光素子２３や送信ＩＣ部２４等が樹
脂封止されている。また第１の封止部材３８の発光素子
２３の主発光面３３との対向面３９は平坦な面となるよ
うに成形されている。さらに、４０は不透明なエポキシ
系の合成樹脂材料で成形してなる第２の封止部材で、第
１の封止部材３８の対向面３９部分に光ファイバ４１が
接続される開口４２を設けるようにしながら第１の封止
部材３８の全体を覆うように樹脂封止している。このた
め発光素子２３の主発光面３３からの光は対向面３９に
向けて、また裏面３４からの光は受光素子３５の受光面
３６に向けて第１の封止部材３８内を透過するようにし
て放射される。
対して透明なエポキシ系の合成樹脂材料で成形してなる
第１の封止部材で、これによってリードフレーム２２と
これに搭載された発光素子２３や送信ＩＣ部２４等が樹
脂封止されている。また第１の封止部材３８の発光素子
２３の主発光面３３との対向面３９は平坦な面となるよ
うに成形されている。さらに、４０は不透明なエポキシ
系の合成樹脂材料で成形してなる第２の封止部材で、第
１の封止部材３８の対向面３９部分に光ファイバ４１が
接続される開口４２を設けるようにしながら第１の封止
部材３８の全体を覆うように樹脂封止している。このた
め発光素子２３の主発光面３３からの光は対向面３９に
向けて、また裏面３４からの光は受光素子３５の受光面
３６に向けて第１の封止部材３８内を透過するようにし
て放射される。
【００１９】このように構成された光送信モジュール２
１を動作させると、発光素子２３の主発光面３３から放
射した光が透明な第１の封止部材３８を透過し、そのま
ま対向面３９から開口４２に接続された光ファイバ４１
に光出力として送り出される。一方、発光素子２３の裏
面３４から放射された光は第１の封止部材３８内を透過
し受光素子３５の受光面３６に途中反射することなく直
接入射し、比較的多量の受光がなされる。なお図中では
光の伝搬方向Ｐ0 を一点鎖線の矢印で示している。
１を動作させると、発光素子２３の主発光面３３から放
射した光が透明な第１の封止部材３８を透過し、そのま
ま対向面３９から開口４２に接続された光ファイバ４１
に光出力として送り出される。一方、発光素子２３の裏
面３４から放射された光は第１の封止部材３８内を透過
し受光素子３５の受光面３６に途中反射することなく直
接入射し、比較的多量の受光がなされる。なお図中では
光の伝搬方向Ｐ0 を一点鎖線の矢印で示している。
【００２０】そして、送信ＩＣ部２４では受光素子３５
の受光量に対応した制御信号が制御回路で形成され、こ
の制御信号によって発光素子２３の駆動電流がフィード
バック制御され、受光素子３５の受光量が設定された一
定の値となるように発光素子２３の発光が制御される。
これによって発光素子２３が放射する光が一定化したも
のとなり、主発光面３３から対向面３９を透過して開口
４２から光ファイバ４１に送り出される光出力も安定し
たものとなる。
の受光量に対応した制御信号が制御回路で形成され、こ
の制御信号によって発光素子２３の駆動電流がフィード
バック制御され、受光素子３５の受光量が設定された一
定の値となるように発光素子２３の発光が制御される。
これによって発光素子２３が放射する光が一定化したも
のとなり、主発光面３３から対向面３９を透過して開口
４２から光ファイバ４１に送り出される光出力も安定し
たものとなる。
【００２１】以上のように、発光素子２３の主発光面３
３から放射した光は、途中で反射しないので減衰するよ
うなこともなく透明な第１の封止部材３８を透過し、そ
のまま光ファイバ４１に光出力として送り出されるた
め、光出力が低いものとなってしまうことがない。また
受光素子３５の受光面で受光する光が、発光素子２３の
裏面３４から第１の封止部材３８を透過し同じく直接入
射したものであるため、表面状態のばらつく反射面での
反射による損失や受光量の大きなばらつき等がなくな
り、受光量が多くまた安定したものとなって、この受光
量をもとに行う放射光を一定化する発光素子２３の駆動
電流のフィードバック制御も十分に行うことができ、安
定した光出力を得ることができる。
３から放射した光は、途中で反射しないので減衰するよ
うなこともなく透明な第１の封止部材３８を透過し、そ
のまま光ファイバ４１に光出力として送り出されるた
め、光出力が低いものとなってしまうことがない。また
受光素子３５の受光面で受光する光が、発光素子２３の
裏面３４から第１の封止部材３８を透過し同じく直接入
射したものであるため、表面状態のばらつく反射面での
反射による損失や受光量の大きなばらつき等がなくな
り、受光量が多くまた安定したものとなって、この受光
量をもとに行う放射光を一定化する発光素子２３の駆動
電流のフィードバック制御も十分に行うことができ、安
定した光出力を得ることができる。
【００２２】さらに、開口４２の対向面３９は発光素子
２３の主発光面３３に平行であるのでリードフレーム２
２の平板部２５にも平行な平坦面となる。このため開口
４２に接続される光ファイバ４１の光軸は対向面３９に
垂直なものとなり、光結合の方向が主発光面３３の垂直
方向となる。それ故、光送信モジュール２１を他の機能
素子と同様にプリント基板３０に実装し機器に組み込ん
だ場合においても、リード２９がリードフレーム２２の
平板部２５に平行な方向に延出し配列されているので、
光送信モジュール２１はプリント基板３０の縁辺に平行
に実装され、光ファイバ４１を接続する光コネクタの着
脱方向が機器外壁面に対し直角な方向になり、着脱がや
り易く扱いが簡単なものとなる。
２３の主発光面３３に平行であるのでリードフレーム２
２の平板部２５にも平行な平坦面となる。このため開口
４２に接続される光ファイバ４１の光軸は対向面３９に
垂直なものとなり、光結合の方向が主発光面３３の垂直
方向となる。それ故、光送信モジュール２１を他の機能
素子と同様にプリント基板３０に実装し機器に組み込ん
だ場合においても、リード２９がリードフレーム２２の
平板部２５に平行な方向に延出し配列されているので、
光送信モジュール２１はプリント基板３０の縁辺に平行
に実装され、光ファイバ４１を接続する光コネクタの着
脱方向が機器外壁面に対し直角な方向になり、着脱がや
り易く扱いが簡単なものとなる。
【００２３】次に、第２の実施例を図４によって説明す
る。図４は断面図である。
る。図４は断面図である。
【００２４】図において、光送信モジュール５１は、リ
ードフレーム５２に発光素子２３と送信ＩＣ部２４を搭
載して形成され、リードフレーム５２は平板部２５の一
部を抜き曲げ加工等によって略Ｌ字状に切り起こしてな
る支持片５３が形成されている。また支持片５３の先端
部は平板部２５に平行となるように形成され、この先端
部に設けられた方形孔２７を有する方形の凹部２８に、
発光素子２３が導電接着剤によって固着され搭載されて
いて、発光素子２３の裏面３４から方形孔２７を通して
光が放射されるようになっている。そして第１の実施例
と同様にリードフレーム５２に形成された図示しないリ
ードをろう着することによって光送信モジュール５１は
プリント基板３０等に実装される。
ードフレーム５２に発光素子２３と送信ＩＣ部２４を搭
載して形成され、リードフレーム５２は平板部２５の一
部を抜き曲げ加工等によって略Ｌ字状に切り起こしてな
る支持片５３が形成されている。また支持片５３の先端
部は平板部２５に平行となるように形成され、この先端
部に設けられた方形孔２７を有する方形の凹部２８に、
発光素子２３が導電接着剤によって固着され搭載されて
いて、発光素子２３の裏面３４から方形孔２７を通して
光が放射されるようになっている。そして第１の実施例
と同様にリードフレーム５２に形成された図示しないリ
ードをろう着することによって光送信モジュール５１は
プリント基板３０等に実装される。
【００２５】一方、送信ＩＣ部２４は、リードフレーム
５２の平板部２５の支持片５３を切り起こした側とは逆
側の面に、受光素子３５の受光面３６がリードフレーム
５２の平板部２５に形成された貫通孔５４を介し支持片
５３の方形孔２７を臨むように接着剤によって固着され
搭載されている。これによって受光素子３５の受光面３
６が、発光素子２３の裏面３４の直下となるように対向
する。
５２の平板部２５の支持片５３を切り起こした側とは逆
側の面に、受光素子３５の受光面３６がリードフレーム
５２の平板部２５に形成された貫通孔５４を介し支持片
５３の方形孔２７を臨むように接着剤によって固着され
搭載されている。これによって受光素子３５の受光面３
６が、発光素子２３の裏面３４の直下となるように対向
する。
【００２６】そして、以上のように構成された光送信モ
ジュール５１においても、第１の実施例と同様の作用・
効果が得られる。
ジュール５１においても、第１の実施例と同様の作用・
効果が得られる。
【００２７】尚、本発明は上記の各実施例のみに限定さ
れるものではなく、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更
して実施し得るものである。
れるものではなく、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更
して実施し得るものである。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、受光素子の受光面が発光素子の主発光面と異なる面
に対向し且つ該主発光面と異なる面から放射された光を
受光するように設けられ、受光素子の受光量が一定とな
るように送信集積回路部によって発光素子の発光量を制
御するように構成したことにより、光出力の損失が低減
され、且つ安定した光出力が得られ、また実装に際して
も取扱いが容易となる効果が得られる。
は、受光素子の受光面が発光素子の主発光面と異なる面
に対向し且つ該主発光面と異なる面から放射された光を
受光するように設けられ、受光素子の受光量が一定とな
るように送信集積回路部によって発光素子の発光量を制
御するように構成したことにより、光出力の損失が低減
され、且つ安定した光出力が得られ、また実装に際して
も取扱いが容易となる効果が得られる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す断面図である。
【図２】上記における斜視図である。
【図３】上記における要部の断面図である。
【図４】本発明の第２の実施例を示す断面図である。
【図５】従来例を示す断面図である。
２２…リードフレーム ２３…発光素子 ２４…送信集積回路部 ３３…主発光面 ３４…裏面 ３５…受光素子 ３６…受光面 ３８…第１の封止部材
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレームに取着され主発光面から
の光を外部に放射するようにした発光素子と、この発光
素子の駆動を制御する前記リードフレームに取着された
送信集積回路部と、この送信集積回路部に設けられ前記
発光素子の主発光面と異なる面に対向し且つ該主発光面
と異なる面から放射された光を受光する受光面を有する
受光素子とを備えて樹脂封止され、前記受光素子の受光
量が一定となるように前記送信集積回路部によって前記
発光素子の発光量を制御するようにしたことを特徴とす
る光送信モジュール。 - 【請求項２】 受光素子の受光面が発光素子の主発光面
の裏面に対向していることを特徴とする請求項１記載の
光送信モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4294197A JPH06151951A (ja) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | 光送信モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4294197A JPH06151951A (ja) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | 光送信モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151951A true JPH06151951A (ja) | 1994-05-31 |
Family
ID=17804577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4294197A Pending JPH06151951A (ja) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | 光送信モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06151951A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6807218B1 (en) | 2002-05-13 | 2004-10-19 | Amkor Technology, Inc. | Laser module and optical subassembly |
| JP5338900B2 (ja) * | 2009-03-30 | 2013-11-13 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法 |
| JP5338899B2 (ja) * | 2009-03-30 | 2013-11-13 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法 |
| JP2016162895A (ja) * | 2015-03-02 | 2016-09-05 | 株式会社東芝 | 光結合装置および絶縁装置 |
-
1992
- 1992-11-02 JP JP4294197A patent/JPH06151951A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6807218B1 (en) | 2002-05-13 | 2004-10-19 | Amkor Technology, Inc. | Laser module and optical subassembly |
| JP5338900B2 (ja) * | 2009-03-30 | 2013-11-13 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法 |
| JP5338899B2 (ja) * | 2009-03-30 | 2013-11-13 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法 |
| JP2016162895A (ja) * | 2015-03-02 | 2016-09-05 | 株式会社東芝 | 光結合装置および絶縁装置 |
| CN105938829A (zh) * | 2015-03-02 | 2016-09-14 | 株式会社东芝 | 光耦合装置以及绝缘装置 |
| US10483424B2 (en) | 2015-03-02 | 2019-11-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Signal coupling device |
| US11430926B2 (en) | 2015-03-02 | 2022-08-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Signal coupling device |
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