JP3197551B2 - 受光器 - Google Patents

受光器

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正雄 田中
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Tottori Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
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    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
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    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本発明はフレームリードに受光素子を載置した受光器
に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、ホトインタラプタ、リフレクタあるいはリ
モートコントローラに用いられる受光器として、特開昭
60−206182号公報あるいは特開昭63−308973号公報に記
載されているようにリードを用いるものがあった。この
ような受光器は図3に示すように、リード14に受光素子
(図示せず)を載置しその先端を樹脂30で覆っている。
そしてこのような受光器は、受光素子をリード14の側面
に載置して樹脂30を略方形とし側面にレンズ部35を持つ
ものと、受光素子をリードの頂面に配置するものがあ
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
このようにリードを用いると薄くて感度のよい受光器
が得やすいが、受光素子よりも著しく広い面積のリード
載置部が露出するとその露出部分による光反射によっ
て、波長ずれを生じた光が受光素子に入射したり、雑音
成分を含む不要反射の入力により、受光器出力に接続さ
れた信号処理部において誤動作が生じたりS/N比が低下
したりするので好ましくない。このような点は、リード
の先端に受光素子よりも広い面積の載置部を備えている
受光器[例えば、実開昭58−87364号公報(第5〜第7
図)、実開昭63−9165号公報(第1〜第3図、第7,8
図、第11,12図)、実開昭56−161365号公報(第1〜4
図)、実開昭52−119366号公報(第1〜2図)]におい
ても同様である。
【0004】 この様な点を解消するためには、実開昭58−87364号
公報の第1,2図に示されているように、載置部を覆うよ
うに受光素子を配置することが有効である。しかしなが
ら、このように配置すると、受光素子の縁が載置部から
はみ出し、受光素子の縁にワイヤボンド配線を施す際の
ワイヤボンド衝撃によって、受光素子の縁が欠けやすく
なるという問題が生じる。
【0005】 又リードの側面に受光素子を配置するものは、樹脂が
方形なので背面を支えることで受光器の位置や方向を固
定しやすいが、側面にレンズ部を設けなければ光軸を固
定できない。このレンズ部はリードに直交するように突
出するのでこれを光散乱のない状態に保つ樹脂成形は困
難である。
【0006】 一方リードの頂面に受光素子を配置するものは受光軸
がリードに平行、即ち受光器を取りつける基板等に対し
て垂直となり、光の授受に広い基板面積を占有するから
好ましくない。それを避けるためにリードを折曲げると
光軸の固定が不安定となり、扱いにくいものとなってい
た。
【0007】 そこで、本発明は、載置部の露出部分による光反射に
よって、波長ずれを生じた光が受光素子に入射したり、
雑音成分を含む不要反射の入力により、受光器出力に接
続された信号処理部において誤動作が生じたりS/N比が
低下したりするといった問題点の発生を防止することを
1つの課題とする。また、受光素子よりも小さな面積の
載置部によって受光素子を有効に補強することを1つの
課題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明は、先端に径の大きい平坦な載置部を有したリ
ードと、前記載置部に載置固着された受光素子とを具備
した受光器において、前記受光素子の縁から前記載置部
の一部がはみ出すとともに、そのはみ出し量を略前記受
光素子の厚さ以下となるようにしたことを特徴とする受
光器。
【0009】 また、本発明は、先端に径の大きい平坦な載置部を有
した載置リードと、その載置リードに略平行に配置され
た配線リードと、表面が四角形を成しその一辺の略中央
部に配線リードとワイヤボンド接続される配線電極を有
して前記載置部に載置固着された受光素子とを具備した
受光器において、前記受光素子の面積を前記載置部より
も大きくするとともに、前記受光素子の各辺から前記載
置部の一部が若干はみ出すように、前記受光素子を前記
載置部に載置固着したことを特徴とする。
【0010】
【作用】
上記のように、載置部のはみ出し量を、略前記受光素
子の厚さ以下となるようにしたので、載置部での反射に
よる誤動作やS/N比低下を防ぐことができる。また、受
光素子の各辺の縁から載置部の一部が若干はみ出すよう
に、受光素子を載置部に載置固着したので、受光素子の
縁からはみ出した載置部によって、受光素子の縁の補強
を図ることができる。特に、受光素子の配線電極のある
一辺から載置部の一部がはみ出すように、受光素子を載
置部に載置固着することによって、配線電極に対するワ
イヤボンド作業時に、配線電極の周辺を載置部によって
支えることができ、ワイヤボンド時の衝撃によって受光
素子が欠けたり割れたりするのを未然に防止することが
できる。
【0011】
【実施例】
本発明を図1と図2を参照しながら実施例に基づいて
詳細に説明する。
【0012】 10は先端に半田付けなどをする固着部11よりも径の大
きい平坦な載置部12を有した載置リードで、15はその載
置リード10に略平行に配置された配線リードであり、こ
れらはいずれも鉄または銅を主体とするリードフレーム
から得られたもので、載置部12は固着部11に相当する部
分が0.5mm×0.5mmの太さのリードフレームの先端をヘッ
ダ加工して直径1.5〜1.9mmの円形の平坦部を形成するこ
とで得られる。
【0013】 2はSiなどからなる受光素子で、PINもしくはアモル
ファスなどのホトダイオードまたはホトトランジスタか
らなり、より好ましくは載置リード10の載置部12よりも
大きく、導電性接着剤などで固定されている。
【0014】 3は受光素子2とリード10、15の先端を覆う透光性の
樹脂で、リード10、15の延長上であって受光素子2と対
向する部分にレンズ部31を有している。
【0015】 上述の構成において、受光素子2の大きさは例えば1.
8mm×1.8mmの表面積をもち厚みが0.2mm程度であるが、
載置部12との関係で言えば、載置部12よりも大きい面積
となっている。言い換えると、載置部12の露出した表面
における反射光が受光素子2の表面に到達しなければよ
いので、載置部12が受光素子2によって覆われるかまた
は受光素子2の各辺からのはみ出し量が略受光素子2の
厚み以下となる程度であればよい。
【0016】 また受光素子2の表面には配線電極(いわゆるワイヤ
ボンドパット若しくはタブパット)21が設けられている
が、受光面積を大きくするために従来の配線電極はコー
ナー部に設けられている。しかしコーナー部にワイヤボ
ンド衝撃などが加わると受光素子2は欠けや割れが発生
し易いことが分かり、また載置方向の理由からも、受光
素子2の一辺の略中央部に配線電極を設けるのが好まし
い。載置方向の理由というのは光軸の中心に対する位置
合わせの問題である。より具体的には、載置リード10と
配線リード15を並べると載置部12の中心はモールド樹脂
の中心よりも端部に偏心して位置しやすく、このため表
面が四角い受光素子2を載置部12に載置するにあたっ
て、受光素子12のコーナー部を配線リード15に対向させ
ると、配線リードに近接する受光素子の2辺の外側空隙
がレンズ部31の視野に入り無効受光領域となる。そこで
受光素子2の辺がリード10、15と平行になるように、言
い換えると受光素子2の一辺が配線リード15と対向する
ように配置すれば受光素子2の表面の略全面が有効受光
領域内に収まる。この時配線電極が受光素子2のコーナ
ー部にあると載置部のない場所に対応するばかりかワイ
ヤなどの配線が長くなるので、辺の略中央部に配線電極
を設けておけば載置部12が素子の下に確実に位置し、且
つワイヤなどの配線材が短くできる。
【0017】 そして上述した樹脂3は、例えば可視光を遮断する染
料等を混入したエポキシ樹脂などを用いるが、レンズ部
31の反対側において、リードの配置に略平行な方位辺
(平坦部)32を少なくとも外周の一部に有し、さらには
リード10、15の極性判別用の切欠33を設けたフランジ部
34が設けられている。
【0018】
【発明の効果】
本発明は上述のような構成であるから、載置部での反
射による誤動作やS/N比の低下を防ぐことができる。ま
た、載置部の一部を受光素子の各辺の縁から若干はみ出
して配置することにより、受光素子の縁部分の補強を図
ることができる。この縁部分にワイヤボンド用の配線電
極を配置することにより、ワイヤボンド作業に伴う受光
素子の欠けや割れの発生を著しく減少させることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1は本発明実施例の受光器の樹脂を除いた斜視図であ
る。
【図2】 図2は受光器の正面図である。
【図3】 図3は従来の受光器の斜視図である。
【符号の説明】
10……載置リード 12……載置部 15……配線リード 2……受光素子 21……配線電極 3……樹脂 31……レンズ部 32……方位辺
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き 合議体 審判長 青山 待子 審判官 土屋 知久 審判官 町田 光信 (56)参考文献 特開 昭60−225482(JP,A) 実開 昭55−75159(JP,U)

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】先端に径の大きい平坦な載置部を有したリ
    ードと、前記載置部に載置固着された受光素子とを具備
    した受光器において、前記受光素子の縁から前記載置部
    の一部がはみ出すとともに、そのはみ出し量を略前記受
    光素子の厚さ以下となるようにしたことを特徴とする受
    光器。
  2. 【請求項2】先端に径の大きい平坦な載置部を有した載
    置リードと、その載置リードに略平行に配置された配線
    リードと、表面が四角形を成しその一辺の略中央部に配
    線リードとワイヤボンド接続される配線電極を有して前
    記載置部に載置固着された受光素子とを具備した受光器
    において、前記受光素子の面積を前記載置部よりも大き
    くするとともに、前記受光素子の各辺から前記載置部の
    一部が若干はみ出すように、前記受光素子を前記載置部
    に載置固着したことを特徴とする受光器。
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