JP2002076376A - 光受信装置および光送信装置 - Google Patents

光受信装置および光送信装置

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JP2002076376A
JP2002076376A JP2000260093A JP2000260093A JP2002076376A JP 2002076376 A JP2002076376 A JP 2002076376A JP 2000260093 A JP2000260093 A JP 2000260093A JP 2000260093 A JP2000260093 A JP 2000260093A JP 2002076376 A JP2002076376 A JP 2002076376A
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chip
optical
light receiving
light emitting
optical fiber
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JP2000260093A
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Masaki Kobayashi
正樹 小林
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 光受信装置，光送信装置の小型化、コスト低
減等を図る。 【解決手段】 受光素子チップ２０と電源回路基板３０
と信号出力回路基板４０が同一平面上に配置されてい
る。受光素子チップ２０と電源回路基板３０の電源回路
３２が第１ボンディングワイヤ１０１で接続され、受光
素子チップ２０と信号出力回路基板４０の信号出力回路
４２が第２ボンディングワイヤ１０２で中継されてい
る。電源回路基板３０の一部と信号出力回路基板４０の
一部と受光素子チップ２０が、一塊の透明樹脂６０で覆
われている。透明樹脂６０は、第１，第２のボンディン
グワイヤ１０１，１０２を封止し、光ファイバ５０の端
部５１を埋め込み状態で固定するとともに、光ファイバ
５０の端部５１と受光素子チップ２０の受光部２１との
間の光信号の光路を満たす。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバに接続
される光受信装置および光送信装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、光通信システムは、幅広い実用化
が始まっており、ＣＡＴＶ、公衆通信など、マイクロ波
周波数領域への信号を取り扱う通信分野への適用が試
行、実施されている。この様なシステムの中で使用され
る光受信装置、光送信装置においては、ワイヤボンディ
ングで信号の受け渡しを行う回路実装構成が広く利用さ
れている。
【０００３】図１６を参照しながら、従来の一般に用い
られている光受信装置の構成について説明する。この光
受信装置は、同一平面上に並べられた受光素子チップ１
と、電源回路基板２と、信号出力回路基板３とを備え、
受光素子チップ１の受光部１ａに、集光レンズ４を介し
て光ファイバ５の端部が対峙して配置されている。受光
素子チップ１と電源回路基板２はボンディングワイヤ６
により接続され、受光素子チップ１と信号出力回路基板
３もボンディングワイヤ７により接続されている。ボン
ディングワイヤ６，７は機械的強度を向上させるために
樹脂８により封止されている。
【０００４】従来の光送信装置も同様の構成であるので
詳述しないが、受光素子チップ１の代わりに発光部を有
する発光素子チップが配置され、信号出力回路基板３の
代わりに信号入力回路基板が配置される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の光受信装置，光送信装置では、レンズおよび光
ファイバの端部を正確に位置決めして保持する機構が必
要であり、装置サイズが大きくなるとともにコスト高と
なる問題点を有していた。また、ボンディングワイヤを
封止する樹脂が光ファイバ５の端部と受光素子チップ１
の受光部１ａ（または発光素子チップの発光部）との間
の光信号の光路にはみ出すことにより、光信号の減衰、
反射、光路屈折などの光結合障害が発生することがあっ
た。ボンディングワイヤと受光部（発光部）との間隔が
狭くなると、この封止樹脂のはみ出しを回避するのが一
層困難であった。
【０００６】特開昭６１―４１１１０号公報には、樹脂
ケース内に受光素子チップと光ファイバの端部を透明樹
脂でモールドした光受信装置が開示されている。この光
受信装置では、受光素子チップに接続されたボンディン
グワイヤも透明樹脂内に封止されているため、前述した
図１６の欠点を克服する手段を提供しているように見え
る。しかし、前記公報の光受信装置では、リードフレー
ムの端部が透明樹脂にモールドされ、このリードフレー
ムの端部と受光素子チップとがボンディングワイヤで接
続された構造となっており、図１６の光受信装置のよう
に、電源回路基板２および出力回路基板３（または入力
回路基板）を一体に組み込んだものではない。そのた
め、前記公報の特徴を、図１６のような回路基板を組み
込んだ光受信装置（または光送信装置）に適用すること
はできない。これら回路基板を含めてケース内に透明樹
脂でモールドすると、樹脂材料を多量に消費するばかり
か装置が大型になるとともに、製造コストも高くなるか
らである。
【０００７】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、部品点数の削減、コスト低減、装置サイズの小型
化、使用する樹脂材料の節約を達成できる光受信装置お
よび光送信装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の第１態様は、
（イ）受光部と、第１電極パッドと、第２電極パッドを
有し、受光部で受けた光信号を電気信号に変換する受光
素子チップと、（ロ）端部から前記受光部に光信号を供
給する光ファイバと、（ハ）前記受光素子チップに直流
バイアスを供給するための電源回路を有する電源回路基
板と、（ニ）前記受光素子チップからの電気信号を出力
するための信号出力回路を有する信号出力回路基板と、
を備え、前記受光素子チップと電源回路基板と信号出力
回路基板を同一平面上に配置し、前記受光素子チップの
第１電極パッドと前記電源回路基板の電源回路を第１ボ
ンディングワイヤで接続するとともに、前記受光素子チ
ップの第２電極パッドと前記信号出力回路基板の信号出
力回路を第２ボンディングワイヤで中継した光受信装置
において、前記電源回路基板の一部と信号出力回路基板
の一部と前記受光素子チップとを、透明樹脂で覆い、こ
の透明樹脂が、前記第１，第２のボンディングワイヤを
封止し、前記光ファイバの端部を埋め込み状態で固定す
るとともに、前記光ファイバの端部と前記受光素子チッ
プの受光部との間の光信号の光路を満たすことを特徴と
する。
【０００９】第１態様の光受信装置によれば、透明樹脂
で光ファイバの端部と受光素子チップとを光学的，機械
的に結合したので、部品点数の削減、コスト低減、装置
サイズ小型化を図ることができる。また、透明樹脂は、
ボンディングワイヤの封止も兼ねているので、生産性の
向上を図ることができる。しかも，光ファイバの端部と
受光素子チップの間の光路での光信号の伝送障害がな
い。さらに、透明樹脂は、電源回路基板および信号出力
回路基板の全領域を覆わないので、樹脂材料を節約する
ことができる。
【００１０】本発明の第２態様は、第１態様の光受信装
置において、前記電源回路基板が前記電源回路に接続さ
れた電源端子を有し、前記信号出力回路基板が前記信号
出力回路に接続された信号出力端子を有し、これら電源
端子と信号出力端子が前記透明樹脂から離れていること
を特徴とする。第２態様の受信装置によれば、電源端
子，信号出力端子が透明樹脂から離れていて、封止され
ずに露出されているので、装置完成後の任意の時期に、
導線を接続することができ、取り扱いが容易である。
【００１１】本発明の第３態様は、第１態様の光受信装
置において、前記光ファイバの軸芯が前記受光素子チッ
プの受光部の受光面に対して直交し、前記光ファイバの
端面が軸芯と直交するとともに受光面に対して真正面で
対峙していることを特徴とする。第３態様の光受信装置
によれば、透明樹脂の光ファイバ，受光部に対する屈折
率の整合性を高めるほど、光信号の伝送効率を上げるこ
とができる。
【００１２】本発明の第４態様は、第１態様の光受信装
置において、前記光ファイバの端部が前記受光素子チッ
プの受光部に対して偏倚して配置され、この光ファイバ
の端部からの光信号が受光部の受光面に対して傾斜した
角度で入射することを特徴とする。本発明の第５態様
は、第４態様の光受信装置において、前記光ファイバの
端面がその軸芯に対して傾斜していて、前記受光部を向
いていることを特徴とする。本発明の第６態様は、第
４，第５態様の受信装置において、前記光ファイバの軸
芯が前記受光素子チップの受光面に対して傾斜している
ことを特徴とする。これら第４〜第６態様の受信装置に
よれば、光信号の一部が受光面から反射しても光ファイ
バに戻らず、戻り光に起因するシステム障害，信号伝送
特性劣化を低減することができる。
【００１３】本発明の第７態様は、第１態様の光受信装
置において、前記光ファイバの軸芯が前記受光部の受光
面に対して平行をなし、前記光ファイバの端面がその軸
芯に対して傾斜して前記受光部の反対側を向き、この端
面に反射手段が付与されていることを特徴とする。第７
態様の光受信装置によれば、光ファイバを、受光素子チ
ップ及び回路基板が配置される平面と平行に配置するこ
とができ、装置の小型化、特に薄化を実現することがで
きる。
【００１４】本発明の第８態様は、第１態様の光受信装
置において、さらに、前記受光素子チップからの電気信
号を電気的に処理して前記信号出力回路に送るＩＣチッ
プを備え、このＩＣチップが、前記受光素子チップとと
ともに前記電源回路基板と信号出力回路基板との間に配
置され、前記第２ボンディングワイヤによって前記受光
素子チップに接続されるとともに前記信号出力回路に接
続され、これら第２ボンディングワイヤとともに前記透
明樹脂により封止されていることを特徴とする。本発明
の第９態様は、第８態様の光受信装置において、前記Ｉ
Ｃチップが、前記受光素子チップからの電気信号を増幅
する増幅器チップ，または前記受光素子チップからの電
気信号を復調する復調器チップ，または前記受光素子チ
ップからの電気信号を増幅する増幅器と増幅された電気
信号を復調する復調器とを内蔵したチップであることを
特徴とする。本発明の第１０態様は、第１態様の光受信
装置において、さらに、前記受光素子チップからの電気
信号を増幅する増幅器チップと、増幅された電気信号を
復調する復調器チップとを備え、これら増幅器チップと
復調器チップが、前記受光素子チップとともに前記電源
回路基板と信号出力回路基板との間に配置され、増幅器
チップと受光素子チップとの間、増幅器チップと復調器
チップとの間，復調器と前記信号出力回路との間が、前
記第２ボンディングワイヤによって接続され、これら増
幅器チップ，復調器チップが、第２ボンディングワイヤ
とともに、前記透明樹脂により封止されていることを特
徴とする。第８〜第１０態様の光受信装置によれば、増
幅，復調等の機能をも集積実装することが可能となり、
装置の高機能化を図ることができる。
【００１５】本発明の第１１態様は、（イ）発光部と、
第１電極パッドと、第２電極パッドを有し、電気信号を
光信号に変換して発光部から出射する発光素子チップ
と、（ロ）前記発光部からの光信号を端部で受ける光フ
ァイバと、（ハ）前記発光素子チップに直流バイアスを
供給するための電源回路を有する電源回路基板と、
（ニ）電気信号を入力して前記発光素子チップに送るた
めの信号入力回路を有する信号入力回路基板と、を備
え、前記発光素子チップと電源回路基板と信号入力回路
基板とを同一平面上に配置し、前記発光素子チップの第
１電極パッドと前記電源回路基板の電源回路を第１ボン
ディングワイヤで接続するとともに、前記発光素子チッ
プの第２電極パッドと前記信号入力回路基板の信号入力
回路を第２ボンディングワイヤで中継した光送信装置に
おいて、前記電源回路基板の一部と信号入力回路基板の
一部と前記発光素子チップとを、透明樹脂で覆い、この
透明樹脂が、前記第１，第２のボンディングワイヤを封
止し、前記光ファイバの端部を埋め込み状態で固定する
とともに、前記光ファイバの端部と前記発光素子チップ
の発光部との間の光信号の光路を満たすことを特徴とす
る。
【００１６】第１１態様の光送信装置によれば、透明樹
脂で光ファイバの端部と発光素子チップとを光学的，機
械的に結合したので、部品点数の削減、コスト低減、装
置サイズ小型化を図ることができる。また、透明樹脂
は、ボンディングワイヤの封止も兼ねているので、生産
性の向上を図ることができる。しかも，光ファイバの端
部と受光素子チップの間の光路での光信号の伝送障害が
ない。さらに、透明樹脂は、電源回路基板および信号入
力回路基板の全領域を覆わないので、樹脂材料を節約す
ることができる。
【００１７】本発明の第１２態様は、第１１態様の光送
信装置において、前記電源回路基板が前記電源回路に接
続された電源端子を有し、前記信号入力回路基板が前記
信号入力回路に接続された信号入力端子を有し、これら
電源端子と信号入力端子が前記透明樹脂から離れている
ことを特徴とする。第１２態様の光送信装置によれば、
電源端子，信号入力端子が透明樹脂から離れていて、封
止されずに露出されているので、装置完成後の任意の時
期に、導線を接続することができ、取り扱いが容易であ
る。
【００１８】本発明の第１３態様は、第１１態様の光送
信装置において、前記光ファイバの軸芯が前記発光素子
チップの発光部の発光面に対して直交し、前記光ファイ
バの端面が軸芯と直交するとともに発光面に対して真正
面で対峙していることを特徴とする。第１３態様の光送
信装置によれば、透明樹脂の光ファイバ，発光部に対す
る屈折率の整合性を高めるほど、光信号の伝送効率を向
上させることができる。
【００１９】本発明の第１４態様は、第１１態様の光送
信装置において、前記光ファイバの端部が前記発光素子
チップの発光部の発光面に対して真正面に対峙してお
り、光ファイバの端面が発光面の法線に対して傾斜して
いることを特徴とする。本発明の第１５態様は、第１４
態様の光送信装置において、前記光ファイバの端面がそ
の軸芯に対して傾斜していることを特徴とする。本発明
の第１６態様は、第１４，第１５態様の光送信装置にお
いて、前記光ファイバの軸芯が前記発光素子チップの発
光面に対して傾斜していることを特徴とする。光信号が
光ファイバの端面に入射する際、一部が反射しても、こ
の反射光が発光部戻らず、反射戻り光に起因する発光素
子チップの動作不具合、システム障害、信号伝送特性劣
化を低減することができる。
【００２０】本発明の第１７態様は、第１１態様の光送
信装置において、前記光ファイバの軸芯が前記発光部の
発光面に対して平行をなし、前記光ファイバの端面がそ
の軸芯に対して傾斜して前記発光部の反対側を向き、こ
の端面に反射手段が付与されていることを特徴とする。
第１７態様の光送信装置によれば、光ファイバを、発光
素子チップ及び回路基板が配置される平面と平行に配置
することができ、装置の小型化、特に薄化を実現するこ
とができる。
【００２１】本発明の第１８態様は、第１１態様の光送
信装置において、さらに、前記信号入力回路からの電気
信号を電気的に処理して前記発光素子チップに送るＩＣ
チップを備え、このＩＣチップが、前記発光素子チップ
とともに前記電源回路基板と信号入力回路基板との間に
配置され、前記第２ボンディングワイヤによって前記発
光素子チップに接続されるとともに前記信号入力回路に
接続され、これら第２ボンディングワイヤとともに前記
透明樹脂により封止されていることを特徴とする。本発
明の第１９態様は、第１８態様の光送信装置において、
前記ＩＣチップが、前記信号入力回路からの電気信号を
増幅する増幅器チップ，または前記信号入力回路からの
電気信号を変調する変調器チップ，または前記信号入力
回路からの電気信号を変調する変調器と電気信号を増幅
する増幅器とを内蔵したチップであることを特徴とす
る。本発明の第２０態様は、第１１態様の光送信装置に
おいて、さらに、前記信号入力回路からの電気信号を変
調する変調器チップと、変調された電気信号を増幅する
増幅器チップとを備え、これら変調器チップと増幅器チ
ップが、前記発光素子チップとともに前記電源回路基板
と信号入力回路基板との間に配置され、増幅器チップと
発光素子チップとの間、増幅器チップと変調器チップと
の間、変調器チップと前記信号入力回路との間が、前記
第２ボンディングワイヤによって接続され、これら増幅
器チップ，変調器チップが、第２ボンディングワイヤと
ともに、前記透明樹脂により封止されていることを特徴
とする。第１８〜第２０態様の光送信装置によれば、増
幅，変調等の機能をも集積実装することが可能となり、
装置の高機能化を図ることができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の第
１の実施の形態に係わる光受信装置を示す。この光受信
装置は、図において左右に延びる細長い板形状の支持ベ
ース１０と、この支持ベース１０の中央に固定された受
光素子チップ２０と、支持ベース１０の左右に固定され
た電源回路基板３０および信号出力回路基板４０とを備
えている。
【００２３】支持ベース１０は、受光素子チップ２０と
回路基板３０，４０を、同一平面上において略面一の状
態で支持している。通常、受光素子チップ２０が回路基
板３０，４０より薄いので、中央部にマウント部１１を
隆起させて、ここに受光素子チップ２０を固定してい
る。
【００２４】受光素子チップ２０は、例えばアバランシ
ェフォトダイオードからなり、図２に示すように、中央
に受光部２１を有し、左側縁の近傍に４つの電極パッド
２２（第１電極パッド）を有し、右側縁の近傍に４つの
電極パッド２３（第２電極パッド）を有している。図２
に示す実寸法からも明らかなように、受光素子チップ２
０は小さな正方形をなし、受光部２１と電極パッド２
２，２３の間隔も非常に小さい。なお、受光素子チップ
２０として、ｐｉｎフォトダイオードやフォトトランジ
スタを用いてもよいことは勿論である。これらｐｉｎフ
ォトダイオードやフォトトランジスタも小さなチップで
あり、受光部と電極パッドの間隔が小さい。
【００２５】電源回路基板３０は、基板本体３１と、こ
の基板本体３１に設けられた電源回路３２を備えてい
る。電源回路３２は、受光素子チップ２０に直流バイア
スを印加するためのものであり、基板本体３１の面上の
印刷導体３５と、この印刷導体３５に接続される種々の
必要とされる構成部品（図示しない）を有している。さ
らに基板本体３１には電源端子３６が設けられている。
この電源端子３６は、導線を介して電源回路３２を電源
（図示しない）に接続するためのものである。電源端子
３６は、基板本体３１において受光素子チップ２０の反
対側の側縁近傍に設けられている。
【００２６】信号出力回路基板４０は、基板本体４１
と、この基板本体４１に設けられた信号出力回路４２を
備えている。この信号出力回路４２は、受光素子チップ
２０からの電気信号を出力するためのものであり、基板
本体４１の面上の印刷導体４５と、この印刷導体４５に
接続される種々の必要とされる構成部品（図示しない）
を有している。基板本体４１には信号出力端子４６が設
けられている。この信号出力端子４６は、信号出力回路
４２からの電気信号を、導線を介して装置外へ出力する
ためのものである。信号出力端子４６は、基板本体４１
において受光素子チップ２０の反対側の側縁近傍に設け
られている。
【００２７】電源回路基板３０および信号出力回路基板
４０は、受光素子チップ２０の寸法（一辺０．５ｍｍ〜
１．０ｍｍ）に比べて遥かに大きく、ともに一辺５〜２
０ｍｍ程度である。
【００２８】受光素子チップ２０は、ボンディングワイ
ヤ１０１（第１ボンディングワイヤ）を介して電源回路
３２に接続されている。すなわち、ボンディングワイヤ
１０１の一端は受光素子チップ２０の電極パッド２２に
接続され、他端は印刷導体３５に接続されている。
【００２９】受光素子チップ２０は、ボンディングワイ
ヤ１０２（第２ボンディングワイヤ）を介して信号出力
回路４２に接続されている。すなわち、ボンディングワ
イヤ１０２の一端は受光素子チップ２０の電極パッド２
３に接続され、他端は印刷導体４５に接続されている。
【００３０】ボンディングワイヤ１０１，１０２は、断
面円形のものだけでなく、断面が扁平のもの（通常ボン
ディングリボンと称されているもの）をも含む。
【００３１】受光素子チップ２０の受光部２１には、光
ファイバ５０の端部５１が間隔をおいて対峙している。
この間隔は、図１８に示す従来装置に比べて短くレンズ
が省かれている。本実施形態では、光ファイバ５０の端
部５１の軸芯は、受光素子チップ２０の受光部２１の受
光面２１ａと直交している。光ファイバ５０の端面５１
ａは、その軸芯と直交しており、受光面２１ａと真正面
で対峙している。
【００３２】受光素子チップ２０の全領域と、左右の回
路基板３０，４０における受光素子チップ２０近傍の領
域は、一塊の透明樹脂６０により覆われている。この透
明樹脂６０により、光ファイバ５０の端部５１と受光素
子チップ２０とが光学的および機械的に結合される。つ
まり、光ファイバ５０の端部５１が透明樹脂６０に埋め
込み状態で固定され、端部５１と受光素子チップ２０と
の間の光路が透明樹脂６０で満たされる。また、この透
明樹脂６０によりボンディングワイヤ１０１，１０２が
封止されている。
【００３３】前記光受信装置の最後の製造工程を説明す
ると、受光素子チップ２０が基板３０，４０とともに支
持ベース１０に固定されて上向きになった状態で、光フ
ァイバ５０の端部５１を位置決めして受光部２１に対峙
させる。この状態で、溶融状態の透明樹脂６０を一定量
だけ受光部２１に向けて滴下する。なお、溶融樹脂の滴
下後に光ファイバ５０の端部を樹脂内に挿入してもよ
い。この溶融樹脂６０は、ボンディングワイヤ１０１，
１０２を覆うようにして広がり、硬化する。
【００３４】透明樹脂６０としては、界面反射を低減す
るよう、光ファイバのコア層および受光部の材料と屈折
率が整合し（できるだけ近い屈折率を有し）、かつ所望
の光信号の波長に対して透過率が良好な材料が用いられ
る。
【００３５】以上のように構成された光受信装置の動作
を説明する。電源回路３０からボンディングワイヤ１０
１を介して、受光素子チップ２０に直流バイアスが供給
され、これにより受光素子チップ２０が駆動状態とな
る。光信号Ｌは、例えばマイクロ波又はサブマイクロ波
帯の信号であり、図１の一点鎖線矢印で示すように、光
ファイバ５０の軸芯上のコア層を通り、その端面５１ａ
から出射され、透明樹脂６０を通って、受光素子チップ
２０上の受光部２１に入射する。受光素子チップ２０で
は、光信号が電気信号に変換される。受光素子チップ２
０で得られた電気信号は、ボンディングワイヤ１０２お
よび信号出力回路４２を中継して、信号出力端子４６に
達し、ここから装置外へ出力される。
【００３６】以上のように本実施形態によれば、透明樹
脂６０で光ファイバ５０の端部５１と受光素子チップ２
０とを光学的，機械的に結合したので、従来光結合の為
に必要であったレンズ及びレンズ支持機構が不要である
ばかりか、光ファイバ５０を正確に位置決めした状態で
支持する機構も不要となり、部品点数の削減、コスト低
減、装置サイズ小型化を図ることができる。
【００３７】また、透明樹脂６０は、ボンディングワイ
ヤ１０１，１０２の封止も兼ねており、溶融状態の透明
樹脂６０の供給とその硬化を一回だけ実施すれば済む。
すなわち、ボンディングワイヤ１０１，１０２の封止と
光ファイバの結合工程を一括して実施することが可能と
なり、生産性の向上を図ることができる。しかも，従来
装置のように、ボンディングワイヤ１０１，１０２を封
止する樹脂が光ファイバ５０の端部５１と受光素子チッ
プ２０の間の光路に入ることによる光信号の伝送障害の
可能性を解消することができる。
【００３８】透明樹脂６０は、基板３０，４０の全領域
を覆わないので、樹脂材料を節約することができる。本
実施形態では、透明樹脂６０を、ボンディングワイヤ１
０１，１０２を封止するに足る領域に限定しており、材
料の使用量を最小限にすることができる。また、電源端
子３６，出力端子４６が透明樹脂６０から離れていて、
封止されずに露出されているので、装置完成後の任意の
時期に、導線を接続することができ、取り扱いが容易で
ある。
【００３９】透明樹脂６０は、電源回路３２，信号出力
回路４２の構成部品の一部または全部を封止してもよ
い。電源端子３６，出力端子４６は透明樹脂６０によっ
て封止されてもよい。この場合には、端子３６，４６に
予め導線を接続した状態で、溶融樹脂の供給がなされ
る。
【００４０】以下、本発明の他の実施形態に係わる光受
信装置について、図３〜図９を参照しながら説明する。
これら実施形態において、第１実施形態および先行して
説明する実施形態に対応する構成部には、同番号を付し
てその詳細な説明を省略する。
【００４１】図３は、本発明の第２の実施の形態に係わ
る光受信装置を示す。この実施形態では、光ファイバ５
０の位置および構造が第１実施形態と異なる。詳述する
と、光ファイバ５０の端部５１が受光素子チップ２０の
受光部２１に対して、受光面２１ａと平行な方向に偏倚
しており、後述するように端部５１から受光面２１ａに
対して傾斜した角度で光信号が入射するようになってい
る。本実施形態では、光ファイバ５０の軸芯は受光面２
１ａに対して直角をなすが、光ファイバ５０の端面５１
ａが軸芯に対して直交しておらず傾斜している。この傾
斜した端面５１ａは受光部２１を向いている。
【００４２】第２の実施の形態に係わる光受信装置の作
用は第１実施形態と同様であるが、信号光Ｌの光路が異
なる。詳述すると、図３の一点鎖線で示すように、信号
光Ｌは、光ファイバ５０の傾斜した端面５１ａ（光ファ
イバ５０と透明樹脂６０の間の界面）において、屈折し
て透明樹脂６０を通り、受光部２１の受光面２１ａに傾
斜した角度で入射する。光信号の光量の大部分は受光部
２１に入って電気信号に変換されるが、一部が受光面２
１ａで反射される。しかし、この反射光は光ファイバ５
０の端面５１ａとは反対側に向かうので、光ファイバ５
０に戻らない。その結果、反射戻り光に起因するシステ
ム障害、信号伝送特性劣化を低減することができる。
【００４３】図４は、本発明の第３の実施の形態に係わ
る光受信装置を示す。この実施形態では、光ファイバ５
０の端部５１が受光素子チップ２０の受光部２１に対し
て、受光面２１ａと平行な方向に偏倚しており、端部５
１から受光面２１ａに対して傾斜した角度で光信号が入
射する点では、第２実施形態と同じである。第３実施形
態では、光ファイバ５０の端面５１ａが軸芯と直交して
おり、端部５１での軸芯が受光素子チップ２０の受光面
２１ａに対して傾斜している。
【００４４】第３の実施の形態では、図４の一点鎖線で
示すように、光信号Ｌが、光ファイバ５０の端面５１ａ
から屈折を伴わずに出射して透明樹脂６０を通り、受光
部２１の受光面２１ａに傾斜した角度で入射する。光信
号Ｌの一部がこの受光面２１ａで反射するが、第２実施
形態の同様に光ファイバ５０に戻らない。
【００４５】図５は、本発明の第４の実施の形態に係わ
る光受信装置を示す。この実施形態では、光ファイバ５
０の端部５１の軸芯が受光素子チップ２０の受光部２１
の受光面に対して傾斜するとともに、光ファイバ５０の
端面５１ａが軸芯に対して傾斜している。この構造は、
第２，第３の実施形態の特徴部を組合わせたものであ
り、その作用は第２，第３の実施形態での作用説明から
容易に理解できるところであるので、説明を省略する。
【００４６】図６は、本発明の第５の実施の形態に係わ
る光受信装置を示す。この実施形態では、光ファイバ５
０の端部５１が受光素子チップ２０の受光部２１の受光
面２１ａと平行に延びて透明樹脂６０に埋め込まれてお
り、その端面５１ａが軸心に対して傾斜し、受光部２１
の反対側を向いている。また、端面５１ａには、金属製
の反射膜５２（反射手段）が付けられている。
【００４７】図６において一点鎖線で示すように、光フ
ァイバ５０を通ってきた光は端面５１ａに付けられた反
射膜５２で反射され、光ファイバ５０の端部５１内を通
り、その周面から受光部２１に向かって出射し、透明樹
脂６０を通って受光部２１に入射する。
【００４８】第５実施形態の光受信装置では、光ファイ
バ５０を、受光素子チップ２０及び回路基板３０，４０
が配置される平面と平行に配置することができ、装置の
小型化、特に薄化を実現することができる。
【００４９】図７は、本発明の第６の実施の形態に係わ
る光受信装置を示す。この実施形態では、増幅器チップ
７０を付加した点が第１実施形態と異なる。増幅器チッ
プ７０は、支持ベース１０に、受光素子チップ２０，回
路基板３０，４０とほぼ面一をなして固定されている。
増幅器チップ７０は、受光素子チップ２０と信号出力回
路基板４０との間に配置されており、受光素子チップ２
０寄りの電極パッド７１と信号出力回路基板４０寄りの
電極パッド７２を有している。電極パッド７１と受光素
子チップ２０の電極パッド２３は、ボンディングワイヤ
１０３（第２ボンディングワイヤ）により接続され、電
極パッド７２と信号出力回路基板４０の印刷導体４５
は、ボンディングワイヤ１０４（第２ボンディングワイ
ヤ）により接続されている。なお、図示しないボンディ
ングワイヤを介して電源回路３２から増幅器チップ７０
にもＤＣバイアスが供給され、増幅器が駆動される。受
光素子チップ２０からの電気信号は、ボンディングワイ
ヤ１０３を中継して増幅器チップ７０に入り、ここで増
幅されてからボンディングワイヤ１０４を中継して信号
出力回路４２に入り、さらに信号出力端子４６から出力
される。
【００５０】第６実施形態の光受信装置では、透明樹脂
６０が、受光素子チップ２０と増幅器チップ７０の全領
域と、基板３０，４０の限定された領域を覆い、全ての
ボンディングワイヤ１０１，１０３，１０４を封止する
とともに、光ファイバ５０と受光素子チップ２０とを光
学的，機械的に結合する。この装置では、増幅機能をも
集積実装することが可能となり、装置の高機能化を図る
ことができる。
【００５１】前述した第６実施形態の光受信装置におい
て、増幅器チップ７０の代わりに復調器チップを装備し
てもよい。その場合、復調機能をも集積実装することが
可能となり、装置の高機能化を図ることができる。
【００５２】図８は、本発明の第７の実施の形態に係わ
る光受信装置を示す。この実施形態では、増幅器チップ
７０の他に復調器チップ８０を付加した点が図７の第６
実施形態と異なる。復調器チップ８０は、支持ベース１
０に、受光素子チップ２０，増幅器チップ７０，回路基
板３０，４０とほぼ面一をなして固定されている。復調
器チップ８０は、増幅器チップ７０と信号出力回路基板
４０との間に配置されており、増幅器チップ７０寄りの
電極パッド８１と信号出力回路基板４０寄りの電極パッ
ド８２を有している。電極パッド８１と増幅器チップ７
０の電極パッド７２は、ボンディングワイヤ１０５（第
２ボンディングワイヤ）により接続され、電極パッド８
２と信号出力回路基板４０の印刷導体４５は、ボンディ
ングワイヤ１０６（第２ボンディングワイヤ）により接
続されている。なお、図示しないボンディングワイヤを
介して電源回路３２から復調器チップ８０にも直流バイ
アスが供給され、復調器が駆動される。
【００５３】受光素子チップ２０からの電気信号は、ボ
ンディングワイヤ１０３を中継して増幅器チップ７０に
入り、ここで増幅されてからボンディングワイヤ１０５
を中継して復調器チップ８０に入り、ここで復調されて
得られたベースバンド信号がボンディングワイヤ１０６
を中継して信号出力回路４２に入り、さらに信号出力端
子４６から出力される。
【００５４】第７実施形態の光受信装置では、透明樹脂
６０が、受光素子チップ２０，増幅器チップ７０，復調
器チップ８０の全領域と、基板３０，４０の限定された
領域を覆い、全てのボンディングワイヤ１０１，１０
３，１０５，１０６を封止するとともに、光ファイバ５
０と受光素子チップ２０とを光学的，機械的に結合す
る。この装置では、復調機能と増幅機能を集積実装する
ことが可能となり、装置のより一層の高機能化を図るこ
とができる。
【００５５】第６実施形態において、増幅チップ７０の
代わりに、増幅器と復調器とを含むＩＣチップを用いて
もよい。この場合、構造は図７の第６実施形態と同様と
なり、その作用は図８の第７実施形態とほぼ同様とな
る。
【００５６】図９は、本発明の第８の実施の形態に係わ
る光送信装置を示す。この実施形態は、図１に示す第１
実施形態の光受信装置と構成が似ている。すなわち、受
光素子チップ２０を面発光型の発光素子チップ１２０に
置き換え、信号出力回路基板４０を信号入力回路基板１
４０に置き換えた構成となっている。
【００５７】発光素子チップ１２０は、例えばライトエ
ミッションダイオード，レーザダイオード等からなり、
受光素子チップ２０と同程度の寸法を有し、中央に発光
部１２１を有するとともに、左右に電極パッド１２２，
１２３（第１，第２の電極パッド）を有している。
【００５８】信号入力回路基板１４０は、基板本体１４
１と、この基板本体１４１に設けられた信号入力回路１
４２を有している。この信号入力回路１４２は、発光素
子チップ１２０へ電気信号を送るためのものであり、基
板本体１４１の面上の印刷導体１４５と、この印刷導体
１４５に接続される種々の必要とされる構成部品（図示
しない）とを有している。基板本体１４１には、信号入
力回路１４２に接続されが信号入力端子１４６が、発光
素子チップ１２０の反対側の側縁近傍に設けられてい
る。信号入力回路基板１４０は、第１実施形態の信号出
力回路基板４０と同程度の寸法を有している。
【００５９】発光素子チップ１２０は、ボンディングワ
イヤ１０１（第１ボンディングワイヤ）を介して電源回
路３２に接続されている。すなわち、ボンディングワイ
ヤ１０１の一端は発光素子チップ１２０の電極パッド１
２２に接続され、他端は印刷導体３５に接続されてい
る。
【００６０】発光素子チップ１２０は、ボンディングワ
イヤ１０２（第２ボンディングワイヤ）を介して信号入
力回路１４２に接続されている。すなわち、ボンディン
グワイヤ１０２の一端は発光素子チップ１２０の電極パ
ッド１２３に接続され、他端は印刷導体１４５に接続さ
れている。
【００６１】発光素子チップ１２０の発光部１２１に
は、光ファイバ５０の端部５１が間隔をおいて対峙して
いる。本実施形態では、光ファイバ５０の端部５１の軸
芯は、発光素子チップ１２０の発光部１２１の発光面１
２１ａと直交している（発光面１２１ａの法線と平行を
なしている）。光ファイバ５０の端面５１ａは、その軸
芯と直交しており、発光面１２１ａと真正面で対峙して
いる。
【００６２】透明樹脂６０によるボンディングワイヤ１
０１，１０２の封止、透明樹脂６０による発光素子チッ
プ１２０と光ファイバ５０の端部５１との光学的，機械
的結合は第１実施形態と同じであるから説明を省略す
る。
【００６３】発光素子チップ１２０は、電源回路３０か
らの直流バイアスを受けて駆動状態となる。電気信号
は、信号入力端子１４６，信号入力回路１４２，ボンデ
ィングワイヤ１０２を中継して、発光素子チップ１２０
に入り、ここで電気信号がマイクロ波又はサブマイクロ
波帯信号からなる光信号に変換される。信号光Ｌは、図
９の一点鎖線矢印で示すように発光部１２１から出射さ
れ、透明樹脂６０を通り、光ファイバ５０に入射され
る。
【００６４】図１０は、本発明の第９の実施の形態をな
す光送信装置を示す。本実施形態では、光ファイバ５０
の端面５１ａがその軸芯および発光面１２１ａの法線に
対して傾斜している点だけが、第８実施形態と異なる。
【００６５】図１０に一点鎖線で示すように、発光部１
２１から発射された光信号は、光ファイバ５０の端面５
１ａへと入射するが、一部は反射される。端面５１ａが
傾斜しているので、この反射光が発光部１２１へ戻ら
ず、反射戻り光に起因する発光素子チップ１２０の動作
不具合、システム障害、信号伝送特性劣化を低減するこ
とができる。
【００６６】図１１は、本発明の第１０の実施の形態を
なす光送信装置を示す。本実施形態では、光ファイバ５
０の端面５１ａがその軸芯と直交しているが、光ファイ
バ５０の軸芯が発光面１２１ａに対して傾斜しており、
その結果、端面５１ａが発光面１２１ａの法線に対して
傾斜している。他の構成は、第８実施形態と同様であ
る。この実施形態では、第９の実施形態と同様に、発光
部１２１からの光信号の一部が端面で反射されても、端
面５１ａが発光面１２１ａの法線に対して傾斜している
ので、発光部１２１へ戻らない。
【００６７】図１２は、本発明の第１１の実施の形態を
なす光送信装置を示す。本実施形態では、光ファイバ５
０の端面５１ａがその軸芯と傾斜しており、しかも光フ
ァイバ５０の軸芯が発光面１２１ａに対して傾斜してい
る。その結果、端面５１ａが発光面１２１ａの法線に対
して傾斜している。他の構成は、第８実施形態と同様で
ある。この実施形態では、第９，第１０実施形態と同様
に、発光部１２１からの光信号の一部が端面で反射され
ても、端面５１ａが発光面１２１ａの法線に対して傾斜
しているので、発光部１２１へ戻らない。
【００６８】図１３は、本発明の第１２の実施の形態に
係わる光送信装置を示す。この実施形態では、光ファイ
バ５０の端部５１が発光素子チップ１２０の発光部１２
１の発光面１２１ａと平行に延びて透明樹脂６０に埋め
込まれており、その端面５１ａが軸心に対して傾斜し、
発光部２１の反対側を向いている。また、端面５１ａに
は、金属製の反射膜５２（反射手段）が付けられてい
る。この構造上の特徴は、図６に示す光受信装置と似て
いる。
【００６９】図１３において一点鎖線で示すように、発
光部１２１から発射された光信号は、光ファイバ５０の
端部５１の周面から入射し、この端部５１内部を通って
端面５１ａに付けられた反射膜５２で反射され、光ファ
イバ５０のコア層に送られる。第１２実施形態の光送信
装置では、光ファイバ５０を、発光素子チップ１２０及
び回路基板３０，１４０が配置される平面と平行に配置
することができ、装置の小型化、特に薄化を実現するこ
とができる。
【００７０】図１４は、本発明の第１３の実施の形態に
係わる光送信装置を示す。この実施形態では、増幅器チ
ップ１７０を付加した点が第８実施形態と異なる。増幅
器チップ１７０は、発光素子チップ１２０と信号入力回
路基板１４０との間に配置されており、発光素子チップ
１２０寄りの電極パッド１７１と信号入力回路基板１４
０寄りの電極パッド１７２を有している。電極パッド１
７１と発光素子チップ１２０の電極パッド１２３は、ボ
ンディングワイヤ１０３により接続され、電極パッド１
７２と信号入力回路基板１４０の印刷導体１４５は、ボ
ンディングワイヤ１０４により接続されている。なお、
図示しないボンディングワイヤを介して電源回路３２か
ら増幅器チップ１７０にもＤＣバイアスが供給され、増
幅器が駆動される。信号入力端子１４６からの電気信号
は、ボンディングワイヤ１０４を中継して増幅器チップ
１７０に入り、ここで増幅されてからボンディングワイ
ヤ１０３を中継して発光素子チップ１２０に入り、ここ
で電気信号に変換される。
【００７１】第１３実施形態の光送信装置では、透明樹
脂６０が、発光素子チップ１２０と増幅器チップ１７０
の全領域と、基板３０，１４０の限定された領域を覆
い、全てのボンディングワイヤ１０１，１０３，１０４
を封止するとともに、光ファイバ５０と発光素子チップ
２０とを光学的，機械的に結合する。この装置では、増
幅機能をも集積実装することが可能となり、装置の高機
能化を図ることができる。
【００７２】前述した第６実施形態の光受信装置におい
て、増幅器チップ１７０の代わりに変調器チップを装備
してもよい。その場合、変調機能を集積実装することが
可能となり、装置の高機能化を図ることができる。
【００７３】図１５は、本発明の第１４の実施の形態に
係わる光送信装置を示す。この実施形態では、増幅器チ
ップ１７０の他に変調器チップ１８０を付加した点が図
１４の第１３実施形態と異なる。変調器チップ１８０
は、増幅器チップ１７０と信号入力回路基板１４０との
間に配置されており、増幅器チップ１７０寄りの電極パ
ッド１８１と信号入力回路基板１４０寄りの電極パッド
１８２を有している。電極パッド１８１と増幅器チップ
１７０の電極パッド１７２は、ボンディングワイヤ１０
５により接続され、電極パッド１８２と信号入力回路基
板１４０の印刷導体１４５は、ボンディングワイヤ１０
６により接続されている。なお、図示しないボンディン
グワイヤを介して電源回路３２から変調器チップ１８０
にも直流バイアスが供給され、変調器が駆動される。
【００７４】信号入力端子１４６からの電気信号は、ボ
ンディングワイヤ１０６を中継して変調器チップ１８０
に入り、ここで変調されてからボンディングワイヤ１０
５を中継して増幅器チップ１７０に入り、ここで増幅さ
れてからボンディングワイヤ１０３を中継して発光素子
チップ１２０に入る。
【００７５】第１４実施形態の光送信装置では、透明樹
脂６０が、発光素子チップ１２０，増幅器チップ１７
０，復調器チップ１８０の全領域と、基板３０，１４０
の限定された領域を覆い、全てのボンディングワイヤ１
０１，１０３，１０５，１０６を封止するとともに、光
ファイバ５０と発光素子チップ１２０とを光学的，機械
的に結合する。この装置では、変調機能と増幅機能を集
積実装することが可能となり、装置の高機能化を図るこ
とができる。
【００７６】第１３実施形態において、増幅チップ７０
の代わりに、増幅器と復調器とを含むＩＣチップを用い
てもよい。この場合、構造は第１３実施形態と同様とな
り、その作用は第１４実施形態とほぼ同様となる。
【００７７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光受信装
置，光送信装置によれば、透明樹脂で光ファイバの端部
と受光素子チップまたは発光素子チップとを光学的，機
械的に結合したので、部品点数の削減、コスト低減、装
置サイズ小型化を図ることができる。また、透明樹脂
は、ボンディングワイヤの封止も兼ねているので、生産
性の向上を図ることができる。しかも，光ファイバの端
部と受光素子チップまたは発光素子チップの間の光路で
の光信号の伝送障害がない。さらに、透明樹脂は、電源
回路基板および信号入出力回路基板の全領域を覆わない
ので、樹脂材料を節約することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施の形態に係わる光受信装
置を示す部分断面側面図である。
【図２】 第１実施形態に用いられる受光素子チップと
してのアバランシェフォトダイオードの実寸法を示す平
面図である。
【図３】 本発明の第２の実施の形態に係わる光受信装
置を示す部分断面側面図である。
【図４】 本発明の第３の実施の形態に係わる光受信装
置を示す部分断面側面図である。
【図５】 本発明の第４の実施の形態に係わる光受信装
置を示す部分断面側面図である。
【図６】 本発明の第５の実施の形態に係わる光受信装
置を示す部分断面側面図である。
【図７】 本発明の第６の実施の形態に係わる光受信装
置を示す部分断面側面図である。
【図８】 本発明の第７の実施の形態に係わる光受信装
置を示す部分断面側面図である。
【図９】 本発明の第８の実施の形態に係わる光送信装
置を示す部分断面側面図である。
【図１０】 本発明の第９の実施の形態に係わる光送信
装置を示す部分断面側面図である。
【図１１】 本発明の第１０の実施の形態に係わる光送
信装置を示す部分断面側面図である。
【図１２】 本発明の第１１の実施の形態に係わる光送
信装置を示す部分断面側面図である。
【図１３】 本発明の第１２の実施の形態に係わる光送
信装置を示す部分断面側面図である。
【図１４】 本発明の第１３の実施の形態に係わる光送
信装置を示す部分断面側面図である。
【図１５】 本発明の第１４の実施の形態に係わる光送
信装置を示す部分断面側面図である。
【図１６】 従来の光受信装置を示す部分断面側面図で
ある。
【符号の説明】
２０ 受光素子チップ ２１ 受光部 ２１ａ 受光面 ２２ 第１電極パッド ２３ 第２電極パッド ３０ 電源回路基板 ３１ 電源回路 ３２ 電源端子 ４０ 信号出力回路基板 ４２ 信号出力回路 ４６ 信号出力端子 ５０ 光ファイバ ５１ 光ファイバの端部 ５１ａ 光ファイバの端面 ６０ 透明樹脂 ７０ 増幅器チップ（ＩＣチップ），増幅器と復
調器内蔵のＩＣチップ ８０ 復調器チップ（ＩＣチップ） １０１ 第１ボンディングワイヤ １０２〜１０６ 第２ボンディングワイヤ １２０ 発光素子チップ １２１ 発光部 １２１ａ 発光面 １４０ 信号入力回路基板 １４２ 信号入力回路 １４６ 信号入力端子 １７０ 増幅器チップ（ＩＣチップ），増幅器と復
調器内蔵のＩＣチップ １８０ 変調器チップ（ＩＣチップ）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA02 BA11 CA10 DA03 DA04 DA06 DA17 5F041 AA31 AA42 AA47 DA07 DA12 DA43 DA83 EE07 FF14 5F073 AB16 AB28 EA29 FA07 FA22 FA27 FA29 5F088 AA03 AA05 AA07 BA15 BA16 BA18 BB01 JA03 JA06 JA10 JA14 JA20 KA01 KA10

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】（イ）受光部と、第１電極パッドと、第２
    電極パッドを有し、受光部で受けた光信号を電気信号に
    変換する受光素子チップと、（ロ）端部から前記受光部
    に光信号を供給する光ファイバと、（ハ）前記受光素子
    チップに直流バイアスを供給するための電源回路を有す
    る電源回路基板と、（ニ）前記受光素子チップからの電
    気信号を出力するための信号出力回路を有する信号出力
    回路基板と、 を備え、前記受光素子チップと前記電源回路基板と前記
    信号出力回路基板を同一平面上に配置し、前記受光素子
    チップの第１電極パッドと前記電源回路基板の電源回路
    を第１ボンディングワイヤで接続するとともに、前記受
    光素子チップの第２電極パッドと前記信号出力回路基板
    の信号出力回路を第２ボンディングワイヤで中継した光
    受信装置において、 前記電源回路基板の一部と信号出力回路基板の一部と前
    記受光素子チップとを、透明樹脂で覆い、この透明樹脂
    が、前記第１，第２のボンディングワイヤを封止し、前
    記光ファイバの端部を埋め込み状態で固定するととも
    に、前記光ファイバの端部と前記受光素子チップの受光
    部との間の光信号の光路を満たすことを特徴とする光受
    信装置。
  2. 【請求項２】 前記電源回路基板が前記電源回路に接続
    された電源端子を有し、前記信号出力回路基板が前記信
    号出力回路に接続された信号出力端子を有し、これら電
    源端子と信号出力端子が前記透明樹脂から離れているこ
    とを特徴とする請求項１に記載の光受信装置。
  3. 【請求項３】 前記光ファイバの軸芯が前記受光素子チ
    ップの受光部の受光面に対して直交し、前記光ファイバ
    の端面が軸芯と直交するとともに受光面に対して真正面
    で対峙していることを特徴とする請求項１に記載の光受
    信装置。
  4. 【請求項４】 前記光ファイバの端部が前記受光素子チ
    ップの受光部に対して偏倚して配置され、この光ファイ
    バの端部からの光信号が受光部の受光面に対して傾斜し
    た角度で入射することを特徴とする請求項１に記載の光
    受信装置。
  5. 【請求項５】 前記光ファイバの端面がその軸芯に対し
    て傾斜していて、前記受光部を向いていることを特徴と
    する請求項４に記載の光受信装置。
  6. 【請求項６】 前記光ファイバの軸芯が前記受光素子チ
    ップの受光面に対して傾斜していることを特徴とする請
    求項４または５に記載の光受信装置。
  7. 【請求項７】 前記光ファイバの軸芯が前記受光部の受
    光面に対して平行をなし、前記光ファイバの端面がその
    軸芯に対して傾斜して前記受光部の反対側を向き、この
    端面に反射手段が付与されていることを特徴とする請求
    項１に記載の光受信装置。
  8. 【請求項８】 さらに、前記受光素子チップからの電気
    信号を電気的に処理して前記信号出力回路に送るＩＣチ
    ップを備え、このＩＣチップが、前記受光素子チップと
    とともに前記電源回路基板と信号出力回路基板との間に
    配置され、前記第２ボンディングワイヤによって前記受
    光素子チップに接続されるとともに前記信号出力回路に
    接続され、これら第２ボンディングワイヤとともに前記
    透明樹脂により封止されていることを特徴とする請求項
    １に記載の光受信装置。
  9. 【請求項９】 前記ＩＣチップが、前記受光素子チップ
    からの電気信号を増幅する増幅器チップ，または前記受
    光素子チップからの電気信号を復調する復調器チップ，
    または前記受光素子チップからの電気信号を増幅する増
    幅器と増幅された電気信号を復調する復調器とを内蔵し
    たチップであることを特徴とする請求項８に記載の光受
    信装置。
  10. 【請求項１０】 さらに、前記受光素子チップからの電
    気信号を増幅する増幅器チップと、増幅された電気信号
    を復調する復調器チップとを備え、これら増幅器チップ
    と復調器チップが、前記受光素子チップとともに前記電
    源回路基板と信号出力回路基板との間に配置され、増幅
    器チップと受光素子チップとの間、増幅器チップと復調
    器チップとの間，復調器と前記信号出力回路との間が、
    前記第２ボンディングワイヤによって接続され、これら
    増幅器チップ，復調器チップが、第２ボンディングワイ
    ヤとともに、前記透明樹脂により封止されていることを
    特徴とする請求項１に記載の光受信装置。
  11. 【請求項１１】（イ）発光部と、第１電極パッドと、第
    ２電極パッドを有し、電気信号を光信号に変換して発光
    部から出射する発光素子チップと、（ロ）前記発光部か
    らの光信号を端部で受ける光ファイバと、（ハ）前記発
    光素子チップに直流バイアスを供給するための電源回路
    を有する電源回路基板と、（ニ）電気信号を入力して前
    記発光素子チップに送るための信号入力回路を有する信
    号入力回路基板と、 を備え、前記発光素子チップと前記電源回路基板と前記
    信号入力回路基板とを同一平面上に配置し、前記発光素
    子チップの第１電極パッドと前記電源回路基板の電源回
    路を第１ボンディングワイヤで接続するとともに、前記
    発光素子チップの第２電極パッドと前記信号入力回路基
    板の信号入力回路を第２ボンディングワイヤで中継した
    光送信装置において、 前記電源回路基板の一部と信号入力回路基板の一部と前
    記発光素子チップとを、透明樹脂で覆い、この透明樹脂
    が、前記第１，第２のボンディングワイヤを封止し、前
    記光ファイバの端部を埋め込み状態で固定するととも
    に、前記光ファイバの端部と前記発光素子チップの発光
    部との間の光信号の光路を満たすことを特徴とする光送
    信装置。
  12. 【請求項１２】 前記電源回路基板が前記電源回路に接
    続された電源端子を有し、前記信号入力回路基板が前記
    信号入力回路に接続された信号入力端子を有し、これら
    電源端子と信号入力端子が前記透明樹脂から離れている
    ことを特徴とする請求項１１に記載の光送信装置。
  13. 【請求項１３】 前記光ファイバの軸芯が前記発光素子
    チップの発光部の発光面に対して直交し、前記光ファイ
    バの端面が軸芯と直交するとともに発光面に対して真正
    面で対峙していることを特徴とする請求項１１に記載の
    光送信装置。
  14. 【請求項１４】 前記光ファイバの端部が前記発光素子
    チップの発光部の発光面に対して真正面に対峙してお
    り、光ファイバの端面が発光面の法線に対して傾斜して
    いることを特徴とする請求項１１に記載の光送信装置。
  15. 【請求項１５】 前記光ファイバの端面がその軸芯に対
    して傾斜していることを特徴とする請求項１４に記載の
    光送信装置。
  16. 【請求項１６】 前記光ファイバの軸芯が前記発光素子
    チップの発光面に対して傾斜していることを特徴とする
    請求項１４または１５に記載の光送信装置。
  17. 【請求項１７】 前記光ファイバの軸芯が前記発光部の
    発光面に対して平行をなし、前記光ファイバの端面がそ
    の軸芯に対して傾斜して前記発光部の反対側を向き、こ
    の端面に反射手段が付与されていることを特徴とする請
    求項１１に記載の光送信装置。
  18. 【請求項１８】 さらに、前記信号入力回路からの電気
    信号を電気的に処理して前記発光素子チップに送るＩＣ
    チップを備え、このＩＣチップが、前記発光素子チップ
    とともに前記電源回路基板と信号入力回路基板との間に
    配置され、前記第２ボンディングワイヤによって前記発
    光素子チップに接続されるとともに前記信号入力回路に
    接続され、これら第２ボンディングワイヤとともに前記
    透明樹脂により封止されていることを特徴とする請求項
    １１に記載の光送信装置。
  19. 【請求項１９】 前記ＩＣチップが、前記信号入力回路
    からの電気信号を増幅する増幅器チップ，または前記信
    号入力回路からの電気信号を変調する変調器チップ，ま
    たは前記信号入力回路からの電気信号を変調する変調器
    と電気信号を増幅する増幅器とを内蔵したチップである
    ことを特徴とする請求項１８に記載の光送信装置。
  20. 【請求項２０】 さらに、前記信号入力回路からの電気
    信号を変調する変調器チップと、変調された電気信号を
    増幅する増幅器チップとを備え、これら変調器チップと
    増幅器チップが、前記発光素子チップとともに前記電源
    回路基板と信号入力回路基板との間に配置され、増幅器
    チップと発光素子チップとの間、増幅器チップと変調器
    チップとの間、変調器チップと前記信号入力回路との間
    が、前記第２ボンディングワイヤによって接続され、こ
    れら増幅器チップ，変調器チップが、第２ボンディング
    ワイヤとともに、前記透明樹脂により封止されているこ
    とを特徴とする請求項１１に記載の光送信装置。
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