JPS6365683A - 光機能素子モジユ−ル - Google Patents
光機能素子モジユ−ルInfo
- Publication number
- JPS6365683A JPS6365683A JP61210229A JP21022986A JPS6365683A JP S6365683 A JPS6365683 A JP S6365683A JP 61210229 A JP61210229 A JP 61210229A JP 21022986 A JP21022986 A JP 21022986A JP S6365683 A JPS6365683 A JP S6365683A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- functional element
- optical functional
- module
- optical function
- function element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 54
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 5
- 239000008188 pellet Substances 0.000 abstract description 12
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract description 8
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光機能素子に光ファイバーを接続する光機能
素子モジュールに関し、特に電気信号を発光ダイオード
によって光信号に変換し、光ファイバーによって伝送し
、その光を受光ダイオードで受けて再び電気信号に変換
してデータを伝送するシステムにおける発光ダイオード
あるいは受光ダイオードのための光機能素子モジュール
に関する。
素子モジュールに関し、特に電気信号を発光ダイオード
によって光信号に変換し、光ファイバーによって伝送し
、その光を受光ダイオードで受けて再び電気信号に変換
してデータを伝送するシステムにおける発光ダイオード
あるいは受光ダイオードのための光機能素子モジュール
に関する。
従来の光機能素子モジュールは、通常第３図。
第４図に示す様に、樹脂モールドされた光機能素子単体
２２を、接合器２１に接着剤等によって接着されて構成
されている。この場合、光機能素子単体２２は、光機能
素子ベレット２３を、リードフレームに搭載し、かつワ
イヤボンディングを行って、さらに樹脂モールドを行い
リード端子２４を成形して製造され、また接合器２１は
樹脂等で射出成形等で作られ、しかる後、第４図に示す
様に光機能素子単体２２を接合器２１に組み込み、接着
剤等で固定して光機能素子モジュールとして完成される
。この光機能素子モジュールの接合器２１に光ファイバ
ー２５のプラグ２６が挿入され、プラグ先端２６１を光
機能素子単体２２のレンズ部２１１に当接させて光信号
の伝送が行われる。
２２を、接合器２１に接着剤等によって接着されて構成
されている。この場合、光機能素子単体２２は、光機能
素子ベレット２３を、リードフレームに搭載し、かつワ
イヤボンディングを行って、さらに樹脂モールドを行い
リード端子２４を成形して製造され、また接合器２１は
樹脂等で射出成形等で作られ、しかる後、第４図に示す
様に光機能素子単体２２を接合器２１に組み込み、接着
剤等で固定して光機能素子モジュールとして完成される
。この光機能素子モジュールの接合器２１に光ファイバ
ー２５のプラグ２６が挿入され、プラグ先端２６１を光
機能素子単体２２のレンズ部２１１に当接させて光信号
の伝送が行われる。
上述した従来の光機能素子モジュールは、光機能素子単
体２２と接合器２１を各々別々に製作し、その後、第４
図の様に組み込む構造である為に、安価な費用で製造す
ることが難かしいという欠点がある。
体２２と接合器２１を各々別々に製作し、その後、第４
図の様に組み込む構造である為に、安価な費用で製造す
ることが難かしいという欠点がある。
すなわち、樹脂モールドされた光機能素子単体２２を製
造する費用、接合器２１を射出成形等によって製造する
費用を要し、さらに、これらを組み込んで接着剤等で固
定する作業に要する費用を加算して、光機能素子モジュ
ールの製造に要する費用となる。しかも、素子単体２２
を接合器２１に組み込む作業は機械化が極めて難かしく
、人手゛にたよる作業なので多大な人件費を要し、コス
トダウンの障害となっている。
造する費用、接合器２１を射出成形等によって製造する
費用を要し、さらに、これらを組み込んで接着剤等で固
定する作業に要する費用を加算して、光機能素子モジュ
ールの製造に要する費用となる。しかも、素子単体２２
を接合器２１に組み込む作業は機械化が極めて難かしく
、人手゛にたよる作業なので多大な人件費を要し、コス
トダウンの障害となっている。
本発明の目的は上記欠点を除去し、安価な費用で製造可
能な光機能素子モジュールを実現することである。
能な光機能素子モジュールを実現することである。
本発明の光機能素子モジュールは、光機能素子を備え、
この光機能素子と光学的に連結する光ファイバーのプラ
グが嵌合する接合部が設けられ、赤外線を透過し可視光
を遮断する樹脂で一体成形されたことを特徴とする。
この光機能素子と光学的に連結する光ファイバーのプラ
グが嵌合する接合部が設けられ、赤外線を透過し可視光
を遮断する樹脂で一体成形されたことを特徴とする。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ＞、（ｂ）は本発明の一実施例の斜視図、第
２図は本実施例の断面図である。光機能素子モジュール
１１は光機能素子ペレ・ソト１３を内蔵し、リード端子
１２が取り付けられ、赤外線を透過し、可視光を遮断す
る樹脂で１体成形され、角穴からなる接合部１６にファ
イバー１４を支持するプラグ１５と嵌合され、プラグ先
端１５１が接合部１６の底に当接し、ファイバー１４と
、光機能素子ベレット１３とが光学的に連結される。
２図は本実施例の断面図である。光機能素子モジュール
１１は光機能素子ペレ・ソト１３を内蔵し、リード端子
１２が取り付けられ、赤外線を透過し、可視光を遮断す
る樹脂で１体成形され、角穴からなる接合部１６にファ
イバー１４を支持するプラグ１５と嵌合され、プラグ先
端１５１が接合部１６の底に当接し、ファイバー１４と
、光機能素子ベレット１３とが光学的に連結される。
本実施例に示す様に、光機能素子モジュール１１にレン
ズ部１１１を設けて光機能素子ベレット１３とファイバ
ー１４とを効率良く光学的に連結させるこも可能である
。光機能素子ベレット１３としては、例えば発光ダイオ
ード、受光ダイオードあるいは同一ベレット上に受光ダ
イオードとＩＣとが形成されたホトＩＣ等が用いられる
。
ズ部１１１を設けて光機能素子ベレット１３とファイバ
ー１４とを効率良く光学的に連結させるこも可能である
。光機能素子ベレット１３としては、例えば発光ダイオ
ード、受光ダイオードあるいは同一ベレット上に受光ダ
イオードとＩＣとが形成されたホトＩＣ等が用いられる
。
第３図に示す従来の光機能素子モジュールでは、接合器
２１と光機能素子単体２２を別々に成形した後、これら
を組合せて接着したのに対し、第１図に示す本発明では
、これらの接合器２１と光機能素子単体２２とに相当す
る光機能モジュール１１を初めから一体成形することに
より製造費用を削減している。
２１と光機能素子単体２２を別々に成形した後、これら
を組合せて接着したのに対し、第１図に示す本発明では
、これらの接合器２１と光機能素子単体２２とに相当す
る光機能モジュール１１を初めから一体成形することに
より製造費用を削減している。
従来の光機能素子モジュールの光機能素子単体２２は信
号の媒体となる光に対して透明な樹脂により構成されな
ければならず、また接合器２１は、外来光の影響により
光機能素子ベレット２３が誤動作しない様に、外来光を
遮断する為、不透明でなければならない。第１図に示す
実施例で、光機能素子モジュール１１を１体モールドし
た場合にも信号の媒体となる光に対して透明で外来光に
対して不透明とするために、第１図に示す実施例では赤
外光を媒体として信号の伝達を行ない、光機能素子モジ
ュール１１のモールド樹脂に赤外光を透過し可視光を遮
断する波長透過特性を持つ樹脂を用いている。
号の媒体となる光に対して透明な樹脂により構成されな
ければならず、また接合器２１は、外来光の影響により
光機能素子ベレット２３が誤動作しない様に、外来光を
遮断する為、不透明でなければならない。第１図に示す
実施例で、光機能素子モジュール１１を１体モールドし
た場合にも信号の媒体となる光に対して透明で外来光に
対して不透明とするために、第１図に示す実施例では赤
外光を媒体として信号の伝達を行ない、光機能素子モジ
ュール１１のモールド樹脂に赤外光を透過し可視光を遮
断する波長透過特性を持つ樹脂を用いている。
以上説明したように本発明の光機能素子モジュールは、
赤外線を透過し、可視光を遮断する樹脂を用いて一体成
形することにより、安価に製造できる効果がある。
赤外線を透過し、可視光を遮断する樹脂を用いて一体成
形することにより、安価に製造できる効果がある。
第１図（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施例の斜視図
でそれぞれ光機能素子モジュール１１およびプラグ１５
を示し、第２図は第１図に示す実施例の断面図、第３図
（ａ）〜（ｃ）は従来の光機能素子モジュールの斜視図
でそれぞれ接合器２１、光機能素子単体２２およびプラ
グ２６を示し、第４図は第３図に示す光機能素子モジュ
ールの断面図である。 １１・・・光機能素子モジュール、１１１・・・レンズ
部、１２・・・リード端子、１３・・・光機能素子ベレ
ット、１・１・・・ファイバー、１５・・・プラグ、１
５１・・・プラグ先端、１６・・・接合部、２１・・・
を妾合Ｈ１２１１・・・レンズ部、２２・・・光機能素
子単体、２３・・・光機能ベレット、２４・・・リード
端子、２５・・・ファイバー、２６・・・プラグ、２３
１・・・プラグ先端。 第７図 泊２図
でそれぞれ光機能素子モジュール１１およびプラグ１５
を示し、第２図は第１図に示す実施例の断面図、第３図
（ａ）〜（ｃ）は従来の光機能素子モジュールの斜視図
でそれぞれ接合器２１、光機能素子単体２２およびプラ
グ２６を示し、第４図は第３図に示す光機能素子モジュ
ールの断面図である。 １１・・・光機能素子モジュール、１１１・・・レンズ
部、１２・・・リード端子、１３・・・光機能素子ベレ
ット、１・１・・・ファイバー、１５・・・プラグ、１
５１・・・プラグ先端、１６・・・接合部、２１・・・
を妾合Ｈ１２１１・・・レンズ部、２２・・・光機能素
子単体、２３・・・光機能ベレット、２４・・・リード
端子、２５・・・ファイバー、２６・・・プラグ、２３
１・・・プラグ先端。 第７図 泊２図
Claims (1)
- 光機能素子を備え、この光機能素子と光学的に連結する
光ファイバーのプラグが嵌合する接合部が設けられ、赤
外線を透過し可視光を遮断する樹脂で一体成形されたこ
とを特徴とする光機能素子モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61210229A JPS6365683A (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | 光機能素子モジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61210229A JPS6365683A (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | 光機能素子モジユ−ル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6365683A true JPS6365683A (ja) | 1988-03-24 |
Family
ID=16585921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61210229A Pending JPS6365683A (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | 光機能素子モジユ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6365683A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03102750U (ja) * | 1990-02-09 | 1991-10-25 | ||
| US5233208A (en) * | 1990-03-23 | 1993-08-03 | U.S. Philips Corp. | Photocoupler surrounded by transparent and reflective resins in a preformed pin housing |
| DE10250540B3 (de) * | 2002-10-29 | 2004-07-15 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteiles |
-
1986
- 1986-09-05 JP JP61210229A patent/JPS6365683A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03102750U (ja) * | 1990-02-09 | 1991-10-25 | ||
| US5233208A (en) * | 1990-03-23 | 1993-08-03 | U.S. Philips Corp. | Photocoupler surrounded by transparent and reflective resins in a preformed pin housing |
| DE10250540B3 (de) * | 2002-10-29 | 2004-07-15 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteiles |
| US7179680B2 (en) | 2002-10-29 | 2007-02-20 | Infineon Technologies Ag | Method for producing an optoelectronic component |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5122893A (en) | Bi-directional optical transceiver | |
| US5101465A (en) | Leadframe-based optical assembly | |
| US8608390B2 (en) | Optical communication module | |
| KR950006481A (ko) | 광전자 인터페이스 모듈 및 그 제조 방법 | |
| JPS6365683A (ja) | 光機能素子モジユ−ル | |
| JP2003004987A (ja) | 光送信及び受信モジュール設置構造 | |
| JPH04348088A (ja) | 光電変換装置 | |
| JPS59205775A (ja) | 光モジユ−ル | |
| JP2000114583A (ja) | 赤外線通信用発光受光デバイス及びその製造方法 | |
| JP2989845B2 (ja) | 光信号中継器 | |
| JP2504286Y2 (ja) | 光リンク | |
| JPH04354386A (ja) | 光電変換装置 | |
| JPS5850409U (ja) | 光伝送モジユ−ル | |
| JP3832728B2 (ja) | 双方向光伝送デバイス | |
| JP2000155242A (ja) | 光ファイバを含む光モジュール | |
| JPS6054352U (ja) | 反射型光結合装置 | |
| JPS58204576A (ja) | 半導体発光素子または受光素子 | |
| JP2526137Y2 (ja) | 光結合器 | |
| JPS6141110A (ja) | 光半導体装置 | |
| JPH04177883A (ja) | 光機能素子 | |
| JPH1070304A (ja) | 受・発光用両チップ一体型装置 | |
| JPH0747879Y2 (ja) | 光結合装置 | |
| JPS6017970A (ja) | 光半導体装置 | |
| JPH0275607U (ja) | ||
| JPH0475607U (ja) |