JPS6141110A - 光半導体装置 - Google Patents

光半導体装置

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Publication number
JPS6141110A
JPS6141110A JP16306284A JP16306284A JPS6141110A JP S6141110 A JPS6141110 A JP S6141110A JP 16306284 A JP16306284 A JP 16306284A JP 16306284 A JP16306284 A JP 16306284A JP S6141110 A JPS6141110 A JP S6141110A
Authority
JP
Japan
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sleeve
semiconductor device
fiber
lead frame
optical
Prior art date
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Pending
Application number
JP16306284A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihiro Harada
原田　嘉博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS6141110A publication Critical patent/JPS6141110A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4212—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element being a coupling medium interposed therebetween, e.g. epoxy resin, refractive index matching material, index grease, matching liquid or gel
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は光半導体装置に関し、とくに光素子と光ファイ
バーとの一体化構造に関する。
（従来技術） 光通信装置を構成する場合、たとえば発光素子・受光素
子をスリーブに接着剤で接着し、スリーブとコネクタの
付いた光ファイバーを接続する。
このように従来技術ではスリーブとコネクタで光ファイ
バーの位置決めを行なうため、発受光素子の中心と光フ
ァイバーの中心が必ずしも一致せず結合効率が悪くなる
。
（発明の目的） 本発明の目的はスリーブを元ファイバーと一諸にインジ
エクシ■ンモールドして作成し、光電素子モールド時に
本スリーブを温として使用し、スリーブで素子リードの
位置を固定して一体モールドすることにより素子の中心
と光ファイバーの中心が一致し結合効率の良い安価な光
半導体装置を提供することにある。
（実施例） 以下図面を参照して、本発明を実施例に基づき説明する
。
第３図は、本発明の装置の製作途中ｌこおける断面図を
示す。第３図において、発光素子あるいは受光素子ベレ
ット１は、リードフレーム２に、マウントされボンディ
ングワイヤ４でリード３と電気的接続されている。透８
Ａ樹脂５はスリーブ９とスリーブ成形時に一体化したグ
ラスチックファイ。
バー１０とからなるモールド誠に入っている。す−ドフ
レーム２を本スリーブ中に入れることにより、素子の中
心はプラスチックファイバーの中心と一致しかつペレッ
ト２からプラスチックファイバー１０までの距離が一定
となるようスリーブ９に溝をつけておく。リードフレー
ムを透明樹脂の入ったモールド屋に入れ熱硬化後リード
フレームの不要部分を切り離すことにより本発明の光半
導体装置が完成される。
以上説明したように、本発明によればプラスチックファ
イバー付スリーブを一体そ−ルドすることにより、光結
合効率の良い安価な光半導体装置を供給出来、ＯＡ、Ｆ
λ分野へ利用出来る・本発明によりビグティル麗光半導
体装置を供給出来るとともに、プラスチックファイバー
の両端にスリーブを付け、一方に発光素子他方に受光素
子を入れることにより光通信装置を供給することも出来
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来技術による製造途中における断面図である
、第２図は従来技術により製造した光半導体装置の断面
図である、第３図は本発明による製造途中における断面
図である、第４図は本発明による光半導体装置の断面図
である。 １・・・・・・発光素子あるいは受光素子ペレット、２
・・・・・・マウント用リード、３・・・・・・ボンデ
ィング用リード、４・・・・・・ボンディングワイヤ、
５・・・・・・モールド麗、６・・・・・・透明樹脂、
７・・・・・・スリーブ、８・・・・・・接着剤、９・
・・・・・モールドｍ＜プラスチックファイバー付スリ
ーブ）、１０・旧・・プラスチックファイバー。 匙　１　回 第　２　図 第３　＠ 、９ 第　４　図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 光電素子のモールド時にスリーブ及び光ファイバーを一
    体モールドしたことを特徴とする光半導体装置。
JP16306284A 1984-08-02 1984-08-02 光半導体装置 Pending JPS6141110A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16306284A JPS6141110A (ja) 1984-08-02 1984-08-02 光半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP16306284A JPS6141110A (ja) 1984-08-02 1984-08-02 光半導体装置

Publications (1)

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JPS6141110A true JPS6141110A (ja) 1986-02-27

Family

ID=15766453

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16306284A Pending JPS6141110A (ja) 1984-08-02 1984-08-02 光半導体装置

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JP (1) JPS6141110A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0351211A2 (en) * 1988-07-13 1990-01-17 Bt&D Technologies Limited Method of making an optical component
EP1921476A1 (en) 2006-11-08 2008-05-14 OpNext Japan, Inc. Optical Module

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