JPH04348088A - 光電変換装置 - Google Patents
光電変換装置Info
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- JPH04348088A JPH04348088A JP3149531A JP14953191A JPH04348088A JP H04348088 A JPH04348088 A JP H04348088A JP 3149531 A JP3149531 A JP 3149531A JP 14953191 A JP14953191 A JP 14953191A JP H04348088 A JPH04348088 A JP H04348088A
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- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 50
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 16
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 5
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光電変換装置に関し、
特にプラスチックファイバを用いた光信号伝送システム
において用いられる発光素子、受光素子等をレセプタク
ル内に収容した光電変換装置に関する。
特にプラスチックファイバを用いた光信号伝送システム
において用いられる発光素子、受光素子等をレセプタク
ル内に収容した光電変換装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、この種従来の光電変換装置の分
解斜視図である。光電変換装置は、レセプタクル４２内
に、レンズ部４１ａを有する光電変換素子４１を収容し
て構成される。レセプタクル４２は、ファイバ４４を保
持するプラグ４３が挿入される挿入口を有し、これと係
合される。
解斜視図である。光電変換装置は、レセプタクル４２内
に、レンズ部４１ａを有する光電変換素子４１を収容し
て構成される。レセプタクル４２は、ファイバ４４を保
持するプラグ４３が挿入される挿入口を有し、これと係
合される。
【０００３】光電変換素子４１は、発光ダイオードペレ
ットとその周辺回路機能を有するＩＣペレット（例えば
ドライバーＩＣ）とが、あるいは受光ダイオードとアン
プ、コンパレータ等の周辺回路とが１チップ上にモノリ
シックに形成されたフォトＩＣペレットが透明樹脂によ
り樹脂封止されたものである。
ットとその周辺回路機能を有するＩＣペレット（例えば
ドライバーＩＣ）とが、あるいは受光ダイオードとアン
プ、コンパレータ等の周辺回路とが１チップ上にモノリ
シックに形成されたフォトＩＣペレットが透明樹脂によ
り樹脂封止されたものである。
【０００４】そして、発光ダイオードペレットが封入さ
れた光電変換素子と、フォトＩＣペレットが封入された
光電変換素子とがファイバ４４を介して結合され、光信
号伝送システムを構成する。
れた光電変換素子と、フォトＩＣペレットが封入された
光電変換素子とがファイバ４４を介して結合され、光信
号伝送システムを構成する。
【０００５】従来のこの種光電変換素子、即ち発光素子
および受光素子には透明樹脂表面にレンズが形成されて
いた。これは、発光素子においては発光ダイオードから
の光を効率良くファイバに入射し、受光素子においては
ファイバからの出射光をフォトＩＣペレット内の受光ダ
イオード部に集光するためである。この発光素子、受光
素子は、通常のプラスチックパッケージ半導体素子を製
造する場合と同様に、以下のように製造される。即ち、
リードフレーム上にペレットをＡｇペースト等を用いて
マウントし、さらに金線を用いてワイヤボンディングを
行なう。次に、レンズ形状が形成されている金型を用い
、透明樹脂のトランスファモールドによりペレットの封
入を行ない、パッケージングを完了する。
および受光素子には透明樹脂表面にレンズが形成されて
いた。これは、発光素子においては発光ダイオードから
の光を効率良くファイバに入射し、受光素子においては
ファイバからの出射光をフォトＩＣペレット内の受光ダ
イオード部に集光するためである。この発光素子、受光
素子は、通常のプラスチックパッケージ半導体素子を製
造する場合と同様に、以下のように製造される。即ち、
リードフレーム上にペレットをＡｇペースト等を用いて
マウントし、さらに金線を用いてワイヤボンディングを
行なう。次に、レンズ形状が形成されている金型を用い
、透明樹脂のトランスファモールドによりペレットの封
入を行ない、パッケージングを完了する。
【０００６】ここに用いられる金型は、通常レンズの直
径およびレンズとペレットとの相対位置関係が光が最も
効率良くファイバに入射あるいは出射される形状に設計
される。
径およびレンズとペレットとの相対位置関係が光が最も
効率良くファイバに入射あるいは出射される形状に設計
される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この構造の従来の発光
素子、受光素子では、前述のようにレンズの形成にトラ
ンスファモールド金型を用いているので、以下の問題点
があった。光電変換素子のレンズは、その直径がファイ
バのコア径とほぼ同じ寸法であるときに最も効率よく光
を入射、出射できることが知られている。ところが、プ
ラスチックファイバにおいてもコア径が１ｍｍ、０．７
５ｍｍ、０．５ｍｍのものが各々特徴を生かして市販さ
れている。従って、それぞれのファイバを用いたシステ
ムに用いられる発光素子、受光素子は、その効率を優先
すると、それぞれのコア径に合った径のレンズを有して
いることが求められる。即ち、例えば直径１ｍｍレンズ
形状の発光素子、受光素子をコア径０．５ｍｍのファイ
バで使用すると、発光ダイオードペレットからファイバ
への光の入射効率、さらにファイバから受光ダイオード
への光の入射効率が悪くなりその部分での光の損失が大
きくなり、結果として伝送距離がのびないことになるか
らである。
素子、受光素子では、前述のようにレンズの形成にトラ
ンスファモールド金型を用いているので、以下の問題点
があった。光電変換素子のレンズは、その直径がファイ
バのコア径とほぼ同じ寸法であるときに最も効率よく光
を入射、出射できることが知られている。ところが、プ
ラスチックファイバにおいてもコア径が１ｍｍ、０．７
５ｍｍ、０．５ｍｍのものが各々特徴を生かして市販さ
れている。従って、それぞれのファイバを用いたシステ
ムに用いられる発光素子、受光素子は、その効率を優先
すると、それぞれのコア径に合った径のレンズを有して
いることが求められる。即ち、例えば直径１ｍｍレンズ
形状の発光素子、受光素子をコア径０．５ｍｍのファイ
バで使用すると、発光ダイオードペレットからファイバ
への光の入射効率、さらにファイバから受光ダイオード
への光の入射効率が悪くなりその部分での光の損失が大
きくなり、結果として伝送距離がのびないことになるか
らである。
【０００８】しかし、各々のコア径に合ったレンズ径を
有する光電変換素子を供給することは、各々のレンズ径
を呈するトランスファモールド金型を用意しなければな
らないことになり、トランスファモールド金型が極めて
高価であることから、設備費用として膨大な額が必要に
なる。
有する光電変換素子を供給することは、各々のレンズ径
を呈するトランスファモールド金型を用意しなければな
らないことになり、トランスファモールド金型が極めて
高価であることから、設備費用として膨大な額が必要に
なる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の光電変換装置は
、光電変換面（即ち、光出射面または光入射面）が平坦
になされた光電変換素子基体と、レンズ部を有し、光電
変換素子基体に装着される透明板と、透明板が装着され
た光電変換素子基体を収容するレセプタクルとから構成
される。
、光電変換面（即ち、光出射面または光入射面）が平坦
になされた光電変換素子基体と、レンズ部を有し、光電
変換素子基体に装着される透明板と、透明板が装着され
た光電変換素子基体を収容するレセプタクルとから構成
される。
【００１０】即ち、本発明においては、共通に形成され
た光電変換素子基体と、ファイバ径に応じた異なるレン
ズ径を有する透明板とを用意しておき、用途に応じて適
切な径のレンズを有する透明板を光電変換素子基体に装
着するのである。
た光電変換素子基体と、ファイバ径に応じた異なるレン
ズ径を有する透明板とを用意しておき、用途に応じて適
切な径のレンズを有する透明板を光電変換素子基体に装
着するのである。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の第１の実施例に用いられ
る光電変換素子の斜視図であるが、図１の（ａ）は光電
変換素子に組み立てられる前の、また図１の（ｂ）は組
み立て後の状態を示している。
て説明する。図１は、本発明の第１の実施例に用いられ
る光電変換素子の斜視図であるが、図１の（ａ）は光電
変換素子に組み立てられる前の、また図１の（ｂ）は組
み立て後の状態を示している。
【００１２】本実施例の光電変換素子基体１１は、従来
と同様の方法で、リードフレームのリード１１ａ上に必
要なペレットをマウントしさらにワイヤボンディングを
行なった後、トランスファモールド法により透明樹脂で
封入して形成される。形成された光電変換素子基体１１
の光電変換面１１ｂ、即ち光出射面または光入射面は平
坦になされている。その上に装着される、レンズ部１２
ａを有する透明樹脂板１２は、インジェクションモール
ド法によって形成される。
と同様の方法で、リードフレームのリード１１ａ上に必
要なペレットをマウントしさらにワイヤボンディングを
行なった後、トランスファモールド法により透明樹脂で
封入して形成される。形成された光電変換素子基体１１
の光電変換面１１ｂ、即ち光出射面または光入射面は平
坦になされている。その上に装着される、レンズ部１２
ａを有する透明樹脂板１２は、インジェクションモール
ド法によって形成される。
【００１３】光電変換素子１０は、図１の（ｂ）に示さ
れるように、光電変換素子基体１１へ透明樹脂板１２を
装着することによって構成されるが、装着に際しては、
発光ダイオードペレットあるいはフォトＩＣの受光ダイ
オードとレンズ部１２ａとが対応した位置関係になるよ
うになされる。
れるように、光電変換素子基体１１へ透明樹脂板１２を
装着することによって構成されるが、装着に際しては、
発光ダイオードペレットあるいはフォトＩＣの受光ダイ
オードとレンズ部１２ａとが対応した位置関係になるよ
うになされる。
【００１４】光電変換素子１０をこのように構成すれば
、トランスファモールドにより形成された光電変換素子
基体１１を共通にし、使用するファイバ径に適した設計
がなされたレンズ部を具備した透明樹脂板を必要数だけ
用意するようにすることができる。よって、本発明によ
れば、高価なトランスファモールド金型は１種類作成す
るのみで、安価なインジェクションモールド金型を複数
種用意することにより多種類のファイバ径に適用できる
光電変換素子を生産供給することができる。
、トランスファモールドにより形成された光電変換素子
基体１１を共通にし、使用するファイバ径に適した設計
がなされたレンズ部を具備した透明樹脂板を必要数だけ
用意するようにすることができる。よって、本発明によ
れば、高価なトランスファモールド金型は１種類作成す
るのみで、安価なインジェクションモールド金型を複数
種用意することにより多種類のファイバ径に適用できる
光電変換素子を生産供給することができる。
【００１５】図２は、本発明の第２の実施例に用いられ
る光電変換素子の斜視図である。本実施例においては、
リード２１ａを有する光電変換素子基体２１は、その光
電変換面２１ｂに位置決め孔２１ｃを有し、また、レン
ズ部２２ａを有する透明樹脂板２２は、前記位置決め孔
２１ｃに対応する位置に、これと嵌合する位置決めピン
２２ｂを有する。本実施例によれば、レンズ部２２ａと
発光素子ペレットまたは受光ダイオードとの正確な位置
決めが容易になされる。
る光電変換素子の斜視図である。本実施例においては、
リード２１ａを有する光電変換素子基体２１は、その光
電変換面２１ｂに位置決め孔２１ｃを有し、また、レン
ズ部２２ａを有する透明樹脂板２２は、前記位置決め孔
２１ｃに対応する位置に、これと嵌合する位置決めピン
２２ｂを有する。本実施例によれば、レンズ部２２ａと
発光素子ペレットまたは受光ダイオードとの正確な位置
決めが容易になされる。
【００１６】図３は、本発明の第３の実施例に用いられ
る光電変換素子の斜視図である。本実施例においては、
光電変換素子基体３１には位置決め用凹部３１ｃが形成
されており、また、透明樹脂板３２には、前記位置決め
用凹部３１ｃに嵌合する位置決め用突起３２ｂが形成さ
れている。
る光電変換素子の斜視図である。本実施例においては、
光電変換素子基体３１には位置決め用凹部３１ｃが形成
されており、また、透明樹脂板３２には、前記位置決め
用凹部３１ｃに嵌合する位置決め用突起３２ｂが形成さ
れている。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、リセプ
タクルに挿入される光電変換素子を、光電変換素子基体
をトランスファモールド法にて製作し、レンズ部を具備
した透明樹脂板をインジェクションモールド法で製作し
て、その後透明樹脂板を光電変換素子基体に装着するこ
とにより構成するものであるので、レンズ径の異なる光
電変換素子を製作する場合、従来は極めて高価なトラン
スファモールド金型そのものを新調しなければならなか
ったのに対し、本発明によれば、安価なインジェクショ
ンモールド金型を新調すれば済むことになり、設備費用
の大幅な削減が可能となる。
タクルに挿入される光電変換素子を、光電変換素子基体
をトランスファモールド法にて製作し、レンズ部を具備
した透明樹脂板をインジェクションモールド法で製作し
て、その後透明樹脂板を光電変換素子基体に装着するこ
とにより構成するものであるので、レンズ径の異なる光
電変換素子を製作する場合、従来は極めて高価なトラン
スファモールド金型そのものを新調しなければならなか
ったのに対し、本発明によれば、安価なインジェクショ
ンモールド金型を新調すれば済むことになり、設備費用
の大幅な削減が可能となる。
【図１】本発明の第１の実施例に用いられる光電変換素
子の斜視図。
子の斜視図。
【図２】本発明の第２の実施例に用いられる光電変換素
子の斜視図。
子の斜視図。
【図３】本発明の第３の実施例に用いられる光電変換素
子の斜視図。
子の斜視図。
【図４】従来例の斜視図。
１０、４１…光電変換素子、 １１、２１、３１
…光電変換素子基体、１１ａ、２１ａ、３１ａ…リード
、 １１ｂ、２１ｂ、３１ｂ…光電変換面、２１
ｃ…位置決め孔、 ３１ｃ…位置決め用凹部、
１２、２２、３２…透明樹脂板、 １２ａ
、２２ａ、３２ａ、４１ａ…レンズ部、 ２２ｂ
…位置決めピン、 ３２ｂ…位置決め用突起、
４２…レセプタクル、 ４３…プラグ、
４４…ファイバ。
…光電変換素子基体、１１ａ、２１ａ、３１ａ…リード
、 １１ｂ、２１ｂ、３１ｂ…光電変換面、２１
ｃ…位置決め孔、 ３１ｃ…位置決め用凹部、
１２、２２、３２…透明樹脂板、 １２ａ
、２２ａ、３２ａ、４１ａ…レンズ部、 ２２ｂ
…位置決めピン、 ３２ｂ…位置決め用突起、
４２…レセプタクル、 ４３…プラグ、
４４…ファイバ。
Claims (1)
- 【請求項１】 光電変換素子ペレットを光電変換面が
平坦になされた透明樹脂によって樹脂封止している光電
変換素子基体と、レンズ部を有し、前記光電変換素子基
体の光電変換面に装着される透明板と、光ファイバを保
持したプラグとの結合部を有し、前記透明板が装着され
た光電変換素子基体を収容するレセプタクルと、を具備
する光電変換装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3149531A JPH04348088A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | 光電変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3149531A JPH04348088A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | 光電変換装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04348088A true JPH04348088A (ja) | 1992-12-03 |
Family
ID=15477177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3149531A Pending JPH04348088A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | 光電変換装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04348088A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07106636A (ja) * | 1993-09-30 | 1995-04-21 | Okaya Electric Ind Co Ltd | レンズ付発光ダイオード及び表示灯 |
| WO2007080742A1 (ja) | 2006-01-16 | 2007-07-19 | Towa Corporation | 光素子の樹脂封止成形方法 |
| JP2007227676A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 赤外線デバイス集積装置 |
| US7682853B2 (en) | 2004-10-07 | 2010-03-23 | Towa Corporation | Transparent member, optical device using transparent member and method of manufacturing optical device |
| US7985357B2 (en) | 2005-07-12 | 2011-07-26 | Towa Corporation | Method of resin-sealing and molding an optical device |
| JP2011204994A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Yamatake Corp | 光学パッケージ、及び光学パッケージとレンズの接合方法 |
| US8193558B2 (en) | 2004-04-26 | 2012-06-05 | Towa Corporation | Optical electronic component |
-
1991
- 1991-05-24 JP JP3149531A patent/JPH04348088A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07106636A (ja) * | 1993-09-30 | 1995-04-21 | Okaya Electric Ind Co Ltd | レンズ付発光ダイオード及び表示灯 |
| US8193558B2 (en) | 2004-04-26 | 2012-06-05 | Towa Corporation | Optical electronic component |
| US8696951B2 (en) | 2004-04-26 | 2014-04-15 | Towa Corporation | Manufacturing method of optical electronic components and optical electronic components manufactured using the same |
| US7682853B2 (en) | 2004-10-07 | 2010-03-23 | Towa Corporation | Transparent member, optical device using transparent member and method of manufacturing optical device |
| US8222059B2 (en) | 2004-10-07 | 2012-07-17 | Towa Corporation | Method transparent member, optical device using transparent member and method of manufacturing optical device |
| US7985357B2 (en) | 2005-07-12 | 2011-07-26 | Towa Corporation | Method of resin-sealing and molding an optical device |
| US8771563B2 (en) | 2005-07-12 | 2014-07-08 | Towa Corporation | Manufacturing method of optical electronic components and optical electronic components manufactured using the same |
| WO2007080742A1 (ja) | 2006-01-16 | 2007-07-19 | Towa Corporation | 光素子の樹脂封止成形方法 |
| JP2007227676A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 赤外線デバイス集積装置 |
| JP2011204994A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Yamatake Corp | 光学パッケージ、及び光学パッケージとレンズの接合方法 |
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