JPH04354377A - 光電変換装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光電変換装置に関し、
特に、プラスチックファイバを用いた光信号伝送システ
ムにおいて用いられる、発光素子、受光素子等をレセプ
タクル内に収容した光電変換装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図３は、この種従来の光電変換装置の分
解斜視図である。光電変換装置は、レセプタクル３２内
に、レンズ部３１ａを有する光電変換素子３１を収容し
て構成される。レセプタクル３２は、ファイバ３４を保
持するプラグ３３が挿入される挿入口を有し、これと係
合される。

【０００３】光電変換素子３１は、発光ダイオードペレ
ットとその周辺回路機能を有するＩＣペレット（例えば
ドライバＩＣ）とが、あるいは受光ダイオードとアンプ
、コンパレータ等の周辺回路とが１チップ上にモノリシ
ックに形成されたフォトＩＣペレットが透明樹脂により
樹脂封止されたものである。

【０００４】そして、発光ダイオードペレットが封入さ
れた光電変換素子と、フォトＩＣペレットが封入された
光電変換素子とがファイバ３４を介して結合され、光信
号伝送システムを構成する。

【０００５】従来のこの種光電変換素子、即ち発光素子
および受光素子には透明樹脂表面にレンズが形成されて
いた。これは、発光素子においては発光ダイオードから
の光を効率良くファイバに入射し、受光素子においては
ファイバからの出射光をフォトＩＣペレット内の受光ダ
イオード部に集光するためである。この発光素子、受光
素子は、通常のプラスチックパッケージ半導体素子を製
造する場合と同様に、以下のように製造される。即ち、
リードフレーム上にペレットをＡｇペースト等を用いて
マウントし、さらに金線を用いてワイヤボンディングを
行なう。次に、レンズ形状が形成されている金型を用い
た透明樹脂のトランスファモールドによりペレットの封
入を行ない、パッケージングを完了する。

【０００６】ここに用いられる金型は、通常レンズの直
径およびレンズとペレットとの相対位置関係が光が最も
効率良くファイバに入射あるいは出射される形状に設計
される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の光電変
換装置では、レンズ部を光電変換素子と一体化してトラ
ンスファモールド法により成形していたので以下の問題
点があった。光電変換素子のレンズは、その直径がファ
イバのコア径とほぼ同じ寸法であるときに最も効率よく
光を入射、出射できることが知られている。ところが、
プラスチックファイバにおいてもコア径が１ｍｍ、０．
７５ｍｍ、０．５ｍｍのものが各々特徴を生かして市販
されている。従って、それぞれのファイバを用いたシス
テムに用いられる発光素子、受光素子は、その効率を優
先すると、それぞれのコア径に合った径のレンズを有し
ていることが求められる。即ち、例えば直径１ｍｍのレ
ンズ形状の発光素子、受光素子をコア径０．５ｍｍのフ
ァイバで使用すると、発光ダイオードペレットからファ
イバへの光の入射効率、さらにファイバから受光ダイオ
ードへの光の入射効率が悪くなりその部分での光の損失
が大きくなり、結果として伝送距離がのびないことにな
るからである。

【０００８】しかし、各々のコア径に合ったレンズ径を
有する光電変換素子を供給することは、各々のレンズ径
を呈するトランスファモールド金型を用意しなければな
らないことになり、トランスファモールド金型が極めて
高価であることから、設備費用として膨大な額が必要に
なる。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の光電変換装置は
、透明樹脂によって樹脂封止され、その光電変換面（即
ち、光出射面または光入射面）が平坦になされた光電変
換素子と、光ファイバを保持したプラグとの結合部を有
し、前記光電変換素子が装着され、該光電変換素子の前
記光電変換面と対向する位置にレンズ部が設けられてい
るレセプタクルと、を具備するものである。

【００１０】即ち、本発明は、すべての径のファイバに
対して共通に使用される光電変換素子と、ファイバ径に
応じた異なる径のレンズを有するレセプタクルとを用意
しておき、用途に応じてレセプタクルのみを交換して光
電変換装置を構成するものである。

【００１１】

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の第１の実施例の分解斜視
図である。図１に示されるように、本実施例の光電変換
装置はレセプタクル１２とこれに装着される光電変換素
子１１とから構成される。

【００１２】本実施例の光電変換素子１１は、従来と同
様に、リードフレームのリード１１ａ上に必要なペレッ
トをマウントし、さらにワイヤボンディングを行なった
後、トランスファモールド法により透明樹脂で封入して
形成されたものである。形成された光電変換素子１１の
光電変換面１１ｂ、即ち光出射面または光入射面は平坦
になされている。

【００１３】この素子の組み込まれるレセプタクル１２
にはレンズ部１２ａが設けられている。このレンズ部１
２ａは、素子を組み込んだ際に素子の発光ダイオードペ
レットまたは受光ダイオード部と対応した位置関係にな
るようになされている。

【００１４】このように構成された光電変換装置では、
トランスファモールドされた光電変換素子１１を共通に
し、使用するファイバ径に適した設計がされた形状のレ
ンズ部１２ａを備え、インジェクション法により成形さ
れたレセプタクル１２を目的数だけ用意しておけば、１
種類のトランスファモールド金型を作成するのみで、多
様なファイバ径に適用できる光電変換装置を生産供給す
ることができる。

【００１５】本実施例によれば、レセプタクルを成形す
るためのインジェクションモールド金型は多数用意しな
けらばならなくなるが、インジェクション用金型はトラ
ンスファモールド金型と比較して極めて安価であるので
、全体として設備費用を大幅に削減することができる。

【００１６】ところで、図１の実施例では、レンズ部は
レセプタクルと一体的に成形されておりそしてレンズは
透明樹脂で作る必要があることからレセプタクル全体が
透明樹脂で成形されている。そのため、受光素子におい
ては、外来光の影響を受けることになるが、通常プラス
チィクファイバ用データリンクは機器内配線に用いられ
筺体内すなわち外来光の少ない場所に設置されるので、
透明樹脂であることは実用上あまりデメリットにならな
い。

【００１７】図２は本発明の第２の実施例を示す分解斜
視図である。本実施例のレセプタクル２２は、レセプタ
クル本体２３にレンズ部２４ａを有する透明板２４を装
着したものである。ここで、レセプタクル本体２３と、
透明板２４は、それぞれ不透明樹脂と透明樹脂とを用い
てそれぞれ別個に成形されたものである。本実施例の光
電変換装置は、このように構成されたレセプタクル２２
に、リード２１ａを有し正面が光電変換面２１ｂになさ
れた光電変換素子２１を挿入して構成される。

【００１８】先の実施例のものは、強い外来光に曝され
た環境下では悪影響を受けるが、本実施例のものはレセ
プタクル本体が不透明樹脂により形成されているため、
外来光の影響を受けることはなくなる。

【００１９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の光電変換
装置は、共通に用いられる光電変換素子と、直径の異な
るファイバに対応した異なる径のレンズ部を有するレセ
プタクルとを組み合わせたものであるので、本発明によ
れば、径の異なる複数種のファイバに対応した高価なト
ランスファモールド金型を用意する必要がなくなり、単
にレセプタクル用の安価なインジェクションモールド金
型を複数種用意すれば各種径のファイバに対応できるよ
うになるので、設備費用の大幅な削減が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】　　本発明の第１の実施例を示す斜視図。

【図２】　　本発明の第２の実施例を示す斜視図。

【図３】　　従来例の斜視図。

【符号の説明】

１１、２１、３１…光電変換素子、　　　　１１ａ、２
１ａ、…リード、１１ｂ、２１ｂ、…光電変換面、　　
　　１２、２２、３２…レセプタクル、１２ａ、２４ａ
、３１ａ…レンズ部、　　　　２３…レセプタクル本体
、２４…透明板、　　　　３３…プラグ、　　　　３４
…ファイバ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　光電変換素子ペレットを光電変換面が
   平坦になされた透明樹脂によって樹脂封止している光電
   変換素子と、光ファイバを保持したプラグとの結合部を
   有し、前記光電変換素子が装着され該光電変換素子の前
   記光電変換面と対向する位置にレンズ部が設けられてい
   るレセプタクルと、を具備する光電変換装置。