JPH0648883Y2 - 光結合素子 - Google Patents
光結合素子Info
- Publication number
- JPH0648883Y2 JPH0648883Y2 JP1987150073U JP15007387U JPH0648883Y2 JP H0648883 Y2 JPH0648883 Y2 JP H0648883Y2 JP 1987150073 U JP1987150073 U JP 1987150073U JP 15007387 U JP15007387 U JP 15007387U JP H0648883 Y2 JPH0648883 Y2 JP H0648883Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- resin
- light receiving
- lead frame
- optical coupling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本考案は光結合素子に関し、特に複数の光結合された発
光素子及び受光素子対を備えた光結合素子に関するもの
である。
光素子及び受光素子対を備えた光結合素子に関するもの
である。
＜考案の概要＞ 本考案は複数の光結合された発光素子及び受光素子対を
備えた光結合素子において、前記複数の受光素子は同一
リードフレームに搭載され、隣接する光路間での光漏れ
による相互干渉を無くすために、前記リードフレームの
各受光素子間に、遮光性樹脂よりなり前記光路を形成す
る透明樹脂の樹脂流れを防止する突部を設けたものであ
る。
備えた光結合素子において、前記複数の受光素子は同一
リードフレームに搭載され、隣接する光路間での光漏れ
による相互干渉を無くすために、前記リードフレームの
各受光素子間に、遮光性樹脂よりなり前記光路を形成す
る透明樹脂の樹脂流れを防止する突部を設けたものであ
る。
＜従来の技術＞ 従来、この種の光結合素子としては、例えば第２図に示
すものが知られている。
すものが知られている。
上記従来の光結合素子は、同図に示す如く、２組の発光
素子と受光素子を備え、発光素子1a,1bをリードフレー
ム３にダイボンド、ワイヤボンドし、受光素子2a,2bを
リードフレーム４にダイボンド、ワイヤボンドした後、
それぞれ発光素子1a（1b）と受光素子2a（2b）を対向配
置して、各素子対ごとに透明シリコン樹脂６で覆って各
光路Ａ′,B′を形成し、さらに透明シリコン樹脂６の周
囲を遮光性エポキシ樹脂７で囲んで構成されている。
素子と受光素子を備え、発光素子1a,1bをリードフレー
ム３にダイボンド、ワイヤボンドし、受光素子2a,2bを
リードフレーム４にダイボンド、ワイヤボンドした後、
それぞれ発光素子1a（1b）と受光素子2a（2b）を対向配
置して、各素子対ごとに透明シリコン樹脂６で覆って各
光路Ａ′,B′を形成し、さらに透明シリコン樹脂６の周
囲を遮光性エポキシ樹脂７で囲んで構成されている。
＜考案が解決しようとする問題点＞ しかしながら、上記従来の構造では、第２図に示すよう
に隣接する光路Ａ′,B′間に光路形成用透明シリコン樹
脂６の流れ止めが無いため、透明シリコン樹脂６が光路
Ａ′とＢ′の間のリードフレーム４上でつながった構造
になっていた。このように光路を形成する透明シリコン
樹脂６がリードフレーム４上でつながっていると、一方
の光路Ａ′にある発光素子1aから放射された光が透明シ
リコン樹脂６の連結部を通して他方の光路Ｂ′にある受
光素子2bに到達し、暗電流の増加、さらに光の漏れ量が
大きい場合には誤動作等の弊害を引き起すことがあっ
た。
に隣接する光路Ａ′,B′間に光路形成用透明シリコン樹
脂６の流れ止めが無いため、透明シリコン樹脂６が光路
Ａ′とＢ′の間のリードフレーム４上でつながった構造
になっていた。このように光路を形成する透明シリコン
樹脂６がリードフレーム４上でつながっていると、一方
の光路Ａ′にある発光素子1aから放射された光が透明シ
リコン樹脂６の連結部を通して他方の光路Ｂ′にある受
光素子2bに到達し、暗電流の増加、さらに光の漏れ量が
大きい場合には誤動作等の弊害を引き起すことがあっ
た。
この考案は上記従来の光結合素子に関する問題点を解決
して高性能の光結合素子の構造を提供するものである。
して高性能の光結合素子の構造を提供するものである。
＜問題点を解決するための手段＞ 本考案は各素子対ごとに光学的に結合するよう配置され
た複数の発光素子及び受光素子対を備え、各素子対ごと
に発光素子と受光素子との間に透明樹脂を充填して光路
を形成し、全体を遮光性樹脂で被覆してなる光結合素子
において、前記複数の受光素子は同一リードフレームに
搭載され、該リードフレームの各受光素子間に、遮光性
樹脂よりなり前記光路を形成する透明樹脂の樹脂流れを
防止する突部を設けたことを特徴とする。
た複数の発光素子及び受光素子対を備え、各素子対ごと
に発光素子と受光素子との間に透明樹脂を充填して光路
を形成し、全体を遮光性樹脂で被覆してなる光結合素子
において、前記複数の受光素子は同一リードフレームに
搭載され、該リードフレームの各受光素子間に、遮光性
樹脂よりなり前記光路を形成する透明樹脂の樹脂流れを
防止する突部を設けたことを特徴とする。
＜作用＞ 本考案は上記のように、複数の受光素子が搭載されたリ
ードフレームの各受光素子間に、遮光性樹脂よりなり前
記光路を形成する透明樹脂の樹脂流れを防止する突部を
設けたので、光路を形成する透明樹脂の隣接する光路間
での短絡を防ぐことができ、一方の光路をなす発光素子
から出た光は他方の光路をなす受光素子に漏れることは
なく、暗電流の増加、誤動作等の弊害を完全に排除する
ことが可能となり、高性能の光結合素子を提供できる。
ードフレームの各受光素子間に、遮光性樹脂よりなり前
記光路を形成する透明樹脂の樹脂流れを防止する突部を
設けたので、光路を形成する透明樹脂の隣接する光路間
での短絡を防ぐことができ、一方の光路をなす発光素子
から出た光は他方の光路をなす受光素子に漏れることは
なく、暗電流の増加、誤動作等の弊害を完全に排除する
ことが可能となり、高性能の光結合素子を提供できる。
＜実施例＞ 以下、本考案の実施例を詳細に説明する。
第１図に本考案による一実施例の光結合素子の内部構造
図を示す。図中、1a,1bは発光素子、2a,2bは受光素子、
3,4はリードフレーム、５は金線、６は透明シリコン樹
脂、７は遮光性エポキシ樹脂、８は遮光性樹脂よりなり
光路を形成する透明シリコン樹脂６の樹脂流れを防止す
る突部（以下、単に「流れ止め部」と称す。）である。
図を示す。図中、1a,1bは発光素子、2a,2bは受光素子、
3,4はリードフレーム、５は金線、６は透明シリコン樹
脂、７は遮光性エポキシ樹脂、８は遮光性樹脂よりなり
光路を形成する透明シリコン樹脂６の樹脂流れを防止す
る突部（以下、単に「流れ止め部」と称す。）である。
本実施例は、同一パッケージ内に２組の発光素子及び受
光素子対を備えてなり、各素子対ごとに発光素子1aと受
光素子2a、（又は1bと2b）間に透明シリコン樹脂６を充
填して光路A,Bを形成し全体を遮光性樹脂７で被覆する
ものにおいて、前記受光素子2a,2bは同一リードフレー
ム４に搭載され、該リードフレーム４の受光素子2a,2b
間に光路A,Bを形成する透明シリコン樹脂６の流れ止め
部８を設けて構成される。
光素子対を備えてなり、各素子対ごとに発光素子1aと受
光素子2a、（又は1bと2b）間に透明シリコン樹脂６を充
填して光路A,Bを形成し全体を遮光性樹脂７で被覆する
ものにおいて、前記受光素子2a,2bは同一リードフレー
ム４に搭載され、該リードフレーム４の受光素子2a,2b
間に光路A,Bを形成する透明シリコン樹脂６の流れ止め
部８を設けて構成される。
上記構造の光結合素子について、その製造方法を説明す
る。
る。
あらかじめリードフレーム４に受光素子2a,2bをダイボ
ンド、ワイヤボンドし、流れ止め部８を形成する。この
流れ止め部８は遮光性エポキシ樹脂等をリードフレーム
４に滴下し、硬化する事により形成される。このように
遮光性エポキシ樹脂等を滴下、硬化させたリードフレー
ム４と発光素子1a,1bをダイボンド、ワイヤボンドした
リードフレーム３を相対向するように配置する。光路A,
Bを形成する透明シリコン樹脂６を各受発光素子間を埋
めるように注入、硬化する。しかる後に、遮光性エポキ
シ樹脂７で封止し、パッケージを形成する。上記実施例
では、リードフレーム上に流れ止め用の樹脂を滴下硬化
するだけでよく、この流れ止め部８により、光路形成用
シリコン樹脂６の光路A,B間の短絡を防ぐことができ、
各光路間の相互干渉をなくすことができる。従って一方
の光路Ａをなす発光素子1aから出た光は他方の光路Ｂを
なす受光素子2bに漏れることは無く、暗電流の増加、誤
動作等の弊害を完全に排除することが可能となる。
ンド、ワイヤボンドし、流れ止め部８を形成する。この
流れ止め部８は遮光性エポキシ樹脂等をリードフレーム
４に滴下し、硬化する事により形成される。このように
遮光性エポキシ樹脂等を滴下、硬化させたリードフレー
ム４と発光素子1a,1bをダイボンド、ワイヤボンドした
リードフレーム３を相対向するように配置する。光路A,
Bを形成する透明シリコン樹脂６を各受発光素子間を埋
めるように注入、硬化する。しかる後に、遮光性エポキ
シ樹脂７で封止し、パッケージを形成する。上記実施例
では、リードフレーム上に流れ止め用の樹脂を滴下硬化
するだけでよく、この流れ止め部８により、光路形成用
シリコン樹脂６の光路A,B間の短絡を防ぐことができ、
各光路間の相互干渉をなくすことができる。従って一方
の光路Ａをなす発光素子1aから出た光は他方の光路Ｂを
なす受光素子2bに漏れることは無く、暗電流の増加、誤
動作等の弊害を完全に排除することが可能となる。
＜考案の効果＞ 以上述べてきたように本考案によれば、同一パッケージ
内に複数の発光素子及び受光素子対を備え各素子対ごと
に透明樹脂で光路が形成された光結合素子において、複
数の受光素子は同一リードフレームに搭載され、該リー
ドフレームの各受光素子間に、遮光性樹脂よりなり光路
を形成する透明樹脂の樹脂流れを防止する突部を設けた
ことにより各光路間の相互干渉をなくすことができ高性
能の光結合素子が提供できる。
内に複数の発光素子及び受光素子対を備え各素子対ごと
に透明樹脂で光路が形成された光結合素子において、複
数の受光素子は同一リードフレームに搭載され、該リー
ドフレームの各受光素子間に、遮光性樹脂よりなり光路
を形成する透明樹脂の樹脂流れを防止する突部を設けた
ことにより各光路間の相互干渉をなくすことができ高性
能の光結合素子が提供できる。
第１図は本考案の一実施例の光結合素子の断面図、第２
図は従来例の光結合素子の断面図である。 1a,1b……発光素子、2a,2b……受光素子、６……透明シ
リコン樹脂、７……遮光性セポキシ樹脂、８……流れ止
め部。
図は従来例の光結合素子の断面図である。 1a,1b……発光素子、2a,2b……受光素子、６……透明シ
リコン樹脂、７……遮光性セポキシ樹脂、８……流れ止
め部。
Claims (1)
- 【請求項１】各素子対ごとに光学的に結合するよう配置
された複数の発光素子及び受光素子対を備え、各素子対
ごとに発光素子と受光素子との間に透明樹脂を充填して
光路を形成し、全体を遮光性樹脂で被覆してなる光結合
素子において、 前記複数の受光素子は同一リードフレームに搭載され、
該リードフレームの各受光素子間に、遮光性樹脂よりな
り前記光路を形成する透明樹脂の樹脂流れを防止する突
部を設けたことを特徴とする光結合素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987150073U JPH0648883Y2 (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | 光結合素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987150073U JPH0648883Y2 (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | 光結合素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6454336U JPS6454336U (ja) | 1989-04-04 |
| JPH0648883Y2 true JPH0648883Y2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=31422882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987150073U Expired - Lifetime JPH0648883Y2 (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | 光結合素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0648883Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5649547B2 (ja) * | 2011-10-11 | 2015-01-07 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55156465U (ja) * | 1979-04-24 | 1980-11-11 |
-
1987
- 1987-09-30 JP JP1987150073U patent/JPH0648883Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6454336U (ja) | 1989-04-04 |
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