JPH0590549A - 固体撮像素子及びその製造方法 - Google Patents
固体撮像素子及びその製造方法Info
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- JPH0590549A JPH0590549A JP3249706A JP24970691A JPH0590549A JP H0590549 A JPH0590549 A JP H0590549A JP 3249706 A JP3249706 A JP 3249706A JP 24970691 A JP24970691 A JP 24970691A JP H0590549 A JPH0590549 A JP H0590549A
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- semiconductor chip
- resin
- lead frame
- light
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂モールド型の固体撮像素子のパッケージ
の側面及び裏面からの光の侵入を阻止し、センサチップ
の受光面への不要な光が当らないようにする。 【構成】 センサチップ１の受光面とガラス板５との間
に透光性の樹脂２１を置き、この透光性の樹脂２１部分
を除いた領域に非透光性の樹脂２２を置いて樹脂パッケ
ージ２０を形成する。これにより、リードフレーム２の
アイランド部２ａやリード部２ｂを非透光性の樹脂２２
によって被覆し、樹脂パッケージ２０の側面や裏面側か
らの光の侵入を阻止すると同時にリードフレーム２での
光の反射を防止する。センサチップ１の受光面には、ガ
ラス板５から透光性の樹脂２１を透過して入射される光
のみが照射される。
の側面及び裏面からの光の侵入を阻止し、センサチップ
の受光面への不要な光が当らないようにする。 【構成】 センサチップ１の受光面とガラス板５との間
に透光性の樹脂２１を置き、この透光性の樹脂２１部分
を除いた領域に非透光性の樹脂２２を置いて樹脂パッケ
ージ２０を形成する。これにより、リードフレーム２の
アイランド部２ａやリード部２ｂを非透光性の樹脂２２
によって被覆し、樹脂パッケージ２０の側面や裏面側か
らの光の侵入を阻止すると同時にリードフレーム２での
光の反射を防止する。センサチップ１の受光面には、ガ
ラス板５から透光性の樹脂２１を透過して入射される光
のみが照射される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂モールド型のＣＣ
Ｄイメージセンサの如き固体撮像素子及びその製造方法
に関する。
Ｄイメージセンサの如き固体撮像素子及びその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりＣＣＤイメージセンサの如き固
体撮像素子に用いられるセラミックパッケージは、組立
て工程が繁雑なことやセラミックパッケージ自体が高価
なことから、固体撮像素子の製造コストを上げる要因の
一つとなっている。そこで、固体撮像素子の製造コスト
を低減させる方法として、透光性の樹脂によりパッケー
ジを形成することが考えられている。透光性の樹脂によ
ってセンサチップをモールドして固体撮像素子を形成す
れば、セラミックパッケージを用いる場合に比して組立
工程が簡単になり、材料自体も安価である、固体撮像素
子の製造コストを大幅に低減することができる。
体撮像素子に用いられるセラミックパッケージは、組立
て工程が繁雑なことやセラミックパッケージ自体が高価
なことから、固体撮像素子の製造コストを上げる要因の
一つとなっている。そこで、固体撮像素子の製造コスト
を低減させる方法として、透光性の樹脂によりパッケー
ジを形成することが考えられている。透光性の樹脂によ
ってセンサチップをモールドして固体撮像素子を形成す
れば、セラミックパッケージを用いる場合に比して組立
工程が簡単になり、材料自体も安価である、固体撮像素
子の製造コストを大幅に低減することができる。
【０００３】図５は、透光性樹脂によりパッケージが形
成された固体撮像素子の断面図である。複数の光電変換
素子がマトリクス状に配列されたセンサチップ１は、リ
ードフレーム２のアイランド部２ａに装着されると共
に、センサチップ１の入出力パッドにリードフレーム２
のリード部２ｂが金線等のワイヤを介して接続される。
そして、センサチップ１は、アイランド部２ａと共に透
光性の樹脂パッケージ３によりモールドされる。この樹
脂パッケージ３には、固体撮像素子を基板に装着する際
の位置決め用の貫通孔４（場合によっては切欠となる）
が設けられる。また、樹脂パッケージ３は、ガラス等に
比して硬度が低くキズがつき易いため、センサチップ１
の受光面に対向する樹脂パッケージ３の表面には、表面
保護用のガラス板５が装着される。
成された固体撮像素子の断面図である。複数の光電変換
素子がマトリクス状に配列されたセンサチップ１は、リ
ードフレーム２のアイランド部２ａに装着されると共
に、センサチップ１の入出力パッドにリードフレーム２
のリード部２ｂが金線等のワイヤを介して接続される。
そして、センサチップ１は、アイランド部２ａと共に透
光性の樹脂パッケージ３によりモールドされる。この樹
脂パッケージ３には、固体撮像素子を基板に装着する際
の位置決め用の貫通孔４（場合によっては切欠となる）
が設けられる。また、樹脂パッケージ３は、ガラス等に
比して硬度が低くキズがつき易いため、センサチップ１
の受光面に対向する樹脂パッケージ３の表面には、表面
保護用のガラス板５が装着される。
【０００４】図６は、図５に示す固体撮像素子の製造方
法を示す断面図である。リードフレーム２は、センサチ
ップ１が装着されるアイランド部２ａ、アイランド部２
ａの周辺に配列されたリード部２ｂ及びリード部２ｂを
取り囲む外枠２ｃからなり、センサチップ１がアイラン
ド部２ａに装着されてセンサチップ１の入出力パッドと
リード部２ｂの先端とがワイヤで接続され、さらにリー
ド部２ｂがアイランド部２ａに対して垂直に折り曲げら
れる。
法を示す断面図である。リードフレーム２は、センサチ
ップ１が装着されるアイランド部２ａ、アイランド部２
ａの周辺に配列されたリード部２ｂ及びリード部２ｂを
取り囲む外枠２ｃからなり、センサチップ１がアイラン
ド部２ａに装着されてセンサチップ１の入出力パッドと
リード部２ｂの先端とがワイヤで接続され、さらにリー
ド部２ｂがアイランド部２ａに対して垂直に折り曲げら
れる。
【０００５】樹脂パッケージ３を形成する金型１０の凹
部１１内には、保護板となるガラス板５を収納する開口
部１２が設けられており、この開口部１２の周辺部の段
差で支持するようにガラス板５が配置される。また、凹
部１２には、樹脂パッケージ３の貫通孔４に対応し、リ
ードフレーム２のアイランド部２ａを固定する突出部１
３が設けられ、この突出部１３にアイランド部２ａをは
め込むようにしてリードフレーム２が凹部１１に収納さ
れる。
部１１内には、保護板となるガラス板５を収納する開口
部１２が設けられており、この開口部１２の周辺部の段
差で支持するようにガラス板５が配置される。また、凹
部１２には、樹脂パッケージ３の貫通孔４に対応し、リ
ードフレーム２のアイランド部２ａを固定する突出部１
３が設けられ、この突出部１３にアイランド部２ａをは
め込むようにしてリードフレーム２が凹部１１に収納さ
れる。
【０００６】センサチップ１が装着されて凹部１１に収
納されたリードフレーム２は、熱硬化型の透光性樹脂に
よりモールドされる。この透光性樹脂は、リードフレー
ム２が凹部１１に収納された状態で凹部１１内に充填さ
れ、加熱処理により硬化されて樹脂パッケージ３を構成
する。このように透光性樹脂を硬化させる場合、透光性
樹脂内に含まれている気泡が加熱処理の際に樹脂外に追
い出されることになるため、樹脂パッケージ３内に気泡
が発生することがなくなる。
納されたリードフレーム２は、熱硬化型の透光性樹脂に
よりモールドされる。この透光性樹脂は、リードフレー
ム２が凹部１１に収納された状態で凹部１１内に充填さ
れ、加熱処理により硬化されて樹脂パッケージ３を構成
する。このように透光性樹脂を硬化させる場合、透光性
樹脂内に含まれている気泡が加熱処理の際に樹脂外に追
い出されることになるため、樹脂パッケージ３内に気泡
が発生することがなくなる。
【０００７】そして、金型１０から樹脂パッケージ３で
モールドされた半導体チップ１及びリードフレーム２を
取り出し、リードフレーム２の外枠２ｃ部分を切断す
る。ここで、リードフレーム２の外枠２ｃには、リード
部２ａに並列する部分の途中で折り曲げられて段差が設
けられ、この段差により固体撮像素子を基板に装着する
際の基準面が得られるように構成される。
モールドされた半導体チップ１及びリードフレーム２を
取り出し、リードフレーム２の外枠２ｃ部分を切断す
る。ここで、リードフレーム２の外枠２ｃには、リード
部２ａに並列する部分の途中で折り曲げられて段差が設
けられ、この段差により固体撮像素子を基板に装着する
際の基準面が得られるように構成される。
【０００８】以上の固体撮像素子においては、セラミッ
クパッケージを用いる固体撮像素子のような繁雑な組立
て工程を必要とせず、パッケージの材料自体もセラミッ
クに比して安価なため、製造コストが大幅に低減され
る。このような、固体撮像素子の製造方法は、本出願人
により、特願平３−６３２７１号に提案されている。
クパッケージを用いる固体撮像素子のような繁雑な組立
て工程を必要とせず、パッケージの材料自体もセラミッ
クに比して安価なため、製造コストが大幅に低減され
る。このような、固体撮像素子の製造方法は、本出願人
により、特願平３−６３２７１号に提案されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、透光性
の樹脂パッケージ３を用いる固体撮像素子においては、
樹脂パッケージ３の側面や場合によっては裏面から侵入
する光がリードフレーム２やリードフレーム２とセンサ
チップ１とを接続するワイヤ等で反射してセンサチップ
１の受光面に当るため、センサチップ１の各受光素子に
本来の情報電荷とは関係のない不要な電荷が発生するこ
とになる。このため、センサチップ１の受光面以外に直
接光が当らないように樹脂パッケージ３の側面及び裏面
を遮光する必要が生じ、固体撮像素子の製造コストを低
減できたとしても、その固体撮像素子を搭載する側に遮
光機構を設けるためのコストが増大する。
の樹脂パッケージ３を用いる固体撮像素子においては、
樹脂パッケージ３の側面や場合によっては裏面から侵入
する光がリードフレーム２やリードフレーム２とセンサ
チップ１とを接続するワイヤ等で反射してセンサチップ
１の受光面に当るため、センサチップ１の各受光素子に
本来の情報電荷とは関係のない不要な電荷が発生するこ
とになる。このため、センサチップ１の受光面以外に直
接光が当らないように樹脂パッケージ３の側面及び裏面
を遮光する必要が生じ、固体撮像素子の製造コストを低
減できたとしても、その固体撮像素子を搭載する側に遮
光機構を設けるためのコストが増大する。
【００１０】そこで本発明は、センサチップ１の受光面
に不要な光が当らないようにして、固体撮像素子の製造
コストの低減と同時に固体撮像素子を搭載する側のコス
トも低減することを目的とする。
に不要な光が当らないようにして、固体撮像素子の製造
コストの低減と同時に固体撮像素子を搭載する側のコス
トも低減することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の課題を
解決するために成されたもので、第１の特徴とするとこ
ろは、複数の光電変換素子がマトリクス状に配列されて
なる半導体チップと、この半導体チップが装着されるア
イランド部及びこのアイランド部に対して垂直に折り曲
げられると共に上記半導体チップの入出力パッドに電気
的に接続されるリード部からなるリードフレームと、上
記半導体チップを上記アイランド部と共に封止してパッ
ケージを成す熱硬化性樹脂と、上記半導体チップの受光
面に対向して上記熱硬化性樹脂の表面に装着された透光
性の保護板と、を備えた固体撮像素子であって、上記熱
硬化性樹脂は、上記半導体チップの受光面側と上記保護
板との間に介在する透光性の第１の樹脂と、上記半導体
チップの受光面から上記保護板までの領域を除き、上記
半導体チップ及び上記リードフレームを被うように存在
する非透光性の第２の樹脂と、で構成されることにあ
る。
解決するために成されたもので、第１の特徴とするとこ
ろは、複数の光電変換素子がマトリクス状に配列されて
なる半導体チップと、この半導体チップが装着されるア
イランド部及びこのアイランド部に対して垂直に折り曲
げられると共に上記半導体チップの入出力パッドに電気
的に接続されるリード部からなるリードフレームと、上
記半導体チップを上記アイランド部と共に封止してパッ
ケージを成す熱硬化性樹脂と、上記半導体チップの受光
面に対向して上記熱硬化性樹脂の表面に装着された透光
性の保護板と、を備えた固体撮像素子であって、上記熱
硬化性樹脂は、上記半導体チップの受光面側と上記保護
板との間に介在する透光性の第１の樹脂と、上記半導体
チップの受光面から上記保護板までの領域を除き、上記
半導体チップ及び上記リードフレームを被うように存在
する非透光性の第２の樹脂と、で構成されることにあ
る。
【００１２】そして、第２の特徴とするところは、複数
の光電変換素子がマトリクス状に配列されてなる半導体
チップをリードフレームのアイランド部に装着し、リー
ドフレームのリード部を上記半導体チップに対して略垂
直に折り曲げる工程と、パッケージ形状を成す凹部に上
記半導体チップが装着された上記リードフレームを収納
すると共に、上記半導体チップと対向する底面側に透光
性の保護板を配置し、上記凹部内の上記半導体チップと
上記保護板との間隙を透光性の第１の熱硬化性樹脂で充
填する工程と、少なくとも上記第１の熱硬化性樹脂の表
面を硬化させた後に、残余の上記凹部内を非透光性の第
２の熱硬化樹脂で充填し、上記第１の熱硬化性樹脂と共
に過熱して第１及び第２の熱硬化性樹脂を硬化させて上
記半導体チップを上記リードフレームのアイランド部と
共に封止することにある。
の光電変換素子がマトリクス状に配列されてなる半導体
チップをリードフレームのアイランド部に装着し、リー
ドフレームのリード部を上記半導体チップに対して略垂
直に折り曲げる工程と、パッケージ形状を成す凹部に上
記半導体チップが装着された上記リードフレームを収納
すると共に、上記半導体チップと対向する底面側に透光
性の保護板を配置し、上記凹部内の上記半導体チップと
上記保護板との間隙を透光性の第１の熱硬化性樹脂で充
填する工程と、少なくとも上記第１の熱硬化性樹脂の表
面を硬化させた後に、残余の上記凹部内を非透光性の第
２の熱硬化樹脂で充填し、上記第１の熱硬化性樹脂と共
に過熱して第１及び第２の熱硬化性樹脂を硬化させて上
記半導体チップを上記リードフレームのアイランド部と
共に封止することにある。
【００１３】
【作用】本発明によれば、半導体チップの受光面と保護
板との間に介在する透光性の第１の樹脂とこの第１の樹
脂が存在する除いた領域に存在する非透光性の第２の樹
脂とで樹脂パッケージを構成することにより、光を反射
するリードフレームやワイヤが非遮光性の第２の樹脂で
被覆され、半導体チップの受光面には、保護板から第１
の樹脂を透過する光のみが当る。従って、半導体チップ
の受光素子に不要な電荷が発生することがなくなる。
板との間に介在する透光性の第１の樹脂とこの第１の樹
脂が存在する除いた領域に存在する非透光性の第２の樹
脂とで樹脂パッケージを構成することにより、光を反射
するリードフレームやワイヤが非遮光性の第２の樹脂で
被覆され、半導体チップの受光面には、保護板から第１
の樹脂を透過する光のみが当る。従って、半導体チップ
の受光素子に不要な電荷が発生することがなくなる。
【００１４】
【実施例】図１は、本発明の固体撮像素子の平面図で、
図２は、そのＸ−Ｙ線の断面図である。これらの図にお
いて、センサチップ１及びリードフレーム２は、図５と
同一であり、同一部分には、同一符号が付してある。本
発明の特徴とするところは、樹脂パッケージ２０を透光
性の樹脂２１と非透光性の樹脂２２とで構成し、センサ
チップ１の受光面にのみガラス板５から透光性の樹脂２
１を透過した光が当るようにすることにある。
図２は、そのＸ−Ｙ線の断面図である。これらの図にお
いて、センサチップ１及びリードフレーム２は、図５と
同一であり、同一部分には、同一符号が付してある。本
発明の特徴とするところは、樹脂パッケージ２０を透光
性の樹脂２１と非透光性の樹脂２２とで構成し、センサ
チップ１の受光面にのみガラス板５から透光性の樹脂２
１を透過した光が当るようにすることにある。
【００１５】樹脂パッケージ２０は、センサチップ１の
受光面に対応する領域に形成される透光性の樹脂２１
と、この透光性の樹脂２１部分を除いた領域に形成され
る非透光性の樹脂２２とで構成され、センサチップ１及
びリードフレーム２を封止している。この樹脂パッケー
ジ２０の透光性の樹脂２１部分の表面には、樹脂保護用
のガラス板５が装着される。また、樹脂パッケージ２０
には、固体撮像素子を基板に装着する際の位置決め用の
貫通孔２３が形成される。従って、センサチップ１の受
光面の周辺部からリードフレーム２のアイランド部２ａ
及びリード部２ｂの一部が非透光性の樹脂２２で被覆さ
れ、樹脂パッケージ２０の側面や裏面側からの光の侵入
が阻止されると同時に、リードフレーム２での光の反射
が防止される。従って、センサチップ１の受光面には、
ガラス板５から透光性の樹脂２１を通して入射される光
のみが照射されるため、受光面の各受光素子に不要な電
荷が発生するのを防止できる。
受光面に対応する領域に形成される透光性の樹脂２１
と、この透光性の樹脂２１部分を除いた領域に形成され
る非透光性の樹脂２２とで構成され、センサチップ１及
びリードフレーム２を封止している。この樹脂パッケー
ジ２０の透光性の樹脂２１部分の表面には、樹脂保護用
のガラス板５が装着される。また、樹脂パッケージ２０
には、固体撮像素子を基板に装着する際の位置決め用の
貫通孔２３が形成される。従って、センサチップ１の受
光面の周辺部からリードフレーム２のアイランド部２ａ
及びリード部２ｂの一部が非透光性の樹脂２２で被覆さ
れ、樹脂パッケージ２０の側面や裏面側からの光の侵入
が阻止されると同時に、リードフレーム２での光の反射
が防止される。従って、センサチップ１の受光面には、
ガラス板５から透光性の樹脂２１を通して入射される光
のみが照射されるため、受光面の各受光素子に不要な電
荷が発生するのを防止できる。
【００１６】図３及び図４は、本発明の固体撮像素子の
製造方法を示す断面図である。リードフレーム２は、ア
イランド部２ａにセンサチップ１が装着され、リード部
２ｂがセンサチップ１に対して垂直に折り曲げられた
後、金型１０の凹部１１に収納される。この金型１０
は、図６と同一で、凹部１１の底面に設けられた開口部
１２にガラス板５が配置されている。この金型１０の凹
部１１にセンサチップ１が装着されたリードフレーム２
を収納するまでの工程は、図６に示す従来の工程と同一
である。
製造方法を示す断面図である。リードフレーム２は、ア
イランド部２ａにセンサチップ１が装着され、リード部
２ｂがセンサチップ１に対して垂直に折り曲げられた
後、金型１０の凹部１１に収納される。この金型１０
は、図６と同一で、凹部１１の底面に設けられた開口部
１２にガラス板５が配置されている。この金型１０の凹
部１１にセンサチップ１が装着されたリードフレーム２
を収納するまでの工程は、図６に示す従来の工程と同一
である。
【００１７】続いて、図３に示すように、凹部１１内の
センサチップ１の受光面とガラス板５との間に熱硬化型
の透光性の樹脂２１を充填する。この透光性の樹脂２１
は、センサチップ１とガラス板５との間に隙間を生じる
ことなく、且つガラス板５から多量にはみ出すことのな
いように過不足なく注入する。一般に、金型１０は樹脂
が離れ易く、逆に、ガラス板５は樹脂との密着性が良い
ように処理が施されるため、センサチップ１とガラス板
５との間に注入された透光性の樹脂２１は、注入量を正
確に制御すれば、透光性の樹脂２１の表面張力によりセ
ンサチップ１とガラス板５との間に留まる。そして、こ
の透光性の樹脂２１を短時間の加熱処理によって表面の
みを硬化させる。
センサチップ１の受光面とガラス板５との間に熱硬化型
の透光性の樹脂２１を充填する。この透光性の樹脂２１
は、センサチップ１とガラス板５との間に隙間を生じる
ことなく、且つガラス板５から多量にはみ出すことのな
いように過不足なく注入する。一般に、金型１０は樹脂
が離れ易く、逆に、ガラス板５は樹脂との密着性が良い
ように処理が施されるため、センサチップ１とガラス板
５との間に注入された透光性の樹脂２１は、注入量を正
確に制御すれば、透光性の樹脂２１の表面張力によりセ
ンサチップ１とガラス板５との間に留まる。そして、こ
の透光性の樹脂２１を短時間の加熱処理によって表面の
みを硬化させる。
【００１８】次に、図４に示すように、半硬化状態の透
光性の樹脂２１を覆うようにして、凹部１１内を非透光
性の樹脂２２で充填する。この非透光性の樹脂２２は、
センサチップ１及びガラス板５の周辺部で透光性の樹脂
２１と接するため、透光性の樹脂２１との密着性や互い
の収縮率を考慮し、透光性の樹脂２１と同一の材料を黒
色の染色剤により着色して得られる。従って、透光性の
樹脂２１と非透光性の樹脂２２とは、光の透過率が大き
く異なるものの、その他の物理的特性がほぼ一致するこ
とになるため、互いの内部応力の影響を受け合うことな
く、十分な密着性を生じる。そして、非透光性の樹脂２
２を透光性の樹脂２１と共に加熱処理して完全に硬化さ
せ、樹脂パッケージ２０を形成する。この樹脂パッケー
ジ２０が形成された後には、この樹脂パッケージを金型
１０から取り出してリードフレーム２の外枠２ｃを切断
することで固体撮像素子が完成される。
光性の樹脂２１を覆うようにして、凹部１１内を非透光
性の樹脂２２で充填する。この非透光性の樹脂２２は、
センサチップ１及びガラス板５の周辺部で透光性の樹脂
２１と接するため、透光性の樹脂２１との密着性や互い
の収縮率を考慮し、透光性の樹脂２１と同一の材料を黒
色の染色剤により着色して得られる。従って、透光性の
樹脂２１と非透光性の樹脂２２とは、光の透過率が大き
く異なるものの、その他の物理的特性がほぼ一致するこ
とになるため、互いの内部応力の影響を受け合うことな
く、十分な密着性を生じる。そして、非透光性の樹脂２
２を透光性の樹脂２１と共に加熱処理して完全に硬化さ
せ、樹脂パッケージ２０を形成する。この樹脂パッケー
ジ２０が形成された後には、この樹脂パッケージを金型
１０から取り出してリードフレーム２の外枠２ｃを切断
することで固体撮像素子が完成される。
【００１９】以上のような製造方法によれば、特殊な製
造治具を用いることなく、図３に示すような透光性の樹
脂２１を注入する工程を追加することで、遮光性に優れ
た固体撮像素子を得ることができる。
造治具を用いることなく、図３に示すような透光性の樹
脂２１を注入する工程を追加することで、遮光性に優れ
た固体撮像素子を得ることができる。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、センサチップを樹脂パ
ッケージによりモールドした際、樹脂パッケージの側面
や裏面からの光の侵入を阻止でき、センサチップの受光
面に不要な光が当るのを防止できる。このため、固体撮
像素子を搭載する側に遮光機構を設ける必要がなくな
り、固体撮像素子の製造コストの低減と同時に、固体撮
像素子を用いる側のコストの低減が図れる。
ッケージによりモールドした際、樹脂パッケージの側面
や裏面からの光の侵入を阻止でき、センサチップの受光
面に不要な光が当るのを防止できる。このため、固体撮
像素子を搭載する側に遮光機構を設ける必要がなくな
り、固体撮像素子の製造コストの低減と同時に、固体撮
像素子を用いる側のコストの低減が図れる。
【００２１】このように遮光性に優れた樹脂パッケージ
の固体撮像素子は、特別の遮光機構を設ける必要がな
く、従来のセラミックパッケージの固体撮像素子との置
き換えが容易であり、利用性が高い。
の固体撮像素子は、特別の遮光機構を設ける必要がな
く、従来のセラミックパッケージの固体撮像素子との置
き換えが容易であり、利用性が高い。
【図１】本発明の固体撮像素子の平面図である。
【図２】本発明の固体撮像素子の断面図である。
【図３】本発明の固体撮像素子の製造方法を説明する断
面図である。
面図である。
【図４】本発明の固体撮像素子の製造方法を説明する断
面図である。
面図である。
【図５】従来の固体撮像素子の断面図である。
【図６】従来の固体撮像素子の製造方法を説明する断面
図である。
図である。
１ センサチップ ２ リードフレーム ２ａ アイランド部 ２ｂ リード部 ３、２１ 透光性の樹脂 ５ ガラス板 １０ 金型 １１ 凹部 １２ 開口部 ２０ 樹脂パッケージ ２２ 非透光性の樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の光電変換素子がマトリクス状に配
列されてなる半導体チップと、この半導体チップが装着
されるアイランド部及びこのアイランド部に対して垂直
に折り曲げられると共に上記半導体チップの入出力パッ
ドに電気的に接続されるリード部からなるリードフレー
ムと、上記半導体チップを上記アイランド部と共に封止
してパッケージを成す熱硬化性樹脂と、上記半導体チッ
プの受光面に対向して上記熱硬化性樹脂の表面に装着さ
れた透光性の保護板と、を備えた固体撮像素子であっ
て、上記熱硬化性樹脂は、上記半導体チップの受光面側
と上記保護板との間に介在する透光性の第１の樹脂と、
上記半導体チップの受光面から上記保護板までの領域を
除き、上記半導体チップ及び上記リードフレームを被う
ように存在する非透光性の第２の樹脂と、で構成される
ことを特徴とする固体撮像素子。 - 【請求項２】 複数の光電変換素子がマトリクス状に配
列されてなる半導体チップをリードフレームのアイラン
ド部に装着し、リードフレームのリード部を上記半導体
チップに対して略垂直に折り曲げる工程と、パッケージ
形状を成す凹部に上記半導体チップが装着された上記リ
ードフレームを収納すると共に、上記半導体チップと対
向する底面側に透光性の保護板を配置し、上記凹部内の
上記半導体チップと上記保護板との間隙を透光性の第１
の熱硬化性樹脂で充填する工程と、少なくとも上記第１
の熱硬化性樹脂の表面を硬化させた後に、残余の上記凹
部内を非透光性の第２の熱硬化樹脂で充填し、上記第１
の熱硬化性樹脂と共に過熱して第１及び第２の熱硬化性
樹脂を硬化させて上記半導体チップを上記リードフレー
ムのアイランド部と共に封止することを特徴とする固体
撮像素子の製造方法。 - 【請求項３】 上記凹部の底面に配置される上記保護板
の周辺部から、この保護板と上記凹部底面との間への上
記第２の熱硬化性樹脂の侵入を阻止する密封剤を上記保
護板と上記凹部の底面との間に注入する工程を含むこと
を特徴とする請求項２記載の固体撮像素子の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3249706A JPH0590549A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | 固体撮像素子及びその製造方法 |
| KR1019920004919A KR100196301B1 (ko) | 1991-03-27 | 1992-03-26 | 고체 촬상 소자의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3249706A JPH0590549A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | 固体撮像素子及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590549A true JPH0590549A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17196993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3249706A Pending JPH0590549A (ja) | 1991-03-27 | 1991-09-27 | 固体撮像素子及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590549A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6940140B1 (en) | 1999-10-19 | 2005-09-06 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Package structure of solid-state image sensor |
| JP2005317564A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-11-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学デバイスおよびその製造方法 |
| JP2005327893A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学デバイスおよびその製造方法 |
| US7148529B2 (en) | 2001-03-30 | 2006-12-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor package |
| US8411197B2 (en) | 2004-06-15 | 2013-04-02 | Fujitsu Semiconductor Limited | Image pickup device and production method thereof |
-
1991
- 1991-09-27 JP JP3249706A patent/JPH0590549A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6940140B1 (en) | 1999-10-19 | 2005-09-06 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Package structure of solid-state image sensor |
| US7148529B2 (en) | 2001-03-30 | 2006-12-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor package |
| JP2005317564A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-11-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学デバイスおよびその製造方法 |
| JP4686134B2 (ja) * | 2004-04-26 | 2011-05-18 | パナソニック株式会社 | 光学デバイスおよびその製造方法 |
| JP2005327893A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学デバイスおよびその製造方法 |
| JP4606063B2 (ja) * | 2004-05-14 | 2011-01-05 | パナソニック株式会社 | 光学デバイスおよびその製造方法 |
| US8411197B2 (en) | 2004-06-15 | 2013-04-02 | Fujitsu Semiconductor Limited | Image pickup device and production method thereof |
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