JPH08236738A - Ｃｃｄモジュールの樹脂封止方法 - Google Patents
Ｃｃｄモジュールの樹脂封止方法Info
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- JPH08236738A JPH08236738A JP7040452A JP4045295A JPH08236738A JP H08236738 A JPH08236738 A JP H08236738A JP 7040452 A JP7040452 A JP 7040452A JP 4045295 A JP4045295 A JP 4045295A JP H08236738 A JPH08236738 A JP H08236738A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂封止枠の上部においてＣＣＤチップの全
体を十分に保護被覆するためのカバーガラスによる樹脂
封止に際し、予めカバーガラスで密閉した樹脂封止枠内
に、絶縁基板を上側にしてこの絶縁基板に設けた樹脂注
入孔より樹脂の注入を行うことにより、樹脂およびカバ
ーガラスに発生する不具合を確実に防止することができ
るようにしたＣＣＤモジュールの樹脂封止方法を提供す
る。 【構成】 絶縁基板３０上にＣＣＤチップ３２を載置す
ると共に、このＣＣＤチップを取り囲むように樹脂封止
枠４０を配置し、この樹脂封止枠の上に前記ＣＣＤチッ
プの受光面を保護被覆するカバーガラス３６を透明樹脂
３８を介して樹脂封止してなるＣＣＤモジュールの樹脂
封止方法において、絶縁基板３０を上側にしてその下方
に形成された樹脂封止枠４０の下部をカバーガラス３６
で密閉保持し、前記絶縁基板に前記封止枠内部と連通す
る少なくとも一対の樹脂注入孔３１ａ、３１ｂを設け、
前記一方の樹脂注入孔３１ａから透明樹脂３８を注入し
て硬化させる。
体を十分に保護被覆するためのカバーガラスによる樹脂
封止に際し、予めカバーガラスで密閉した樹脂封止枠内
に、絶縁基板を上側にしてこの絶縁基板に設けた樹脂注
入孔より樹脂の注入を行うことにより、樹脂およびカバ
ーガラスに発生する不具合を確実に防止することができ
るようにしたＣＣＤモジュールの樹脂封止方法を提供す
る。 【構成】 絶縁基板３０上にＣＣＤチップ３２を載置す
ると共に、このＣＣＤチップを取り囲むように樹脂封止
枠４０を配置し、この樹脂封止枠の上に前記ＣＣＤチッ
プの受光面を保護被覆するカバーガラス３６を透明樹脂
３８を介して樹脂封止してなるＣＣＤモジュールの樹脂
封止方法において、絶縁基板３０を上側にしてその下方
に形成された樹脂封止枠４０の下部をカバーガラス３６
で密閉保持し、前記絶縁基板に前記封止枠内部と連通す
る少なくとも一対の樹脂注入孔３１ａ、３１ｂを設け、
前記一方の樹脂注入孔３１ａから透明樹脂３８を注入し
て硬化させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＣＣＤ（電荷結合素
子）モジュールに係り、特にＣＣＤチップの受光面に対
してカバーガラスを樹脂封止するＣＣＤモジュールの樹
脂封止方法に関するものである。
子）モジュールに係り、特にＣＣＤチップの受光面に対
してカバーガラスを樹脂封止するＣＣＤモジュールの樹
脂封止方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＣＣＤモジュールを製造するに際
しては、図３ないし図５に示すように、所要の回路パタ
ーンを形成したセラミックス基板１０上にＣＣＤチップ
１２をマウントし、このＣＣＤチップ１２とセラミック
ス基板１０との間をワイヤーボンディング１４により導
通接続を行った後、ＣＣＤチップ１２の受光面を保護す
るため、その受光面側にカバーガラス１６を透明樹脂１
８を介して封止固定している。
しては、図３ないし図５に示すように、所要の回路パタ
ーンを形成したセラミックス基板１０上にＣＣＤチップ
１２をマウントし、このＣＣＤチップ１２とセラミック
ス基板１０との間をワイヤーボンディング１４により導
通接続を行った後、ＣＣＤチップ１２の受光面を保護す
るため、その受光面側にカバーガラス１６を透明樹脂１
８を介して封止固定している。
【０００３】しかるに、この場合、樹脂封止を円滑に行
うため、セラミックス基板１０上において、前記ＣＣＤ
チップ１２を取り囲むようにガラスエポキシ等で構成し
た樹脂封止枠としてのガードリング２０を配置し、この
ガードリング２０の上に前記カバーガラス１６を載置し
ている。
うため、セラミックス基板１０上において、前記ＣＣＤ
チップ１２を取り囲むようにガラスエポキシ等で構成し
た樹脂封止枠としてのガードリング２０を配置し、この
ガードリング２０の上に前記カバーガラス１６を載置し
ている。
【０００４】しかるに、このカバーガラス１６により樹
脂封止する場合、前記ガードリング２０の枠内におい
て、透明樹脂１８を前記ガードリング２０の最上部ない
しそれ以上のレベルまで充填し（図４参照）、次いでそ
の上に前記ガードリング２０の全体を覆うようにしてカ
バーガラス１６を載置し、樹脂１８の硬化を行っている
（図５参照）。
脂封止する場合、前記ガードリング２０の枠内におい
て、透明樹脂１８を前記ガードリング２０の最上部ない
しそれ以上のレベルまで充填し（図４参照）、次いでそ
の上に前記ガードリング２０の全体を覆うようにしてカ
バーガラス１６を載置し、樹脂１８の硬化を行っている
（図５参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たガードリング２０の上部において、ＣＣＤチップ１２
の全体を十分に保護被覆するカバーガラス１６を使用し
て、透明樹脂１８により樹脂封止を行う場合、樹脂の硬
化後の熱収縮作用により、樹脂の内部にクラックや気泡
および空洞が発生したり、カバーガラスにクラックが発
生する等の不具合が生じ、ＣＣＤチップ１２において適
正な像を結ぶことができない不良品の発生頻度が高くな
る等の難点がある。
たガードリング２０の上部において、ＣＣＤチップ１２
の全体を十分に保護被覆するカバーガラス１６を使用し
て、透明樹脂１８により樹脂封止を行う場合、樹脂の硬
化後の熱収縮作用により、樹脂の内部にクラックや気泡
および空洞が発生したり、カバーガラスにクラックが発
生する等の不具合が生じ、ＣＣＤチップ１２において適
正な像を結ぶことができない不良品の発生頻度が高くな
る等の難点がある。
【０００６】そこで、本発明の目的は、樹脂封止枠の上
部においてＣＣＤチップの全体を十分に保護被覆するた
めのカバーガラスによる樹脂封止に際し、予めカバーガ
ラスで密閉した樹脂封止枠内に、絶縁基板を上側にして
この絶縁基板に設けた樹脂注入孔より樹脂の注入を行う
ことにより、樹脂およびカバーガラスに発生する不具合
を確実に防止することができるようにしたＣＣＤモジュ
ールの樹脂封止方法を提供することにある。
部においてＣＣＤチップの全体を十分に保護被覆するた
めのカバーガラスによる樹脂封止に際し、予めカバーガ
ラスで密閉した樹脂封止枠内に、絶縁基板を上側にして
この絶縁基板に設けた樹脂注入孔より樹脂の注入を行う
ことにより、樹脂およびカバーガラスに発生する不具合
を確実に防止することができるようにしたＣＣＤモジュ
ールの樹脂封止方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂封止方法は、
絶縁基板上にＣＣＤチップを載置すると共に、このＣＣ
Ｄチップを取り囲むように樹脂封止枠を配置し、この樹
脂封止枠の上に前記ＣＣＤチップの受光面を保護被覆す
るカバーガラスを透明樹脂を介して樹脂封止してなるＣ
ＣＤモジュールの樹脂封止方法において、絶縁基板を上
側にしてその下方に形成された樹脂封止枠の下部をカバ
ーガラスで密閉保持し、前記絶縁基板に前記封止枠内部
と連通する少なくとも一対の樹脂注入孔を設け、前記一
方の樹脂注入孔から透明樹脂を注入して硬化させること
を特徴とする。
め、本発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂封止方法は、
絶縁基板上にＣＣＤチップを載置すると共に、このＣＣ
Ｄチップを取り囲むように樹脂封止枠を配置し、この樹
脂封止枠の上に前記ＣＣＤチップの受光面を保護被覆す
るカバーガラスを透明樹脂を介して樹脂封止してなるＣ
ＣＤモジュールの樹脂封止方法において、絶縁基板を上
側にしてその下方に形成された樹脂封止枠の下部をカバ
ーガラスで密閉保持し、前記絶縁基板に前記封止枠内部
と連通する少なくとも一対の樹脂注入孔を設け、前記一
方の樹脂注入孔から透明樹脂を注入して硬化させること
を特徴とする。
【０００８】この場合、絶縁基板に設けた樹脂注入孔か
らの透明樹脂の注入は、樹脂注入シリンジを介して樹脂
を定量供給することができる。
らの透明樹脂の注入は、樹脂注入シリンジを介して樹脂
を定量供給することができる。
【０００９】
【作用】本発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂封止方法
によれば、絶縁基板を上側にしてその下方に形成された
樹脂封止枠の下部をカバーガラスで密閉保持し、前記絶
縁基板に前記封止枠内部と連通する少なくとも一対の樹
脂注入孔を設け、前記一方の樹脂注入孔から透明樹脂を
注入して硬化させることにより、気泡の除去を円滑に達
成すると共に、樹脂の硬化後における熱収縮によって生
じる樹脂およびカバーガラスにおけるクラックや気泡お
よび空洞の発生も、有効に防止することができる。
によれば、絶縁基板を上側にしてその下方に形成された
樹脂封止枠の下部をカバーガラスで密閉保持し、前記絶
縁基板に前記封止枠内部と連通する少なくとも一対の樹
脂注入孔を設け、前記一方の樹脂注入孔から透明樹脂を
注入して硬化させることにより、気泡の除去を円滑に達
成すると共に、樹脂の硬化後における熱収縮によって生
じる樹脂およびカバーガラスにおけるクラックや気泡お
よび空洞の発生も、有効に防止することができる。
【００１０】
【実施例】次に、本発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂
封止方法の実施例につき、添付図面を参照しながら以下
詳細に説明する。
封止方法の実施例につき、添付図面を参照しながら以下
詳細に説明する。
【００１１】図１および図２は、本発明に係るＣＣＤモ
ジュールの樹脂封止方法の一実施例をそれぞれ示す、Ｃ
ＣＤモジュールの概略断面図である。すなわち、図１お
よび図２において、参照符号３０はセラミックス等から
なる絶縁基板、３２はＣＣＤチップ、３４は前記ＣＣＤ
チップ３２とセラミックス基板３０との間を導通接続す
るためのワイヤーボンディング、３６は前記ＣＣＤチッ
プ３２の受光面を保護するためにその受光面側に設けら
れるカバーガラス、３８および３９は前記カバーガラス
３６をＣＣＤチップ３２の上面において封止固定するた
めの透明樹脂、４０は前記セラミックス基板３０上にお
いて前記ＣＣＤチップ３２を取り囲むように配置したガ
ラスエポキシ等で構成してなるガードリングをそれぞれ
示す。
ジュールの樹脂封止方法の一実施例をそれぞれ示す、Ｃ
ＣＤモジュールの概略断面図である。すなわち、図１お
よび図２において、参照符号３０はセラミックス等から
なる絶縁基板、３２はＣＣＤチップ、３４は前記ＣＣＤ
チップ３２とセラミックス基板３０との間を導通接続す
るためのワイヤーボンディング、３６は前記ＣＣＤチッ
プ３２の受光面を保護するためにその受光面側に設けら
れるカバーガラス、３８および３９は前記カバーガラス
３６をＣＣＤチップ３２の上面において封止固定するた
めの透明樹脂、４０は前記セラミックス基板３０上にお
いて前記ＣＣＤチップ３２を取り囲むように配置したガ
ラスエポキシ等で構成してなるガードリングをそれぞれ
示す。
【００１２】しかるに、本発明においては、図１に示す
ように、絶縁基板３０を上側にし、その下方に形成され
た樹脂封止枠からなるガードリング４０の下部をカバー
ガラス３６で予め密閉保持しておく。また、前記絶縁基
板３０には、前記封止枠内部と連通する少なくとも一対
の樹脂注入孔３１ａ、３１ｂをそれぞれ設けておく。
ように、絶縁基板３０を上側にし、その下方に形成され
た樹脂封止枠からなるガードリング４０の下部をカバー
ガラス３６で予め密閉保持しておく。また、前記絶縁基
板３０には、前記封止枠内部と連通する少なくとも一対
の樹脂注入孔３１ａ、３１ｂをそれぞれ設けておく。
【００１３】そこで、図１に示すように、前記一方の樹
脂注入孔３１ａに対し、透明樹脂３８を供給するための
樹脂注入シリンジ４５を挿通配置し、前記カバーガラス
３６で密閉保持された樹脂封止枠内に、透明樹脂３８を
注入する。
脂注入孔３１ａに対し、透明樹脂３８を供給するための
樹脂注入シリンジ４５を挿通配置し、前記カバーガラス
３６で密閉保持された樹脂封止枠内に、透明樹脂３８を
注入する。
【００１４】このようにして、前記封止枠内に注入され
た樹脂３８が硬化する際に発生する気泡は、前記絶縁基
板３０に設けた他方の樹脂注入孔３１ｂより外部へ排出
除去することができる。また、前記樹脂注入孔３１ａ、
３１ｂにより、樹脂３８の硬化後における熱収縮も十分
許容することができる。従って、前記樹脂の熱収縮によ
る、透明樹脂およびカバーガラスにおけるクラックや気
泡および空洞の発生を、確実に防止することができる。
た樹脂３８が硬化する際に発生する気泡は、前記絶縁基
板３０に設けた他方の樹脂注入孔３１ｂより外部へ排出
除去することができる。また、前記樹脂注入孔３１ａ、
３１ｂにより、樹脂３８の硬化後における熱収縮も十分
許容することができる。従って、前記樹脂の熱収縮によ
る、透明樹脂およびカバーガラスにおけるクラックや気
泡および空洞の発生を、確実に防止することができる。
【００１５】以上、本発明の好適な実施例について説明
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、本
発明の精神を逸脱しない範囲内において多くの設計変更
をすることができる。
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、本
発明の精神を逸脱しない範囲内において多くの設計変更
をすることができる。
【００１６】
【発明の効果】前述した実施例から明らかなように、本
発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂封止方法によれば、
絶縁基板上にＣＣＤチップを載置すると共に、このＣＣ
Ｄチップを取り囲むように樹脂封止枠を配置し、この樹
脂封止枠の上に前記ＣＣＤチップの受光面を保護被覆す
るカバーガラスを透明樹脂を介して樹脂封止してなるＣ
ＣＤモジュールの樹脂封止方法において、絶縁基板を上
側にしてその下方に形成された樹脂封止枠の下部をカバ
ーガラスで密閉保持し、前記絶縁基板に前記封止枠内部
と連通する少なくとも一対の樹脂注入孔を設け、前記一
方の樹脂注入孔から透明樹脂を注入して硬化させること
により、気泡の除去を円滑に達成すると共に、樹脂の硬
化後における熱収縮によって生じる樹脂およびカバーガ
ラスにおけるクラックや気泡および空洞の発生も、有効
に防止することができる。
発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂封止方法によれば、
絶縁基板上にＣＣＤチップを載置すると共に、このＣＣ
Ｄチップを取り囲むように樹脂封止枠を配置し、この樹
脂封止枠の上に前記ＣＣＤチップの受光面を保護被覆す
るカバーガラスを透明樹脂を介して樹脂封止してなるＣ
ＣＤモジュールの樹脂封止方法において、絶縁基板を上
側にしてその下方に形成された樹脂封止枠の下部をカバ
ーガラスで密閉保持し、前記絶縁基板に前記封止枠内部
と連通する少なくとも一対の樹脂注入孔を設け、前記一
方の樹脂注入孔から透明樹脂を注入して硬化させること
により、気泡の除去を円滑に達成すると共に、樹脂の硬
化後における熱収縮によって生じる樹脂およびカバーガ
ラスにおけるクラックや気泡および空洞の発生も、有効
に防止することができる。
【００１７】特に、本発明によるＣＣＤモジュールの樹
脂封止方法によれば、簡単な構成で、しかも樹脂の硬化
後における熱収縮も十分許容し得るので、不良品の発生
率を低減し、この種ＣＣＤモジュールの生産性の向上に
寄与する効果は極めて大きい。
脂封止方法によれば、簡単な構成で、しかも樹脂の硬化
後における熱収縮も十分許容し得るので、不良品の発生
率を低減し、この種ＣＣＤモジュールの生産性の向上に
寄与する効果は極めて大きい。
【図１】本発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂封止方法
の一実施例を示すＣＣＤモジュールの概略断面図であ
る。
の一実施例を示すＣＣＤモジュールの概略断面図であ
る。
【図２】図１と共に本発明の樹脂封止工程を示すＣＣＤ
モジュールの概略断面図である。
モジュールの概略断面図である。
【図３】従来のＣＣＤモジュールの樹脂封止構造を示す
概略平面図である。
概略平面図である。
【図４】図３に示すＣＣＤモジュールの樹脂封止構造の
IV−IV線概略断面図である。
IV−IV線概略断面図である。
【図５】図４と共に従来の樹脂封止構造を示すＣＣＤモ
ジュールの概略断面図である。
ジュールの概略断面図である。
３０ 絶縁基板 ３１ａ、３１ｂ 樹脂注入孔 ３２ ＣＣＤチップ ３４ ワイヤーボンディング ３６ カバーガラス ３８ 透明樹脂 ４０ ガイドリング ４５ 樹脂注入シリンジ
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板上にＣＣＤチップを載置すると
共に、このＣＣＤチップを取り囲むように樹脂封止枠を
配置し、この樹脂封止枠の上に前記ＣＣＤチップの受光
面を保護被覆するカバーガラスを透明樹脂を介して樹脂
封止してなるＣＣＤモジュールの樹脂封止方法におい
て、 絶縁基板を上側にしてその下方に形成された樹脂封止枠
の下部をカバーガラスで密閉保持し、前記絶縁基板に前
記封止枠内部と連通する少なくとも一対の樹脂注入孔を
設け、前記一方の樹脂注入孔から透明樹脂を注入して硬
化させることを特徴とするＣＣＤモジュールの樹脂封止
方法。 - 【請求項２】 絶縁基板に設けた樹脂注入孔からの透明
樹脂の注入は、樹脂注入シリンジを介して樹脂を定量供
給してなる請求項１記載のＣＣＤモジュールの樹脂止方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7040452A JPH08236738A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | Ｃｃｄモジュールの樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7040452A JPH08236738A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | Ｃｃｄモジュールの樹脂封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236738A true JPH08236738A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=12581037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7040452A Pending JPH08236738A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | Ｃｃｄモジュールの樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08236738A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6724061B2 (en) * | 2000-11-10 | 2004-04-20 | Seiko Epson Corporation | Optical device and method of manufacture thereof, and electronic instrument |
| KR100589922B1 (ko) * | 1997-09-22 | 2006-10-24 | 후지 덴키 홀딩스 가부시키가이샤 | 반도체 광 센서 디바이스 |
| CN100444415C (zh) * | 2004-07-06 | 2008-12-17 | 旭山光电股份有限公司 | 气密式高导热芯片封装组件 |
| JP2011210923A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 電子機器の製造方法 |
| JP2014082233A (ja) * | 2012-10-12 | 2014-05-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2016189547A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 公益財団法人電磁応用研究所 | 撮像装置 |
-
1995
- 1995-02-28 JP JP7040452A patent/JPH08236738A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100589922B1 (ko) * | 1997-09-22 | 2006-10-24 | 후지 덴키 홀딩스 가부시키가이샤 | 반도체 광 센서 디바이스 |
| US6724061B2 (en) * | 2000-11-10 | 2004-04-20 | Seiko Epson Corporation | Optical device and method of manufacture thereof, and electronic instrument |
| US7096579B2 (en) | 2000-11-10 | 2006-08-29 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing an optical device |
| CN100444415C (zh) * | 2004-07-06 | 2008-12-17 | 旭山光电股份有限公司 | 气密式高导热芯片封装组件 |
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