JPH08236737A - Ｃｃｄモジュールの樹脂封止方法 - Google Patents
Ｃｃｄモジュールの樹脂封止方法Info
- Publication number
- JPH08236737A JPH08236737A JP7040451A JP4045195A JPH08236737A JP H08236737 A JPH08236737 A JP H08236737A JP 7040451 A JP7040451 A JP 7040451A JP 4045195 A JP4045195 A JP 4045195A JP H08236737 A JPH08236737 A JP H08236737A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- cover glass
- resin sealing
- ccd
- sealing frame
- Prior art date
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- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂封止枠の上部においてＣＣＤチップの全
体を十分に保護被覆するためのカバーガラスによる樹脂
封止に際し、樹脂の硬化後における熱収縮により樹脂お
よびカバーガラスに発生する不具合を確実に防止するこ
とができるようにしたＣＣＤモジュールの樹脂封止方法
を提供する。 【構成】 絶縁基板３０上にＣＣＤチップ３２を載置す
ると共に、このＣＣＤチップを取り囲むように樹脂封止
枠４０を配置し、この樹脂封止枠の上に前記ＣＣＤチッ
プの受光面を保護被覆するカバーガラス３６を透明樹脂
３８を介して樹脂封止してなるＣＣＤモジュールの樹脂
封止方法において、樹脂封止枠４０内において、透明樹
脂３８を、その表面張力を利用して前記封止枠の最上部
より高いレベルまで充填して硬化させ、次いで硬化した
樹脂表面にさらに適量の透明樹脂３９を塗布し、その上
にカバーガラス３６を絶縁基板３０に対しほぼ水平とな
るように載置して前記樹脂を硬化させる。
体を十分に保護被覆するためのカバーガラスによる樹脂
封止に際し、樹脂の硬化後における熱収縮により樹脂お
よびカバーガラスに発生する不具合を確実に防止するこ
とができるようにしたＣＣＤモジュールの樹脂封止方法
を提供する。 【構成】 絶縁基板３０上にＣＣＤチップ３２を載置す
ると共に、このＣＣＤチップを取り囲むように樹脂封止
枠４０を配置し、この樹脂封止枠の上に前記ＣＣＤチッ
プの受光面を保護被覆するカバーガラス３６を透明樹脂
３８を介して樹脂封止してなるＣＣＤモジュールの樹脂
封止方法において、樹脂封止枠４０内において、透明樹
脂３８を、その表面張力を利用して前記封止枠の最上部
より高いレベルまで充填して硬化させ、次いで硬化した
樹脂表面にさらに適量の透明樹脂３９を塗布し、その上
にカバーガラス３６を絶縁基板３０に対しほぼ水平とな
るように載置して前記樹脂を硬化させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＣＣＤ（電荷結合素
子）モジュールに係り、特にＣＣＤチップの受光面に対
してカバーガラスを樹脂封止するＣＣＤモジュールの樹
脂封止方法に関するものである。
子）モジュールに係り、特にＣＣＤチップの受光面に対
してカバーガラスを樹脂封止するＣＣＤモジュールの樹
脂封止方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＣＣＤモジュールを製造するに際
しては、図３ないし図５に示すように、所要の回路パタ
ーンを形成したセラミックス基板１０上にＣＣＤチップ
１２をマウントし、このＣＣＤチップ１２とセラミック
ス基板１０との間をワイヤーボンディング１４により導
通接続を行った後、ＣＣＤチップ１２の受光面を保護す
るため、その受光面側にカバーガラス１６を透明樹脂１
８を介して封止固定している。
しては、図３ないし図５に示すように、所要の回路パタ
ーンを形成したセラミックス基板１０上にＣＣＤチップ
１２をマウントし、このＣＣＤチップ１２とセラミック
ス基板１０との間をワイヤーボンディング１４により導
通接続を行った後、ＣＣＤチップ１２の受光面を保護す
るため、その受光面側にカバーガラス１６を透明樹脂１
８を介して封止固定している。
【０００３】しかるに、この場合、樹脂封止を円滑に行
うため、セラミックス基板１０上において、前記ＣＣＤ
チップ１２を取り囲むようにガラスエポキシ等で構成し
た樹脂封止枠としてのガードリング２０を配置し、この
ガードリング２０の上に前記カバーガラス１６を載置し
ている。
うため、セラミックス基板１０上において、前記ＣＣＤ
チップ１２を取り囲むようにガラスエポキシ等で構成し
た樹脂封止枠としてのガードリング２０を配置し、この
ガードリング２０の上に前記カバーガラス１６を載置し
ている。
【０００４】しかるに、このカバーガラス１６により樹
脂封止する場合、前記ガードリング２０の枠内におい
て、透明樹脂１８を前記ガードリング２０の最上部ない
しそれ以上のレベルまで充填し（図４参照）、次いでそ
の上に前記ガードリング２０の全体を覆うようにしてカ
バーガラス１６を載置し、樹脂１８の硬化を行っている
（図５参照）。
脂封止する場合、前記ガードリング２０の枠内におい
て、透明樹脂１８を前記ガードリング２０の最上部ない
しそれ以上のレベルまで充填し（図４参照）、次いでそ
の上に前記ガードリング２０の全体を覆うようにしてカ
バーガラス１６を載置し、樹脂１８の硬化を行っている
（図５参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たガードリング２０の上部において、ＣＣＤチップ１２
の全体を十分に保護被覆するカバーガラス１６を使用し
て、透明樹脂１８により樹脂封止を行う場合、樹脂の硬
化後の熱収縮作用により、樹脂の内部にクラックや気泡
および空洞が発生したり、カバーガラスにクラックが発
生する等の不具合が生じ、ＣＣＤチップ１２において適
正な像を結ぶことができない不良品の発生頻度が高くな
る等の難点がある。
たガードリング２０の上部において、ＣＣＤチップ１２
の全体を十分に保護被覆するカバーガラス１６を使用し
て、透明樹脂１８により樹脂封止を行う場合、樹脂の硬
化後の熱収縮作用により、樹脂の内部にクラックや気泡
および空洞が発生したり、カバーガラスにクラックが発
生する等の不具合が生じ、ＣＣＤチップ１２において適
正な像を結ぶことができない不良品の発生頻度が高くな
る等の難点がある。
【０００６】そこで、本発明の目的は、樹脂封止枠の上
部においてＣＣＤチップの全体を十分に保護被覆するた
めのカバーガラスによる樹脂封止に際し、樹脂の硬化後
における熱収縮により樹脂およびカバーガラスに発生す
る不具合を確実に防止することができるようにしたＣＣ
Ｄモジュールの樹脂封止方法を提供することにある。
部においてＣＣＤチップの全体を十分に保護被覆するた
めのカバーガラスによる樹脂封止に際し、樹脂の硬化後
における熱収縮により樹脂およびカバーガラスに発生す
る不具合を確実に防止することができるようにしたＣＣ
Ｄモジュールの樹脂封止方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂封止方法は、
絶縁基板上にＣＣＤチップを載置すると共に、このＣＣ
Ｄチップを取り囲むように樹脂封止枠を配置し、この樹
脂封止枠の上に前記ＣＣＤチップの受光面を保護被覆す
るカバーガラスを透明樹脂を介して樹脂封止してなるＣ
ＣＤモジュールの樹脂封止方法において、樹脂封止枠内
において、透明樹脂を、その表面張力を利用して前記封
止枠の最上部より高いレベルまで充填して硬化させ、次
いで硬化した樹脂表面にさらに適量の透明樹脂を塗布
し、その上にカバーガラスを絶縁基板に対しほぼ水平と
なるように載置して前記樹脂を硬化させることを特徴と
する。
め、本発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂封止方法は、
絶縁基板上にＣＣＤチップを載置すると共に、このＣＣ
Ｄチップを取り囲むように樹脂封止枠を配置し、この樹
脂封止枠の上に前記ＣＣＤチップの受光面を保護被覆す
るカバーガラスを透明樹脂を介して樹脂封止してなるＣ
ＣＤモジュールの樹脂封止方法において、樹脂封止枠内
において、透明樹脂を、その表面張力を利用して前記封
止枠の最上部より高いレベルまで充填して硬化させ、次
いで硬化した樹脂表面にさらに適量の透明樹脂を塗布
し、その上にカバーガラスを絶縁基板に対しほぼ水平と
なるように載置して前記樹脂を硬化させることを特徴と
する。
【０００８】この場合、透明樹脂によるカバーガラスの
樹脂封止に際して、前記カバーガラスを樹脂封止枠の最
上部より上方に透明樹脂を介して離間するように配置す
る。
樹脂封止に際して、前記カバーガラスを樹脂封止枠の最
上部より上方に透明樹脂を介して離間するように配置す
る。
【０００９】
【作用】本発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂封止方法
によれば、樹脂封止枠内において、透明樹脂を、その表
面張力を利用して前記封止枠の最上部より高いレベルま
で充填して硬化させ、次いで硬化した樹脂表面にさらに
適量の透明樹脂を塗布し、その上にカバーガラスを載置
して前記樹脂を硬化させることにより、樹脂の硬化後に
おける熱収縮によって生じる、樹脂およびカバーガラス
におけるクラックや気泡および空洞の発生を、有効に防
止することができる。
によれば、樹脂封止枠内において、透明樹脂を、その表
面張力を利用して前記封止枠の最上部より高いレベルま
で充填して硬化させ、次いで硬化した樹脂表面にさらに
適量の透明樹脂を塗布し、その上にカバーガラスを載置
して前記樹脂を硬化させることにより、樹脂の硬化後に
おける熱収縮によって生じる、樹脂およびカバーガラス
におけるクラックや気泡および空洞の発生を、有効に防
止することができる。
【００１０】
【実施例】次に、本発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂
封止方法の実施例につき、添付図面を参照しながら以下
詳細に説明する。
封止方法の実施例につき、添付図面を参照しながら以下
詳細に説明する。
【００１１】図１および図２は、本発明に係るＣＣＤモ
ジュールの樹脂封止方法の一実施例をそれぞれ示す、Ｃ
ＣＤモジュールの概略断面図である。すなわち、図１お
よび図２において、参照符号３０はセラミックス等から
なる絶縁基板、３２はＣＣＤチップ、３４は前記ＣＣＤ
チップ３２とセラミックス基板３０との間を導通接続す
るためのワイヤーボンディング、３６は前記ＣＣＤチッ
プ３２の受光面を保護するためにその受光面側に設けら
れるカバーガラス、３８および３９は前記カバーガラス
３６をＣＣＤチップ３２の上面において封止固定するた
めの透明樹脂、４０は前記セラミックス基板３０上にお
いて前記ＣＣＤチップ３２を取り囲むように配置したガ
ラスエポキシ等で構成してなるガードリングをそれぞれ
示す。
ジュールの樹脂封止方法の一実施例をそれぞれ示す、Ｃ
ＣＤモジュールの概略断面図である。すなわち、図１お
よび図２において、参照符号３０はセラミックス等から
なる絶縁基板、３２はＣＣＤチップ、３４は前記ＣＣＤ
チップ３２とセラミックス基板３０との間を導通接続す
るためのワイヤーボンディング、３６は前記ＣＣＤチッ
プ３２の受光面を保護するためにその受光面側に設けら
れるカバーガラス、３８および３９は前記カバーガラス
３６をＣＣＤチップ３２の上面において封止固定するた
めの透明樹脂、４０は前記セラミックス基板３０上にお
いて前記ＣＣＤチップ３２を取り囲むように配置したガ
ラスエポキシ等で構成してなるガードリングをそれぞれ
示す。
【００１２】しかるに、本発明においては、樹脂封止枠
を形成するガードリング４０の枠内において、図１に示
すように、透明樹脂３８を、その表面張力を利用して前
記封止枠の最上部より高いレベルまで初期充填して硬化
させる。、次いで、図２に示すように、硬化した樹脂３
８の表面にさらに適量の透明樹脂３９を補充塗布し、そ
の上にカバーガラス３６を絶縁基板３０に対してほぼ水
平となるように載置して、前記樹脂３９を硬化させる。
を形成するガードリング４０の枠内において、図１に示
すように、透明樹脂３８を、その表面張力を利用して前
記封止枠の最上部より高いレベルまで初期充填して硬化
させる。、次いで、図２に示すように、硬化した樹脂３
８の表面にさらに適量の透明樹脂３９を補充塗布し、そ
の上にカバーガラス３６を絶縁基板３０に対してほぼ水
平となるように載置して、前記樹脂３９を硬化させる。
【００１３】このように構成することにより、透明樹脂
３８、３９によるカバーガラス３６の樹脂封止に際し
て、前記カバーガラス３６を樹脂封止枠の最上部より上
方に、透明樹脂３８、３９を介して離間するように位置
する。この結果、カバーガラス３６は樹脂封止枠からな
るガードリング４０を密閉しない状態に配置され、これ
により樹脂の硬化後における熱収縮を十分許容すること
ができる。従って、前記樹脂の熱収縮による、透明樹脂
およびカバーガラスにおけるクラックや気泡および空洞
の発生を、確実に防止することができる。
３８、３９によるカバーガラス３６の樹脂封止に際し
て、前記カバーガラス３６を樹脂封止枠の最上部より上
方に、透明樹脂３８、３９を介して離間するように位置
する。この結果、カバーガラス３６は樹脂封止枠からな
るガードリング４０を密閉しない状態に配置され、これ
により樹脂の硬化後における熱収縮を十分許容すること
ができる。従って、前記樹脂の熱収縮による、透明樹脂
およびカバーガラスにおけるクラックや気泡および空洞
の発生を、確実に防止することができる。
【００１４】以上、本発明の好適な実施例について説明
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、本
発明の精神を逸脱しない範囲内において多くの設計変更
をすることができる。
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、本
発明の精神を逸脱しない範囲内において多くの設計変更
をすることができる。
【００１５】
【発明の効果】前述した実施例から明らかなように、本
発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂封止方法によれば、
絶縁基板上にＣＣＤチップを載置すると共に、このＣＣ
Ｄチップを取り囲むように樹脂封止枠を配置し、この樹
脂封止枠の上に前記ＣＣＤチップの受光面を保護被覆す
るカバーガラスを透明樹脂を介して樹脂封止してなるＣ
ＣＤモジュールの樹脂封止方法において、樹脂封止枠内
において、透明樹脂を、その表面張力を利用して前記封
止枠の最上部より高いレベルまで充填して硬化させ、次
いで硬化した樹脂表面にさらに適量の透明樹脂を塗布
し、その上にカバーガラスを絶縁基板に対しほぼ水平と
なるように載置して前記樹脂を硬化させることにより、
樹脂の硬化後における熱収縮によって生じる、樹脂およ
びカバーガラスにおけるクラックや気泡および空洞の発
生を、有効に防止することができる。
発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂封止方法によれば、
絶縁基板上にＣＣＤチップを載置すると共に、このＣＣ
Ｄチップを取り囲むように樹脂封止枠を配置し、この樹
脂封止枠の上に前記ＣＣＤチップの受光面を保護被覆す
るカバーガラスを透明樹脂を介して樹脂封止してなるＣ
ＣＤモジュールの樹脂封止方法において、樹脂封止枠内
において、透明樹脂を、その表面張力を利用して前記封
止枠の最上部より高いレベルまで充填して硬化させ、次
いで硬化した樹脂表面にさらに適量の透明樹脂を塗布
し、その上にカバーガラスを絶縁基板に対しほぼ水平と
なるように載置して前記樹脂を硬化させることにより、
樹脂の硬化後における熱収縮によって生じる、樹脂およ
びカバーガラスにおけるクラックや気泡および空洞の発
生を、有効に防止することができる。
【００１６】特に、本発明によるＣＣＤモジュールの樹
脂封止方法によれば、簡単な構成で、しかも樹脂の硬化
後における熱収縮を、カバーガラスを密閉配置しないこ
とにより許容して、不良品の発生率を低減し、この種Ｃ
ＣＤモジュールの生産性の向上に寄与する効果は極めて
大きい。
脂封止方法によれば、簡単な構成で、しかも樹脂の硬化
後における熱収縮を、カバーガラスを密閉配置しないこ
とにより許容して、不良品の発生率を低減し、この種Ｃ
ＣＤモジュールの生産性の向上に寄与する効果は極めて
大きい。
【図１】本発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂封止方法
の一実施例を示すＣＣＤモジュールの概略断面図であ
る。
の一実施例を示すＣＣＤモジュールの概略断面図であ
る。
【図２】図１と共に本発明に係るＣＣＤモジュールの樹
脂封止方法の一実施例を示すＣＣＤモジュールの概略断
面図である。
脂封止方法の一実施例を示すＣＣＤモジュールの概略断
面図である。
【図３】従来のＣＣＤモジュールの樹脂封止構造を示す
概略平面図である。
概略平面図である。
【図４】図３に示すＣＣＤモジュールの樹脂封止構造の
IV−IV線概略断面図である。
IV−IV線概略断面図である。
【図５】図４と共に従来のＣＣＤモジュールの樹脂封止
構造を示す概略断面図である。
構造を示す概略断面図である。
３０ 絶縁基板 ３２ ＣＣＤチップ ３４ ワイヤーボンディング ３６ カバーガラス ３８ 透明樹脂（初期充填） ３９ 透明樹脂（補充塗布） ４０ ガイドリング
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板上にＣＣＤチップを載置すると
共に、このＣＣＤチップを取り囲むように樹脂封止枠を
配置し、この樹脂封止枠の上に前記ＣＣＤチップの受光
面を保護被覆するカバーガラスを透明樹脂を介して樹脂
封止してなるＣＣＤモジュールの樹脂封止方法におい
て、 樹脂封止枠内において、透明樹脂を、その表面張力を利
用して前記封止枠の最上部より高いレベルまで充填して
硬化させ、次いで硬化した樹脂表面にさらに適量の透明
樹脂を塗布し、その上にカバーガラスを絶縁基板に対し
ほぼ水平となるように載置して前記樹脂を硬化させるこ
とを特徴とするＣＣＤモジュールの樹脂封止方法。 - 【請求項２】 透明樹脂によるカバーガラスの樹脂封止
に際して、前記カバーガラスを樹脂封止枠の最上部より
上方に透明樹脂を介して離間配置してなる請求項１記載
のＣＣＤモジュールの樹脂止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7040451A JPH08236737A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | Ｃｃｄモジュールの樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7040451A JPH08236737A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | Ｃｃｄモジュールの樹脂封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236737A true JPH08236737A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=12581009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7040451A Pending JPH08236737A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | Ｃｃｄモジュールの樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08236737A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6541837B2 (en) * | 2001-02-09 | 2003-04-01 | International Business Machines Corporation | Charge-coupled device wafer cover plate with compact interconnect wiring |
| US7001832B2 (en) | 2004-03-10 | 2006-02-21 | S.O.I.Tec Silicon On Insulator Technologies S.A. | Method for limiting slip lines in a semiconductor substrate |
-
1995
- 1995-02-28 JP JP7040451A patent/JPH08236737A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6541837B2 (en) * | 2001-02-09 | 2003-04-01 | International Business Machines Corporation | Charge-coupled device wafer cover plate with compact interconnect wiring |
| US7001832B2 (en) | 2004-03-10 | 2006-02-21 | S.O.I.Tec Silicon On Insulator Technologies S.A. | Method for limiting slip lines in a semiconductor substrate |
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