JPH0614562B2 - 光結合装置 - Google Patents
光結合装置Info
- Publication number
- JPH0614562B2 JPH0614562B2 JP4337384A JP4337384A JPH0614562B2 JP H0614562 B2 JPH0614562 B2 JP H0614562B2 JP 4337384 A JP4337384 A JP 4337384A JP 4337384 A JP4337384 A JP 4337384A JP H0614562 B2 JPH0614562 B2 JP H0614562B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- resin
- receiving element
- transmitting member
- emitting element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000008878 coupling Effects 0.000 title claims description 16
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 title claims description 16
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 title claims description 16
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 34
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 34
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/12—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、いわゆるフォトカプラ等の光結合装置に関す
る。
る。
フォトカプラ等の光結合装置として、第１図の断面図に
示すようなものがある。図において発光素子１および受
光素子２が１対のリードフレーム３１、３２上にマウン
トされており、棒状のガラスより成る光伝達部材４が発
光素子１から受光素子２に渡って設けられている。そし
てこれらの発光素子１、受光素子２および光電達部材４
は光透過性樹脂５で覆われており、さらにこの光透過性
樹脂５は所定形状の外囲器を構成する光不透過性樹脂６
で覆われている。
示すようなものがある。図において発光素子１および受
光素子２が１対のリードフレーム３１、３２上にマウン
トされており、棒状のガラスより成る光伝達部材４が発
光素子１から受光素子２に渡って設けられている。そし
てこれらの発光素子１、受光素子２および光電達部材４
は光透過性樹脂５で覆われており、さらにこの光透過性
樹脂５は所定形状の外囲器を構成する光不透過性樹脂６
で覆われている。
このような光結合装置において、発光素子１からの光
は、光伝達部材４に導びかれて例えばフォトダイオード
或いはフォトトランジスタ等の受光素子２に到達ると共
に、光透過性樹脂５をも光路として受光素子２に到達す
るようになっている。
は、光伝達部材４に導びかれて例えばフォトダイオード
或いはフォトトランジスタ等の受光素子２に到達ると共
に、光透過性樹脂５をも光路として受光素子２に到達す
るようになっている。
ところで、このような光結合装置では、光伝達部材４を
発光素子１および受光素子２の上面に載置する際に、こ
れらの素子１，２の上面の例えばアルミ配線等を傷つけ
ることがしばしばあり、歩留りや信頼性に問題があっ
た。
発光素子１および受光素子２の上面に載置する際に、こ
れらの素子１，２の上面の例えばアルミ配線等を傷つけ
ることがしばしばあり、歩留りや信頼性に問題があっ
た。
さらに、発光素子１と受光素子２間に光路として光伝達
部材を設けただけでは発光素子１と受光素子２との間の
光の結合効率が不充分であるため、これらの素子および
光伝達部材４を光透過性樹脂５で覆うようにしている。
これに伴い、光透過性樹脂５の樹脂封止工程と光不透過
性樹脂６の樹脂封止工程との２回の成形金型を用いた樹
脂封止工程を行なう必要があり、製造工程が煩雑でもあ
った。
部材を設けただけでは発光素子１と受光素子２との間の
光の結合効率が不充分であるため、これらの素子および
光伝達部材４を光透過性樹脂５で覆うようにしている。
これに伴い、光透過性樹脂５の樹脂封止工程と光不透過
性樹脂６の樹脂封止工程との２回の成形金型を用いた樹
脂封止工程を行なう必要があり、製造工程が煩雑でもあ
った。
また、上記光伝達部材４はガラス製であるため、樹脂封
止工程におけるストレスにより折れやすく、また、折れ
やすいために発光素子１および受光素子２間の路離を大
きく取れず、素子間の絶縁耐圧に限界があった。
止工程におけるストレスにより折れやすく、また、折れ
やすいために発光素子１および受光素子２間の路離を大
きく取れず、素子間の絶縁耐圧に限界があった。
本発明は上記のような点に鑑みなされたもので、発光素
子や受光素子を傷つける恐れがなく、形成工程も容易で
あり、光の伝達効率が高く、耐圧も十分に上げることの
できる光結合装置を提供することを目的とする。
子や受光素子を傷つける恐れがなく、形成工程も容易で
あり、光の伝達効率が高く、耐圧も十分に上げることの
できる光結合装置を提供することを目的とする。
すなわち、本発明による光結合装置では、それぞれ発光
素子および受光素子がマウントされた１対のリードフレ
ームの素子配設台上間に例えば樹脂製の光ファイバーか
らなる光伝達部材を、この光伝達部材の端面が発光素子
および受光素子に接触しないように架設し、上記発光素
子および受光素子のそれぞれを光伝達部材の端面に渡っ
て覆うようにそれぞれの素子配設台上に光透過性樹脂を
好ましくは略半球状に形成し、これらの発光素子、受光
素子、光伝達部材および光透過性樹脂を光不透過性樹脂
で覆うようにしたものであり、上記素子配設台の互いに
対向する側に光伝達部材を素子配設台に固定し易くする
ための溝部を設ければさらによい。
素子および受光素子がマウントされた１対のリードフレ
ームの素子配設台上間に例えば樹脂製の光ファイバーか
らなる光伝達部材を、この光伝達部材の端面が発光素子
および受光素子に接触しないように架設し、上記発光素
子および受光素子のそれぞれを光伝達部材の端面に渡っ
て覆うようにそれぞれの素子配設台上に光透過性樹脂を
好ましくは略半球状に形成し、これらの発光素子、受光
素子、光伝達部材および光透過性樹脂を光不透過性樹脂
で覆うようにしたものであり、上記素子配設台の互いに
対向する側に光伝達部材を素子配設台に固定し易くする
ための溝部を設ければさらによい。
以下図面を参照して本発明の一実施例につき説明する。
第２図の装置内部の平面図および第２図のＡＡ′線に沿
った断面図である第３図において発光素子１１および受
光素子１２をリードフレーム１３１の素子配設第１３1a
上およびリードフレーム１３２の素子配設台１３2a上に
それぞれマウントする。そして、これらの素子１１，１
２をボンディングワイヤ１５，１５によってワイヤボン
ディングする。
第２図の装置内部の平面図および第２図のＡＡ′線に沿
った断面図である第３図において発光素子１１および受
光素子１２をリードフレーム１３１の素子配設第１３1a
上およびリードフレーム１３２の素子配設台１３2a上に
それぞれマウントする。そして、これらの素子１１，１
２をボンディングワイヤ１５，１５によってワイヤボン
ディングする。
さらに、上記１対の素子配設台１３1a、１３1bに渡って
光ファイバーからなる光伝達部材１６を載置する。この
光伝達部材１６の両端面はそれぞれ発光素子１１および
受光素子１２と接触しないようにこれらの素子との間に
適当な間隔が設定された状態で、十分に近づけるように
する。
光ファイバーからなる光伝達部材１６を載置する。この
光伝達部材１６の両端面はそれぞれ発光素子１１および
受光素子１２と接触しないようにこれらの素子との間に
適当な間隔が設定された状態で、十分に近づけるように
する。
そして、上記発光素子１１およびこの発光素子に接近し
て設けられた光伝達部材の先端が覆われるように光透過
性樹脂１７を素子配設台１３1a上に形成する。同様に受
光素子１２およびその周辺も光透過性樹脂１７で覆う。
て設けられた光伝達部材の先端が覆われるように光透過
性樹脂１７を素子配設台１３1a上に形成する。同様に受
光素子１２およびその周辺も光透過性樹脂１７で覆う。
この後、ような装置を成形金型を用いて光不透過性樹脂
１８により樹脂封止し、外囲器を形成する。
１８により樹脂封止し、外囲器を形成する。
上述のような装置では次に述べるような長所がある。ま
ず、光伝達部材１６が素子１１，１２に直接触れること
がないため、素子１１，１２を傷つける恐れがない。さ
らに、光伝達部材１６と発光素子１１或いは受光素子１
２との接続部分を覆う光透過性樹脂１７は、例えば流動
性の光透過性樹脂を素子１１，１２上に滴下させた後硬
化させるようにすれば形成でき、極めて簡単な工程で形
成できる。従って従来のように２回も成形金型によるモ
ールド工程を行う必要がなく、製造工程の簡略化を図る
ことができる。
ず、光伝達部材１６が素子１１，１２に直接触れること
がないため、素子１１，１２を傷つける恐れがない。さ
らに、光伝達部材１６と発光素子１１或いは受光素子１
２との接続部分を覆う光透過性樹脂１７は、例えば流動
性の光透過性樹脂を素子１１，１２上に滴下させた後硬
化させるようにすれば形成でき、極めて簡単な工程で形
成できる。従って従来のように２回も成形金型によるモ
ールド工程を行う必要がなく、製造工程の簡略化を図る
ことができる。
さらに、この光透過性樹脂１７の形状を略半球状となる
ようにすれば、破線１９に示すように発光素子１１の出
力光のうち発光素子１１の上方や光伝達部材１６の位置
しない側方に向った光もこの光透過性樹脂１７の内面に
おいて光伝達部材１６の端面方向に反射される。同様に
受光素子１２側においても、光伝達部材１６を通過して
この部材１６の端面より出力する光のうち受光素子１２
方向に向わなかった光の多くも透過性樹脂１７の内面に
おいて受光素子１２方向に反射される。従って光伝達効
率を従来のものに比らべ向上させることができる。尚、
このような略半球状の光透過性樹脂１７は厳密な半球状
ではなくて一部に円弧状乃至方物線状の曲面を有する形
状のものでもよく、光透過性の流動性樹脂の滴下等の方
法によれば、容易に形成可能である。
ようにすれば、破線１９に示すように発光素子１１の出
力光のうち発光素子１１の上方や光伝達部材１６の位置
しない側方に向った光もこの光透過性樹脂１７の内面に
おいて光伝達部材１６の端面方向に反射される。同様に
受光素子１２側においても、光伝達部材１６を通過して
この部材１６の端面より出力する光のうち受光素子１２
方向に向わなかった光の多くも透過性樹脂１７の内面に
おいて受光素子１２方向に反射される。従って光伝達効
率を従来のものに比らべ向上させることができる。尚、
このような略半球状の光透過性樹脂１７は厳密な半球状
ではなくて一部に円弧状乃至方物線状の曲面を有する形
状のものでもよく、光透過性の流動性樹脂の滴下等の方
法によれば、容易に形成可能である。
さらにまた、上記光伝達部材１６として樹脂製のフレク
シブル光ファイバーを用いれば光伝達部材１６が折れる
恐れがなく、光結合素子の入出力間耐圧を上げるために
発光素子１１と受光素子１２との距離を十分に長く取る
ことが可能である。
シブル光ファイバーを用いれば光伝達部材１６が折れる
恐れがなく、光結合素子の入出力間耐圧を上げるために
発光素子１１と受光素子１２との距離を十分に長く取る
ことが可能である。
また、第２図では外囲器から引き出されたリードが発光
側および受光側でそれぞれ２本である場合を示したが、
素子の機能に応じてリードの本数は変更してよいことは
勿論である。
側および受光側でそれぞれ２本である場合を示したが、
素子の機能に応じてリードの本数は変更してよいことは
勿論である。
第４図はリードフレーム１３１，１３２の素子配設台１
３1a，１３2aの互いに合った側に光伝達部材１６を固定
し易くするための溝部２０を設けたものである。このよ
うなリードフレーム１３１，１３２の溝部２０に光伝達
部材１６を載設すれば組み立て工程中における光伝達部
材１６の位置決めや固定が容易となると共に、光伝達部
材１６を載設した後の光伝達部材１６のずれが生じにく
く効果的である。
３1a，１３2aの互いに合った側に光伝達部材１６を固定
し易くするための溝部２０を設けたものである。このよ
うなリードフレーム１３１，１３２の溝部２０に光伝達
部材１６を載設すれば組み立て工程中における光伝達部
材１６の位置決めや固定が容易となると共に、光伝達部
材１６を載設した後の光伝達部材１６のずれが生じにく
く効果的である。
第５図の内部平面図に示すものは本発明をSIP（Single
In-Line Package）型の光結合装置に実施したもので、
第６図に第５図のＡ−Ａ′線に沿った断面図を示す。
尚、この場合の説明は、第２図のDIP（Dual In-Line Pa
ckage）型の装置と同一構成部分に同一符号を付して省
略する。
In-Line Package）型の光結合装置に実施したもので、
第６図に第５図のＡ−Ａ′線に沿った断面図を示す。
尚、この場合の説明は、第２図のDIP（Dual In-Line Pa
ckage）型の装置と同一構成部分に同一符号を付して省
略する。
以上のように本発明による光結合装置によれば、素子を
光伝達部材で傷つける恐れがないため、装置の歩留りや
信頼性を向上させることができ、さらに金型を用いた樹
脂封止工程を従来に比らべて１回減らすことができるた
め、製造工程の簡略化を図ることができる。さらに、光
伝達部材と素子との結合部に設ける光透過性樹脂の形状
を略半球状とすることにより、光の伝達効率を向上させ
ることが可能となり、また、光伝達部材としてフレクシ
ブル光ファイバーを用いれば、光伝達部材の折れる事故
を防止でき、発光素子および受光素子間の距離を長く取
って装置の耐圧の向上を図ることができる。
光伝達部材で傷つける恐れがないため、装置の歩留りや
信頼性を向上させることができ、さらに金型を用いた樹
脂封止工程を従来に比らべて１回減らすことができるた
め、製造工程の簡略化を図ることができる。さらに、光
伝達部材と素子との結合部に設ける光透過性樹脂の形状
を略半球状とすることにより、光の伝達効率を向上させ
ることが可能となり、また、光伝達部材としてフレクシ
ブル光ファイバーを用いれば、光伝達部材の折れる事故
を防止でき、発光素子および受光素子間の距離を長く取
って装置の耐圧の向上を図ることができる。
第１図は従来の光結合装置の断面図、第２図および第３
図は本発明による光結合装置の内部平面図および断面
図、第４図は本発明の変形実施例を示す素子配設部付近
の斜視図、第５図および第６図は本発明をSIP型の光結
合装置に実施した場合の内部平面図および断面図であ
る。 １１……発光素子、１２……受光素子、１３１，１３２
……リードフレーム、１３1a，１３2a……素子配設台、
１６……光伝達部材、１７……光透過性樹脂、１８……
光不透過性樹脂、２０……溝部。
図は本発明による光結合装置の内部平面図および断面
図、第４図は本発明の変形実施例を示す素子配設部付近
の斜視図、第５図および第６図は本発明をSIP型の光結
合装置に実施した場合の内部平面図および断面図であ
る。 １１……発光素子、１２……受光素子、１３１，１３２
……リードフレーム、１３1a，１３2a……素子配設台、
１６……光伝達部材、１７……光透過性樹脂、１８……
光不透過性樹脂、２０……溝部。
Claims (2)
- 【請求項１】発光素子および受光素子と、上記発光素子
および受光素子のそれぞれが素子配設台上にマウントさ
れた１対のリードフレームと、両端面が各々上記受光素
子および発光素子に所定間隔を保って対向した状態で上
記１対のリードフレームの素子配設台上に架設された樹
脂製の光ファイバーからなる光伝達部材と、 上記リードフレーム上の発光素子および受光素子をそれ
ぞれ対向する上記光伝達部材の端面と共に略半球状に覆
った光透過性樹脂と、 上記発光素子、受光素子、光伝達部材およびこれらを光
学的に結合する光透過性樹脂を一体に覆う光不透過性樹
脂と を具備することを特徴とする光結合装置。 - 【請求項２】上記１対のリードフレームは、それぞれの
素子配設台の互いに対向する側に溝部を有しており、こ
れらの溝部のそれぞれに光伝達部材の両端が載設されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の光結
合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4337384A JPH0614562B2 (ja) | 1984-03-07 | 1984-03-07 | 光結合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4337384A JPH0614562B2 (ja) | 1984-03-07 | 1984-03-07 | 光結合装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60187068A JPS60187068A (ja) | 1985-09-24 |
| JPH0614562B2 true JPH0614562B2 (ja) | 1994-02-23 |
Family
ID=12662036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4337384A Expired - Lifetime JPH0614562B2 (ja) | 1984-03-07 | 1984-03-07 | 光結合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0614562B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5094636B2 (ja) * | 2008-08-25 | 2012-12-12 | 新光電気工業株式会社 | 光電気配線用パッケージ |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5117467U (ja) * | 1974-07-26 | 1976-02-07 | ||
| JPS5295360U (ja) * | 1976-01-14 | 1977-07-16 |
-
1984
- 1984-03-07 JP JP4337384A patent/JPH0614562B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60187068A (ja) | 1985-09-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5895879A (ja) | 折曲げリ−ドフレ−ムおよびオプトカツプラ | |
| JPS61228681A (ja) | 光結合半導体装置 | |
| JPH0614562B2 (ja) | 光結合装置 | |
| JP3970377B2 (ja) | 光半導体装置およびその製造方法 | |
| US20050023489A1 (en) | Chip type photo coupler | |
| JPS6312181A (ja) | 樹脂封止型半導体光結合装置 | |
| JPH02103967A (ja) | 光センサ用パッケージ | |
| JPS63232378A (ja) | 光結合型半導体装置 | |
| JPH0370913B2 (ja) | ||
| JPH0651001Y2 (ja) | 光結合素子 | |
| JPH0745967Y2 (ja) | 光結合装置 | |
| JPH0349403Y2 (ja) | ||
| JPH0526777Y2 (ja) | ||
| JPS62219968A (ja) | 光結合半導体装置 | |
| JP2602269B2 (ja) | 光結合素子 | |
| JPS59195882A (ja) | インタラプタ | |
| JPS62204582A (ja) | 光結合素子の製造方法 | |
| JPH0211794Y2 (ja) | ||
| JP2734189B2 (ja) | 光学センサ素子およびその製造方法 | |
| JPH1154790A (ja) | 光結合装置およびその製造方法 | |
| JPS63308392A (ja) | 光結合半導体装置 | |
| JPH06838Y2 (ja) | 光結合素子 | |
| JPH0669105B2 (ja) | 固体リレ−装置 | |
| JP2695761B2 (ja) | 光結合装置の製造方法 | |
| JPS59111378A (ja) | 光結合器 |