JPS62204582A - 光結合素子の製造方法 - Google Patents
光結合素子の製造方法Info
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- JPS62204582A JPS62204582A JP61047648A JP4764886A JPS62204582A JP S62204582 A JPS62204582 A JP S62204582A JP 61047648 A JP61047648 A JP 61047648A JP 4764886 A JP4764886 A JP 4764886A JP S62204582 A JPS62204582 A JP S62204582A
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- JP
- Japan
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- light
- molding jig
- lead frame
- resin
- emitting element
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は平面搭載型の光結合素子の製造方法に関し、さ
らに詳しくは、発光素子と受光素子間を充填する光伝達
部の成形方法に関するものである。
らに詳しくは、発光素子と受光素子間を充填する光伝達
部の成形方法に関するものである。
〈発明の概要〉
本発明は、一平面内に並列配置された発光素子及び受光
素子対が樹脂モールドされてなる光結合素子の製造方法
において、前記発光素子と受光素子間を充填する光伝達
部を、凹部を有する成形治具を用いて形成することによ
り、前記光伝達部の形状の均一化を図り、電流伝達比（
ＣＴＲ）及び入出方間絶縁耐圧（Ｖｉｓｏ）の安定化を
図るものである。
素子対が樹脂モールドされてなる光結合素子の製造方法
において、前記発光素子と受光素子間を充填する光伝達
部を、凹部を有する成形治具を用いて形成することによ
り、前記光伝達部の形状の均一化を図り、電流伝達比（
ＣＴＲ）及び入出方間絶縁耐圧（Ｖｉｓｏ）の安定化を
図るものである。
〈従来の技術〉
第３図（、）（ｂ）は平面搭載型の光結合素子の従来例
であって、同図（、）は光伝達部形成時の様子を示す断
面図、同図（ｂ）は素子の内部構造を示す断１図である
。
であって、同図（、）は光伝達部形成時の様子を示す断
面図、同図（ｂ）は素子の内部構造を示す断１図である
。
従来の平面搭載型の光結合素子は、図に示すように、同
一平面内のリードフレームＩにおいて、一方のリードＩ
ｂ上に発光素子２ａをダイホ′ンドし、この発光素子側
リードＩａに近接する他方のリードＩｂ上に受光素子２
ｂをダイボンドし、これらの素子２ａ、２ｂをそれぞれ
金線３，３により図示しない他のリードにワイヤーポン
ドする。次に、第３図（、）のように光路々なる前記発
光素子２ａ及び受光素子２ｂ間を、シリンジ４より適量
だけシリコーン系透光性樹脂５をポツティングするこ七
により光学的に結合し、さらに第３図（ｂ）のようにそ
の外周をエポキシ系遮光性樹脂６で被覆したものである
。
一平面内のリードフレームＩにおいて、一方のリードＩ
ｂ上に発光素子２ａをダイホ′ンドし、この発光素子側
リードＩａに近接する他方のリードＩｂ上に受光素子２
ｂをダイボンドし、これらの素子２ａ、２ｂをそれぞれ
金線３，３により図示しない他のリードにワイヤーポン
ドする。次に、第３図（、）のように光路々なる前記発
光素子２ａ及び受光素子２ｂ間を、シリンジ４より適量
だけシリコーン系透光性樹脂５をポツティングするこ七
により光学的に結合し、さらに第３図（ｂ）のようにそ
の外周をエポキシ系遮光性樹脂６で被覆したものである
。
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかし、上記従来の光結合素子は、発光素子２ａと受光
素子２ｂ間を光学的に結合する透光性樹脂５にシリコー
ン樹脂等を用いているが、第３図（ａ）Ｋ示すように、
樹脂５をシリンジ４より適量だけポツティングして光伝
達部を成形する方法によっているため、樹脂５の粘度、
硬化条件等により光伝達部の形状のバラツキが大きく、
そのため光結合素子の特性として伝達効率のバラツキ、
また透光性樹脂５と遮光性樹脂６との界面距離による入
出方間絶縁耐圧のバラツキも大きいものとなっていた。
素子２ｂ間を光学的に結合する透光性樹脂５にシリコー
ン樹脂等を用いているが、第３図（ａ）Ｋ示すように、
樹脂５をシリンジ４より適量だけポツティングして光伝
達部を成形する方法によっているため、樹脂５の粘度、
硬化条件等により光伝達部の形状のバラツキが大きく、
そのため光結合素子の特性として伝達効率のバラツキ、
また透光性樹脂５と遮光性樹脂６との界面距離による入
出方間絶縁耐圧のバラツキも大きいものとなっていた。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって
、平面搭載型の光結合素子において、発光素子と受光素
子間の光伝達部の形状の均一化を図り、伝達効率及び入
出方間絶縁耐圧のバラツキを小さくできる光結合素子の
製造方法を提供することを目的としている。
、平面搭載型の光結合素子において、発光素子と受光素
子間の光伝達部の形状の均一化を図り、伝達効率及び入
出方間絶縁耐圧のバラツキを小さくできる光結合素子の
製造方法を提供することを目的としている。
く問題点を解決するための手段〉
本発明は、平面搭載型の光結合素子の製造方法において
、凹部を有する成形治具に、リードフレームに載置され
た発光素子及び受光素子を、これら両素子が前記成形治
具の凹部と対向するように設置し、この成形治具の凹部
内にシリンジより透光性樹脂を充填し、前記発光素子と
受光素子間の光伝達部を形成するものである。
、凹部を有する成形治具に、リードフレームに載置され
た発光素子及び受光素子を、これら両素子が前記成形治
具の凹部と対向するように設置し、この成形治具の凹部
内にシリンジより透光性樹脂を充填し、前記発光素子と
受光素子間の光伝達部を形成するものである。
く作 用〉
本発明は上記構成により発光素子と受光素子とを光学的
に結合する透光性樹脂による光伝達部の形状が安定化す
ることにより伝達効率及び入出力間の絶縁耐圧を安定化
できる。
に結合する透光性樹脂による光伝達部の形状が安定化す
ることにより伝達効率及び入出力間の絶縁耐圧を安定化
できる。
〈実施例〉
以下、本発明に係る光結合素子の製造方法につき詳細に
説明を行なう。
説明を行なう。
第１図（ａ）（ｂ）はそれぞれ本発明に係る光結合素子
の光伝達部形成時の様子を示す正面断面図及び上面図、
第１図（ｃ）は本発明に係る光結合素子の内部構造を示
す正面断面図である。
の光伝達部形成時の様子を示す正面断面図及び上面図、
第１図（ｃ）は本発明に係る光結合素子の内部構造を示
す正面断面図である。
まず、リードフレーム１の一方のリード１ａに発光素子
２ａを、またこの発光側リードＩａに近接する他方のリ
ードＩｂに受光素子２ｂをそれぞれグイボンドし、これ
らの素子２ａ 、 ２ｂを金線３゜３により図示しない
他のリードにワイヤーボンドする。次に、凹部７を有す
る成形治具８に、前記リードフレーム１に載置された発
光素子２ａ及び受光素子２ｂを、これら両素子２ａ、２
ｂが前記凹部７と対向するようだ、かつ成形治具８の位
置決めピン等で常に同位置にリードフレームｌが位置す
るように設置する。
２ａを、またこの発光側リードＩａに近接する他方のリ
ードＩｂに受光素子２ｂをそれぞれグイボンドし、これ
らの素子２ａ 、 ２ｂを金線３゜３により図示しない
他のリードにワイヤーボンドする。次に、凹部７を有す
る成形治具８に、前記リードフレーム１に載置された発
光素子２ａ及び受光素子２ｂを、これら両素子２ａ、２
ｂが前記凹部７と対向するようだ、かつ成形治具８の位
置決めピン等で常に同位置にリードフレームｌが位置す
るように設置する。
なお、第２図に（第１図（、）のＡ部拡大図を）示すよ
うに、成形治具８には、リードフレーム１と成形治具８
の間に空間を保持して、後述する透光性樹脂の毛細現象
を防ぐための突起部９が設けられている。またリードフ
レーム１には、前記透光性樹脂の流れ止めのためのＶ字
形ミゾ１０が設けられでいる。
うに、成形治具８には、リードフレーム１と成形治具８
の間に空間を保持して、後述する透光性樹脂の毛細現象
を防ぐための突起部９が設けられている。またリードフ
レーム１には、前記透光性樹脂の流れ止めのためのＶ字
形ミゾ１０が設けられでいる。
第２図のように、リードフレームＩを成形治具８に設置
した後、この成形治具８の凹部７内にシリンジ４により
透光性樹脂５を適量塗布し、硬化させることにより、前
記発光素子２ａ及び受光素子２ｂを含め覆うように光伝
達部を形成する。さらに、樹脂、５の硬化後、リードフ
レームとともに透光性樹脂５よりなる光伝達部を成形治
具よυ取りはずし、該光伝達部の外周を遮光性樹脂６に
より外装形成する。
した後、この成形治具８の凹部７内にシリンジ４により
透光性樹脂５を適量塗布し、硬化させることにより、前
記発光素子２ａ及び受光素子２ｂを含め覆うように光伝
達部を形成する。さらに、樹脂、５の硬化後、リードフ
レームとともに透光性樹脂５よりなる光伝達部を成形治
具よυ取りはずし、該光伝達部の外周を遮光性樹脂６に
より外装形成する。
本発明は、凹部７を有する成形治具８を用いて、該成形
治具８の凹部７内に、シリンジ４より透光性樹脂５を適
量塗布して、そのまま硬化させる方法により光伝達部を
形成するため光伝達部の形状を安定化できる。
治具８の凹部７内に、シリンジ４より透光性樹脂５を適
量塗布して、そのまま硬化させる方法により光伝達部を
形成するため光伝達部の形状を安定化できる。
〈発明の効果〉
以上述べてきたように本発明によれば、発光素子と受光
素子を透光性樹脂により光学的に結合して光伝達部を形
成する際Ｋ、凹部を有する成形治具を用いることにより
容易に光伝達部の形状の均−化が図れ、よって伝達効率
及び入出力間の絶縁耐圧を安定化できる。
素子を透光性樹脂により光学的に結合して光伝達部を形
成する際Ｋ、凹部を有する成形治具を用いることにより
容易に光伝達部の形状の均−化が図れ、よって伝達効率
及び入出力間の絶縁耐圧を安定化できる。
第１図（ａ）（ｂ）はそれぞれ本発明に係る光結合素子
の光伝達部形成時の様子を示す正面断面図及び上面図、
第１図（ｃ）は本発明に係る光結合素子の内部構造を示
す正面断面図、第２図は第１図（ａ）におけるＡ部拡大
断面図、第３図（ａ）は従来の光伝達部形成時の様子を
示す正面断面図、第３図（ｂ）は従来の光結合素子の内
部構造を示す正面断面図である。 １ ：リードフレーム、２ａ：発光素子、２ｂ＝受光素
子、４：シリンジ、５：透光性樹脂、６；遮光性樹脂、
７：凹部、８・成形治具。
の光伝達部形成時の様子を示す正面断面図及び上面図、
第１図（ｃ）は本発明に係る光結合素子の内部構造を示
す正面断面図、第２図は第１図（ａ）におけるＡ部拡大
断面図、第３図（ａ）は従来の光伝達部形成時の様子を
示す正面断面図、第３図（ｂ）は従来の光結合素子の内
部構造を示す正面断面図である。 １ ：リードフレーム、２ａ：発光素子、２ｂ＝受光素
子、４：シリンジ、５：透光性樹脂、６；遮光性樹脂、
７：凹部、８・成形治具。
Claims (1)
- １、一平面内に並列配置された発光素子及び受光素子対
が樹脂モールドされてなる光結合素子の製造方法におい
て、凹部を有する成形治具を用い、リードフレームに載
置された前記発光素子及び受光素子を、これら両素子が
前記成形治具の凹部と対向するように設置し、この成形
治具の凹部内にシリンジより透光性樹脂を充填し、前記
発光素子と受光素子間の光伝達部を形成したことを特徴
とする光結合素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61047648A JPS62204582A (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | 光結合素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61047648A JPS62204582A (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | 光結合素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62204582A true JPS62204582A (ja) | 1987-09-09 |
Family
ID=12781066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61047648A Pending JPS62204582A (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | 光結合素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62204582A (ja) |
-
1986
- 1986-03-04 JP JP61047648A patent/JPS62204582A/ja active Pending
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