JPS63274187A - 光結合素子の製造方法 - Google Patents
光結合素子の製造方法Info
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- JPS63274187A JPS63274187A JP62110275A JP11027587A JPS63274187A JP S63274187 A JPS63274187 A JP S63274187A JP 62110275 A JP62110275 A JP 62110275A JP 11027587 A JP11027587 A JP 11027587A JP S63274187 A JPS63274187 A JP S63274187A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、同一平面上に発光素子と受光素子とを並設す
る同一平面素子搭載型フオドカブラ等の光結合素子の製
造方法に関するものである。
る同一平面素子搭載型フオドカブラ等の光結合素子の製
造方法に関するものである。
〈従来の技術〉
斯かる同一平面素子搭載型フオドカプラは、第５図に示
すような構成としたものが一般的である。
すような構成としたものが一般的である。
即ち、必要な部分に銀メッキ等が施された左右一対づつ
のリードフレームＩＡ、ＩＢ、２Ａ、２Ｂの各一方のリ
ードフレームＩＡ、２Ａ上に、第６図および第７図に示
したように発光素子３および受光素子４が導電性ペース
ト５によりグイボンドされているとともに、この画素子
３，４が金線６によって左右の各他方のリードフレーム
ＩＢ、２Ｂに電気的に接続されている。そして、画素子
３゜４を、透明シリコン樹脂に代表される透光性樹脂に
より被覆し、画素子３．４間に充填された透光性樹脂に
より光径路７が形成されている。さらに、第６図に示す
ように、樹脂注出ｍ８により例えばシリコン樹脂に白色
塗料を混入してなる非透光性樹脂を光径路７上に滴下し
、この非透光性樹脂により画素子３，４側の光径路７を
被覆し、この非透光性樹脂を硬化させた後に、第７図に
示すように、リードフレームＩＡ、ＩＢ、２Ａ、２Ｂを
裏返えし、左右のリードフレームＩＡ、ＩＢおよび２Ａ
、２Ｂ間から突出している透光性樹脂を同様に非透光性
樹脂で被覆する。この非透光性樹脂により光反射層９が
形成され、透光性樹脂による光径路７における光の伝達
効率を高めている。さらに、光反射層９を、エポキシ樹
脂等の硬度の高い遮光性樹脂により被覆して外囲部１０
を形成し、この外囲部１０で光反射層９を封止した構成
になっている。
のリードフレームＩＡ、ＩＢ、２Ａ、２Ｂの各一方のリ
ードフレームＩＡ、２Ａ上に、第６図および第７図に示
したように発光素子３および受光素子４が導電性ペース
ト５によりグイボンドされているとともに、この画素子
３，４が金線６によって左右の各他方のリードフレーム
ＩＢ、２Ｂに電気的に接続されている。そして、画素子
３゜４を、透明シリコン樹脂に代表される透光性樹脂に
より被覆し、画素子３．４間に充填された透光性樹脂に
より光径路７が形成されている。さらに、第６図に示す
ように、樹脂注出ｍ８により例えばシリコン樹脂に白色
塗料を混入してなる非透光性樹脂を光径路７上に滴下し
、この非透光性樹脂により画素子３，４側の光径路７を
被覆し、この非透光性樹脂を硬化させた後に、第７図に
示すように、リードフレームＩＡ、ＩＢ、２Ａ、２Ｂを
裏返えし、左右のリードフレームＩＡ、ＩＢおよび２Ａ
、２Ｂ間から突出している透光性樹脂を同様に非透光性
樹脂で被覆する。この非透光性樹脂により光反射層９が
形成され、透光性樹脂による光径路７における光の伝達
効率を高めている。さらに、光反射層９を、エポキシ樹
脂等の硬度の高い遮光性樹脂により被覆して外囲部１０
を形成し、この外囲部１０で光反射層９を封止した構成
になっている。
〈発明が解決しようとする問題点〉
ところで、この種の光結合素子においては、発光素子３
と受光素子４間の絶縁耐圧が特性を決定する重要な要素
となる。前記光結合素子では、光径路７を形成する透光
性樹脂と光反射層９を形成する非透光性樹脂とが共に内
部に封入されるために同系統の溶融樹脂であり、両樹脂
は、親和性および密着性良く結合するが、外囲部１０を
形成する遮光性樹脂は、この光結合素子の外装体として
機能するために硬度の高い樹脂が用いられる。従って、
この遮光性樹脂と非透光性樹脂とは親和性並びに密着性
が悪く、この両樹脂による光反射層９と外囲部１０との
界面が発光素子３および受光素子４をそれぞれ接続した
左右のリードフレームＩＡ、ＩＢ、２Ａ、２Ｂ間に跨が
っているため、前記画素子２，３間の絶縁耐圧は、前記
光反射層９と外囲部１０の界面つまり光反射層９の沿面
長さによって決定され、この沿面が長くなる程、絶縁耐
圧が大きくなる。
と受光素子４間の絶縁耐圧が特性を決定する重要な要素
となる。前記光結合素子では、光径路７を形成する透光
性樹脂と光反射層９を形成する非透光性樹脂とが共に内
部に封入されるために同系統の溶融樹脂であり、両樹脂
は、親和性および密着性良く結合するが、外囲部１０を
形成する遮光性樹脂は、この光結合素子の外装体として
機能するために硬度の高い樹脂が用いられる。従って、
この遮光性樹脂と非透光性樹脂とは親和性並びに密着性
が悪く、この両樹脂による光反射層９と外囲部１０との
界面が発光素子３および受光素子４をそれぞれ接続した
左右のリードフレームＩＡ、ＩＢ、２Ａ、２Ｂ間に跨が
っているため、前記画素子２，３間の絶縁耐圧は、前記
光反射層９と外囲部１０の界面つまり光反射層９の沿面
長さによって決定され、この沿面が長くなる程、絶縁耐
圧が大きくなる。
しかしなから、光反射層９は、第６図および第７図に示
すように樹脂注出機８による光径路７およびリードフレ
ームＩＡ、ＩＢ、２Ａ、２Ｂ上への非透光性樹脂の滴下
により形成されるため、この光反射層９の沿面長さは、
滴下される非透光性樹脂の粘度および滴下量により決定
される樹脂の滴下時の流動性に左右される。即ち、前述
の沿面長さを大きくするには、滴下時の樹脂の粘性を可
及的に低く且つ滴下量を多くすればよいが、そのように
すれば左右一対づつの各リードフレームＩＡ。
すように樹脂注出機８による光径路７およびリードフレ
ームＩＡ、ＩＢ、２Ａ、２Ｂ上への非透光性樹脂の滴下
により形成されるため、この光反射層９の沿面長さは、
滴下される非透光性樹脂の粘度および滴下量により決定
される樹脂の滴下時の流動性に左右される。即ち、前述
の沿面長さを大きくするには、滴下時の樹脂の粘性を可
及的に低く且つ滴下量を多くすればよいが、そのように
すれば左右一対づつの各リードフレームＩＡ。
１Ｂ、２Ａ、２Ｂの間隙から樹脂が垂れ下がるため、光
反射層９の沿面長さを大きくするには限度があり、画素
子３，４間の絶縁耐圧を十分に大きくすることができな
いとともに、滴下時の樹脂の流動によって絶縁耐圧のば
らつきや低下を招く欠点がある。
反射層９の沿面長さを大きくするには限度があり、画素
子３，４間の絶縁耐圧を十分に大きくすることができな
いとともに、滴下時の樹脂の流動によって絶縁耐圧のば
らつきや低下を招く欠点がある。
〈発明の目的〉
本発明は、このような従来の問題点に鑑みなされたもの
で、光反射層の沿面長さを一定に且つ十分に大きくなる
ようにして、発光、受光の両素子間の絶縁耐圧を向上さ
せ、且つばらつきなく一定にすることのできる光結合素
子の製造方法を提供することを技術課題とするものであ
る。
で、光反射層の沿面長さを一定に且つ十分に大きくなる
ようにして、発光、受光の両素子間の絶縁耐圧を向上さ
せ、且つばらつきなく一定にすることのできる光結合素
子の製造方法を提供することを技術課題とするものであ
る。
〈問題点を解決するための手段〉
本発明の光結合素子の製造方法は、前記目的を達成する
ために、発光素子と受光素子とを、それぞれリードフレ
ームに接続して同一平面上に並設するとともに、この発
光、受光の両素子間に、透光性樹脂を充填して光径路を
形成し、上面に型凹部を設けた成形用金型に、これの型
凹部に前記光径路を位置させて前記リードフレームを載
置した後に、前記型凹部に、非透光性樹脂を前記光径路
が埋入するまで注入するとともに、この非透光性樹脂を
成形用金型への加熱により硬化させて前記光径路を被覆
する光反射層を注型により形成し、成形用金型を取り外
した後に、前記光反射層を、遮光性樹脂で被覆した外囲
部で封止する工程を径ることを特徴とするものである。
ために、発光素子と受光素子とを、それぞれリードフレ
ームに接続して同一平面上に並設するとともに、この発
光、受光の両素子間に、透光性樹脂を充填して光径路を
形成し、上面に型凹部を設けた成形用金型に、これの型
凹部に前記光径路を位置させて前記リードフレームを載
置した後に、前記型凹部に、非透光性樹脂を前記光径路
が埋入するまで注入するとともに、この非透光性樹脂を
成形用金型への加熱により硬化させて前記光径路を被覆
する光反射層を注型により形成し、成形用金型を取り外
した後に、前記光反射層を、遮光性樹脂で被覆した外囲
部で封止する工程を径ることを特徴とするものである。
く作用〉
非透光性樹脂による光反射層の形成工程において、加熱
された成形用金型を用いた注型により形成するため、光
反射層の形状は成形用金型により決定されて常に一定に
なる。また、金型の型凹部の形状を、発光、受光の両素
子間に十分大きな絶縁耐圧を得られる幅とし、また、こ
の型凹部に注入する非透光性樹脂として粘性の低いもの
を用いることにより、所要長さの沿面を有する光反射層
を形成することができ、さらに、粘性の低い非透光性樹
脂は、成形用金型への加熱により迅速に固化させること
ができる。
された成形用金型を用いた注型により形成するため、光
反射層の形状は成形用金型により決定されて常に一定に
なる。また、金型の型凹部の形状を、発光、受光の両素
子間に十分大きな絶縁耐圧を得られる幅とし、また、こ
の型凹部に注入する非透光性樹脂として粘性の低いもの
を用いることにより、所要長さの沿面を有する光反射層
を形成することができ、さらに、粘性の低い非透光性樹
脂は、成形用金型への加熱により迅速に固化させること
ができる。
〈実施例〉
以下、本発明の好適な実施例について図面を参照しなが
ら詳説する。
ら詳説する。
第１図乃至第４図は本発明の１実施例の製造過程を示し
、これらの図において、第５図乃至第７図と同−若しく
は実質的に同等のものには同一の符号を付しである。以
下、製造工程順に説明すると、第１図において、発光、
受光の画素子３，４の配置および光径路７の形成は、従
来と同様の手段により行なう。即ち、必要な部分に銀メ
ッキ等が施され左右一対づつ備えたリードフレームＩＡ
。
、これらの図において、第５図乃至第７図と同−若しく
は実質的に同等のものには同一の符号を付しである。以
下、製造工程順に説明すると、第１図において、発光、
受光の画素子３，４の配置および光径路７の形成は、従
来と同様の手段により行なう。即ち、必要な部分に銀メ
ッキ等が施され左右一対づつ備えたリードフレームＩＡ
。
ＩＢ、２Ａ、２Ｂの各一方のリードフレームＩＡ。
２Ｂ上に、発光素子３および受光素子４を導電性ペース
ト５によりグイボンドするとともに、この画素子３．４
の各電極を金線６によって左右の他方のリードフレーム
ＩＢ、２Ｂに電気的に接続する。そして、画素子３．４
を透明シリコン樹脂に代表される透光性樹脂により被覆
し、画素子３゜４間に充填した透光性樹脂により光径路
７を形成する。然る後に第１図に矢印で示すように、各
リードフレームＩＡ、ＩＢ、２Ａ、２Ｂを、光反射層を
形成すべき画素子３．４および光径路７の部分が型凹部
１２Ａに対向するよう位置決めして成形用金型１２上に
載置し、その後に第２図に示すように、樹脂注出機８か
ら白色シリコン樹脂からなる非透光性樹脂を型凹部１２
Ａに滴下し、この非透光性樹脂を、同図から明らかなよ
うに画素子３．４および光径路７が完全に埋入するまで
滴下する。この非透光性樹脂は、各リードフレームＩＡ
。
ト５によりグイボンドするとともに、この画素子３．４
の各電極を金線６によって左右の他方のリードフレーム
ＩＢ、２Ｂに電気的に接続する。そして、画素子３．４
を透明シリコン樹脂に代表される透光性樹脂により被覆
し、画素子３゜４間に充填した透光性樹脂により光径路
７を形成する。然る後に第１図に矢印で示すように、各
リードフレームＩＡ、ＩＢ、２Ａ、２Ｂを、光反射層を
形成すべき画素子３．４および光径路７の部分が型凹部
１２Ａに対向するよう位置決めして成形用金型１２上に
載置し、その後に第２図に示すように、樹脂注出機８か
ら白色シリコン樹脂からなる非透光性樹脂を型凹部１２
Ａに滴下し、この非透光性樹脂を、同図から明らかなよ
うに画素子３．４および光径路７が完全に埋入するまで
滴下する。この非透光性樹脂は、各リードフレームＩＡ
。
ＩＢ、２Ａ、２Ｂの下方の成形用金型１２の型凹部１２
Ａで受けられるので、十分に粘性の低いものを用いるこ
とができる。そして、粘性の低い非透光性樹脂が成形用
金型１２に備えたヒータ１３により加熱されて硬化され
て光反射層１１が形成される。その後、成形用金型１２
を離脱させて光反射層１１を固化させる場合、この光反
射層１１の表面がヒータ１３によって硬化されているの
で、変形することがない。この光反射層１１が固化した
ならば、第３図および第４図に示すように、光反射層１
１を、その周囲を遮光性樹脂により被覆して封止し、遮
光性樹脂により外囲部１０を形成する。
Ａで受けられるので、十分に粘性の低いものを用いるこ
とができる。そして、粘性の低い非透光性樹脂が成形用
金型１２に備えたヒータ１３により加熱されて硬化され
て光反射層１１が形成される。その後、成形用金型１２
を離脱させて光反射層１１を固化させる場合、この光反
射層１１の表面がヒータ１３によって硬化されているの
で、変形することがない。この光反射層１１が固化した
ならば、第３図および第４図に示すように、光反射層１
１を、その周囲を遮光性樹脂により被覆して封止し、遮
光性樹脂により外囲部１０を形成する。
〈発明の効果〉
以上詳述したように本発明の光結合素子の製造方法によ
ると、非透光性樹脂による光反射層を、加熱手段を備え
た成形用金型を用いた注型により形成するようにしたの
で、成形用金型における非透光性樹脂を充満すべき型凹
部を、発光素子と受光素子との間に十分な絶縁耐圧を得
られるだけの幅に形成しておくことにより、発光素子と
受光素子間の絶縁耐圧を決定する非透光性樹脂による光
反射層と遮光性樹脂による外囲部との界面を、両素子間
に十分な絶縁耐圧を得られる長さに常にばらつきなく一
定に形成することができ、信頼性φ（高く良好な特性の
光結合素子を提供できる。しかも、リードフレームに対
し両側の光反射層を同時に形成できるため、能率が向上
する利点がある。
ると、非透光性樹脂による光反射層を、加熱手段を備え
た成形用金型を用いた注型により形成するようにしたの
で、成形用金型における非透光性樹脂を充満すべき型凹
部を、発光素子と受光素子との間に十分な絶縁耐圧を得
られるだけの幅に形成しておくことにより、発光素子と
受光素子間の絶縁耐圧を決定する非透光性樹脂による光
反射層と遮光性樹脂による外囲部との界面を、両素子間
に十分な絶縁耐圧を得られる長さに常にばらつきなく一
定に形成することができ、信頼性φ（高く良好な特性の
光結合素子を提供できる。しかも、リードフレームに対
し両側の光反射層を同時に形成できるため、能率が向上
する利点がある。
第１図乃至第４図は本発明に係る光結合素子の製造方法
の１実施例の製造過程を示したもので、第１図および第
２図はそれぞれ光反射層の製造過程を示す縦断面図、 第３図および第４図はそれぞれ完成品の縦断面図および
横断面図、 第５図は従来の光結合素子の横断面図、第６図および第
７図はそれぞれ第５図の光結合素子の光反射層の製造過
程を示す縦断面図である。 ＩＡ、ＩＢ、２Ａ、２Ｂ・・・リードフレーム３・・・
発光素子 ４・・・受光素子 ７・・・光径路 １０・・・外囲部 １１・・・光反射層 １２・・・成形用金型 １２Ａ・・・型凹部 １３・・・ヒータ 特許出願人 シャープ株式会社 代 理 人 弁理士 西１）新 第１図 第４図
の１実施例の製造過程を示したもので、第１図および第
２図はそれぞれ光反射層の製造過程を示す縦断面図、 第３図および第４図はそれぞれ完成品の縦断面図および
横断面図、 第５図は従来の光結合素子の横断面図、第６図および第
７図はそれぞれ第５図の光結合素子の光反射層の製造過
程を示す縦断面図である。 ＩＡ、ＩＢ、２Ａ、２Ｂ・・・リードフレーム３・・・
発光素子 ４・・・受光素子 ７・・・光径路 １０・・・外囲部 １１・・・光反射層 １２・・・成形用金型 １２Ａ・・・型凹部 １３・・・ヒータ 特許出願人 シャープ株式会社 代 理 人 弁理士 西１）新 第１図 第４図
Claims (1)
- （１）発光素子と受光素子とを、それぞれリードフレー
ムに接続して同一平面上に並設するとともに、この発光
、受光の両素子間に、透光性樹脂を充填して光径路を形
成し、上面に型凹部を設けた成形用金型に、これの型凹
部に前記光径路を位置させて前記リードフレームを載置
した後に、前記型凹部に、非透光性樹脂を前記光径路が
埋入するまで注入するとともに、この非透光性樹脂を成
形用金型への加熱により硬化させて前記光径路を被覆す
る光反射層を注型により形成し、成形用金型を取り外し
た後に、前記光反射層を、遮光性樹脂で被覆した外囲部
で封止したことを特徴とする光結合素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62110275A JPS63274187A (ja) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | 光結合素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62110275A JPS63274187A (ja) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | 光結合素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63274187A true JPS63274187A (ja) | 1988-11-11 |
Family
ID=14531556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62110275A Pending JPS63274187A (ja) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | 光結合素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63274187A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1403987A1 (en) * | 2002-09-25 | 2004-03-31 | Seiko Epson Corporation | VCSEL with a reflection layer made of resin for single transverse mode emission |
| JP2012098243A (ja) * | 2010-11-05 | 2012-05-24 | Denso Corp | センサ装置およびその製造方法 |
| WO2021192148A1 (ja) * | 2020-03-26 | 2021-09-30 | 三菱電機株式会社 | 回転角検出装置 |
-
1987
- 1987-05-06 JP JP62110275A patent/JPS63274187A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1403987A1 (en) * | 2002-09-25 | 2004-03-31 | Seiko Epson Corporation | VCSEL with a reflection layer made of resin for single transverse mode emission |
| US7126977B2 (en) | 2002-09-25 | 2006-10-24 | Seiko Epson Corporation | Surface emitting semiconductor laser and manufacturing method thereof, light module, light transmission device |
| JP2012098243A (ja) * | 2010-11-05 | 2012-05-24 | Denso Corp | センサ装置およびその製造方法 |
| WO2021192148A1 (ja) * | 2020-03-26 | 2021-09-30 | 三菱電機株式会社 | 回転角検出装置 |
| JPWO2021192148A1 (ja) * | 2020-03-26 | 2021-09-30 |
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