JP2012098243A - センサ装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】センサチップ11および信号処理回路用IC12が実装されたリードフレーム13を成形型内にセットし、熱硬化性樹脂を注入して第1樹脂層14を形成する。続いて、第1樹脂層14の熱硬化性樹脂が半硬化状態のときに、成形型内に熱可塑性樹脂を注入して、第1樹脂層14の外側を覆う第2樹脂層15を形成する。これにより、半硬化状態の熱硬化性樹脂に熱可塑性樹脂が一部混ざり、両樹脂層の界面が通常よりも強固に密着する。モールド成形後、熱可塑性樹脂にてケースを2次成形により形成する。2次成形工程では、第2樹脂層15の熱可塑性樹脂とケース形成用の熱可塑性樹脂とが溶け合って、第2樹脂層15とケースとの界面が無くなる。
【選択図】図3
Description
3 ケース
4 成形型
11 センサチップ
12 信号処理回路用IC
13 リードフレーム
14 第1樹脂層
15 第2樹脂層
Claims (8)
- 物理量に応じたセンサ信号を出力するセンサチップ(11)および信号処理回路用IC(12)をモールド成形してモールドIC(1)を形成し、このモールドIC(1)の外側を覆うケース(3)を2次成形により形成するセンサ装置の製造方法であって、
前記センサチップ(11)および前記信号処理回路用IC(12)が実装されたリードフレーム(13)を成形型(4)内にセットし、前記センサチップ(11)および前記信号処理回路用IC(12)を覆う第1樹脂層(14)を形成するための熱硬化性樹脂を前記成形型(4)内に注入し、前記第1樹脂層(14)の熱硬化性樹脂が半硬化状態のときに熱可塑性樹脂を前記成形型(4)内に注入して、前記第1樹脂層(14)の外側を覆う第2樹脂層(15)を形成するモールド成形工程と、
前記モールド成形工程の後、前記ケース(3)が前記第2樹脂層(15)の外側を覆うように、熱可塑性樹脂にて前記ケース(3)を2次成形により形成する2次成形工程とを備えることを特徴とするセンサ装置の製造方法。 - 前記モールド成形工程にて用いる熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂のうち少なくとも一方に、カップリング剤を添加することを特徴とする請求項1に記載のセンサ装置の製造方法。
- 前記モールド成形工程においては、熱硬化性樹脂を前記成形型(4)内に注入した後に前記成形型(4)の一部を移動させて前記成形型(4)と前記第1樹脂層(14)との間に隙間(S)を形成し、この隙間(S)に熱可塑性樹脂を注入して前記第2樹脂層(15)を形成することを特徴とする請求項1または2に記載のセンサ装置の製造方法。
- 前記第2樹脂層(15)は、前記第1樹脂層(14)の外側を覆う第2樹脂層本体部(151)と、前記第2樹脂層本体部(151)から外方に突出するフランジ部(152)とを備えることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載のセンサ装置の製造方法。
- 前記第2樹脂層本体部(151)および前記フランジ部(152)は前記モールド成形工程にて形成されることを特徴とする請求項4に記載のセンサ装置の製造方法。
- 前記成形型(4)は、上型(41)と、下型(42)と、前記上型(41)に対してスライドする上型スライド(43)と、前記下型(42)に対してスライドする下型スライド(44)とを備え、
前記モールド成形工程において、前記上型スライド(43)および前記下型スライド(44)を移動させて前記隙間(S)を形成した状態では、前記上型(41)と前記下型(42)とによって前記リードフレーム(13)の外枠部が挟持されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載のセンサ装置の製造方法。 - 物理量に応じたセンサ信号を出力するセンサチップ(11)および信号処理回路用IC(12)をモールド成形してモールドIC(1)を形成し、このモールドIC(1)の外側を覆うケース(3)を2次成形により形成するセンサ装置であって、
前記モールドIC(1)は、前記センサチップ(11)および前記信号処理回路用IC(12)を覆う熱硬化性樹脂よりなる第1樹脂層(14)と、前記第1樹脂層(14)の外側を覆う熱可塑性樹脂よりなる第2樹脂層(15)とを備え、前記第1樹脂層(14)と前記第2樹脂層(15)の界面では、前記第1樹脂層(14)の熱硬化性樹脂と前記第2樹脂層(15)の熱可塑性樹脂とが混ざっており、
前記ケース(3)は熱可塑性樹脂よりなることを特徴とするセンサ装置。 - 前記第2樹脂層(15)は、前記第1樹脂層(14)の外側を覆う第2樹脂層本体部(151)と、前記第2樹脂層本体部(151)から外方に突出するフランジ部(152)とを備えることを特徴とする請求項7に記載のセンサ装置。
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