JP2010151580A - センサデバイス - Google Patents

Abstract

【課題】実装面とセンサ素子の実装面との間の角度が大きくなった場合でも、樹脂部上面
に平坦面を確保することのできるセンサデバイスを提供する。
【解決手段】ジャイロセンサ装置１００であって、ジャイロセンサユニット５０は、検出
軸を有する水晶振動片１２、及びパッケージ４０を備えたジャイロセンサ１０と、ジャイ
ロセンサ１０を覆う第１樹脂部７６と、第１樹脂部７６の外部に露出する第１実装端子が
形成され、前記第１実装端子によって定まる第１実装面に対しジャイロセンサ１０を傾け
て支持する第１リード５２とを有し、ジャイロセンサ装置１００は、ジャイロセンサユニ
ット５０を覆う第２樹脂部１２４と、第２樹脂部１２４の外部に露出する第２実装端子が
形成され、前記第２実装端子によって定まる第２実装面に対しジャイロセンサユニット５
０を傾けて支持する第２リード１０２を備えていることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明はセンサデバイスに係り、特にセンサデバイスに搭載されるセンサ素子の検出軸
の方向とセンサデバイスの実装面との方向を異ならせる場合に好適なセンサデバイスに関
する。

角速度センサや加速度センサ等の慣性センサに用いるセンサ素子は、その角速度や加速
度を検出するための軸方向（検出軸の方向）が定められている。例えば図３に示すような
形態のセンサ素子の場合、図中手前側を検出軸の方向とするため、センサ素子を角速度セ
ンサに適用した場合には、この軸周りの角速度を検出することとなる。このため、このよ
うな形態のセンサ素子を実装する実装基板は検出軸に直交する方向に広がる面を持つこと
が望ましい。

ところが、近年小型化薄型化が進むカーナビゲーションシステム等に搭載される角速度
センサは、実装基板が斜めになるような状態で車両に取り付けられることがある。角速度
センサの検出軸の方向は、車両搭載時に垂直方向を向くことが望ましいが、実装基板が傾
いた状態では検出軸の方向にも傾きが生ずることとなる。検出軸がズレた状態で搭載され
た角速度センサでは、車両に実際に加えられた回転と検出軸周りの回転との間に誤差が生
ずるため、これらの検出誤差をソフト的に補正する必要があった。しかし、検出軸と実際
の回転軸や、加速度が印加される方向との間の角度差が大きくなった場合にはソフトによ
る補正の範囲を超えてしまうため、検出精度の低下に繋がるという問題があった。

このような実状を鑑みて本願出願人は、実装基板に対するセンサ素子の実装角度を変え
ることに適したセンサデバイスを提案し、特許文献１に開示している。
特許文献１に開示したセンサデバイスは、リードを利用してセンサ素子の実装面に角度
付けを行い、これを樹脂で被覆し、センサデバイスの実装面とセンサ素子の実装面との間
に変位角を持たせるというものである。このような構成のセンサデバイスによれば、セン
サデバイスの実装面とセンサ素子の実装面との間に角度付けがなされているために、実装
基板が傾いた状態であっても、センサ素子を水平や垂直に保った状態で実装することが可
能となる。このため、実装基板に傾きがある場合であっても、センサ素子の実装角度を設
定して、センサ素子の検出軸と実際の回転軸、または加速度が印加される方向との間の角
度差を小さくすることができ、ソフトによる補正量を小さく抑え、検出精度を高めること
が可能となる。
特開２００８−９６４２０号公報

特許文献１に開示されているような構成のセンサデバイスは、角度付けする角度が大き
くなるに従って樹脂部外側におけるリードの引き回し距離が長くなる。このため、角度付
けの角度が９０°に近づいた場合には、樹脂部の上面からリードが露出するような形態と
なってしまい、センサデバイス移載時の吸着に汎用のツールを使用することが困難となっ
てしまう。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の
形態又は適用例として実現することが可能である。
［適用例１］センサユニットを備えたセンサデバイスであって、前記センサユニットは
、検出軸を有するセンサ素子、及び前記センサ素子を内部に収容するパッケージを備えた
センサ部品と、前記センサ部品を覆う第１樹脂部と、前記第１樹脂部の内部で前記センサ
部品に接続され、前記第１樹脂部の外部に露出する第１実装端子が形成されたリードであ
って、前記第１実装端子によって定まる第１実装面に対し前記センサ部品を傾けて支持し
ているリードである第１リードと、を有し、前記センサデバイスは、前記センサユニット
を覆う第２樹脂部と、前記第２樹脂部の内部で前記センサユニットの前記第１実装端子に
接続され、前記第２樹脂部の外部に露出する第２実装端子が形成されたリードであって、
前記第２実装端子によって定まる第２実装面に対し前記センサユニットを傾けて支持して
いるリードである第２リードと、を更に備え、前記第２樹脂部に平坦な上面が形成されて
いることを特徴とするセンサデバイス。

このような構成のセンサデバイスによれば、実装面とセンサ素子の実装面との間の角度
が大きくなった場合でも、樹脂部上面に平坦面を確保することができる。
［適用例２］適用例１に記載のセンサデバイスであって、前記第２リードに対して、２
つの前記センサユニットが接続され、前記２つのセンサユニットは、前記第２実装面に対
する前記検出軸の角度が互いに異なるように配置されていることを特徴とするセンサデバ
イス。

このような構成とすることで、同一形態のセンサユニットを用いて２軸検出型のセンサ
デバイスを構成することができる。

［適用例３］適用例２に記載のセンサデバイスであって、前記２つのセンサユニットの
一方は前記第２リードにおける一方の主面に接続され、他方は前記第２リードにおける他
方の主面に接続されていることを特徴とするセンサデバイス。このような構成とすること
で、樹脂部の形成に無駄が無くなる。

［適用例４］適用例２に記載のセンサデバイスであって、前記２つのセンサユニットは
、前記第２リードの一方の主面に並列に配置されていることを特徴とするセンサデバイス
。このような構成とすることにより、第２リードを裏返す工程を省くことが可能となり、
生産性を向上させることができる。

以下、本発明のセンサデバイスに係る実施の形態について図面を参照して詳細に説明す
る。
まず、図１〜図１４を参照して本発明のセンサデバイスに係る第１の実施形態について
説明する。なお、以下に示す実施形態では慣性センサの一例としてジャイロセンサを例に
挙げ、センサデバイスについてジャイロセンサ装置と称して説明する。

本実施形態に係るジャイロセンサ装置１００は、センサ部品としてのジャイロセンサユ
ニット５０と第２リード１０２を有し、第２樹脂部１２２により被覆されている。
ジャイロセンサユニット５０は、センサ部品としてのジャイロセンサ１０と第１リード
５２を有し、第１樹脂部７６により被覆されている。ジャイロセンサ１０は本実施形態の
場合図２に示すように、水晶振動片１２と、支持基板３０、ＩＣ３８、パッケージ４０、
及びリッド４６を主な構成要素としている。なお、図２において図２（Ａ）はジャイロセ
ンサの断面図であり、図２（Ｂ）はジャイロセンサの底面図である。水晶振動片１２は、
角速度を検出するセンサ素子としての役割を担う。実施形態に係る水晶振動片１２の具体
的構成は、図３に示す通りである。

すなわち、基部１４と、基部１４から延設された一対の検出アーム１６ａ，１６ｂ、検
出アーム１６ａ，１６ｂに直交する方向へ向けて基部１４から延設された接続部２０、接
続部２０の先端から検出アーム１６ａ，１６ｂに平行に延設された２対の駆動アーム２２
ａ〜２２ｄとを有する。図３に示す水晶振動片１２では、各検出アーム１６ａ，１６ｂ、
各駆動アーム２２ａ〜２２ｄの先端には、重み付けの役割を担う重量部１８ａ，１８ｂ，
２４ａ〜２４ｄが設けられている。また、検出アーム１６ａ，１６ｂ、駆動アーム２２ａ
〜２２ｄにはそれぞれ、励振電極としての検出電極（不図示）と駆動電極（不図示）が形
成され、基部１４に形成された入出力電極（不図示）に接続されている。なお、検出アー
ム１６ａ，１６ｂ、駆動アーム２２ａ〜２２ｄの断面形状に関しては、いわゆるＨ型断面
を採用することで、屈曲性を向上させ、検出感度を上げるようにしても良い。

支持基板３０は、詳細を後述するパッケージ４０の底面４１、あるいは段差部４３から
浮かせた状態で、水晶振動片１２を支持する役割を担う。その構成としては、可撓性を有
する導電性のワイヤ３６（３６ａ〜３６ｆ）と、当該ワイヤ３６を被覆する樹脂フィルム
３２とより構成されるＴＡＢ基板である。支持基板３０の中心付近の樹脂フィルム３２に
は開口部３４が設けられ、ワイヤ３６が剥き出しにされている。開口部３４に位置するワ
イヤ３６は、水晶振動片１２を浮かせた状態で支持するために、支持基板３０の主面に対
して水晶振動片１２を配置する側へオフセットさせるように屈曲している。ここで、オフ
セットさせたワイヤ３６の先端（一端）が、水晶振動片１２の入出力端子に接続される接
続端子となる。また、各ワイヤ３６の他端は、詳細を後述するパッケージ４０の段差部４
３に配された内部接続端子４２ａと接続される接続端子となる。

ＩＣ３８は、上述した水晶振動片１２の駆動アーム２２ａ〜２２ｄを制御すると共に、
水晶振動片１２の検出アーム１６ａ，１６ｂによって得られた信号を検出する役割等を担
う集積回路である。なお、ＩＣ３８は、パッケージの底面４１に対して接着剤等を介して
搭載される。また、能動面に形成された接続パッド（不図示）とパッケージ４０の底面４
１に配された内部接続端子４１は、金属ワイヤ４５を介して電気的に接続される。

パッケージ４０は、上述した水晶振動片１２と支持基板３０、及びＩＣ３８を収容する
箱体である。パッケージ４０の内側には、階段状の凹部が形成されている。なお、構成部
材としては絶縁性を有するセラミックス等とすると良い。

パッケージ４０の底面４１、及び段差部４３には、上述した支持基板３０やＩＣ３８を
実装するための内部接続端子４２ａ，４２ｂが設けられている。また、パッケージ４０の
外部底面（裏面）には、詳細を後述する実装用リード５４ａ〜５４ｊと電気的に接続され
る外部接続端子４４ａ〜４４ｊが設けられている。なお、内部接続端子４２ａ，４２ｂと
外部接続端子４４ａ〜４４ｊとは、図示しないスルーホール等により、電気的に接続され
ている。

リッド４６は、上述したパッケージ４０の開口部を封止する蓋体である。一般的には、
パッケージ４０と線膨張係数の近似する金属（合金：例えばコバール）の平板やガラス（
例えばソーダガラス）の平板等が用いられる。パッケージ４０とリッド４６の接合に関し
ては、リッド４４６を金属とした場合には低融点金属が用いられ、リッドをガラスとした
場合には低融点ガラスが、接続部材４７として用いられる。

上記のような構成要素を有するジャイロセンサ１０は、パッケージ４０の底面４１にＩ
Ｃ３８を搭載し、ワイヤボンディングを行う。次に、支持基板３０に水晶振動片１２を搭
載し、水晶振動片１２を搭載した支持基板３０をパッケージ４０の段差部４３に実装する
。なお、パッケージ４０に対する支持基板３０の実装は、導電性接着剤やバンプを用いて
行えば良い。支持基板３０を実装した後、パッケージ４０の開口部にリッド４６を接合す
る。リッド４６の接合は真空雰囲気中で行い、パッケージ４０の内部空間を真空とする。
水晶振動子１２の励振を妨げないようにするためである。

第１リード５２は、第１樹脂部７６内において上述したジャイロセンサ１０と電気的に
接続されており、その一部を外部に露出させている。第１リード５２は、第１実装端子を
配置する第１樹脂部７６の底面に対して角度θ１だけ傾けた状態でジャイロセンサを搭載
するために、第１樹脂部７６の底面に対して角度θ１だけ傾けた状態で第１樹脂部７６に
被覆される。換言すれば、ジャイロセンサ１０は、第１実装端子によって定まる第１実装
面に対し、角度θだけ傾いた状態で第１リード５２に支持されている。このため、第１樹
脂部７６から露出する第１リード５２は、第１樹脂部７６の底面に近い位置から露出する
第１接続用リード５４ａ〜５４ｅと、第１樹脂部７６の底面から離れた位置から露出する
第２接続用リード５４ｆ〜５４ｊとを有することとなる。なお、第１接続用リード５４ａ
〜５４ｅ、第２接続用リード５４ｆ〜５４ｊ共に、第１樹脂部７６により被覆された一端
部５６，６４をジャイロセンサ１０における外部接続端子４４ａ〜４４ｊに接続し、第１
樹脂部７６から露出した他端部５８，６６を詳細を後述する第２リード１０２に対する第
１実装端子としている。

第１接続用リード５４ａ〜５４ｅは露出部に、第１樹脂部７６の形状に沿って第１樹脂
部７６の底面へ向けて折り曲げられる第１曲げ部１１０と第２曲げ部１１２を有する。第
１実装端子を構成する第１接続用リード５４ａ〜５４ｅの他端部５８は、第１樹脂部７６
の底面に平行となるように配置されるため、第１曲げ部６２と第２曲げ部６０により構成
される角度θ１が、ジャイロセンサ１０の一次搭載角度となる。第２接続用リード５４ｆ
〜５４ｊは露出部に、第１樹脂部７６の形状に沿って第１樹脂部７６の底面へ向けて折り
曲げられる第１曲げ部７２、第２曲げ部７０、及び第３曲げ部６８を有する。また、第１
接続用リード５４ａ〜５４ｅ、及び第２接続用リード５４ｆ〜５４ｊの他端部５８，６６
によって構成される第１実装端子は、第１樹脂部７６の上面７６ａと平行に形成される。

ダイパッド７４は、第１リード５２とジャイロセンサ１０との接続を行う際の土台とな
る。すなわち、ジャイロセンサ１０はダイパッド７４に対して接着剤（不図示）を介して
固定され、外部接続端子４４ａ〜４４ｊと第１接続用リード５４ａ〜５４ｅ、第２接続用
リード５４ｆ〜５４ｊの各一端部５６，６４は、金属ワイヤ７７を介して電気的に接続さ
れる。

第２リード１０２は、第２樹脂部１２２内において上述したジャイロセンサユニット５
０と電気的に接続されており、その一部を外部に露出させている。第２リード１０２は、
第２実装端子を配置する第２樹脂部１２２の底面に対して角度θ２だけ傾けた状態でジャ
イロセンサユニット５０を搭載するために、第２樹脂部１２２の底面に対して角度θ２だ
け傾けた状態で第２樹脂部１２２に被覆される。換言すれば、ジャイロセンサユニット５
０は、第２実装端子によって定まる第２実装面に対して角度θ２だけ傾いた状態で、第２
リード１０２に支持されている。このため、第２樹脂部１２２から露出する第２リード１
０２は、第２樹脂部１２２の底面に近い位置から露出する第１実装用リード１０４ａ〜１
０４ｅと、第２樹脂部１２２の底面から離れた位置から露出する第２実装用リード１０４
ｆ〜１０４ｊとを有することとなる。なお、第１実装用リード１０４ａ〜１０４ｅ、第２
実装用リード１０４ｆ〜１０４ｊは共に、第２樹脂部１２２により被覆された一端部１１
４をジャイロセンサユニット５０における第１実装端子としての他端部５８，６６に接続
し、第２樹脂部１２２から露出した他端部１０８，１１６を第２実装端子としている。

ジャイロセンサユニット５０の第１実装端子を構成する第１接続用リード５４ａ〜５４
ｅ、第２接続用リード５４ｆ〜５４ｊと、第２リード１０２における第１実装用リード１
０４ａ〜１０４ｅ、第２実装用リード１０４ｆ〜１０４ｊとの接続は、ハンダや導電性接
着剤等の導電性を有する接続部材７８を介して成される。

第１実装用リード１０４ａ〜１０４ｅは露出部に、第２樹脂部１２２の形状に沿って第
２樹脂部１２２の底面へ向けて折り曲げられる第１曲げ部１１０と第２曲げ部１１２を有
する。第２実装端子を構成する第１実装用リード１０４ａ〜１０４ｅの他端部１０８は、
第２樹脂部１２２の底面に平行となるように配置されるため、第１曲げ部１１０と第２曲
げ部１１２により構成される角度θ２が、ジャイロセンサユニット５０に傾きを与え、ジ
ャイロセンサ１０の二次搭載角度を定めることとなる。第２実装用リード１０４ｆ〜１０
４ｊは露出部に、第２樹脂部１２２の形状に沿って第２樹脂部１２２の底面へ向けて折り
曲げられる第１曲げ部１１８、第２曲げ部１２０、及び第３曲げ部１２２を有する。また
、第１実装用リード１０４ａ〜１０４ｅ、及び第２実装用リード１０４ｆ〜１０４ｊの他
端部１０８，１１６によって構成される第２実装端子は、第２樹脂部１２２の上面１２２
ａと平行に形成される。

このような構成のジャイロセンサ装置１００によれば、ジャイロセンサ１０に対する角
度付けを２種類のリード（第１リード５２と第２リード１０２）を用いて段階的に行うよ
うにしているため、最外部に位置するリード（第２リード１０２）の傾斜角の角度θ２（
二次搭載角度）を大きくしなくとも、ジャイロセンサ装置１００の実装面とジャイロセン
サ１０の実装面（センサ素子の実装面）との間に大きな角度を確保することができる。

上記実施形態では、一次搭載角度である角度θ１と二次搭載角度である角度θ２はその
詳細について触れていないが、例えばθ１＝θ２＝４５°とした場合には、ジャイロセン
サ１０の搭載角度は、θ１+θ２で表されるため、ジャイロセンサ装置１００の実装面に
対して９０°の傾きを持つこととなる。このようにジャイロセンサ１０の搭載角度を大き
くした場合であっても、第２リード１０２が第２樹脂部１２２の上面から露出せず、平坦
な吸着面を形成できるため、ジャイロセンサ装置１００を移載する際に、汎用のツールを
使って吸引することが可能となる。

次に、上記のような構成のジャイロセンサ装置１００の製造方法について説明する。ま
ず、第１リード５２に対して、別途製造したジャイロセンサ１０を搭載する。ここで、第
１リード５２は図５に示すように、第１接続用リード５４ａ〜５４ｅと第２接続用リード
５４ｆ〜５４ｊ、及びダイパッド７４が枠部７５を介して一体形成された第１リードフレ
ームユニット５２ａとして取り扱われる。

第１リードフレームユニット５２ａの一方の面におけるダイパッド７４またはジャイロ
センサ１０における端子形成面に接着剤を塗布した後、ダイパッド７４にジャイロセンサ
１０を搭載して接合する（図６参照）。次に、図７に示すように、第１リードフレームユ
ニット５２ａの他方の面から、ジャイロセンサ１０の外部接続端子４４ａ〜４４ｊと第１
接続用リード５４ａ〜５４ｅの一端部５６、及び第２接続用リード５４ｆ〜５４ｊの他端
部６４とを金属ワイヤ７７を介して電気的に接続する（ワイヤボンディング）。

次に、第１リードフレームユニット５２ａに接続されたジャイロセンサ１０を樹脂によ
り被覆し、第１樹脂部７６を構成する。第１樹脂部７６の形成は図８に示すように、上型
１３０ａと下型１３０ｂとによって構成されるキャビティ１３２が第１樹脂部７６の外形
形状となる金型１３０を用いて行う。まず、ジャイロセンサ１０を金型１３０のキャビテ
ィ１３２内に配置し、上型１３０ａと下型１３０ｂにより第１リードフレームユニット５
２ａにおける第１接続用リード５４ａ〜５４ｅと第２接続用リード５４ｆ〜５４ｊを挟み
込む。第１リードフレームユニット５２ａを挟み込んだ状態で、キャビティ１３２内に樹
脂を充填する（トランスファーモールド）。

次に、プレス加工などを用い、図９に示すように第１リードフレームユニット５２ａに
おける枠部７５を切断し、第１接続用リード５４ａ〜５４ｅの第１曲げ部６０、第２曲げ
部６２、及び第２接続用リード５４ｆ〜５４ｊの第１曲げ部６８、第２曲げ部７０、並び
に第３曲げ部７２の形成を行い、ジャイロセンサユニット５０を得る。

次に、第２リード１０２の一方の面に対してジャイロセンサユニット５０を接続する。
第２リード１０２は図１０に示すように、第１実装用リード１０４ａ〜１０４ｅと第２実
装用リード１０４ｆ〜１０４ｊが枠部１２１を介して一体形成された第２リードフレーム
ユニット１０２ａとして取り扱われる。

第２リードフレームユニット１０２ａにおける第１実装用リード１０４ａ〜１０４ｅに
は第１リード５２における第１接続用リード５４ａ〜５４ｅを、第２実装用リード１０４
ｆ〜１０４ｊには第２接続用リード５４ｆ〜５４ｊをそれぞれ接続する。リードの接続に
際しては、ハンダや導電性接着剤等の接続部材７８を用いる（図１１、図１２参照）。

次に、第２リードフレームユニット１０２ａに接続されたジャイロセンサユニット５０
を樹脂により被覆し、第２樹脂部１２２を構成する。第２樹脂部１２２の形成は図１３に
示すように、上型１４０ａと下型１４０ｂとによって構成されるキャビティ１４２が第２
樹脂部１２４の外形形状となる金型１４０を用いて行う。まず、ジャイロセンサユニット
５０を金型１４０のキャビティ１４２に配置し、上型１４０ａと下型１４０ｂにより第２
リードフレームユニット１０２ａにおける第１実装用リード１０４ａ〜１０４ｅと第２実
装用リード１０４ｆ〜１０４ｊを挟み込む。第２リードフレームユニット１０２ａを挟み
込んだ状態で、キャビティ１４２内に樹脂を充填する（トランスファーモールド）。

最後に、プレス加工などを用い、第２リードフレームユニットにおける枠部を切断し、
第１実装用リード５４ａの第１曲げ部１１０、第２曲げ部１１２、及び第２実装用リード
１０４ａ〜１０４ｆの第１曲げ部１１８、第２曲げ部１２０、並びに第３曲げ部１２２の
形成を行い、ジャイロセンサ装置１００を得る。

次に、本発明のセンサデバイスに係る第２の実施形態について図１５、図１６を参照し
て説明する。本実施形態に係るジャイロセンサ装置も、その基本とする構成は、上述した
第１の実施形態に係るジャイロセンサ装置と同様である。したがって、その機能を同一と
する箇所には同一の符号を付してその詳細な説明は省略することとする。本実施形態に係
るジャイロセンサ装置１００ａは、検出軸を２軸とした点が、上述した第１の実施形態に
係るジャイロセンサ装置１００と異なる。

具体的には、本実施形態に係るジャイロセンサ装置１００ａはジャイロセンサユニット
を２つ搭載しており、それぞれのジャイロセンサユニットに実装されているジャイロセン
サ１０の実装角度を異ならせることで、角速度の検出軸を２軸としているのである。

２つのジャイロセンサユニット（第１のジャイロセンサユニット５０ａと第２のジャイ
ロセンサユニット５０ｂ）はそれぞれ、第１リード５２の配列方向に並べて配置される。
このため、本実施形態に係るジャイロセンサ装置１００ａでは、第２リード１０２の数を
第１の実施形態に係るジャイロセンサ装置１００における第２リードの数の２倍としてい
る。例えば実施形態に係る第１のジャイロセンサユニット５０ａと第２のジャイロセンサ
ユニット５０ｂにはそれぞれ、片側に５つの端子を有する構成とされている。このため、
２つのジャイロセンサユニットを並列に配置する第２リードフレームユニット１０２ａは
図１６に示すように、１０本の第１実装用リード１０４ａ〜１０４ｅ，１０４ｋ〜１０４
ｏと１０本の第２実装用リード１０４ｆ〜１０４ｊ，１０４ｐ〜１０４ｔを備える構成と
なる。

本実施形態の場合、第１のジャイロセンサユニット５０ａは、第２リードフレームユニ
ット１０２ａの一方の面側から接続し、第２のジャイロセンサユニット５０ｂは、他方の
面側から接続する。第１のジャイロセンサユニット５０ａと第２のジャイロセンサユニッ
ト５０ｂは、第２リードフレームユニット１０２ａを介して線対称な配置形態となるよう
に実装することで、検出軸に異なる傾斜角度を与えることができる。すなわち、第１ジャ
イロセンサユニット５０ａにおけるセンサ素子（ジャイロセンサ１０）の搭載角度は、ジ
ャイロセンサ装置１００ａの実装面に対してθ１+θ２の角度となる。一方、第２ジャイ
ロセンサユニット５０ｂにおけるセンサ素子（ジャイロセンサ１０）の搭載角度は、θ１
−θ２の角度となる。

よって、θ１＝θ２＝４５°とした場合には、第１ジャイロセンサユニット５０ａにお
けるセンサ素子の搭載角度は９０°、第２ジャイロセンサユニット５０ｂにおけるセンサ
素子の搭載角度は０°となる。

なお、本実施形態では、第１のジャイロセンサユニット５０ａと第２のジャイロセンサ
ユニット５０ｂとの双方を第２樹脂部１２４の最少被覆範囲内に収めるために、第１ジャ
イロセンサユニット５０ａに接続される側の第１実装用リード１０４ｋ〜１０４ｏと第２
実装用リード１０４ｐ〜１０４ｔの長さと、第２ジャイロセンサユニット５０ｂに接続さ
れる側の第１実装用リード１０４ａ〜１０４ｅと第２実装用リード１０４ｆ〜１０４ｊの
長さとを異ならせる構成とした。このような構成として第１ジャイロセンサユニット５０
ａと第２ジャイロセンサユニット５０ｂの実装高さを調整することで、第２樹脂部１２４
の被覆範囲を最少とすることが可能となるからである。ここで、本実施形態における第２
樹脂部１２４の最少被覆範囲とは、第２リード１０２を基点として一方の面側に形成され
る樹脂部と他方の面側に形成される樹脂部とが点対称な形態を採ることをいう。そして、
第２樹脂部１２４の被覆範囲を最少範囲とすることで、２軸検出型のジャイロセンサ装置
１００ａとしての小型化を図ることが可能となる。

このような構成のジャイロセンサ装置１００ａによれば、検出軸を２軸とした小型のジ
ャイロセンサ装置を提供することができる。また、同じ構造のジャイロセンサユニットで
あっても、第２リード１０２に対する配置方向を異ならせるだけで２軸検出型のジャイロ
センサ装置１００ａを構成することができる。なお、その他の作用、効果については、上
述した第１の実施形態に係るジャイロセンサ装置と同様である。

次に、本発明のセンサデバイスに係る第３の実施形態について、図１７、図１８を参照
して説明する。なお、本実施形態に係るジャイロセンサ装置の殆どの構成は、上述した第
２の実施形態に係るジャイロセンサ装置と同様である。よって、その機能を同一とする箇
所には図面に同一符号を付して、その詳細な説明は省略することとする。相違点としては
、第１ジャイロセンサユニット５０ａと第２ジャイロセンサユニット５０ｂの双方を第２
リード１０２の一方の面側へ配置した点にある。

このような構成のジャイロセンサ装置１００ｂでは、第１ジャイロセンサユニット５０
ａにおける第１接続用リード５４ａ〜５４ｅは第１実装用リード１０４ｋ〜１０４ｏに接
続し、第２接続用リード５４ｆ〜５４ｊは第２実装用リード１０４ｐ〜１０４ｔに接続す
る。これに対して第２ジャイロセンサユニット５０ｂにおける第１接続用リード５４ａ〜
５４ｅは第２実装用リード１０４ｆ〜１０４ｊに接続し、第２接続用リード５４ｆ〜５４
ｊは第１実装用リード１０４ａ〜１０４ｅに接続する。このような構成とすることで、第
１ジャイロセンサユニット５０ａにおけるセンサ素子の搭載角度と第２ジャイロセンサユ
ニット５０ｂにおけるセンサ素子の搭載角度とを異ならせることができ、検出軸を２軸と
したジャイロセンサ装置１００ｂを構成することができる。
その他の構成、作用、効果については、上述した第２の実施形態に係るジャイロセンサ
装置１００ａと同様である。

第１の実施形態に係るジャイロセンサ装置の構成を示す図である。 ジャイロセンサの構成を示す図である。 水晶振動片の構成を示す図である。 支持基板の構成を示す図である。 第１リードフレームユニットの構成を示す図である。 第１リードフレームユニットにジャイロセンサを搭載した様子を示す図である。 第１リードフレームユニットとジャイロセンサをワイヤボンディングした様子を示す図である。 第１樹脂部を構成するトランスファーモールドの様子を示す図である。 第１リードフレームユニットの枠部を切断し、曲げ部を構成する様子を示す図である。 第２リードフレームユニットの構成を示す図である。 第２リードフレームユニットにジャイロセンサユニットを搭載した様子を示す平面図である。 第２リードフレームユニットにジャイロセンサユニットを搭載した様子を示す裏面図である。 第２樹脂部を構成するトランスファーモールドの様子を示す図である。 第２リードフレームユニットの枠部を切断し、曲げ部を構成する様子を示す図である。 第２の実施形態に係るジャイロセンサ装置の構成を示す図である。 第２の実施形態に係る第２のリードフレームユニットに、２つのジャイロセンサユニットを搭載した様子を示す図である。 第３の実施形態に係るジャイロセンサ装置の構成を示す図である。 第３の実施形態に係る第２のリードフレームユニットに、２つのジャイロセンサユニットを搭載した様子を示す図である。

符号の説明

１０………ジャイロセンサ、５０………ジャイロセンサユニット、５２………第１リー
ド、５４ａ〜５４ｅ………第１接続用リード、５４ｆ〜５４ｊ………第２接続用リード、
５６………一端部、５８………他端部、６４………一端部、６６………他端部、７４……
…ダイパッド、７６………第１樹脂部、１００………ジャイロセンサ装置、１０２………
第２リード、１０４ａ〜１０４ｅ………第１実装用リード、１０４ｆ〜１０４ｊ………第
２実装用リード、１０６………一端部、１０８………他端部、１１４………一端部、１１
６………他端部、１２４………第２樹脂部。

Claims (4)

1. センサユニットを備えたセンサデバイスであって、
   前記センサユニットは、
   検出軸を有するセンサ素子、及び前記センサ素子を内部に収容するパッケージを備えた
   センサ部品と、
   前記センサ部品を覆う第１樹脂部と、
   前記第１樹脂部の内部で前記センサ部品に接続され、前記第１樹脂部の外部に露出する
   第１実装端子が形成されたリードであって、前記第１実装端子によって定まる第１実装面
   に対し前記センサ部品を傾けて支持しているリードである第１リードと、
   を有し、
   前記センサデバイスは、
   前記センサユニットを覆う第２樹脂部と、
   前記第２樹脂部の内部で前記センサユニットの前記第１実装端子に接続され、前記第２
   樹脂部の外部に露出する第２実装端子が形成されたリードであって、前記第２実装端子に
   よって定まる第２実装面に対し前記センサユニットを傾けて支持しているリードである第
   ２リードと、
   を更に備え、
   前記第２樹脂部に平坦な上面が形成されていることを特徴とするセンサデバイス。
2. 請求項１に記載のセンサデバイスであって、
   前記第２リードに対して、２つの前記センサユニットが接続され、
   前記２つのセンサユニットは、前記第２実装面に対する前記検出軸の角度が互いに異な
   るように配置されていることを特徴とするセンサデバイス。
3. 請求項２に記載のセンサデバイスであって、
   前記２つのセンサユニットの一方は前記第２リードにおける一方の主面に接続され、他
   方は前記第２リードにおける他方の主面に接続されていることを特徴とするセンサデバイ
   ス。
4. 請求項２に記載のセンサデバイスであって、
   前記２つのセンサユニットは、前記第２リードの一方の主面に並列に配置されているこ
   とを特徴とするセンサデバイス。

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