JP6183303B2 - 複合成形体およびその製造方法、圧力センサおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、第１次成形体を樹脂によって被覆した構成の複合成形体とその製造方法、および、モールドＩＣを樹脂によって被覆した構成の圧力センサとその製造方法に関する。

従来、第１次成形体を樹脂によって被覆した構成の複合成形体およびその製造方法が知られている。この種のものとして、例えば、特許文献１に記載の圧力センサおよびその製造方法が提案されている。この圧力センサは、第１次成形体（熱硬化性エポキシ樹脂製の半導体パッケージ）と、この第１次成形体を被覆する熱可塑性樹脂で構成されたハウジングとを備える構成とされている。この圧力センサは、樹脂成形用の金型のキャビティ内に第１次成形体を配置して、溶融した熱可塑性樹脂をゲート（流入口）からキャビティ内に流し込んで、キャビティ内に充填された熱可塑性樹脂を硬化してハウジングを形成する硬化工程を経て製造される。

特許第４６２０３０３号公報

第１次成形体を樹脂によって被覆した構成の複合成形体において、第１次成形体と樹脂との界面（のうち少なくとも一部）における密着性が要求される場合がある。例えば、複合成形体が圧力センサの場合、圧力媒体が第１次成形体と樹脂との界面を通って圧力センサの外部に漏れることが生じないようにするために、界面の密着性が要求される。しかしながら、樹脂は熱膨張係数が高いため、温度の低下によって樹脂が収縮した場合、樹脂に対して界面に対する法線方向の大きな引っ張り応力が生じ易い。このため、第１次成形体を樹脂によって被覆した構成の複合成形体においては、樹脂の温度が低下した場合、第１次成形体と樹脂との界面の密着性が損なわれ易いという問題がある。

また、第１次成形体を樹脂によって被覆した構成の複合成形体において、樹脂の強度を向上させるために、強化繊維を含有する樹脂を用いることがあり、強化繊維として、長手方向に延在する長細い形状の強化繊維を用いることがある。

ここで、第１次成形体を樹脂によって被覆した構成の複合成形体において、長手方向に延在する強化繊維を含有する樹脂を用いた場合、第１次成形体と樹脂との界面付近の樹脂の強化繊維の長手方向が向いている方向によって界面の密着性が変わる。すなわち、強化繊維の長手方向が界面に対する法線方向に近い方向に向いている場合には、樹脂の温度が低下しても、界面付近の樹脂が界面に対する法線の方向に収縮し難くなり、界面の密着性が損なわれ難い。逆に、強化繊維の長手方向が界面に平行な方向に近い方向に向いている場合には、樹脂の温度が低下したときに、界面付近の樹脂が界面に対する法線方向に収縮し易くなり、界面の密着性が損なわれ易い。

また、この複合成形体の製造において、強化繊維の長手方向の方向は、樹脂成形用の金型のキャビティ内に成形用樹脂を充填する工程における成形用樹脂の流れと略同一方向となる。すなわち、成形用樹脂を充填する製造工程において、第１次成形体のうち界面となる面に対して垂直な方向に成形用樹脂が流れた場合には、複合成形体は、強化繊維の長手方向が界面に対する法線方向に近い方向に向いた構成となり易い。逆に、第１次成形体のうち界面となる面に対して平行な方向に成形用樹脂が流れた場合には、複合成形体は、強化繊維の長手方向が界面に平行な方向に近い方向に向いた構成となり易い。

そして、このような硬化工程では、成形用樹脂がキャビティ内の内壁面などに当たって四方八方に流動方向を変えながら充填されていくため、複数の強化繊維の長手方向の向きが不均一となり易い。しかしながら、特許文献１の製造方法では、第１次成形体のうち界面となる面に対して垂直な方向に成形用樹脂が流れるようにする工夫が特にはなされていない。このため、この製造方法によって製造される複合成形体は、第１次成形体と樹脂との界面付近の複数の強化繊維の長手方向が、不均一となり易く、すなわち界面に対する法線の方向に配向した構成となり難い。よって、この複合成形体では、第１次成形体と樹脂との界面の密着性が損なわれ易い。

本発明は上記点に鑑みて、第１次成形体を樹脂によって被覆した構成の複合成形体において、第１次成形体と樹脂との界面の密着性が損なわれ難い構成の複合成形体およびその製造方法、圧力センサおよびその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、複合成形体において、第１方向（Ｄ１）を法線方向とする一面（２ａ）を有する一次成形体（２）と、一次成形体のうち一面を含む外壁面を被覆し、一次成形体の一面から第１方向に向かって第１部分（３１ａ）と第２部分（３１ｂ）が順に備えられ、長手方向に延在する強化繊維（３ａ）を含有する樹脂部材（３）と、を有する。また、第１部分が、第１方向に延在すると共に第１方向に垂直な第１断面（Ｓ３１ａ）を有して、一次成形体の一面に密着させられており、第２部分が、第１方向と交差する第２方向（Ｄ２）に延在すると共に、第１断面よりも面積が大きく、第２方向に垂直な第２断面（Ｓ３１ｂ）を有して、第１部分と一体接合させられている。そして、一面から第１部分までの領域内の強化繊維が、第２部分内の強化繊維に比べて、長手方向が第１方向を向くように配向していることを特徴とする。

このため、樹脂部材の温度が低下した場合でも、樹脂部材のうち一面付近の部分が第１方向に収縮し難くなる。すなわち、樹脂部材において、第１方向の引っ張り応力が生じ難くなる。これにより、樹脂部材の温度が低下した場合でも、一次成形体と樹脂部材との界面（２ａ）の密着性が損なわれ難い。

本発明の第１実施形態に係る圧力センサの断面構成を示す図である。 図１に示す圧力センサの製造における第１工程を示す図である。 図１に示す圧力センサの製造における第２工程を示す図である。 図１に示す圧力センサの製造における第２工程を示す別の図である。 図１に示す圧力センサの製造における第２工程を示す別の図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係る圧力センサ１について図１を参照して説明する。図１に示すように、本実施形態に係る圧力センサ１は、センサチップ２１をモールド樹脂２２で被覆した構成のモールドＩＣ２と、モールドＩＣ２を被覆するコネクタケース３と、コネクタケース３に連結されたハウジング４とを有する。この圧力センサ１は、例えば、エンジンに吸引される空気の圧力（吸気圧）や、エンジンに供給される燃料の圧力等を検出する用途に用いられる。

図１に示すように、モールドＩＣ２は、センサチップ２１がモールド樹脂２２に一体化されたものである。モールドＩＣ２は、圧力を感知する感圧素子部を有するセンサチップ２１と、感圧素子部を露出させつつセンサチップ２１を被覆するモールド樹脂２２と、リードフレーム２３とを有する構成とされている。図１に示すように、モールドＩＣ２は、コネクタケース３の一面３３ａから、モールドＩＣ２のうち感圧素子部を含む一部を突出させて、コネクタケース３によって封止されている。

センサチップ２１は、モールド樹脂２２に形成された開口部２２ａ内に配置され、接着剤等によってモールド樹脂２２に固定されており、開口部２２ａ内に導入された圧力媒体の圧力を検出するようになっている。センサチップ２１に備えられている感圧素子部は、ダイアフラム等で構成されている。

モールド樹脂２２は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で成形されたものであり、リードフレーム２３の大部分を被覆して封止している。また、図示しないが、モールド樹脂２２には、電子部品としての信号処理回路用ＩＣが内蔵されている。

リードフレーム２３は、センサチップ２１とボンディングワイヤ等を介して電気的に接続されており、一端側部分がモールド樹脂２２から露出している。

図１に示すように、コネクタケース３は、モールドＩＣ２と一体に成形されたものであり、長手方向に延在する強化繊維３ａを含有する樹脂で構成されている。なお、図１では、便宜上、実際よりも強化繊維３ａを大きく図示してある。コネクタケース３は、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の熱可塑性樹脂で構成されている。コネクタケース３は、外部コネクタが接続されるコネクタ部３１と、ターミナル３２およびモールドＩＣ２を被覆する被覆部３３とが一体に形成されて構成されている。コネクタケース３は、被覆部３３において一面３３ａを有し、モールドＩＣ２のうち感圧素子部を含む一部を一面３３ａから突出させて、モールドＩＣ２を封止している。このように、コネクタケース３は、感圧素子部を露出させつつモールドＩＣ２を被覆していると共に、ターミナル３２を有し、ターミナル３２を被覆している。

ここで、図１に示すように、本実施形態に係る圧力センサ１では、モールドＩＣ２とコネクタケース３（被覆部３３）との間で界面が複数形成される（図１中の符号２ａ、２ｂ、２ｃを参照）。以下において、モールドＩＣ２におけるコネクタケース３（被覆部３３）との複数の界面２ａ〜２ｃのうち、界面２ａを第１界面２ａという。また、第１界面２ａに対する法線の方向を第１方向（図１中の矢印Ｄ１を参照）という。

図１に示すように、コネクタケース３は、モールドＩＣ２のうち第１界面２ａを含む外壁面を被覆している。また、ターミナル３２は、第１方向Ｄ１に延在するように設けられている。

図１に示すように、コネクタ部３１は、外部にセンサ信号を出力する部分であり、内部が空洞の筒状であって、その内部にターミナル３２の一端側部分３２ａが配置されている。ターミナル３２の他端側部分３２ｂは、外部に露出しており、モールドＩＣ２のリードフレーム２３と電気的に接続される。コネクタ部３１は、モールドＩＣ２の第１界面２ａから第１方向Ｄ１に向かって第１部分３１ａと第２部分３１ｂが順に備えられた構成とされている。この第１部分３１ａは、ターミナル３２に当接しつつ第１方向Ｄ１に延在すると共に第１方向Ｄ１に垂直な第１断面（図１の符号Ｓ３１ａを参照）を有して、モールドＩＣ２の第１界面２ａに密着させられている。また、第２部分３１ｂは、第１方向Ｄ１と交差する第２方向（図１中の矢印Ｄ２を参照）に延在すると共に第２方向Ｄ２に垂直な第１断面Ｓ３１ａよりも面積の大きい第２断面（図１の符号Ｓ３１ｂを参照）を有して、第１部分３１ａと一体接合させられている。

ここで、図１に示すように、本実施形態では、コネクタケース３のうち、第１界面２ａから第１部分３１ａまでの領域内の強化繊維３ａが、第２部分３１ｂの強化繊維３ａに比べて、長手方向が第１界面２ａに対する法線の方向を向くように配向している。言い換えると、第１界面２ａから第１部分３１ａまでの領域内の強化繊維３ａが、第２部分３１ｂの強化繊維３ａに比べて、長手方向が第１界面２ａに対する法線の方向に近い方向を向いている。

このため、本実施形態に係る圧力センサ１では、コネクタケース３の温度が低下した場合でも、コネクタケース３のうち第１界面２ａ付近の部分が第１方向Ｄ１に収縮し難くなる。すなわち、コネクタケース３のうち第１界面２ａ付近の部分において、第１方向Ｄ１の引っ張り応力が生じ難くなる。これにより、本実施形態に係る圧力センサ１では、コネクタケース３の温度が低下した場合でも、モールドＩＣ２とコネクタケース３（被覆部３３）との界面の１つである第１界面２ａの密着性が損なわれ難い。よって、本実施形態に係る圧力センサ１では、圧力媒体がモールドＩＣ２とコネクタケース３との界面を通って圧力センサ１の外部に漏れることが生じ難くなる。なお、この密着性を考慮すると、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）とコネクタケース３（被覆部３３）の熱膨張係数の差が小さければ小さいほど好ましい。

なお、図１に示すように、本実施形態に係る圧力センサ１では、第２部分３１ｂにゲート痕３１ｂａが形成されている。

被覆部３３は、リードフレーム２３に接続されたターミナル３２と、モールドＩＣ２のうちコネクタ部３１側の部分とを被覆しており、モールドＩＣ２のうちセンサチップ２１側の部分を露出している。

ハウジング４は、コネクタケース３に連結された金属製のケースである。図１に示すように、ハウジング４は、圧力の検出対象となる測定媒体を後述の圧力室６内に導入するための圧力導入孔４１と、圧力媒体をセンサチップ２１の感圧素子部に導く圧力導入通路４２と、コネクタケース３の一部を収容する収容部４３とを有している。圧力導入通路４２は、ハウジング４の中空部として構成されたものである。収容部４３は、圧力導入通路４２とは反対側の部位に開口部として構成されたものである。本実施形態に係る圧力センサ１では、ハウジング４の内部において、ハウジング４やモールドＩＣ２などによって囲まれた圧力室６が形成されており、この圧力室６はセンサチップ２１の感圧素子部の周囲に形成されている。また、本実施形態に係る圧力センサ１では、モールドＩＣ２とコネクタケース３との界面が圧力室６に対して露出している（図１の符号Ａを参照）。

ハウジング４は、コネクタケース３のうちモールドＩＣ２側の部分を収容部４３に収容した状態で、ハウジング４の一部（コネクタケース３のうち被覆部３３側に位置する部分）がかしめられることによって、コネクタケース３と連結されている。本実施形態に係る圧力センサ１では、ハウジング４とコネクタケース３との間においてＯリング５が介在しており、このＯリング５によってハウジング４とコネクタケース３との間がシールされている。

以上、本実施形態に係る圧力センサ１の構成について説明した。次に、本実施形態に係る圧力センサ１の製造方法について図２〜図５を参照して説明する。

まず、図示しないが、モールドＩＣ２のモールド樹脂２２を成形する第１成形工程を行う。具体的には、リードフレーム２３を成形型の内部に設置した状態で、トランスファー法、圧縮法、射出法等により、加熱溶融された熱硬化性樹脂を成形型の内部に注入し、熱硬化性樹脂を架橋反応により硬化させる。これにより、モールドＩＣ２のモールド樹脂２２を成形する。このようにして、モールド樹脂２２が成形されたモールドＩＣ２を用意する。

モールド樹脂２２を成形した後、図２に示すように、モールド樹脂２２に設けられた開口部２２ａにセンサチップ２１を取り付ける。続いて、モールドＩＣ２のリードフレーム２３とターミナル３２とを接続する接続工程を行う。

続いて、コネクタケース３の成形用樹脂３００である熱可塑性樹脂でコネクタケース３を成形する第２成形工程を行う。具体的には、図２に示すように、ターミナル３２が接続されたモールドＩＣ２を樹脂成形用の金型１００の内部に設置した状態で、射出法、押出法等により、加熱溶融させたコネクタケース３の成形用樹脂３００を金型１００の内部に注入した後、冷却固化する。ここで、成形用樹脂３００として、長手方向に延在する強化繊維３ａを含有する樹脂を使用する。

具体的には、まず、一次成形体であるモールドＩＣ２を、コネクタケース３の形状に対応するキャビティ１０１を形成すると共にコネクタケース３の成形用樹脂３００である熱可塑性樹脂を流し込むためのゲート１０２が形成された金型１００に配置する配置工程を行う。このとき、図２に示すように、キャビティ１０１内において、第１方向（図２中の矢印Ｄ１を参照）に延在して構成されると共に第１方向Ｄ１に垂直な第１断面（図２中の符号Ｓ１０１ａ）を有する第１部分３１ａに対応する第１空間１０１ａが形成されている。また、キャビティ１０１内において、第１方向Ｄ１に交差する第２方向（図２中の矢印Ｄ２を参照）に延在して構成され、第２方向Ｄ２に垂直な第２断面（図２中の符号Ｓ１０１ｂ）を有すると共に第２断面Ｓ１０１ｂが第１断面Ｓ１０１ａよりも面積の大きい構成とされた第２部分３１ｂに対応する第２空間１０１ｂが形成されている。すなわち、本実施形態における製造方法では、第１断面Ｓ１０１ａの面積が第２断面Ｓ１０１ｂの面積よりも小さくされている。なお、本実施形態における製造方法では、モールドＩＣ２を金型１００に配置したときに、ゲート１０２が第１界面２ａに対して正対していない配置となっている。以上の配置工程が、特許請求の範囲に記載の第１工程に相当する。

次に、図３に示すように、コネクタケース３の成形用樹脂３００として、長手方向に延在する強化繊維３ａを含有する成形用樹脂（熱可塑性樹脂）３００をゲート１０２から第２空間１０１ｂ内に向けて流し込む。成形用樹脂は、まず、第２空間１０１ｂ内において第２方向Ｄ２に流れる。このとき、上記したように、本実施形態における製造方法では、第１空間１０１ａの断面である第１断面Ｓ１０１ａの面積が第２空間１０１ｂの断面である第２断面Ｓ１０１ｂの面積よりも小さくされている。また、第１空間１０１ａの延在方向である第１方向Ｄ１が第２空間１０１ｂの延在方向である第２方向Ｄ２と交差している。このため、この製造方法では、第２空間１０１ｂ内において第２方向Ｄ２に流れる成形用樹脂は、第１空間１０１ａに流れ込まず（流れ込み難く）、まず、第２空間１０１ｂ内に充填されていく。すなわち、第１空間１０１ａよりも第２空間１０１ｂ内に優先的に成形用樹脂３００が充填されていく。そして、第２空間１０１ｂに成形用樹脂３００が充填された後に、さらにゲート１０２から第２空間１０１ｂに成形用樹脂３００を流し込む。これにより、図４に示すように、第２空間１０１ｂに充填された成形用樹脂３００が第１空間１０１ａ内に押し出され、第１空間１０１ａ内において、第１方向Ｄ１に成形用樹脂３００が流される（図４中の矢印Ｙ１を参照）。このとき、第１空間１０１ａ内を流される成形用樹脂３００に含有された強化繊維３ａは、長手方向が第１方向Ｄ１を向いた状態で流される。つまり、第１界面２ａから第１空間１０１ａまでの領域内の強化繊維３ａが、長手方向が第１方向Ｄ１を向くように配向した状態となる。なお、このとき、コネクタ部３１のうち第１空間１０１ａ以外の小さい空間（ゲート１０２よりも面積が小さい空間）にも成形用樹脂３００が流される（図４中の矢印Ｙ２、Ｙ３を参照）。そして、図５に示すように、キャビティ１０１内の全体に成形用樹脂３００が充填されたときにおいても、第１界面２ａから第１空間１０１ａまでの領域内の強化繊維３ａが、長手方向が第１方向Ｄ１を向くように均一に配向した状態となる。また、第２空間１０１ｂ内の強化繊維３ａは、長手方向の向きが不均一となる。つまり、このとき、第１界面２ａから第１空間１０１ａまでの領域内の強化繊維３ａが、第２空間１０１ｂ内の強化繊維３ａに比べて、長手方向が第１方向Ｄ１を向くように配向した状態となっている。このように、コネクタケース３の成形用樹脂３００を金型１００のキャビティ１０１内に充填する充填工程を行う。この充填工程が、特許請求の範囲に記載の第２工程に相当する。

このように、本実施形態における製造方法では、上記したようにゲート１０２が第１界面２ａに対して正対していない配置となっているにも関わらず、成形用樹脂３００を第１界面２ａに向かって第１方向Ｄ１に流すことができ、強化繊維３ａを配向させることができる。すなわち、本実施形態における製造方法では、強化繊維３ａを配向させるためにゲート１０２の位置が限定的となることがなく、ゲート１０２の位置の自由度、すなわち金型１００の形状の自由度が確保され、ひいては圧力センサ１の形状の自由度が確保される。なお、本実施形態における製造方法において、第１界面２ａに対して正対する位置にゲート１０２を配置してもよい。

次に、キャビティ１０１内に充填した成形用樹脂３００を架橋反応により硬化させる硬化工程を行う。この硬化工程が、特許請求の範囲に記載の第３工程に相当する。

続いて、図１に示すように、Ｏリング５を介して、コネクタケース３とハウジング４とを嵌め合わせ、ハウジング４の一部をコネクタケース３にかしめることにより、コネクタケース３とハウジング４とを一体化する。以上により、図１に示す圧力センサ１が完成する。

上記で説明したように、本実施形態の圧力センサ１は、コネクタケース３が、長手方向に延在する強化繊維３ａを含有する樹脂で構成されている。また、コネクタケース３が、ターミナル３２に当接しつつ第１方向Ｄ１に延在すると共に第１方向Ｄ１に垂直な第１断面Ｓ３１ａを有して、モールドＩＣ２の第１界面２ａに密着させられた第１部分３１ａを有する。また、コネクタケース３が、第１方向Ｄ１と交差する第２方向Ｄ２に延在すると共に第２方向Ｄ２に垂直な第１断面Ｓ３１ａよりも面積の大きい第２断面Ｓ３１ｂを有して、第１部分３１ａと一体接合させられた第２部分３１ｂを有する。そして、本実施形態の圧力センサ１では、第１界面２ａから第１部分３１ａまでの領域内の強化繊維３ａが、第２部分３１ｂ内の強化繊維３ａに比べて、長手方向が第１方向Ｄ１を向くように配向している。

このため、本実施形態に係る圧力センサ１では、コネクタケース３の温度が低下した場合でも、コネクタケース３のうち第１界面２ａ付近の部分が第１方向Ｄ１に収縮し難くなる。すなわち、コネクタケース３において、第１方向Ｄ１の引っ張り応力が生じ難くなる。これにより、本実施形態に係る圧力センサ１では、コネクタケース３の温度が低下した場合でも、モールドＩＣ２とコネクタケース３（被覆部３３）との界面の１つである第１界面２ａの密着性が損なわれ難い。よって、本実施形態に係る圧力センサ１では、圧力媒体がモールドＩＣ２とコネクタケース３との界面を通って圧力センサ１の外部に漏れることが生じ難くなる。

また、本実施形態に係る圧力センサ１は、上記したように、以下の第１〜３工程を有する製造方法によって製造される。

すなわち、第１工程では、一次成形体であるモールドＩＣ２を、コネクタケース３の形状に対応するキャビティ１０１を形成すると共にコネクタケース３の成形用樹脂３００である熱可塑性樹脂を流し込むためのゲート１０２が形成された金型１００に配置する配置工程を行う。このとき、キャビティ１０１内において、第１方向Ｄ１に延在して構成されると共に第１方向Ｄ１に垂直な第１断面Ｓ１０１ａを有する第１部分３１ａに対応する第１空間１０１ａが形成されている。また、キャビティ１０１内において、第１方向Ｄ１に交差する第２方向Ｄ２に延在して構成され、第２方向Ｄ２に垂直な第２断面Ｓ１０１ｂを有すると共に第２断面Ｓ１０１ｂが第１断面Ｓ１０１ａよりも面積の大きい構成とされた第２部分３１ｂに対応する第２空間１０１ｂが形成されている。

また、第２工程では、コネクタケース３の成形用樹脂として、長手方向に延在する強化繊維３ａを含有する成形用樹脂（熱可塑性樹脂）３００をゲート１０２から第２空間１０１ｂ内に向けて流し込む。成形用樹脂３００は、まず、第２空間１０１ｂ内において第２方向Ｄ２に流れる。このとき、本実施形態における製造方法では、第１空間１０１ａの断面である第１断面Ｓ１０１ａの面積が第２空間１０１ｂの断面である第２断面Ｓ１０１ｂの面積よりも小さくされている。また、第１空間１０１ａの延在方向である第１方向Ｄ１が第２空間１０１ｂの延在方向である第２方向Ｄ２と交差している。このため、この製造方法では、第２空間１０１ｂ内において第２方向Ｄ２に流れる成形用樹脂３００は、第１空間１０１ａよりも第２空間１０１ｂ内に優先的に成形用樹脂３００が充填されていく。そして、第２空間１０１ｂに成形用樹脂３００が充填された後に、さらにゲート１０２から第２空間１０１ｂに成形用樹脂３００を流し込む。これにより、第２空間１０１ｂに充填された成形用樹脂３００が第１空間１０１ａ内に押し出され、第１空間１０１ａ内において第１方向Ｄ１に流される。この結果、第１界面２ａから第１空間１０１ａまでの領域内の強化繊維３ａが、第２空間１０１ｂ内の強化繊維３ａに比べて、長手方向が第１方向Ｄ１を向くように配向した状態となる。

このため、本実施形態における製造方法では、ゲート１０２が第１界面２ａに対して正対していない配置とされた場合でも、成形用樹脂３００を第１界面２ａに向かって第１方向Ｄ１に流すことができ、強化繊維３ａを配向させることができる。すなわち、本実施形態における製造方法では、強化繊維３ａを配向させるためにゲート１０２の位置が限定的となることがなく、ゲート１０２の位置の自由度、すなわち金型１００の形状の自由度が確保され、ひいては圧力センサ１の形状の自由度が確保される。

（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。

例えば、第１実施形態では、第１次成形体を樹脂によって被覆した構成の複合成形体の一例として、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）を樹脂（コネクタケース３）によって被覆した構成の圧力センサ１について説明した。しかしながら、第１次成形体がモールドＩＣ２（モールド樹脂２２）に限られるわけではなく、樹脂がコネクタケース３に限られるわけでもなく、複合成形体が圧力センサ１に限られるわけでもない。

なお、第１実施形態に係る圧力センサ１において、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）とコネクタケース３の界面（第１界面２ａなど）を、ポッティング材で覆うなどによりシールをすることによって、気体や液体の進入を防止できるようにしてもよい。また、第１実施形態に係る圧力センサ１において、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）とコネクタケース３（被覆部３３）を以下のように接合した構造とした場合には、このようなシールをすることなく、気体や液体の進入の防止することができる。すなわち、モールドＩＣ２を、紫外光照射により固相または液晶相から液相に相転移し、可視光照射または加熱により液相から紫外光照射前の相に相転移する光応答性化合物がモールドＩＣ２の表面に存在するように成形されたものとする。そして、モールドＩＣ２とコネクタケース３とを、モールドＩＣ２の表面に存在する光応答性化合物と熱可塑性樹脂とが混合しており、互いの分子同士の絡み合いによって接合する。このような構造とした場合にも、圧力センサ１における気体や液体の進入の防止を図ることができる。

また、第１実施形態に係る圧力センサ１において、以下のようにして、シールをすることなく、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）とコネクタケース３（被覆部３３）の界面（第１界面２ａなど）における気体や液体の進入の防止を図ってもよい。すなわち、圧力センサ１において、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）を構成する主材に第１添加物を添加した構成として、コネクタケース３（被覆部３３）を構成する主材に第２添加物を添加した構成とする。この第２添加物として、モールドＩＣ２とコネクタケース３の界面において、第１添加物と、共有結合、イオン結合、水素結合、分子間力（ファンデルワールス力）、分散力、拡散から選ばれる１つ以上の接合作用で接合する材料を用いる。この場合、モールドＩＣ２とコネクタケース３とを、それぞれに含有される第１添加物と第２添加物とが共有結合、イオン結合、水素結合、分子間力（ファンデルワールス力）、分散力、拡散から選ばれる１つ以上の接合作用で接合することにより、電子部品の封止に適したトランスファーモールド法、コンプレッションモールド法等の一次成形手法で、強固に密着することができる。

また、第１実施形態に係る圧力センサ１において、以下のようにして、シールをすることなく、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）とコネクタケース３（被覆部３３）の界面（第１界面２ａなど）における気体や液体の進入の防止を図ってもよい。すなわち、圧力センサ１において、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）を構成する主材に第１添加物を添加した構成とする。この第１添加物として、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）を構成する主材中に分散する熱可塑性樹脂であって、ガラス転移温度または軟化点がコネクタケース３（被覆部３３）を構成する材料の成形温度よりも低く、且つ、熱分解温度がコネクタケース３（被覆部３３）を構成する材料の成形温度よりも高い材料を用いる。そして、圧力センサ１を、モールドＩＣ２（とコネクタケース３の界面において、第１添加物とコネクタケース３（被覆部３３）を構成する材料とが溶け合って一体された構成とする。この場合、モールドＩＣ２に含有された第１添加物は、ガラス転移温度または軟化点がコネクタケース３を構成する材料の成形温度よりも低く、且つ、熱分解温度がコネクタケース３を構成する材料の成形温度よりも高い。このため、コネクタケース３の成形時には、コネクタケース３の表面に存在する第１添加物が溶融して、コネクタケース３側の溶融した構成材料（熱可塑性樹脂）と混ざり合い、コネクタケース３の成形後には溶け合って一体化した状態となる。よって、電子部品の封止に適したトランスファーモールド法、コンプレッションモールド法等の一次成形手法で、強固に密着することができる。

また、第１実施形態に係る圧力センサ１の製造方法において、以下のようにすることで、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）とコネクタケース３（被覆部３３）の界面（第１界面２ａなど）における気体や液体の進入の防止を図ってもよい。すなわち、第１実施形態における製造方法の第１工程において、一次成形体であるモールドＩＣ２のうち第２成形体であるコネクタケース３との界面となる面に樹脂シートが接着された第１成形体を用意する。そして、第２、３工程において、第１成形体（モールドＩＣ２）と第２成形体（コネクタケース３）の成形用樹脂との間に樹脂シートを挟み混んだ状態で、第２成形体を成形すると共に、第２成形体の成形熱によって樹脂シートの少なくとも第２成形体の成形用樹脂側の一部を溶融させて、樹脂シートを第２成形体と一体化させる。このような第１〜３工程を含む製造方法により製造された圧力センサ１では、シールがなされていなくとも、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）とコネクタケース３（被覆部３３）の界面（第１界面２ａなど）における気体や液体の進入の防止することができる。

また、第１実施形態に係る圧力センサ１において、以下のようにして、シールをすることなく、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）とコネクタケース３（被覆部３３）の界面（第１界面２ａなど）における気体や液体の進入の防止を図ってもよい。すなわち、圧力センサ１において、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）とコネクタケース３（被覆部３３）との間に、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）を構成する材料やコネクタケース３（被覆部３３）を構成する材料とは異なる組成であって硫黄成分を含む硫黄含有膜を介在させた構成とする。そして、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）における界面のうち硫黄含有膜の下地として硫黄含有膜の直下に位置する部位の全体を、粗化された（例えば、モールド樹脂２２のうちコネクタケース３との界面となる部分以外の部分における外部に露出した面よりも粗化された）粗化面とする。

また、第１実施形態に係る圧力センサ１の製造方法において、以下のようにすることで、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）とコネクタケース３（被覆部３３）の界面（第１界面２ａなど）における気体や液体の進入の防止を図ってもよい。すなわち、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）のうちコネクタケース３（被覆部３３）との界面となる面の少なくとも一部における最表面に位置する表面層を除去することで界面の少なくとも一部を新生面として、化学的処理が施されたことにより、この新生面に、コネクタケース３を構成する材料（熱可塑性樹脂）と化学結合するチオール基が形成された第１成形体を用意する。そして、第２、３工程において、コネクタケース３の構成材料（熱可塑性樹脂材料）を射出成形することにより、チオール基と熱可塑性樹脂材料とを化学結合させつつモールドＩＣ２における界面を熱可塑性樹脂部材で封止する。このような第１〜３工程を含む製造方法により製造された圧力センサ１では、モールドＩＣ２とコネクタケース３の界面において、界面上の汚染物が除去された新生面が形成され、この新生面において、チオール基を介したモールドＩＣ２の構成材料（熱硬化性樹脂材料）とコネクタケース３の構成材料（熱可塑性樹脂材料）との化学結合が実現される。これにより、モールドＩＣ２とコネクタケース３の界面の密着性の向上が実現できる。

また、第１実施形態に係る圧力センサ１の製造方法において、以下のようにすることで、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）とコネクタケース３（被覆部３３）の界面（第１界面２ａなど）における気体や液体の進入の防止を図ってもよい。すなわち、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）のうちコネクタケース３（被覆部３３）との界面となる面の少なくとも一部における最表面に位置する表面層を除去することで界面の少なくとも一部を官能基が存在する新生面が形成された第１成形体を用意する。そして、第２、３工程において、新生面が形成された１次成形体であるモールドＩＣ２に対して、コネクタケース３の構成材料として、新生面に存在する官能基と化学結合する官能基を含有する官能基含有添加剤を添加した熱可塑性樹脂材料を射出成形することにより、新生面に存在する官能基と熱可塑性樹脂材料に添加した官能基含有添加剤に存在する官能基とを化学結合させつつ、モールドＩＣ２における界面を熱可塑性樹脂部材で封止する。このような第１〜３工程を含む製造方法により製造された圧力センサ１では、モールドＩＣ２とコネクタケース３の界面では、界面上の汚染物が除去された新生面が形成され、この新生面において官能基を介した熱硬化性樹脂部材と熱可塑性樹脂部材との化学結合が実現される。これにより、モールドＩＣ２とコネクタケース３の界面の密着性の向上が実現できる。

２ モールドＩＣ
３ コネクタケース
３１ａ コネクタケースの第１部分
３１ｂ コネクタケースの第２部分
３１ｂａ ゲート痕
６ 圧力室
１０１ キャビティ
１０１ａ キャビティの第１空間
１０１ｂ キャビティの第２空間
３００ コネクタケースの成形用樹脂

Claims (4)

1. 第１方向（Ｄ１）を法線方向とする一面（２ａ）を有する一次成形体（２）と、前記一次成形体のうち前記一面を含む外壁面を被覆し、前記一次成形体の前記一面から前記第１方向に向かって第１部分（３１ａ）と第２部分（３１ｂ）が順に備えられ、長手方向に延在する強化繊維（３ａ）を含有する樹脂部材（３）と、を有し、
   前記第１部分が、前記第１方向に延在すると共に前記第１方向に垂直な第１断面（Ｓ３１ａ）を有して、前記一次成形体の前記一面に密着させられており、
   前記第２部分が、前記第１方向と交差する第２方向（Ｄ２）に延在すると共に、前記第１断面よりも面積が大きく、前記第２方向に垂直な第２断面（Ｓ３１ｂ）を有して、前記第１部分と一体接合させられており、
   前記一面から前記第１部分までの領域内の前記強化繊維が、前記第２部分内の前記強化繊維に比べて、長手方向が前記第１方向を向くように配向していることを特徴とする複合成形体。
2. 第１方向（Ｄ１）を法線方向とする一面（２ａ）を有すると共に、圧力を感知する感圧素子部を有するセンサチップ（２１）と、前記感圧素子部を露出させつつ前記センサチップを被覆するモールド樹脂（２２）と、を有する構成とされたモールドＩＣ（２）と、
   前記モールドＩＣのうち前記一面を含む外壁面を被覆し、前記モールドＩＣの前記一面から前記第１方向に向かって第１部分（３１ａ）と第２部分（３１ｂ）が順に備えられ、長手方向に延在する強化繊維（３ａ）を含有する樹脂で構成され、ターミナル（３２）を有し、前記感圧素子部を露出させつつ前記モールドＩＣを被覆すると共に、前記ターミナルを被覆するコネクタケース（３）と、を有すると共に、
   前記感圧素子部の周囲に圧力室（６）が形成され、
   前記モールドＩＣと前記コネクタケースとの界面が前記圧力室に対して露出した構成とされた圧力センサであって、
   前記ターミナルが、前記第１方向に延在するように設けられており、
   前記第１部分が、前記ターミナルに当接しつつ前記第１方向に延在すると共に前記第１方向に垂直な第１断面（Ｓ３１ａ）を有して、前記モールドＩＣの前記一面に密着させられており、
   前記第２部分が、前記第１方向と交差する第２方向（Ｄ２）に延在すると共に、前記第１断面よりも面積が大きく、前記第２方向に垂直な第２断面（Ｓ３１ｂ）を有して、前記第１部分と一体接合させられており、
   前記一面から前記第１部分までの領域内の前記強化繊維が、前記第２部分内の前記強化繊維に比べて、長手方向が前記第１方向を向くように配向していることを特徴とする圧力センサ。
3. 第１方向（Ｄ１）を法線方向とする一面（２ａ）を有する一次成形体（２）と、前記一次成形体のうち前記一面を含む外壁面を被覆し、前記一次成形体の前記一面から前記第１方向に向かって第１部分（３１ａ）と第２部分（３１ｂ）が順に備えられた樹脂部材（３）と、を有する複合成形体の製造方法であって、
   前記第１方向に延在して構成されると共に前記第１方向に垂直な第１断面（Ｓ１０１ａ）を有する前記第１部分に対応する第１空間（１０１ａ）、および、前記第１方向に交差する第２方向（Ｄ２）に延在して構成され、前記第２方向に垂直な第２断面（Ｓ１０１ｂ）を有すると共に前記第２断面が前記第１断面よりも面積の大きい構成とされた第２部分（３１ｂ）に対応する第２空間（１０１ｂ）を含み、前記樹脂部材の形状に対応するキャビティ（１０１）と、前記第２空間内に前記樹脂部材の成形用樹脂（３００）を流し込むためのゲート（１０２）と、を有する樹脂成形用の金型（１００）に、前記一次成形体を配置する第１工程と、
   長手方向に延在する強化繊維（３ａ）を含有する溶融した前記成形用樹脂を前記ゲートから前記第２空間内に流し込んで、前記成形用樹脂を前記第２方向に流しつつ前記第１空間よりも優先的に前記第２空間に充填して、前記第２空間に前記成形用樹脂を充填した後に、さらに前記ゲートから前記第２空間に前記成形用樹脂を流し込むことにより、前記第２空間に充填された前記成形用樹脂を前記第１空間内に押し出して、前記第１空間内において前記成形用樹脂を流すことで、前記一面から前記第１空間までの領域内の前記強化繊維を、前記第２空間内の前記強化繊維に比べて、長手方向が前記第１方向を向くように配向させつつ、前記キャビティ内に前記成形用樹脂を充填する第２工程と、
   前記成形用樹脂を硬化させる第３工程と、を有することを特徴とする複合成形体の製造方法。
4. 請求項３に記載の複合成形体の製造方法を用いて、
   第１方向（Ｄ１）を法線方向とする一面（２ａ）を有すると共に、圧力を感知する感圧素子部を有するセンサチップ（２１）と、前記感圧素子部を露出させつつ前記センサチップを被覆するモールド樹脂（２２）と、を有する構成とされた前記一次成形体としてのモールドＩＣ（２）と、
   ターミナル（３２）を有し、前記感圧素子部を露出させつつ前記モールドＩＣを被覆すると共に、前記ターミナルを被覆する樹脂で構成された前記樹脂部材としてのコネクタケース（３）と、を有すると共に、
   前記感圧素子部の周囲に圧力室（６）が形成され、
   前記モールドＩＣと前記コネクタケースとの界面が前記圧力室に対して露出した構成とされた圧力センサを製造する圧力センサの製造方法であって、
   前記第１工程では、前記第１方向に延在するように前記ターミナルを前記金型に配置して、前記金型および前記ターミナルに囲まれた空間によって前記第１空間を形成することを特徴とする圧力センサの製造方法。

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