JP2015027754A - 電子装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】壁部材の凹部内に注型成形により樹脂成形体を充填してなる電子装置において、樹脂成形体における凹部の底部側のフィラー含有量を、凹部の開口部側よりも精度良く大きいものとする。【解決手段】一端側が開口部２２とされた凹部２１を有する被着体としての壁部材２０と、凹部２１を型として注型成形により凹部２１内に充填されて被着体２０に接着された樹脂成形体５０と、を備える。樹脂成形体５０は、凹部２１の底部２３側から開口部２２側に向かって複数個の樹脂層５１、５２が積層されてなるものであり、複数個の樹脂層５１、５２のそれぞれは、同一の熱硬化性樹脂５０ａと熱硬化性樹脂５０ａに含有された無機材料よりなるフィラー５０ｂとよりなる。複数個の樹脂層５１、５２においては、底部２３側の層５１の方が開口部２２側の層５２よりも、熱硬化性樹脂５０ａ中のフィラー５０ｂの含有量が多くなっている。【選択図】図２

Description

本発明は、熱硬化性樹脂よりなる樹脂成形体を、注型成形により被着体の凹部に充填してなる電子装置、および、そのような電子装置の製造方法に関する。

従来より、この種の電子装置としては、一端側が開口部とされた凹部を有する被着体と、凹部を型として注型成形により凹部内に充填されて被着体に接着された樹脂成形体と、を備えたものが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。

ここで、注型成形とは、流し込み成形やキャスティングともいうもので、流動性の中間体樹脂を型に流し込み、加熱して硬化を行う方法である。つまり、このような電子装置の製造にあたっては、被着体の凹部に対して、凹部の開口部側から樹脂成形体となる熱硬化性樹脂を充填し、その後、この熱硬化性樹脂を高温槽等で加熱して硬化する。これにより、樹脂成形体は、凹部の内壁すなわち被着体に接着された状態で成形される。

特開２００５−２５２２１９号公報

ところで、上記硬化工程において、高温槽等からの熱は、被着体からは樹脂成形体に伝わりにくいため、樹脂成形体は、その表面側すなわち凹部の開口部側から優先的に熱せられ、凹部の底部への熱伝達が最も遅くなる。

つまり、樹脂成形体の硬化反応は、凹部の開口部側から発生し、凹部の底部側へと広がる。そして、この過程で樹脂成形体の硬化収縮が起こるため、樹脂成形体の内部では、凹部の開口部側へ向かう引っ張り応力が発生する。

この樹脂成形体の硬化収縮量は、樹脂成形体内部にて凹部の底部側に行くほど大きくなるため、上記引っ張り応力も同様に大きくなり、凹部の底部側では、樹脂成形体と被着体との界面で剥離が発生するおそれがある。

この対策として、樹脂成形体を構成する熱硬化性樹脂の種類を変更して、線膨張係数の小さい材料を選択することも考えられる。しかし、この場合、樹脂成形体と被着体との線膨張係数差が大きくなり、樹脂成形体と被着体との接着性が不十分となって剥離が発生する可能性がある。

一般に、耐久試験等によれば、上記の線膨張係数差が大きい場合、凹部の底部よりも開口部側にて、樹脂成形体と被着体との剥離が発生する。樹脂成形体の表面側で被着体との剥離が発生することは、樹脂成形体による封止機能が損なわれるため、好ましくない。つまり、樹脂成形体を構成する熱硬化性樹脂の種類そのものを変更することは、制約が大きい。

ここで、上記特許文献１では、樹脂成形体を構成する熱硬化性樹脂を、当該熱硬化性樹脂にセラミックよりなるフィラーが含有されたものとし、このフィラーの含有量を凹部の底部側に行くほど大きいものとしている。フィラー含有量を多くすれば、熱硬化性樹脂とフィラーとの混合物としての線膨張係数、すなわち樹脂成形体の見かけ上の線膨張係数が小さくなる。

そのため、上記特許文献１の場合、凹部の底部側のフィラー含有量を多くしてやることで、熱硬化性樹脂の種類を変えることなく、当該底部側にて、樹脂成形体の見かけ上の線膨張係数を小さくできると考えられる。そして、凹部の底部側における樹脂成形体の硬化収縮量を小さくでき、当該底部側における樹脂成形体と被着体との剥離を抑制できると考えられる。

しかしながら、上記特許文献１では、注型成形において、熱硬化性樹脂中のフィラーの沈降を利用することで、上記したようなフィラー含有量の分布を実現するようにしている。そのため、この場合、熱硬化性樹脂の粘度等の条件によっては、フィラー含有量の分布を精度よく制御することが困難になる。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、被着体の凹部内に注型成形により樹脂成形体を充填してなる電子装置において、樹脂成形体における凹部の底部側のフィラー含有量を、凹部の開口部側よりも精度良く大きいものとすることを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、一端側が開口部（２２）とされた凹部（２１）を有する被着体（２０）と、凹部を型として注型成形により凹部内に充填されて被着体に接着された樹脂成形体（５０）と、を備え、樹脂成形体は、凹部の底部（２３）側から開口部側に向かって複数個の樹脂層（５１、５２、５３）が積層されてなるものであり、複数個の樹脂層のそれぞれは、同一の熱硬化性樹脂（５０ａ）と熱硬化性樹脂に含有された無機材料よりなるフィラー（５０ｂ）とよりなるものであり、複数個の樹脂層においては、底部側の層の方が開口部側の層よりも、熱硬化性樹脂中のフィラーの含有量が多くなっていることを特徴とする。

それによれば、熱硬化性樹脂の種類の変更という制約を受けることなく、樹脂成形体における凹部の底部側では、フィラーの含有量を多くすることで、見かけ上の線膨張係数を小さくし、硬化収縮量も小さくできる。

そして、樹脂成形体を、フィラー含有量の異なる複数個の樹脂層が積層されたものとしているため、凹部の底部から開口部に向かう方向すなわち深さ方向におけるフィラー含有量の分布を制御しやすい。そのため、本発明によれば、樹脂成形体における凹部の底部側のフィラー含有量を、凹部の開口部側よりも精度良く大きいものとすることができる。

請求項４に記載の発明は、一端側が開口部（２２）とされた凹部（２１）を有する被着体（２０）と、凹部を型として注型成形により凹部内に充填されて被着体に接着された樹脂成形体（５０）と、を備える電子装置の製造方法であって、さらに、以下の工程を有するものである。

すなわち、請求項４の製造方法では、凹部を有する被着体を用意する用意工程と、凹部の底部（２３）側に、無機材料よりなるフィラー（５０ｂ）を含有する熱硬化性樹脂（５０ａ）よりなる第１の樹脂層（５１）を充填する第１の充填工程と、凹部内にて第１の樹脂層の上に、第１の樹脂層を構成する熱硬化性樹脂よりなるものであってフィラーの含有量が第１の樹脂層よりも少ない第２の樹脂層（５２）を積層する第２の充填工程と、しかる後、第１の樹脂層および第２の樹脂層を一括して熱硬化させることにより、硬化された第１の樹脂層および第２の樹脂層により、樹脂成形体を形成する硬化工程と、を備えることを特徴とする。

それによれば、請求項１に記載の電子装置を適切に製造することができる。そのため、本発明によっても、樹脂成形体における凹部の底部側のフィラー含有量を、凹部の開口部側よりも精度良く大きいものとすることができる。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

本発明の第１実施形態にかかる電子装置の概略断面図である。 図１中の被着体としての壁部材およびその近傍部の拡大図である。 本発明の第１実施形態にかかる電子装置の製造方法の要部を示す工程図である。 図３に続く電子装置の製造方法の要部を示す工程図である。 本発明の第２実施形態にかかる電子装置の要部を示す概略断面図である。 本発明の第３実施形態にかかる電子装置の要部を示す概略断面図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかる電子装置について、図１、図２を参照して述べる。この電子装置は、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用の各種装置を駆動または制御するための装置として適用されるものである。

本実施形態の電子装置は、大きくは、基材１０と、基材１０の一面１１上に搭載された被着体としての壁部材２０と、基材１０の一面１１上に搭載された電子部品３０と、を備えて構成されている。ここでは、基材１０は、プリント基板としているが、その他、セラミック基板、リードフレーム、あるいは、筐体等が挙げられる。

壁部材２０は、基材１０の一面１１に対して接着等により固定されたもので、一端側が開口部２２とされた凹部２１を有する。具体的には、壁部材２０は、基材１０側に底部２３を有し、基材１０とは反対側に開口部２２を有する筒状をなすものであり、たとえば円筒状、角筒状をなす。そして、この筒状の壁部材２０の中空部が凹部２１として構成されている。

このような壁部材２０は、典型的にはＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等の樹脂よりなるが、その他、金属やセラミックでもよい。本実施形態では、壁部材２０は、単一の材料よりなる。また、壁部材２０の底部２３には、Ｃｕ等よりなるターミナル２４がインサート成形等により設けられている。このターミナル２４は、凹部２１に露出しており、また、基材１０とは図示しない適所にて電気的に接続されている。

電子部品３０は、たとえばＩＣチップやトランジスタ素子等であり、基材１０の一面１１上に接着等により固定されている。ここでは、電子部品３０は、ワイヤボンディング可能なものであり、壁部材２０におけるターミナル２４と電子部品３０とは、ボンディングワイヤ４０により結線され、電気的に接続されている。

このボンディングワイヤ４０は、ＡｕやＡｌ等よりなるもので、電子部品３０側から凹部２１の開口部２２を介して、凹部２１に露出するターミナル２４まで延びる形状を有している。これにより、電子部品３０、ボンディングワイヤ４０、ターミナル２４、および、基材１０は、たとえば本電子装置における回路を構成している。

また、本実施形態の電子装置においては、凹部２１を埋めるように凹部２１内に樹脂成形体５０が充填されている。この樹脂成形体５０は、凹部２１を型として注型成形により凹部２１内に充填されたものであり、壁部材２０における凹部２１の内壁に接着されている。

また、この樹脂成形体５０は、凹部２１の底部２３側から開口部２２側に向かって複数個の樹脂層５１、５２が積層されてなるものである。ここでは、底部２３側に位置する第１の樹脂層５１と、開口部２２側に位置する第２の樹脂層５２との２層が積層されることで、樹脂成形体５０が形成されている。

ここで、図２に示されるように、複数個の樹脂層５１、５２のそれぞれは、同一の熱硬化性樹脂５０ａと、熱硬化性樹脂５０ａに含有された無機材料よりなるフィラー５０ｂとよりなる。フィラー５０ｂは、図２中、多数の白丸にて示されている。

そして、これら複数個の樹脂層５１、５２においては、底部２３側の第１の樹脂層５１の方が開口部２２側の第２の樹脂層５２よりも、熱硬化性樹脂５０ａ中のフィラー５０ｂの含有量が多くなっている。ここでは、各樹脂層５１、５２は、同一の熱硬化性樹脂５０ａと同一のフィラー５０ｂとを用い、フィラー５０ｂの含有量のみを相違させたものである。

このような樹脂成形体５０は、凹部２１内にて被着体２０に接着することで被着体２０と樹脂成形体５０との固定を実現するとともに、凹部２１内の構成要素を封止して保護する機能を有する。具体的には、樹脂成形体５０によって、ボンディングワイヤ４０とターミナル２４との接続部分が保護されている。

また、熱硬化性樹脂５０ａは、典型的にはエポキシ樹脂であるが、その他にも、フッ素系の樹脂、シリコーン樹脂等であってもよい。また、フィラー５０ｂは、典型的にはアルミナやシリカ等のセラミックよりなるもので、球状フィラー、破砕フィラー、ファイバーフィラー等、形状は特に限定するものではない。また、フィラー５０ｂの粒径も限定するものではないが、たとえば１００μｍ〜３００μｍ程度のものが採用される。

また、複数個の樹脂層５１、５２においては、各樹脂層５１、５２の厚さは、特に限定するものではない。たとえば、各樹脂層５１、５２の厚さが同程度であってもよいし、互いに相違するものであってもよい。

また、底部２３側の第１の樹脂層５１の方が開口部２２側の第２の樹脂層５２よりもフィラー５０ｂの含有量が多くなっていることについては、フィラー５０ｂの重量％が多くなっていることを意味する。

具体的には、フィラー５０ｂの含有量とは、各樹脂層５１、５２において、熱硬化性樹脂５０ａとフィラー５０ｂとの総重量を１００％としたときのフィラー５０ｂの重量％である。限定するものではないが、たとえば底部２３側の第１の樹脂層５１は、フィラー５０ｂの含有量が８０重量％程度、開口部２２側の第２の樹脂層５２はフィラー５０ｂの含有量が５０重量％程度のものにできる。

熱硬化性樹脂５０ａに含まれるフィラー５０ｂの含有量が多い方が、当該樹脂の見かけ上の線膨張係数が小さくなる。そのため、本実施形態においては、第１の樹脂層５１と第２の樹脂層５２とで、熱硬化性樹脂５０ａの種類は同一としつつ、フィラー５０ｂの含有量を変えることにより、第１の樹脂層５１の方が第２の樹脂層５２よりも見かけ上の線膨張係数が小さい構成としている。このことは、後述する硬化工程における硬化収縮の際、第１の樹脂層５１の方が第２の樹脂層５２よりも硬化収縮率が小さいものであることを意味する。

次に、本実施形態の電子装置の製造方法について、図３、図４を参照して述べる。まず、用意工程では、壁部材２０および電子部品３０を用意する。ここで、壁部材２０は、ターミナル２４がインサート成形されたもので樹脂成形により作製される。

そして、これら壁部材２０および電子部品３０を、基材１０の一面１１上に搭載し、接着等により固定する。次に、ターミナル２４と電子部品３０との間でワイヤボンディングを行い、これらをボンディングワイヤ４０により結線する。

次に、壁部材２０の凹部２１内に樹脂成形体５０を充填する充填工程を行うが、本実施形態では、第１の樹脂層５１、第２の樹脂層５２に対応して、図３に示される第１の充填工程、図４に示される第２の充填工程を順次行う。

まず、第１の充填工程では、凹部２１の底部２３側に、フィラー５０ｂを含有する熱硬化性樹脂５０ａよりなる第１の樹脂層５１を充填する。次に、第２の充填工程では、凹部２１内にて第１の樹脂層５１の上に、第２の樹脂層５２を充填して積層する。ここで、第２の樹脂層５２は、上述の通り、第１の樹脂層５１と同一の熱硬化性樹脂５０ａよりなり、且つ、フィラー５０ｂの含有量が第１の樹脂層５１よりも少ないものである。

これら第１の充填工程および第２の充填工程は、たとえばフィラー５０ｂが含有されたペースト状の熱硬化性樹脂５０ａを用いて、ディスペンス法により行う。ここで、フィラー５０ｂの含有量については計量によって制御することで、フィラー５０ｂの含有量が相違する熱硬化性樹脂５０ａを作製できる。

フィラー５０ｂの含有量が相違することで、第１の樹脂層５１の粘度が第２の樹脂層５２の粘度よりも大きくなるので、第２の充填工程の際に、第１の樹脂層５１と第２の樹脂層５２とは混ざり合わない。その結果、後述する硬化工程後において、第１の樹脂層５１と第２の樹脂層５２とは界面を持って区画されたものとなる。

こうして、第２の充填工程を行った後、硬化工程を行う。この硬化工程では、高温槽などを用いて、積層状態にある第１の樹脂層５１および第２の樹脂層５２を一括して熱硬化させる。これにより、硬化された第１の樹脂層５１および第２の樹脂層５２が樹脂成形体５０として形成される。こうして、硬化工程が完了し、本実施形態の電子装置ができあがる。

ところで、本実施形態では、第１の樹脂層５１のフィラー５０ｂの含有量を、第２の樹脂層５２より多くすることで、第１の樹脂層５１は、第２の樹脂層５２よりも見かけ上の線膨張係数および硬化収縮率を小さくしている。そのため、硬化工程では、凹部２１の底部２３側における樹脂成形体５０の硬化収縮量を小さくでき、樹脂成形体５０と壁部材２０との剥離が抑制される。

つまり、本実施形態によれば、樹脂成形体５０を構成する熱硬化性樹脂５０ａの種類を変更することなく、複数個の樹脂層５１、５２間でフィラー５０ｂの含有量を変えてやるだけで、凹部２１の底部２３側における樹脂成形体５０と壁部材２０との剥離を抑制できる。

そして、本実施形態では、樹脂成形体５０を、フィラー５０ｂの含有量の異なる複数個の樹脂層５１、５２が積層されたものとしているため、フィラー５０ｂの沈降を利用する場合に比べて、フィラー５０ｂの含有量の分布を制御しやすい。よって、本実施形態によれば、樹脂成形体５０における凹部２１の底部２３側のフィラー５０ｂの含有量を、凹部２１の開口部２２側よりも精度良く大きいものにできる。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態にかかる電子装置について、図５を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。なお、ボンディングワイヤ４０およびターミナル２４は上記第１実施形態と同様に設けられているが、図５では省略してある。

上記第１実施形態では、樹脂成形体５０は、凹部２１の底部２３側から開口部２２側に向かって２個の樹脂層５１、５２が積層されてなるものであったが、本実施形態では、３個の樹脂層５１、５２、５３が積層されてなる。具体的には、底部２３側から開口部２２側に向かって第１の樹脂層５１、第２の樹脂層５２、第３の樹脂層５３が順次積層されることで、樹脂成形体５０が形成されている。

この場合も、複数個の樹脂層５１〜５３のそれぞれは、同一の熱硬化性樹脂５０ａと、熱硬化性樹脂５０ａに含有されたフィラー５０ｂとよりなる。そして、これら複数個の樹脂層５１〜５３においては、底部２３側の層から開口部２２側の層に行くにつれてフィラー５０ｂの含有量が多くなっている。

これにより、本実施形態によっても、複数個の樹脂層５１〜５３において凹部２１の底部２３側の層の方を開口部２２側の層よりも硬化収縮率を小さいものにできる。そのため、上記第１実施形態と同様、凹部２１の底部２３側において、樹脂成形体５０の硬化収縮による樹脂成形体５０と壁部材２０との剥離を抑制できる。

なお、本実施形態では、樹脂成形体５０は、３個の樹脂層５１〜５３が積層されたものであったが、４個以上の樹脂層が積層されたものであってもよい。この場合も、底部２３側の層から開口部２２側の層に行くにつれてフィラー５０ｂの含有量が多くなっている構成であればよい。

また、このような３個以上の樹脂層の形成については、上記第１実施形態に示した第１の充填工程、第２の充填工程を繰り返し実行することにより、各樹脂層を凹部２１の底部２３側から順次積層していけばよいことは、明らかである。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態にかかる電子装置について、図６を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。なお、ボンディングワイヤ４０およびターミナル２４は上記第１実施形態と同様に設けられているが、図６では省略してある。

上記第１実施形態では、壁部材２０は、単一の材料、たとえば、ＰＰＳよりなるものであったが、本実施形態では、壁部材２０は、線膨張係数の異なる複数個の部品２０ａ、２０ｂが連結されることにより凹部２１を構成したものとされている。

たとえば、壁部材２０における第１の部品２０ａはＰＰＳよりなり、第２の部品２０ｂはＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）よりなる。これら第１の部品２０ａと第２の部品２０ｂとは、樹脂成形体５０の接着力により固定されている。この場合、たとえば両部品２０ａ、２０ｂを締結等により仮組みしておき、そこに樹脂成形体５０を充填、硬化すればよい。

これにより、凹部２１の内壁は、線膨張係数が相違する第１の部品２０ａと第２の部品２０ｂとにより構成され、樹脂成形体５０は、これら第１の部品２０ａおよび第２の部品２０ｂの両方に接着した形とされている。

そのため、この場合、凹部２１の内壁と樹脂成形体５０との界面剥離を防止するには、樹脂成形体５０の線膨張係数を、複数個の部品２０ａ、２０ｂの両方に極力合わせることが必要となる。それゆえ、この場合、樹脂成形体５０を構成する熱硬化性樹脂５０ａの選択にあたって、熱硬化性樹脂５０ａの線膨張係数に関する制約が特に大きい。

しかし、このような制約が大きいものであっても、本実施形態ならば、上記したように熱硬化性樹脂５０ａの種類を変更することなく、凹部２１の底部２３側における界面剥離を抑制できるため、問題は無い。

また、本実施形態は、壁部材２０を線膨張係数が相違する複数個の部品２０ａ、２０ｂより構成したことを特徴とするものであるから、上記第２実施形態とも組み合わせ可能であることはもちろんである。

（他の実施形態）
なお、熱硬化性樹脂５０ａやフィラー５０ｂについては、この種の注型成形による樹脂成形体５０に用いられる範囲において、上記した材料以外の材料を適宜選択して用いることが可能である。ただし、当該材料の選択は、上記したフィラー５０ｂの含有量の相違による硬化収縮率の低減効果が発揮される範囲内で行う必要がある。

さらに、複数個の樹脂層５１〜５３において、熱硬化性樹脂５０ａが同一材料であることが必要である。なお、フィラー５０ｂについては、上記したフィラー５０ｂの含有量の相違による硬化収縮率の低減効果が発揮される範囲内ならば、各樹脂層で互いに異なる無機材料を用いてもよい。ただし、製造方法の簡素化や線膨張係数の制御しやすさ等を考慮するならば、複数個の樹脂層５１〜５３において、フィラー５０ｂも同一材料であることが好ましい。

また、電子装置としては、一端側が開口部とされた凹部を有する被着体と、凹部を型として注型成形により成形された樹脂成形体と、を備えたものであればよく、上記以外にも、被着体や凹部の形状、あるいは凹部内の構成等は、任意に変更可能である。

たとえば電子装置としては、被着体を樹脂ケースとし、その凹部内には、圧力センサ等のセンサチップが収納され、これを樹脂成形体で封止するようなものであってもよい。また、被着体としては、各種のセンサ装置等に用いられるようなコネクタ部材であってもよい。このようなコネクタ部材としては、たとえば、凹部を有し当該凹部にターミナルが露出するように当該ターミナルがインサート成形されたものが挙げられる。

また、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。

２０ 被着体としての壁部材
２１ 壁部材の凹部
２２ 凹部の開口部
２３ 凹部の底部
５０ 樹脂成形体
５０ａ 熱硬化性樹脂
５０ｂ フィラー
５１ 第１の樹脂層
５２ 第２の樹脂層
５３ 第３の樹脂層

Claims (4)

1. 一端側が開口部（２２）とされた凹部（２１）を有する被着体（２０）と、
   前記凹部を型として注型成形により前記凹部内に充填されて前記被着体に接着された樹脂成形体（５０）と、を備え、
   前記樹脂成形体は、前記凹部の底部（２３）側から前記開口部側に向かって複数個の樹脂層（５１、５２、５３）が積層されてなるものであり、
   前記複数個の樹脂層のそれぞれは、同一の熱硬化性樹脂（５０ａ）と前記熱硬化性樹脂に含有された無機材料よりなるフィラー（５０ｂ）とよりなるものであり、
   前記複数個の樹脂層においては、前記底部側の層の方が前記開口部側の層よりも、前記熱硬化性樹脂中の前記フィラーの含有量が多くなっていることを特徴とする電子装置。
2. 前記被着体は、線膨張係数の異なる複数個の部品（２０ａ、２０ｂ）が連結されることにより前記凹部を構成しているものであることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂であり、前記フィラーは、セラミックよりなることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
4. 一端側が開口部（２２）とされた凹部（２１）を有する被着体（２０）と、
   前記凹部を型として注型成形により前記凹部内に充填されて前記被着体に接着された樹脂成形体（５０）と、を備える電子装置の製造方法であって、
   前記凹部を有する前記被着体を用意する用意工程と、
   前記凹部の底部（２３）側に、無機材料よりなるフィラー（５０ｂ）を含有する熱硬化性樹脂（５０ａ）よりなる第１の樹脂層（５１）を充填する第１の充填工程と、
   前記凹部内にて前記第１の樹脂層の上に、前記第１の樹脂層を構成する前記熱硬化性樹脂よりなるものであって前記フィラーの含有量が前記第１の樹脂層よりも少ない第２の樹脂層（５２）を積層する第２の充填工程と、
   しかる後、前記第１の樹脂層および前記第２の樹脂層を一括して熱硬化させることにより、硬化された前記第１の樹脂層および前記第２の樹脂層により、前記樹脂成形体を形成する硬化工程と、を備えることを特徴とする電子装置の製造方法。

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