JP4935248B2 - 混成集積回路装置、および混成集積回路装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ＩＣチップやコンデンサ、抵抗などの部品を一枚の回路基板の上にまとめて組み込んだ混成集積回路装置、およびその製造方法に関する。

従来より、回路基板と、回路基板に表面実装される電子部品とを備えた混成集積回路装置が知られている（特許文献１〜４参照）。そして、特許文献１に類似した構造の混成集積回路装置を、図５を用いて以下に説明する。

図５に示す回路基板１０は、回路配線、該回路配線に電気的に接続された第１パッド１２、および第２パッド１４を有している。
また、図５に示す電子部品２０は、半導体素子２５、該半導体素子２５を封止するモールド樹脂２６、モールド樹脂２６の側面から延びる第１リード２２、およびモールド樹脂２６の側面のうち第１リード２２の反対側から延びる第２リード２４を有している。そして、両２リード２２、２４と両パッド１２、１４とは、半田等の接続材料３１、３２によりそれぞれ電気的に接続されている。

ここで、回路基板１０とモールド樹脂２６やリード２２、２４とでは熱膨張係数が大きく異なる。すると、図５の左右方向におけるモールド樹脂２６やリード２２、２４と回路基板１０との変形量の違いに起因して、接続材料３１、３２の端部（図５中の符号Ｐ１、Ｐ２に示す部分）に応力集中が生じる。その結果、接続材料３１、３２にクラックが生じたり、接続材料３１、３２がパッド１２、１４から剥離するといった問題が生じる。
この問題に対し図５に示す混成集積回路装置では、両リード２２、２４および接続材料３１、３２を、モールド樹脂２６の一部および両パッド１２、１４の一部とともに樹脂部材４４で覆うことで、接続材料３１、３２の端部Ｐ１、Ｐ２に応力集中が生じることの抑制を図っている。

特開平５−３２６７８１号公報 特開２００３−９４４７９号公報 特開平１１−１８６６０８号公報 特開平５−１０２６４５号公報

しかしながら、本願の発明者らの試作検討により、上記構造では樹脂部材４４の端部（図５中の符号Ｐ３に示す部分）に生じる応力集中が大きくなることが分かった。そして、この応力集中により樹脂部材４４の端部Ｐ３にクラックＫが生じると、接続材料３１、３２の端部Ｐ１、Ｐ２における応力集中を樹脂部材４４により抑制するといった上記効果が十分に発揮されなくなってしまう。
そこで、本発明の目的は、電子部品のリードと回路基板のパッドとを接続する接続材料の損傷を抑制する混成集積回路装置、およびその製造方法を提供することにある。

請求項１から６のいずれか一項記載の発明では、第１および第２リードのうち第１リードのみが、第１接続材料、モールド樹脂の少なくとも一部および第１パッドの少なくとも一部とともに樹脂部材で覆われている。すなわち、第２リードは、第２接続材料、モールド樹脂の少なくとも一部および第２パッドの少なくとも一部とともに樹脂部材で覆われておらず、解放されている。

すると、熱膨張係数の異なる回路基板とモールド樹脂とが熱により膨張、収縮したとしても、応力は第２接続材料の端部（例えば、図１中の符号Ｐ１に示す部分）に集中しやすくなるため、第２接続材料にクラックが生じたり、第２接続材料が第２パッドから剥離するといった第２接続材料の損傷が発生する。
その結果、回路基板およびモールド樹脂の熱膨張、収縮により生じた応力は、第２接続材料の損傷部分により逃がされることとなるため、第１リードを覆う樹脂部材の端部（例えば、図１中の符号Ｐ３に示す部分）に生じる応力集中は低減される。よって、樹脂部材の端部にクラックが生じることを抑制でき、ひいては、この樹脂部材により第１接続材料の端部（例えば、図１中の符号Ｐ１に示す部分）に応力集中が生じることを抑制できる。

なお、第２リードは、電子部品を回路基板上に支持する機能を少なくとも有するダミーリードとして構成されているので、上述の如く第２接続材料が損傷することは、混成集積回路装置の品質に影響を与えない。
また、特許請求の範囲に記載の「樹脂部材で覆われている」との文言は、第１リードのうち回路基板と反対側の面が樹脂部材で覆われているという意味である。従って、第１および第２リードのうち回路基板側の面と回路基板との間には、樹脂部材が充填されていても充填されていなくてもよい。

請求項２、５記載の発明では、樹脂部材は、第１リード、モールド樹脂および回路基板の間に入り込む下層樹脂部材と、第１リードに対し下層樹脂部材よりも上層に配置される上層樹脂部材とを有した構成である。
これによれば、下層樹脂部材には広がり率の小さい樹脂を採用して、第１リード、モールド樹脂および回路基板の間に樹脂部材を隙間なく入り込ませることを容易にできる。また、上層樹脂部材には広がり率の大きい樹脂を採用して、樹脂部材の厚みを大きく確保することができる。
なお、広がり率とは、樹脂を０．５ｇ平板上にディスペンサーで塗布した後に硬化しその樹脂の高さと広がり径を測定し、広がり率＝（広がり高さ/広がり径）と定義したものである。

請求項３、５記載の発明では、下層樹脂部材と上層樹脂部材とは、一体に樹脂成形されている。また、請求項６記載の発明では、下層樹脂部材と上層樹脂部材とは、軟化した状態の各々の樹脂を同時に硬化させることで一体に樹脂成形されている。そのため、下層樹脂部材と上層樹脂部材との接合部分における強度低下を抑制できる。
このように軟化した状態の各々の樹脂を同時に硬化させる具体例として次の方法が挙げられる。すなわち、先ず、下層樹脂部材を低粘度化させて、モールド樹脂および回路基板の間に下層樹脂部材を入り込ませる。その後、このように低粘度化した状態の下層樹脂部材とともに上層樹脂部材を同時に硬化させる。

ここで、回路基板のうち電子部品が表面実装される側の面には、導体および該導体を覆うコーティング樹脂が形成されている場合において、樹脂部材とコーティング樹脂とが重なりあって形成されてしまうと、冷熱時の応力に起因して、樹脂部材とコーティング樹脂との接触部分にクラックが生じやすくなる。
これに対し、請求項４記載の発明では、樹脂部材の端部とコーティング樹脂の端部とは、所定の距離以上離間して配置されているので、上記クラックの発生を回避できる。

以下、本発明の複数の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態が適用された混成集積回路装置における電子部品の実装構造を示す断面図である。また、図２は、混成集積回路装置における電子部品の実装構造を示す上面図であり、図１の紙面上方から見たときの図に相当する。以下、これらの図を参照して、混成集積回路装置における電子部品の実装構造について説明する。

図１に示されるように、混成集積回路装置は、回路基板１０上に表面実装（以下ＳＭＤという（ＳＭＤ：Surface Mount Device））部品２０を搭載したのち、回路基板１０内の回路配線に電気的に接続された複数個のパッド１１〜１４とＳＭＤ部品２０から引き延ばされた複数本のリード２１〜２４とが接続材料３１、３２を介して電気的に接続されることで構成されている。

ＳＭＤ部品２０は、複数本のリード２１〜２４と接続された半導体素子２５と、この半導体素子２５を封止するモールド樹脂２６とを有している。複数本のリード２１〜２４はモールド樹脂２６の側面から延びており、以下、図１の左側から延びるリード２１〜２３を第１リードと呼び、第１リード２１〜２３の反対側（図１の右側）から延びるリード２４を第２リードと呼ぶ。また、第１リード２１〜２３と接続された接続材料およびパッドを第１接続材料３１および第１パッド１１〜１３と呼び、第２リード２４と接続された接続材料およびパッドを第２接続材料３２および第２パッド１４と呼ぶ。

第１リード２１は電源が供給される電源端子、第１リード２２はＧＮＤ端子、第１リード２３は信号を出力する出力端子である。そして、第２リード２４は第１リード２２と同電位に設定されたＧＮＤ端子である。また、第２リード２４の、図１（ｂ）の上下方向長さとしての幅寸法は、第１リード２１〜２３各々の幅寸法よりも大きく設定されている。

なお、第２リード２４の電気的機能は第１リード２２と同じであるため、第２リード２４および第２接続材料３２等に電気接続不良が生じても、混成集積回路装置の品質に影響を与えない。そして、ＳＭＤ部品２０が傾かないように回路基板１０上に支持することが、第２リード２４の主な機能であり、従って、第２リード２４はダミーリードとして構成される。

第１リード２１〜２３、第２リード２４、モールド樹脂２６および回路基板１０の間には、下層樹脂部材４１が入り込んで充填されている。また、第１リード２１〜２３は、第１接続材料３１、モールド樹脂２６の側面、および第１パッド１１〜１３の端部とともに、回路基板１０のＳＭＤ部品２０実装側から上層樹脂部材４２で覆われている。なお、第２リード２４の回路基板１０側の面は、下層樹脂部材４１と接触しているため下層樹脂部材４１により拘束されているものの、第２リード２４の回路基板１０と反対側の面は、上層樹脂部材４２で覆われておらず、解放されている。

回路基板１０には、例えば熱膨張係数が約７ｐｐｍ／℃のセラミック基板を用いてもよいし、例えば熱膨張係数が１４〜１７ｐｐｍ／℃の樹脂基板を用いてもよい。また、ＳＭＤ部品２０のモールド樹脂２６には、例えば約２０ｐｐｍ／℃の樹脂を用いて好適である。そして、回路基板１０とモールド樹脂２６との熱膨張係数の差が大きいほど、本実施形態の後述する効果が好適に発揮される。

なお、リード２１〜２４には、Ｃｕリードを用いてもよいし、Ｎｉ−Ｆｅ合金リードを用いてもよい。接続材料３１、３２は、半田等の周知となっている様々な材料で構成され、鉛が含有された半田だけでなく、鉛フリー半田も適用可能となっており、接続材料３１、３２が強度の高くない鉛フリー半田で構成される場合に、本実施形態の後述する効果が好適に発揮される。

下層樹脂部材４１および上層樹脂部材４２は、熱膨張係数が例えば１０〜５０ｐｐｍ／℃、より好ましくは１６〜３０ｐｐｍ／℃となる材料で構成されている。例えば、両樹脂部材４１、４２は、フィラーが含有された熱硬化型エポキシ材料によって構成される。具体的には、両樹脂部材４１、４２は、フィラー材質がシリカ、フィラー形状が球形で、かつ、フィラー含有量が６０〜８０ｗｔ％程度とされたエポキシ樹脂で構成される。
また、下層樹脂部材４１と上層樹脂部材４２は、共に、フィラーを含有する樹脂、例えば熱硬化性エポキシ材料で構成されているが、それぞれに含有されるフィラーの大きさが異なったものとされている。

これら両樹脂部材４１、４２に含有されるフィラーの大きさは、まず、リード２１〜２４やＳＭＤ部品２０のモールド樹脂２６の下方位置まで浸透させる必要があるか否かによって決定される。すなわち、モールド樹脂２６と回路基板１０との間の隙間が狭い場合には、モールド樹脂２６の下方に樹脂自体が回り込まない場合が発生し得る。このような場合、モールド樹脂２６の下層樹脂部材４１による拘束力が少なくなり、その部分が剥離し、接合強度を確保できなくなるという問題が発生する可能性がある。したがって、隙間の狭い部分に入り易い浸入性の高い樹脂材料を用いることで、上記の問題を防ぐことが可能となる。

本実施形態の場合、下層樹脂部材４１をリード２１〜２４の下方位置まで浸透させるようにしていることから、少なくとも下層樹脂部材４１に関してはリード２１〜２４の下方位置まで浸透できるようなフィラーの大きさとする必要がある。このような要求を満たすフィラーとしては、例えばフィラー径が３０μｍ以下（平均径５μｍ）であれば良いことが確認されている。

一方、浸入性の高い樹脂は、耐久性に関しても満たしているとは限らない。このため、下層樹脂部材４１を浸透性の高い樹脂材料で構成した場合、上層樹脂部材４２は下層樹脂部材４１の耐久性を補えるような樹脂材料とするのが好ましい。このように耐久性を補うためには、上層樹脂部材４２の厚み、具体的には、第１リード２１〜２３の端部からの樹脂厚（以下、単に樹脂厚という）を厚くする必要がある。これは、樹脂厚が薄いと冷熱耐久試験で第１リード２１〜２３の端部からクラックが発生し、さらに、冷熱サイクルで接続材料３１にクラックが発生して電気接続不良に至るためである。

樹脂厚は５０μｍ以上とすれば、十分な冷熱サイクル寿命が得られることが本願の発明者らの試験により明らかになった。このように、上層樹脂部材４２の樹脂厚を５０μｍ以上とすれば、上層樹脂部材４２のクラックを防止でき、冷熱サイクル寿命を向上させることができるという効果が得られる。

ただし、このように上層樹脂部材４２の樹脂厚が決められる場合、上層樹脂部材４２に含有されるフィラーの大きさも制約を受ける。すなわち、樹脂厚が５０μｍで有る場合には、それ以上の大きさのフィラーが含有されていると、フィラーが第１リード２１〜２３の端部に存在したときに、基材となるエポキシ材料がほとんど存在しない状態になってしまうため好ましくない。したがって、樹脂厚が５０μｍとされる場合にも対応できるように、上層樹脂部材４２に含有されるフィラー径を例えば５０μｍ以下（平均径１０μｍ）とするのが好ましい。

なお、上層樹脂部材４２に関しては、下層樹脂部材４１と異なり、モールド樹脂２６の下方位置まで入り込む必要がない。このため、下層樹脂部材４１の耐久性を補う樹脂材料とするために、下層樹脂部材４１に含有されたフィラーのよりも上層樹脂部材４２に含有されたフィラーの方が大きくなるようにする方がより好ましい。

このようにして、両樹脂部材４１、４２に含有されるフィラーの大きさが設定されている。そして、本願の発明者らが行った実験によれば、これら両樹脂部材４１、４２に含有されるフィラーの大きさの関係は、例えば、下層樹脂部材４１に含有されたフィラーに対して、上層樹脂部材４２に含有されたフィラーは１．５倍以上の大きさとなることを確認している。

次に、このように構成される混成集積回路装置の製造方法を、図２および図３を用いて以下に説明する。
＜表面実装工程＞
先ず、図２（ａ）に示す如くＳＭＤ部品２０を回路基板１０に表面実装する。
すなわち、回路基板１０の上にＳＭＤ部品２０を搭載した後、ＳＭＤ部品２０に備えられた複数本のリード２１〜２４が回路基板１０に備えられた複数個のパッド１１〜１４と対応するように配置する。次に、これら複数本のリード２１〜２４と複数個のパッド１１〜１４をそれぞれ接続材料３１、３２にて接合することで電気的に接続する。

＜紫外線照射工程＞
次に、図２（ｂ）に示す如くＳＭＤ部品２０に紫外線を照射する。
すなわち、モールド樹脂２６の側面のうち第１リード２１〜２３の上方部分（図２（ａ）中の符号Ｓ１に示す部分）に紫外線を照射する。なお、モールド樹脂２６の上面（図２（ａ）中の符号Ｓ２に示す部分）には紫外線照射が禁止されている。

図３を用いて紫外線照射方法をより詳細に説明すると、先ず、複数のスロット５１が内部に形成されたラック５０を準備し、これらスロット５１の各々に、ＳＭＤ部品２０が実装された状態の回路基板１０を挿入配置する。この際、モールド樹脂２６の紫外線照射面Ｓ１が上方を向くように、全ての回路基板１０が同じ向きとなるように並べて配置する。
その後、ラック５０の上方から全ての回路基板１０に対して一度に紫外線を照射する。この際、ラック５０を床面に対して傾けて設置（例えば１０°〜２０°）することで、紫外線照射面Ｓ１が紫外線照射方向に対して垂直に近くなるようにできるので、紫外線照射面Ｓ１に効率よく紫外線を照射できる。

＜下層樹脂部材充填工程＞
次に、図２（ｃ）に示す如く、第１リード２１〜２３、第２リード２４、モールド樹脂２６および回路基板１０の間に、溶融した状態の下層樹脂部材４１を流し込む。このとき、下層樹脂部材４１に含有したフィラーを球状としているため、基材となるエポキシ材料とフィラー間の潤滑性が向上し、結果として、下層樹脂部材４１の注入性、浸透性を向上させることが可能となる。また、フィラーを球状とすれば、フィラーに突起状部分が存在しないため、ＳＭＤ部品２０や回路基板１０に備えられる素子を傷付け、素子機能を低下させてしまうようなことを防止できる。
なお、第１リード２１〜２３、第２リード２４、モールド樹脂２６および回路基板１０の間に下層樹脂部材４１を充填させる具体的手順を以下に説明すると、先ず、所望の量の下層樹脂部材４１を充填させたい箇所にディスペンサーにて塗布し、その後、塗布した下層樹脂部材４１の温度を上昇させて低粘度とする。例えば、１００℃で３０分間かけて低粘度化させる。すると、充填させたい箇所に下層樹脂部材４１が流れ込む。

＜上層樹脂部材塗布工程＞
次に、図２（ｄ）に示す如く、モールド樹脂２６の紫外線照射面Ｓ１と接触するように、上層樹脂部材４２を塗布する。塗布範囲は、第１リード２１〜２３の上面、第１接続材料３１、紫外線照射面Ｓ１を含むモールド樹脂２６の側面、および第１パッド１１〜１３の端部である。
そして、上層樹脂部材４２を上述の如く塗布した後、熱硬化性樹脂である下層樹脂部材４１とともに例えば１５０℃で６０分間かけて硬化させる。従って、前記モールド樹脂２６および前記回路基板１０の間に入り込ませるために一端低粘度化させた下層樹脂部材４１と上層樹脂部材４２とを同時に硬化させることで、下層樹脂部材４１と上層樹脂部材４２とは一体に樹脂成形されることとなる。
以上により、本実施形態に係る混成集積回路装置が完成する。

ここで、モールド樹脂２６やリード２２、２４と回路基板１０とでは熱膨張係数が大きく異なる。すると、図１の左右方向におけるモールド樹脂２６と回路基板１０との変形量の違いに起因して、接続材料３１、３２の端部（図１中の符号Ｐ１、Ｐ２に示す部分）に応力集中が生じる。その結果、接続材料３１、３２にクラックが生じたり、接続材料３１、３２がパッド１１〜１４から剥離するといった問題が生じる。
この問題に対し上記構成および製造方法による本実施形態によれば、第１リード２１〜２３および第１接続材料３１を、モールド樹脂２６の側面および第１パッド１１〜１３の端部とともに上層樹脂部材４２で覆われているので、第１接続材料３１の端部Ｐ１、Ｐ２に応力集中が生じることを抑制できる。

さらに、上記構成および製造方法による本実施形態によれば、第１および第２リード２１〜２４のうち第１リード２１〜２３のみが、第１接続材料３１、モールド樹脂２６の側面および第１パッド１１〜１３の端部とともに上層樹脂部材４２で覆われている。すなわち、第２リード２４は、第２接続材料３２、モールド樹脂２６の側面および第２パッド１４の端部とともに上層樹脂部材４２で覆われておらず、解放されている。

すると、熱膨張係数の異なる回路基板１０とモールド樹脂２６とが熱により膨張、収縮したとしても、応力は第２接続材料３２の端部（図１中の符号Ｐ１に示す部分）に集中しやすくなるため、第２接続材料３２にクラックが生じたり、第２接続材料３２が第２パッドから剥離するといった第２接続材料３２の損傷が発生する。
その結果、回路基板１０およびモールド樹脂２６の熱膨張、収縮により生じた応力は、第２接続材料３２の損傷部分により図１の左右方向に逃がされることとなるため、第１リード２１〜２３を覆う上層樹脂部材４２の端部（図１中の符号Ｐ３に示す部分）に生じる応力集中は低減される。よって、上層樹脂部材４２の端部Ｐ３にクラックが生じることを抑制でき、ひいては、この上層樹脂部材４２により第１接続材料３１の端部（図１中の符号Ｐ１に示す部分）に応力集中が生じることを抑制できる。
なお、第２リード２４は上述の如くダミーリードとして構成されているので、第２接続材料３２が上述の如く損傷することは、混成集積回路装置の品質に影響を与えない。

（第２実施形態）
図４は本第２実施形態に係る混成集積回路装置における、電子部品の実装構造を示す断面図である。本第２実施形態に係る回路基板１０は両面基板であり、回路基板１０のうちＳＭＤ部品２０が実装された面の反対側の面には、電子部品としてのコンデンサ６０が実装されている。すなわち、コンデンサ６０は、半田等の接続材料３３により回路基板１０の回路配線１６に電気的に接続されている。

導体としての回路配線１６は、回路基板１０に形成されたスルーホール１５内部の配線１７を介してＳＭＤ部品２０が実装される側に形成された回路配線１８と電気接続されている。回路配線１８はコーティング樹脂４３により覆われている。また、コーティング樹脂４３上には、接着剤７１を介して放熱板７０が設けられている。

ここで、コーティング樹脂４３と上層樹脂部材４２とが重なりあって形成されてしまう場合には、冷熱時の応力に起因して、コーティング樹脂４３と上層樹脂部材４２との接触部分にクラックが生じやすくなる。これに対し、本第２実施形態では、そして、コーティング樹脂４３の端部と上層樹脂部材４２の端部とが、所定の距離Ｌだけ離間するように、コーティング樹脂４３および上層樹脂部材４２は形成されている。そのため、上記クラックの発生を回避できる。

（他の実施形態）
上記各実施形態では、第２リード２４の上面（回路基板１０と反対側の面）は、上層樹脂部材４２で覆われていないが、第２リード２４の上面を上層樹脂部材４２により部分的に覆うようにしてもよい。すなわち、上層樹脂部材４２がモールド樹脂２６の側面と第２パッド１４とを連結するように覆うことは、第２リード２４および接続材料３２を図１の左右方向に解放できなくなるため許されないが、モールド樹脂２６の側面と第２パッド１４とが連結しないよう上層樹脂部材４２で覆う構造は許される。
具体的には、例えば、第２リード２４の上面のうちモールド樹脂２６に隣接する部分のみを上層樹脂部材４２で覆い、第２リード２４の上面のうち接続材料３２または回路基板１０と隣接する部分は上層樹脂部材４２で覆わないようにしてもよい。また、第２リード２４の上面のうち接続材料３２または回路基板１０と隣接する部分のみを上層樹脂部材４２で覆い、第２リード２４の上面のうちモールド樹脂２６に隣接する部分は上層樹脂部材４２で覆わないようにしてもよい。

また、上記各実施形態では、モールド樹脂２６の上面への紫外線照射を禁止しているが、本発明の実施にあたり、モールド樹脂２６の上面への紫外線照射を許可するようにしてもよい。
このように、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の実施形態に適用可能である。

本発明の第１実施形態が適用された混成集積回路装置における、電子部品の実装構造を示す断面図。 図１の混成集積回路装置を示す上面図である。 第１実施形態に係る混成集積回路装置の製造方法を説明する模式図である。 本発明の第２実施形態が適用された混成集積回路装置における、電子部品の実装構造を示す断面図である。 従来の特許文献１に類似した構造の混成集積回路装置を示す断面図である。

符号の説明

１０：回路基板、１１、１２、１３：第１パッド、１４：第２パッド、２０：ＳＭＤ部品（電子部品）、２１、２２、２３：第１リード、２４：第２リード、２５：半導体素子、２６：モールド樹脂、３１：第１接続材料、３２：第２接続材料、４１：下層樹脂部材、４２：上層樹脂部材、４３：コーティング樹脂、５０：ラック。

Claims (6)

1. 回路配線、該回路配線に電気的に接続された第１パッド、および第２パッドを有する回路基板と、
   半導体素子、該半導体素子を封止するモールド樹脂、前記モールド樹脂の側面から延びる第１リード、および前記モールド樹脂の側面のうち前記第１リードの反対側から延びる第２リードを有し、前記回路基板に表面実装される電子部品と、
   前記第１リードと前記第１パッドとを電気的に接続する第１接続材料と、
   前記第２リードと前記第２パッドとを電気的に接続する第２接続材料と、
   を備え、
   前記第２リードは、前記電子部品を前記回路基板上に支持する機能を少なくとも有するダミーリードとして構成され、
   前記第１および第２リードのうち前記第１リードのみが、第１接続材料、前記モールド樹脂の少なくとも一部、および前記第１パッドの少なくとも一部とともに樹脂部材で覆われていることを特徴とする混成集積回路装置。
2. 前記樹脂部材は、前記第１リード、前記モールド樹脂および前記回路基板の間に入り込む下層樹脂部材と、前記第１リードに対し前記下層樹脂部材よりも上層に配置される上層樹脂部材とを有した構成である請求項１記載の混成集積回路装置。
3. 前記下層樹脂部材と前記上層樹脂部材とは、一体に樹脂成形されている請求項２記載の混成集積回路装置。
4. 前記回路基板のうち前記電子部品が表面実装される側の面には、導体および該導体を覆うコーティング樹脂が形成されており、
   前記樹脂部材の端部と前記コーティング樹脂の端部とは、所定の距離以上離間して配置されている請求項１から３のいずれか一項記載の混成集積回路装置。
5. 回路配線、該回路配線に電気的に接続された第１パッド、および第２パッドを有する回路基板と、
   半導体素子、該半導体素子を封止するモールド樹脂、前記モールド樹脂の側面から延びる第１リード、および前記モールド樹脂の側面のうち前記第１リードの反対側から延びる第２リードを有し、前記回路基板に表面実装される電子部品と、
   前記第１リードと前記第１パッドとを電気的に接続する第１接続材料と、
   前記第２リードと前記第２パッドとを電気的に接続する第２接続材料と、
   を備え、
   前記第２リードは、信号の入出力を行わないダミーリードとして構成され、
   前記第１および第２リードのうち前記第１リードのみが、第１接続材料、前記モールド樹脂の少なくとも一部、および前記第１パッドの少なくとも一部とともに樹脂部材で覆われており、
   前記樹脂部材は、前記第１リードおよび前記モールド樹脂と前記回路基板との間に入り込む下層樹脂部材と、前記第１リードに対し前記下層樹脂部材よりも上層に配置される上層樹脂部材とを有した構成であり、
   前記下層樹脂部材と前記上層樹脂部材とは、一体に樹脂成形されていることを特徴とする混成集積回路装置。
6. 請求項２から５のいずれか一項に記載の混成集積回路装置の製造方法であって、
   前記下層樹脂部材と前記上層樹脂部材とは、軟化した状態の各々の樹脂を同時に硬化させることを特徴とする混成集積回路装置の製造方法。

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