JP2011108892A - パッケージ構造 - Google Patents

Abstract

【課題】基板配線の断線を防ぎつつ、パッケージ構造の高温時の反りを低減する。
【解決手段】パッケージ構造１００は、基板１０２の一面に搭載された電子部品１５０と、電子部品１５０の四方を囲むとともに、基板１０２の外縁に沿うように形成された枠状部材１１０と、封止樹脂とを含む。ここで、枠状部材１１０は、封止樹脂よりもヤング率が大きい材料により構成され、また、枠状部材１１０は、基板１０２の四隅に配置されるとともに複数の角部で基板１０２の一面に固定された複数の支持部材１１２と、支持部材１１２を基板１０２の一の角部から基板１０２の外縁に沿って他の角部まで橋かけする橋かけ部材１１４とを含み、橋かけ部材１１４が設けられた基板１０２の少なくとも一の辺において、枠状部材１１０と基板１０２との間に、支持部材１１２の厚さ以上の隙間が形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、パッケージ構造に関し、とくに、電子部品を含むパッケージ構造に関する。

従来、パッケージ基板上に半導体チップ等の電子部品が搭載され、電子部品が封止樹脂で封止されたパッケージ構造を、プリント基板に搭載したり、プリント基板との接続端子である半田ボールをパッケージ構造に搭載するときに、たとえば半田融点付近の高温において、封止樹脂の膨張率がパッケージ基板の膨張率よりも大きくなり、パッケージが反ってしまうことがある。このような反りが生じると、半田ボールの高さが揃わなくなり、プリント基板との接続不良が発生するという問題があった。

特許文献１（特開２００３−９２３７６号公報）には、半導体チップの外側方のモールド樹脂に鉄製の補強材を埋設した半導体装置が記載されている。ここで、モールド樹脂を途中まで形成して補強材を埋め込んだ後、さらにモールド樹脂を加えることにより補強材が埋め込まれている。これにより、モールド樹脂の機械的強度が強化されるため、熱によるモールド樹脂の膨張及び収縮に対する抵抗力が大きくなり、これによって部材の反りを効果的に抑えることができる、半導体装置をマザー基板に実装する際のリフロー加熱時にも、各部材の熱膨張係数の差による反りが抑制され、実装の接合信頼性を向上させることができる、とされている。

また、特許文献２（特開２００４−６５９６号公報）には、複数のベアチップ等の電子部品チップを基板上に実装し、各電子部品チップの周囲、もしくは電子部品チップ全部を囲むダム枠を設けて液状の封止剤樹脂組成物をキャスティングし、封止剤樹脂組成物の硬化後に裁断して個々の電子部品チップを含むモジュールを得る方法において、封止剤樹脂の硬化収縮等による基板の反りを発生しないダム枠材、並びに該ダム枠材を使用した電子部品モジュールの製造方法が記載されている。

特開２００３−９２３７６号公報 特開２００４−６５９６号公報

しかし、たとえば特許文献１に記載された構成では、封止樹脂を二度にわけて形成しており、手順が複雑になるという問題がある。また、補強材が封止樹脂中に埋め込まれて封止樹脂中に浮いた状態となっており、補強機能が充分でない可能性がある。また、特許文献２に記載された構成では、ダム枠材の全面が接着剤で基板に貼り付けられており、ダム枠材の取り付けの影響により、パッケージ基板の配線の断線が生じ得るという問題がある。

本発明によれば、
基板と、
前記基板の一面に搭載された電子部品と、
前記基板の一面において、前記電子部品の四方を囲むとともに、前記基板の外縁に沿うように形成された枠状部材と、
前記基板の一面において、前記電子部品および前記枠状部材を封止する封止樹脂と、
を含み、
前記枠状部材は、前記封止樹脂よりもヤング率が大きい材料により構成され、
前記枠状部材は、前記基板の四隅に配置されるとともに複数の角部で前記基板の一面に固定された複数の支持部と、前記複数の支持部を前記基板の一の角部から当該基板の外縁に沿って他の角部まで橋かけする橋かけ部と、を含み、
前記橋かけ部が設けられた前記基板の少なくとも一の辺において、前記枠状部材と前記基板との間に、前記支持部の厚さ以上の隙間が形成されているパッケージ構造が提供される。

この構成によれば、枠状部材は、基板の複数の角部で接着剤で接着されるため、枠状部材をしっかりと基板に固定することができる。また、反り挙動の大きい角部で枠状部材を基板と接着させることにより、効果的に反りを低減することができる。このような枠状部材を設けることにより、高温時においても、パッケージ構造の曲げに対する剛性を高めることができる。これにより、たとえばパッケージ構造をマザーボードに搭載したり、パッケージ構造に半田ボールを搭載する際等の高温時においても、パッケージ構造の反りを抑制することができ、プリント基板への実装を良好に行うことができる。さらに、角部以外の領域、すなわち基板の辺方向では、枠状部材と基板との間に隙間が設けられており、枠状部材と基板とが接触しない構成となっている。そのため、枠状部材の影響による基板の配線の断線を防ぐこともできる。

なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法、装置などの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。

本発明によれば、基板配線の断線を防ぎつつ、パッケージ構造の高温時の反りを低減することができる。

本発明の実施の形態におけるパッケージ構造の構成の一例を示す平面図である。 図１（ａ）の断面図である。 本発明の実施の形態におけるパッケージ構造の構成の他の例を示す平面図である。 図３（ａ）の断面図である。 本発明の実施の形態におけるパッケージ構造の構成の他の例を示す平面図である。 図５（ａ）のＣ−Ｃ’断面図である。 図５（ａ）に示したパッケージ構造の変形例を示す平面図である。 本発明の実施の形態におけるパッケージ構造の効果を説明するための図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様の構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

図１は、本実施の形態におけるパッケージ構造の構成の一例を示す平面図である。図２（ａ）は、図１（ａ）のＡ１−Ａ１’断面図である。図２（ｂ）は、図１（ａ）のＡ２−Ａ２’断面図である。
パッケージ構造１００は、平面視で矩形状の基板１０２と、基板１０２の一面に搭載された電子部品１５０と、基板１０２の一面において、電子部品１５０の四方を囲むように形成された枠状部材１１０と、基板１０２の一面において、電子部品１５０および枠状部材１１０を封止する封止樹脂１３０と、基板１０２の一面と反対側の面に形成された半田ボール１５２とを含む。なお、図１では、封止樹脂１３０は記載を省略している。

基板１０２は、多層配線基板等のパッケージ基板とすることができる。ここで、基板１０２は、電子部品１５０が搭載される表面に、たとえば電子部品１５０等と電気的に接続するための配線や端子（不図示）が形成された構成とすることができる。電子部品１５０は、たとえば半導体チップ等の半導体部品や、受動部品等とすることができる。ここでは、電子部品１５０が半導体チップで、ボンディングワイヤ１５１を介して基板１０２の配線や端子（不図示）と電気的に接続されている例を示す。

枠状部材１１０は、高温時において、パッケージ構造１００の反りを低減させるための補強材として機能するように設けられる。枠状部材１１０は、基板１０２の角部において基板１０２の一面に固定された複数の支持部材１１２（支持部）と、支持部材１１２上に形成され、複数の支持部材１１２を橋かけする橋かけ部材１１４（橋かけ部）とを含む。ここで、支持部材１１２は、接着剤１３２を介して基板１０２の一面に接着して設けられている。また、各橋かけ部材１１４は、両端で支持部材１１２に固定されている。橋かけ部材１１４の両端も、それぞれ接着剤１３４を介して支持部材１１２に接着されている。

本実施の形態において、枠状部材１１０は、その上面の高さが、電子部品１５０と基板１０２の配線や端子（不図示）とを電気的に接続するボンディングワイヤ１５１の頂点の高さ以下となるようにすることができる。これにより、枠状部材１１０を設けても、パッケージ構造１００のパッケージ厚さが厚くならないようにすることができ、サイズの増加を防ぐことができる。ここで、接着剤１３２、接着剤１３４の厚さは、たとえば２０〜６０μｍ程度とすることができる。接着剤１３２および接着剤１３４としては、たとえばペースト材やフィルム材を用いることができる。支持部材１１２および橋かけ部材１１４の厚さは、パッケージ構造１００のトータル厚が増加しないように、枠状部材１１０の上面の高さが、ボンディングワイヤ１５１の頂点の高さ以下となるようにすることができる。とくに限定されないが、支持部材１１２および橋かけ部材１１４の厚さは、たとえば（基板１０２の一面からのボンディングワイヤ１５１の頂点の高さ−（接着剤１３２の厚さ＋接着剤１３４の厚さ））／２とすることができる。たとえば、基板１０２の一面からのボンディングワイヤ１５１の頂点の高さが３００μｍ、接着剤１３２と接着剤１３４とがそれぞれ厚さ４０μｍとした場合に、支持部材１１２および橋かけ部材１１４の厚さはそれぞれ１１０μｍ程度とすることができる。

本実施の形態において、支持部材１１２および橋かけ部材１１４は、たとえばパッケージ構造１００をマザーボードに搭載したり、パッケージ構造１００に半田ボール１５２を搭載する際等の高温時において、封止樹脂１３０よりもヤング率が大きい材料により構成することができる。ここで、このような温度は、リフロー温度（２２０℃〜２６０℃）とすることができる。これにより、高温時に封止樹脂１３０からの曲げの影響を受けても、封止樹脂１３０よりも剛性が高い枠状部材１１０が補強材として機能し、その補強材が、反りの変位の大きい４隅をおさえることで、パッケージ構造１００の反りを低減することができる。

また、支持部材１１２および橋かけ部材１１４は封止樹脂１３０よりも、封止樹脂１３０のガラス転移温度（Ｔｇ）以上（たとえばリフロー温度）での熱膨張係数が低い材料により構成することができる。これにより、枠状部材１１０が封止樹脂１３０の熱膨張を抑え、基板１０２への曲げの影響を下げることができ、パッケージ構造１００の反りを低減することができる。

以上の条件を満たす材料として、支持部材１１２および橋かけ部材１１４は、たとえばシリコンにより構成することができる。支持部材１１２や橋かけ部材１１４をシリコンにより構成することにより、半導体チップ等の電子部品１５０と同様の材料とすることができ、取り扱いを容易とすることもできる。また、他の例として、支持部材１１２および橋かけ部材１１４は、たとえば銅等の金属材料により構成することもできる。また、支持部材１１２および橋かけ部材１１４の表面にニッケル等のめっきやエポキシ樹脂等の有機材料の塗膜を施した構成とすることもできる。枠状部材１１０を構成する支持部材１１２および橋かけ部材１１４は、同じ材料により構成することもでき、異なる材料により構成することもできる。なお、支持部材１１２および橋かけ部材１１４の形状は本発明の目的を逸脱しない範囲で様々な形状とすることができる。支持部材１１２および橋かけ部材１１４は、素材をプレスによる切断、打ち抜き、およびダイシング等することにより加工することができる。

図１（ｂ）は、基板１０２上に支持部材１１２のみが搭載され、まだ橋かけ部材１１４が搭載されていない状態を示す平面図である。本実施の形態において、枠状部材１１０は、４つの支持部材１１２を含み、これらは基板１０２の四隅に設けられている。枠状部材１１０は、接着剤１３２を介して基板１０２に接着されている。

また、図１（ａ）に示すように、枠状部材１１０は、４つの橋かけ部材１１４を含み、これらは、基板１０２の外縁に沿って、それぞれ２つの支持部材１１２を橋かけするように設けられている。各橋かけ部材１１４は、接着剤１３４を介して支持部材１１２に接着された構成とすることができる。ここで、橋かけ部材１１４は、基板１０２の角部において、接着剤１３４を介して支持部材１１２に接着された構成となっている。

また、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、橋かけ部材１１４が支持部材１１２と重なっていない箇所では、橋かけ部材１１４と基板１０２との間には、少なくとも支持部材１１２の厚さ以上の厚さ、ここでは接着剤１３２の厚さ、支持部材１１２の厚さ、および接着剤１３４の厚さの合計に対応する厚さの隙間が形成されている。このような構成とすることにより、基板１０２と橋かけ部材１１４とが接触しない構成とすることができ、枠状部材１１０の影響による基板１０２の配線の断線を防ぐことができる。なお、橋かけ部材１１４と基板１０２との間の隙間には、封止樹脂１３０が封入された構成とすることができる。

また、本実施の形態において、パッケージ構造１００は、以下の手順で製造することができる。
まず、基板１０２上に、電子部品１５０を搭載（チップマウント）する。本実施の形態において、電子部品１５０を基板１０２上に搭載する工程において、枠状部材１１０も同時に基板１０２上に搭載することができる。具体的には、基板１０２の四隅に接着剤１３２を介して支持部材１１２を接着した後、支持部材１１２上に接着剤１３４を介して橋かけ部材１１４を橋かけする。この後、電子部品１５０および枠状部材１１０を封止樹脂１３０で封止する。さらにその後、基板１０２の電子部品１５０が搭載された面とは反対側の面に、半田ボール１５２を形成する。なお、半田ボール１５２を形成する際に、パッケージ構造１００が高温とされるが、本実施の形態において、枠状部材１１０が設けられているので、パッケージ構造１００の反りを低減することができる。また、基板１０２の四隅の接着剤１３２の塗布領域を配線敷設禁止領域とすることで、枠状部材１１０の影響による基板配線の断線を防ぐこともできる。

次に、本実施の形態におけるパッケージ構造１００の他の例を説明する。
図３は、本実施の形態におけるパッケージ構造１００の構成の他の例を示す平面図である。図４（ａ）は、図３（ａ）のＢ１−Ｂ１’断面図である。図４（ｂ）は、図３（ａ）のＢ２−Ｂ２’断面図である。図４（ｃ）は、図３（ａ）のＢ３−Ｂ３’断面図である。

本例では、枠状部材１１０の構成が、図１および図２に示したものと異なる。ここで、枠状部材１１０は、支持部材１１６と橋かけ部材１１８とを含む。本例では、支持部材１１６と橋かけ部材１１８とが同様の構成を有する。すなわち、支持部材１１６も、基板１０２の辺方向に延在する形状となっている。

図３（ｂ）は、基板１０２上に支持部材１１６のみが搭載され、まだ橋かけ部材１１８が搭載されていない状態を示す平面図である。本実施の形態において、枠状部材１１０は、２つの支持部材１１６を含み、これらは基板１０２の互いに対向する辺に沿って設けられている。ここで、支持部材１１６は、それぞれ、基板１０２の角部でのみ基板１０２の一面に固定された構成とすることができる。支持部材１１６は、接着剤１３２を介して基板１０２の一面と接着されている。

また、図３（ａ）に示すように、枠状部材１１０は、２つの橋かけ部材１１８を含み、これらは、基板１０２の外縁に沿って、それぞれ２つの支持部材１１６の一端側と他端側とを橋かけするように設けられている。各橋かけ部材１１８は、接着剤１３４を介して支持部材１１６に接着して固定された構成とすることができる。ここで、橋かけ部材１１８は、基板１０２の角部において、接着剤１３４を介して支持部材１１６に接着された構成となっている。

また、図４（ａ）および図４（ｃ）に示すように、橋かけ部材１１８が支持部材１１６と重なっていない箇所では、橋かけ部材１１８と基板１０２との間には、接着剤１３２の厚さ、支持部材１１６の厚さ、および接着剤１３４の厚さの合計に対応する高さの隙間が形成されている。このような構成とすることにより、基板１０２と枠状部材１１０とが接触しない構成とすることができ、枠状部材１１０の影響による基板１０２の配線の断線を防ぐことができる。なお、橋かけ部材１１８と基板１０２との間の隙間には、封止樹脂１３０が封入された構成とすることができる。

また、図４（ｂ）に示すように、支持部材１１６が接着剤１３２と重なっていない箇所では、支持部材１１６と基板１０２との間には、接着剤１３２の厚さに対応する高さの隙間が形成されている。このような構成によっても、枠状部材１１０の影響による基板１０２の配線の断線を防ぐことができる。なお、支持部材１１６と基板１０２との間の隙間には、封止樹脂１３０が封入された構成とすることができる。

ただし、本例においては、支持部材１１６の全面において、基板１０２との間に接着剤１３２が設けられた構成としてもよい。このような構成としても、橋かけ部材１１８が形成された辺において、基板１０２と枠状部材１１０との間に隙間があるので、基板１０２の配線が橋かけ部材１１８との間の領域を通過するような配置とすることにより、基板１０２の配線の断線の問題を防ぐことができる。

また、本例でも、支持部材１１６と橋かけ部材１１８とは、支持部材１１２と橋かけ部材１１４と同様の材料により構成することができる。また、支持部材１１６と橋かけ部材１１８との高さも、支持部材１１２と橋かけ部材１１４と同様とすることができる。

図５は、本実施の形態におけるパッケージ構造１００の構成の他の例を示す平面図である。図６は、図５（ａ）のＣ−Ｃ’断面図である。

本例では、枠状部材１１０の構成が、図１および図２に示したものと異なる。ここで、枠状部材１１０は、支持部材１２０と枠状橋かけ部材１２２とを含む。本例では、枠状橋かけ部材１２２は、基板１０２の外縁の各辺に沿うような枠状に形成されている。

図５（ｂ）は、基板１０２上に支持部材１２０のみが搭載され、まだ枠状橋かけ部材１２２が搭載されていない状態を示す平面図である。本実施の形態において、枠状部材１１０は、４つの支持部材１２０を含み、これらは基板１０２の四隅に設けられている。支持部材１２０は、接着剤１３２を介して基板１０２に接着して固定されている。

また、図５（ａ）に示すように、枠状橋かけ部材１２２は、基板１０２の外縁に沿って、４つの支持部材１２０を橋かけするように設けられている。枠状橋かけ部材１２２は、接着剤１３４を介して支持部材１１２に接着された構成とすることができる。ここで、枠状橋かけ部材１２２は、基板１０２の角部において、接着剤１３４を介して支持部材１２０に接着して固定された構成となっている。

また、図６に示すように、枠状橋かけ部材１２２が支持部材１２０と重なっていない箇所では、枠状橋かけ部材１２２と基板１０２との間には、接着剤１３２の厚さ、支持部材１２０の厚さ、および接着剤１３４の厚さの合計に対応する高さの隙間が形成されている。このような構成とすることにより、基板１０２と枠状橋かけ部材１２２とが接触しない構成とすることができ、枠状部材１１０の影響による基板１０２の配線の断線を防ぐことができる。なお、枠状橋かけ部材１２２と基板１０２との間の隙間には、封止樹脂１３０が封入された構成とすることができる。

また、本例でも、支持部材１２０と枠状橋かけ部材１２２とは、支持部材１１２と橋かけ部材１１４と同様の材料により構成することができる。また、支持部材１２０と枠状橋かけ部材１２２との高さも、支持部材１１２と橋かけ部材１１４と同様とすることができる。

図７は、図５（ａ）に示したパッケージ構造の変形例を示す平面図である。
図５（ａ）では、枠状橋かけ部材１２２を示したが、枠状橋かけ部材１２２は、一体形成されたものではなく、複数（ここでは４つ）の橋かけ部材１２２ａにより構成されてもよい。

次に、本実施の形態におけるパッケージ構造１００の効果を説明する。
図８は、本実施の形態におけるパッケージ構造１００の効果を説明するための図である。ここでは、以下の条件でパッケージ構造を製造し、２０℃〜２４０℃における各パッケージ構造の反り挙動をシミュレーションで解析した。ここでは、支持部材と橋かけ部材とをシリコンにより構成した場合の解析結果を示す。
（ａ）図３および図４に示した構成の枠状部材１１０を設けたパッケージ構造１００
（ｂ）図５および図６に示した構成の枠状部材１１０を設けたパッケージ構造１００
（ｃ）枠状部材１１０を設けていないパッケージ構造

図８に示すように、２４０℃において、（ｃ）の枠状部材１１０を設けていない構成の反りを１００％とした場合に、枠状部材１１０を設けることにより、（ａ）では反りを５７．２％、（ｂ）では反りを４２．１％に低減できることが明らかになった。

本実施の形態において、枠状部材１１０は、基板１０２の複数の角部で接着剤１３２および接着剤１３４で接着して固定されている。とくに、以上で説明した例では、枠状部材１１０は、基板１０２の四隅で接着剤１３２および接着剤１３４で接着して固定されている。そのため、枠状部材１１０をしっかりと基板１０２に固定することができる。また、反り挙動の大きい角部で枠状部材１１０を基板１０２と接着させることにより、効果的に反りを低減することができる。このような枠状部材１１０を設けることにより、高温時においても、パッケージ構造１００の曲げに対する剛性を高めることができる。これにより、たとえばパッケージ構造１００をマザーボードに搭載したり、パッケージ構造１００に半田ボール１５２を搭載する際等の高温時においても、パッケージ構造１００の反りを抑制することができ、プリント基板への実装を良好に行うことができる。

さらに、角部以外の領域、すなわち基板１０２の辺方向では、枠状部材１１０と基板１０２との間に、少なくとも支持部材の厚さ以上の隙間が設けられており、枠状部材１１０と基板１０２とが接触しない構成となっている。そのため、枠状部材１１０の影響による基板１０２の配線の断線を防ぐこともできる。さらに、基板１０２の辺方向で、枠状部材１１０と基板１０２とが接触しない構成とすることにより、基板配線への応力を緩和することができ、柔軟性を高めることもできる。

また、本実施の形態において、枠状部材１１０は、半導体チップ等の電子部品１５０を基板１０２上に搭載（チップマウント）する工程において、同時に基板１０２上に搭載することができる。これにより、枠状部材１１０を設けるための追加の工程も必要がなく、簡易な手順で形成することができる。

以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

以上では、枠状部材１１０が枠状部材と橋かけ部材等、複数の部材を接着剤で接着して固定した構成を示したが、このような構成を一体形成してもよい。なお、この場合も、枠状部材１１０は、複数以上の角部、好ましくは四隅で基板１０２に接着剤を介して接着して固定された構成とすることができる。ここで、枠状部材１１０を一体形成した場合は、枠状部材１１０を基板１０２の四隅全部で接着剤で固定しなくても、たとえば対角関係にある２対の角部でのみ接着剤で固定することによっても、枠状部材１１０の補強材としての機能を効果的に発揮させることができる。

１００ パッケージ構造
１０２ 基板
１１０ 枠状部材
１１２ 支持部材
１１４ 橋かけ部材
１１６ 支持部材
１１８ 橋かけ部材
１２０ 支持部材
１２２ 枠状橋かけ部材
１２２ａ 橋かけ部材
１３０ 封止樹脂
１３２ 接着剤
１３４ 接着剤
１５０ 電子部品
１５１ ボンディングワイヤ
１５２ 半田ボール

Claims (8)

1. 基板と、
   前記基板の一面に搭載された電子部品と、
   前記基板の一面において、前記電子部品の四方を囲むとともに、前記基板の外縁に沿うように形成された枠状部材と、
   前記基板の一面において、前記電子部品および前記枠状部材を封止する封止樹脂と、
   を含み、
   前記枠状部材は、前記封止樹脂よりもヤング率が大きい材料により構成され、
   前記枠状部材は、前記基板の四隅に配置されるとともに複数の角部で前記基板の一面に固定された複数の支持部と、前記複数の支持部を前記基板の一の角部から当該基板の外縁に沿って他の角部まで橋かけする橋かけ部と、を含み、
   前記橋かけ部が設けられた前記基板の少なくとも一の辺において、前記枠状部材と前記基板との間に、前記支持部の厚さ以上の隙間が形成されているパッケージ構造。
2. 請求項１に記載のパッケージ構造において、
   前記枠状部材は、前記封止樹脂よりも、熱膨張係数が小さい材料により構成されたパッケージ構造。
3. 請求項１または２に記載のパッケージ構造において、
   前記枠状部材の前記複数の支持部は、前記基板の四隅で前記基板の一面に固定されたパッケージ構造。
4. 請求項１から３いずれかに記載のパッケージ構造において、
   前記枠状部材は、シリコンにより構成されたパッケージ構造。
5. 請求項１から４いずれかに記載のパッケージ構造において、
   前記橋かけ部と前記基板との間の前記隙間には、前記封止樹脂が封入されているパッケージ構造。
6. 請求項１から５いずれかに記載のパッケージ構造において、
   前記枠状部材は、前記基板の四隅にそれぞれ前記基板の一面に固定された４つの前記支持部を含み、
   前記橋かけ部は、それぞれ２つの前記支持部を前記基板の外縁に沿って橋かけし、前記基板の４辺それぞれにおいて、前記枠状部材と前記基板との間に、前記支持部の厚さ以上の隙間が形成されているパッケージ構造。
7. 請求項１から６いずれかに記載のパッケージ構造において、
   前記枠状部材の前記橋かけ部は、前記支持部とは別体により構成され、前記基板の前記複数の角部において前記支持部に固定されたパッケージ構造。
8. 請求項１から６いずれかに記載のパッケージ構造において、
   前記枠状部材の前記橋かけ部は、前記支持部とは別体により構成され、前記基板の四隅で前記支持部に固定されたパッケージ構造。

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