JP2004146724A - 金属化フィルムコンデンサ - Google Patents

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竹岡 宏樹
Kohei Shioda
塩田 浩平
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斎藤 俊晴
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Abstract

【課題】ポリフェニレンサルファイド樹脂をコンデンサの外装用ケースの材料として用いた場合、その接着性の悪さからモールド樹脂であるエポキシ樹脂との間に剥離が生じる課題があった。
【解決手段】ポリフェニレンサルファイド樹脂製の外装ケースとこれに接着するエポキシ樹脂との接着強度を3MPa以上10MPa以下にすることにより、ポリフェニレンサルファイド樹脂の特性である大きい機械的強度、高耐熱温度、耐水性、耐油性を活かした耐環境性が高く、軽量のコンデンサを得ることができる。
【選択図】 なし

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気機器用、産業用、電力用等の金属化フィルムコンデンサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
金属化フィルムコンデンサは、樹脂製の外装ケースの中に金属蒸着フィルムから構成されるコンデンサ素子を入れ、樹脂で封止(モールド)した構造としている。そして、フィルムコンデンサの電気特性は、低損失、高耐圧、温度特性が良好などの点で優れているが、誘電率が小さく、大容量を得るためには、形状が大きくなることから、その用途は、高電圧−小容量領域に限られてきていた。
【0003】
近年、環境への配慮から、多くの電気機器がインバータ回路で制御され、省エネルギー化、高効率化が進み、また、電動アシスト車(ハイブリッド車)などにもインバータ回路が採用され、省エネルギー化や高効率化する技術開発が活発化してきている。
【0004】
そしてこれらの分野では、使用電圧領域が数百ボルトと高電圧であることから、フィルムコンデンサの使用が注目されている。また、市場のメンテナンスフリー化の要望からも、極めて寿命が長いフィルムコンデンサを採用する傾向がある。
【0005】
車輛用分野などの用途では、その温度領域や振動など使用条件が非常に厳しく、従来の電気機器で使用されてきたポリブチレンテレフタレート樹脂(以下PBT樹脂と云う)などの樹脂製の外装ケースでは、その条件での使用に耐えることが困難で、特殊エンプラと呼ばれるPBT樹脂よりも機械的強度、耐熱性、耐水性に優れ、過酷な使用条件にも耐えうる樹脂を使用する必要がある。中でもポリフェニレンサルファイド樹脂(以下PPS樹脂と云う)は、その特性と加工性から、最も使用実績のある樹脂のひとつである。
【0006】
しかしPPS樹脂は、一般的に接着性が悪く、このPPS樹脂の接着性を向上させる取組みがいくつか報告されている。例えば、化学的にPPS樹脂表面を改質するためにクロロスルホン酸とジクロロエタンとからなる処理液による改質方法(例えば、特開昭63−89544号公報参照)や、物理的に樹脂表面を改質するコロナ放電処理法、紫外線照射処理法(例えば、特開平3−197028号公報参照)などが知られている。
【0007】
一方、PPS樹脂自体の接着性を向上させるために、シラン化合物(例えば、特開昭59−31503号公報参照)や、高吸水性樹脂(例えば、特開平5−171041号公報参照)などの化合物を添加する手段が開示されている。
【0008】
一般的に、フィルムコンデンサの樹脂モールドには硬化収縮特性、耐湿性からエポキシ樹脂が用いられているが、PPS樹脂とエポキシ樹脂の接着強度は低い。接着用途に特化した接着用エポキシ樹脂を用いれば、PPS樹脂との接着性は向上するが、接着用エポキシ樹脂は、硬化収縮率が高く、耐湿性が低いなど特性面の点、またコストの点ではモールド用エポキシ樹脂に比較して好ましいとは云い難い。
【0009】
また、上記する公開公報に示された技術内容はいずれもPPS樹脂の接着強度を改良する一般的な技術に関するものであり、金属化フィルムコンデンサにおけるエポキシ樹脂とPPS樹脂製の外装ケースとの関係が明らかにされていないため、機械的強度、耐熱温度が極めて高くて、耐水性、耐油性に優れているPPS樹脂の特性を十分に活用した金属化フィルムコンデンサを得ることができなかった。
【0010】
【特許文献1】
特開昭63−89544号公報
【特許文献2】
特開平3−197028号公報
【特許文献3】
特開昭59−31503号公報
【特許文献4】
特開平5−171041号公報
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
前記する従来技術の問題点に鑑み、本発明が解決しようとする課題は金属化フィルムコンデンサにおけるエポキシ樹脂とPPS樹脂を材料とする外装ケースとの適切な接着強度を明らかにすることであり、これによって機械的強度ならびに耐熱温度が極めて高く、しかも耐水性、耐油性にも優れているPPS樹脂製の外装ケースの特性を十分に発揮した金属化フィルムコンデンサを提供しようとするものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明者らは、PPS樹脂製の外装ケースを用いた金属化フィルムコンデンサについて鋭意研究を重ねた結果、本発明に到達した。
【0013】
すなわち、外装ケースの材料になるPPS樹脂とコンデンサ素子をモールドするエポキシ樹脂との接着強度を3〜10MPaに特定することにより、PPS樹脂がもつ高強度特性、高耐熱特性、高耐水性特性、高耐油特性を活用した優れた金属化フィルムコンデンサを得ることができる。
【0014】
また、PPS樹脂製の外装ケースは、機械的強度が高いため、金属の取り付け台等を用いることなく、直接機器に取り付けることができることからコンデンサ重量を削減することができる。
【0015】
また、このコンデンサをインバータ回路の平滑用に用いた場合、耐環境性の良いコンデンサとなる。
【0016】
また、このコンデンサを車輌駆動用モータの駆動回路の平滑用に用いた場合、軽量で機械的・熱的な応力に強いコンデンサとなる。
【0017】
【発明の実施の形態】
前記した本発明の目的は、各請求項に記載した構成を実施の形態とすることにより達成できるのであるが、以下には本発明の具体的な実施の形態について図1を用いて説明する。図1は本発明に係るコンデンサの構造を示す模式図である。
【0018】
図中の1は、本発明のPPS樹脂製の外装ケースの直方体部を示し、2はPPS樹脂製の外装ケースの取り付け部、3はねじ止め穴である。上記取り付け部2のなかには金属蒸着フィルムからなるコンデンサ素子4がエポキシ樹脂5でモールドされている。6は銅製の電極取り出し端子である。
【0019】
(実施の形態1)
PPS樹脂(大日本インキ化学工業製FZ−6600でガラス繊維を60%含有する)を用い直方体部1の形状が縦×横×高さ150×150×50mmの外装ケースを射出成形により作製した。直方体部1の四隅には15×15×15mmの四角柱の1面にφ=6mmのねじ止め穴3を設けた15×15mm×7.5mmのねじ止め部分をもつ略L字型形状の取り付け部2を同時に形成した。この外装ケースのエポキシ樹脂5が充填される部分をアルコールで洗浄し、乾燥後に紫外線照射を3分間行なった。紫外線照射装置はセン特殊光源製HB100A−1を用いた。この外装ケースに電極取り出し端子5で容量100μFのコンデンサ素子4を3つ並列に接続したものを入れ、アミン系の硬化剤を用いエポキシ樹脂(サンユレジン製 EC−275)でモールドしコンデンサを作製した。
【0020】
(実施の形態2)
紫外線の照射時間を45秒にした以外は、実施の形態1にそってコンデンサを作製した。
【0021】
(実施の形態3)
市販の接着性改良PPS樹脂(東ソー製サスティールP−60でガラス繊維を40%含有する)を用い、紫外線照射しなかった以外は実施の形態1にそってコンデンサを作製した。
【0022】
(比較例1)
PPS樹脂(大日本インキ化学工業製FZ−6600でガラス繊維を60%含有する)に紫外線照射しなかった以外は実施の形態1にそってコンデンサを作製した。
【0023】
(比較例2)
紫外線の照射時間を30秒にした以外は、実施の形態1にそってコンデンサを作製した。
【0024】
(従来例1)
樹脂製の外装ケース材料として、PBT樹脂(ガラス繊維を40%含有し GEポリマー製 バロックス420)を用いた以外は実施の形態1にそってコンデンサを作製した。
【0025】
実施の形態1ないし3、比較例1と2で夫々用いたPPS樹脂と実施の形態1で用いたモールド用エポキシ樹脂ならびに接着用エポキシ樹脂であるアラルダイトの密着性および従来例1と実施の形態1で用いたエポキシ樹脂の密着性をJIS K6848に準拠して測定した。実施の形態1と2と比較例2のPPS樹脂はそれぞれの実施の形態と同じ条件で紫外線照射を行なったものを用いた。実施の形態1ないし3、比較例1と2で用いたPPS樹脂と従来例1のPBT樹脂で縦×横×高さが127×12.7×3.2mmの試験品を作製した。この試験品2個を、実施の形態1で用いたエポキシ樹脂で接着面積1cm、接着厚み75μmになるように接着させ、引張り強度(引張りせん断強度)を25℃で測定した値を表1に示す。ただし、この値は6個の平均値である。
【0026】
【表1】
Figure 2004146724
【0027】
実施の形態1ないし3、比較例1と2で用いたPPS樹脂と従来例1のPBT樹脂の引張り強度(引張りせん断強度)をASTM D638に準拠して25℃で測定した結果を表1に示す。ただし、この値は5個の平均値である。
【0028】
実施の形態1ないし3、比較例1と2、従来例1で作製したコンデンサを−40℃と100℃のそれぞれに2時間ずつ保持し、これを繰り返すヒートショック試験1000時間後の結果を表1に示す。ヒートショック試験は、急激な温度変化による樹脂のクラックや、樹脂界面の剥離を検討する試験である。表1は5個のコンデンサの内、PPS樹脂製の外装ケースとエポキシ樹脂とが剥離したコンデンサの個数を表している。すなわち、実施の形態1ないし3は全て剥離個数が0、比較例1では5個、比較例2では1個、従来例1では0であった。
【0029】
実施の形態1ないし3、比較例1と2、従来例1で作製したコンデンサの耐湿試験(85℃、85%RH)1000時間後の静電容量の減少率を表1に示す。この耐湿試験では従来例1が−4.2%と最も大きい。
【0030】
実施の形態1ないし3、比較例1と2、従来例1で作製したコンデンサを図2に示した加振条件での振動試験(25℃で上下方向の周波数を10〜250Hzまで掃引)1000時間後の結果を表1に示す。コンデンサは、取り付け部2をφ=6mmのビスで固定し、加振機に取り付けた。表1は、5個のコンデンサの内、PPS樹脂製の外装ケースとエポキシ樹脂の間に剥離が生じたコンデンサの個数とPPS樹脂で一体成形した取り付け部分にクラックが発生した個数を表している。
【0031】
表1から判るように、実施の形態1ないし3ではPPS樹脂製の外装ケースとエポキシ樹脂のモールド用エポキシ樹脂との接着強度が3MPa以上であるため、ヒートショック試験、振動試験でPPS樹脂製の外装ケースとエポキシ樹脂との剥離は見られなかった。また、振動試験では取り付け部分にクラックが生じず、PPS樹脂製の外装ケースでは取り付け部分も樹脂化できることからコンデンサを軽量化することが可能である。また耐湿試験では、強固に接着しているため水分の侵入が少なく、容量減少が小さかった。接着強度が同程度の従来例の場合に比べ容量減少が小さいのは、PPS樹脂の吸水率が0.015%とPBT樹脂の吸水率0.08%よりも小さいためである。
【0032】
比較例1と2ではPBS樹脂製の外装ケースとモールド用エポキシ樹脂との接着強度が3MPa未満と低いため、ヒートショック試験、振動試験でPPS樹脂製の外装ケースとエポキシ樹脂の剥離が見られた。また耐湿試験では、外装ケースとエポキシ樹脂が強固に接着していないので水分が侵入し、容量減少が実施の形態1ないし3よりも大きかった。
【0033】
通常PPS樹脂とエポキシ樹脂の剥離は、樹脂界面で起きる。実施の形態1ではPPS樹脂製の外装ケースと接着用エポキシ樹脂との接着強度が9.3MPaと非常に高いため、PPS樹脂とエポキシ樹脂の界面ではなく、PPS樹脂自体で破壊が起き、剥離が生じた。このことから接着強度を10MPa以上にすることは好ましくないと考えられる。
【0034】
PBT樹脂を用いた従来例1では、モールド用エポキシ樹脂との密着度は高く、ヒートショック試験、振動試験ではモールド用エポキシ樹脂との剥離は見られなかった。しかし、引張り試験の引っ張り強度が101MPaと実施の形態1ないし3が引っ張り強度128ないし131MPaであるのに比較して低いことから、振動試験で外装ケースの取り付け部分にクラックが3個発生した。このようにPBT樹脂では、外装ケースと取り付け部分を一体成形することは困難で、金属台などを用いる必要があることがわかる。またPBT樹脂はモールド用エポキシ樹脂との接着強度は高いが、吸水率が0.08%と高いため、耐湿試験での容量減少も4.2%と最も大きかった。
【0035】
本発明の実施の形態1ではPPS樹脂とエポキシ樹脂の接着強度を紫外線照射で高めたが、クロロスルホン酸とジクロロエタン液やフッ素系エッチング液、無水クロム酸と硫酸の混合液による処理等の化学的な表面改質や、コロナ放電処理、電子線照射処理などの物理的な表面改質でも良いことは言うまでもない。
【0036】
また、本発明の実施の形態2では、市販の接着強度を高めたPPS樹脂を用いたが、PPS樹脂にシラン化合物や、高吸水性樹脂、ポリアルキレングリコール等の極性の高い高分子化合物を添加して接着強度を高くしたPPS樹脂を用いても良いことは言うまでもない。
【0037】
また、PPS樹脂、エポキシ樹脂の補強材としてガラス繊維以外に、炭素繊維、金属繊維、ホウ素繊維、アルミナ繊維、セラミック繊維、アラミド繊維、酸化亜鉛や酸化チタンのウイスカでも用いることができることは言うまでもない。
【0038】
また、PPS樹脂、エポキシ樹脂に、その目的を損なわない程度に従来公知の酸化防止剤、紫外線吸収剤、離型剤、難燃剤を加えても良いことは言うまでもない。
【0039】
また、本発明では、PPS樹脂、エポキシ樹脂をそれぞれ単独で用いたが、その目的を損なわない程度にオレフィン系、スチレン系、ウレタン系、エステル系、フッ素系、アミド系、アクリル系などの樹脂を併用しても良いことは言うまでもない。
【0040】
また、本発明では、アミン系硬化剤を用いたが、酸無水物系、ポリアミド系、イミダゾール系硬化剤でも良いことは言うまでもない。なかでもPPS樹脂との相性がよい窒素原子を含むアミン系、ポリアミド樹脂系、イミダゾール系硬化剤がよい。
【0041】
また、外装ケースの形状を直方体型としたが、凸型や丸型でも良いことは言うまでもない。
【0042】
また、外装ケースのサイズを縦×横×高さ150×150×50mmとしたが、大きさを特定するものではない。しかし、サイズが大きくなるに従い、熱膨張・収縮等のひずみが大きくなることから、本発明は、一辺が100mmを超える場合に特に有効である。
【0043】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、PPS樹脂製の外装ケースとエポキシ樹脂との接着強度を3MPa以上10MPa以下にすることにより、PPS樹脂の高強度、高耐水性特性を活かしたコンデンサとなる。
【0044】
また、外装ケースは、機械的強度が高いため、取り付け部を含めてPPS樹脂で一体成形が可能で、金属の取り付け台等を用いることなく直接機器に取り付けることができることから、コンデンサ重量を削減することができる。
【0045】
また、このコンデンサをインバータ回路の平滑用に用いた場合、耐環境性の良いコンデンサとなる。
【0046】
また、このコンデンサを車輌駆動用モータの駆動回路の平滑用に用いた場合、軽量で機械的・熱的な応力に強いコンデンサとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1におけるコンデンサの構造を示す模式図
【図2】振動試験の加振条件を示す図
【符号の説明】
1 直方体部
2 取り付け部
3 ねじ止め穴
4 コンデンサ素子
5 エポキシ樹脂
6 電極取り出し端子

Claims (4)

  1. 1個以上のコンデンサ素子と、エポキシ樹脂を内部に充填し、前記エポキシ樹脂を硬化剤により硬化させて前記コンデンサ素子を内部に固定する外装ケースとを備えていて、前記外装ケースは、ポリフェニレンサルファイド樹脂を構成材料とし、このポリフェニレンサルファイド樹脂製の外装ケースの少なくとも前記エポキシ樹脂と接着する部分を、エポキシ樹脂との接着強度が3MPa以上10MPa以下としたことを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
  2. 前記ポリフェニレンサルファイド樹脂製の外装ケースは、機器に取り付けるための取り付け部を含めて一体成形させたものであることを特徴とする請求項1に記載の金属化フィルムコンデンサ。
  3. インバータ回路の平滑用に用いたことを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の金属化フィルムコンデンサ。
  4. 車輌駆動用モータの駆動回路の平滑用に用いたことを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の金属化フィルムコンデンサ。
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006253280A (ja) * 2005-03-09 2006-09-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd ケースモールド型コンデンサ
JP2008060230A (ja) * 2006-08-30 2008-03-13 Denso Corp 混成集積回路装置、および混成集積回路装置の製造方法
JP2008159723A (ja) * 2006-12-22 2008-07-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品、及びその作成方法
JP2008211129A (ja) * 2007-02-28 2008-09-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd ケースモールド型コンデンサ
JP2009010265A (ja) * 2007-06-29 2009-01-15 Nichicon Corp 金属化フィルムコンデンサ
WO2009047886A1 (ja) * 2007-10-12 2009-04-16 Panasonic Corporation ケースモールド型コンデンサとその製造方法
JP2009111158A (ja) * 2007-10-30 2009-05-21 Shizuki Electric Co Inc ケース入りコンデンサ
WO2010067514A1 (ja) 2008-12-10 2010-06-17 パナソニック株式会社 ケースモールド型コンデンサ
JP2012222343A (ja) * 2011-04-07 2012-11-12 Avx Corp 向上した機械的安定性を有する密封電解コンデンサ
CN115274307A (zh) * 2022-08-15 2022-11-01 肇庆绿宝石电子科技股份有限公司 一种浸没液冷式固态电容器及其制造方法
WO2023276533A1 (ja) * 2021-07-01 2023-01-05 株式会社村田製作所 コンデンサモジュール

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006253280A (ja) * 2005-03-09 2006-09-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd ケースモールド型コンデンサ
JP2008060230A (ja) * 2006-08-30 2008-03-13 Denso Corp 混成集積回路装置、および混成集積回路装置の製造方法
JP2008159723A (ja) * 2006-12-22 2008-07-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品、及びその作成方法
JP2008211129A (ja) * 2007-02-28 2008-09-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd ケースモールド型コンデンサ
JP2009010265A (ja) * 2007-06-29 2009-01-15 Nichicon Corp 金属化フィルムコンデンサ
JP4973735B2 (ja) * 2007-10-12 2012-07-11 パナソニック株式会社 ケースモールド型コンデンサとその製造方法
KR101148419B1 (ko) * 2007-10-12 2012-05-25 파나소닉 주식회사 케이스 몰드형 콘덴서와 그 제조 방법
WO2009047886A1 (ja) * 2007-10-12 2009-04-16 Panasonic Corporation ケースモールド型コンデンサとその製造方法
US8315031B2 (en) 2007-10-12 2012-11-20 Panasonic Corporation Case mold type capacitor
CN101821823B (zh) * 2007-10-12 2013-03-06 松下电器产业株式会社 壳体模制型电容器及其制造方法
JP2009111158A (ja) * 2007-10-30 2009-05-21 Shizuki Electric Co Inc ケース入りコンデンサ
WO2010067514A1 (ja) 2008-12-10 2010-06-17 パナソニック株式会社 ケースモールド型コンデンサ
JP2012222343A (ja) * 2011-04-07 2012-11-12 Avx Corp 向上した機械的安定性を有する密封電解コンデンサ
WO2023276533A1 (ja) * 2021-07-01 2023-01-05 株式会社村田製作所 コンデンサモジュール
CN115274307A (zh) * 2022-08-15 2022-11-01 肇庆绿宝石电子科技股份有限公司 一种浸没液冷式固态电容器及其制造方法

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