JP2003338421A - ケースモールド型乾式コンデンサ - Google Patents
ケースモールド型乾式コンデンサInfo
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- Electric Propulsion And Braking For Vehicles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ケースモールド型乾式コンデンサにおいて、
内部発熱や環境の温度変化によりコンデンサ素子や接続
端子に応力がかかり、コンデンサの信頼性低下を招くと
いう問題があった。また、低高温時に生ずる応力に耐え
きれずに充填樹脂にクラックが生じるという課題を有し
ていた。 【解決手段】 本発明のケースモールド型コンデンサ
は、上記課題を解決するために、充填樹脂の特性である
曲げ強度を１２０ＭＰａ以上でかつ曲げ弾性率を７００
０ＭＰａ以下とである充填樹脂を備えることで耐冷熱衝
撃性を向上させ、かつ、耐湿性を向上させる。
内部発熱や環境の温度変化によりコンデンサ素子や接続
端子に応力がかかり、コンデンサの信頼性低下を招くと
いう問題があった。また、低高温時に生ずる応力に耐え
きれずに充填樹脂にクラックが生じるという課題を有し
ていた。 【解決手段】 本発明のケースモールド型コンデンサ
は、上記課題を解決するために、充填樹脂の特性である
曲げ強度を１２０ＭＰａ以上でかつ曲げ弾性率を７００
０ＭＰａ以下とである充填樹脂を備えることで耐冷熱衝
撃性を向上させ、かつ、耐湿性を向上させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサ素子を
外装ケース内に備え、外装ケース内に樹脂充填されてな
るケースモールド型乾式コンデンサに関するものであ
る。特にモータ駆動のインバータ回路に使用されるコン
デンサに関する。
外装ケース内に備え、外装ケース内に樹脂充填されてな
るケースモールド型乾式コンデンサに関するものであ
る。特にモータ駆動のインバータ回路に使用されるコン
デンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ケースモールド型乾式フイルムコ
ンデンサは、従来の家電分野から車両分野をはじめとし
て、あらゆる分野に展開されている。特に産業用や車両
用のケースモールド型コンデンサには、高電流に耐え得
る性能と小型化また高い信頼性が要求される。
ンデンサは、従来の家電分野から車両分野をはじめとし
て、あらゆる分野に展開されている。特に産業用や車両
用のケースモールド型コンデンサには、高電流に耐え得
る性能と小型化また高い信頼性が要求される。
【０００３】図６は上記従来のケースモールド型乾式コ
ンデンサを示しており、１１はコンデンサ素子、１２は
接続端子、１３は充填樹脂、１４は外装ケース、１５は
電極を示す。
ンデンサを示しており、１１はコンデンサ素子、１２は
接続端子、１３は充填樹脂、１４は外装ケース、１５は
電極を示す。
【０００４】以上のように構成された従来のケースモー
ルド型乾式コンデンサは、コンデンサ素子１１の電極１
５に接続端子１２を接続し、それらを外装ケース１４に
内蔵する。さらに、コンデンサ素子１１の耐湿性、耐塵
性を向上させるために、外装ケース１４内に充填樹脂１
３をモールドさせていた。この充填樹脂１３の材質とし
て、電気特性が優れ、耐水性、耐湿性が良く、他の材料
との密着性が良いなどの特性面の理由により、熱硬化性
のエポキシ樹脂が多用されていた。
ルド型乾式コンデンサは、コンデンサ素子１１の電極１
５に接続端子１２を接続し、それらを外装ケース１４に
内蔵する。さらに、コンデンサ素子１１の耐湿性、耐塵
性を向上させるために、外装ケース１４内に充填樹脂１
３をモールドさせていた。この充填樹脂１３の材質とし
て、電気特性が優れ、耐水性、耐湿性が良く、他の材料
との密着性が良いなどの特性面の理由により、熱硬化性
のエポキシ樹脂が多用されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特に、大電流
を流し得るために、前記コンデンサ素子１１や接続端子
１２が大型化するのに伴い、従来のケースモールド型コ
ンデンサは、それぞれの材質の違いから線膨張係数に差
があるため、内部発熱や環境の温度変化によりコンデン
サ素子１１及び接続端子１２に応力がかかり、コンデン
サの信頼性低下を招くという問題があった。また、充填
樹脂剤として多用されるエポキシ樹脂は耐湿性に優れて
いる反面、柔軟性が劣るために低高温時に生ずる応力に
耐えきれずにクラックが生じるという課題を有してい
た。これを克服するために充填樹脂を柔軟性が優れてい
るウレタン樹脂を使用することも考えられるが、一般的
にウレタン樹脂は、ウレタン樹脂自身の耐湿性が劣る上
に、他の材料との接着強度が低いため、界面から容易に
水分の進入を許し、内部コンデンサ素子に影響を与え劣
化させてしまう。
を流し得るために、前記コンデンサ素子１１や接続端子
１２が大型化するのに伴い、従来のケースモールド型コ
ンデンサは、それぞれの材質の違いから線膨張係数に差
があるため、内部発熱や環境の温度変化によりコンデン
サ素子１１及び接続端子１２に応力がかかり、コンデン
サの信頼性低下を招くという問題があった。また、充填
樹脂剤として多用されるエポキシ樹脂は耐湿性に優れて
いる反面、柔軟性が劣るために低高温時に生ずる応力に
耐えきれずにクラックが生じるという課題を有してい
た。これを克服するために充填樹脂を柔軟性が優れてい
るウレタン樹脂を使用することも考えられるが、一般的
にウレタン樹脂は、ウレタン樹脂自身の耐湿性が劣る上
に、他の材料との接着強度が低いため、界面から容易に
水分の進入を許し、内部コンデンサ素子に影響を与え劣
化させてしまう。
【０００６】本発明は、このような課題を解決するた
め、耐湿性を確保しつつ、耐冷熱衝撃性を向上させたケ
ースモールド型乾式コンデンサを提供することを目的と
する。
め、耐湿性を確保しつつ、耐冷熱衝撃性を向上させたケ
ースモールド型乾式コンデンサを提供することを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のケースモールド
型コンデンサは、上記課題を解決するために、曲げ強度
を１２０ＭＰａ以上でかつ曲げ弾性率を７０００ＭＰａ
以下の特性を有する充填樹脂を用いている。そして、こ
の構成により耐冷熱衝撃性を向上させ、かつ、耐湿性を
向上させる。
型コンデンサは、上記課題を解決するために、曲げ強度
を１２０ＭＰａ以上でかつ曲げ弾性率を７０００ＭＰａ
以下の特性を有する充填樹脂を用いている。そして、こ
の構成により耐冷熱衝撃性を向上させ、かつ、耐湿性を
向上させる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図１から図３を用いて説明する。
て、図１から図３を用いて説明する。
【０００９】（実施の形態１）図１は本実施の形態のケ
ースモールド型乾式コンデンサの断面図であり、１は樹
脂フィルムに金属蒸着した金属化フィルムを巻回または
積層してなるコンデンサ素子、２はコンデンサ素子１の
端面に設けられた電極、３はコンデンサ素子１を収納す
る外装ケース、４は外装ケ―ス３内に充填される充填樹
脂、５は電極２に取り付けられ、コンデンサ素子１と外
部機器等と電気的に接続する接続端子である。
ースモールド型乾式コンデンサの断面図であり、１は樹
脂フィルムに金属蒸着した金属化フィルムを巻回または
積層してなるコンデンサ素子、２はコンデンサ素子１の
端面に設けられた電極、３はコンデンサ素子１を収納す
る外装ケース、４は外装ケ―ス３内に充填される充填樹
脂、５は電極２に取り付けられ、コンデンサ素子１と外
部機器等と電気的に接続する接続端子である。
【００１０】そして、充填樹脂４は、コンデンサ素子１
を水分や塵から保護し、さらに外装ケース３はコンデン
サ素子１や接続端子５および充填樹脂４を保持、保護し
ていて、これらによってケースモールド型乾式コンデン
サが構成されている。
を水分や塵から保護し、さらに外装ケース３はコンデン
サ素子１や接続端子５および充填樹脂４を保持、保護し
ていて、これらによってケースモールド型乾式コンデン
サが構成されている。
【００１１】充填樹脂４はエポキシ樹脂であり、曲げ強
度が１３０MＰa、曲げ弾性率が６６００ＭＰａ、吸水率
が１．９％のものを使用している。一般的にエポキシ樹
脂の特性は曲げ強度の値が高くなると、これに比例して
曲げ弾性率も高くなる。表１に本実施の形態のエポキシ
樹脂、一般的なエポキシ樹脂ａ〜ｄ、およびウレタン樹
脂の線膨張係数、曲げ強度、曲げ弾性率、吸水率の特性
比較およびー４０℃から９０℃間の冷熱衝撃試験結果を
示す。
度が１３０MＰa、曲げ弾性率が６６００ＭＰａ、吸水率
が１．９％のものを使用している。一般的にエポキシ樹
脂の特性は曲げ強度の値が高くなると、これに比例して
曲げ弾性率も高くなる。表１に本実施の形態のエポキシ
樹脂、一般的なエポキシ樹脂ａ〜ｄ、およびウレタン樹
脂の線膨張係数、曲げ強度、曲げ弾性率、吸水率の特性
比較およびー４０℃から９０℃間の冷熱衝撃試験結果を
示す。
【００１２】
【表１】
【００１３】表１に示すように、本実施の形態のエポキ
シ樹脂は、一般エポキシ樹脂ａ〜ｄと比較して曲げ強度
が高い割に曲げ弾性率が低いことがわかる。この特性に
より、樹脂に応力が加わったとき、高い強度で耐えると
ともに、低い弾性率で応力を緩和する作用が働き、接続
端子周辺のエポキシ樹脂自身のクラックを防ぐ。本実施
の形態では、曲げ強度１３０ＭＰａ、曲げ弾性率６６０
０ＭＰａを代表例としてあげているが、エポキシ樹脂の
性質上曲げ強度が１２０〜２００ＭＰａでかつ弾性率が
４０００〜７０００ＭＰａであれば、試験範囲内でクラ
ックが生じない。また、線膨張係数は、電極材質の線膨
張係数は一般に１×１０-6〜３×１０-6℃ -1であり、充
填樹脂４の線膨張係数は３×１０-6〜４×１０-6℃-1と
することで、冷熱衝撃の環境に耐えうる。また、ウレタ
ン樹脂の場合も接続端子周辺のウレタン樹脂にクラック
は生じないが、ウレタン樹脂ではコンデンサ素子１を水
分から十分に保護出来ないために静電容量が低下する図
２に本実施の形態のエポキシ樹脂とウレタン樹脂の耐湿
試験結果を示す。図２に示した通り、ウレタン樹脂では
１００時間程度で静電容量が低下する。表１に示す様
に、充填する樹脂は、吸水率が１．５〜２．５％であ
り、この範囲であれば、水分からコンデンサ素子１を保
護でき、静電容量を低下させることはない。
シ樹脂は、一般エポキシ樹脂ａ〜ｄと比較して曲げ強度
が高い割に曲げ弾性率が低いことがわかる。この特性に
より、樹脂に応力が加わったとき、高い強度で耐えると
ともに、低い弾性率で応力を緩和する作用が働き、接続
端子周辺のエポキシ樹脂自身のクラックを防ぐ。本実施
の形態では、曲げ強度１３０ＭＰａ、曲げ弾性率６６０
０ＭＰａを代表例としてあげているが、エポキシ樹脂の
性質上曲げ強度が１２０〜２００ＭＰａでかつ弾性率が
４０００〜７０００ＭＰａであれば、試験範囲内でクラ
ックが生じない。また、線膨張係数は、電極材質の線膨
張係数は一般に１×１０-6〜３×１０-6℃ -1であり、充
填樹脂４の線膨張係数は３×１０-6〜４×１０-6℃-1と
することで、冷熱衝撃の環境に耐えうる。また、ウレタ
ン樹脂の場合も接続端子周辺のウレタン樹脂にクラック
は生じないが、ウレタン樹脂ではコンデンサ素子１を水
分から十分に保護出来ないために静電容量が低下する図
２に本実施の形態のエポキシ樹脂とウレタン樹脂の耐湿
試験結果を示す。図２に示した通り、ウレタン樹脂では
１００時間程度で静電容量が低下する。表１に示す様
に、充填する樹脂は、吸水率が１．５〜２．５％であ
り、この範囲であれば、水分からコンデンサ素子１を保
護でき、静電容量を低下させることはない。
【００１４】以上のように、本実施の形態によれば充填
樹脂１を曲げ強度１２０ＭＰａ以上でかつ曲げ弾性率を
７０００ＭＰａ以下にし、さらには線膨張係数を３×１
０-6〜４×１０-6℃-1 にすることで耐冷熱衝撃性を向
上することができる。さらには、吸水率を１．５〜２．
５％にすることで、長時間使用しても静電容量を低下さ
せることなく安定した静電容量を維持できる。
樹脂１を曲げ強度１２０ＭＰａ以上でかつ曲げ弾性率を
７０００ＭＰａ以下にし、さらには線膨張係数を３×１
０-6〜４×１０-6℃-1 にすることで耐冷熱衝撃性を向
上することができる。さらには、吸水率を１．５〜２．
５％にすることで、長時間使用しても静電容量を低下さ
せることなく安定した静電容量を維持できる。
【００１５】なお、本実施の形態ではエポキシ樹脂を使
用したが、同等の曲げ強度、曲げ弾性率、さらには線膨
張係数、吸水率の条件を満たす他の熱硬化性樹脂でもよ
い。
用したが、同等の曲げ強度、曲げ弾性率、さらには線膨
張係数、吸水率の条件を満たす他の熱硬化性樹脂でもよ
い。
【００１６】また、本実施の形態では図１において、接
続端子５を断面積が６〜５０mm2の板状とすると尚一層
効果を奏する。すなわち、このようにすることにより、
コンデンサ素子１に与える熱的影響を抑え、発熱により
耐冷熱衝撃性への悪影響を阻止できる。その実験結果に
ついて図３を用いて以下に説明する。
続端子５を断面積が６〜５０mm2の板状とすると尚一層
効果を奏する。すなわち、このようにすることにより、
コンデンサ素子１に与える熱的影響を抑え、発熱により
耐冷熱衝撃性への悪影響を阻止できる。その実験結果に
ついて図３を用いて以下に説明する。
【００１７】図３は、接続端子３の断面積を変えた時の
温度上昇の関係を示す図である。
温度上昇の関係を示す図である。
【００１８】接続端子３の断面積を８ｍｍ2、６mm2、４
mm2、２mm2にした場合において、実効電流を３０Ａ流し
た時のそれぞれのコンデンサ素子電極部５と接続端子３
の接続部分の温度上昇試験結果を示す。結果が示すとお
り、接続端子３の断面積が６ｍｍ2未満では、１０Ｋ以
上の発熱が伴い、コンデンサ素子１に与える熱的影響が
大となる他、その発熱により、耐冷熱衝撃性も影響を及
ぼす。
mm2、２mm2にした場合において、実効電流を３０Ａ流し
た時のそれぞれのコンデンサ素子電極部５と接続端子３
の接続部分の温度上昇試験結果を示す。結果が示すとお
り、接続端子３の断面積が６ｍｍ2未満では、１０Ｋ以
上の発熱が伴い、コンデンサ素子１に与える熱的影響が
大となる他、その発熱により、耐冷熱衝撃性も影響を及
ぼす。
【００１９】以上のように、接続端子５の断面積を６mm
2以上とすることにより、３０A程度の高い電流を流して
も耐冷熱衝撃性を向上させることができる。
2以上とすることにより、３０A程度の高い電流を流して
も耐冷熱衝撃性を向上させることができる。
【００２０】なお、接続断面積が５０mm2以上では、充
填樹脂４にかかる応力が増し、冷熱衝撃性に影響を及ぼ
すので、６〜５０mm2にするのが最もよい。さらには、
図３に示す様に、断面積６mm2以上であれば、温度上昇
が抑制できることと、コスト面から断面積を６mm2にす
るのが最善である。
填樹脂４にかかる応力が増し、冷熱衝撃性に影響を及ぼ
すので、６〜５０mm2にするのが最もよい。さらには、
図３に示す様に、断面積６mm2以上であれば、温度上昇
が抑制できることと、コスト面から断面積を６mm2にす
るのが最善である。
【００２１】次に、本実施の形態のケースモールド型乾
式コンデンサの製造手順について図４を用いて説明す
る。
式コンデンサの製造手順について図４を用いて説明す
る。
【００２２】図４（ａ）〜（ｄ）は本実施の形態のケー
スモールド型乾式コンデンサの製造手順１〜４を模式的
に示した図であり、６は半田付け部を示し、その他の図
１で説明した同一構成のものには同一の符号を付して重
複する説明を省略する。
スモールド型乾式コンデンサの製造手順１〜４を模式的
に示した図であり、６は半田付け部を示し、その他の図
１で説明した同一構成のものには同一の符号を付して重
複する説明を省略する。
【００２３】図４（ａ）の手順１に示すように、コンデ
ンサ素子１の両電極面に接続端子２の半田付け部６に半
田付けする。さらに図４（ｂ）の手順２に示すように外
装ケース３に挿入する。図４（ｃ）の状態でヒートエー
ジングする。ヒートエージングの条件は９０℃１０時間
とした。一方、充填用のエポキシ樹脂は、図示しない
が、硬化剤４０℃、主剤８０℃に熱して混合、攪拌す
る。このエポキシ樹脂は、曲げ強度１２０ＭＰａ以上で
かつ曲げ弾性率を７０００ＭＰａ以下の条件を満たすも
のである。この状態にしたエポキシ樹脂３を図４（ｄ）
に示すようにヒートエージング後のコンデンサ素子１入
りの外装ケース４内に注入する。注入後、8０℃２．５
時間、１００℃４.５時間でエポキシ樹脂を硬化させ
る。このように最初に低い温度で硬化させることによ
り、充填樹脂内の密度の偏りを抑え、全体に均等に密度
が分散するようにすることで、内部応力を弱め、冷熱衝
撃にも強いコンデンサにすることができる。
ンサ素子１の両電極面に接続端子２の半田付け部６に半
田付けする。さらに図４（ｂ）の手順２に示すように外
装ケース３に挿入する。図４（ｃ）の状態でヒートエー
ジングする。ヒートエージングの条件は９０℃１０時間
とした。一方、充填用のエポキシ樹脂は、図示しない
が、硬化剤４０℃、主剤８０℃に熱して混合、攪拌す
る。このエポキシ樹脂は、曲げ強度１２０ＭＰａ以上で
かつ曲げ弾性率を７０００ＭＰａ以下の条件を満たすも
のである。この状態にしたエポキシ樹脂３を図４（ｄ）
に示すようにヒートエージング後のコンデンサ素子１入
りの外装ケース４内に注入する。注入後、8０℃２．５
時間、１００℃４.５時間でエポキシ樹脂を硬化させ
る。このように最初に低い温度で硬化させることによ
り、充填樹脂内の密度の偏りを抑え、全体に均等に密度
が分散するようにすることで、内部応力を弱め、冷熱衝
撃にも強いコンデンサにすることができる。
【００２４】尚、該形態では半田を用いてコンデンサ素
子電極部５と接続端子２を接続したが、溶接等でも良
い。
子電極部５と接続端子２を接続したが、溶接等でも良
い。
【００２５】また、図５は本実施の形態のケースモール
ド型乾式コンデンサを車輌駆動用モータを駆動するイン
バータ回路の平滑用として用いた例を示す図であり、２
１は電池などの直流電源、２２は本実施の形態のケース
モールド型乾式コンデンサ、２３はインバータ回路、２
４はモータ、２５は自動車を示す。
ド型乾式コンデンサを車輌駆動用モータを駆動するイン
バータ回路の平滑用として用いた例を示す図であり、２
１は電池などの直流電源、２２は本実施の形態のケース
モールド型乾式コンデンサ、２３はインバータ回路、２
４はモータ、２５は自動車を示す。
【００２６】本実施の形態で示したケースモールド型乾
式コンデンサ２２は、上記で示したように、繰り返し受
ける急激な熱変動に強いので、図５で示すように車輌駆
動用モータ２４を駆動するインバータ回路２３の平滑用
として用い、自動車２５に搭載するのに適している。
式コンデンサ２２は、上記で示したように、繰り返し受
ける急激な熱変動に強いので、図５で示すように車輌駆
動用モータ２４を駆動するインバータ回路２３の平滑用
として用い、自動車２５に搭載するのに適している。
【００２７】
【発明の効果】以上のように、本発明は曲げ強度を１２
０ＭＰａ以上でかつ、曲げ弾性率を７０００ＭＰａ以下
の充填樹脂を使用することにより耐冷熱衝撃性の良いケ
ースモールド型乾式コンデンサを提供することができ
る。
０ＭＰａ以上でかつ、曲げ弾性率を７０００ＭＰａ以下
の充填樹脂を使用することにより耐冷熱衝撃性の良いケ
ースモールド型乾式コンデンサを提供することができ
る。
【図１】本発明の実施の形態におけるケースモールド型
乾式コンデンサの構成を示す断面図
乾式コンデンサの構成を示す断面図
【図２】本実施の形態とウレタン樹脂の静電容量変化率
を示す図
を示す図
【図３】本実施の形態における接続端子断面積と温度上
昇の関係を示す図
昇の関係を示す図
【図４】本発明の実施の形態におけるケースモールド型
乾式コンデンサの製造手順を示す図 （ａ）手順１を示す図 （ｂ）手順２を示す図 （ｃ）手順３を示す図 （ｄ）手順４を示す図
乾式コンデンサの製造手順を示す図 （ａ）手順１を示す図 （ｂ）手順２を示す図 （ｃ）手順３を示す図 （ｄ）手順４を示す図
【図５】本実施の形態のケースモールド型乾式コンデン
サを車輌駆動用モータを駆動するインバータ回路の平滑
用として用いた例を示す図
サを車輌駆動用モータを駆動するインバータ回路の平滑
用として用いた例を示す図
【図６】従来のケースモールド型乾式コンデンサの構成
を示す断面図
を示す断面図
１ コンデンサ素子
２ 電極
３ 外装ケース
４ 充填樹脂
５ 接続端子
２３ インバータ回路
２４ モータ
２５ 自動車
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5E082 AA06 BB07 FF05 FG06 GG08
HH02 HH28
5H115 PA15 PC06 PG04 PI11 PI29
PU01 PV09 UI40
Claims (8)
- 【請求項１】 電極を有するコンデンサ素子と、前記コ
ンデンサ素子の電極と接続する接続端子と、前記コンデ
ンサ素子と前記接続端子の少なくとも一部とを内蔵する
外装ケースとを備え、前記外装ケースに樹脂充填されて
なるケースモールド型コンデンサであって、前記充填さ
れた樹脂は曲げ強度が１２０ＭＰａ以上であり、かつ曲
げ弾性率が７０００ＭＰａ以下であるケースモールド型
乾式コンデンサ。 - 【請求項２】 充填された樹脂は、吸水率が１．５〜
２．５％である請求項１記載のケースモールド型乾式コ
ンデンサ。 - 【請求項３】 充填された樹脂は、線膨張係数が３×１
０-6〜４×１０-6℃-1である請求項１または２記載のケ
ースモールド型乾式コンデンサ。 - 【請求項４】 コンデンサ素子は樹脂フィルムに金属蒸
着してなる金属化フィルムを用いた請求項１から３のい
ずれかに記載のケースモールド型乾式コンデンサ。 - 【請求項５】 接続端子の断面積が６ｍｍ2以上の板状
である請求項１から４のいずれかに記載のケースモール
ド型乾式コンデンサ。 - 【請求項６】 電極を有するコンデンサ素子と、前記コ
ンデンサ素子の電極と接続する接続端子と、前記コンデ
ンサ素子と前記接続端子の少なくとも一部とを内蔵する
外装ケースと備え、前記外装ケースに樹脂充填して製造
するケースモールド型コンデンサの製造方法であって、
前記充填する樹脂は曲げ強度が１２０ＭＰａ以上でかつ
曲げ弾性率が７０００ＭＰａ以下のものを使用し、前記
外装ケースに注入後、８０℃２．５時間硬化させた後、
さらに１００℃４．５時間硬化させて製造するケースモ
ールド型乾式コンデンサの製造方法。 - 【請求項７】 電極を有するコンデンサ素子と、前記コ
ンデンサ素子の電極と接続する接続端子と、前記コンデ
ンサ素子と前記接続端子の少なくとも一部とを内蔵する
外装ケースとを備え、前記外装ケースに前記充填された
樹脂は曲げ強度が１２０ＭＰａ以上であり、かつ曲げ弾
性率が７０００ＭＰａ以下であるケースモールド型コン
デンサを平滑用コンデンサとして用いた自動車駆動用モ
ータを駆動するインバータ回路。 - 【請求項８】 電極を有するコンデンサ素子と、前記コ
ンデンサ素子の電極と接続する接続端子と、前記コンデ
ンサ素子と前記接続端子の少なくとも一部とを内蔵する
外装ケースとを備え、前記外装ケースに前記充填された
樹脂は曲げ強度が１２０ＭＰａ以上であり、かつ曲げ弾
性率が７０００ＭＰａ以下であるケースモールド型コン
デンサを平滑用コンデンサとして用いた自動車駆動用モ
ータを駆動するインバータ回路を搭載した自動車。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002147410A JP2003338421A (ja) | 2002-05-22 | 2002-05-22 | ケースモールド型乾式コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002147410A JP2003338421A (ja) | 2002-05-22 | 2002-05-22 | ケースモールド型乾式コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003338421A true JP2003338421A (ja) | 2003-11-28 |
| JP2003338421A5 JP2003338421A5 (ja) | 2005-07-21 |
Family
ID=29705987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002147410A Pending JP2003338421A (ja) | 2002-05-22 | 2002-05-22 | ケースモールド型乾式コンデンサ |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003338421A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006147687A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フィルムコンデンサおよびその製造方法 |
| JP2007201022A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
-
2002
- 2002-05-22 JP JP2002147410A patent/JP2003338421A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006147687A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フィルムコンデンサおよびその製造方法 |
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|
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