JP4968788B2 - 金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
しかしながら、特許文献1に係る金属化フィルムコンデンサにおいても、上記の過酷な温度、湿度環境下では、ケースと該ケースに充填した樹脂とが剥離(ケース−樹脂剥離)したり、樹脂表面にクラックが発生(樹脂クラック)するという問題があった。
このような問題が発生した金属化フィルムコンデンサは、ケース外部の湿気を吸収し易くなり、長期間にわたって特性を維持するのが困難であった。
図1において、1は金属化ポリプロピレンフィルム(以下、金属化フィルムと称す)で、2は金属化フィルム1の片面にアルミニウムを蒸着した4μm厚の蒸着電極領域、3は電極を形成しないマージン部である。蒸着電極領域2は、複数の蒸着電極4に分割されており、これらはヒューズ部5を介して並列に接続されている。
金属化フィルム1、1’には、それぞれマージン部3、3’が設けられているため、メタリコン部7は蒸着電極領域2’のみに接続され、メタリコン部7’は蒸着電極領域2のみに接続される。
各コンデンサ素子6のメタリコン部7は電極板8によって並列に接続され、電極板8は引出端子11によってケース外部に引き出される。
また、図3では図示されない他方のメタリコン部7’も同様に電極板で並列に接続され、引出端子で外部に引き出される。
図4に、従来例1に係る金属化フィルムコンデンサの断面図を示す。
この金属化フィルムコンデンサは、特許文献1に記載の金属化フィルムコンデンサと同様に2種類の樹脂10、10’を使用した。樹脂10は、ガラス転移点が105℃のエポキシ樹脂にシリカを65wt%混合して、60℃の粘度が2000mPa・sとなるように調製されたものであり、樹脂10’はウレタン樹脂である。
また、ケース9は、PPS樹脂に85wt%のグラスファイバーを混合して成形したものである。
この他、コンデンサ素子6、電極板8、および引出端子10については実施例1−1〜4と同様にして、定格電圧500V、静電容量2000μFの金属化フィルムコンデンサを作製した。
その後、各コンデンサについて、90℃−90%RHで500Vの電圧を1000時間印加する耐湿負荷試験を行って、試験前後の静電容量変化率(平均値)を測定した。これらの試験結果を表1に示す。
なお、温度サイクル試験は、−40℃から+120℃まで2時間で昇温し、その後+120℃から−40℃まで2時間で降温するのを1サイクルとし、これを2000回繰り返して行った。
しかしながら、グラスファイバーの混合量が95wt%の比較例1−2では、ケース材料の粘度が高くなるため、ケース成形性の悪化が見られた。そして、グラスファイバーの混合量が40wt%の比較例1−1では、ケース−樹脂の密着性が悪く、また、ケースの耐熱性、耐湿性が低下するため、静電容量の低下が見られた。
これは、従来例1に係るエポキシ樹脂のガラス転移点(105℃)が、実施例1−1〜4に係るエポキシ樹脂のガラス転移点(115℃)よりも低く、耐熱性が劣るためと思われる。
次に、実施例2−1〜3、比較例2−1、2として、ガラス転移点が115℃のエポキシ樹脂に、無機フィラーとして20〜90wt%のシリカを混合して、60℃の粘度が1000〜4000mPa・sとなるように調製された樹脂と、PPS樹脂に85wt%のグラスファイバーを混合したケースを使用し、これ以外の工程は実施例1−1〜4と同様にして、定格電圧500V、静電容量2000μFの金属化フィルムコンデンサを作製した。
従来例2として、ガラス転移点が105℃のエポキシ樹脂に80wt%のシリカを混合して、60℃の粘度が3000mPa・sとなるように調製された樹脂と、PPS樹脂に85wt%のグラスファイバーを混合したケースを使用し、これ以外の工程は実施例1−1〜4と同様にして、定格電圧500V、静電容量2000μFの金属化フィルムコンデンサを作製した。
その後、各コンデンサについて、90℃−90%RHで500Vの電圧を1000時間印加する耐湿負荷試験を行って、試験前後の容量変化率(平均値)を測定した。これらの試験結果を表2に示す。
しかしながら、樹脂の粘度が1000mPa・sである比較例2−1では、硬化させた際の樹脂の収縮が大きいため、温度サイクル試験において樹脂にクラックが発生し易く、耐湿負荷試験において静電容量が低下した。
また、樹脂の粘度が4000mPa・sとなるように調製された比較例2−2では、樹脂の粘度が高すぎるために、樹脂充填作業に時間を要するとともに、ケースと充填された樹脂との間に気泡が発生したことにより、温度サイクル試験においてケース−樹脂剥離が発生し、静電容量が減少した。
これは、従来例2に係る金属化フィルムコンデンサで使用したエポキシ樹脂のガラス転移点が低く、耐熱性が劣るためと思われる。
例えば、図1に示す金属化フィルム1の両面に蒸着電極領域2を形成してもよく、また、マージン部3を除いた蒸着電極領域2全体を1つの大きな蒸着電極4としてもよい。
また、図2では、金属化フィルム1を巻回してコンデンサ素子6を形成したが、必要な枚数の金属化フィルム1を積層して形成してもよい。さらに、蒸着電極4の形状が異なる2種類の金属化フィルム1を巻回または積層してコンデンサ素子6を形成してもよい。
また、コンデンサの耐圧性を向上させるために、金属化フィルム1に替えて、電極を形成しないタイプのフィルムを用いることもできる。
2、2’ 蒸着電極領域
3、3’ マージン部
4、4’ 蒸着電極
5、5’ ヒューズ部
6 コンデンサ素子
7、7’ メタリコン部
8 電極板
9 ケース
10 樹脂(エポキシ樹脂)
10’ 樹脂(ウレタン樹脂)
11 引出端子
Claims (2)
- 金属化フィルムを巻回または積層して形成したコンデンサ素子と、該コンデンサ素子が収納されるケースと、該ケースに充填される樹脂とからなる金属化フィルムコンデンサにおいて、
前記ケースは、ポリフェニレンサルファイド樹脂に50〜85wt%のグラスファイバーを混合して成形したものであり、充填される前記樹脂は、ガラス転移点が115℃以上で、かつ、60℃における粘度が1500〜3000mPa・sになるように50〜80wt%のシリカを混合したエポキシ樹脂であることを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。 - 金属化フィルムを巻回または積層して形成したコンデンサ素子をケースに収納し、該ケースに樹脂を充填して製造される金属化フィルムコンデンサの製造方法において、
前記ケースとして、ポリフェニレンサルファイド樹脂に50〜85wt%のグラスファイバーを混合して成形したものを使用し、
充填される前記樹脂として、ガラス転移点が115℃以上で、かつ、60℃における粘度が1500〜3000mPa・sになるように50〜80wt%のシリカを混合したエポキシ樹脂を用いることを特徴とする金属化フィルムコンデンサの製造方法。
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