JP4906108B2 - 金属化フィルムコンデンサ - Google Patents
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Description
前記PPSケース9が、グラスファイバーを50〜85重量%含有したPPSから構成され、ケース間接合樹脂13が、シランカップリング剤を含有したシリコーン樹脂で、前記アルミニウム製ケース12の内側底部に充填されており、このような構造により、過酷な温度サイクルでの特性の安定化を図ることができる。
この際、コンデンサ素子6は、誘電体フィルムの少なくとも片面に設けられた蒸着金属を複数個のセグメント4に分割し、該セグメント4をヒューズ部5により並列接続した金属化フィルム1を巻回して形成されたものが好ましく、満足な接合強度を得るには、ケース間接合樹脂13が、PPSケースの底面積の5%以上100%未満の面積で接していれば良く、このような接合状態が得られるようにしてケース間接合樹脂13の充填量が決定される。
上記構成を有した本発明の金属化フィルムコンデンサは、大形インバータ回路システムや車載用のインバータ回路システム用に好適である。
この時、前記アルミニウム製ケース底部に、シランカップリング剤を添加したシリコーン樹脂を充填することで、シランカップリング剤の作用により、シリコーン樹脂とPPSケースとの接合強度、および、シリコーン樹脂とアルミニウム製ケースとの接合強度も向上する。
また、前記PPSケースにはグラスファイバー50〜85重量%が含有されているので、PPSケース中のグラスファイバーとシランカップリング剤との接合強度も向上し、PPSケースとシリコーン樹脂との接合性が、より向上する。
その結果、PPSケースとアルミニウム製ケースの空隙部に充填するシリコーン樹脂がPPSケースの底面積の5%以上の接合面積で十分な接合強度が確保できるようになり、PPSケースの底面全面(100%以上)に充填しなくてもすむようになった。
このため、PPSケースとアルミニウム製ケースの寸法公差を考慮しても、PPSケースの底面積の5%以上100%未満の接合面積(好ましくは10〜90%)で、ケース間接合樹脂量をコントロールできるようになり、前記樹脂がケース間の空隙部から外部に溢れることがなくなり、樹脂量管理が容易となり、作業性も改善される。
ここで、前記シリコーン樹脂は、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂と比較して、耐熱性に優れ、柔軟性もあるため、クラックの発生を防止でき、上記のPPSケースとアルミニウム製ケースとの接合強度向上効果と併せることで、過酷な試験条件(100℃を超える高温度での使用や、85℃、85%の高温高湿条件、−40〜+120℃の温度サイクル)においても、コンデンサ素子を収納したPPSケースがアルミニウム製ケースから脱離することはなく、品質的に安定した金属化フィルムコンデンサの製造が可能である。
図1において、符号1は、本発明の好ましい一例における金属化ポリプロピレン(以下、PPという)フィルムであり、符号2は、厚さ4μmのPPフィルム表面に蒸着により形成されたアルミニウム蒸着電極であり、符号3は、片側端部にフィルムの長手方向に絶縁溝を設けたマージン部であり、符号4は、蒸着電極2が複数個に分割された分割電極であり、符号5は、分割電極4を並列接続したヒューズ部を示している。
図3は、図2のコンデンサ素子6を電極板8で並列接続し、外部引出端子10を接続してPPSケース9に収納し、樹脂11を充填硬化した後、コンデンサ素子が収納されたPPSケース9を、更にアルミニウム製ケース12に収納してケース間接合樹脂13を充填硬化して得られた本発明の金属化フィルムコンデンサの内部構造を示す断面図である。
また、本発明では、PPSケースとアルミニウム製ケースとを接合するケース間接合樹脂13中にシランカップリング剤が添加されているが、このシランカップリング剤としては市販のもの(液状)が種々使用でき、その添加量としては0.1〜10重量%が好ましい。
本発明において、PPSケースとアルミニウム製ケースとを接合する上記ケース間接合樹脂の充填面積はPPSケース底面積の5%程度であっても一定の接着力が確保できるが、接合強度を十分に確保するためには、5%以上とすることが好ましい。
また、100%以上とすると、ケース間接合樹脂がPPSケースとアルミニウム製ケースとの空隙部から外部に溢れることがあるので、充填面積は100%未満とすることが好ましい。
以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
図1に示されるように、誘電体フィルムとしてのPPフィルムの表面に、蒸着により、複数個に分割した分割電極4を有するアルミニウム蒸着電極2を形成し、更に分割電極4を並列接続するヒューズ5を設け、フィルムの片側端部に長手方向に沿って絶縁マージン部3が設けられた金属化PPフィルム1を作製した。
そして、このようにして得られた金属化PPフィルム1を巻回してコンデンサ素子6を形成し、図2に示されるように、このコンデンサ素子6をプレスにて偏平状にした後、その両端面にメタリコン金属を溶射してメタリコン部7を形成し、得られたコンデンサ素子6を電極板8で並列接続し、外部引出端子10を接続して、グラスファイバー含有量が50重量%のPPSケース9内に収納した。
前記PPSケース9内に樹脂11を充填・硬化させた後、これをアルミニウム製ケース12内に収納してケース間接合樹脂13を充填・硬化させることにより、図3に示される内部構造を有する本発明の金属化フィルムコンデンサ(300μF)を作製した。
この際、ケース間接合樹脂としては、シランカップリング剤が10重量%添加されたシリコーン樹脂を使用し、ケース間接合樹脂の充填面積(接合面積)は90%とした。
ケース間接合樹脂(ケース間樹脂)として、前記実施例1における樹脂(シランカップリング剤が添加された樹脂)13の代わりに、シランカップリング剤を含有しないウレタン樹脂、エポキシ樹脂およびシリコーン樹脂をそれぞれ使用する以外は実施例1と同様にして、図4に示される内部構造を有する300μFの金属化フィルムコンデンサを作製した。
判定基準は、1kHzでのtanδが0.50%以下で、5個ともケース・樹脂面剥離、ケース脱離なしの場合を「○」(ただし、シランカップリング剤添加シリコーン樹脂の場合はケース底部に樹脂を充填硬化のために接合強度が30N以上とする)、1個以上ケース・樹脂面が剥離した場合は「△」、1個以上抜け落ちた場合は「×」として表1に記載した。
これに対して、ケース、樹脂接合状態には差が見られ、ケース間接合樹脂13としてシランカップリング剤を添加したシリコーン樹脂を使用した場合は5個とも合格であったが、ケース間樹脂16がウレタン樹脂、シリコーン樹脂の場合はコンデンサの脱離が見られ、また、エポキシ樹脂の場合にはアルミニウム製ケース15との界面での剥離が見られた。
これらの試験結果から、PPSケース9のグラスファイバー量を50重量%とし、ケース間接合樹脂に、シランカップリング剤添加シリコーン樹脂を使用した場合に、上記の過酷な温度サイクル試験でも合格し、優れた効果が認められた。
なお、上記ウレタン樹脂、エポキシ樹脂にシランカップリング剤を添加した場合、上記比較例1-1、1-2よりも目立った改善効果は認められなかった。
上記の金属化フィルムコンデンサ(図3に示された内部構造を有するもの)において、PPSケース9のグラスファイバー含有量を40〜90重量%の範囲で変化させ、また、アルミニウム製ケースの内底面に充填するシランカップリング剤添加シリコーン樹脂の充填面積をPPSケース底面積の2.5〜90%の範囲で変化させて、300μFの金属化フィルムコンデンサを製作した。ここで、上記のシランカップリング剤の添加量は10重量%とした。
判定基準は、1kHzでのtanδが0.50%以下で、ケース、樹脂接合強度が5個とも30N以上の場合を「○」とし、それ以外の場合を「×」として表2に記載した。また、グラスファイバーの含有量を変化させた際のケース成形性についても評価した。
しかし、ケース、樹脂接合強度は、PPSケース中のグラスファイバー含有量が40重量%以下になると、グラスファイバーを介して樹脂成分と結合する酸素原子の量が少なくなってシランカップリング剤との結合が弱くなり、満足な接合強度が得られないことが確認された(比較例2-1)。
これに対して、グラスファイバー含有量が85重量%を超えるとPPSケースの成形性が劣り、ケースの歩留、品質低下を招くために好ましくない(比較例2-3)。
また、100%以上とすると、ケース間接合樹脂がPPSケースとアルミニウム製ケースとの空隙部から外部に溢れることがあるので、充填面積は100%未満とすることが好ましい。
2 アルミニウム蒸着電極
3 マージン部
4 分割電極
5 ヒューズ部
6 コンデンサ素子
7 メタリコン部
8 電極板
9 PPSケース
10 外部引出端子
11 樹脂
12 アルミニウム製ケース
13 ケース間接合樹脂
14 内面加工部
15 内面加工アルミニウム製ケース
16 ケース間接合樹脂
Claims (4)
- 誘電体フィルムの少なくとも片面に金属蒸着電極が形成された金属化フィルムを巻回してなるコンデンサ素子の端面にメタリコン部が形成され、該メタリコン部が形成されたコンデンサ素子が複数個結線されてポリフェニレンサルファイドケース内に収納され、かつ、該ポリフェニレンサルファイドケース内に充填された樹脂によって前記コンデンサ素子が外装されており、前記ポリフェニレンサルファイドケースが更に、ケース間接合樹脂を介してアルミニウム製ケース内に収納、固定された構造を有する金属化フィルムコンデンサにおいて、
前記ポリフェニレンサルファイドケースが、グラスファイバーを50〜85重量%含有したポリフェニレンサルファイドから構成され、前記ケース間接合樹脂が、シランカップリング剤を含有したシリコーン樹脂で、前記アルミニウム製ケースの内側底部に充填されていることを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。 - 前記ケース間接合樹脂が、前記ポリフェニレンサルファイドケースの底面積の5%以上100%未満を接合する量にて充填されていることを特徴とする請求項1記載の金属化フィルムコンデンサ。
- 前記コンデンサ素子が、誘電体フィルムの少なくとも片面の蒸着金属を複数個のセグメントに分割し、該セグメントをヒューズ部により並列接続した金属化フィルムを巻回して形成されたものであることを特徴とする請求項1または2記載の金属化フィルムコンデンサ。
- 前記金属化フィルムコンデンサが、大形インバータ回路システムまたは車載用のインバータ回路システムに用いられることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の金属化フィルムコンデンサ。
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