JP5239989B2 - ケースモールド型コンデンサ - Google Patents
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Description
図1は本発明におけるケースモールド型スナバコンデンサの実施の形態1の構成を説明するための分解斜視図、図2は図1の各構成要素を組み立てる途中を示す分解斜視図、図3は各構成要素を組み立てた状態を示す斜視図である。
実施の形態2が実施の形態1と異なるのは、実施例3において図4(c)の部分拡大図に示すように、N極バスバー1に絶縁シート3を装着するときに両面テープ8を用いて、外部接続端子部2bの側面部1dと絶縁シート3との間に隙間を設けると共に、外部接続端子部2bの側面部1dに隣接する平面部1eとの境界の稜線部1fにおいても、絶縁シート3が外部接続端子部2bと接触しないように膨らんだ状態としたことである。そしてこの隙間には充填樹脂4が充填されており、打ち抜き作成時などに発生しやすい外部接続端子部2bのバリ(図示せず)や、外部接続端子部2bの稜線部1fと絶縁シートとの接触をより確実に避けることができるため、本発明の効果はより大きなものとなる。
1a はんだ付け部
1b 外部接続端子部
1c バスバー厚み
1d 外部接続端子部の側面部
1e 外部接続端子部の平面部
1f 外部接続端子部の稜線部
2 P極バスバー
2a はんだ付け部
2b 外部接続端子部
3 絶縁シート
3a バスバー端面との隙間
3b 絶縁破壊部
4 充填樹脂
5 コンデンサ素子
6 ケース
7 重複部
8 両面テープ
Claims (3)
- 誘電体フィルムに金属を蒸着した金属化フィルムを積層または巻回したコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の両端面にそれぞれ一方の端部が接続された一対のバスバーと、このバスバーの他方に設けられた平板状の外部接続端子部と、前記コンデンサ素子を収容する上面の開口したケースと、前記外部接続端子部の一部を除いて前記バスバーおよび前記コンデンサ素子を覆うように前記ケース内に充填される充填樹脂とからなるケースモールド型コンデンサにおいて、前記一対のバスバーの外部接続端子部は互いに重なり合う重複部を有し、この重複部の外部接続端子部の少なくとも一方を前記充填樹脂内から充填樹脂外に渡って連続的に絶縁シートを巻き付けて絶縁しつつ覆い、かつ前記絶縁シートと前記外部接続端子部の側面部との間には隙間が設けられ、前記隙間に前記充填樹脂が充填されていることを特徴とするケースモールド型コンデンサ。
- 前記絶縁シートが前記外部接続端子部の側面部、及び前記側面部に隣接する平面部との境界の稜線部に渡って隙間を設けたことを特徴とする請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。
- 前記絶縁シートと前記外部接続端子部の側面部との間の隙間の長さは前記外部接続端子部の厚みの1/2以上で3倍以下である請求項1または2に記載のケースモールド型コンデンサ。
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