JP3520776B2 - 電子部品 - Google Patents

電子部品

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JP3520776B2
JP3520776B2 JP25929198A JP25929198A JP3520776B2 JP 3520776 B2 JP3520776 B2 JP 3520776B2 JP 25929198 A JP25929198 A JP 25929198A JP 25929198 A JP25929198 A JP 25929198A JP 3520776 B2 JP3520776 B2 JP 3520776B2
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    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Description

【発明の詳細な説明】

【0001】

【発明の属する技術分野】本願発明は、コンデンサ、バ
リスタ、インダクタなどの電子部品に関し、詳しくは、
実装基板によるストレスを緩和するために外部端子とし
て、金属製の外部端子が配設された構造を有する電子部
品に関する。

【0002】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】例え
ば、大容量が必要とされる用途に用いられるチップ型積
層セラミックコンデンサなどのように、大型のセラミッ
ク電子部品の中には、実装基板のたわみなどによるスト
レスを緩和するために外部端子として、金属薄板からな
る外部端子が配設された構造を有するものがある。

【0003】例えば、図9及び図10はその例を示すも
のであり、これらの電子部品(積層セラミックコンデン
サ)は、両端面に接続用の電極53を形成した複数個の
積層セラミックコンデンサ素子(電子部品素子)51を
積み重ねた素子積重ね体52に、はんだや導電性接着剤
などの接合材54を介して、外部端子55を各電極53
と導通するように配設することにより形成されている。

【0004】なお、図9の積層セラミックコンデンサで
は、平板状で下端部が素子積重ね体52の下面側にまで
回り込むように折り曲げられた形状を有する外部端子5
5が用いられており、また、図10の積層セラミックコ
ンデンサでは、平板状で周辺部が素子積重ね体52の端
部にはまり込むように、折り曲げられた形状を有するキ
ャップ状の外部端子55が用いられている。

【0005】しかし、上記のような、金属薄板からなる
外部端子を用いた電子部品の場合、実装時などに熱衝撃
が加わると、実装基板のたわみや、積層セラミックコン
デンサ素子(電子部品素子)と外部端子の間の線膨張係
数の差などにより、積層セラミックコンデンサ素子に引
っ張り応力が加わり、クラックや剥がれが発生しやすく
なるという問題点がある。

【0006】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、熱衝撃が加わった場合に電子部品素子に加わるス
トレスを減少させて、電子部品素子にクラックや割れ、
剥がれなどが発生することを抑制、防止することが可能
な、信頼性の高い電子部品を提供することを目的とす
る。

【0007】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願請求項1の発明の電子部品は、電子部品素子
と、電子部品素子に導電性の接合材を介して取り付けら
れた外部端子であって、金属薄板にスリットを設けると
ともに、樹脂、はんだ、導電性接着剤からなる群より選
ばれる少なくとも1種、スリット内に充満し、若しく
はスリットから多少はみだすように充填して、外部端子
の変形を抑制できるようにしてなる外部端子とを具備す
ることを特徴としている。

【0008】電子部品素子に、金属薄板にスリットを設
けるとともに、樹脂、はんだ、導電性接着剤からなる群
より選ばれる少なくとも1種、スリット内に充満し、
若しくはスリットから多少はみだすように充填して、外
部端子の変形を抑制できるようにしてなる外部端子を、
導電性の接合材を介して取り付けることにより、熱衝撃
を受けたときに、実装基板のたわみや、外部端子と電子
部品素子の熱膨張率の差により発生して電子部品素子に
加わる応力を、スリットにより吸収、軽減することが可
能になるとともに、スリット内に充填された充填物質に
より外部端子の変形を抑制して、電子部品素子に加わる
応力をより確実に軽減することが可能になる。その結
果、電子部品素子にクラックや割れ、剥がれが発生する
ことを防止して、信頼性を向上させることが可能にな
る。

【0009】なお、外部端子に形成されたスリット内
に、樹脂、はんだ、導電性接着剤からなる群より選ばれ
る少なくとも1種充満し、若しくはスリットから多少
はみだすように充填した場合に、電子部品素子にクラッ
クや割れ、剥がれが発生することを抑制、防止できるよ
うになるのは、スリット内に充填された物質が、外部端
子よりも大きく膨張、収縮することにより(特に低温時
に充填物質が外部端子よりも大きく収縮することによ
り)、外部端子の変形(膨張、収縮)が、充填された物
質の膨張、収縮の影響で抑制され、結果的に電子部品素
子に加わる応力が小さくなることによるものと考えられ

【0010】また、本願発明の電子部品において、充填
物質は、スリット内に収まっていることが望ましいが、
スリットから多少はみ出しても、電子部品素子にかかる
応力を抑制する効果に大きな影響はない。なお、発明者
等は、外部端子に形成されたスリットが、外部端子を電
子部品素子に接合するための接合材(例えば、はんだや
導電接着剤)などにより埋まってしまうと、応力を吸
収、緩和する効果が低下するおそれがあるものと推測し
ていたが、実際には、樹脂、はんだ、導電性接着剤から
なる群より選ばれる少なくとも1種を充填することによ
り、電子部品素子に加わる応力を小さくすることができ
ることを知り、本件発明を完成するに至ったものであ
る。た、本願発明の電子部品においては、外部端子に
スリットが形成されているだけで、外部端子と電子部品
素子の接触面積が、スリットが形成されていない場合と
ほとんど同じであるため、ESRの増大を招くこともな
い。

【0011】また、本願請求項2の電子部品は、複数の
電子部品素子を積み重ねた素子積重ね体と、素子積重ね
体に導電性の接合材を介して取り付けられた外部端子で
あって、金属薄板にスリットを設けるとともに、樹脂、
はんだ、導電性接着剤からなる群より選ばれる少なくと
も1種、スリット内に充満し、若しくはスリットから
多少はみだすように充填して、外部端子の変形を抑制で
きるようにしてなる外部端子とを具備することを特徴と
している。

【0012】複数の電子部品素子の素子積重ね体に、金
属薄板にスリットを設けるとともに、樹脂、はんだ、導
電性接着剤からなる群より選ばれる少なくとも1種
スリット内に充満し、若しくはスリットから多少はみだ
すように充填して、外部端子の変形を抑制できるように
してなる外部端子を設けるようにした場合にも、熱衝撃
を受けたときに、実装基板のたわみや、外部端子と電子
部品素子の熱膨張率の差により発生し、電子部品素子に
加わる応力を軽減して、電子部品素子にクラックや割れ
が発生することを防止し、信頼性を向上させることが可
能になる。

【0013】また、本願請求項3の電子部品は、前記外
部端子のスリットが、電子部品の実装面に対して略垂直
方向に形成されていることを特徴としている。

【0014】スリットを、電子部品の実装面に対して略
垂直方向に形成することにより、外部端子の機械的強度
の不足などを招いたりすることなく、熱衝撃を受けたと
きに、実装基板のたわみや、外部端子と電子部品素子の
熱膨張率の差により発生して電子部品素子に加わる応力
を軽減し、電子部品素子にクラックや割れ、剥がれが発
生することを防止して、信頼性を向上させることが可能
になる。

【0015】また、本願請求項4の電子部品は、前記外
部端子を構成する金属薄板に複数本のスリットが設けら
れていることを特徴としている。

【0016】複数本のスリットを設けることにより、熱
衝撃を受けたときに、実装基板のたわみや、外部端子と
電子部品素子の熱膨張率の差により発生して電子部品素
子に 加わる応力をさらに効率よく軽減することが可能
になる。

【0017】また、請求項の電子部品は、前記スリッ
ト内に充填された物質が、前記外部端子を電子部品素子
に接合するために用いられている接合材と同一の物質で
あることを特徴としている。

【0018】スリットへの充填物質として、外部端子を
電子部品素子に接合するために用いられている接合材と
同一の物質を用いることにより、スリットに、充填物質
を効率よく充填することが可能になり、製造工程が複雑
化することを回避して、本願発明をより実効あらしめる
ことができる。なお、外部端子を電子部品素子に接合す
るために用いる接合材としては、はんだや導電性接着剤
などの導電性を有する物質が主に用いられるが、電気的
導通とは別に、機械的接続だけを目的として、導電性を
有しない樹脂を接合材として用いることも可能であり、
そのような樹脂を外部端子のスリットに充填する場合
も、本願発明の態様に該当する。

【0019】また、本願請求項の電子部品は、請求項
1〜のいずれかに記載の電子部品を、前記外部端子の
一部を外部の接続対象に接続させることが可能な態様で
絶縁ケース内に収容したことを特徴としている。

【0020】金属薄板にスリットを設けてなる外部端子
を配設した電子部品を絶縁ケース内に収容したケース付
き電子部品の場合、熱衝撃を受けたときに、実装基板の
たわみや、外部端子と電子部品素子の熱膨張率の差によ
り発生して電子部品素子に加わる応力を軽減し、電子部
品素子にクラックや割れが発生することを効率よく防止
することが可能になるとともに、外部からのストレス、
特に衝突による破損や感電などを防止することが可能に
なる。

【0021】また、本願請求項の電子部品は、請求項
1〜のいずれかに記載の電子部品を、絶縁ケース内に
収容するとともに、前記外部端子の一部が露出するよう
な態様で絶縁ケース内に樹脂を充填したことを特徴とし
ている。

【0022】金属薄板にスリットを設けてなる外部端子
を用いた電子部品を絶縁ケース内に収容するとともに、
絶縁ケース内に樹脂を充填するようにした場合、上記請
求項の電子部品の場合と同様の作用を奏するととも
に、電子部品素子が樹脂中に埋設、保持されているた
め、対衝撃性、耐振動性、耐候性などをさらに向上させ
ることが可能になる。また、ケース内に充填する樹脂と
スリットに充填する物質とを兼ねてもよい。

【0023】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。

【0024】[実施形態1] 図1は本願発明が関連する発明の実施形態にかかる電子
部品を示す斜視図、図2はその断面図である。この実施
形態の電子部品Aは、両端部に内部電極2(図2)と導
通するように接続用電極25が形成された電子部品素子
(この実施形態では、積層セラミックコンデンサ素子)
1と、電子部品素子1の両端面に、導電性の接合材(こ
の実施形態でははんだ)3を介して取り付けられた金属
製(ここでは無酸素銅製)の外部端子4とを備えてい
る。

【0025】この実施形態の電子部品Aにおいて、外部
端子4は、金属薄板21に、電子部品Aの実装面に略垂
直方向にスリット22を設けるとともに、外部端子4の
下部を外側にL字状に折り曲げることにより形成されて
いる。なお、この実施形態では、外部端子4の下部を外
側に折り曲げた場合を例にとって説明しているが、内側
(電子部品素子1側)に折り曲げるように構成すること
も可能であり、また、折り曲げずに、平板状に構成する
ことも可能である。

【0026】なお、スリット22の長さは、電子部品素
子1の厚みより大きく、外部端子4と電子部品素子1の
接触部分の下側にまで達している。

【0027】さらに、この実施形態では、導電性の接合
材であるはんだの、電子部品素子1の両端面への塗布厚
みを100μm以下とした。また、この実施形態では、
スリット22の幅を1.0mmとした。これは、スリット
22の幅が大き過ぎると、外部端子4の強度が低下した
り、ESRの増大を招いたりするおそれがあることを考
慮したものである。なお、スリット22の幅は、電子部
品素子や外部端子の寸法や材質、電子部品の用途などを
考慮して、適宜調整することが望ましい。

【0028】上述のように、この実施形態の電子部品A
は、外部端子として、金属薄板21に、電子部品Aの実
装面に略垂直方向に、その長さが、電子部品素子1の厚
みより大きく、外部端子4と電子部品素子1の接触部分
より上側及び下側にまで達するスリット22を設けた外
部端子4を用いているので、熱衝撃を受けたときに、実
装基板のたわみや、外部端子4と電子部品素子1の熱膨
張率の差により発生して電子部品素子1に加わる応力
を、スリット22により吸収、軽減して、電子部品素子
1にクラックや割れや剥がれが発生することを防止する
ことができる。なお、スリット22の長さは、必ずしも
電子部品素子1の厚みより大きくなくてもよく、その場
合にも、しかるべきストレス吸収作用を奏し、有意義で
ある。

【0029】また、上記実施形態では、スリット22
を、電子部品Aの実装面に対して略垂直方向に形成する
ようにしているので、外部端子4に必要な機械的強度な
どを確保しつつ、熱衝撃を受けたときに電子部品素子1
にかかる応力を吸収、軽減することができる。

【0030】なお、上記実施形態において形成されてい
る接続用電極25は、必ずしも形成されていなくてもよ
く、外部端子4と内部電極2とを直接に接続することが
できるような場合には、省略することも可能である。こ
れは、以下の実施形態の場合についても同様である。

【0031】[実施形態2] 図3は本願発明が関連する発明の実施形態にかかる電子
部品を示す斜視図、図4はその分解斜視図である。この
実施形態の電子部品Bは、両端部に内部電極2と導通す
るように接続用電極25が形成された電子部品素子(こ
の実施形態では、積層セラミックコンデンサ素子)1を
複数個(ここでは5個)積み重ねて形成した素子積重ね
体11と、素子積重ね体11の両端面に、導電性の接合
材3を介して取り付けられた金属製の外部端子4とを備
えて構成されている。

【0032】この実施形態の電子部品Bにおいて、外部
端子4は、金属薄板21に、電子部品Bの実装面に略垂
直方向に複数のスリット22(この実施形態では8本)
を設けることにより形成されており、外部端子4の下部
は、外側に折り曲げられてL字状となっている。

【0033】なお、スリット22は、外部端子4と素子
積重ね体11の接触部分の上端及び下端にまで達するよ
うに構成されている。なお、この実施形態では、スリッ
ト22を、金属薄板21の上端部にまで達するように形
成しているが、スリット22が、必ずしも金属薄板21
の上端部にまで達している必要がないことはいうまでも
ない。また、スリット22の長さは、必ずしも素子積重
ね体11の厚みより大きくなくてもよく、その長さが、
電子部品素子1の素子積重ね体11の厚みより小さい場
合にも、それなりのストレス吸収作用を奏し、有意義で
ある。このことは、以下の実施形態においても同様であ
る。

【0034】この実施形態でも、スリット22の幅は
1.0mmとした。また、接合材であるはんだの、電子部
品素子1の両端面への塗布厚みについても、上記実施形
態1の場合と同様に、100μm以下とした。

【0035】この実施形態の電子部品Bは、外部端子4
として、金属薄板21に、電子部品Bの実装面に略垂直
方向にスリット22を設けたものを用いているので、熱
衝撃を受けたときに、実装基板のたわみや、外部端子4
と電子部品素子1(素子積重ね体11)の熱膨張率の差
により発生して電子部品素子1に加わる応力を、スリッ
ト22により吸収、軽減し、電子部品素子1にクラック
や割れ、剥がれが発生することを防止して、信頼性を向
上させることができる。

【0036】なお、この実施形態の電子部品Bについ
て、電子部品素子のサイズを40.0mm×、54.0mm
×5.0mmとし、外部端子のスリットの数とクラック発
生率の関係を調べた。なお、クラックの発生率は、−5
5℃〜+125℃の冷却、加熱を100サイクル繰り返
した後のクラックの発生状態を調べることにより測定し
た。その結果、外部端子にスリットを形成しなかった場
合には、100%の割合でクラックの発生が認められた
のに対して、1本のスリットを設けた場合、クラックの
発生率が5%まで低下し、スリットを2〜8本とした電
子部品については、クラックの発生はまったく認められ
なかった。

【0037】[実施形態3] 図5は本願発明が関連する発明の実施形態にかかる電子
部品を示す分解斜視図、図6はその断面図である。この
実施形態の電子部品Cは、上記実施形態2の電子部品
B、すなわち、素子積重ね体11と、素子積重ね体11
の両端面に、導電性の接合材3(図4)を介して取り付
けられた金属製の外部端子4とを備えてなる電子部品B
を、樹脂などの絶縁体からなり、下面側が開口した絶縁
ケース23に収容することにより形成されている。

【0038】この実施形態のケース付き電子部品Cの場
合、熱衝撃を受けたときに、実装基板のたわみや、外部
端子4と電子部品素子1(素子積重ね体11)の熱膨張
率の差により生じる応力をスリット22により吸収、軽
減して、電子部品素子1(素子積重ね体11)にクラッ
クや割れ、剥がれが発生することを効率よく防止するこ
とが可能になるとともに、外部からのストレス、特に衝
突による破損や感電などを防止することが可能になる。

【0039】[実施形態4] 図7は本願発明が関連する発明の実施形態にかかる電子
部品を示す断面図である。この実施形態の電子部品D
は、上記実施形態3で説明した電子部品Cの絶縁ケース
23内に、樹脂(この実施形態ではエポキシ樹脂)24
を充填して硬化させることにより形成されている。な
お、樹脂としては、その他にも、シリコン樹脂、フェノ
ール樹脂などの種々の樹脂を用いることが可能である。

【0040】この実施形態の電子部品Dにおいては、上
記実施形態3の電子部品Cの場合と同様の作用を奏する
とともに、さらに、電子部品素子1(素子積重ね体1
1)が樹脂24中に埋設、保持されているため、さらに
対衝撃性、耐振動性、耐候性などを向上させることがで
きる。

【0041】[実施形態5] 図8は本願発明の一実施形態にかかる電子部品Eの要部
を示す平面断面図である。この実施形態の電子部品Eで
は、図8に示すように、外部端子4に形成されたスリッ
ト22に、外部端子4を電子部品素子1に接合するため
の接合材3(充填物質3a)が充填されている。なお、
充填物質3aであるはんだは、線膨張係数が無酸素銅製
の外部端子の線膨張係数よりも大きく、特に、低温時に
外部端子より大きく収縮する。また、はんだは、無酸素
銅からなる外部端子よりもヤング率が低いため、電子部
品に与えるストレスそのものも小さくなる。

【0042】この実施形態の電子部品Eは、外部端子4
に形成されたスリット22に、外部端子4を構成する材
料より線膨張係数が大きく、ヤング率の低い物質である
はんだ(充填物質)3aを充填するようにしているの
で、熱衝撃を受けたときに、実装基板のたわみや、外部
端子4と電子部品素子1の熱膨張率の差により発生して
電子部品素子1に加わる応力を、スリット22により吸
収するとともに、スリット22に充填されたはんだ(充
填物質)3aにより電子部品素子1に加わる応力をさら
に低減することが可能になり、電子部品素子1にクラッ
クや割れ、剥がれが発生することを防止して信頼性を向
上させることができる。また、充填物質を充填させた結
果、電子部品の端部全体が覆われるため、耐候性も向上
する。この場合、スリット22に充填する充填物質は、
はんだに限らず、樹脂中に導電性物質を混合した導電性
接着剤や導電性のない樹脂であってもよい。

【0043】なお、外部端子に形成したスリットに種々
の充填物質を充填した下記の試料(積層セラミックコン
デンサ)について、−55℃〜+125℃の冷熱サイク
ルを100サイクル(各温度の保持時間は30分)繰り
返す熱衝撃試験を行い、スリットの本数とクラック発生
率の関係を調べた。その結果を表1に示す。 (1)電子部品素子の寸法 : 40.0mm×54.0
mm×5.0mm (2)外部端子の厚み : 1mm (3)外部端子のスリット幅 : 1mm (4)スリットの本数 : 1本,2本,3本,5
本,8本 (5)充填物質の種類 : エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、はんだ なお、充填物質として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂
を用いた試料については、これらに導電性物質を混合し
た導電性接着剤を接合材として用いた。また、はんだを
充填物質とした試料においては、外部端子を電子部品素
子に接合するための接合材であるはんだを充填物質とし
ても用いた。

【0044】

【表1】

【0045】表1に示すように、外部端子に形成したス
リットに充填物質を充填しなかった場合には、スリット
が1本の場合に5%の試料についてクラックが発生した
が、充填物質を充填した試料については、フェノール樹
脂を充填した場合に1%、はんだを充填した場合に3%
についてクラックが発生したにとどまり、エポキシ樹脂
を充填した場合には、クラックの発生が認められなかっ
た。また、その他の条件では、特にクラックの発生は認
められなかった。

【0046】このように、外部端子に形成したスリット
内に充填物質を充填することにより、スリットを設けた
だけの場合よりもさらに電子部品素子に加わる応力を低
減して、信頼性を向上させることができる。これは、ス
リット内に充填された物質が、外部端子よりも大きく膨
張、収縮することにより、特に低温時に充填物質が外部
端子よりも大きく収縮することにより、外部端子の変形
(膨張、収縮)が抑制され、すなわち、外部端子自体の
膨張、収縮が、充填された物質の膨張、収縮の影響で抑
制され、結果的に電子部品素子に加わる応力が小さくな
ることによるものと考えられる。なお、この実施形態の
電子部品において、充填物質は、スリット内に収まって
いることが望ましいが、スリットから多少はみ出して
も、電子部品素子にかかる応力を抑制する効果に大きな
影響はない。

【0047】なお、上記実施形態では、電子部品素子が
積層セラミックコンデンサ素子である場合を例にとって
説明したが、本願発明において、電子部品素子の種類は
これに限られるものではなく、バリスタ、インダクタな
どの種々の電子部品について、本願発明を適用すること
が可能である。また、セラミック電子部品以外の他の電
子部品にも適用することが可能である。

【0048】本願発明は、さらにその他の点においても
上記実施形態に限定されるものではなく、外部端子を構
成する金属の種類、外部端子の具体的な形状、外部端子
に形成されるスリットの配設数や寸法、絶縁ケースの材
質や形状、絶縁ケース内に充填される樹脂の種類などに
関し、発明の要旨の範囲内において種々の応用、変形を
加えることが可能である。

【0049】

【発明の効果】上述のように、本願発明の電子部品は、
電子部品素子に、金属薄板にスリットを設けるととも
に、樹脂、はんだ、導電性接着剤からなる群より選ばれ
る少なくとも1種、スリット内に充満し、若しくはス
リットから多少はみだすように充填して、外部端子の変
形を抑制できるようにしてなる外部端子を配設するよう
にしているので、電子部品が熱衝撃を受けたときに外部
端子と電子部品素子の熱膨張率の差により発生して電子
部品素子に加わる応力をスリットにより吸収、軽減する
ことが可能になるとともに、スリット内に充填された充
填物質により外部端子の変形を抑制して、電子部品素子
に加わる応力をより確実に軽減することが可能になり、
電子部品素子にクラックや割れ、剥がれが発生すること
を防止して、信頼性を向上させることが可能になる。

【0050】また、本願請求項2の電子部品のように、
複数の電子部品素子を積み重ねた素子積重ね体に、金属
薄板にスリットを設けるとともに、樹脂、はんだ、導電
性接着剤からなる群より選ばれる少なくとも1種を、
リット内に充満し、若しくはスリットから多少はみだす
ように充填して、外部端子の変形を抑制できるようにし
なる外部端子を設けるようにした場合にも、熱衝撃を
受けたときに、実装基板のたわみや、外部端子と電子部
品素子の熱膨張率の差により発生して電子部品素子に加
わる応力を軽減し、電子部品素子にクラックや割れ、剥
がれが発生することを防止して、信頼性を向上させるこ
とが可能になる。

【0051】また、本願請求項3の電子部品のように、
スリットを、電子部品の実装面に対して略垂直方向に形
成した場合、外部端子の機械的強度などを大幅に低下さ
せたりすることなく、電子部品が熱衝撃を受けたときに
外部端子と電子部品素子の熱膨張率の差により発生して
電子部品素子に加わる応力を軽減し、電子部品素子にク
ラックや割れ、剥がれが発生することを防止して、信頼
性を向上させることが可能になる。

【0052】また、請求項4の電子部品のように、複数
本のスリットを設けた場合、熱衝撃を受けたときに、実
装基板のたわみや、外部端子と電子部品素子の熱膨張率
の差により発生して電子部品素子に加わる応力を、さら
に効率よく軽減することが可能になり、本願発明をより
実効あらしめることができる。

【0053】また、請求項の電子部品のように、スリ
ットに充填される物質として、外部端子を電子部品素子
に接合するために用いられている接合材と同一の物質を
用いることにより、スリットに、充填物質を効率よく充
填することが可能になり、製造工程が複雑化することを
回避して、本願発明をより実効あらしめることができ
る。

【0054】また、本願請求項の電子部品のように、
本願の請求項1〜のいずれかに記載の電子部品のよう
に、金属薄板にスリットを設けてなる外部端子を用いた
電子部品を絶縁ケース内に収容するようにした場合、熱
衝撃を受けたときに、実装基板のたわみや、外部端子と
電子部品素子の熱膨張率の差により発生して電子部品素
子に加わる応力を軽減し、電子部品素子にクラックや割
れ、剥がれが発生することを効率よく防止することが可
能になるとともに、外部からのストレス、特に衝突によ
る破損や感電などを防止することができる。

【0055】また、本願請求項の電子部品のように、
金属薄板にスリットを設けてなる外部端子を用いた電子
部品を絶縁ケース内に収容するとともに、絶縁ケース内
に樹脂を充填するようにした場合、上記請求項の電子
部品の場合と同様の効果が得られるとともに、電子部品
素子が樹脂中に埋設、保持されているため、対衝撃性、
耐振動性、耐候性などのさらなる向上を図ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図1】本願発明が関連する発明の実施形態(実施形態
1)にかかる電子部品を示す斜視図である。

【図2】本願発明が関連する発明の実施形態(実施形態
1)にかかる電子部品の断面図ある。

【図3】本願発明が関連する発明の実施形態(実施形態
2)にかかる電子部品を示す斜視図である。

【図4】本願発明が関連する発明の実施形態(実施形態
2)にかかる電子部品の分解斜視図である。

【図5】本願発明が関連する発明の実施形態(実施形態
3)にかかる電子部品を示す分解斜視図である。

【図6】本願発明が関連する発明の実施形態(実施形態
3)にかかる電子部品を示す断面図である。

【図7】本願発明が関連する発明の実施形態(実施形態
4)にかかる電子部品を示す断面図である。

【図8】本願発明の一実施形態にかかる電子部品の要部
を示す平面断面図である。

【図9】従来の外部端子を備えた電子部品を示す斜視図
である。

【図10】従来の外部端子を備えた他の電子部品を示す
斜視図である。

【符号の説明】

A,B,C,D,E 電子部品 1 電子部品素子(積層セラミックコ
ンデンサ素子) 2 内部電極 3 接合材(はんだ) 3a はんだ(充填物質) 4 外部端子 11 電子部品素子の素子積重ね体 21 金属薄板 22 スリット 23 絶縁ケース 24 樹脂 25 接続用電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 健一 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社 村田製作所内 (72)発明者 正部 昭雄 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社 村田製作所内 (72)発明者 永島 満 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社 村田製作所内 (72)発明者 田中 雪夫 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社 村田製作所内 (56)参考文献 特開 平4−188810(JP,A) 実開 昭58−150823(JP,U)

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子部品素子と、電子部品素子に導電性の
    接合材を介して取り付けられた外部端子であって、金属
    薄板にスリットを設けるとともに、樹脂、はんだ、導電
    性接着剤からなる群より選ばれる少なくとも1種、ス
    リット内に充満し、若しくはスリットから多少はみだす
    ように充填して、外部端子の変形を抑制できるようにし
    なる外部端子とを具備することを特徴とする電子部
    品。
  2. 【請求項2】複数の電子部品素子を積み重ねた素子積重
    ね体と、 素子積重ね体に導電性の接合材を介して取り付けられた
    外部端子であって、金属薄板にスリットを設けるととも
    に、樹脂、はんだ、導電性接着剤からなる群より選ばれ
    る少なくとも1種、スリット内に充満し、若しくはス
    リットから多少はみだすように充填して、外部端子の変
    形を抑制できるようにしてなる外部端子とを具備するこ
    とを特徴とする電子部品。
  3. 【請求項3】前記外部端子のスリットが、電子部品の実
    装面に対して略垂直方向に形成されていることを特徴と
    する請求項1又は2記載の電子部品。
  4. 【請求項4】前記外部端子を構成する金属薄板に複数本
    のスリットが設けられていることを特徴とする請求項1
    〜3のいずれかに記載の電子部品。
  5. 【請求項5】前記スリット内に充填された物質が、前記
    外部端子を電子部品素子に接合するために用いられてい
    る接合材と同一の物質であることを特徴とする請求項1
    のいずれかに記載の電子部品。
  6. 【請求項6】請求項1〜のいずれかに記載の電子部品
    を、前記外部端子の一部を外部の接続対象に接続させる
    ことが可能な態様で絶縁ケース内に収容したことを特徴
    とする電子部品。
  7. 【請求項7】請求項1〜のいずれかに記載の電子部品
    を、絶縁ケース内に収容するとともに、前記外部端子の
    一部が露出するような態様で絶縁ケース内に樹脂を充填
    したことを特徴とする電子部品。
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