JP2008078167A - ケースモールド型コンデンサ - Google Patents

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Abstract

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、振動を抑制して騒音の発生を低減することを目的とする。
【解決手段】バスバー2、3を接続した金属化フィルムコンデンサ1を樹脂製の内装ケース4内に収容して樹脂モールドし、これを金属製の外装ケース6内に結合したケースモールド型コンデンサにおいて、上記樹脂製の内装ケース4と金属製の外装ケース6の結合部を除く相互間に隙間を設け、この隙間内に緩衝材層7を設けた構成により、金属化フィルムコンデンサ1に交流電圧を印加することによってリプル電流が発生してコンデンサ自体が振動しても、この振動を緩衝材層7によって緩和することができるため、金属製の外装ケース6に伝播される振動は大きく低減され、結果的に騒音の発生を抑制できる。
【選択図】図1

Description

本発明は各種電子機器、電気機器、産業機器、自動車等に使用され、特に、ハイブリッド自動車のモータ駆動用インバータ回路の平滑用、フィルタ用、スナバ用に最適な金属化フィルムコンデンサをケース内に樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサに関するものである。
近年、環境保護の観点から、あらゆる電気機器がインバータ回路で制御され、省エネルギー化、高効率化が進められている。中でも自動車業界においては、電気モータとエンジンで走行するハイブリッド車(以下、HEVと呼ぶ)が市場導入される等、地球環境に優しく、省エネルギー化、高効率化に関する技術の開発が活発化している。
このようなHEV用の電気モータは使用電圧領域が数百ボルトと高いため、このような電気モータに関連して使用されるコンデンサとして、高耐電圧で低損失の電気特性を有する金属化フィルムコンデンサが注目されており、更に市場におけるメンテナンスフリー化の要望からも極めて寿命が長い金属化フィルムコンデンサを採用する傾向が目立っている。
しかしながら、このような金属化フィルムコンデンサは交流電圧印加時にリプル電流発生によって金属化フィルムコンデンサ自体が振動し、この振動が原因で発生する騒音が課題となる場合がある。特に、このような金属化フィルムコンデンサをHEV用のインバータ回路の平滑用に用いる場合には、スイッチング周波数が数kHz〜15kHzという可聴周波数であることから、高い静粛性が要求される自動車用に使用する場合には上記騒音をできるだけ低減することが必要である。
また、上記騒音は民生用の金属化フィルムコンデンサの商用周波数帯域である50〜60Hzでのいわゆるうなり音とは全く異なるものであることから、騒音を低減することは極めて困難であり、このような高周波領域において発生する騒音を低減するために種々の提案がなされている。
例えば、上記騒音をコンデンサ自体で低減する手段として、誘電体フィルムの表面に電極膜を被着したメタライズドプラスチックフィルムを積層巻回して形成したコンデンサ素子に液状絶縁体、例えば25℃で25mm2/sと低粘度の架橋反応性モノマーであるメチルハイドロジェンシリコーンオイルを含浸させた後、130℃15分間、又は100℃60分間加熱することでメチルハイドロジェンシリコーンオイルを重合させて高粘度化することで、交流電圧印加時に発生するコンデンサの振動を抑制することができるというコンデンサの製造方法が提案されている(特許文献1)。
また、金属化フィルムコンデンサを樹脂製ケース内に配置し、樹脂でモールドしたタイプの金属化フィルムコンデンサにおける騒音を低減する手段として、本出願人は以下の図4(a)、(b)に示すような提案をしている。
図4(a)、(b)は上記金属化フィルムコンデンサの構成を示した正面断面図と側面断面図であり、同図において、11は金属化フィルムから構成された巻回形のコンデンサ素子、12は樹脂ケース、13は接続端子、13aはコンデンサ素子11の電極部どうしを接続するバスバー、14は充填樹脂、15は吸音防音材である。
このように構成された従来の金属化フィルムコンデンサは、コンデンサ素子11の外側面と樹脂ケース12の内側面との間に、発泡ウレタンを材質とした吸音防音材15を配置した構成により、コンデンサ素子11の振動が外部へ伝播するのを抑制し、遮音効果を高め、外部への騒音を低減することができるというものであった(特許文献2)。
特開2004−303934号公報 特開2005−93515号公報
しかしながら上記従来の金属化フィルムコンデンサでは、コンデンサ自体で(特許文献1)、あるいは樹脂製ケース内に配置して樹脂モールドした状態で(特許文献2)振動を抑制し、騒音を低減するようにはしているものの、騒音が皆無となっている状況ではなく、ハイブリッド自動車用に用いられる場合には更なる高い静粛性が要求され、また、車両に搭載する金属製のインバータボックスへの組み付け目的で、上記特許文献2で説明した樹脂製ケース内に配置して樹脂モールドした金属化フィルムコンデンサを更に金属ケース(アルミダイキャストケース等)内に収容するような場合には、この金属ケースと樹脂製ケースとの結合部を伝って振動や騒音が車室内に伝播されるということもあり、より高い振動抑制を図ることによって騒音を極力低減することが必要であるという課題があった。
本発明はこのような従来の課題を解決し、金属化フィルムコンデンサで発生する振動を抑制することによって騒音の発生を低減することが可能なケースモールド型コンデンサを提供することを目的とするものである。
上記課題を解決するために本発明は、外部接続用の端子部を一端に設けたバスバーが接続された金属化フィルムコンデンサを樹脂製の内装ケース内に収容して上記バスバーに設けた端子部を除いて樹脂モールドし、この樹脂モールド済みの樹脂製の内装ケースを金属製の外装ケース内に結合したケースモールド型コンデンサにおいて、上記樹脂製の内装ケースと金属製の外装ケースの結合部を除く相互間の少なくとも一部に隙間を設け、この隙間内に緩衝材層を設けた構成にしたものである。
以上のように本発明によるケースモールド型コンデンサは、樹脂製の内装ケースと金属製の外装ケースの相互間に設けた隙間内に緩衝材層を設けた構成により、金属化フィルムコンデンサに交流電圧を印加することによってリプル電流が発生し、これによりコンデンサ自体が振動しても、この振動を上記緩衝材層によって緩和することができるため、金属製の外装ケースに樹脂製ケースとの結合部を伝って伝播される振動は大きく低減されたものとなり、結果的に騒音の発生を低減することができるようになるという効果が得られるものである。
(実施の形態)
以下、実施の形態を用いて、本発明の特に全請求項に記載の発明について説明する。
図1(a)〜(c)は本発明の一実施の形態によるケースモールド型コンデンサの構成を示した平面図(構成を分かり易くするために、後述するモールド樹脂を省略して記載)と正面図と正面断面図(図1(a)のA−A断面)、図2は同ケースモールド型コンデンサの構成を示した分解斜視図であり、図1と図2において、1は金属化フィルムコンデンサであり、この金属化フィルムコンデンサ1は、図示しない誘電体フィルム上に金属蒸着電極を形成した一対の金属化フィルムを上記金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回することによって素子を作製し、この素子の両端面に金属溶射によって一対のメタリコン電極を形成して構成されたものである。
2、3は一対のバスバー、2a、3aはこのバスバー2、3の一端に夫々設けられた外部接続用の端子部であり、このバスバー2、3は上記金属化フィルムコンデンサ1を複数個(本実施の形態においては5個)並べた状態で金属化フィルムコンデンサ1の両端面に形成された一対のメタリコン電極に夫々半田付け部2b、3b(図示せず)を介して半田付けされており、これにより複数個の金属化フィルムコンデンサ1を並列接続しているものである。
4は上記バスバー2、3により並列接続された複数個の金属化フィルムコンデンサ1を内部に収容した樹脂製の内装ケース、4aはこの内装ケース4に設けた結合部であり、本実施の形態においては、この内装ケース4の材料としてPPS(ポリフェニレンサルファイド)を用いたものである。
5は上記内装ケース4内に注型されたモールド樹脂であり、このモールド樹脂5は上記バスバー2、3の一端に設けられた外部接続用の端子部2a、3aが内装ケース4から表出する状態で、複数個の金属化フィルムコンデンサ1とバスバー2、3を被覆するようにしているものであり、本実施の形態においてはエポキシ樹脂を用いたものである。
6は上記バスバー2、3により並列接続された複数個の金属化フィルムコンデンサ1を内部に収容して樹脂モールドした内装ケース4を収容した金属製の外装ケース、6aはこの外装ケース6に設けた結合部であり、本実施の形態においては、この外装ケース6の材料としてアルミニウムを用いたものであり、この外装ケース6と上記内装ケース4の結合は双方に設けられた結合部6aと4aを図示しないボルト等を介して行われるようにしているものである。
7は緩衝材層であり、この緩衝材層7は上記内装ケース4と外装ケース6の夫々の結合部4aと6aを除く相互間に設けられた隙間内に設けられたものであり、本実施の形態においては、この緩衝材層7としてウレタン樹脂を用いたものである。
このように構成された本実施の形態によるケースモールド型コンデンサの耐振動特性を測定した結果を比較例としての従来品と比較して(表1)ならびに図3に示す。
Figure 2008078167
なお、金属化フィルムコンデンサとしては、定格DC500V・1500μFのものを用いてケースモールド型コンデンサを作製し、これにDC500Vを印加し、周波数5kHzにて電流を10A〜50Aと変化させた際に発生する振動加速度(G)を外装ケース6の所定の位置に貼り付けた振動加速度ピックアップを用いて測定した(周囲温度25℃)。
また、発明品と従来品の違いは、ウレタン樹脂からなる緩衝材層7を設ける(発明品)か、設けない(従来品)かの違いのみで、これ以外は同様の構成とした。
(表1)ならびに図3から明らかなように、本実施の形態によるケースモールド型コンデンサは、内装ケース4と外装ケース6の相互間に設けた隙間内にウレタン樹脂からなる緩衝材層7を設けた構成により、金属化フィルムコンデンサ1に交流電圧を印加することによってリプル電流が発生し、これによりコンデンサ自体が振動しても、この振動を上記緩衝材層7によって緩和することができるため、外装ケース6に伝播される振動加速度を従来品の1/20の値まで低減することができるようになり、結果的に騒音の発生を大きく低減することができるようになるという格別の効果が得られるものである。
なお、本実施の形態においては、上記内装ケース4と外装ケース6の相互間に設けた隙間内に設ける緩衝材層7として、ウレタン樹脂を用いた例で説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、内装ケース4と外装ケース6との隙間に配置でき、かつ、緩衝材として機能する材料であれば良いものであり、好ましくは、ウレタン樹脂と同等あるいはそれ以下の弾性率を有するものが有効である。
また、低減したい騒音の周波数や温度によって、損失係数の大きい材料を適宜使い分けても良い。例えば、ウレタン以外では、ポッティング樹脂としてよく用いられるエポキシ、シリコーン樹脂等でも本実施の形態と類似の効果が確認できた。
本発明によるケースモールド型コンデンサは、金属化フィルムコンデンサで発生する振動を抑制することによって騒音の発生を大きく低減することができるという効果を有し、特に高い静粛性が要求されるハイブリッド自動車等の自動車用として有用である。
(a)本発明の一実施の形態によるケースモールド型コンデンサの構成を示した平面図、(b)同正面図、(c)同正面断面図 同ケースモールド型コンデンサの構成を示した分解斜視図 同ケースモールド型コンデンサの耐振動特性を測定した結果を示した特性図 (a)従来のケースモールド型コンデンサの構成を示した正面断面図、(b)同側面断面図
符号の説明
1 金属化フィルムコンデンサ
2、3 バスバー
2a、3a 外部接続用の端子部
2b、3b 半田付け部
4 内装ケース
4a、6a 結合部
5 モールド樹脂
6 外装ケース
7 緩衝材層

Claims (4)

  1. 外部接続用の端子部を一端に設けたバスバーが接続された金属化フィルムコンデンサを樹脂製の内装ケース内に収容して上記バスバーに設けた端子部を除いて樹脂モールドし、この樹脂モールド済みの樹脂製の内装ケースを金属製の外装ケース内に結合したケースモールド型コンデンサにおいて、上記樹脂製の内装ケースと金属製の外装ケースの結合部を除く相互間の少なくとも一部に隙間を設け、この隙間内に緩衝材層を設けたケースモールド型コンデンサ。
  2. 緩衝材層としてウレタン樹脂を用いた請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。
  3. 樹脂製の内装ケースとしてPPS(ポリフェニレンサルファイド)を用いた請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。
  4. 金属製の外装ケースとしてアルミニウムを用いた請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008130640A (ja) * 2006-11-17 2008-06-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd ケースモールド型コンデンサ
JP2009252935A (ja) * 2008-04-04 2009-10-29 Panasonic Corp ケースモールド型コンデンサ
KR100950891B1 (ko) 2008-03-13 2010-04-06 주식회사 뉴인텍 커패시터 조립용 부스바
JP2014022590A (ja) * 2012-07-19 2014-02-03 Toyota Motor Corp 車両用コンデンサ装置
KR101369862B1 (ko) * 2012-04-10 2014-03-06 삼화콘덴서공업주식회사 커패시터
WO2016076452A1 (ko) * 2014-11-12 2016-05-19 주식회사 뉴인텍 이종 재료 케이스 내장형 커패시터, 및 커패시터 igbt 인버터 하우징 결합체
WO2018100852A1 (ja) * 2016-11-29 2018-06-07 パナソニックIpマネジメント株式会社 コンデンサ

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5370364B2 (ja) * 2008-07-10 2013-12-18 パナソニック株式会社 モールド型コンデンサとその製造方法
US8575897B2 (en) * 2008-10-03 2013-11-05 Denso Corporation Battery temperature control system
US20110149472A1 (en) * 2009-12-21 2011-06-23 Nuintek Co., Ltd. Method of connecting busbars with capacitor and product manufactured by the same method
US9030822B2 (en) 2011-08-15 2015-05-12 Lear Corporation Power module cooling system
US9035597B2 (en) 2011-11-30 2015-05-19 Lear Corporation Charger assembly with heat transfer duct
US8742255B2 (en) 2011-11-30 2014-06-03 Lear Corporation Housing assembly to enclose and ground an electrical subassembly
US8885360B2 (en) 2011-11-30 2014-11-11 Lear Corporation Charger assembly and electromagnetic interference shield assembly
US9076593B2 (en) 2011-12-29 2015-07-07 Lear Corporation Heat conductor for use with an inverter in an electric vehicle (EV) or a hybrid-electric vehicle (HEV)
US8971041B2 (en) 2012-03-29 2015-03-03 Lear Corporation Coldplate for use with an inverter in an electric vehicle (EV) or a hybrid-electric vehicle (HEV)
US8971038B2 (en) 2012-05-22 2015-03-03 Lear Corporation Coldplate for use in an electric vehicle (EV) or a hybrid-electric vehicle (HEV)
US8902582B2 (en) 2012-05-22 2014-12-02 Lear Corporation Coldplate for use with a transformer in an electric vehicle (EV) or a hybrid-electric vehicle (HEV)
USD758301S1 (en) * 2013-03-29 2016-06-07 Gs Yuasa International Ltd. Rechargeable battery
US9412518B2 (en) * 2013-12-18 2016-08-09 Caterpillar Inc. Method and apparatus for mounting a large capacitor
KR101545410B1 (ko) * 2013-12-31 2015-08-21 현대모비스 주식회사 커패시터 모듈, 이의 제조 방법 및 이를 적용한 차량용 인버터
US9615490B2 (en) 2014-05-15 2017-04-04 Lear Corporation Coldplate with integrated DC link capacitor for cooling thereof
US9362040B2 (en) 2014-05-15 2016-06-07 Lear Corporation Coldplate with integrated electrical components for cooling thereof
ITUB20154151A1 (it) * 2015-10-01 2017-04-01 Kendeil S R L Dispositivo a condensatore elettrolitico modulare di potenza
WO2020162138A1 (ja) * 2019-02-05 2020-08-13 パナソニックIpマネジメント株式会社 コンデンサ
EP3720259B1 (en) * 2019-04-03 2023-05-31 ABB Schweiz AG Switch module assembly, and method for manufacturing the same

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6150312A (ja) * 1984-08-18 1986-03-12 Sumitomo Electric Ind Ltd Frpクライオスタツト
JPH0282605A (ja) * 1988-09-20 1990-03-23 Shizuki Denki Seisakusho:Kk 低騒音形コンデンサ
JPH10141301A (ja) * 1996-11-05 1998-05-26 Hitachi Ltd 油圧パワーユニット
JP2005093515A (ja) * 2003-09-12 2005-04-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 金属化フィルムコンデンサとその製造方法、および自動車駆動用インバータ回路とそれを用いた自動車
JP2006196678A (ja) * 2005-01-13 2006-07-27 Toyota Motor Corp コンデンサ装置
JP2007173321A (ja) * 2005-12-19 2007-07-05 Denso Corp コンデンサモジュール及びこれを用いた電力変換装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01215008A (ja) * 1988-02-24 1989-08-29 Hitachi Condenser Co Ltd 金属化フィルムコンデンサ
JPH01257317A (ja) * 1988-04-06 1989-10-13 Risho Kogyo Co Ltd 高圧コンデンサの製造法
FR2713387B1 (fr) * 1993-11-30 1996-01-12 Merlin Gerin Condenseur de puissance.
DE19710963C1 (de) * 1997-03-17 1998-09-17 Wolfgang Westermann SMD-Folienkondensator
JP3914865B2 (ja) * 2002-12-06 2007-05-16 松下電器産業株式会社 金属化フィルムコンデンサ
JP2004303934A (ja) 2003-03-31 2004-10-28 Okaya Electric Ind Co Ltd コンデンサの製造方法
JP4747560B2 (ja) * 2004-11-17 2011-08-17 パナソニック株式会社 フィルムコンデンサおよびその製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6150312A (ja) * 1984-08-18 1986-03-12 Sumitomo Electric Ind Ltd Frpクライオスタツト
JPH0282605A (ja) * 1988-09-20 1990-03-23 Shizuki Denki Seisakusho:Kk 低騒音形コンデンサ
JPH10141301A (ja) * 1996-11-05 1998-05-26 Hitachi Ltd 油圧パワーユニット
JP2005093515A (ja) * 2003-09-12 2005-04-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 金属化フィルムコンデンサとその製造方法、および自動車駆動用インバータ回路とそれを用いた自動車
JP2006196678A (ja) * 2005-01-13 2006-07-27 Toyota Motor Corp コンデンサ装置
JP2007173321A (ja) * 2005-12-19 2007-07-05 Denso Corp コンデンサモジュール及びこれを用いた電力変換装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008130640A (ja) * 2006-11-17 2008-06-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd ケースモールド型コンデンサ
KR100950891B1 (ko) 2008-03-13 2010-04-06 주식회사 뉴인텍 커패시터 조립용 부스바
JP2009252935A (ja) * 2008-04-04 2009-10-29 Panasonic Corp ケースモールド型コンデンサ
KR101369862B1 (ko) * 2012-04-10 2014-03-06 삼화콘덴서공업주식회사 커패시터
JP2014022590A (ja) * 2012-07-19 2014-02-03 Toyota Motor Corp 車両用コンデンサ装置
WO2016076452A1 (ko) * 2014-11-12 2016-05-19 주식회사 뉴인텍 이종 재료 케이스 내장형 커패시터, 및 커패시터 igbt 인버터 하우징 결합체
WO2018100852A1 (ja) * 2016-11-29 2018-06-07 パナソニックIpマネジメント株式会社 コンデンサ
JPWO2018100852A1 (ja) * 2016-11-29 2019-10-17 パナソニックIpマネジメント株式会社 コンデンサ
US10923281B2 (en) 2016-11-29 2021-02-16 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Capacitor

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