JP2008251594A - ケースモールド型コンデンサ - Google Patents

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Abstract

【課題】自動車用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、外部接続用の端子に近接したコンデンサの発熱が高くなるという課題を解決し、耐熱性向上を図ることを目的とする。
【解決手段】複数のコンデンサ1a〜1dを端子を一端に設けたバスバー2、3で接続し、これらをケース4内に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記バスバー2、3に設けた端子2a、3aに近い方から順に1a、1b、1c、1dと配置されたコンデンサの内、少なくとも1a、1bのコンデンサに対するバスバーの端子2a、3aとの電気的接続経路が略同等となるように接続した構成によってインピーダンスも略同等となり、これにより、外部接続用の端子2a、3aに最も近いコンデンサ1aのみが発熱が高くなることを抑制することができる。
【選択図】図1

Description

本発明は各種電子機器、電気機器、産業機器、自動車等に使用され、特に、ハイブリッド自動車のモータ駆動用インバータ回路の平滑用、フィルタ用、スナバ用に最適な金属化フィルムコンデンサをケース内に樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサに関するものである。
近年、環境保護の観点から、あらゆる電気機器がインバータ回路で制御され、省エネルギー化、高効率化が進められている。中でも自動車業界においては、電気モータとエンジンで走行するハイブリッド車(以下、HEVと呼ぶ)が市場導入される等、地球環境に優しく、省エネルギー化、高効率化に関する技術の開発が活発化している。
このようなHEV用の電気モータは使用電圧領域が数百ボルトと高いため、このような電気モータに関連して使用されるコンデンサとして、高耐電圧で低損失の電気特性を有する金属化フィルムコンデンサが注目されており、更に市場におけるメンテナンスフリー化の要望からも極めて寿命が長い金属化フィルムコンデンサを採用する傾向が目立っている。
そして、このようにHEV用として用いられる金属化フィルムコンデンサには、使用電圧の高耐電圧化、大電流化、大容量化等が強く要求されるため、バスバーによって並列接続した複数の金属化フィルムコンデンサをケース内に収納し、このケース内にモールド樹脂を注型したケースモールド型コンデンサが開発され、実用化されている。
図9はこの種の従来のケースモールド型コンデンサの構成を示した分解斜視図であり、図9において、10は金属化フィルムコンデンサ(以下、コンデンサと呼ぶ)を示し、このコンデンサ10はポリプロピレンからなる誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを一対とし、上記金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向する状態で巻回し、両端面に亜鉛を溶射したメタリコン電極を形成することによってP極とN極の一対の取り出し電極を夫々設けて構成されたものである。
11はP極バスバー、11aはこのP極バスバー11の一端に設けられた外部接続用のP極端子であり、このP極バスバー11は上記コンデンサ10を複数個密着して並べた状態で各コンデンサ10の一方の端面に形成されたP極電極と夫々接合され、また、P極端子11aはこのコンデンサ10の上方へ引き出され、後述するケース13から表出するようにしているものである。
12はN極バスバー、12aはこのN極バスバー12の一端に設けられた外部接続用のN極端子であり、このN極バスバー12も上記P極バスバー11と同様に、上記コンデンサ10を複数個密着して並べた状態で各コンデンサ10の他方の端面に形成されたN極電極と夫々接合され、また、N極端子12aはこのコンデンサ10の上方へ引き出され、後述するケース13から表出するようにしており、これにより、複数個のコンデンサ10がP極バスバー11とN極バスバー12により並列接続状態で連結されているものである。
13は樹脂製のケース、14はこのケース13内に充填されたモールド樹脂であり、このモールド樹脂14は上記P極バスバー11とN極バスバー12により並列接続されて連結された複数個のコンデンサ10をケース13内に樹脂モールドしたものである。
また、図10は上記複数個のコンデンサ10をP極バスバー11とN極バスバー12により一体に接続することによって連結した構成を、より分かり易くするために簡略化して示したものであり、外部接続用のP極端子11aならびにN極端子12aに近い順に、コンデンサ10a、10b、10c、10dと配置され、図10において底面側となるN極バスバー12も上面側のP極バスバー11に設けられた枝状の接合部11bと同様の枝状の接合部(図示せず)が上下対称に設けられ、これらの枝状の接合部を介して半田付け部11cにより接合されているものである。
このように構成された従来のケースモールド型コンデンサは、コンデンサ10をモールド樹脂14にてケース13内にモールドしたことにより、機械的強度、耐熱性、耐水性に優れた高信頼性のケースモールド型コンデンサを提供することができるというものであった。
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開2004−146724号公報
しかしながら上記従来のケースモールド型コンデンサでは、P極バスバー11に設けられた外部接続用のP極端子11a、ならびにN極バスバー12に設けられた外部接続用のN極端子12aに近接したコンデンサ(図10において、コンデンサ10aを指す)の発熱が他のコンデンサ(10b〜10d)の発熱と比べて大きくなり、特性劣化を引き起こし易いという問題があった。
これは、一般に、外部接続用の端子(P極端子11a、N極端子12a)に近接するコンデンサ(10a)の方が他のコンデンサ(10b〜10d)と比べて電気的接続経路が短いためにインピーダンスが低くなり、このようなケースモールド型コンデンサに接続された外部機器が高速スイッチング動作を行った際に、スイッチング周波数及びその他の高周波で発生するリプル電流がインピーダンスの低いコンデンサ(10a)に多く流れようとし、このために外部接続用の端子(P極端子11a、N極端子12a)に近接するコンデンサ(10a)の発熱が高くなり、特性劣化を引き起こすというものである。
本発明はこのような従来の課題を解決し、外部接続用の端子に近接したコンデンサの発熱が他のコンデンサに比べて高くなることを抑制し、優れた耐熱性を発揮することができるケースモールド型コンデンサを提供することを目的とするものである。
上記課題を解決するために本発明は、両端面に夫々電極を設けた複数の素子を外部接続用の端子を一端に設けたバスバーで接続し、これらをケース内に収容して少なくとも上記バスバーに設けた端子を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記バスバーに設けた端子に近い方から順にC1、C2、C3、・・・Cnと配置された素子の内、少なくともC1、C2の素子に対するバスバーの端子との電気的接続経路が略同等となるように接続した構成のものである。
以上のように本発明によるケースモールド型コンデンサは、外部接続用の端子に2番目に近いコンデンサと最も近いコンデンサの電気的接続経路を略同等にした構成によってインピーダンスも略同等となり、これにより、外部接続用の端子に最も近いコンデンサのみが発熱が高くなることを抑制することができるという効果が得られるものである。
(実施の形態1)
以下、実施の形態1を用いて、本発明の特に請求項1に記載の発明について説明する。
図1は本発明の実施の形態1によるケースモールド型コンデンサの構成を示した樹脂モールド前の平面図、図2は図1のケースを除いた状態を示した斜視図、図3は図2の平面図、図4は図2の底面図である。
図1〜図4において、1a、1b、1c、1dは金属化フィルムコンデンサ(以下、コンデンサと呼ぶ)であり、このコンデンサ1a〜1dは夫々ポリプロピレンからなる誘電体フィルムの片面、または両面に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを一対とし、上記金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向する状態で巻回し、両端面に亜鉛を溶射したメタリコン電極を夫々形成することによってP極電極(図1において上面側)とN極電極(図1において底面側)の一対の取り出し電極を設けて構成されたものであり、このように構成されたコンデンサ1a〜1dを直線状に併設したものである(なお、コンデンサ1a〜1dの個数はこれに限定されるものではない)。
2はP極バスバー、2aはこのP極バスバー2の一端に設けられて上方へ引き出された外部接続用のP極端子、2bはこのP極バスバー2から枝状に複数に分岐されて半田付け部2cで各コンデンサ1a〜1dのP極電極と夫々半田付けされる接合部であり、上記P極端子2aに近い方から順に、コンデンサ1a、1b、1c、1dを配置したものである。また、上記コンデンサ1aとコンデンサ1bのP極電極に半田付け部2cで接合される夫々の接合部2bは、P極端子2aからの電気的接続経路が略同じ長さになるように形成されているものである。
3はN極バスバー、3aはこのN極バスバー3の一端に設けられて上方へ引き出された外部接続用のN極端子、3bはこのN極バスバー3から枝状に複数に分岐されて半田付け部3cで各コンデンサ1a〜1dのN極電極と夫々半田付けされる接合部であり、この接合部3bは上記P極バスバー2に設けられた接合部2bと上下方向で対称位置になるように設けられているものである。
4は樹脂製のケースであり、このケース4内に上記P極バスバー2、N極バスバー3により一体に連結されたコンデンサ1a〜1dを収容した後、このケース4内に図示しない絶縁性のモールド樹脂を充填することによって本実施の形態によるケースモールド型コンデンサが構成され、上記図示しないモールド樹脂から表出したP極端子2aとN極端子3aを介して図示しない外部機器に接続するようにしたものである。
このように構成された本実施の形態によるケースモールド型コンデンサは、外部接続用のP極端子2a、N極端子3aに最も近いコンデンサ1aと2番目に近いコンデンサ1bの電気的接続経路を略同じ長さにした構成によってインピーダンスも略同等となり、これにより、外部接続用のP極端子2a、N極端子3aに最も近いコンデンサ1aと2番目に近いコンデンサ1bが高周波リプル電流に対し同等の発熱状態になるために発熱が分散され、コンデンサ1aのみが発熱が高くなって特性劣化を招くことを抑制することができるという格別の効果を奏するものである。
(実施の形態2)
以下、実施の形態2を用いて、本発明の特に請求項2に記載の発明について説明する。
本実施の形態は、上記実施の形態1で図1〜図4を用いて説明したケースモールド型コンデンサのP極バスバー、N極バスバーの構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態1と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
図5は本発明の実施の形態2によるケースモールド型コンデンサの構成を示した樹脂モールド前の平面図、図6は図5のケースを除いた状態を示した斜視図、図7は図6の平面図、図8は図6の正面図であり、図5〜図8において、1a、1b、1c、1dは上記実施の形態1と同様に形成されたコンデンサである。
5はP極バスバー、5aはこのP極バスバー5の一端に設けられて上方へ引き出された外部接続用のP極端子、5bはこのP極バスバー5から枝状に複数に分岐されて半田付け部5cで各コンデンサのP極電極と夫々半田付けされる接合部であり、上記P極端子5aに近い方から順に、コンデンサ1a、1b、1c、1dを配置した構成は上記実施の形態1と同様のものである。また、このP極バスバー5はP極端子5aからコンデンサ1dへと向かうにつれて、幅寸法が徐々に狭くなるような傾斜を設けた形状に形成されているものである。
6はN極バスバー、6aはこのN極バスバー6の一端に設けられて上方へ引き出された外部接続用のN極端子であり、図示はしないがこのN極バスバー6も上記P極バスバー5と同様に、このN極バスバー6から枝状に複数に分岐されて半田付け部6cで各コンデンサのN極電極と夫々半田付けされる接合部6bが設けられ、この接合部6bは上記P極バスバー5に設けられた接合部5bと対向するように対称位置に設けられているものである。
4は樹脂製のケースであり、このケース4内に上記P極バスバー5、N極バスバー6により一体に連結されたコンデンサ1a〜1dを収容した後、このケース4内に図示しない絶縁性のモールド樹脂を充填することによって本実施の形態によるケースモールド型コンデンサが構成され、上記図示しないモールド樹脂から表出したP極端子5aとN極端子6aを介して図示しない外部機器に接続するようにしたものである。
このように構成された本実施の形態によるケースモールド型コンデンサは、外部接続用のP極端子5a、N極端子6aに2番目に近いコンデンサ1bのP極端子5a、N極端子6aとの電気的接続経路の長さが最も短くなるようにした構成により、他のコンデンサ1a、1c、1dのP極端子5a、N極端子6aとの電気的接続経路の長さとの差を小さくすることができるようになり、これにより各コンデンサ1a〜1dのインピーダンスを近づけて、P極端子5a、N極端子6aに最も近いコンデンサ1aのみが発熱が高くなって特性劣化を招くことを抑制することができるという格別の効果を奏するものである。
なお、本実施の形態においては、コンデンサ1bとP極端子5a、N極端子6aとの電気的接続経路の長さが最も短くなるようにした例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、P極端子5a、N極端子6aに2番目に近いコンデンサ1b以降のコンデンサ1c、1dの電気的接続経路の長さが最も短くなるようにしても良く、さらにはP極バスバー5、N極バスバー6の形状も適宜変更可能であり、同様の効果が得られるものである。
本発明によるケースモールド型コンデンサは、外部接続用の端子に近接したコンデンサの発熱が他のコンデンサに比べて高くなることを抑制し、優れた耐熱性を発揮することができるという効果を有し、特にハイブリッド自動車等の自動車用分野のコンデンサ等として有用である。
本発明の実施の形態1によるケースモールド型コンデンサの構成を示した樹脂モールド前の平面図 図1のケースを除いた状態を示した斜視図 図2の平面図 図2の底面図 本発明の実施の形態2によるケースモールド型コンデンサの構成を示した樹脂モールド前の平面図 図5のケースを除いた状態を示した斜視図 図6の平面図 図6の正面図 従来のケースモールド型コンデンサの構成を示した分解斜視図 従来のケースモールド型コンデンサの構成を簡略化して示した斜視図
符号の説明
1a、1b、1c、1d コンデンサ
2、5 P極バスバー
2a、5a P極端子
2b、3b、5b、6b 接合部
2c、3c、5c、6c 半田付け部
3、6 N極バスバー
3a、6a N極端子
4 ケース

Claims (2)

  1. 両端面に夫々電極を設けた複数の素子を外部接続用の端子を一端に設けたバスバーで接続し、これらをケース内に収容して少なくとも上記バスバーに設けた端子を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記バスバーに設けた端子に近い方から順にC1、C2、C3、・・・Cnと配置された素子の内、少なくともC1、C2の素子に対するバスバーの端子との電気的接続経路が略同等となるように接続したケースモールド型コンデンサ。
  2. 両端面に夫々電極を設けた複数の素子を外部接続用の端子を一端に設けたバスバーで接続し、これらをケース内に収容して少なくとも上記バスバーに設けた端子を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記バスバーに設けた端子に近い方から順にC1、C2、C3、・・・Cnと配置された素子の内、少なくともC2以降の素子に対するバスバーの端子との電気的接続経路が最も短くなるように接続したケースモールド型コンデンサ。
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