JP5906376B2 - ケースモールド型コンデンサ - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1におけるケースモールド型コンデンサの正面断面図、図2は充填樹脂が充填されていない状態の平面図、図3は同斜視図である。図1,図2,図3において、ケースモールド型コンデンサ1は、一対の端部に外部電極4を備えた複数のコンデンサ素子3a〜3eの外部電極4を、一端に端子部8,9を備えたバスバー5,6に接続したものをケース2に収納し、バスバー5とコンデンサ素子3aとの間に導電体からなる遮蔽板11を設けて、バスバー5,6の端子部8,9を除いて充填樹脂7を充填したものである。
図4は本発明の実施の形態2におけるケースモールド型コンデンサの正面断面図である。図4において、ケースモールド型コンデンサ21は、一対の端部に外部電極24を備えた複数のコンデンサ素子23a〜23eの外部電極24を、一端に端子部28,29を備えたバスバー25,26の水平部分35,36に接続したものをケース22に収納し、垂直部分37,38の先端の端子部28,29が露出するように充填樹脂27を充填したものである。ここまでの構成は実施の形態1と同じである。
図5は本発明の実施の形態3におけるケースモールド型コンデンサの正面断面図である。図5において、ケースモールド型コンデンサ41は、一対の端部に外部電極44を備えた複数のコンデンサ素子43a〜43eの外部電極44を、一端に端子部48,49を備えたバスバー45,46の水平部分55,56に接続したものをケース42に収納し、垂直部分57,58の先端の端子部48,49が露出するように充填樹脂47を充填したものである。ここまでの構成は実施の形態1と同じである。
2,22,42 ケース
3a,3b,3c,3d,3e,23a,23b,23c,23d,23e,43a,43b,43c,43d,43e コンデンサ素子
4,24,44 外部電極
5,6,25,26,45,46 バスバー
7,27,47 充填樹脂
8,9,28,29,48,49 端子部
11,31,51 遮蔽板
15,16,35,36,55,56 水平部分
17,18,37,38,57,58 垂直部分
Claims (8)
- 金属化フィルムを巻回又は積層し両端面に外部電極が設けられ、前記両端面の間の周面が平坦部分とその両脇の曲面部分からなる複数のコンデンサ素子と、
前記複数のコンデンサ素子の外部電極に接続された水平部分と、この水平部分から垂直に立ち上がるとともに外部と電気的に接続するための端子部が設けられた垂直部分とを有するバスバーと、
前記複数のコンデンサ素子と前記バスバーとを収納するケースとを備え、
前記バスバーの端子部を除いて前記ケース内を樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、
前記複数のコンデンサ素子は、隣接する前記コンデンサ素子の前記平坦部分が対向するように一列に配置され、
前記バスバーの垂直部分と、前記バスバーの垂直部分に対面する前記コンデンサ素子の平坦部分の間に導電体が設けられ、
前記導電体は、前記コンデンサ素子の平坦部分の全面を覆うことを特徴とするケースモールド型コンデンサ。 - 前記導電体は、前記コンデンサ素子の曲面部分をさらに覆うことを特徴とする請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。
- 前記導電体は、前記バスバーに、電気的に絶縁された状態で接触していることを特徴とする請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。
- 前記導電体がグラファイトシートであることを特徴とする請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。
- 前記グラファイトシートの面方向の熱伝導率が、厚み方向の熱伝導率よりも大きいことを特徴とする請求項4に記載のケースモールド型コンデンサ。
- 前記導電体に、面方向の熱伝導率が、厚み方向の熱伝導率よりも大きいグラファイトシートを貼り付けたことを特徴とする請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。
- 前記導電体の表面とこの前記導電体の表面と対面する前記コンデンサ素子の側面との距離が5mm以上12mm以下であることを特徴とする請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。
- 前記導電体の表面とこの前記導電体の表面と対面する前記バスバーの表面との距離が2mm以上であることを特徴とする請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。
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