JP2013030577A - ケースモールド型コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】バスバーに近接して配置されたコンデンサ素子の発熱を抑制し、ケースモールド型コンデンサの長寿命化を図る。
【解決手段】金属化フィルムを巻回又は積層した複数のコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の外部電極に接続されたバスバーとをケース内に収納し、バスバーの端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、バスバーと、このバスバーに近接し対面するコンデンサ素子との間に少なくとも導電体からなる遮蔽板を設ける。
【選択図】図１

Description

本発明は各種電子機器、電気機器、産業機器、自動車等に使用され、特に、ハイブリッド自動車のモータ駆動用インバータ回路の平滑用、フィルタ用、スナバ用に最適な金属化フィルムコンデンサをケース内に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサに関するものである。

近年、環境保護の観点から、あらゆる電気機器がインバータ回路で制御され、省エネルギー化、高効率化が進められている。中でも自動車業界においては、電気モータとエンジンで走行するハイブリッド車（以下、ＨＥＶと呼ぶ）が市場導入される等、地球環境に優しく、省エネルギー化、高効率化に関する技術の開発が活発化している。

このようなＨＥＶに搭載される電気モータは使用電圧領域が数百ボルトと高いため、関連して使用されるコンデンサとして、高耐電圧で低損失の電気特性を有する金属化フィルムコンデンサが注目されており、更に市場におけるメンテナンスフリー化の要望からも極めて寿命が長い金属化フィルムコンデンサを採用する傾向が目立っている。

そして、このようなＨＥＶに用いられる金属化フィルムコンデンサには、使用電圧の高耐電圧化、大電流化、大容量化等が強く要求されるため、バスバーによって並列接続した複数の金属化フィルムコンデンサをケース内に収納し、このケース内にモールド樹脂を注型したケースモールド型コンデンサが開発され、実用化されている。

図６はこの種の従来のケースモールド型コンデンサの構成を示した正面断面図であり、図６において、樹脂製のコンデンサケース１０２にバスバー１０５，１０６で並列に接続された複数のコンデンサ素子１０３ａ〜１０３ｄが収納され、これらの複数のコンデンサ素子１０３ａ〜１０３ｄとバスバー１０５，１０６を埋めて固定するようにエポキシ樹脂等の充填樹脂１０７が充填されている。バスバー１０５，１０６の一部は充填樹脂１０７の表面から表出し、その一部は外部機器との接続用の接続部１０８，１０９となっている。

そして、上記コンデンサ素子１０３ａ〜１０３ｄは、図示しない金属化フィルムを巻回または積層されてなり、外部電極１０４が端面に設けられている。そしてバスバー１０５，１０６が外部電極１０４に接続され、このバスバー１０５，１０６と一体に繋がっている接続部１０８，１０９が外部機器と電気的に接続されている。

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば特許文献１が知られている。

特開２００３−３３８４２５号公報

ところが、上記のような従来のケースモールド型コンデンサでは、ＨＥＶや電気自動車などの限られたスペースに搭載されるために、コンデンサの形状をなるべく小さくする必要があることから、ケースに収納したコンデンサ素子と隣接するバスバーとの間隔が、絶縁性を確保できる最小の距離に設計されており、このような構造ではバスバーに近接して配置されたコンデンサ素子の金属化フィルムの金属電極に、バスバーに流れる電流で渦電流損が発生し、このコンデンサ素子が異常発熱を起こし、その結果ケースモールド型コンデンサの寿命を短くしてしまうというものであった。

特にバスバーに接続するコンデンサ素子にスナバ用のコンデンサ素子を含むような場合には、バスバーに高周波リプル電流が流れるため、大きい渦電流損が発生し、このバスバーに近接して配置されたコンデンサ素子が、より高温に発熱するという傾向があった。

本発明は、上記従来技術に有する課題に鑑みてなされたものであり、バスバーに近接して配置されたコンデンサ素子の発熱を抑制し、ケースモールド型コンデンサの長寿命化を図ることを目的とするものである。

本発明のケースモールド型コンデンサは、金属化フィルムを巻回又は積層し両端面に外部電極が設けられた複数のコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の外部電極に接続され、外部と電気的に接続するための端子部が設けられたバスバーとをケース内に収納し、バスバーの端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、バスバーと、このバスバーに近接し対面するコンデンサ素子との間に少なくとも導電体からなる遮蔽板を設けたものである。

上記構成によれば、バスバーに電流が流れた状態では、このバスバーと、バスバーに近接するコンデンサ素子との間に設けた遮蔽板の導電体に渦電流損が発生するために、コンデンサ素子の金属電極には渦電流損が殆んど発生しなくなり、コンデンサの発熱を抑制することができる。

また、上記構成において、遮蔽板は、複数のコンデンサ素子の内、対面する部分のバスバーに流れる電流値が最も大きいコンデンサ素子と、バスバーとの間に設けたものである。

上記構成によれば、ケースに収納された複数のコンデンサの内、遮蔽板が無ければ渦電流損による発熱が最も大きくなるコンデンサ素子の温度上昇を、遮蔽板を設けることにより抑えることができ、少ない費用で効率よくコンデンサの温度上昇を抑制することができる。

また、上記構成において、遮蔽板は、複数のコンデンサ素子の内、バスバーに設けられた端子部との距離が最も短い位置に対面しているコンデンサ素子と、バスバーとの間に設けたものである。

上記構成によれば、バスバーの端子部に近くなるほど大きな電流が流れるので、ケースに収納された複数のコンデンサの内、遮蔽板が無ければ渦電流損による発熱が最も大きくなるコンデンサ素子の温度上昇が遮蔽板を設けることにより抑えることができ、効率よくコンデンサの温度上昇を抑制することができる。

また、上記構成において、遮蔽板は、バスバーに遮蔽板の導電体がバスバーとは電気的に絶縁された状態で接触しているものである。

上記構成によれば、遮蔽板の発熱をバスバーに逃がすことができ、コンデンサ素子への熱の伝導を抑えることで、よりコンデンサの長寿命化を図ることができる。

また、遮蔽板は、導電体と絶縁体との積層体で、この積層体の少なくとも片方の面に絶縁体が設けられているものである。

上記構成によれば、バスバーとコンデンサ素子との間の狭窄な部分に配置した遮蔽板が何らかの不具合で、バスバーとコンデンサ素子の両方に接触することがあっても、絶縁体により絶縁状態を維持することができる。

また、上記構成において、導電体を銅とすれば、銅の優れた熱伝導性により発熱をケースモールド型コンデンサの外側方向へ迅速に逃がすことが出来るので、熱がコンデンサ内部に籠り難くなり、コンデンサの温度上昇をより抑制することができる。

また、上記構成において、導電体をアルミニウムとすれば、熱伝導性は銅より若干劣るものの比重が銅より小さいので、コンデンサの重量増を抑制しながら温度上昇を抑制することができる。

また、上記構成において、導電体をグラファイトシートとすれば比重がアルミよりも小さいことで、コンデンサの重量増を抑制しながらコンデンサの温度上昇を抑制することができる。

本発明によれば、バスバーに近接して配置されたコンデンサ素子の発熱を抑制し、ケースモールド型コンデンサの長寿命化を図ることができる。

本発明の実施の形態１にかかるケースモールド型コンデンサの正面断面図 本発明の実施の形態１にかかるケースモールド型コンデンサの充填樹脂が充填されていない状態の平面図 本発明の実施の形態１にかかるケースモールド型コンデンサの充填樹脂が充填されていない状態の斜視図 本発明の実施の形態２にかかるケースモールド型コンデンサの正面断面図 本発明の実施の形態３にかかるケースモールド型コンデンサの正面断面図 従来のケースモールド型コンデンサの正面断面図

以下実施の形態について図を参照しながら説明する。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１におけるケースモールド型コンデンサの正面断面図、図２は充填樹脂が充填されていない状態の平面図、図３は同斜視図である。図１，図２，図３において、ケースモールド型コンデンサ１は、一対の端部に外部電極４を備えた複数のコンデンサ素子３ａ〜３ｅの外部電極４を、一端に端子部８，９を備えたバスバー５，６に接続したものをケース２に収納し、バスバー５とコンデンサ素子３ａとの間に導電体からなる遮蔽板１１を設けて、バスバー５，６の端子部８，９を除いて充填樹脂７を充填したものである。

詳しく説明すると、複数のコンデンサ素子３ａ〜３ｅは、誘電体となる厚みが２〜５μｍのポリプロピレンフィルムの表面に、コンデンサの内部電極となるアルミニウムの薄膜を真空蒸着によって形成した金属化フィルムを巻回し、断面が小判型の扁平状にプレスした巻回体の一対の端部に、外部電極４として錫と亜鉛とを主成分とする合金を溶射して設けたものである。そしてこのコンデンサ素子３ａ〜３ｅのおよその寸法は、外部電極間が３０〜１００ｍｍ、小判型の長辺が５０〜７０ｍｍ、小判型の短辺が２０〜４０ｍｍである。

バスバー５，６は厚みが０．６ｍｍ〜１．６ｍｍの銅の板からなり、図１において水平部分１５，１６は複数のコンデンサ素子３ａ〜３ｅの外部電極４に半田により接続され、この水平部分１５，１６の幅はコンデンサ素子との接続部を含めて２０〜４０ｍｍとなっている。また、垂直方向に立ち上がっている垂直部分１７，１８の幅は１０〜１５ｍｍで、端部は貫通孔を有する端子部８，９となっている。

そして端子部８，９は一方がＰ極、他方がＮ極として外部機器に接続されるので、バスバー５，６の垂直部分１７，１８はこのバスバー５，６に並列に接続されている全てのコンデンサ素子３ａ〜３ｅに入出力する電流が流れ、バスバー５，６の中で最も大きな電流が流れる部分となり、実際には５０〜１００Ａの電流が流れる。

遮蔽板１１はコンデンサ素子３ａとバスバー５の垂直部分１７との間に、バスバー５およびコンデンサ素子３ａ〜３ｅに接触しないよう、バスバー５に対して略平行で対向するように設けられている。

このとき、遮蔽板１１をコンデンサ素子３ａの側面の外部電極４を除く平坦部分（小判型の直線部分）の略全面を覆うように設ければ、効率的にコンデンサ素子３ａの発熱を抑制することができるが、より確実にコンデンサ素子３ａの発熱を抑制するためには、図２の線Ａ，Ｂで示すように、コンデンサ素子３ａのバスバー５と対面する側の平坦部分の略全面と、この平坦部分の両脇の曲面部分とを覆うようにするのが好ましい。

ケース２はポリフェニレンサルファド樹脂等の熱可塑性樹脂を成型したもので、充填樹脂７は熱硬化性のエポキシ樹脂等を充填し硬化させたものである。

上記構成としたケースモールド型コンデンサの実際の稼動時には、バスバー５，６に電流が流れ、この電流による渦電流損で導電体からなる遮蔽板１１が優先的に発熱することで、コンデンサ素子３ａが渦電流損によって発熱することを抑えることができる。

尚、発熱した遮蔽板１１の熱の影響を小さくするために、遮蔽板１１のコンデンサ素子３ａ側の表面と、この表面に対面するコンデンサ素子３ａの側面との距離を５〜１２ｍｍとするのが好ましい。この距離を５ｍｍより小さくすると遮蔽板１１からの熱でコンデンサ素子３ａの温度上昇が著しく大きくなり、１２ｍｍを超える領域ではコンデンサ素子の温度上昇にほとんど影響がなくなるとともに、ケースモールド型コンデンサ１の形状が大きくなるので好ましくない。

また、導電体からなる遮蔽板１１のバスバー５の垂直部分側の表面と、この表面と対面するバスバー５の垂直部分１７の表面との距離は２ｍｍ以上が好ましく、２ｍｍより小さくすると遮蔽板１１とバスバー５が接触する可能性が高くなり、遮蔽板１１とバスバー５が接触してしまうと遮蔽板の機能を果たさなくなるので好ましくない。また、この距離を大きくし過ぎてもケースモールド型コンデンサ１の形状が大きくなるので好ましくない。

以上のように、バスバー５と、このバスバー５に近接して対面するコンデンサ素子３ａとの間に、導電体からなる遮蔽板１１を設けることで、コンデンサ素子３ａの発熱を抑制する事ができ、その結果ケースモールド型コンデンサの長寿命化を図ることができる。

上記のように、導電体からなる遮蔽板１１を、複数のコンデンサ素子の内、コンデンサ素子と対面する部分のバスバー５に流れる電流値が最も大きいコンデンサ素子３ａと、バスバー５との間に設けるようにすれば、遮蔽板１１を設けなければバスバー５に流れる電流による渦電流損で最も高温に発熱するコンデンサ素子３ａの発熱を抑えることができるので、ケースモールド型コンデンサ１の長寿命化に最も効果的である。

また、バスバー５またはバスバー６の中で、このバスバー５またはバスバー６に設けられた端子部８，９との距離が最も短い位置に対面しているコンデンサ素子３ａと、バスバー５またはバスバー６との間に遮蔽板１１を設けるようにすれば、バスバー５，６の端子部８，９に近い部分ほどバスバー５，６に高い電流が流れるので、他のコンデンサ素子３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅに比べて高温に発熱するコンデンサ素子３ａの発熱を抑えることができるので、ケースモールド型コンデンサ１の長寿命化に効果的である。

また、上記のように遮蔽板１１となる導電体に銅を用いることで、銅の優れた熱伝導性により遮蔽板の発熱をケースモールド型コンデンサの外側方向へ迅速に逃がすことが出来るので、熱がコンデンサ内部に籠り難くなり、遮蔽板１１からコンデンサ素子３ａへの熱の影響を抑えることができる。

また、遮蔽板１１となる導電体にアルミニウムを用いれば、熱伝導性では銅に劣るものの、銅よりも比重が小さい事で、ケースモールド型コンデンサの重量増を抑えることができる。

また、遮蔽板１１となる導電体にグラファイトシートを用いれば、アルミニウムよりも更に比重が小さい事で、ケースモールド型コンデンサの重量増を更に抑えることができる。

そして、このグラファイトシートの面方向の熱伝導率が厚み方向の熱伝導率よりも大きいものとするか、或いは、グラファイトシート以外の導電体を用いた遮蔽板１１に、面方向の熱伝導率が厚み方向の熱伝導率よりも大きいグラファイトシートを貼り付けるようにすれば、遮蔽板１１の中で特定の部分が集中的に発熱するような状態であっても、遮蔽板１１に銅やアルミニウム等の導電体を単独で用いるよりも面方向に素早く熱を拡散することができるので、遮蔽板１１の発熱時の最高温度を下げることができ、遮蔽板１１からコンデンサ素子３ａへの熱の影響を抑えることができる。

以下具体的な実施例を用いて本発明の効果を説明する。

複数のコンデンサ素子３ａ〜３ｅは、誘電体となる厚みが４μｍのポリプロピレンフィルムの表面に、真空蒸着によって電極となるアルミニウムの薄膜を形成した金属化フィルムを巻回し、断面が小判型の扁平状になるようにプレスした巻回体の一対の端面に外部電極として錫と亜鉛を主成分とする合金を設けて、一対の外部電極の端面間の寸法が８０ｍｍで、小判型の断面の長辺の寸法が７０ｍｍ、短辺の寸法が４０ｍｍの形状とし、２００μＦの容量とした。

バスバー５，６は、厚みが１．０ｍｍでコンデンサ素子３ａ〜３ｅの外部電極４と接続される水平部分１５，１６の幅が４０ｍｍ、垂直部分１７，１８の幅が１５ｍｍの銅板とし、複数のコンデンサ素子３ａ〜３ｅの外部電極４に半田により接続した。

導電体からなる遮蔽板１１は、厚みが１．０ｍｍの銅板とし、幅はコンデンサ素子３ａの側面の平担部分と両端の曲面部分とを全て覆うように７０ｍｍとし、長さはバスバー５，６に接触しないように、コンデンサ素子３ａの一対の外部電極の端面間の寸法８０ｍｍより若干短い７４ｍｍとして、バスバー５の垂直部分１７の遮蔽板１１側の表面と遮蔽板１１のコンデンサ素子３ａ側の表面との距離が３ｍｍ、バスバー５の垂直部分１７の遮蔽板１１側の表面とコンデンサ素子３ａの遮蔽板１１側の表面との距離が８ｍｍとなるように、バスバー５の垂直部分１７とコンデンサ素子３ａとの間に設けた。

ケース２はポリフェニレンサルファド樹脂を成型したもので、充填樹脂７は熱硬化性のエポキシ樹脂を充填し硬化させたものである。

このような実施例によるケースモールド型コンデンサと、比較例として遮蔽板を配置せずに、その他の構成は本発明と同じとしたケースモールド型コンデンサについて、実際に５０Ａの電流を流して、バスバーと対面するコンデンサ素子（本発明の実施例のコンデンサ素子３ａに相当）の温度上昇を確認した。その結果を表１に示す。

表１に示すように、本実施例におけるバスバーと対面するコンデンサ素子の、バスバー側（導電体側）表面の温度が３３．４℃であるのに対し、バスバーとコンデンサ素子との間に導電体からなる遮蔽板を配置しない比較例の、コンデンサ素子のバスバー側表面の温度が４６．４℃となっていることから、バスバーとコデンサ素子の間に導電体からなる遮蔽板を設けることによって、バスバーに対面するコンデンサ素子の温度上昇が抑制されていることがわかる。

これは、比較例において、バスバー表面の温度３６．１℃に対して、コンデンサ素子のバスバー側の表面の温度がバスバー表面の温度よりも高いことから、コンデンサ素子のバスバー側表面の温度上昇はバスバーからの熱の輻射や伝導ではないこと、そして実施例におけるコンデンサ素子内部の温度と比較例におけるコンデンサ素子内部の温度とが殆ど同じ３０．７℃と３０．５℃であることから、比較例におけるコンデンサ素子のバスバー側の表面の温度上昇は、コンデンサ素子の自己発熱によるものでもないことから、比較例におけるコンデンサ素子のバスバー側の表面の温度上昇は、バスバーを流れる電流によってコンデンサ素子の金属電極に渦電流損が発生したことによるものと考えられる。

従って実施例のように、バスバーと、このバスバーに対面するコンデンサ素子との間に導電体からなる遮蔽板を設ければ、遮蔽板の導電体に渦電流損が発生し、コンデンサ素子の金属電極には渦電流損が殆んど発生しなくなり、コンデンサ素子の温度上昇を抑制することができるものである。

（実施の形態２）
図４は本発明の実施の形態２におけるケースモールド型コンデンサの正面断面図である。図４において、ケースモールド型コンデンサ２１は、一対の端部に外部電極２４を備えた複数のコンデンサ素子２３ａ〜２３ｅの外部電極２４を、一端に端子部２８，２９を備えたバスバー２５，２６の水平部分３５，３６に接続したものをケース２２に収納し、垂直部分３７，３８の先端の端子部２８，２９が露出するように充填樹脂２７を充填したものである。ここまでの構成は実施の形態１と同じである。

実施の形態１と異なるのは、バスバー２５とコンデンサ素子２３ａとの間に設ける、導電体からなる遮蔽板３１が、バスバー２５に電気的に絶縁された状態で接触していることである。

詳しく説明すると、遮蔽板３１は、厚みが０．５〜１．５ｍｍのアルミニウムの板で、厚みが２５〜５０μｍの耐熱性と電気絶縁性とを備えたポリイミドフィルム３２を介してバスバー２５に耐熱性の接着剤によって貼り付けられており、アルミニウムの板の周縁をポリイミドフィルム３２の周縁から０．５〜１．５ｍｍ内側になるようにして、遮蔽板３１とバスバー２５との絶縁を確保している。

上記のような構成とすることで、バスバー２５，２６に電流が流れ、この電流による渦電流損で導電体からなる遮蔽板３１が発熱しても、この熱を、バスバー２５を伝播させて外部に逃がすことができるので、ケースモールド型コンデンサ２１の温度上昇が抑えられ、長寿命化により効果的である。

（実施の形態３）
図５は本発明の実施の形態３におけるケースモールド型コンデンサの正面断面図である。図５において、ケースモールド型コンデンサ４１は、一対の端部に外部電極４４を備えた複数のコンデンサ素子４３ａ〜４３ｅの外部電極４４を、一端に端子部４８，４９を備えたバスバー４５，４６の水平部分５５，５６に接続したものをケース４２に収納し、垂直部分５７，５８の先端の端子部４８，４９が露出するように充填樹脂４７を充填したものである。ここまでの構成は実施の形態１と同じである。

実施の形態１と異なるのは、バスバー４５とコンデンサ素子４３ａとの間に設ける導電体からなる遮蔽板５１を導電体５３と絶縁体５４との積層体とし、遮蔽板５１のバスバー４５側の一方の面を絶縁体５４としていることである。

詳しく説明すると、遮蔽板５１は、厚みが３５μｍの銅箔を厚みが０．８〜１．６ｍｍの紙を基材としたフェノール樹脂の板に貼り合わせたものとなっている。

遮蔽板５１を上記のような構成とすることで、ケースモールド型コンデンサの実際の稼動時のバスバー４５，４６に電流が流れたときに、この電流による渦電流損で導電体からなる遮蔽板５１が優先的に発熱して、コンデンサ素子４３ａが渦電流損によって発熱することを抑えることができ、更に遮蔽板５１のバスバー４５側の一方の面を絶縁体５４としていることで、遮蔽板５１がバスバー４５に接触しても、遮蔽板５１とバスバー４５との絶縁が維持できるので、遮蔽板５１とバスバー４５との距離をより小さくすることが可能となり、その結果、遮蔽板５１を設けることによって弊害となる形状の大型化を抑制しながらケースモールド型コンデンサの長寿命化を図ることができるものである。

本発明のケースモールド型コンデンサは、稼動時の温度上昇が抑えられるので、長寿命化を図ることができ、特に、ＨＥＶや電気自動車などの限られたスペースに搭載されるコンデンサとして有用である。

１，２１，４１ ケースモールド型コンデンサ
２，２２，４２ ケース
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ，２３ｅ，４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ，４３ｅ コンデンサ素子
４，２４，４４ 外部電極
５，６，２５，２６，４５，４６ バスバー
７，２７，４７ 充填樹脂
８，９，２８，２９，４８，４９ 端子部
１１，３１，５１ 遮蔽板
１５，１６，３５，３６，５５，５６ 水平部分
１７，１８，３７，３８，５７，５８ 垂直部分

Claims (10)

1. 金属化フィルムを巻回又は積層し両端面に外部電極が設けられた複数のコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の外部電極に接続され、外部と電気的に接続するための端子部が設けられたバスバーとをケース内に収納し、前記バスバーの端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、前記バスバーと、このバスバーに近接し対面するコンデンサ素子との間に少なくとも導電体からなる遮蔽板が設けられていることを特徴とするケースモールド型コンデンサ。
2. 前記遮蔽板は、前記複数のコンデンサ素子の内、コンデンサ素子と対面する部分のバスバーに流れる電流値が最も大きいコンデンサ素子と、前記バスバーとの間に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のケースモールド型コンデンサ。
3. 前記遮蔽板は、前記複数のコンデンサ素子の内、前記バスバーに設けられた前記端子部との距離が最も短い位置に対面しているコンデンサ素子と、前記バスバーとの間に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のケースモールド型コンデンサ。
4. 前記遮蔽板は、前記バスバーに、前記遮蔽板の導電体が前記バスバーとは電気的に絶縁された状態で接触していることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のケースモールド型コンデンサ。
5. 前記遮蔽板は、導電体と絶縁体との積層体で、この積層体の少なくとも、前記バスバーと対向する面に絶縁体が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のケースモールド型コンデンサ。
6. 前記導電体が銅であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のケースモールド型コンデンサ。
7. 前記導電体が、アルミニウムであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のケースモールド型コンデンサ。
8. 前記導電体がグラファイトシートであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のケースモールド型コンデンサ。
9. 前記グラファイトシートの面方向の熱伝導率が、厚み方向の熱伝導率よりも大きいことを特徴とする請求項８に記載のケースモールド型コンデンサ。
10. 前記導電体に、面方向の熱伝導率が、厚み方向の熱伝導率よりも大きいグラファイトシートを貼り付けたことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のケースモールド型コンデンサ。

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