JP2023014646A - 複合コンデンサ - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 243
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 180
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 11
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 5
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 2
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G4/228—Terminals
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- H—ELECTRICITY
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/32—Wound capacitors
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
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Abstract
Description
静電容量が相対的に大きいメインコンデンサと静電容量が相対的に小さいサブコンデンサとの組み合わせからなり、
前記メインコンデンサは、誘電体フィルムに電極が被着された金属化フィルムが巻回または積層され軸方向両端に第1および第2の金属電極が形成されたコンデンサ素子と、前記両金属電極のそれぞれに接続された第1および第2の板状導体本体部とを備えて、メインコンデンサ主要部を構成し、
前記メインコンデンサ主要部における前記第1および第2の板状導体本体部は、それぞれ第1および第2の板状導体延出部を介して遊端側に第1および第2の板状導体端子部を有し、
前記サブコンデンサは、所定の微小間隔を隔てた平行姿勢で対向配置された第1および第2の電極板本体部と、前記両電極板本体部の対向間隙内に挿入されてその両電極板本体部に挟持されたシート状誘電体とを備えて、平行平板式のサブコンデンサ主要部を構成するとともに、
前記サブコンデンサ主要部における前記第1および第2の電極板本体部は、それぞれ第1および第2の電極板延出部を介して遊端側に第1および第2の電極板端子部を有し、
前記メインコンデンサにおける前記第1および第2の板状導体端子部と前記サブコンデンサにおける前記第1および第2の電極板端子部とは、同極どうしが接続可能とされていることを特徴とする。
前記第1および第2の電極板端子部はそれぞれ複数に分岐した状態で突出する舌片状に形成され、前記複数の第1の舌片状の電極板端子部のそれぞれは、前記複数の第2の舌片状の電極板端子部の隣接するものどうしの中間位置に配置され、
前記第1の舌片状の板状導体端子部とこれと同極をなす前記第1の舌片状の電極板端子部とは重ね合わされた状態に配置され、前記第2の舌片状の板状導体端子部とこれと同極をなす前記第2の舌片状の電極板端子部とは重ね合わされた状態に配置されていること。
[1]第1の板状導体と第1の電極板とが板面対向で隣接する状態で内側に位置しかつ第2の板状導体と第2の電極板とが両外側にあって前記内側の第1の板状導体・電極板を挟み込む態様、
[2]第2の板状導体と第2の電極板とが板面対向で隣接する状態で内側に位置しかつ第1の板状導体と第1の電極板とが両外側にあって前記内側の第2の板状導体・電極板を挟み込む態様
の2つの態様がある。
10A メインコンデンサ主要部
11 コンデンサ素子
11a 第1の金属電極
11b 第2の金属電極
12 第1の板状導体
13 第2の板状導体
12a 第1の板状導体本体部
12b 第1の板状導体延出部
12c 第1の板状導体端子部
13a 第2の板状導体本体部
13b 第2の板状導体延出部
13c 第2の板状導体端子部
14 シート状誘電体
20 サブコンデンサ(ノイズ除去用)
20A サブコンデンサ主要部
21 シート状誘電体
22a 第1の電極板本体部
22b 第1の電極板延出部
22c 第1の電極板端子部
23a 第2の電極板本体部
23b 第2の電極板延出部
23c 第2の電極板端子部
30 外装ケース
40 モールド樹脂
U コンデンサユニット
Claims (7)
- 静電容量が相対的に大きいメインコンデンサと静電容量が相対的に小さいサブコンデンサとの組み合わせからなり、
前記メインコンデンサは、誘電体フィルムに電極が被着された金属化フィルムが巻回または積層され軸方向両端に第1および第2の金属電極が形成されたコンデンサ素子と、前記両金属電極のそれぞれに接続された第1および第2の板状導体本体部とを備えて、メインコンデンサ主要部を構成し、
前記メインコンデンサ主要部における前記第1および第2の板状導体本体部は、それぞれ第1および第2の板状導体延出部を介して遊端側に第1および第2の板状導体端子部を有し、
前記サブコンデンサは、所定の微小間隔を隔てた平行姿勢で対向配置された第1および第2の電極板本体部と、前記両電極板本体部の対向間隙内に挿入されてその両電極板本体部に挟持されたシート状誘電体とを備えて、平行平板式のサブコンデンサ主要部を構成するとともに、
前記サブコンデンサ主要部における前記第1および第2の電極板本体部は、それぞれ第1および第2の電極板延出部を介して遊端側に第1および第2の電極板端子部を有し、
前記メインコンデンサにおける前記第1および第2の板状導体端子部と前記サブコンデンサにおける前記第1および第2の電極板端子部とは、同極どうしが接続可能とされていることを特徴とする複合コンデンサ。 - 前記サブコンデンサ主要部は、前記メインコンデンサ主要部の外周側面の1つの平面側面部に対して平行姿勢に沿った近接姿勢で配置されている請求項1に記載の複合コンデンサ。
- 前記メインコンデンサにおける前記第1および第2の板状導体延出部どうしは互いに近接かつ非接触の面対向・絶縁状態で平行する姿勢に配置され、前記サブコンデンサにおける前記第1および第2の電極板延出部どうしは互いに近接かつ非接触の面対向・絶縁状態で平行する姿勢に配置されている請求項1または請求項2に記載の複合コンデンサ。
- 前記平行する状態の第1および第2の板状導体延出部のペアと前記平行する状態の第1および第2の電極板延出部とのペアどうしは互いに近接かつ非接触の面対向・絶縁状態で平行する姿勢に配置されている請求項3に記載の複合コンデンサ。
- 前記第1および第2の板状導体端子部はそれぞれ複数に分岐した状態で突出する舌片状に形成され、前記複数の第1の舌片状の板状導体端子部のそれぞれは前記複数の第2の舌片状の板状導体端子部の隣接するものどうしの中間位置に配置され、
前記第1および第2の電極板端子部はそれぞれ複数に分岐した状態で突出する舌片状に形成され、前記複数の第1の舌片状の電極板端子部のそれぞれは、前記複数の第2の舌片状の電極板端子部の隣接するものどうしの中間位置に配置され、
前記第1の舌片状の板状導体端子部とこれと同極をなす前記第1の舌片状の電極板端子部とは重ね合わされた状態に配置され、前記第2の舌片状の板状導体端子部とこれと同極をなす前記第2の舌片状の電極板端子部とは重ね合わされた状態に配置されている請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載の複合コンデンサ。 - 前記シート状誘電体は、その誘電率が2~4の範囲に設定されている請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載の複合コンデンサ。
- 前記メインコンデンサ主要部と前記サブコンデンサ主要部が外装ケースに収容され、前記外装ケース内に注入充填したモールド樹脂によって被覆保護されている請求項1から請求項6までのいずれかに記載の複合コンデンサ。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021118713A JP7250855B2 (ja) | 2021-07-19 | 2021-07-19 | 複合コンデンサ |
US18/556,875 US20240222023A1 (en) | 2021-07-19 | 2022-06-30 | Composite capacitor |
CN202280027511.5A CN117121140A (zh) | 2021-07-19 | 2022-06-30 | 复合电容器 |
KR1020237036850A KR20230160914A (ko) | 2021-07-19 | 2022-06-30 | 복합 콘덴서 |
EP22845767.7A EP4376037A1 (en) | 2021-07-19 | 2022-06-30 | Composite capacitor |
PCT/JP2022/026230 WO2023002831A1 (ja) | 2021-07-19 | 2022-06-30 | 複合コンデンサ |
JP2023045503A JP7461531B2 (ja) | 2021-07-19 | 2023-03-22 | 複合コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021118713A JP7250855B2 (ja) | 2021-07-19 | 2021-07-19 | 複合コンデンサ |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023045503A Division JP7461531B2 (ja) | 2021-07-19 | 2023-03-22 | 複合コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023014646A true JP2023014646A (ja) | 2023-01-31 |
JP7250855B2 JP7250855B2 (ja) | 2023-04-03 |
Family
ID=84979992
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021118713A Active JP7250855B2 (ja) | 2021-07-19 | 2021-07-19 | 複合コンデンサ |
JP2023045503A Active JP7461531B2 (ja) | 2021-07-19 | 2023-03-22 | 複合コンデンサ |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023045503A Active JP7461531B2 (ja) | 2021-07-19 | 2023-03-22 | 複合コンデンサ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240222023A1 (ja) |
EP (1) | EP4376037A1 (ja) |
JP (2) | JP7250855B2 (ja) |
KR (1) | KR20230160914A (ja) |
CN (1) | CN117121140A (ja) |
WO (1) | WO2023002831A1 (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62117312A (ja) * | 1985-11-18 | 1987-05-28 | 日立エーアイシー株式会社 | Δ形コンデンサ |
JPH01153627U (ja) * | 1988-04-01 | 1989-10-23 | ||
JP2005347561A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Toshiba Corp | パワー半導体モジュールおよび電力変換装置 |
JP2008130641A (ja) * | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ケースモールド型コンデンサ |
JP2011142266A (ja) * | 2010-01-08 | 2011-07-21 | Nichicon Corp | 金属化フィルムコンデンサおよびそれを用いた電力変換装置 |
JP2013030577A (ja) * | 2011-07-28 | 2013-02-07 | Panasonic Corp | ケースモールド型コンデンサ |
JP2021036551A (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-04 | ニチコン株式会社 | ケースレスフィルムコンデンサ |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101310505B1 (ko) | 2008-12-10 | 2013-09-25 | 파나소닉 주식회사 | 케이스 몰드형 콘덴서 |
CN107076792A (zh) | 2014-10-31 | 2017-08-18 | 松下知识产权经营株式会社 | 异常检测装置 |
JP6527002B2 (ja) | 2015-04-06 | 2019-06-05 | 株式会社指月電機製作所 | コンデンサ |
-
2021
- 2021-07-19 JP JP2021118713A patent/JP7250855B2/ja active Active
-
2022
- 2022-06-30 EP EP22845767.7A patent/EP4376037A1/en active Pending
- 2022-06-30 US US18/556,875 patent/US20240222023A1/en active Pending
- 2022-06-30 WO PCT/JP2022/026230 patent/WO2023002831A1/ja active Application Filing
- 2022-06-30 KR KR1020237036850A patent/KR20230160914A/ko unknown
- 2022-06-30 CN CN202280027511.5A patent/CN117121140A/zh active Pending
-
2023
- 2023-03-22 JP JP2023045503A patent/JP7461531B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62117312A (ja) * | 1985-11-18 | 1987-05-28 | 日立エーアイシー株式会社 | Δ形コンデンサ |
JPH01153627U (ja) * | 1988-04-01 | 1989-10-23 | ||
JP2005347561A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Toshiba Corp | パワー半導体モジュールおよび電力変換装置 |
JP2008130641A (ja) * | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ケースモールド型コンデンサ |
JP2011142266A (ja) * | 2010-01-08 | 2011-07-21 | Nichicon Corp | 金属化フィルムコンデンサおよびそれを用いた電力変換装置 |
JP2013030577A (ja) * | 2011-07-28 | 2013-02-07 | Panasonic Corp | ケースモールド型コンデンサ |
JP2021036551A (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-04 | ニチコン株式会社 | ケースレスフィルムコンデンサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023078368A (ja) | 2023-06-06 |
WO2023002831A1 (ja) | 2023-01-26 |
CN117121140A (zh) | 2023-11-24 |
US20240222023A1 (en) | 2024-07-04 |
JP7461531B2 (ja) | 2024-04-03 |
KR20230160914A (ko) | 2023-11-24 |
JP7250855B2 (ja) | 2023-04-03 |
EP4376037A1 (en) | 2024-05-29 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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