KR101363285B1 - 분리 유닛형 부스바를 갖는 저인덕턴스형 케이스 탑재식 커패시터 - Google Patents
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 title description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 154
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 208000032365 Electromagnetic interference Diseases 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 229940070527 tourmaline Drugs 0.000 description 1
- 229910052613 tourmaline Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011032 tourmaline Substances 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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Abstract
본 발명은 분리 유닛형 부스바를 갖는 케이스 탑재형 커패시터에 관한 것으로, 유전체 필름이 권취되어 형성되고 양측에 전도성의 용사면이 형성되고 나란하게 배열된 커패시터 소자(10)들과; 서로 다른 극성을 가지며 일부 또는 전부가 겹쳐진 상태의 제1, 제2 부스판(21, 22)이 상기 커패시터 소자(10)의 일측에 교대로 결선되고, 제1, 제2 부스판(21, 22)의 타단에 제1, 제2 연결단자(23, 24)가 각각 상향 인출되는 제1 부스바 유닛(20)과; 서로 다른 극성을 가지며 일부 또는 전부가 겹쳐진 상태의 진 제3, 제4 부스판(31, 32)이 상기 커패시터 소자(10)의 타측에 교대로 결선되고, 제3, 제4 부스판(31, 32)의 일단에 제3, 제4 연결단자(33, 34)가 각각 상향 인출되는 제2 부스바 유닛(30)과; 상기 제1 부스판(21)과 제2 부스판(22) 사이에 개재(介在)되는 제1 절연체(41)와, 상기 제3 부스판(31)과 제4 부스판(32) 사이에 개재(介在)되는 제2 절연체(46)로 구성된 절연부(40)와; 상기 커패시터 소자(10)들과 제1 부스바 유닛(20)과 제2 부스바 유닛(30)과 절연부(40)의 결합체가 안치되는 외장케이스;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 분리 유닛형 부스바를 갖는 케이스 탑재형 커패시터에 관한 것이다.
Description
본 발명은 구조 개선된 분리 유닛형 부스바를 갖는 케이스 탑재형 커패시터에 관한 것이다.
일반적으로, 전기기기용, 진상용, 전자기기용, 전력전자용 커패시터 등은 각종 산업분야에서 널리 사용되고 있다. 이러한 커패시터는 유전체로 폴리에스터(PET) 수지, 폴리프로필렌(PP) 수지, 폴리에칠렌나프탈레이트(PEN) 수지, 폴리카보네이트(PC) 수지, 폴리페닐렌설파이드(PPS) 수지 등의 프라스틱필름을 사용하여, 프라스틱필름의 한면 또는 양면에 금속을 증착한 증착필름을 권취하고, 권취된 증착필름의 양면에는 아연, 아연 합금, 주석 또는 1차 아연 2차 주석을 용사하여, 용사면을 만들어 커패시터 소자를 제조한다.
커패시터의 정전용량은 커패시터의 용도에 따라 차이가 있으므로 다른 N극부스바와 P극 부스바에 커패시터 소자(이하 소자)의 갯수를 가감하여 결선하여 커패시터를 제조하게 되는데, 작은 용량의 커패시터는 적은 수량의 소자를 결선하고 대용량 커패시터는 다수의 소자를 결선하여 커패시터를 제조한다.
전력전자용 커패시터 부스바를 설계 방식에 따라 인덕턴스가 큰 차이가 발생한다. 전력전자용 커패시터의 인덕턴스 값이 큰 경우 인버터 내의 전력소자 IGBT, FET가 동작 시 스파이크성 전압의 크기가 결정된다. 즉 커패시터 인덕턴스가 작아지면 스파이크성 전압이 낮아지고 커패시터 인덕턴스가 커지면 스파이크성 전압이 커진다.
이 스파이크성 전압이 커지면 노이즈 발생량이 많아지면서 커패시터에 발열량이 증가하여 커패시터 내부 온도상승으로 내구성 수명이 저하되는 문제가 발생할 수 있다. 그리고 큰 스파이크성 전압은 커패시터의 유전체 프라스틱 필름의 절연력을 파괴시켜서 커패시터 용량감소로 수명이 저하 되는 문제가 발생할 수 있다.
그리고, 큰 스파이크성 전압이 발생 시 반도체 전력소자 IGBT, FET 등에서도 많은 열을 유발시키고 유발된 온도를 적절히 냉각시키지 못하면 전력소자의 정션 온도까지 도달 시 반조체 전력소자의 수명이 저하되었다. 큰 스파이크성 전압은 반도체 전력소자의 절연을 파괴시켜서 인버터의 치명적인 고장이 발생하는 경우가 있어 커패시터의 인덕턴스 값을 낮게 요청하여 전력전자용 커패시터 인덕턴스 값을 낮게 조립하는 방법을 창안하여 현실화시켜서 신재생 인버터(하이브리드 자동차, 전기 자동차, 연료전지 자동차 등에 사용됨)의 수명을 장수화 하는데 기여하기 위해서 본 발명을 고안하게 되었다.
도 5, 도 6은 종래의 커패시터이다. 도 5의 커패시터의 경우 커패시터 내부 및 커패시터 외장 케이스 밖으로 인출된 단자 모두 부스바가 서로 나란히 겹치지 않는 구조이므로 인덕턴스가 매우 큰 형태의 커패시터 구조이다. 도 6의 경우, 커패시터 내부에서는 부스바가 서로 나란히 겹치지 않고 커패시터 외장 케이스 밖으로 인출된 단자에만 부스바를 일부 서로 겹치고 P, N극 사이에 절연체를 삽입한 형태의 커패시터이므로 인하여 기존 도 5의 실시예보다 인덕턴스는 좀 낮지만 매우 큰 인덕턴스가 존재하는 문제점을 여전히 가지고 있다.
도 7의 커패시터(뉴인텍 특허 등록번호 10-1079128)의 경우 커패시터 인출된 단자가 커패시터 케이스 외측으로 인출되는 경우 커패시터 외장 케이스 내부에서 P, N극 부스바를 서로 나란히 겹치도록 배치하였다.
본 발명은 커패시터의 외장 케이스 밖으로 인출된 단자가 외장 케이스 개구부가 있는 중앙 근처에서 인출되는 경우 P극과 N극 부스바가 서로 나란히 겹친 영역을 최대한 증가시켜 종래의 부스바가 겹친 영역이 적어져서 인덕턴스가 증가되는 문제를 해결한 분리 유닛형 부스바를 갖는 케이스 탑재형 커패시터를 제공하기 위한 것이다.
본 발명에 따르는 경우 종래 기술보다 인덕턴스를 약 50% 정도 감소시킬 수 있으며 커패시터의 인덕턴스를 낮추므로 인버터 내 반도체 전력소자 IGBT, FET 스위칭 시 높은 스파이크성 전압을 현격히 감소시킬 수 있는 분리 유닛형 부스바를 갖는 케이스 탑재형 커패시터를 제공하기 위한 것이다.
본 발명에 따르는 경우 커패시터, 전력소자 IGBT, FET의 온도상승이 감소되어 커패시터의 전기적인 특성향상과 품질의 신뢰성을 향상시킨 분리 유닛형 부스바를 갖는 케이스 탑재형 커패시터 제조 방법을 제공하기 위한 것이다. 즉, 혹독한 온도특성 환경에서 커패시터의 성능향상과 커패시터와 반도체 전력소자 IGBT, FET의 내구성을 향상시킬 수 있는 분리 유닛형 부스바를 갖는 케이스 탑재형 커패시터를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 분리 유닛형 부스바를 갖는 케이스 탑재형 커패시터는, 유전체 필름이 권취되어 형성되고 양측에 전도성의 용사면이 형성되고 나란하게 배열된 커패시터 소자(10)들과;
서로 다른 극성을 가지며 일부 또는 전부가 겹쳐진 상태의 제1, 제2 부스판(21, 22)이 상기 커패시터 소자(10)의 일측에 교대로 결선되고, 제1, 제2 부스판(21, 22)의 타단에 제1, 제2 연결단자(23, 24)가 각각 상향 인출되는 제1 부스바 유닛(20)과;
서로 다른 극성을 가지며 일부 또는 전부가 겹쳐진 상태의 진 제3, 제4 부스판(31, 32)이 상기 커패시터 소자(10)의 타측에 교대로 결선되고, 제3, 제4 부스판(31, 32)의 일단에 제3, 제4 연결단자(33, 34)가 각각 상향 인출되는 제2 부스바 유닛(30)과;
상기 제1 부스판(21)과 제2 부스판(22) 사이에 개재(介在)되는 제1 절연체(41)와, 상기 제3 부스판(31)과 제4 부스판(32) 사이에 개재(介在)되는 제2 절연체(46)로 구성된 절연부(40)와;
상기 커패시터 소자(10)들과 제1 부스바 유닛(20)과 제2 부스바 유닛(30)과 절연부(40)의 결합체가 안치되는 외장케이스(미도시);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르는 경우 커패시터의 외장 케이스 밖으로 인출된 단자가 외장 케이스 개구부가 있는 중앙 근처에서 인출되는 경우 P극과 N극 부스바가 서로 나란히 겹친 영역을 최대한 증가시켜 종래의 부스바가 겹친 영역이 적어져서 인덕턴스가 증가되는 문제을 해결한 분리 유닛형 부스바를 갖는 케이스 탑재형 커패시터가 제공된다.
본 발명에 따르는 경우 종래 기술보다 인덕턴스를 약 50% 정도 감소시킬 수 있으며 커패시터의 인덕턴스를 낮추므로 인버터 내 반도체 전력소자 IGBT, FET 스위칭 시 높은 스파이크성 전압을 현격히 감소시킬 수 있는 분리 유닛형 부스바를 갖는 케이스 탑재형 커패시터가 제공된다.
본 발명에 따르는 경우 커패시터, 전력소자 IGBT, FET의 온도상승이 감소되어 커패시터의 전기적인 특성향상과 품질의 신뢰성을 향상시킨 분리 유닛형 부스바를 갖는 케이스 탑재형 커패시터 제조 방법이 제공된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 분리 유닛형 부스바를 갖는 케이스 탑재형 커패시터 조립도.
도 2은 본 발명의 일실시예에 따른 분리 유닛형 부스바를 갖는 케이스 탑재형 커패시터 중 부스바와 소자 결합도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 분리 유닛형 부스바를 갖는 케이스 탑재형 커패시터 중 부스바 상세도.
도 4는 본 발명의 Y 커패시터 개념도.
도 5, 도 6, 도 7는 종래의 케이스 탑재형 커패시터.
도 2은 본 발명의 일실시예에 따른 분리 유닛형 부스바를 갖는 케이스 탑재형 커패시터 중 부스바와 소자 결합도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 분리 유닛형 부스바를 갖는 케이스 탑재형 커패시터 중 부스바 상세도.
도 4는 본 발명의 Y 커패시터 개념도.
도 5, 도 6, 도 7는 종래의 케이스 탑재형 커패시터.
이하에서 본 발명의 일실시예에 따른 케이스 탑재형 병렬형 커패시터에 대하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 분리 유닛형 부스바를 갖는 케이스 탑재형 커패시터 조립도, 도 2은 본 발명의 일실시예에 따른 분리 유닛형 부스바를 갖는 케이스 탑재형 커패시터 중 부스바와 소자 결합도, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 분리 유닛형 부스바를 갖는 케이스 탑재형 커패시터 중 부스바 상세도이다.
이하에서 본 발명의 일실시예에 따른 분리 유닛형 부스바를 갖는 케이스 탑재형 커패시터에 대하여 상세하게 설명한다. 본 발명의 케이스 탑재형 커패시터는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 외장케이스 속에 안치된 복수개의 커패시터 소자의 양측 용사면에 서로 절연된 한쌍의 부스바가 결선된 후 외장케이스에 몰딩제로 충진되는 케이스 탑재형 커패시터에 관한 것이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 케이스 탑재형 커패시터에 있어서, 극성이 다른 일극 부스바와 타극 부스바 사이를 절연물질로 절연시키고, 극성이 다른 부스바의 일부 또는 전부가 서로 중첩되도록 배치되면서 소자의 용사면에 지그재그로 결선되고, 커패시터 소자의 폭(L)의 1/10 ~ 9/10 영역에서 상향 인출된 연결단자가 커패서터 소자의 배열방향(폭 방향에 수직된 방향)으로 연속되게 돌출 형성된다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 분리 유닛형 부스바를 갖는 케이스 탑재형 커패시터는 커패시터 소자(10)들과 제1 부스바 유닛(20)과 제2 부스바 유닛(30)과 중간절연부(40)와 외장케이스를 포함한다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 분리 유닛형 부스바를 갖는 케이스 탑재형 커패시터에 있어서, 커패시터 소자(10)들은 유전체 필름이 권취되어 형성되고 양측에 전도성의 용사면이 형성되고 나란하게 배열된다. 제1 부스바 유닛(20)은 서로 다른 극성을 가지며 일부 또는 전부가 겹쳐진 상태의 제1, 제2 부스판(21, 22)이 상기 커패시터 소자(10)의 일측에 교대로 결선되고, 제1, 제2 부스판(21, 22)의 타단에 제1, 제2 연결단자(23, 24)가 각각 상향 인출된다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 제2 부스바 유닛(30)은 서로 다른 극성을 가지며 일부 또는 전부가 겹쳐진 상태의 진 제3, 제4 부스판(31, 32)이 상기 커패시터 소자(10)의 타측에 교대로 결선되고, 제3, 제4 부스판(31, 32)의 일단에 제3, 제4 연결단자(33, 34)가 각각 상향 인출된다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 중간절연부(40)는 제1 부스판(21)과 제2 부스판(22) 사이에 개재(介在)되는 제1 절연체(41)와, 상기 제3 부스판(31)과 제4 부스판(32) 사이에 개재(介在)되는 제2 절연체(46)로 구성된다. 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 외장케이스는 커패시터 소자(10)들과 제1 부스바 유닛(20)과 제2 부스바 유닛(30)과 중간절연부(40)의 결합체가 안치된다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 케이스 탑재형 커패시터에 있어서, 제1, 제2 부스판(21, 22)의 몸체부(21a, 22a)는 상기 커패시터 소자(10)의 폭 방향으로 커패시터 소자(10)의 폭(L)의 1/10 ~ 9/10 만큼 일측에서 타측으로 연장된 후 제1, 제2 부스판(21, 22)의 타단에서 제1, 제2 연결단자(23, 24)가 상향 인출된다. 그리고, 제3, 제4 부스판(31, 32)의 몸체부(31a, 32a)는 상기 커패시터 소자(10)의 폭 방향으로 타측에서 일측으로 상기 제1, 제2 연결단자(23, 24)가 위치한 영역까지 연장된 제3, 제4 연결단자(33, 34)가 각각 상향 인출된다. 제3, 제4 연결단자(33, 34)는 상기 제1, 제2 연결단자(23, 24)와 서로 마주보게 접면되는 것이 바람직하다.
더욱 바람직하게, 제1, 제2 부스판(21, 22)의 몸체부(21a, 22a)는 상기 커패시터 소자(10)의 폭 방향으로 커패시터 소자(10)의 폭(L)의 3/10 ~ 7/10 만큼 일측에서 타측으로 연장된 후 제1, 제2 부스판(21, 22)의 타단에서 제1, 제2 연결단자(23, 24)가 상향 인출되고, 제3, 제4 부스판(31, 32)의 몸체부(31a, 32a)는 상기 커패시터 소자(10)의 폭 방향으로 타측에서 일측으로 제1, 제2 연결단자(23, 24)가 위치한 영역까지 연장된 제3, 제4 연결단자(33, 34)가 각각 상향 인출되어, 제3, 제4 연결단자(33, 34)는 상기 제1, 제2 연결단자(23, 24)와 서로 마주보게 접면될 수 있다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 케이스 탑재형 커패시터에 있어서, 제1, 제2 부스바 유닛(20, 30)의 하부와 커패시터 소자(10)의 상면 사이에 개재되는 제2 절연시트(60)를 더 포함하는 것이 바람직하다. 제1 절연체(41)와 제2 절연체(46)는 절연 시트(Sheet) 인 것이 바람직하다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 케이스 탑재형 커패시터에 있어서, 제1, 제2 부스판(21, 22)은 각각 일측 단부에서 하향으로 연장형성된 제1, 제2 결선부(25, 26)을 매개로 상기 커패시터 소자(10)들의 일측에 교대로 번갈아 결선되고, 제3, 제4 부스판(31, 32)은 각각 일측 단부에서 하향으로 연장형성된 제3, 제4 결선부(35, 36)을 매개로 상기 커패시터 소자(10)의 타측에 교대로 번갈아 결선되는 것이 바람직하다.
이하에서 본 발명의 일실시예에 따른 케이스 탑재형 병렬형 커패시터에 대하여 부연 설명한다. 제1 부스바 유닛(20)은, 커패시터 개구부가 있는 폭의 1/10 ~ 9/10 길이(고객의 요청 위치)에서 P극과 N극이 일부 또는 모두 서로 나란히 겹치도록 배치하여 커패시터 외장 케이스 밖으로 인출하고 타 부품과 결합할 부분은 겹치지 않도록 하여 절연 처리했다. 커패시터 내부에서 P극과 N극의 일부 또는 모두 서로 나란히 겹친 사이에 절연체를 삽입하여 절연시켰고 커패시터의 소자 한쪽의 용사면 극성은 같은 극성 또는 지그재그 극성으로 소자를 배치한 상태에서 소자와 부스바 간에 납땜 또는 스폿트하여 결선했다.
제2 부스바 유닛(30)은, 커패시터 개구부가 있는 폭의 1/10 ~ 9/10 폭의 길이(고객 요청 위치)에서 P극과 N극이 일부 또는 모두 서로 나란히 겹치도록 배치하여 커패시터 외장 케이스 밖으로 인출하고 타 부품과 결합할 부분은 겹치지 않도록 하여 절연 처리했다. 커패시터 내부에서 P극과 N극의 일부 또는 모두 서로 나란히 겹친 사이에 절연체를 삽입하여 절연시켰고 커패시터의 소자 반대쪽 용사면 극성은 같은 극성 또는 지그재그 극성으로 소자를 배치한 상태에서 소자와 부스바 간에 납땜 또는 스폿트하여 결선했고 커패시터 외장 케이스 밖으로 인출된 2개(A, B) Unit 부스바 단자는 극성이 같은 극성끼리 마주보게 나란히 하여 커패시터 외장 케이스 밖으로 인출하였다. 부스바 2개(A, B) Unit에 모듈 구성된 커패시터를 외장 케이스(프라스틱, 알루미늄, 철, 스테인레스) 속에 안치 후 절연물질 에폭시, 우레탄, 에폭시+우레탄, 실리콘 등으로 충진 후 경화시켜서 커패시터를 제조하여 인덕턴스를 약 50% 감소시킨 장점이 있다.
커패시터 내 P, N극 부스바가 서로 나란히 겹치도록 배치하여 커패시터 외장 케이스 박으로 인출하여 타 부품과 결합할 부분은 겹치지 않도록 절연처리 하고 P, N극 사이에 절연체를 삽입한 부스바의 구조를 1개의 Unit라고 가정하고 이러한 2개의 Unit 부스바(제1 부스바 유닛(20) 그리고 제2 부스바 유닛(30))가 커패시터 내에 내장되어 커패시터 소자 한쪽의 용사면 극성은 같은 극성 또는 지그재그 극성으로 소자를 배치한 상태에서 소자와 부스바 간에 납땜 또는 스폿트하여 결선된다.
커패시터 내 P, N극 부스바가 서로 나란히 겹치도록 배치하여 커패시터 외장 케이스 박으로 인출하여 타 부품과 결합할 부분은 겹치지 않도록 절연처리 하고 P, N극 사이에 절연체를 삽입한 부스바의 구조를 1개의 Unit라고 가정하고 이러한 2개의 Unit 부스바가 커패시터 내에 내장되어 커패시터 소자 한쪽의 용사면 극성은 같은 극성 또는 지그재그 극성으로 소자를 배치한 상태에서 소자와 부스바 간에 납땜 또는 스폿트하여 결선하고 커패시터 외장 케이스 밖으로 인출된 단자에 에폭시, 우레탄, 실리콘, 에폭시+우레탄 등 절연물질로 코팅하고 타 부품과 결합할 부분은 코팅하지 않고 전기전도도를 유지할 수 있는 구조이다.
커패시터의 외장케이스 밖으로 인출된 부스바 극성은 고객의 요구에 따라 변경될 수 있다. 본 발명한 제품과 기존 제품의 인덕턴스 차이를 다음의 [표1]과 같은 결과를 돌출할 수 있었다.
| 구 분 | 인덕턴스(nH) | 감소율(%) |
| 그림 5 종래기술 | 50 | 100 |
| 그림 6 종래기술 | 23 | 54 |
| 본 발명의 실시 예 | 7.5 | 85 |
위 [표 1]을 살펴보면, 본 발명에 따른 커패시터용 부스바 조립방법인 그림 1 실시 예보다 인덕턴스가 약 85% 수준으로 개선된 것을 알 수 있었고 종래 뉴인텍 특허 등록번호 10-1079128 제품보다(그림 3실시 예) 본 발명의 제품 인덕턴스를 약 42% 수준까지 감소된 것을 확인할 수 있다.
본 발명은 아래의 [식 1, 2, 3]에서 알 수 있는 바와 같이 인덕턴스가 적으면 임피던스도 낮아지고 커패시터의 발열량도 감소하므로 커패시터의 성능과 수명을 크게 향상시킬 수 있다.
인덕턴스를 낮추는 원리는 이하의 [식 1, 2, 3]에 의해 확인할 수 있다. [식 1, 2, 3]에서와 같이 인덕턴스를 줄이면, 임피던스가 줄어 저항에 의한 발열을 낮출 수 있기 때문에 커패시터의 전기적인 특성이 향상되고, 고온에서 커패시터 성능의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
[식 1]
Z [Ω] : 임피던스
R [Ω] : 저항
W : 2pf
L : 인덕턴스
C : 커패시터 정전용량
[식 2]
J : 주울열
I : 전류
R : 임피던스, 저항
[식 3]
Ls = ( 1 + D2) X CP
D = 1/Q = W X RS X CS
Ls : 인덕턴스
Q = C X V
W : 각속도( 2 X 3.14 X 주파수 )
CP : 병렬등가 커패시터 용량
CS : 직렬등가 커패시터 용량
RS : 직렬등가 저항
C : 커패시터 용량
V : 전압
Q : 전하량
도 4는에 도시된 바와 같이, 커패시터 외장 케이스 사이드에 EMI 제거용 Y 커패시터를 내장하고 P극과 N극에 Y 커패시터를 결선(납땜 또는 스폿트)하고 중성점에서 부스바를 인출하여 링크 커패시터 마운트부에 그라운드 부스바를 인출하여 링크 커패시터 마운트에 볼트로 조이면 그라운드가 결선된다.
하이브리드 자동차, 전기자동차, 연료전지 자동차 등 인버터 내 반도체 소자 IGBT가 스위칭시 많은 EMI(Electro Magnetic Interference)가 발생하여 링크 커패시터와 별개로 Y 커패시터를 결선하여 EMI를 개선했으나 진동시험 시 마운트 부분에 파손되는 문제점, 별도 내장 시 불필요한 공수가 들어가는 문제가 발생하여 링크 커패시터에 내장하므로 인하여 인버터 사이즈 축소와 조립 공수를 절감했다.
부스바는 동판, 동판+알루미늄+동판 부착, 알루미늄+동 도금 또는 니켈도금, 알루미늄+동 도금+전기석도금 또는 니켈도금으로 구성된다. 외장케이스는 프라스틱 사출 케이스, 철케이스, 알루미늄 케이스, 스테인레스 케이스)로 구성된다.
본 발명은 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명됐지만, 본 발명의 범위가 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위에 의하여 정하여지는 것으로 본 발명과 균등 범위에 속하는 다양한 수정 및 변형을 포함할 것이다.
아래의 특허청구범위에 기재된 도면부호는 단순히 발명의 이해를 보조하기 위한 것으로 권리범위의 해석에 영향을 미치지 아니함을 밝히며 기재된 도면부호에 의해 권리범위가 좁게 해석되어서는 안될 것이다.
10 : 커패시터 소자 20 : 제1 부스바 유닛
21 : 제1 부스판 22 : 제2 부스판
23 : 제1 연결단자 24 : 제2 연결단자
30 : 제2 부스바 유닛 31 : 제3 부스판
32 : 제4 부스판 33 : 제3 연결단자
34 : 제4 연결단자 40 : 중간절연부
41 : 제1 절연체 46 : 제2 절연체
21a, 22a, 31a, 41a : 부스판 몸체부
60 : 제2 절연시트
21 : 제1 부스판 22 : 제2 부스판
23 : 제1 연결단자 24 : 제2 연결단자
30 : 제2 부스바 유닛 31 : 제3 부스판
32 : 제4 부스판 33 : 제3 연결단자
34 : 제4 연결단자 40 : 중간절연부
41 : 제1 절연체 46 : 제2 절연체
21a, 22a, 31a, 41a : 부스판 몸체부
60 : 제2 절연시트
Claims (7)
- 삭제
- 유전체 필름이 권취되어 형성되고 양측에 전도성의 용사면이 형성되고 나란하게 배열된 커패시터 소자(10)들과;
서로 다른 극성을 가지며 일부 또는 전부가 겹쳐진 상태의 제1, 제2 부스판(21, 22)이 상기 커패시터 소자(10)의 일측에 교대로 결선되고, 제1, 제2 부스판(21, 22)의 타단에 제1, 제2 연결단자(23, 24)가 각각 상향 인출되는 제1 부스바 유닛(20)과;
서로 다른 극성을 가지며 일부 또는 전부가 겹쳐진 상태의 진 제3, 제4 부스판(31, 32)이 상기 커패시터 소자(10)의 타측에 교대로 결선되고, 제3, 제4 부스판(31, 32)의 일단에 제3, 제4 연결단자(33, 34)가 각각 상향 인출되는 제2 부스바 유닛(30)과;
상기 제1 부스판(21)과 제2 부스판(22) 사이에 개재(介在)되는 제1 절연체(41)와, 상기 제3 부스판(31)과 제4 부스판(32) 사이에 개재(介在)되는 제2 절연체(46)로 구성된 중간절연부(40)와;
상기 커패시터 소자(10)들과 제1 부스바 유닛(20)과 제2 부스바 유닛(30)과 중간절연부(40)의 결합체가 안치되는 외장케이스(미도시);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 분리 유닛형 부스바를 갖는 저인덕턴스형 케이스 탑재식 커패시터. - 제2항에 있어서,
상기 제1, 제2 부스판(21, 22)의 몸체부(21a, 22a)는 상기 커패시터 소자(10)의 폭 방향으로 커패시터 소자(10)의 폭(L)의 1/10 ~ 9/10 만큼 일측에서 타측으로 연장된 후 제1, 제2 부스판(21, 22)의 타단에서 제1, 제2 연결단자(23, 24)가 상향 인출되고,
상기 제3, 제4 부스판(31, 32)의 몸체부(31a, 32a)는 상기 커패시터 소자(10)의 폭 방향으로 타측에서 일측으로 상기 제1, 제2 연결단자(23, 24)가 위치한 영역까지 연장된 제3, 제4 연결단자(33, 34)가 각각 상향 인출되어,
상기 제3, 제4 연결단자(33, 34)는 상기 제1, 제2 연결단자(23, 24)와 서로 마주보게 접면되는 것을 특징으로 하는 분리 유닛형 부스바를 갖는 저인덕턴스형 케이스 탑재식 커패시터. - 제2항에 있어서,
제1, 제2 부스바 유닛(20, 30)의 하부와 커패시터 소자(10)의 상면 사이에 개재되는 제2 절연시트(60)를 더 포함하고,
상기 제1 절연체(41)와 제2 절연체(46)는 절연 시트(Sheet) 인 것을 특징으로 하는 분리 유닛형 부스바를 갖는 저인덕턴스형 케이스 탑재식 커패시터. - 제2항에 있어서,
상기 제1, 제2 부스판(21, 22)은 각각 일측 단부에서 하향으로 연장형성된 제1, 제2 결선부(25, 26)을 매개로 상기 커패시터 소자(10)들의 일측에 교대로 번갈아 결선되고,
상기 제3, 제4 부스판(31, 32)은 각각 일측 단부에서 하향으로 연장형성된 제3, 제4 결선부(35, 36)를 매개로 상기 커패시터 소자(10)의 타측에 교대로 번갈아 결선되는 것을 특징으로 하는 분리 유닛형 부스바를 갖는 저인덕턴스형 케이스 탑재식 커패시터. - 제2항에 있어서,
전자기 간섭 현상을 방지하기 위한 Y 커패시터가 전방에 더 부착되는 것을 것을 특징으로 하는 분리 유닛형 부스바를 갖는 저인덕턴스형 케이스 탑재식 커패시터. - 제3항에 있어서,
상기 제1, 제2 부스판(21, 22)의 몸체부(21a, 22a)는 상기 커패시터 소자(10)의 폭 방향으로 커패시터 소자(10)의 폭(L)의 3/10 ~ 7/10 만큼 일측에서 타측으로 연장된 후 제1, 제2 부스판(21, 22)의 타단에서 제1, 제2 연결단자(23, 24)가 상향 인출되고,
상기 제3, 제4 부스판(31, 32)의 몸체부(31a, 32a)는 상기 커패시터 소자(10)의 폭 방향으로 타측에서 일측으로 상기 제1, 제2 연결단자(23, 24)가 위치한 영역까지 연장된 제3, 제4 연결단자(33, 34)가 각각 상향 인출되어,
상기 제3, 제4 연결단자(33, 34)는 상기 제1, 제2 연결단자(23, 24)와 서로 마주보게 접면되는 것을 특징으로 하는 분리 유닛형 부스바를 갖는 저인덕턴스형 케이스 탑재식 커패시터.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101363285B1 true KR101363285B1 (ko) | 2014-02-17 |
Family
ID=50271035
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1020120097475A KR101363285B1 (ko) | 2012-09-04 | 2012-09-04 | 분리 유닛형 부스바를 갖는 저인덕턴스형 케이스 탑재식 커패시터 |
Country Status (1)
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| KR (1) | KR101363285B1 (ko) |
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