KR101256347B1 - 케이스 탑재형 병렬형 커패시터 - Google Patents

케이스 탑재형 병렬형 커패시터 Download PDF

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KR101256347B1 KR1020120089063A KR20120089063A KR101256347B1 KR 101256347 B1 KR101256347 B1 KR 101256347B1 KR 1020120089063 A KR1020120089063 A KR 1020120089063A KR 20120089063 A KR20120089063 A KR 20120089063A KR 101256347 B1 KR101256347 B1 KR 101256347B1
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Abstract

본 발명은 케이스 탑재형 병렬형 커패시터에 관한 것으로, 유전체 필름이 권취되어 형성되고 상부 및 하부에 전도성의 용사면이 형성되고, 복수열로 나란하게 배열된 커패시터 소자(10)들과; 상기 커패시터 소자(10)들의 하부 용사면에 전기적으로 연결되는 제1 부스바 형성부(30)와; 상기 커패시터 소자(10)의 상부 용사면에 전기적으로 연결되는 제2 부스바 형성부(40)와; 상기 제1 부스바 형성부(30)와 제2 부스바 형성부(40)가 서로 겹치고 외장케이스로부터 노출된 부분들 사이의 절연을 위해 개재(介在)되는 절연시트(50)와; 상기 커패시터 소자(10)와 제1 부스바 형성부(30)와 제2 부스바 형성부(40)와 절연시트(50)가 안치되는 외장케이스(60);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 케이스 탑재형 병렬형 커패시터에 관한 것이다.

Description

케이스 탑재형 병렬형 커패시터 { Case Molding Type Parallel Condensor }
본 발명은 케이스 내장방식 병렬형 커패시터에 관한 것이다.
일반적으로, 전기기기용, 진상용, 전자기기용 커패시터 등은 각종 산업분야에서 널리 사용되고 있다. 이러한 커패시터는 유전체로 폴리에칠렌텔레프타레이트(PET) 수지, 폴리프로필렌(PP) 수지, 폴리에칠렌나프탈레이트(PEN) 수지, 폴리카보네이트(PC) 수지, 폴리페닐렌설파이드(PPS) 수지 등의 프라스틱필름을 사용하여, 프라스틱필름의 한 면 또는 양면에 금속을 증착한 증착필름을 권취하고, 권취된 증착필름의 양면에는 아연, 아연 합금, 주석 또는 1차 아연 2차 주석을 용사하여, 용사면(7)을 만들어 커패시터 소자(4)를 제조한다.
커패시터의 정전용량은 커패시터의 용도에 따라 차이가 있으므로 다른 N극부스바와 P극 부스바에 커패시터 소자 (이하 소자)의 갯수를 가감하여 결선하여 커패시터를 제조하게 되는데, 작은 용량의 커패시터는 적은 수량의 소자를 결선하고 대용량 커패시터는 다수의 소자를 결선하여 커패시터를 제조한다. 다량의 소자로 이루어진 커패시터는 소자의 양 용사면에 각각 극성이 다른 N극부스바와 P극 부스바를 연결하고, 외장케이스(이하 케이스) 외부로 부스바의 일부를 노출 되도록 하여 단자부를 형성한다.
이와 같이 N극 부스바와 P극 부스바가 부착된 소자들은 그 전체를 프라스틱 케이스 또는 금속 케이스와 같은 케이스속에 삽입한 뒤, 에폭시 또는 우레탄 같은 몰딩제를 충진 하거나 혹은 에폭시와 우레탄과 같은 이종의 몰딩제를 다층으로 충진하여 절연과 커패시터 내부를 보호한다. 그러나, 커패시터는 인덕턴스가 크거나 사용전압이 높거나 많은 전류가 흐르거나 주파수가 높은 경우 커패시터 주변부품에 영향을 주고 커패시터 내부에서 서지 전압에 의해 열이 발생되는데, 커패시터의 발열은 커패시터의 전기적 특성을 낮추고, 커패시터의 수명을 단축시키며, 커패시터의 성능에 대한 신뢰성을 저하시키는 문제점을 발생시킨다.
전술한 바와 같은 문제가 발생되는 원인중 하나는 커패시터의 인덕턴스 (Inductance)에 기인한다. 종래의 커패시터의 구성과 조립과정을 간략히 살펴보면 다음과 같다. 종래의 예로서, 도시된 바와 같이, 케이스내부에서 극성이 다른 N극 부스바와 P극 부스바가 중첩하지 않고 평행하게 배치하여 소자를 결선하고 외부의 부스바만 서로 중첩 시켰으나, 중첩되는 면적이 적어 인덕턴스를 줄이는데 한계가 있었다. 케이스외부의 N극부스바와 P극 부스바 사이에 절연제를 삽입하여 절연시키는 방법으로 별도의 절연제 사용으로 작업이 번거롭고 절연재 위치를 일정하게 유지해야 하는 등 작업이 난해하였다. 그리고 절연재로 절연지 또는 프라스틱 필름을 사용하는데 절연지를 사용하면 혹독한 환경에서(예 : 온도 95℃, 습도 85%) 수분을 흡습하여 절연력을 약하게 하고, 플라스틱필름을 사용하면 가수분해로 인해 프라스틱필름의 특성이 변화되어 커패시터에 영향을 준다.
종래에 커패시터 내 다량의 소자와 전도성 부스바에 결선 시 전도성 부스바가 두꺼운 관계로 납땜 시 소자에 많은 열이 전달되어 필름 수축으로 내구성 저하되는 문제가 발생, 열전달을 최소화하기 위해서 스폿트 시 전도성 부스바가 두꺼우면 접착력 저하 및 접착력 불 균일 등 문제가 발생하였다.
또한, 커패시터 외장 케이스 밖으로 인출된 단자에 전류밀도가 부족하여 단자에서 열이 과다하게 발생하여 단자가 눌어붙은 문제와 반도체 전력소자 IGBT에 온도상승으로 수명 저하되는 문제가 발생했다.
또한, 종래의 커패시터 외장 케이스 밖으로 인출된 P극과 N극 사이에만 절연체를 삽입하여 커패시터의 P, N극간의 절연만 시키는 형태의 제품이 출시되었다. 이러한 제품은 오랜 시간동안 커패시터를 사용 시 커패시터 외장 케이스 밖으로 인출된 단자에 먼지 등으로 오염이 되고 우기 철에 먼지 등에 습기 흡습하여 커패시터 외장 케이스 밖으로 인출된 P과 N극 간, PN극과 바디 간에 후레시오버 또는 쇼트가 발생하여 신재생 인버터에 치명적인 영향을 주어서 인버터가 고장이 발생하였다.
본 발명자는 많은 시행착오를 반복하면서 극성이 다른 부스바의 조립방식에서 커패시터의 성능개선과 수명 연장효과에 괄목할 만한 영향을 줄 수 있는 커패시터 조립방법을 발명하여 이를 본 발명에서 제안하고자 한다.
본 발명은, 첫째, 커패시터 내의 다량의 소자에 결선된 얇은 전도성 부스바(소자결선부 : 31, 41) 또는 외장 케이스 밖으로 인출된 전도성 부스바(인출부 : 35, 45)에 일부 또는 전부를 P, N극 전도성 부스바가 서로 나란히 겹치거나, 중첩되도록 배치하여 인덕턴스가 감소하고 커패시터 및 IGBT에서 발생되는 열 상승을 최소화 시킬수 있는 케이스 탑재형 병렬형 커패시터를 제공하고자 한다.
또한, 외장케이스 밖으로 노출된 연결단자 부위(또는 인출부 일부 포함)를 두꺼운(0.5~10mm) 전도성 소재로 구성하여 전류밀도를 맞게 설계하여 단자의 전류밀도를 향상한 결과 반도체 전력소자 IGBT에 입력단자에 결선된 부분에서 단자가 눌어붙은 현상을 개선할 수 있는 케이스 탑재형 병렬형 커패시터를 제공하고자 한다.
셋째, 커패시터 외장케이스 외부로 노출되는 부스바의 제1, 제2 인출부(35, 45)를 에폭시, 우레탄, 실리콘, 등 절연물질로 코팅하고 제1, 제2 인출부(35, 45) 서로 나란히 겹친 사이에 절연시트(50)를 삽입 후 P극과 N극 전도성 부스바 간, P/N극 전도성 부스바와 바디 간에 후레시오버 또는 쇼트되는 문제점을 원천적으로 발생하지 않도록 하는 케이스 탑재형 병렬형 커패시터를 제공하고자 한다.
넷째, 전류 밀도 향상으로 위해 소자결선부보다 두꺼운 소재를 사용함으로 인해 발생하는 연결단자부분에서 단차가 발생하는 문제(피결합체와 결합시 발생 : 피결합체는 예를들어 반도체 전력소자 IGBT 연결부위)점을 해결할 수 있는 케이스 탑재형 병렬형 커패시터를 제공하고자 한다.
본 발명의 케이스 탑재형 병렬형 커패시터는, 유전체 필름이 권취되어 형성되고 상부 및 하부에 전도성의 용사면이 형성되고, 복수열로 나란하게 배열된 커패시터 소자(10)들과;
상기 커패시터 소자(10)들의 하부 용사면에 전기적으로 연결되는 제1 부스바 형성부(30)와;
상기 커패시터 소자(10)들의 상부 용사면에 전기적으로 연결되는 제2 부스바 형성부(40)와;
상기 제1 부스바 형성부(30)와 제2 부스바 형성부(40)가 서로 겹치고 외장케이스로부터 노출된 부분들 사이의 절연을 위해 개재(介在)되는 절연시트(50)와;
상기 커패시터 소자(10)와 제1 부스바 형성부(30)와 제2 부스바 형성부(40)와 절연시트(50)가 안치되는 외장케이스(60);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르는 경우, 첫째, 커패시터 내의 다량의 소자에 결선된 얇은 전도성 부스바(소자결선부 : 31, 41) 또는 외장 케이스 밖으로 인출된 전도성 부스바(인출부 : 35, 45)에 일부 또는 전부를 P, N극 전도성 부스바가 서로 나란히 겹치거나, 중첩되도록 배치하여 인덕턴스가 감소하고 커패시터 및 IGBT에서 발생되는 열 상승을 최소화 시키는 효과가 있다.
또한, 외장케이스 밖으로 노출된 연결단자 부위(또는 인출부 일부 포함)를 두꺼운(0.5~10mm) 전도성 소재로 구성하여 전류밀도를 맞게 설계하여 단자의 전류밀도를 향상한 결과 반도체 전력소자 IGBT에 입력단자에 결선된 부분에서 단자가 눌어붙은 현상을 개선하는 효과가 있다.
셋째, 커패시터 외장케이스 외부로 노출되는 부스바의 제1, 제2 인출부(35, 45)를 에폭시, 우레탄, 실리콘, 등 절연물질로 코팅하고 제1, 제2 인출부(35, 45) 서로 나란히 겹친 사이에 절연시트(50)를 삽입 후 P극과 N극 전도성 부스바 간, P/N극 전도성 부스바와 바디 간에 후레시오버 또는 쇼트되는 문제점을 원천적으로 발생하지 않도록 해결했다.
넷째, 전류 밀도 향상으로 위해 소자결선부보다 두꺼운 소재를 사용함으로 인해 발생하는 연결단자부분에서 단차가 발생하는 문제(피결합체와 결합시 발생 : 피결합체는 예를들어 반도체 전력소자 IGBT 연결부위)점을 해결하기 위해, 단차 지는 두께만큼 전도성(동, 철, 스테인레스) 물질을 부시 형태로 가공하여 결합(압입, 압입+용접, 압입+납땜, 압입+브레이징) 등 방식으로 단자의 단차 높이를 동일하게 하였다. 또한 가이드바를 도입하여 피결합체와 수평적인 결합을 용이하게 하는 효과가 있다.
실제 적용에 있어서, 상기와 같이 전술한 내용들을 개선하므로 인하여 신재생인버터(태양광발전기용, 풍력발전기용, 조력발전기용터, 파력발전기용 등 대전력용 인버터)용 커패시터의 신뢰성 향상과 수명을 10년에 80,000시간 이상 보증할 수 있도록 개발 완료하였다. 그로 인하여 신재생용 인버터의 수명을 10년에 80,000시간 이상 장수명화의 기틀을 마련하게 되었다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 케이스 탑재형 병렬형 커패시터 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 케이스 탑재형 병렬형 커패시터 결합상태 사시도(외부케이스에 내장된 최종 제품상태).
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 케이스 탑재형 병렬형 커패시터 병렬 회로도 및 전체 개념도.
도 4는 결합성을 증대시키기 위해서 노출부에 부시와 가이드바를 추가로 구성한 케이스 탑재형 병렬형 커패시터 사시도.
이하에서 본 발명의 일실시예에 따른 케이스 탑재형 병렬형 커패시터에 대하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 케이스 탑재형 병렬형 커패시터 분해 사시도, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 케이스 탑재형 병렬형 커패시터 결합상태 사시도(외부케이스에 내장된 최종 제품상태)이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 케이스 탑재형 병렬형 커패시터 병렬 회로도 및 전체 개념도이다.
도 1 내지 도3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 케이스 탑재형 병렬형 커패시터는 커패시터 소자(10)들과 제1 부스바 형성부(30)와 제2 부스바 형성부(40)와 절연시트(50)와 외장케이스(60)를 포함하여 구성된다.
도 1 내지 도3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 케이스 탑재형 병렬형 커패시터에 있어서, 커패시터 소자(10)들은 유전체 필름이 권취되어 형성되고 상부 및 하부에 전도성의 용사면이 형성되고, 복수열로 나란하게 배열된다. 제1 부스바 형성부(30)는 커패시터 소자(10)들의 하부 용사면에 전기적으로 연결된다.
도 1 내지 도3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 케이스 탑재형 병렬형 커패시터에 있어서, 제2 부스바 형성부(40)는 커패시터 소자(10)들의 상부 용사면에 전기적으로 연결된다.
도 1과 같이, 절연시트(50)는 제1 부스바 형성부(30)와 제2 부스바 형성부(40)가 서로 겹치면서 외장케이스로부터 노출된 부분(즉, 도 1과 같이 서로 겹치는 영역인 제1, 제2 인출부 영역에 절연시트가 위치한다는 것이며, 제1 부스바 형성부(30)와 제2 부스바 형성부(40)가 서로 전 영역에서 겹친다는 것을 의미하는 것이 아님)들 사이의 절연을 위해 개재(介在)된다. 외장케이스(60)는 커패시터 소자(10)와 제1 부스바 형성부(30)와 제2 부스바 형성부(40)와 절연시트(50)가 안치된다.
도 1 내지 도3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 케이스 탑재형 병렬형 커패시터에 있어서, 제1 부스바 형성부(30)는, 커패시터 소자(10)의 하부 용사면에 전기적으로 연결되고, 상기 외장 케이스(60)에 수평하게 내장되는 전도성 판형상의 제1 소자결선부(31)와, 하변(下邊)은 제1 소자결선부(31)의 타측변에 결합되고 상향 연장된 후 상변(上邊)은 제1 인출부(35)의 일측변(邊)과 결합되는 제1 수직연장부(39)와, 일측변(邊)은 상기 제1 수직연장부(39)의 상변(上邊)에 결합되고, 제1 몸체부는 타측으로 수평하게 연장되어 외장케이스(60)로부터 노출되는 전도성 판형상의 제1 인출부(35)와, 제1 인출부(35)의 타측변에 돌출 형성되는 제1 연결단자(37)를 포함하여 구성된다.
도 1 내지 도3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 케이스 탑재형 병렬형 커패시터에 있어서, 제2 부스바 형성부(40)는, 커패시터 소자(10)의 상부 용사면에 전기적으로 연결되고, 상기 외장 케이스(60)에 수평하게 내장되는 전도성 판형상의 제2 소자결선부(41)와, 일측변(邊)은 상기 제2 소자결선부(41)의 타측변에 결합되고, 제2 몸체부는 타측으로 수평하게 연장되어 외장케이스(60)로부터 노출되는 전도성 판형상의 제2 인출부(45)와, 제2 인출부(45)의 타측변에 돌출 형성되는 제2 연결단자(47)를 포함하여 구성된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 케이스 탑재형 병렬형 커패시터에 있어서, 제1 소자결선부(31)는 두께는 상기 제1 연결단자(37)의 두께보다 작고, 제2 소자결선부(41)의 두께는 상기 제2 연결단자(47)의 두께보다 작은 것이 바람직하다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 케이스 탑재형 병렬형 커패시터에 있어서, 절연시트(50)는, 상기 제1 인출부(35)와 제2 인출부(45) 사이에 개재되는 것이 바람직하다.
도 1, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 케이스 탑재형 병렬형 커패시터에 있어서, 납작한 판형상으로 되는 상기 제1, 제2 인출부(33, 43)는 절연물질로 코팅되는 것이 바람직하다. 제1, 제2 인출부(33, 43)는 샌드 블래스팅(sand blasting) 처리로 표면에 미세한 흠집으로 형성한 후, 에폭시, 우레탄, 실리콘 중에서 선택된 적어도 하나의 절연물질로 코팅되는 것이 바람직하다.
하기 [표1]은 샌드 블라스팅 처리한 것과 하지 않은 것의 부착성 개선 효과를 보이는 표이다.
열충격 시험 조건 구분 50 100 250 500사이클
-40℃, +100℃ 각 1시간, 500 사이클
샌딩하지 않고 절연코팅 부스바 견딤 또는 떨어짐 떨어짐 - -
샌딩 후 절연코팅 제품 견딤 견딤 견딤 견딤
도 4는 결합성을 증대시키기 위해서 노출부에 부시와 가이드바를 추가로 구성한 케이스 탑재형 병렬형 커패시터 사시도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 케이스 탑재형 병렬형 커패시터에 있어서, 제1 연결단자(37)의 상면에 결합(압입, 압입+용접, 압입+납땜, 압입+브레징)된 단차조절용 제1 부시(71) 또는 상기 제2 연결단자(47)의 하면에 결합된 단차조절용 제2 부시(73) 중 적어도 하나를 더 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 케이스 탑재형 병렬형 커패시터에 있어서, 제1 인출부(35) 및 제2 인출부(45)의 타측변에 각각 제1, 제2 가이드바(75, 76)가 타측으로 돌출되어 구비되는 것이 바람직하다. 가이드바는 피결합체로부터 단자로 전달되는 당기는 힘에 의한 전기적 연결 손상을 방지하게 위하여 기계적인 힘으로 대신하여 지탱하여 준다.
제1, 제2 부스바 형성부(30, 40)는 동판, 동판+알루미늄+동판 부착, 알루미늄+동 도금 또는 니켈도금, 알루미늄+동 도금+전기석도금 또는 니켈도금으로 구성된다. 외장케이스(60)은 프라스틱 사출 케이스, 철케이스, 알루미늄 케이스, 스테인레스 케이스)로 구성된다.
하기 표2는 본 발명의 실시예를 따른 커패시터가 도 5에 도시된 종래기술의 형태로 제작된 커패시터보다 작은 인덕턴스를 가짐으로 보이는 표이다. 인덕턴스의 감소로 열발생이 줄어들어 전기적 특성이 우수해졌음을 보여준다.
구분 인덕턴스 감소량
비교예 55nH
도 1 실시예 25nH 30 nH
본 발명은 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명됐지만, 본 발명의 범위가 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위에 의하여 정하여지는 것으로 본 발명과 균등 범위에 속하는 다양한 수정 및 변형을 포함할 것이다.
아래의 특허청구범위에 기재된 도면부호는 단순히 발명의 이해를 보조하기 위한 것으로 권리범위의 해석에 영향을 미치지 아니함을 밝히며 기재된 도면부호에 의해 권리범위가 좁게 해석되어서는 안될 것이다.
10 : 커패시터 소자 20 : 하판 부스바
30 : 제1 부스바 형성부 31 : 제1 소자결선부
35 : 제1 인출부
37 : 제1 연결단자 40 : 제2 부스바 형성부
41 : 제2 소자결선부 45 : 제2 인출부
47 : 제2 연결단자
50 : 절연시트 60 : 외장케이스
71, 73 : 제1, 제2 부시 75, 76 : 제1, 제2 가이드바

Claims (9)

  1. 삭제
  2. 유전체 필름이 권취되어 형성되고 상부 및 하부에 전도성의 용사면이 형성되고, 복수열로 나란하게 배열된 커패시터 소자(10)들과;
    상기 커패시터 소자(10)들의 하부 용사면에 전기적으로 연결되는 제1 부스바 형성부(30)와;
    상기 커패시터 소자(10)들의 상부 용사면에 전기적으로 연결되는 제2 부스바 형성부(40)와;
    상기 제1 부스바 형성부(30)와 제2 부스바 형성부(40)가 서로 겹치면서 외장케이스로부터 노출된 부분들 사이의 절연을 위해 개재(介在)되는 절연시트(50)와;
    상기 커패시터 소자(10)와 제1 부스바 형성부(30)와 제2 부스바 형성부(40)와 절연시트(50)가 안치되는 외장케이스(60);를 포함하여 구성되되,

    상기 제1 부스바 형성부(30)는,
    상기 커패시터 소자(10)의 하부 용사면에 전기적으로 연결되고, 상기 외장 케이스(60)에 수평하게 내장되는 전도성 판형상의 제1 소자결선부(31)와,
    하변(下邊)은 제1 소자결선부(31)의 타측변에 결합되고 상향 연장된 후 상변(上邊)은 제1 인출부(35)의 일측변(邊)과 결합되는 제1 수직연장부(39)와,
    일측변(邊)은 상기 제1 수직연장부(39)의 상변(上邊)에 결합되고, 제1 몸체부는 타측으로 수평하게 연장되어 외장케이스(60)로부터 노출되는 전도성 판형상의 제1 인출부(35)와,
    상기 제1 인출부(35)의 타측변에 돌출 형성되는 제1 연결단자(37)를 포함하여 구성되고;

    상기 제2 부스바 형성부(40)는,
    상기 커패시터 소자(10)의 상부 용사면에 전기적으로 연결되고, 상기 외장 케이스(60)에 수평하게 내장되는 전도성 판형상의 제2 소자결선부(41)와,
    일측변(邊)은 상기 제2 소자결선부(41)의 타측변에 결합되고, 제2 몸체부는 타측으로 수평하게 연장되어 외장케이스(60)로부터 노출되는 전도성 판형상의 제2 인출부(45)와,
    상기 제2 인출부(45)의 타측변에 돌출 형성되는 제2 연결단자(47)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 케이스 탑재형 병렬형 커패시터.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 소자결선부(31)는 두께는 상기 제1 연결단자(37)의 두께보다 작고,
    상기 제2 소자결선부(41)의 두께는 상기 제2 연결단자(47)의 두께보다 작은 것을 특징으로 하는 케이스 탑재형 병렬형 커패시터.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 절연시트(50)는, 상기 제1 인출부(35)와 제2 인출부(45) 사이에 개재되는 것을 특징으로 하는 케이스 탑재형 병렬형 커패시터.
  5. 제2항에 있어서,
    납작한 판형상으로 되는 상기 제1, 제2 인출부(35, 45)는 절연물질로 코팅되는 것을 특징으로 하는 케이스 탑재형 병렬형 커패시터.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1, 제2 인출부(35, 45)는 샌드 블래스팅(sand blasting) 처리로 표면에 미세한 흠집으로 형성한 후, 에폭시, 우레타탄, 실리콘 중에서 선택된 적어도 하나의 절연물질로 코팅되는 것을 특징으로 하는 케이스 탑재형 병렬형 커패시터.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 제1 연결단자(37)의 상면에 결합된 단차조절용 제1 부시(71) 또는 상기 제2 연결단자(47)의 하면에 결합된 단차조절용 제2 부시(73) 중 적어도 하나를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 케이스 탑재형 병렬형 커패시터.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 제1 인출부(35) 및 제2 인출부(45)의 타측변에 각각 제1, 제2 가이드바(75, 76)가 타측으로 돌출되어 구비되는 것을 특징으로 하는 케이스 탑재형 병렬형 커패시터.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 절연시트(50) 중 외장케이스(60) 외부에 위치되는 부분은 상기 제1 인출부(35)와 제2 인출부(45) 중 외장케이스(60)의 외부로 노출부분(51) 보다 넓어서, 상기 제1 인출부(35)와 제2 인출부(45)의 사이로 노출된 노출영역(51a)이 형성되고,
    제1 인출부(35)와 제2 인출부(45)의 두께를 제1 소자결선부(31)와 상기 제2 소자결선부(41)와 같게 하여 얇은 판을 사용하고, 제1 연결단자(37)를 제2 연결단자(47)는 제1 인출부(35)와 제2 인출부(45)보다 두꺼운 사용하는 것을 특징으로 하는 케이스 탑재형 직렬형 커패시터.















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