KR102281975B1 - 인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스를 구비한 커패시터 - Google Patents

인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스를 구비한 커패시터 Download PDF

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Abstract

본 발명은 인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스를 구비한 커패시터에 관한 것으로, 좀더 구체적으로 유전체 필름이 권취되어 형성되고 양측에 전도성의 용사면이 형성되고 커패시터 소자(C)와, 상기 커패시터 소자의 일측 용사면에 전기적으로 연결되고 노출측이 제1 인출단자(1)를 구비하는 제1 부스바와, 상기 커패시터 소자(C)의 타측 용사면에 전기적으로 연결되고 노출측에 제2 인출단자(2)를 구비하는 제2 부스바와, 상기 제1 부스바와 제2 부스바의 사이에 개재(介在)되어 겹치는 영역을 절연시키는 절연시트,를 포함하여 구성되는 커패시터 모듈(10)과; 사방 측벽과 바닥벽에 의해 상기 커패시터 모듈이 내장되는 입체 공간을 형성하고 상부면이 개방된 개방면(29)를 갖는 플라스틱 케이스(20)와; 상기 플라스틱 케이스(20)의 상기 사방 측벽 중 하나의 측벽 또는 상기 바닥벽 중 적어도 하나 벽의 외측에 형성되는 금속재 외벽부(30)와; 상기 커패시터 모듈과 플라스틱 케이스(20)의 내벽 사이 공간에 갤 또는 유체상으로 침투되어 경화, 충진되는 충진재(40);를 포함하여 구성되고, 상기 금속재 외벽부(30)와 접하는 플라스틱 케이스(20)의 내벽부(20a)이 하나의 이중재료벽(50)을 형성하는 것을 특징으로 하는 인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스를 구비한 커패시터에 관한 것이다.

Description

인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스를 구비한 커패시터 { Insert Molding Type Metal and Plastic Case Capacitor }
본 발명은 인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스를 구비한 커패시터에 관한 것이다.
일반적으로 필름 커패시터는 각종 산업 분야에 널리 사용되고 있으며, 예를 들면 전기 기기용 커패시터, 저압진상용 커패시터, 인버터용 커패시터, 필터용 커패시터 등이 널리 알려져 있다.
이들 커패시터의 제조에는 유전체로서 폴리에스터(PET)수지, 폴리프로필렌(PP)수지, 폴리에칠렌나프탈레이트(PEN)수지, 폴리카보네이트(PC)수지, 폴리페닐렌설파이드(PPS)수지 등의 유전체 필름(또는 플라스틱 필름이라고도 함)을 사용하고, 전극으로서 유전체 필름의 한면 또는 양면에 아연, 알루미늄, 알루미늄 합금 또는 1차로 알루미늄을 증착한 후, 2차로 아연 등을 사용한 증착 필름이 사용된다.
필름 커패시터는 한쌍으로 되는 증착필름 2매를 권취하여 제조되는데, 권취된 커패시터 소자의 양면을 전극 인출용으로 사용하기 위해, 커패시터 소자의 양면에 아연 또는 아연 합금을 용사(thermal spray)하여 용사면을 형성하고, 이 용사면에 부스바 또는 전극 인출선, 또는 전극 단자를 스폿트, 납땜과 같은 방식으로 결합하고, 이 후 외장 케이스에 삽입한 후 에폭시 또는 우레탄 등 절연체로 충진한 후 경화시켜 케이스 몰드형의 커패시터로서 제조될 수 있다.
기존 커패시터의 플라스틱 케이스의 경우 커패시터 내부 발열이 외부로 방출되지 않아 커패시터 내부 온도가 많이 상승하는 단점이 있다. 이를 개선하기 위해서 열 방출이 잘되는 메탈 케이스를 사용하여 개발했으나 열 방출이 우수하여 커패시터 용량, 체적은 많이 감소시켰으나 메탈 케이스의 무거운 단점 및 커패시터 내부 절연시키기 위해 조립시 자재비 상승하는 단점이 있었다.
자동차용 인버터 전력소자 IGBT를 눌러주는 부분을 메탈 부분으로 하면 장점은 있지만 플라스틱 케이스에 메탈 플레이트를 접착제로 부착하거나 인서트 사출시 플라스틱 케이스와 메탈 플레이트가 접착되지 않아 떨어지는 문제가 발생했다. 또한, 보기에는 잘 부착되어 있는 것 같이 보이지만 커패시터 마운트에 볼트로 조이면 뚝하고 메탈 플레이트가 떨어지는 문제점이 발견되었다.

선행기술문헌 : 등록번호 10-1807243, 공고일자 : 2017년12월11일
본 발명은 열 방출이 많이 필요한 IGBT 접촉 부분을 메탈 케이스로 구성하여 열 방출 성능을 향상시키면서, 내부 및 다른 외면을 그대로 플라스틱 소재로 구성하여 커패시터 소자와 메타리컨부 버스바를 포함하는 커패시터 모듈과 케이스 사이의 절연성을 유지할 수 있는 인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스를 구비한 커패시터를 제공하기 위함이다.
또한, 인버터 회로(전기자동차용 모터 구동 회로)상의 IGBT 유닛 또는 IGBT 냉각 유닛과 강하게 결합하여 열전도성을 향상시키면서 마운트 부위가 파손되지 않는 일체형 인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스를 구비한 커패시터를 제공하기 위함이다. 이로서 기존의 메탈 플라스틱 조립식 이중 재료 케이스의 볼트 조립력에 의한 체결부 파괴, 강한 진동에 의한 불량 발생 등의 문제점이 해결될 수 있다.
또한, 본 발명의 정밀 치수 가공이 가능한 메케이스 부분이 IGBT 냉각 유닛과 직접 면접촉이 가능하여 기존에 사용되었던 써멀패드의 불사용이 가능하여 원가를 절감할 수 있는 인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스를 구비한 커패시터를 제공하기 위함이다.
본 발명의 인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스를 구비한 커패시터는, 유전체 필름이 권취되어 형성되고 양측에 전도성의 용사면이 형성되고 커패시터 소자(C)와, 상기 커패시터 소자의 일측 용사면에 전기적으로 연결되고 노출측이 제1 인출단자(1)를 구비하는 제1 부스바와, 상기 커패시터 소자(C)의 타측 용사면에 전기적으로 연결되고 노출측에 제2 인출단자(2)를 구비하는 제2 부스바와, 상기 제1 부스바와 제2 부스바의 사이에 개재(介在)되어 겹치는 영역을 절연시키는 절연시트,를 포함하여 구성되는 커패시터 모듈(10)과;
사방 측벽과 바닥벽에 의해 상기 커패시터 모듈이 내장되는 입체 공간을 형성하고 상부면이 개방된 개방면(29)를 갖는 플라스틱 케이스(20)와; 상기 플라스틱 케이스(20)의 상기 사방 측벽 중 하나의 측벽 또는 상기 바닥벽 중 적어도 하나 벽의 외측에 형성되는 금속재 외벽부(30)와;
상기 커패시터 모듈과 플라스틱 케이스(20)의 내벽 사이 공간에 갤 또는 유체상으로 침투되어 경화, 충진되는 충진재(40);를 포함하여 구성되고, 상기 금속재 외벽부(30)와 접하는 플라스틱 케이스(20)의 내벽부(20a)이 하나의 이중재료벽(50)을 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스를 구비한 커패시터에 있어서, 금속재 외벽부(30)는, 상기 플라스틱 케이스(20)와 금속재 외벽부(30)는 인서트 사출 방식으로 상호 일체로 결합되는 것이 바람직하다. 금속재 외벽부(30)는, 외측이 넓고 내측이 좁은 플라스틱 충진홀을 구비하고, 플라스틱 케이스 내벽부(20a)는, 상기 제1 충진홀에 플라스틱 수지가 충진되어 형성된 내측에서 외측으로 갈수록 폭이 증가하는 내협외광(內狹 外廣) 형상의 확장형 돌출부(21, 21a),를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르는 경우, 열 방출이 많이 필요한 IGBT 접촉 부분을 메탈 케이스로 구성하여 열 방출 성능을 향상시키면서, 내부 및 다른 외면을 그대로 플라스틱 소재로 구성하여 커패시터 소자와 메타리컨부 버스바를 포함하는 커패시터 모듈과 케이스 사이의 절연성을 유지할 수 있는 인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스를 구비한 커패시터가 제공된다.
또한, 인버터 회로(전기자동차용 모터 구동 회로)상의 IGBT 유닛 또는 IGBT 냉각 유닛과 강하게 결합하여 열전도성을 향상시키면서 마운트 부위가 파손되지 않는 일체형 인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스를 구비한 커패시터가 제공된다. 이로서 기존의 메탈 플라스틱 조립식 이중 재료 케이스의 볼트 조립력에 의한 체결부 파괴, 강한 진동에 의한 불량 발생 등의 문제점이 해결된다.
또한, 본 발명의 정밀 치수 가공이 가능한 메탈 케이스 부분이 IGBT 냉각 유닛과 직접 면접촉이 가능하여 기존에 사용되었던 써멀패드의 불사용이 가능하여 원가를 절감할 수 있는 인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스를 구비한 커패시터가 제공된다.
도 1(a, b)은 본 발명의 일실시예에 따른 인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스를 구비한 커패시터 전체 구성도.
도 2, 도 3는 본 발명의 일실시예에 따른 인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스 상세도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스를 구비한 커패시터 사용 상태도.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스를 구비한 커패시터 조립도.
도 6, 7는 본 발명의 일실시예에 따른 인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스를 구비한 커패시터 성능 테스트조립도.
이하에서 본 발명의 일실시예에 따른 인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스를 구비한 커패시터에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스를 구비한 커패시터 전체 구성도, 도 2, 도 3는 본 발명의 일실시예에 따른 인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스 상세도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스를 구비한 커패시터 사용 상태도이다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스를 구비한 커패시터는 커패시터 모듈(10)과 플라스틱 케이스(20)와 금속재 외벽부(30)와 충진재(40)를 포함하여 구성된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 커패시터 모듈(10)은, 유전체 필름이 권취되어 형성되고 양측에 전도성의 용사면이 형성되고 커패시터 소자(C)와, 상기 커패시터 소자의 일측 용사면에 전기적으로 연결되고 노출측이 제1 인출단자(1)를 구비하는 제1 부스바와, 상기 커패시터 소자(C)의 타측 용사면에 전기적으로 연결되고 노출측에 제2 인출단자(2)를 구비하는 제2 부스바와, 상기 제1 부스바와 제2 부스바의 사이에 개재(介在)되어 겹치는 영역을 절연시키는 절연시트를 포함하여 구성된다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 플라스틱 케이스(20)는, 사방 측벽과 바닥벽에 의해 상기 커패시터 모듈이 내장되는 입체 공간을 형성하고 상부면이 개방된 개방면(29)를 갖는다. 금속재 외벽부(30)는, 플라스틱 케이스(20)의 상기 사방 측벽 중 하나의 측벽 또는 상기 바닥벽 중 적어도 하나 벽의 외측에 형성된다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 충진재(40)는, 커패시터 모듈과 플라스틱 케이스(20)의 내벽 사이 공간에 갤 또는 유체상으로 침투되어 경화, 충진된다. 금속재 외벽부(30)와 접하는 플라스틱 케이스(20)의 내벽부(20a)이 하나의 이중재료벽(50)을 형성한다. 금속재 외벽부(30)는, 상기 플라스틱 케이스(20)와 금속재 외벽부(30)는 인서트 사출 방식으로 상호 일체로 결합된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 금속재 외벽부(30)는, 외측이 넓고 내측이 좁은 플라스틱 충진홀을 구비하고, 플라스틱 케이스 내벽부(20a)는, 상기 제1 충진홀에 플라스틱 수지가 충진되어 형성된 내측에서 외측으로 갈수록 폭이 증가하는 내협외광(內狹 外廣) 형상의 확장형 돌출부(21, 21a)를 포함하여 구성된다.
도 2, 도 3에 도시된 바와 같이, 금속재 외벽부(30)는, 외측은 넓은 폭을 갖고 내측은 좁은 폭을 갖는 "ㅜ자형" 제2 충진홀을 구비하고, 상기 플라스틱 케이스 내벽부(20a)는, 상기 제2 충진홀에 플라스틱 수지가 충진되어 형성되고 외측은 넓은 폭을 갖고 내측은 좁은 폭을 갖는 "ㅜ자형" 형상의 제2 확장형 돌출부(21b),를 포함하여 구성될 수 있다.
또는, 상기 금속재 외벽부(30)는, 내측에서 외측으로 연장되어 굽어져서 "ㄱ자" 형상을 갖는 제3 충진홀을 구비하고, 상기 플라스틱 케이스 내벽부(20a)는, 상기 제3 충진홀에 플라스틱 수지가 충진되어 형성되고 내측에서 외측으로 연장되어 굽어져서 "ㄱ자" 형상을 갖는 제3 돌출부(21c)를 포함하여 구성될 수 있다.
또는, 상기 금속재 외벽부(30)는, 내측에서 외측 방향으로 경사진 형상을 갖는 제4 충진홀을 구비하고, 상기 플라스틱 케이스 내벽부(20a)는, 상기 제4 충진홀에 플라스틱 수지가 충진되어 형성되고 내측에서 외측 방향으로 경사진 형상을 갖는 을 갖는 제4 경사형 돌출부(21d)를 포함하여 구성될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 금속재 외벽부(30)의 외벽은, 전기자동차용 인버터 회로상의 IGBT 냉각 유닛과 접면 결합하고, 금속재 외벽부(30)의 에지 부분에 상기 IGBT 냉각 유닛과 결합을 위해 복수개의 결합나선부(35)가 외측으로 돌출 형성된다. 결합나선부(35)는 볼트에 의하여 IGBT 냉각 유닛과 강하게 볼트 결합함으로로써 열전달을 증가시킨다.
도 1, 도 2, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스를 구비한 커패시터에 있어서, 플라스틱 케이스 내벽부(20a)와 같은 재료인 플라스틱 수지로 형성되는 돌출부(21)는 내측이 폭이 좁고 외측이 폭이 넓은 형태로 인서트 사출 성형시 금속재 외벽부(30)의 홈에 수지가 충전되어 형성된다. 도시된 바와 같이 균일한 간격으로 4 ~ 40개가 형성되는 것이 바람직하다. 이렇게 하는 경우 적정 강성의 확보 및 충분한 금속 열전달 면적 확보, 사출 성형시 수지의 유동성 측면에서 유리함을 알수 있었다.
본 발명의 인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스를 구비한 커패시터에 있어서, 돌출부(21)들의 내측, 폭이 좁은 부위의 전체 단면적(A1)은 상기 금속재 외벽부(30) 전체 면적의 1/50 ~ 1/5 인 것이 바람직하다. 1/50 미만의 경우 폭이 좁은 부위에서 IGBT 또는 금속재 케이스의 진동 또는 결합 반력에 의해 파손이 발생할 수 있으며 1/5 초과의 경우 열전달 효율이 감소하기 때문에 이범위가 바람직함을 알수 있었다.
본 발명의 인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스를 구비한 커패시터에 있어서, 돌출부(21)들의 내측, 폭이 좁은 부위의 폭(W1)은 0.2 ~ 3 cm 이고, 돌출부(21)들의 외측, 폭이 큰 부위의 폭(W2)은 0.21 ~ 4 cm 인 것이 돌출부의 강성 및 확장부의 걸림 효과가 우수함을 알수 있었다.
본 발명의 구성 및 작용에 대하여 부연설명한다. 메탈 플레이트는 알루미늄, 철, 동, 비철 금속 등으로 제작한다. 알루미늄 다이케스팅 금형을 제작하여 알루미늄을 사출 성형 후에 인버터 전력소자 IGBT 눌러준 면은 평판도가 좋게 연마 가공하고 인서트 사출시 플라스틱 경계면이 잘 떨어지는 단점을 보강하기 위해서 사출시 플라스틱이 메탈 플레이트 의 홀에 들어가서 구더지면 절때로 빠지지 않는 형상의 홀(충진홀)을 가공하였다.
사출 케이스 금형에 메탈 플레이트 인서트 사출할 수 있도록 사출 금형을 제작하여 사출기에 장착하여 사출시 사출 금형에 메탈 플레이트를 넣고 사출하면 플라스틱 수지가 메탈 플레이트 홀에 가득 차서 굳어지면 절때로 빠지지않고 크랙이나 틈이 발생하지 않는 유리한 효과가 발생한다.
<시험 결과>
1) 인버터 하우징의 커패시터를 조립 후 커패시터 마운트에 M6 볼트를 강하게(100Kg.f/㎠) 조였으나 크랙, 깨짐, 틈 등 유해한 현상이 발생하지 않았다. 그리고 현대차 진동, 열충격 시험 조건에도 모두 견디고 합격했다.
2) 메탈 플레이스 인서트 사출된 케이스 내측은 플라스틱으로 사출되어 있어 케이스와 커패시터 모듈 구성된 P, N극과 별도 절연처리하지 않아도 되었다.
3) 온도상승 시험결과 All 플라스틱 케이스보다 온도 상승이 낮고 우수했고 메탈 케이스보다는 온도상승이 더 높았다.
Figure 112020128694556-pat00001
<경제적인 효과>
-. 기존 플라스틱 커패시터 인버터 조립 순서 : 인버터 히트씽크 + IGBT + 메탈 플이트 + 써멀패드 + 플라스틱 케이스 커패시터
-. AAll 메탈 케이스 커패시터 인버터 조립 순서 : 인버터 히트씽크 + IGBT + 히트씽크 + All 메탈 케이스 커패시터
-. 메탈 플레이트 인서트 사출 케이스 커패시터 인버터 조립 순서 : 인버터 히트씽크 + IGBT + 히트씽크 + 메탈 플레이트 인서트 사출 케이스 커패시터
본 발명의 사출 플라스틱 케이스 커패시터
- . IGBT 눌러준 부분에만 메탈 플레이트 인서트 사출 플라스틱 케이스의 커패시터는 메탈 인서트 사출된 부분에서 냉각 효과가 우수하여 기존 All 플라스틱 커패시터보다 온도상승이 낮고 IGBT을 눌러주는 메탈 플레이트 및 써멀 패드가 사용되지 않고 자재비 절감 및 작업 공수가 절감되어 원가절감 효과가 크게 발생한다.
<방열 특성>
1) 열전도율 비교
PPS 열 전도율은 0.359Wm^-1C^-1 이고 알루미늄 케이스의 열 전도율은 92Wm^-1C^-1 이다.
케이스의 재질이 알루미늄의 경우 열 전도율이 매우 높아 커패시터 내부 열 방출 효과가 커서 알무미늄 케이스 커패시터 온도상승 시험시 발열이 낮은 것으로 판단된다..
2) 알루미늄 플레이트 인서트 사출 케이스를 사용하므로 인하여 △T 약 5.7℃가 낮으므로 인하여 커패시터 용량 및 체적을 아래와 같이 감소할 수 있었다.
Figure 112020128694556-pat00002
본 발명은 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명됐지만, 본 발명의 범위가 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위에 의하여 정하여지는 것으로 본 발명과 균등 범위에 속하는 다양한 수정 및 변형을 포함할 것이다.
아래의 특허청구범위에 기재된 도면부호는 단순히 발명의 이해를 보조하기 위한 것으로 권리범위의 해석에 영향을 미치지 아니함을 밝히며 기재된 도면부호에 의해 권리범위가 좁게 해석되어서는 안될 것이다.
10 : 커패시터 모듈
20 : 플라스틱 케이스
21 : 돌출부
30 : 금속재 외벽부
40 : 충진재
50 : 이중재료벽

Claims (7)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 유전체 필름이 권취되어 형성되고 양측에 전도성의 용사면이 형성되고 커패시터 소자(C)와, 상기 커패시터 소자의 일측 용사면에 전기적으로 연결되고 노출측이 제1 인출단자(1)를 구비하는 제1 부스바와, 상기 커패시터 소자(C)의 타측 용사면에 전기적으로 연결되고 노출측에 제2 인출단자(2)를 구비하는 제2 부스바와, 상기 제1 부스바와 제2 부스바의 사이에 개재(介在)되어 겹치는 영역을 절연시키는 절연시트를 포함하여 구성되는 커패시터 모듈(10)과;
    사방 측벽과 바닥벽에 의해 상기 커패시터 모듈이 내장되는 입체 공간을 형성하고 상부면이 개방된 개방면(29)를 갖는 플라스틱 케이스(20)와;
    상기 플라스틱 케이스(20)의 상기 사방 측벽 중 하나의 측벽 또는 상기 바닥벽 중 적어도 하나 벽의 외측에 형성되는 금속재 외벽부(30)와;
    상기 커패시터 모듈과 플라스틱 케이스(20)의 내벽 사이 공간에 갤 또는 유체상으로 침투되어 경화, 충진되는 충진재(40);를 포함하여 구성되고,
    상기 금속재 외벽부(30)와 접하는 플라스틱 케이스(20)의 내벽부(20a)가 하나의 이중재료벽(50)을 형성하되,

    상기 금속재 외벽부(30)는, 상기 플라스틱 케이스(20)와 금속재 외벽부(30)는 인서트 사출 방식으로 상호 일체로 결합되고,

    상기 금속재 외벽부(30)는,
    외측이 넓고 내측이 좁은 복수개의 플라스틱 충진홀을 구비하고,
    상기 플라스틱 케이스 내벽부(20a)는, 충진홀에 플라스틱 수지가 충진되어 형성된 내측에서 외측으로 갈수록 폭이 증가하는 내협외광(內狹 外廣) 형상의 복수개의 확장형 돌출부(21, 21a),를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스를 구비한 커패시터.
  4. 유전체 필름이 권취되어 형성되고 양측에 전도성의 용사면이 형성되고 커패시터 소자(C)와, 상기 커패시터 소자의 일측 용사면에 전기적으로 연결되고 노출측이 제1 인출단자(1)를 구비하는 제1 부스바와, 상기 커패시터 소자(C)의 타측 용사면에 전기적으로 연결되고 노출측에 제2 인출단자(2)를 구비하는 제2 부스바와, 상기 제1 부스바와 제2 부스바의 사이에 개재(介在)되어 겹치는 영역을 절연시키는 절연시트를 포함하여 구성되는 커패시터 모듈(10)과;
    사방 측벽과 바닥벽에 의해 상기 커패시터 모듈이 내장되는 입체 공간을 형성하고 상부면이 개방된 개방면(29)를 갖는 플라스틱 케이스(20)와;
    상기 플라스틱 케이스(20)의 상기 사방 측벽 중 하나의 측벽 또는 상기 바닥벽 중 적어도 하나 벽의 외측에 형성되는 금속재 외벽부(30)와;
    상기 커패시터 모듈과 플라스틱 케이스(20)의 내벽 사이 공간에 갤 또는 유체상으로 침투되어 경화, 충진되는 충진재(40);를 포함하여 구성되고,
    상기 금속재 외벽부(30)와 접하는 플라스틱 케이스(20)의 내벽부(20a)가 하나의 이중재료벽(50)을 형성하되,

    상기 금속재 외벽부(30)는, 상기 플라스틱 케이스(20)와 금속재 외벽부(30)는 인서트 사출 방식으로 상호 일체로 결합되고,

    상기 금속재 외벽부(30)는, 외측은 넓은 폭을 갖고 내측은 좁은 폭을 갖는 "ㅜ자형" 제2 충진홀을 구비하고, 상기 플라스틱 케이스 내벽부(20a)는, 상기 제2 충진홀에 플라스틱 수지가 충진되어 형성되고 외측은 넓은 폭을 갖고 내측은 좁은 폭을 갖는 "ㅜ자형" 형상의 제2 확장형 돌출부(21b),를 포함하여 구성되거나;

    또는, 상기 금속재 외벽부(30)는, 내측에서 외측으로 연장되어 굽어져서 "ㄱ자" 형상을 갖는 제3 충진홀을 구비하고, 상기 플라스틱 케이스 내벽부(20a)는, 상기 제3 충진홀에 플라스틱 수지가 충진되어 형성되고 내측에서 외측으로 연장되어 굽어져서 "ㄱ자" 형상을 갖는 제3 돌출부(21c),를 포함하여 구성되거나;

    또는, 상기 금속재 외벽부(30)는, 내측에서 외측 방향으로 경사진 형상을 갖는 제4 충진홀을 구비하고, 상기 플라스틱 케이스 내벽부(20a)는, 상기 제4 충진홀에 플라스틱 수지가 충진되어 형성되고 내측에서 외측 방향으로 경사진 형상을 갖는 을 갖는 제4 경사형 돌출부(21d),를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스를 구비한 커패시터.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 금속재 외벽부(30)의 외벽은, 전기자동차용 인버터 회로상의 IGBT 냉각 유닛과 접면 결합하고,

    상기 금속재 외벽부(30)의 에지 부분에 상기 IGBT 냉각 유닛과 결합을 위해 복수개의 결합나선부(35)가 외측으로 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스를 구비한 커패시터.
  6. 유전체 필름이 권취되어 형성되고 양측에 전도성의 용사면이 형성되고 커패시터 소자(C)와, 상기 커패시터 소자의 일측 용사면에 전기적으로 연결되고 노출측이 제1 인출단자(1)를 구비하는 제1 부스바와, 상기 커패시터 소자(C)의 타측 용사면에 전기적으로 연결되고 노출측에 제2 인출단자(2)를 구비하는 제2 부스바와, 상기 제1 부스바와 제2 부스바의 사이에 개재(介在)되어 겹치는 영역을 절연시키는 절연시트를 포함하여 구성되는 커패시터 모듈(10)과;
    사방 측벽과 바닥벽에 의해 상기 커패시터 모듈이 내장되는 입체 공간을 형성하고 상부면이 개방된 개방면(29)를 갖는 플라스틱 케이스(20)와;
    상기 플라스틱 케이스(20)의 상기 사방 측벽 중 하나의 측벽 또는 상기 바닥벽 중 적어도 하나 벽의 외측에 형성되는 금속재 외벽부(30)와;
    상기 커패시터 모듈과 플라스틱 케이스(20)의 내벽 사이 공간에 갤 또는 유체상으로 침투되어 경화, 충진되는 충진재(40);를 포함하여 구성되고,
    상기 금속재 외벽부(30)와 접하는 플라스틱 케이스(20)의 내벽부(20a)가 하나의 이중재료벽(50)을 형성하되,

    상기 플라스틱 케이스 내벽부(20a)와 같은 재료인 플라스틱 수지로 형성되는 돌출부(21)는 내측이 폭이 좁고 외측이 폭이 넓은 형태로 인서트 사출 성형시 상기 금속재 외벽부(30)의 홈에 수지가 충전되어 형성되고,
    균일한 간격으로 4 ~ 40개가 형성되는 것을 특징으로 하는 인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스를 구비한 커패시터.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 돌출부(21)들의 내측, 폭이 좁은 부위의 전체 단면적(A1)은 상기 금속재 외벽부(30) 전체 면적의 1/50 ~ 1/5 이고,

    상기 돌출부(21)들의 내측, 폭이 좁은 부위의 폭(W1)은 0.2 ~ 3 cm 이고, 상기 돌출부(21)들의 외측, 폭이 좁은 부위의 폭(W2)은 0.21 ~ 4 cm 인 것을 특징으로 하는 인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스를 구비한 커패시터.
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