JP2008541416A - パワーキャパシタ - Google Patents

Abstract

本発明は、ハウジング（１）および少なくとも１つの巻取キャパシタ（１８、１９）を有しているキャパシタに関しており、巻取キャパシタ（１８、１９）の通電は、電流レールによって行われる。このキャパシタは自己インダクタンスが低いという利点を有している。

Description

パワーキャパシタを提示する。

キャパシタは文献ＥＰ０５９８２５６Ｂ１号から公知である。

解決されるべき課題は、低いインダクタンスを有するパワーキャパシタを提供することである。

巻取キャパシタとハウジングを有しているパワーキャパシタが提示される。巻取キャパシタは例えばＭＰＭ層状巻線技術で構成される。層状巻線に対する誘電体としては例えばポリエステル、ＰＥＮ、ＰＰＳまたはポリプロピレンが考えられる。フラット巻線およびラウンド巻線も可能である。フラット巻線の場合には、自身の幾何学的形状がフラット巻線のそれに相応するように成形されるべきである。例えば相互に隣接した複数のラウンド巻線を組み合わせたものを使用することも可能である。

例としての実施形態では、ポリエステルから成る誘電体は３．３の誘電定数を有している。ポリエステルから成る誘電体は熱的に非常に安定している。

高い電流を受容するのに適しているパワーキャパシタを提示する。最大電流は有利には５０〜３００アンペアの間である。

パワーキャパシタの定格電圧は有利には１５０〜６００ボルトの間である。

キャパシタのハウジング内には、キャパシタの容量に寄与する１つまたは複数の巻取キャパシタ（Kondensatorwickel）が設けられている。例えば、１ミリファラドの容量をそれぞれ有する２つの巻取キャパシタを重ね合わせて積層し、並列回路を用いて接続し、定格容量Ｃ_Ｎｅｎｎ＝２ｍＦにすることができる。しかしこの容量は他の値であってもよい。

層状巻線内に含まれる誘電体のフィルム厚さは有利には数マイクロメータであり、特に有利には約３μｍである。これによって、必要とする場所が僅かであるにもかかわらず充分な耐電圧性を有する特に大きい容量が得られる。

パワーキャパシタの特に有利な実施形態では、次のような巻取キャパシタが設けられる。すなわち、２つの側面にショープ（スクープ）層が設けられている巻取キャパシタである。これは有利には炎またはアークが噴射された金属製層であり、有利には亜鉛または層構造を含む。可能な層構造は、亜鉛を有する層および銅を有する層を含む。

巻取キャパシタ、ショープ層およびハウジングの幾何学的形状を適切に選択することによって、キャパシタ部材とハウジングとの間の容量（コーティング−ハウジング容量も）が調節される。これは周波数変換器のノイズ防止に適しており、電磁適合性（ＥＭＶ）に関して一般的に有利な特性を有している。

パワーキャパシタの１つの実施形態では、巻取キャパシタが、層状巻線の対向する面上に配置された２つのコンタクト層によって接触接続される。これらのコンタクト層は、例えばショープ層である。

パワーキャパシタの１つの実施形態では、キャパシタハウジング内に複数の巻取キャパシタが含まれている。ここでこれらの巻取キャパシタはそれぞれ、パワーキャパシタの同じ面上で、個別巻線の、共通の外部極に接続されるべきコンタクト層に接している。

パワーキャパシタの１つの実施形態では、キャパシタの外部接続部分から巻取キャパシタへの電流供給はストリップ線路（Bandleitung）を介して行われる。ストリップ線路は例えば２つの個別電流レールまたは導電性薄板から構成される。有利にはこの導電性薄板は次のように構成されている。すなわち、この薄板の厚さが、厚さに対して横方向の（すなわち幅広方向および長手軸方向における）薄板の伸張よりも格段に僅かであるように構成されている。このような２つの電流レールはできるだけ僅かな間隔で重なり合って設けられ、このようにしてストリップ線路を構成する。

パワーキャパシタの特別な実施形態では、２つの導電性薄板の間に付加的に絶縁体が設けられる。

さらにこれらの導電性薄板の間には、別の導電体が組み込まれる。これは導電性薄板ともに、アースに対してＹキャパシタを構成する。

この別の導電体は特に有利には、各二層式または多層式のフィルム絶縁体によって、導電性薄板に対して絶縁され、アースと接続されている。この二層式または多層式フィルム絶縁体は次のような利点を有している。すなわち、殊に非密封キャパシタとしてＹキャパシタを構成するときに、導電性キャパシタ部材間を充分に絶縁することができるという利点を有している。

絶縁体としては例えば、ポリプロピレン、ポリカーボネートまたはポリエステルから成るフィルム材料が考えられる。これは有利には１０〜１００μｍのフィルム厚さを有している。殊に非密封キャパシタの場合には絶縁体は二層構造または多層構造であってもよい。

パワーキャパシタの別の実施形態では、１つまたは複数の外部接続部分から、１つまたは複数の巻取キャパシタのコンタクト面への電極からの電流供給は、電流レールないしは導電性薄板によって行われる。

層状巻線への上述の電流供給のやり方は、次のような利点を有している。すなわち、パワーキャパシタの自己インダクタンスが低減されるという利点を有している。

別の実施形態では、巻取キャパシタのコンタクト面の接触接続は多数の柔軟なコンタクトフィンガーによって行われる。これらのコンタクトフィンガーは有利には次のように構成されている。すなわち、これらが共通の面に延在し、少なくとも、相互に垂直な２つの方向でそれぞれ高い柔軟性、すなわち高い弾性を有するように構成されている。特に有利な実施形態ではこれらのコンタクトフィンガーは薄板から打ち抜き加工されている。

特に有利には、コンタクトフィンガーと巻取キャパシタのコンタクト面との間の電気的接触接続はコンタクトフィンガーの終端領域において、特に有利にはコンタクトフィンガーの終端部で行われる。この接触接続は例えばはんだ付けまたは溶接によって行われる。

別の実施形態では、コンタクトフィンガーが薄板条片から打抜かれる。これは曲げられた薄板の一部である。同じように電流レールないし導電性薄板は同じ曲げられた薄板の一部である。そこから高い柔軟性のコンタクトフィンガーが打抜かれる薄板条片は例えば薄板を折り曲げることによって製造される。ここで薄板の、折り曲げられていない部分は巻取キャパシタへの電流供給に用いられ、薄板の曲げられた部分は打抜き加工によって処理される。

別の実施形態では、二回折り曲げられた薄板がキャパシタ内に含まれる。このような薄板の中央部は、巻取キャパシタの通電のための電流レールを構成する。電流レールの終端で折り曲げられた部分は、高い柔軟性のコンタクトフィンガーを形成するために使用される。電流レールの他の終端部では、すなわちコンタクトフィンガーに対向している電流レールの側ではコンタクト薄板が折り曲げられている。このコンタクト薄板はパワーキャパシタの外面で外部コンタクト部材を構成する。

高柔軟性コンタクトフィンガーは、キャパシタの第１の実施形態では、幅の狭いストリップとして形成されており、これは実質的に直線状に延在する。

キャパシタの１つの実施形態では、高柔軟性コンタクトフィンガーは次のように形成されている。すなわち、複数回湾曲された経路に沿って延在するように形成されている。例えばコンタクトフィンガーはメアンダに沿って延在する。

特に有利にはコンタクトフィンガーは複数回折り曲げられ、つまり異なる方向で交互に折り曲げられる。別の実施形態では、複数の高柔軟性コンタクトフィンガーが相互に隣接して配置されており、この場合には外部のフレームによって保持される。特に有利には、コンタクトフィンガーは交互に、フレームの下方終端から、およびフレームの上方終端から、フレームによって取り囲まれている面の中央へ突出する。

キャパシタの別の実施形態では、二回折り曲げられた薄板が設けられる。ここでこの薄板のベースは電流レールによって形成されている。電流レールの長手方向エッジの終端部には折り曲げられた部分が設けられている。この部分は、高柔軟性コンタクトフィンガーの打抜きのために設けられている。対向する方向では、薄板の同じ外側エッジで、コンタクト部材が折り曲げられている。これはキャパシタの外部コンタクトを形成するために用いられる。

パワーキャパシタの別の実施形態では、２つの薄板条片が相互に少なくとも部分的に重なり合っている。ここで各薄板条片は曲げられた薄板の一部である。各薄板条片は、電流レールとしても構成される。すなわち薄板条片は、１つまたは複数の巻取キャパシタの電流供給ないしは通電に用いられる。

キャパシタの別の実施形態では、導電性に相互に接続された、高柔軟性コンタクトフィンガーは、キャパシタの同じ側で、複数の巻取キャパシタを導電性に相互に接続し、例えば複数の巻取キャパシタの並列回路を実現する。

別の実施形態では、コンタクトフィンガーによって、複数の巻取キャパシタの直列回路が実現される。

高柔軟性コンタクトフィンガーはその機械的な柔軟性に関して次のように形成されるべきである。すなわち、これが例えば自動車内での加熱によってまたは機械的な負荷がかかったときに動き、コンタクトフィンガーとコンタクト面との間の導電性接続部ないしははんだ付け箇所が機械的に負荷をかけられたとしても、コンタクトフィンガーが巻取キャパシタのコンタクト面への電気的接触接続を保証するように形成されるべきである。これによって構成部材の振動耐性が増強される。

キャパシタの別の実施形態では、コンタクトフィンガーの製造に用いられる薄板条片、外側コンタクトを形成する薄板部分並びにストリップ線路の一部である薄板部分は、湾曲によって変形される薄板の構成部分でなく、これらは接続ユニットないし通電ユニットの構成部分である。接続ユニットの個別構成部分は溶接、はんだ付けまたは複数の別個の部分を１つの機械的に安定したユニットに接続する他の適切なプロセスによってまとめられる。

キャパシタの自己インダクタンスを低減させるために、キャパシタが外部から通電されると反対方向に電流が通流されるようにストリップ線路が配置され、接続されるのは有利である。

キャパシタの１つの実施形態では、複数の外部接続部分が設けられる。ここでそれぞれ２つの外部接続部分は１つの接続部分対を形成する。ここでこの接続部分対の第１の接続部分は第１の極性に対応付けされ、この対の第２の接続部分は第２の極性に対応付けされている。１つの接続部分を１つの極性に対応付けすることは、これによって交流電流作動が排除されるということではない。むしろ１つの外部接続部分を１つの極性に対応付けすることは最終的に、外部接続部分を、キャパシタ内の統一した電位差を有しているコンタクトないし面に対応付けることを意味している。これは例えばキャパシタ部材の接続面であってよい。特に有利には３対の外部コンタクトが設けられる。

キャパシタの特別な実施形態では、各外部コンタクトで、外部コンタクトの上方部分および下方部分への分割が行われる。ここで、外部コンタクト対に属している外部コンタクトの下方部分は相互に重なり合っており、特に有利には相互に電気的に絶縁されている。従って外部コンタクトのこれらの下方部分は、ストリップ線路を形成し、以下では外部コンタクトのショルダーとも称される。

外部コンタクトのショルダーから外部コンタクトの上方領域内へコンタクト板が外部に向かって突出している。外部コンタクト対のこのコンタクト板は平面図で見て相互に隣接している。

コンタクト板のこのような実施形態は次のような利点を有している。すなわち、コンタクト板の接触接続が、コンタクト板の穿孔に導電性部材が差し込まれることによって、例えば導電性ピンまたは導電性ボルトが差し込まれることによって行われるという利点を有している。コンタクト板が平面で見て隣接して配置されていることによって、コンタクト板相互の確実な絶縁およびコンタクト板に属する、さらなる接触接続のためのコンタクト部材の確実な絶縁が行われる。

特に有利にはパワーキャパシタを接続するために３対の外部コンタクトが設けられる。これは次の利点を有している。すなわち、このようなパワーキャパシタが特に容易に、周波数変換器の接続に使用されるという利点を有している。ここで周波数変換器内に含まれる３つのＩＧＢＴモジュール（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）の各々は１つの外部コンタクト対に接続される。

さらに複数の外部コンタクト対をキャパシタの接続に使用することは次のような利点を有している。すなわち、通電用に設けられた電流が、３つの異なる、有利には相互に最大の間隔が空けられた接触接続箇所に分けられ、これによって、付加的にキャパシタの自己インダクタンスが低減されるという利点を有している。

しかし、特に有利には、これらのコンタクト部材対は直列に接続される。

接続ストリップないしは接続ユニットに対する材料としては例えば銅が使用される。薄板強度としては有利には０．５〜５ｍｍが考えられる。

キャパシタの特に有利な実施形態では、ハウジングはバスタブ状である。ここでバスタブ状部分は底部と、例えば４つの側壁並びに開放された上方終端部を有している。バスタブ状部分の端面には取り付けはと目ないしは取り付け部材が設けられており、これによってパワーキャパシタが別の電気的部材に取り付けられる。ハウジングの上面には、取り囲んでいるみぞが、シールリングを収容するために設けられている。

巻取キャパシタをハウジング内に固定するために、絶縁シェルが設けられる。このシェルは−ある意味では第２のバスタブ状部分として−ハウジングの下方領域内に入れられる。絶縁バスタブ状部分内には、次に巻取キャパシタが入れられる。ハウジングの開放終端部へのキャパシタの絶縁終端のために、第２の絶縁シェルが上面に載置される。

有利な実施形態では、下方シェルおよび上方シェルは、実質的に閉じられたハウジングに加えられる。

キャパシタの特別の実施形態では、上方シェルが開放部を有している。この開放部を通って、外部コンタクト部材ないしはコンタクト部材対が突出することができる。上方シェルの開放部には、電気的絶縁性のカラーを配置することができる。これは外部コンタクト部材を絶縁するために用いられる。

キャパシタの特に有利な実施形態では、上面に冷却面が設けられる。これはキャパシタを冷却するのに用いられる。このような冷却面は特に有利には、キャパシタの接続ユニットの一部である薄板条片ないしストリップ線路から形成される。有利には電流は薄板条片ないしストリップ線路を介して巻取キャパシタへ導かれる。例えば、２つの導電性薄板のうちの上方の導電性薄板を冷却部材として使用することができる。接続ユニットを適切に構成することによって、導電性薄板の上方の導電性薄板が十分に良好にハウジングの上方縁部と同一平面で合致している。これによって、上面に取り付けられるべき別のハウジング（これは例えば冷却プレートを提供する）に対する、上方薄板の良好な機械的接触接続、有利には良好な熱機械的接触接続が実現される。

短絡する恐れを低減するために、有利には冷却部材の表面にさらに電気的絶縁体が配置される。例えばこのような絶縁体は透過性絶縁材料フィルムから形成される。これは僅か数マイクロメータの厚さであり、従って熱伝達を僅かにしか妨害しない。別の実施形態では、電気的絶縁が２つの絶縁シェルの上方のシェルによって保証される。ここで熱伝導は、絶縁シェルの壁部強度が十分に薄く選択されることによって形成される。この壁部強度は例えば０．３ｍｍである。

さらに、電気的モジュールを説明する。ここでこのモジュールの第１のユニットは、例えばＩＧＢＴモジュールを含んでいる電子システムに該当する。一般的にこの第１のユニットはパワーエレクトロニクスに対する電気的装置である。モジュールの別のユニットは、ここで説明されたキャパシタである。有利には、キャパシタ上面ないしキャパシタのハウジングは平面的に、第１のユニットの下面と接続されている。キャパシタの外部コンタクトはここで第１のユニットのハウジング内に突出し、そこで、例えばねじ止めによって、そこに設けられているＩＧＢＴと接続される。第１のユニットは必ずしもＩＧＢＴを含んでいなくてもよい。これは別の電子構成部材または機械的構成部材を含んでいてもよい。

有利には第１のユニットの下面、すなわち第１のユニットの、キャパシタと接触している面には熱排出のための装置が設けられる。このような装置は例えば穿孔が設けられた金属板であり得る。しかしこのような装置は冷却リブの形状で構成されていてもよい。

有利には良好な平面的接触接続が、キャパシタ内の給電ユニットの上方電流レールと第１のユニットの冷却装置との間に生じる。これによって、有利にはキャパシタ内に生じる熱が良好に外部へ排出される。キャパシタの１つの実施形態では、キャパシタの上面は薄い絶縁フィルムによって構成される。この絶縁フィルムは、僅かな熱抵抗しか有しておらず、従ってキャパシタから電子モジュールの第１のユニットへの良好な熱搬送を担う。

本明細書で説明された構成要件を以下で図に基づいてより詳細に説明する。

図１は、キャパシタの斜視図であり、
図２は、図１のキャパシタを取り囲んでいるシェルの例であり、
図３は、図１に斜視図で示されたキャパシタに対する２つの通電ユニットであり、
図３Ａは、電流レールの断面図であり、
図４は、構造図としての通電ユニットであり、
図５は、構造図としての絶縁シェルの上方部分であり、
図６は、構造図としての絶縁シェルの下方部分であり、
図７は、電気的モジュールの概略的な断面図であり、
図８および図９は、キャパシタの等価回路図である。

図示された縮尺は単に例として示したものであり、ここで説明する構成要件を制限するものではないことを理解されたい。同じ部材または同じ機能を有する部材には同じ参照番号が付与されている。

図１は、ハウジング１を有するキャパシタを示している。ハウジングの上面には取り囲み方向において複数の取り付けはと目２が配置されている。これらの取り付けはと目２によってキャパシタは別の電気ユニットに取り付けられる。そのようなユニットは例えば図７に示されている。

図２は、ハウジングを構造図として示している。ハウジング１は例えばアルミニウムから成る、またはアルミニウムを含有している。ハウジングの長さは約２５ｃｍである。ハウジングの幅は約１２ｃｍである。ハウジングの周囲には１０個の取り付けはと目が配置されている。しかし、どのくらいハウジングが大きいのかおよびどの程度の機械的安定性が、ハウジングを別の電気ユニットに接続するのに必要とされているのかに応じて、取り付けはと目の数を変えることが可能である。バスタブ状ハウジングの深さは約６ｃｍである。ハウジングの上面には取り囲んでいるみぞが１ａが配置されている。これはシーリング質量体ないしシールリングを収容するのに使用される。

図３および４は２つの通電ユニット６ａおよび６ｂを示している。電流レール７ａないし７ｂは通電ユニット６ａ、６ｂの中央の構成部分である。これらの電流レール７ａ、７ｂはほぼ相互に重なっている。ここで２つの電流レールの間にはさらに絶縁部５ａが配置されている。絶縁部５ａは場合によっては多層構造である。絶縁部５ａは電流レール７ａ、７ｂとともにストリップ線路を形成している。これらの電流レールは母線として構成される。

通電ユニット６ａの構成部分として、電流レール７ａから下方へ向かって接触接続用薄板８ａが折り曲げられている。ここでは例えば打ち抜きによってコンタクトフィンガー９ａが形成される。コンタクトフィンガーの終端部には、巻取キャパシタのコンタクト面をはんだ付けするための各はんだ付け領域１２が設けられている。電流レール７ａと同じように電流レール７ｂでも、接触接続用薄板８ａの対向する側で接触接続用薄板８ｂが下方へ向かって折り曲げられている。

接触接続用薄板８ａ、８ｂは必ずしも薄板の折り曲げによって製造されなくてよい。コンタクト薄板は別個の部分として、各電流レールに固定されてもよい。図３Ａの右側ないしは図３の上方領域において、この領域において上方へ向かって設けられているコンタクト薄板が設けられていることが見て取れる。各電流レールに対してここでは３つのコンタクト薄板が設けられている。しかしコンタクト薄板の数は、キャパシタの用途に応じて多くすることも、減らすこともできる。キャパシタのインダクタンスを減らすのに重要なのは、大きな面積にわたって電流の低インダクタンス分配を可能にする電流レールによって通電を行うことである。

上方へ向かって設けられたコンタクト薄板１０ａ、１０ｂはここで下方領域においてショルダー領域１１ａ、１１ｂを有している。ここで相応するコンタクト薄板、すなわち１対の外部コンタクトを形成するコンタクト薄板は、相互に重なり合っている、有利には母線として構成されているショルダー薄板１１ａ、１１ｂを有している。ショルダー領域に接続されている外部接続部分３ａ、３ｂはもはや重なり合っていない。なぜなら、これらはキャパシタの有利な実施形態においては、穿孔４ａ、４ｂによってさらに接触接続されるからである。

図３Ａには、さらなる電流レール７ｃが示されている。これは電流レール７ａと電流レール７ｂの間で、これらから電気的に絶縁されて配置されている。電流レール７ｃは有利にはアースと接触接続されている。絶縁は絶縁層５ａによって行われる。この絶縁層は一層で示されているが、これは特に有利には二層式またはむしろより多層形成可能である。殊に絶縁は多層式絶縁フィルムによって行われる。このような付加的な電流レールによって、キャパシタの有利な実施形態において、キャパシタのＹキャパシタンスがハウジングに向かって実現される。

図５は絶縁シェルの上方部分を示している。これは１つまたは複数の巻取キャパシタとキャパシタのハウジングとの間に配置されている。シェルは有利には絶縁材料から成る。これは例えば、有利には厚さ０．３〜０．５ｍｍのポリカーボネートまたはＰＰから成る。上方のハーフシェル１３は次のように形成されている。すなわち、これがいわばカバーとして巻取キャパシタ上に置かれるように形成されている。これには長穴１４が設けられている。この長穴を通って電流供給部材の外部コンタクトが突出する。穴１４の領域には有利にはカラー１５が配置される。このカラーは外部接続部分の下方領域を絶縁する。

キャパシタの上面からの良好な冷却を保証するために、上方ハーフシェル１５の壁部強度は少なくとも上方の（カバー）領域において比較的薄くあるべきである。

図６は、下方のハーフシェル１６を示している。これは有利には巻取キャパシタをハウジング内に入れる前に入れられる。これは上方のハーフシェル１３と同じように有利には、絶縁材料から製造される。

図７はキャパシタを、電気ユニットの構成部分として示している。これは例えば周波数変換器（Umrichter）である。電気ユニット２１はここで、ハウジング１７内に複数のＩＧＢＴモジュールを含んでいる。ハウジング１７の下面には、キャパシタが配置されている。これは例えば取り付けはと目２によってねじ止めすることによってハウジング１７に固定される。

ハウジング１７内の穿孔を通って、外部接続部分３ａないし３ｂは電気ユニット２１の内部に突出する。ハウジング１７の下面には、冷却プレート２０が設けられている。これは熱を搬出するのに適している。冷却プレート２０の下面はここで直接的に、キャパシタの部材、殊に、図５に相応してキャパシタの上方の終端部分を構成する、上方ハーフシェルの上面と熱的に接触接続する。しかしキャパシタの上面は、殊に巻取キャパシタが注型によってキャパシタのハウジング内に保持されている場合には、図１に示された透過性絶縁フィルム５によって形成されてもよい。

図７では、キャパシタのキャパシタンスが実質的に、２つの巻取キャパシタ１８、１９によって形成されている。これらの巻取キャパシタは相互に重なり合ってハウジング内に入れられている。巻取キャパシタとキャパシタのハウジング１との間には、さらに、絶縁性ハーフシェル１６が、下方ハーフシェルの形状で配置されている。

図８は、２つの巻取キャパシタが使用されている場合の、キャパシタＣ１、Ｃ２のメインキャパシタンスに対する等価回路図で示している。キャパシタンスＣＢは、ストリップ線路のキャパシタンスをあらわしている。キャパシタンスＣＳは、キャパシタの外部接続部分の、対向して位置するショルダー面のキャパシタンスをあらわしている。ここでキャパシタンスＣＧは、ハウジング１に対向するストリップ線路のキャパシタンスをあらわしている。キャパシタンスＣＫは、冷却薄板プレートに対する上方の電流レールのキャパシタンスをあらわしている。

図９は、図３Ａに示されたさらなる導電体が設けられている場合の、図８に相当する等価回路図を示している。これは、分配されたキャパシタンスＣＹとしての明確さ故に示されているＹキャパシタンスを構成している。さらなる電流レール７ｃはアースと接触接続されている。

キャパシタの斜視図、 図１のキャパシタを取り囲んでいるシェルの例、 図１に斜視図で示されたキャパシタに対する２つの通電ユニット、 電流レールの断面図 構造図としての通電ユニット 構造図としての絶縁シェルの上方部分 構造図としての絶縁シェルの下方部分 電気的モジュールの概略的な断面図 キャパシタの等価回路図 キャパシタの等価回路図

符号の説明

１ ハウジング、 １ａ 凹部、 ２ 取り付けはと目、 ３ａ 第１の極性の外部接続部分、 ３ｂ 第２の極性の外部接続部分、 ４ａ、４ｂ コンタクト穿孔、 ５ 絶縁フィルム、 ５ａ 絶縁層、 ６ａ、６ｂ 第１および第２の通電ユニット、 ７ａ、７ｂ、７ｃ 電流レール、 ８ａ、８ｂ 接触接続用薄板、 ９ａ、９ｂ コンタクトフィンガー、 １０ａ、１０ｂ コンタクト薄板、 １１ａ、１１ｂ ショルダー薄板、 １２ 穿孔領域、 １３ 上方ハーフシェル、 １４ 長穴、 １５ カラー、 １６ 下方ハーフシェル、 １７ ハウジング、 １８、１９ 巻取キャパシタ、 ２０ 冷却プレート、 ２１ 電子ユニット、 Ｃ１、Ｃ２ キャパシタンス、 ＣＢ ストリップ線路のキャパシタンス、 ＣＳ ショルダーのキャパシタンス、 ＣＧ キャパシタンス ストリップ線路／ハウジング、 ＣＫ キャパシタンス ストリップ線路／冷却プレート、 ＣＹ Ｙ−キャパシタンス

Claims (17)

1. ハウジング（１）と少なくとも１つの巻取キャパシタ（１８、１９）を有しているキャパシタであって、
   前記巻取キャパシタ（１８、１９）の電流供給は、電流レール（７ａ、７ｂ、７ｃ）によって行われる、
   ことを特徴とするキャパシタ。
2. ５０〜３００アンペアの電流を受容するのに適している、請求項１記載のキャパシタ。
3. 複数の巻取キャパシタ（１８、１９）は電流レール（７ａ、７ｂ、７ｃ）によって接続されている、請求項１または２記載のキャパシタ。
4. 巻取キャパシタ（１８、１９）は、当該巻取キャパシタの対向する面に配置されている２つのコンタクト層によって通電される、請求項１から３までのいずれか１項記載のキャパシタ。
5. 複数の電流レール（７ａ、７ｂ、７ｃ）はストリップ線路を構成している、請求項１から４までのいずれか１項記載のキャパシタ。
6. ２つの電流レール（７ａ、７ｂ）の間にはさらなる導電体（７ｃ）が配置されており、Ｙキャパシタを形成する、請求項５記載のキャパシタ。
7. 前記ストリップ線路は、１０〜１００μｍの間の厚さを有する絶縁層（５ａ）を含む、請求項５記載のキャパシタ。
8. 前記電流レール（７ａ、７ｂ、７ｃ）は、実質的に露出している冷却面をキャパシタの縁部領域内に形成する、請求項１から７までのいずれか１項記載のキャパシタ。
9. ハウジング（１）および１つまたは複数の巻取キャパシタ（１８、１９）を有するキャパシタであって、
   当該巻取キャパシタ（１８、１９）の接触接続はコンタクトフィンガー（９ａ、９ｂ）によって行われ、当該コンタクトフィンガーは相互に直行する２つの方向において弾性を有している、
   ことを特徴とするキャパシタ。
10. 前記コンタクトフィンガー（９ａ、９ｂ）は薄板から打抜きされている、請求項９記載のキャパシタ。
11. コンタクトフィンガー（９ａ、９ｂ）と巻取キャパシタ（１８、１９）のコンタクト面との間の接触接続は、当該コンタクトフィンガー（９ａ、９ｂ）の終端領域内で行われる、請求項９または１０記載のキャパシタ。
12. 前記コンタクトフィンガー（９ａ、９ｂ）は薄板条片の一部であり、当該薄板条片は当該一部に対して、巻取キャパシタ（１８、１９）の通電のための電流レール（７ａ、７ｂ、７ｃ）を構成する、請求項９〜１１までのいずれか１項記載のキャパシタ。
13. 前記コンタクトフィンガー（９ａ、９ｂ）は複数回曲げられた経路に沿って延在する、請求項９〜１２までのいずれか１項記載のキャパシタ。
14. 前記さらなる導電体（７ｃ）は、前記電流レール（７ａ、７ｂ）に対向して、それぞれ二層または多層式のフィルム絶縁部によって絶縁されている、請求項６〜１３までのいずれか１項記載のキャパシタ。
15. パワーエレクトロニクスモジュールであって、
    ・キャパシタを含んでいる、少なくとも１つの巻取キャパシタ（１８、１９）を有しているバスタブ状ハウジング（１）を有しており、
    ・キャパシタの底部領域が取り付けられている電子ユニット（２１）を有しており、
    ・当該電子ユニットの底部に、冷却プレートが設けられており、当該冷却プレートはキャパシタの冷却面と熱的に接触接続しており、当該冷却面は電流レール（７ａ、７ｂ、７ｃ）によって形成されている、
    ことを特徴とする、パワーエレクトロニクスモジュール。
16. 前記電気ユニット（２１）の方を向いている冷却面の面に、電気的絶縁フィルム（５）が配置されている、請求項１５記載のモジュール。
17. ＩＧＢＴを含んでいる、請求項１５〜１６までのいずれか１項記載のモジュール。

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