KR101701056B1 - 커패시터 부품 및 그 실장 기판 - Google Patents

커패시터 부품 및 그 실장 기판 Download PDF

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KR101701056B1 KR1020150129488A KR20150129488A KR101701056B1 KR 101701056 B1 KR101701056 B1 KR 101701056B1 KR 1020150129488 A KR1020150129488 A KR 1020150129488A KR 20150129488 A KR20150129488 A KR 20150129488A KR 101701056 B1 KR101701056 B1 KR 101701056B1
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박흥길
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삼성전기주식회사
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Abstract

복수의 유전체층이 적층되고, 상기 유전체층을 사이에 두고 교대로 적층된 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하는 커패시터 바디, 상기 제1 내부 전극에서 상기 커패시터 바디의 실장 면을 통해 노출되도록 연장되게 형성되며, 상기 커패시터 바디의 길이 방향을 따라 서로 이격되게 배치되는 제1 및 제2 리드부, 상기 제2 내부 전극에서 상기 커패시터 바디의 실장 면을 통해 노출되도록 연장되게 형성되며, 상기 제1 및 제2 리드부 사이에 배치되는 제3 리드부, 상기 커패시터 바디의 실장 면에 상기 커패시터 바디의 길이 방향을 따라 서로 이격되게 배치되며, 상기 제1 및 제2 리드부와 각각 접속되는 제1 및 제2 외부 전극, 상기 커패시터 바디의 실장 면에 상기 제1 및 제2 외부 전극 사이에 배치되며, 상기 제3 리드부와 접속되는 제3 외부 전극, 상기 커패시터 바디 내에서 상기 제1 및 제2 내부 전극과 이격되어 배치되고, 상기 커패시터 바디 외부로 노출되는 제1 및 제2 더미 패턴, 및 상기 커패시터 바디의 외부에 형성되고, 상기 제1 및 제2 더미 패턴과 연결되며, 상기 제1 내지 제3 외부 전극과 이격되어 배치되는 방열 도체부를 포함하는 커패시터 부품과 그 실장 기판이 개시된다.

Description

커패시터 부품 및 그 실장 기판{CAPACITOR COMPONENT AND BOARD FOR MOUNTING SAME}
본 발명은 커패시터 부품 및 그 실장 기판에 관한 것이다.
일반적으로 커패시터, 인턱터, 압전체 소자, 바리스터 또는 서미스터 등의 세라믹 재료를 사용하는 전자부품은 세라믹 재료로 이루어진 커패시터 바디, 커패시터 바디 내부에 형성된 내부전극 및 상기 내부전극과 접속되도록 커패시터 바디 외부에 형성된 외부전극을 구비한다.
이 중 적층 세라믹 커패시터는 LSI(Large Scale Integration circuit)의 전원 회로 내에 배치되는 바이패스(bypass) 커패시터로 유용하게 사용되고 있는데, 최근 LSI의 다기능화에 따라 고집적화가 진행되어 소비 전류가 증가되고 있으며, 이로 인해 LSI 전원 회로 내에 배치되는 커패시터 부품에는 더욱 큰 충방전 전류가 발생하게 되어, 커패시터 부품의 내부저항과 충방전전류에 의해 발생하는 자기 발열이 커패시터 부품의 신뢰성에 큰 영향을 미치게 되었다. 이에, 당 기술 분야에서는 커패시터 부품의 방열성을 향상시킬 수 있는 방안이 요구된다.
일본 공개특허공보 제2004-336014호
본 발명의 목적 중 하나는, 방열성이 우수한 커패시터 부품 및 그 실장 기판을 제공하는 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위한 방법으로, 본 발명에서는 커패시터 부품의 신규한 구조를 제안하고자 하며, 본 발명의 일 실시 예에 따른 커패시터 부품은, 커패시터 바디 내에서 제1 및 제2 내부 전극과 이격되어 배치되고 상기 커패시터 바디 외부로 노출되는 제1 및 제2 더미 패턴과, 상기 커패시터 바디의 외부에 형성되고 상기 제1 및 제2 더미 패턴과 연결되는 방열 도체부를 포함한다.
본 발명의 여러 효과 중 하나로서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 커패시터 부품은 방열성이 우수한 장점이 있다.
다만, 본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 커패시터 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 커패시터 부품 중 커패시터 바디를 뒤집어 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1의 커패시터 부품에서 내부 전극의 적층 구조를 개략적으로 나타낸 분리사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 1의 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 커패시터 부품의 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 커패시터 부품의 단면도이다.
도 7은 도 1의 커패시터 부품이 기판에 실장된 모습을 도시한 사시도이다.
도 8은 도 7의 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시 예를 상세히 설명한다. 본 실시 예들은 다른 형태로 변형되거나 여러 실시 예가 서로 조합될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 예로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 실시 예들은 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 예를 들어, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
한편, 본 명세서에서 사용되는 "일 실시 예(one example)"라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 그러나, 아래 설명에서 제시된 실시 예들은 다른 실시예의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 실시 예에서 설명된 사항이 다른 실시 예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 실시 예에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 실시 예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.
본 발명의 실시 예들을 명확하게 설명하기 위해 육면체의 방향을 정의하면, 도 1에 표시된 L, W 및 T는 각각 길이 방향, 폭 방향 및 두께 방향을 나타낸다. 여기서, 폭 방향은 유전체층이 적층된 적층 방향과 동일한 개념으로 사용될 수 있다.
커패시터 부품
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 커패시터 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 커패시터 부품 중 커패시터 바디를 뒤집어 나타낸 사시도이며, 도 3은 도 1의 커패시터 부품에서 내부 전극의 적층 구조를 개략적으로 나타낸 분리사시도이고, 도 4는 도 1의 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 커패시터 부품(100)는, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 포함하는 커패시터 바디(110)와, 제1 내지 제3 외부 전극(131-133), 제1 및 제2 더미 패턴(141, 142) 및 방열 도체부(150)를 포함한다.
커패시터 바디(110)는 서로 마주보는 두께 방향의 제1 면(S1) 및 제2 면(S2)과, 상기 제1 면(S1) 및 제2 면(S2)을 연결하며 서로 마주보는 길이 방향의 제3 면(S3) 및 제4 면(S4)과, 서로 마주보는 폭 방향의 제5 면(S5) 및 제6 면(S6)을 가질 수 있다. 이하, 본 실시 예에서, 커패시터 부품(100)의 실장 면은 커패시터 바디(110)의 제1 면(S1)으로 정의하여 설명하기로 한다.
이러한 커패시터 바디(110)는 복수의 유전체층(111)을 폭 방향으로 적층한 후 소성하여 형성되며, 형상에 특별한 제한은 없지만 도시된 바와 같이 육면체 형상일 수 있다.
커패시터 바디(110)를 형성하는 복수의 유전체층(111)은 소결된 상태로서, 인접하는 유전체층(111) 사이의 경계는 주사전자현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)를 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.
이러한 커패시터 바디(110)는 커패시터의 용량 형성에 기여하는 부분으로서 복수의 내부 전극을 갖는 액티브층과 폭 방향의 마진부로서 상기 액티브층의 양 측에 각각 배치되는 커버층을 포함할 수 있다.
상기 액티브층은 유전체층(111)을 사이에 두고 복수의 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 폭 방향으로 교대로 적층하여 형성할 수 있다.
커버층은 내부 전극을 포함하지 않는 것을 제외하고는 액티브층과 동일한 재질 및 구성을 가질 수 있다.
이러한 커버층은 단일 유전체층 또는 2 개 이상의 유전체층을 상기 액티브층의 폭 방향의 양 측에 적층하여 형성할 수 있으며, 기본적으로 물리적 또는 화학적 스트레스에 의한 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 손상을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 서로 다른 극성을 인가 받는 전극으로서, 커패시터 바디(110) 내부에 형성되며, 유전체층(111)을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치된다.
이때, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 중간에 배치된 유전체층(111)에 의해 서로 전기적으로 절연될 수 있다.
또한, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 외부 이물질 침투를 방지하여 신뢰성을 높이기 위해 커패시터 바디(110)의 제3 및 제4 면(S3, S4)으로부터 일정거리 이격되게 배치될 수 있다.
또한, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 형성하는 재료는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 팔라듐(Pd), 팔라듐-은(Pd-Ag)합금 등의 귀금속 재료 및 니켈(Ni) 및 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 이루어진 도전성 페이스트를 사용하여 형성될 수 있다.
상기 도전성 페이스트의 인쇄 방법은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
이러한 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은, 이웃하는 내부 전극과 오버랩되어 용량 형성에 기여하는 제1 및 제2 바디부(121a, 122a)와, 제1 및 제2 바디부(121a, 122a)의 일부가 폭이 증가되어 커패시터 바디(110)의 실장 면 쪽으로 연장되는 영역으로서의 제1 및 제2 리드부(121b, 121b')와 제3 리드부(122b)를 각각 포함할 수 있다.
본 실시 예에서, 제1 및 제2 리드부(121b, 121b')는 커패시터 바디(110)의 길이 방향을 따라 서로 이격되게 배치되며, 제1 내부 전극(121)의 제1 바디부(121a)에서 커패시터 바디(110)의 실장 면인 제1 면(S1)을 통해 노출되도록 길이가 각각 연장되게 형성된다.
그리고, 제3 리드부(122b)는 제1 및 제2 리드부(121b, 121b') 사이에 배치되며, 제2 내부 전극(122)의 제2 바디부(122a)에서 커패시터 바디(110)의 제1 면(S1)을 통해 노출되도록 길이가 연장되게 형성된다.
제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 서로 같은 극성의 전기를 인가 받는 전극으로서, 본 실시 예에서는 예컨대 그라운드 단자로 활용될 수 있다. 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 커패시터 바디(110)의 실장 면인 제1 면(S1)에 커패시터 바디(110)의 길이 방향을 따라 이격되어 각각 형성되고, 상기 제1 및 제2 리드부와 각각 접촉되어 전기적으로 접속된다.
또한, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 필요시 고착강도를 향상시킬 수 있도록 커패시터 바디(110)의 제1 면(S1)에서 각각 커패시터 바디(110)의 폭 방향의 제5 및 제6 면(S5, S6)의 일부까지 연장되게 형성될 수 있다.
또한, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 필요시 고착강도를 향상시키고 커패시터를 기판에 실장할 때 전기적 연결성을 더 높이기 위해, 커패시터 바디(110)의 제1 면(S1)에서 각각 커패시터 바디(110)의 길이 방향의 제3 및 제4 면(S3, S4)의 일부까지 각각 연장되게 형성될 수 있다.
제3 외부 전극(133)은 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 다른 극성의 전기를 인가 받는 전극으로, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132) 사이에 배치되며, 커패시터 바디(110)의 제1 면(S1)을 통해 노출된 제3 리드부(122b)와 접촉되어 전기적으로 접속된다.
또한, 제3 외부 전극(132)은 필요시 고착 강도를 향상시킬 수 있도록 커패시터 바디(110)의 제1 면(S1)에서 커패시터 바디(110)의 폭 방향의 제5 및 제6 면(S5, S6)의 일부까지 연장되게 형성될 수 있다.
한편, 본 실시 형태의 제1 내지 제3 외부 전극(131-133)은 필요시 3중 층 구조로 형성될 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제3 외부 전극(131-133)은 각각의 대응되는 내부 전극의 리드부와 접촉되어 연결되는 제1 내지 제3 도전층과, 제1 내지 제3 도전층을 덮도록 형성된 제1 내지 제3 니켈(Ni) 도금층과, 제1 내지 제3 니켈 도금층을 덮도록 형성된 제1 내지 제3 주석(Sn) 도금층을 포함할 수 있다.
이때, 제1 내지 제3 도전층은 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)과 동일한 재질의 도전성 물질로 형성될 수 있다.
그러나, 본 발명은 이에 제한되지는 않으며, 예를 들어 구리(Cu), 은(Ag) 및 니켈(Ni) 등의 금속 분말로 형성될 수 있으며, 이러한 금속 분말에 글라스 프릿을 첨가하여 마련된 도전성 페이스트를 도포한 후 소성함으로써 형성될 수 있다.
제1 및 제2 더미 패턴(141, 142)은 커패시터 부품의 내부저항과 충방전전류에 의해 발생하는 열을 외부로 효과적으로 방출하기 위해, 즉 커패시터 부품의 방열 효율을 향상시키기 위해 형성하는 것으로, 각각 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)과 동일 유전체층 상에 형성되고, 상기 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)과 이격되어 배치된다. 커패시터 내부에서 발생되는 열은 제1 및 제2 더미 패턴(141, 142)으로 확산되고, 제1 및 제2 더미 패턴(141, 142)은 커패시터의 외곽에 형성되어 있어, 커패시터 내부에서 전달되어 온 열을 외부로 효율적으로 배출하는 역할을 하게 된다.
제1 및 제2 더미 패턴(141, 142)을 형성하는 재료는 특별히 제한되지 않으며, 예컨대, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)과 동일한 재료를 사용하여 형성될 수 있다.
제1 및 제2 더미 패턴(141, 142)은 커패시터 바디(100)의 외부로 노출되며, 예컨대, 커패시터 바디(100)의 실장 면에 대향하는 면인 제2 면(S2)을 통해 노출될 수 있다.
또한, 제1 및 제2 더미 패턴(141, 142)은 필요시 방열 효율을 극대화할 수 있도록 커패시터 바디(110)의 제2 면(S1)에서 커패시터 바디(110)의 측면, 즉 제3 내지 제6면(S3면 내지 S6면)의 일부까지 연장되게 형성될 수 있다.
방열 도체부(150)은 커패시터 부품의 내부저항과 충방전전류에 의해 발생하는 열을 외부로 효과적으로 방출하기 위해, 즉 커패시터 부품의 방열 효율을 향상시키기 위해 형성하는 것으로, 제1 및 제2 더미 패턴(141, 142)과 연결된다.
방열 도체부(150)를 형성하는 재료는 특별히 제한되지 않으며, 예컨대, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 동일한 재료를 사용하여 형성될 수 있다.
방열 도체부(150)는 커패시터 바디(100)의 외부에 형성되며, 예컨대, 커패시터 바디(100)의 실장 면에 대향하는 면인 제2 면(S2)에 형성될 수 있다.
또한, 방열 도체부(150)는 필요시 방열 효율을 극대화할 수 있도록 커패시터 바디(110)의 제2 면(S1)에서 커패시터 바디(110)의 측면, 즉 제3 내지 제6면(S3면 내지 S6면)의 일부까지 연장되게 형성될 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 커패시터 부품의 단면도이다.
여기서, 앞서 설명한 실시 예와 동일한 구조는 중복을 피하기 위하여 이에 대한 구체적인 설명을 생략하며, 앞서 설명한 실시 예와 상이한 구조를 갖는 제2 내부전극(122), 제1 및 제2 더미전극(141, 142) 및 방열 도체부(150)에 대해 구체적으로 설명한다.
본 실시 예에서, 제2 내부 전극(122)은 커패시터 바디(110)의 실장 면과 대향되는 면인 제2 면(S2)을 통해 노출되도록 형성되는 제4 리드부(122c)를 더 포함할 수 있다.
이 경우, 제2 내부 전극(122)의 내부저항 등에 의해 발생되는 열이 직접 방열 도체부(150)로 전달될 수 있어 방열 효율을 보다 극대화할 수 있는 장점이 있다. 더불어, 후술할 바와 같이, 방열 도체부(150)를 쉴드 케이스(240)에 접속시킬 경우 제2 내부 전극에 인가되는 전류가 제1 및 제2 더미전극(141, 142) 및 방열 도체부(150)에 분산되어 흐르게 되어 보다 높은 전류를 인가할 수 있는 장점이 있다.
본 실시 예에서, 제4 리드부(122c)는 제1 및 제2 더미 패턴(141, 142) 사이에 배치될 수 있다.
본 실시 예에서, 방열 도체부(150)는 제4 리드부(122c) 전부와 제1 및 제2 더미 패턴(141, 142) 일부를 덮는 제1 단자 전극(151)과, 제1 단자 전극(151)과 제1 및 제2 더미 패턴(141, 142)의 잔부를 덮는 도금 전극(155)을 포함할 수 있다.
이 경우, 제2 내부 전극(122)으로의 도금액이나 수분의 침투가 억제되어 신뢰성이 향상되고, 수명의 열화를 방지할 수 있는 장점이 있다.
또한, 도 5a 및 도 5b에는 도시하지 아니하였으나, 제1 단자 전극(151)의 양 옆에는 제1 및 제2 더미 패턴(141, 142)의 일부를 덮는 추가적인 단자 전극을 형성할 수 있으며, 이 경우, 그 상부의 도금 전극(155) 형성이 보다 용이한 장점이 있다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 커패시터 부품의 단면도이다.
여기서, 앞서 설명한 실시 예와 동일한 구조는 중복을 피하기 위하여 이에 대한 구체적인 설명을 생략하며, 앞서 설명한 실시 예와 상이한 구조를 갖는 제2 내부전극(122), 제1 및 제2 더미 패턴(141, 142) 및 방열 도체부(150)에 대해 구체적으로 설명한다.
본 실시 예에서, 제2 내부 전극(122)은 커패시터 바디(110)의 실장 면과 대향되는 면인 제2 면(S2)을 통해 노출되도록 형성되고, 커패시터 바디(110)의 길이 방향을 따라 서로 이격되게 배치되는 제5 및 제6 리드부(122d, 122d')를 더 포함할 수 있다.
이 경우, 제2 내부 전극의 내부저항 등에 의해 발생되는 열이 직접 방열 도체부로 전달될 수 있어 방열 효율을 보다 극대화할 수 있는 장점이 있다. 더불어, 후술할 바와 같이, 방열 도체부(150)를 쉴드 케이스(240)에 접속시킬 경우 제2 내부 전극(122)에 인가되는 전류가 제1 및 제2 더미전극(141, 142) 및 방열 도체부(150)에 분산되어 흐르게 되어 보다 높은 전류를 인가할 수 있는 장점이 있다.
본 실시 예에서, 제1 및 제2 더미 패턴(141, 142)은 제5 및 제6 리드부(122d, 122d') 사이에 배치될 수 있다.
본 실시 예에서, 방열 도체부(150)는 제5 리드부(122d) 전부와 상기 제1 및 제2 더미 패턴 일부(141, 142)를 덮는 제2 단자 전극(152)과, 제5 리드부(122d') 전부와 제1 및 제2 더미 패턴(141, 142) 일부를 덮는 제3 단자 전극(153)과, 제2 및 제3 단자 전극(152, 153)과 제1 및 제2 더미 패턴(141, 142)의 잔부를 덮는 도금 전극을 포함할 수 있다.
이 경우, 제2 내부 전극(142)으로의 도금액이나 수분의 침투가 억제되어 신뢰성이 향상되고, 수명의 열화를 방지할 수 있는 장점이 있다.
또한, 도 6a 및 도 6b에는 도시하지 아니하였으나, 제2 및 제3 단자 전극(152, 153) 사이에 제1 및 제2 더미 패턴(141, 142)의 일부를 덮는 추가적인 단자 전극을 형성할 수 있으며, 이 경우, 그 상부의 도금 전극(155) 형성이 보다 용이한 장점이 있다.
커패시터 부품의 실장 기판
도 7은 도 1의 커패시터 부품이 기판에 실장된 모습을 도시한 사시도이고, 도 8은 도 7의 단면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 실시 예에 따른 커패시터 부품의 실장 기판(200)은 인쇄회로기판(210), 커패시터 부품(100) 및 쉴드 케이스(240)를 포함한다.
커패시터 부품(100)는 제1 내지 제3 외부 전극(131-133)이 인쇄회로기판(210)의 상면에 서로 이격되게 형성된 제1 내지 제3 전극 패드(221-223) 상에 접촉되게 위치한 상태에서 실장되며, 솔더(230)에 의해 인쇄회로기판(210)과 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
쉴드 케이스(240)는 인쇄회로기판(210) 상에 장착되어 세라믹 커패시터(100)를 덮으며, 방열 도체부(150)와 접속되어 제1 내부 전극으로 인가된 전류가 제1 및 제2 더미전극(141, 142) 및 방열 도체부(150)에 분산되어 흐르도록 함으로써 커패시터 부품(100)에 보다 높은 전류를 인가할 수 있도록 돕는다.
상기의 설명을 제외하고 상술한 본 발명의 일 실시 예에 따른 커패시터 부품의 특징과 중복되는 설명은 여기서는 생략하도록 한다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100: 커패시터 부품 110: 커패시터 바디
111: 유전체층 121: 제1 내부 전극
121a: 제1 바디부 121b, 121b': 제1 및 제2 리드부
122: 제2 내부 전극 122a: 제2 바디부
122b: 제3 리드부 122c: 제4 리드부
122d, 122d': 제5 및 제6 리드부 131: 제1 외부 전극
132: 제2 외부 전극 133: 제3 외부 전극
141: 제1 더미 패턴 142: 제2 더미 패턴
150: 방열 도체부 151: 제1 단자 전극
152, 153: 제2 및 3 단자 전극 155: 도금 전극
200: 커패시터 부품의 실장 기판 210: 인쇄회로기판
221-223: 제1 내지 제3 전극 패드 230: 솔더
240: 쉴드 케이스

Claims (10)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 복수의 유전체층이 적층되고, 상기 유전체층을 사이에 두고 교대로 적층된 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하는 커패시터 바디;
    상기 제1 내부 전극에서 상기 커패시터 바디의 실장 면을 통해 노출되도록 연장되게 형성되며, 상기 커패시터 바디의 길이 방향을 따라 서로 이격되게 배치되는 제1 및 제2 리드부;
    상기 제2 내부 전극에서 상기 커패시터 바디의 실장 면을 통해 노출되도록 연장되게 형성되며, 상기 제1 및 제2 리드부 사이에 배치되는 제3 리드부;
    상기 제2 내부 전극에서 상기 커패시터 바디의 실장 면과 대향되는 면을 통해 노출되도록 연장되게 형성되는 제4 리드부;
    상기 커패시터 바디의 실장 면에 상기 커패시터 바디의 길이 방향을 따라 서로 이격되게 배치되며, 상기 제1 및 제2 리드부와 각각 접속되는 제1 및 제2 외부 전극;
    상기 커패시터 바디의 실장 면에 상기 제1 및 제2 외부 전극 사이에 배치되며, 상기 제3 리드부와 접속되는 제3 외부 전극;
    상기 커패시터 바디 내에서 상기 제1 및 제2 내부 전극과 이격되어 배치되고, 상기 커패시터 바디의 실장 면에 대향되는 면을 통해 노출되는 제1 및 제2 더미 패턴; 및
    상기 커패시터 바디의 실장 면에 대향하는 면에 형성되고, 상기 제1 및 제2 더미 패턴과 연결되며, 상기 제1 내지 제3 외부 전극과 이격되어 배치되는 방열 도체부;를 포함하고,
    상기 방열 도체부는, 상기 제4 리드부 전부와 상기 제1 및 제2 더미 패턴 일부를 덮는 제1 단자 전극; 및 상기 제1 단자 전극과 상기 제1 및 제2 더미 패턴 잔부를 덮는 도금 전극;을 포함하는 커패시터 부품.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제4 리드부는 상기 제1 및 제2 더미 패턴 사이에 배치되는 커패시터 부품.
  5. 삭제
  6. 복수의 유전체층이 적층되고, 상기 유전체층을 사이에 두고 교대로 적층된 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하는 커패시터 바디;
    상기 제1 내부 전극에서 상기 커패시터 바디의 실장 면을 통해 노출되도록 연장되게 형성되며, 상기 커패시터 바디의 길이 방향을 따라 서로 이격되게 배치되는 제1 및 제2 리드부;
    상기 제2 내부 전극에서 상기 커패시터 바디의 실장 면을 통해 노출되도록 연장되게 형성되며, 상기 제1 및 제2 리드부 사이에 배치되는 제3 리드부;
    상기 제2 내부 전극에서 상기 커패시터 바디의 실장 면과 대향되는 면을 통해 노출되도록 연장되게 형성되고, 상기 커패시터 바디의 길이 방향을 따라 서로 이격되게 배치되는 제5 및 제6 리드부;
    상기 커패시터 바디의 실장 면에 상기 커패시터 바디의 길이 방향을 따라 서로 이격되게 배치되며, 상기 제1 및 제2 리드부와 각각 접속되는 제1 및 제2 외부 전극;
    상기 커패시터 바디의 실장 면에 상기 제1 및 제2 외부 전극 사이에 배치되며, 상기 제3 리드부와 접속되는 제3 외부 전극;
    상기 커패시터 바디 내에서 상기 제1 및 제2 내부 전극과 이격되어 배치되고, 상기 커패시터 바디의 실장 면에 대향되는 면을 통해 노출되는 제1 및 제2 더미 패턴; 및
    상기 커패시터 바디의 실장 면에 대향하는 면에 형성되고, 상기 제1 및 제2 더미 패턴과 연결되며, 상기 제1 내지 제3 외부 전극과 이격되어 배치되는 방열 도체부;를 포함하고,
    상기 방열 도체부는, 상기 제5 리드부 전부와 상기 제1 및 제2 더미 패턴 일부를 덮는 제2 단자 전극; 상기 제6 리드부 전부와 상기 제1 및 제2 더미 패턴 일부를 덮는 제3 단자 전극; 및 상기 제2 및 제3 단자 전극과 상기 제1 및 제2 더미 패턴의 잔부를 덮는 도금 전극;을 포함하는 커패시터 부품.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 더미 패턴은 상기 제5 및 제6 리드부 사이에 배치되는 커패시터 부품.
  8. 삭제
  9. 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판에 실장되는 제3항, 제4항, 제6항 및 제7항 중 어느 한 항의 커패시터 부품; 및
    상기 인쇄회로기판 상에 장착되어 상기 커패시터 부품을 덮는 쉴드 케이스;
    를 포함하고,
    상기 쉴드 케이스와 상기 방열 도체부는 서로 접속되는 커패시터 부품의 실장 기판.
  10. 삭제
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