JP2006100646A - 積層コンデンサ - Google Patents

積層コンデンサ Download PDF

Info

Publication number
JP2006100646A
JP2006100646A JP2004286149A JP2004286149A JP2006100646A JP 2006100646 A JP2006100646 A JP 2006100646A JP 2004286149 A JP2004286149 A JP 2004286149A JP 2004286149 A JP2004286149 A JP 2004286149A JP 2006100646 A JP2006100646 A JP 2006100646A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
internal electrode
internal
electrode
electrodes
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004286149A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoshi Kazama
智 風間
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
Priority to JP2004286149A priority Critical patent/JP2006100646A/ja
Publication of JP2006100646A publication Critical patent/JP2006100646A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

【課題】 放熱能力に優れた積層コンデンサを提供する。
【解決手段】 引出部12a,12b,12cの形成位置が異なる3種類の内部電極(第1,第2,第3内部電極)12,13,14が誘電体層を介して所定の順序及び方向で向き合うように配され、各内部電極12,13,14の引出部12a,13a,14aの端縁が下面で露出した構成を有する直方体形状の積層チップ11と、種類が同じ内部電極12,13,14の引出部12a,13a,14aの端縁が導通するように積層チップ11の下面に互いに非接触で設けられた内部電極の種類と同数(3個)の外部電極(第1,第2,第3外部電極)15,16,17と、各第2内部電極13と導通するように積層チップ11の上面に設けられた放熱導体部30とを備え、電圧印加時に各内部電極で発生する熱と回路基板から各外部電極を通じて内部電極等に伝わる熱を各第2内部電極13から放熱導体部18に直接的に伝えて該放熱導体部18から外部に放出する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、積層チップ内に複数の内部電極を対向して備える積層コンデンサに関する。
特開平11−288838号公報には、放熱用外部電極を備える積層コンデンサが開示されている。この積層コンデンサは、複数の内部電極が誘電体層を介して向き合うように配され各内部電極の端縁が長さ方向の面に交互に引き出された直方体形状の積層チップと、各内部電極の端縁と接続するように積層チップの長さ方向の端部に設けられた1対の外部電極と、隣接する内部電極間に内部電極と非接触で介装され各々の側縁が積層チップの幅方向の面に引き出された複数の放熱用内部電極と、各放熱用内部電極の側縁と接続するように積層チップの幅方向の端部に外部電極と非接触で設けられた1対の放熱用外部電極とを備えている。
この積層コンデンサでは、隣接する内部電極間に内部電極と非接触で介装された複数の放熱用内部電極とこれらに接続された1対の放熱用外部電極を利用して、コンデンサ自体の熱を放熱用内部電極及び放熱用外部電極を利用して外部に放出するようにしている。
特開平11−288838号公報
積層コンデンサで生じる温度上昇は、主として、電圧印加時に内部電極で発生する熱と、回路基板から外部電極を通じて内部電極等に伝わる熱に依存するが、前述の積層コンデンサでは隣接する内部電極間に内部電極と非接触で介装された複数の放熱用内部電極とこれらに接続された1対の放熱用外部電極を利用して放熱を行うようにしているため、内部電極と放熱用内部電極との間それぞれに存する誘電体層が内部電極から放熱用内部電極への伝熱の妨げとなってしまうために所期の放熱を効率良く行うことが難しい。
本発明は前記事情に鑑みて創作されたもので、その目的とするところは、放熱能力に優れた積層コンデンサを提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明に係る積層コンデンサは、引出部の形成位置が異なる3種類以上の内部電極が誘電体層を介して所定の順序及び方向で向き合うように配され、各内部電極の引出部の端縁が1つの面で露出した構成を有する直方体形状の積層チップと、種類が同じ内部電極の引出部の端縁が導通するように積層チップの前記1つの面に互いに非接触で設けられた内部電極の種類と同数の外部電極と、3種類以上の内部電極の少なくとも1種類の内部電極に導通するように積層チップの前記1つの面とは異なる面に設けられた少なくとも1つの放熱導体部とを備える、ことをその特徴とする。
この積層コンデンサによれば、3種類以上の内部電極の少なくとも1種類の内部電極に導通するように積層チップの前記1つの面とは異なる面に設けられた少なくとも1つの放熱導体部を備えることから、電圧印加時に内部電極で発生する熱と回路基板から外部電極を通じて内部電極等に伝わる熱を少なくとも1種類の内部電極から少なくとも1つの放熱導体部に直接的に伝えて該放熱導体部から外部に効率良く放出することができる。
本発明によれば、放熱能力に優れた積層コンデンサを提供することができる。
本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
図1〜図4は本発明の第1実施形態を示す。図1(A)は積層コンデンサの正面図、図1(B)〜図1(D)は積層チップ内に存する3種類の内部電極の形状を示す図、図2(A)は図1(A)のa−a線断面図、図2(B)は図1(A)に示した積層コンデンサの等価回路図、図3は図1(A)に示した積層コンデンサの製法説明図、図4(A)〜図4(D)は図1(A)に示した積層コンデンサの製法説明図である。
図1(A)に示す積層コンデンサ10は、所定の高さ方向寸法(図1(A)の上下方向寸法),幅方向寸法(図1(A)の左右方向寸法)及び厚さ方向寸法(図1(A)の前後方向寸法)を有する直方体形状の積層チップ11を備える。この積層チップ11は、引出部の形成位置が異なる3種類の内部電極(第1,第2,第3内部電極)12,13,14が誘電体層(符号無し)を介して図2(A)に示す順序及び厚さ方向で向き合うように配された構成を有する。
図1(B)に示すように第1内部電極12は矩形状を成し、上下縁は積層チップ11の上下面から離れた内側位置にあり、左右縁は積層チップ11の左右面から離れた内側位置にある。また、第1内部電極12の下縁左端には帯状の引出部12aが一体に形成され、該引出部12aの下縁は積層チップ11の下面で露出している。
図1(C)に示すように第2内部電極13は第1内部電極12よりも高さ寸法が大きな矩形状を成し、上縁は積層チップ11の上面で露出し、下縁は積層チップ11の下面から離れた内側位置にあり、左右縁は積層チップ11の左右面から離れた内側位置にある。また、第2内部電極13の下縁中央には帯状の引出部13aが一体に形成され、該引出部13aの下縁は積層チップ11の下面で露出している。
図1(D)に示すように第3内部電極14は第1内部電極12とほぼ等しい矩形状を成し、上下縁は積層チップ11の上下面から離れた内側位置にあり、左右縁は積層チップ11の左右面から離れた内側位置にある。また、第3内部電極14の下縁右端には帯状の引出部14aが一体に形成され、該引出部14aの下縁は積層チップ11の下面で露出している。
第1,第2,第3内部電極12,13,14の積層チップ11の厚さ方向の並び順は、図1(A)の手前側から奥側に向けて、第2内部電極13,第3内部電極14,第2内部電極13,第3内部電極14,第2内部電極13,第1内部電極12,第2内部電極13,第1内部電極12,第2内部電極13である。この並び順にあっては、3種類の第1,第2,第3内部電極12,13,14が第3内部電極14,第2内部電極13,第1内部電極12の順に並んだ部分をその中央部に有する。尚、図面における第1,第2,第3内部電極12,13,14の総数は9であるが、前記の並び順を維持すれば第1,第2,第3内部電極12,13,14の総数は任意に増加可能である。
また、積層チップ11の下面には内部電極(第1,第2,第3内部電極)12,13,14の種類と同数(3個)の外部電極(第1,第2,第3外部電極)15,16,17が互いに非接触で設けられている。詳しくは、積層チップ11の下面左端には第1外部電極15が厚さ方向に帯状に設けられ、該第1外部電極15には各第1内部電極12の引出部12aの下縁が接続している(図1(B)参照)。積層チップ11の下面中央には第2外部電極16が厚さ方向で帯状に設けられ、該第2外部電極16には各第2内部電極13の引出部13aの下縁が接続している(図1(C)参照)。積層チップ11の下面右端には第3外部電極17が厚さ方向で帯状に設けられ、該第2外部電極16には各第3内部電極14の引出部14aの下縁が接続している。
各外部電極15,16,17の厚さ方向の長さは積層チップ11の下面の厚さ方向の長さと必ずしも一致させる必要はなく、各外部電極15,16,17の厚さ方向の長さは積層チップ11の下面の厚さ方向の長さよりも多少短くてもよいし、また、各外部電極15,16,17の厚さ方向の両端縁が積層チップ11の厚さ方向の2面にそれぞれ回り込むような形態となっていても構わない。
さらに、積層チップ11の上面には該上面全体を覆うように放熱導体部18が設けられており、該放熱導体部18には各第2内部電極13の上縁が接続している(図1(C)参照)。
図1(A)に示す積層コンデンサ10では、図2(B)に等価回路を示すように、第1外部電極15と第2外部電極16との間に第1内部電極12及び第2内部電極13による所定静電容量のコンデンサC11が構成され、また、第2外部電極16と第3外部電極17との間に第2内部電極13及び第3内部電極14による所定静電容量のコンデンサC12が構成される。つまり、この積層コンデンサ10は2つのコンデンサC11,C12を内蔵したコンデンサアレイとして使用することができる。
前述の積層コンデンサ10を製造するに際しては、図3に示すように、まず、チタン酸バリウム等の誘電体粉末を含有した未焼成セラミックシートに銀やニッケル等の金属粉末を含有した導体ペーストを印刷して未焼成第1内部電極D1(D1aは引出部)を形成した第1シートS1と、同様の未焼成セラミックシートに同様の導体ペーストを印刷して未焼成第2内部電極D2(D2aは引出部)を形成した第2シートS2と、同様の未焼成セラミックシートに同様の導体ペーストを印刷して未焼成第3内部電極D3(D3aは引出部)を形成した第3シートS3と、未焼成内部電極を形成していない未焼成セラミックシートから成るダミーシートS4を用意し、これらを図3に示す並び順で積層し全体を熱圧着して未焼成積層チップ(図示省略)を得て、多数の未焼成積層チップに一括で焼成処理を施して積層チップ11(図4(A)及び図4(B)参照)を得る。
図3には1部品に対応する大きさのシートを示したが、実際上は多数個取りを可能とした大きさのシートを用いて積層圧着を行い、これを部品寸法に切断した後に焼成を行うことで積層チップ11を得る。
図4(A)は積層チップ11を下面側から見た斜視図、図4(B)は積層チップ11を上面側から見た斜視図である。両図から分かるように、積層チップ11の下面には第1,第2,第3内部電極12,13,14の並びに準じて各々の引出部12a,13a,14aの下縁が露出し、積層チップ11の上面には第2内部電極13の上縁が露出している。
次に、図4(C)に示すように積層チップ11の下面に前記同様の導体ペーストを幅方向に間隔をおいて帯状に印刷することによって未焼成第1外部電極,未焼成第2外部電極,未焼成第3外部電極を形成すると共に、図4(D)に示すように積層チップ11の上面に前記同様の導体ペーストを印刷することによって未焼成放熱導体部を形成し、これらに焼き付け処理を施して第1外部電極15,第2外部電極16,第3外部電極17並びに放熱導体部18を形成する。
勿論、前記未焼成積層チップに施す焼成処理を、未焼成第1外部電極,未焼成第2外部電極,未焼成第3外部電極並びに未焼成放熱導体部の形成後に行えば、1回の焼成処理で積層チップ11,第1外部電極15,第2外部電極16,第3外部電極17並びに放熱導体部18を得ることも可能である。
このように、前述の積層コンデンサ10にあっては、3種類の内部電極(第1,第2,第3内部電極)12,13,14のうちの各第2内部電極13と導通する放熱導体部18が積層チップ11の上面に設けられているので、電圧印加時に各内部電極で発生する熱と回路基板から各外部電極を通じて内部電極等に伝わる熱を各第2内部電極13から放熱導体部18に直接的に伝えて該放熱導体部18から外部に効率良く放出してコンデンサ自体の温度上昇を的確に抑制することができる。また、放熱導体部16に十分な表面積を確保できるので前記の熱放出をより効果的に行うことができる。
また、前述の積層コンデンサ10にあっては、3種類の内部電極(第1,第2,第3内部電極)12,13,14の相互間に内部電極とは別の放熱専用電極が存しないため、該放熱専用電極の存在によって図2(B)に示したコンデンサC11,C12として所期の静電容量を安定して確保することができる。
さらに、前述の積層コンデンサ10にあっては、3種類の第1,第2,第3内部電極12,13,14が第3内部電極14,第2内部電極13,第1内部電極12の順に並んだ部分がその一部に存在するため、これらの中央に位置する第2内部電極13に導通する第2外部電極16が接地電極となるような使い方をすれば、残り2つの第1内部電極12と第3内部電極14とをそれぞれ異なる信号が流れた場合でも中央の第2内部電極13によって第1内部電極12と第3内部電極14との間に不要な静電容量が発生すること、並びに、第1内部電極12と第3内部電極14との間にクロストークが発生することを抑制することができる。
図2(A)及び図3を引用して説明した第1,第2,第3内部電極12,13,14の並び順は任意に変更可能であり、この点を図5〜図10を引用して説明する。
図5及び図6(A)は並び順の第1の変形例を示す。図5及び図6(A)から分かるように、第1,第2,第3内部電極12,13,14の積層チップ11の厚さ方向の並び順は、図1(A)の手前側から奥側に向けて、第2内部電極13,第3内部電極14,第2内部電極13,第1内部電極12,第2内部電極13,第3内部電極14,第2内部電極13,第1内部電極12,第2内部電極13である。この並び順にあって、3種類の第1,第2,第3内部電極12,13,14が第1内部電極12,第2内部電極13,第3内部電極14の順に並んだ部分をその中央部に有する。尚、図面における第1,第2,第3内部電極12,13,14の総数は9であるが、前記の並び順を維持すれば第1,第2,第3内部電極12,13,14の総数は任意に増加可能である。
この積層コンデンサでは、図6(B)に等価回路に示すように、第1外部電極15と第2外部電極16との間に第1内部電極12及び第2内部電極13による所定静電容量のコンデンサC21が構成され、また、第2外部電極16と第3外部電極17との間に第2内部電極13及び第3内部電極14による所定静電容量のコンデンサC22が構成される。つまり、この積層コンデンサは2つのコンデンサC21,C22を内蔵したコンデンサアレイとして使用することができる。
第1,第2,第3内部電極12,13,14の並び順として図5及び図6(A)に示した並び順を採用しても、図1〜図4に示した積層コンデンサと同様の作用効果を得ることができる。
図7及び図8(A)は並び順の第2の変形例を示す。図7及び図8(A)から分かるように、第1,第2,第3内部電極12,13,14の積層チップ11の厚さ方向の並び順は、図1(A)の手前側から奥側に向けて、第2内部電極13,第3内部電極14,第2内部電極13,第2内部電極13,第1内部電極12,第2内部電極13,第2内部電極13,第3内部電極14,第2内部電極13,第2内部電極13,第1内部電極12,第2内部電極13である。尚、図面における第1,第2,第3内部電極12,13,14の総数は12であるが、この並び順を維持すれば第1,第2,第3内部電極12,13,14の総数は任意に増加可能である。
この積層コンデンサでは、図8(B)に等価回路に示すように、第1外部電極15と第2外部電極16との間に第1内部電極12及び第2内部電極13による所定静電容量のコンデンサC31が構成され、また、第2外部電極16と第3外部電極17との間に第2内部電極13及び第3内部電極14による所定静電容量のコンデンサC32が構成される。つまり、この積層コンデンサは2つのコンデンサC31,C32を内蔵したコンデンサアレイとして使用することができる。
第1,第2,第3内部電極12,13,14の並び順として図7及び図8(A)に示した並び順を採用しても、図1〜図4に示した積層コンデンサと同様の作用効果を得ることができる。また、放熱導体部18と導通する第2内部電極13の数を第1内部電極12及び第3内部電極14の数よりも増加させることにより、各第2内部電極13から放熱導体部18への伝熱をより効率的に行って放熱能力を高めることができる。
図9及び図10(A)は並び順の第3の変形例を示す。図9及び図10(A)から分かるように、第1,第2,第3内部電極12,13,14の積層チップ11の厚さ方向の並び順は、図1(A)の手前側から奥側に向けて、第2内部電極13,第3内部電極14,第1内部電極12,第2内部電極13,第3内部電極14,第1内部電極12,第2内部電極13,第3内部電極14,第1内部電極12,第2内部電極13である。この並び順にあっては、3種類の第1,第2,第3内部電極12,13,14が第2内部電極13,第3内部電極14,第1内部電極12の順に並んだ部分を有する。尚、図面における第1,第2,第3内部電極12,13,14の総数は10であるが、この並び順を維持すれば第1,第2,第3内部電極12,13,14の総数は任意に増加可能である。
この積層コンデンサでは、図10(B)に等価回路に示すように、第1外部電極15と第2外部電極16との間に第1内部電極12及び第2内部電極13による所定静電容量のコンデンサC41が構成され、また、第2外部電極16と第3外部電極17との間に第2内部電極13及び第3内部電極14による所定静電容量のコンデンサC42が構成され、さらに、第1外部電極15と第3外部電極17との間に第1内部電極12及び第3内部電極14による所定静電容量のコンデンサC41が構成される。つまり、この積層コンデンサは3つのコンデンサC41,C42,C43を内蔵したコンデンサアレイとして使用することができる。
第1,第2,第3内部電極12,13,14の並び順として図9及び図10(A)に示した並び順を採用しても、図1〜図4に示した積層コンデンサと同様の作用効果を得ることができる。
図1(A)〜図1(D)及び図4(D)を引用して説明した放熱導体部18の形態は任意に変更可能であり、この点を図11〜図13を引用して説明する。
図11(A)は放熱導体部形態の第1の変形例を示す。この積層コンデンサでは、放熱導体部18-1は積層チップ11の上面と該上面と隣接する厚さ方向の2面に及んで連続形成されており、より大きな表面積を放熱導体部18-1に確保することで前記の熱放出をより効果的に行うことができる。
図示を省略したが、この放熱導体部18-1は、(1)積層チップ11の上面と該上面と隣接する厚さ方向の1面に及んで連続形成された形態、(2)積層チップ11の上面と該上面と隣接する幅方向の2面に及んで連続形成された形態、(3)積層チップ11の上面と該上面と隣接する幅方向の2面に及んで連続形成された形態であってもよい。
図11(B)は放熱導体部形態の第2の変形例を示す。この積層コンデンサでは、放熱導体部18-2は積層チップ11の上面と該上面と隣接する厚さ方向の2面並びに幅方向の2面に及んで連続形成されており、より大きな表面積を放熱導体部18-2に確保することで前記の熱放出をより効果的に行うことができる。
図12(A)〜図12(C)は放熱導体部形態の第3の変形例を示す。この積層コンデンサでは、積層チップ11の上面に放熱導体部18-3が形成され、積層チップ11の幅方向の2面それぞれに2つの放熱導体部19a,19bが放熱導体部18-3と非接触で形成されている。また、図12(A)に示すように第1内部電極12-1は左縁が積層チップ11の左面で露出した形状を備え、該左縁は放熱導体部19aに接続している。さらに、図12(B)に示すように第3内部電極14-1は右縁が積層チップ11の右面で露出した形状を備え、該右縁は放熱導体部19bに接続している。第2内部電極13の形状は図1(C)に示したものと同じである。つまり、積層チップ11には3種類の内部電極(第1,第2,第3内部電極)12-1,13,14-1の種類数と同数(3つ)の放熱導体部18-3,19a,19bが独立して設けられている。
この積層コンデンサにあっては、コンデンサ自体の熱を各第2内部電極13から放熱導体部18-3に直接的に伝えると共に、各第1内部電極12-1から放熱導体部19aに直接的に伝え、且つ、第3内部電極14-1から放熱導体部19bに直接伝えることで、所期の熱放出をより効果的に行うことができる。
図示を省略したが、第1内部電極12-1の形状を図1(B)に示すものと同じにして放熱導体部19aを除外するか、或いは、第3内部電極14-1の形状を図1(D)に示すものと同じにして放熱導体部19aを除外することにより、積層チップ11に2つの放熱導体部を独立して設けるようにしてもよい。
図13(A)〜図13(D)は放熱導体部形態の第4の変形例を示す。この積層コンデンサでは、積層チップ11の上面の放熱導体部18が除外形成され、積層チップ11の幅方向の2面それぞれに2つの放熱導体部19a,19bが形成されている。また、図13(A)に示すように第1内部電極12-1は左縁が積層チップ11の左面で露出した形状を備え、該左縁は放熱導体部19aに接続している。さらに、図13(B)に示すように第2内部電極13-1は上縁が積層チップ11の上面から離れた内側位置にある形状を備える。さらに、図13(C)に示すように第3内部電極14-1は右縁が積層チップ11の右面で露出した形状を備え、該右縁は放熱導体部19bに接続している。つまり、積層チップ11には2つの放熱導体部19a,19bが独立して設けられている。
この積層コンデンサにあっては、コンデンサ自体の熱を各第1内部電極12-1から第2放熱導体部19aに直接的に伝え、且つ、第3内部電極14-1から第3放熱導体部19bに直接伝えることで、所期の熱放出をより効果的に行うことができる。
図示を省略したが、第1内部電極12-1の形状を図1(B)に示すものと同じにして第2放熱導体部19aを除外するか、或いは、第3内部電極14-1の形状を図1(D)に示すものと同じにして第3放熱導体部19aを除外することにより、積層チップ11に1つの放熱導体部を設けるようにしてもよい。
図14〜図17は本発明の第2実施形態を示す。図14(A)は積層コンデンサの正面図、図14(B)〜図14(E)は積層チップ内に存する4種類の内部電極の形状を示す図、図15(A)は図1(A)のb−b線断面図、図15(B)は図14(A)に示した積層コンデンサの等価回路図、図16は図14(A)に示した積層コンデンサの製法説明図、図17(A)〜図17(D)は図14(A)に示した積層コンデンサの製法説明図である。
図14(A)に示す積層コンデンサ20は、所定の高さ方向寸法(図14(A)の上下方向寸法),幅方向寸法(図14(A)の左右方向寸法)及び厚さ方向寸法(図14(A)の前後方向寸法)を有する直方体形状の積層チップ21を備える。この積層チップ21は、引出部の形成位置が異なる4種類の内部電極(第1,第2,第3,第4内部電極)22,23,24,25が誘電体層(符号無し)を介して図15(A)に示す順序及び厚さ方向で向き合うように配された構成を有する。
図14(B)に示すように第1内部電極22は矩形状を成し、上下縁は積層チップ21の上下面から離れた内側位置にあり、左右縁は積層チップ21の左右面から離れた内側位置にある。また、第1内部電極22の下縁左端には帯状の引出部22aが一体に形成され、該引出部22aの下縁は積層チップ21の下面で露出している。
図14(C)に示すように第2内部電極23は第1内部電極22よりも高さ寸法が大きな矩形状を成し、上縁は積層チップ21の上面で露出し、下縁は積層チップ21の下面から離れた内側位置にあり、左右縁は積層チップ21の左右面から離れた内側位置にある。また、第2内部電極23の下縁中央左側には帯状の引出部23aが一体に形成され、該引出部23aの下縁は積層チップ21の下面で露出している。
図14(D)に示すように第3内部電極24は第1内部電極22とほぼ等しい矩形状を成し、上下縁は積層チップ21の上下面から離れた内側位置にあり、左右縁は積層チップ21の左右面から離れた内側位置にある。また、第3内部電極24の下縁中央右側には帯状の引出部24aが一体に形成され、該引出部24aの下縁は積層チップ21の下面で露出している。
図14(E)に示すように第4内部電極25は第2内部電極23とほぼ等しい矩形状を成し、上縁は積層チップ21の上面で露出し、下縁は積層チップ21の下面から離れた内側位置にあり、左右縁は積層チップ21の左右面から離れた内側位置にある。また、第4内部電極25の下縁右端には帯状の引出部25aが一体に形成され、該引出部25aの下縁は積層チップ21の下面で露出している。
因みに、第1,第2,第3,第4内部電極22,23,24,25の厚さ方向の並び順は、図14(A)の手前側から奥側に向けて、第3内部電極24,第4内部電極25,第1内部電極22,第2内部電極23,第3内部電極24,第4内部電極25,第1内部電極22,第2内部電極23であり、第1,第2,第3,第4内部電極22,23,24,25の総数は8である。勿論、この並び順を維持すれば第1,第2,第3,第4内部電極22,23,24,25の総数は任意に増加可能である。
また、積層チップ21の下面には内部電極(第1,第2,第3,第4内部電極)22,23,24,25の種類と同数(4個)の外部電極(第1,第2,第3,第4外部電極)26,27,28,29が互いに非接触で設けられている。
詳しくは、積層チップ21の下面左端には第1外部電極26が厚さ方向に帯状に設けられ、該第1外部電極26には各第1内部電極22の引出部22aの下縁が接続している(図14(B)参照)。積層チップ21の下面中央左側には第2外部電極27が厚さ方向で帯状に設けられ、該第2外部電極27には各第2内部電極23の引出部23aの下縁が接続している(図14(C)参照)。積層チップ21の下面中央右側には第3外部電極28が厚さ方向で帯状に設けられ、該第3外部電極28には各第3内部電極24の引出部24aの下縁が接続している(図14(D)参照)。積層チップ21の下面右端には第4外部電極29が厚さ方向で帯状に設けられ、該第4外部電極29には各第4内部電極25の引出部25aの下縁が接続している(図14(E)参照)。
各外部電極26,27,28,29の厚さ方向の長さは積層チップ21の下面の厚さ方向の長さと必ずしも一致させる必要はなく、各外部電極26,27,28,29の厚さ方向の長さは積層チップ21の下面の厚さ方向の長さよりも多少短くてもよいし、また、各外部電極26,27,28,29の厚さ方向の両端縁が積層チップ21の厚さ方向の2面にそれぞれ回り込むような形態となっていても構わない。
さらに、積層チップ21の上面には該上面全体を覆うように放熱導体部30が設けられており、該放熱導体部30には各第2内部電極23の上縁と各第4内部電極25の上縁が接続している(図14(C)及び図14(E)参照)。
図14(A)に示す積層コンデンサ10では、図15(B)に等価回路を示すように、第1外部電極26と第2外部電極27との間に第1内部電極22及び第2内部電極23による所定静電容量のコンデンサC51が構成され、また、第2外部電極27と第3外部電極28との間に第2内部電極23及び第3内部電極24による所定静電容量のコンデンサC52が構成され、第3外部電極28と第4外部電極29との間に第3内部電極24及び第4内部電極25による所定静電容量のコンデンサC53が構成され、第1外部電極26と第4外部電極29との間に第1内部電極22及び第4内部電極25による所定静電容量のコンデンサC54が構成される。つまり、この積層コンデンサ20は4つのコンデンサC51,C52,C53,C54を内蔵したコンデンサアレイとして使用することができる。
前述の積層コンデンサ20を製造するに際しては、図16に示すように、まず、チタン酸バリウム等の誘電体粉末を含有した未焼成セラミックシートに銀やニッケル等の金属粉末を含有した導体ペーストを印刷して未焼成第1内部電極D11(D11aは引出部)を形成した第1シートS11と、同様の未焼成セラミックシートに同様の導体ペーストを印刷して未焼成第2内部電極D12(D12aは引出部)を形成した第2シートS12と、同様の未焼成セラミックシートに同様の導体ペーストを印刷して未焼成第3内部電極D13(D13aは引出部)を形成した第3シートS13と、同様の未焼成セラミックシートに同様の導体ペーストを印刷して未焼成第4内部電極D14(D14aは引出部)を形成した第3シートS14と、未焼成内部電極を形成していない未焼成セラミックシートから成るダミーシートS15を用意し、これらを図16に示す並び順で積層し全体を熱圧着して未焼成積層チップ(図示省略)を得て、多数の未焼成積層チップに一括で焼成処理を施して積層チップ21(図4(A)及び図4(B)参照)を得る。
図16には1部品に対応する大きさのシートを示したが、実際上は多数個取りを可能とした大きさのシートを用いて積層圧着を行い、これを部品寸法に切断した後に焼成を行うことで積層チップ21を得る。
図17(A)は積層チップ21を下面側から見た斜視図、図17(B)は積層チップ21を上面側から見た斜視図である。両図から分かるように、積層チップ21の下面には第1,第2,第3,第4内部電極22,23,24,25の並びに準じて各々の引出部22a,23a,24a,25aの下縁が露出し、積層チップ21の上面には第2内部電極23の上縁と第4内部電極25の上縁が露出している。
次に、図17(C)に示すように積層チップ21の下面に前記同様の導体ペーストを幅方向に間隔をおいて帯状に印刷することによって未焼成第1外部電極,未焼成第2外部電極,未焼成第3外部電極,未焼成第4外部電極を形成すると共に、図17(D)に示すように積層チップ21の上面に前記同様の導体ペーストを印刷することによって未焼成放熱導体部を形成し、これらに焼き付け処理を施して第1外部電極26,第2外部電極27,第3外部電極28,第4外部電極29並びに放熱導体部30を形成する。
勿論、前記未焼成積層チップに施す焼成処理を、未焼成第1外部電極,未焼成第2外部電極,未焼成第3外部電極,未焼成第4外部電極並びに未焼成放熱導体部の形成後に行えば、1回の焼成処理で積層チップ21,第1外部電極26,第2外部電極27,第3外部電極28,第4外部電極29並びに放熱導体部30を得ることも可能である。
このように、前述の積層コンデンサ20にあっては、4種類の内部電極(第1,第2,第3,第4内部電極)22,23,24,25のうちの各第2内部電極23及び各第4内部電極25と導通する放熱導体部30が積層チップ21の上面に設けられているので、電圧印加時に各内部電極で発生する熱と回路基板から各外部電極を通じて内部電極等に伝わる熱を各第2内部電極23及び各第4内部電極25から放熱導体部30に直接的に伝えて該放熱導体部30から外部に効率良く放出してコンデンサ自体の温度上昇を的確に抑制することができる。また、放熱導体部30に十分な表面積を確保できるので前記の熱放出をより効果的に行うことができる。
また、前述の積層コンデンサ20にあっては、4種類の内部電極(第1,第2,第3,第4内部電極)22,23,24,25の相互間に内部電極とは別の放熱専用電極が存しないため、該放熱専用電極の存在によって図15(B)に示したコンデンサC51,C52,C53,C54として所期の静電容量を安定して確保することができる。
尚、前述の積層コンデンサ20には、図11〜図13を引用して説明した放熱導体部形態の変形例を適宜採用することができる。
本発明の第1実施形態を示す積層コンデンサの正面図と、積層チップ内に存する3種類の内部電極の形状を示す図である。 図1(A)のa−a線断面図と、図1(A)に示した積層コンデンサの等価回路図である。 図1(A)に示した積層コンデンサの製法説明図である。 図1(A)に示した積層コンデンサの製法説明図である。 第1,第2,第3内部電極の並び順の第1の変形例を示す図である。 第1,第2,第3内部電極の並び順の第1の変形例を示す図である。 第1,第2,第3内部電極の並び順の第2の変形例を示す図である。 第1,第2,第3内部電極の並び順の第2の変形例を示す図である。 第1,第2,第3内部電極の並び順の第3の変形例を示す図である。 第1,第2,第3内部電極の並び順の第3の変形例を示す図である。 放熱導体部形態の第1の変形例を示す図と、放熱導体部形態の第2の変形例を示す図である。 放熱導体部形態の第3の変形例を示す図である。 放熱導体部形態の第4の変形例を示す図である。 本発明の第2実施形態を示す積層コンデンサの正面図と、積層チップ内に存する4種類の内部電極の形状を示す図である。 図14(A)のb−b線断面図と、図14(A)に示した積層コンデンサの等価回路図である。 図14(A)に示した積層コンデンサの製法説明図である。 図14(A)に示した積層コンデンサの製法説明図である。
符号の説明
10…積層コンデンサ、11…積層チップ、12…第1内部電極、12a…引出部、13…第2内部電極、13a…引出部、14…第3内部電極、14a…引出部、15…第1外部電極、16…第2外部電極、17…第3外部電極、18,18-2,18-2,18-3,19a,19b…放熱導体部、20…積層コンデンサ、21…積層チップ、22…第1内部電極、22a…引出部、23…第2内部電極、23a…引出部、24…第3内部電極、24a…引出部、25…第3内部電極、25a…引出部、26…第1外部電極、27…第2外部電極、28…第3外部電極、29…第3外部電極、30…放熱導体部。

Claims (5)

  1. 引出部の形成位置が異なる3種類以上の内部電極が誘電体層を介して所定の順序及び方向で向き合うように配され、各内部電極の引出部の端縁が1つの面で露出した構成を有する直方体形状の積層チップと、
    種類が同じ内部電極の引出部の端縁が導通するように積層チップの前記1つの面に互いに非接触で設けられた内部電極の種類と同数の外部電極と、
    3種類以上の内部電極の少なくとも1種類の内部電極に導通するように積層チップの前記1つの面とは異なる面に設けられた少なくとも1つの放熱導体部とを備える、
    ことを特徴とする積層コンデンサ。
  2. 放熱導体部の数は1つで、1種類の内部電極が放熱導体部に導通している、
    ことを特徴とする請求項1に記載の積層コンデンサ。
  3. 放熱導体部の数は2つで、1種類の内部電極が一方の放熱導体部に導通し他の1種類の内部電極が他方の放熱導体部に導通している、
    ことを特徴とする請求項1に記載の積層コンデンサ。
  4. 放熱導体部の数は内部電極の種類数と同数で、各種類の内部電極がそれぞれ異なる放熱導体部に導通している、
    ことを特徴とする請求項1に記載の積層コンデンサ。
  5. 内部電極の種類は3であり、3種類の内部電極が順に並んだ部分を少なくとも有する、
    ことを特徴とする請求項1に記載の積層コンデンサ。
JP2004286149A 2004-09-30 2004-09-30 積層コンデンサ Pending JP2006100646A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004286149A JP2006100646A (ja) 2004-09-30 2004-09-30 積層コンデンサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004286149A JP2006100646A (ja) 2004-09-30 2004-09-30 積層コンデンサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006100646A true JP2006100646A (ja) 2006-04-13

Family

ID=36240144

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004286149A Pending JP2006100646A (ja) 2004-09-30 2004-09-30 積層コンデンサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006100646A (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008124069A (ja) * 2006-11-08 2008-05-29 Nissan Motor Co Ltd 積層コンデンサ
JP2013106036A (ja) * 2011-11-14 2013-05-30 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層セラミック電子部品及びその製造方法
JP2015023287A (ja) * 2013-07-17 2015-02-02 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板
KR20150050519A (ko) * 2013-10-31 2015-05-08 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
JP2015170849A (ja) * 2014-03-07 2015-09-28 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の実装基板
KR101701056B1 (ko) * 2015-09-14 2017-01-31 삼성전기주식회사 커패시터 부품 및 그 실장 기판
KR101701055B1 (ko) * 2015-09-14 2017-01-31 삼성전기주식회사 커패시터 부품 및 그 실장 기판
JPWO2014156336A1 (ja) * 2013-03-27 2017-02-16 日本電気株式会社 光受信回路
JP2018191000A (ja) * 2014-01-13 2018-11-29 アップル インコーポレイテッドApple Inc. 多層コンデンサの音響ノイズキャンセル
US10593473B2 (en) 2013-07-17 2020-03-17 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and board having the same

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008124069A (ja) * 2006-11-08 2008-05-29 Nissan Motor Co Ltd 積層コンデンサ
JP2013106036A (ja) * 2011-11-14 2013-05-30 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層セラミック電子部品及びその製造方法
JPWO2014156336A1 (ja) * 2013-03-27 2017-02-16 日本電気株式会社 光受信回路
JP2015023287A (ja) * 2013-07-17 2015-02-02 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板
US10593473B2 (en) 2013-07-17 2020-03-17 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and board having the same
KR102018306B1 (ko) * 2013-10-31 2019-09-05 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
CN107134364A (zh) * 2013-10-31 2017-09-05 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器及用于安装该多层陶瓷电容器的板
CN107134364B (zh) * 2013-10-31 2019-07-30 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器及用于安装该多层陶瓷电容器的板
KR20150050519A (ko) * 2013-10-31 2015-05-08 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
JP2018191000A (ja) * 2014-01-13 2018-11-29 アップル インコーポレイテッドApple Inc. 多層コンデンサの音響ノイズキャンセル
JP2020145460A (ja) * 2014-01-13 2020-09-10 アップル インコーポレイテッドApple Inc. 多層コンデンサの音響ノイズキャンセル
JP7050113B2 (ja) 2014-01-13 2022-04-07 アップル インコーポレイテッド 多層コンデンサの音響ノイズキャンセル
US9336946B2 (en) 2014-03-07 2016-05-10 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component and assembly board having the same
JP2015170849A (ja) * 2014-03-07 2015-09-28 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の実装基板
KR101701056B1 (ko) * 2015-09-14 2017-01-31 삼성전기주식회사 커패시터 부품 및 그 실장 기판
KR101701055B1 (ko) * 2015-09-14 2017-01-31 삼성전기주식회사 커패시터 부품 및 그 실장 기판

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5420619B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
KR101412950B1 (ko) 적층 세라믹 커패시터
JP6978834B2 (ja) 積層セラミック電子部品
JP2015026841A (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP2010092896A (ja) 積層セラミック電子部品およびその製造方法
JP2008147581A (ja) 貫通コンデンサアレイ
US10187970B2 (en) Multilayer substrate
JP2006100646A (ja) 積層コンデンサ
JP2004336014A (ja) 積層セラミックコンデンサ,積層セラミックコンデンサの実装構造及びコンデンサモジュール
JP2009130219A (ja) 積層コンデンサ
JP5120426B2 (ja) 積層型貫通コンデンサ及び積層型貫通コンデンサの実装構造
KR101892802B1 (ko) 적층형 커패시터 및 그 실장 기판
JP2006086359A (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP2002237429A (ja) 積層型貫通コンデンサおよび積層型貫通コンデンサアレイ
JP2006222441A (ja) コンデンサ、配線基板、デカップリング回路及び高周波回路
JP2874695B1 (ja) 積層型電子部品アレイ
JP2022075191A (ja) 積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法
JP2021022725A (ja) 電子部品及びその実装基板
JP2017120876A (ja) 積層電子部品及びその製造方法
JP6232836B2 (ja) コンデンサ素子
JP2006086274A (ja) 積層バリスタ,積層バリスタの実装構造及びバリスタモジュール
JP2009224502A (ja) 貫通コンデンサ
JP2016152300A (ja) コンデンサモジュール
JP6167872B2 (ja) 電子部品
JP2010098052A (ja) 積層貫通コンデンサ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060925

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090818

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20091225