JP2009224502A - 貫通コンデンサ - Google Patents

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Abstract

【課題】回路基板に搭載した場合における配線密度の低下を抑制でき、且つＥＳＬの低下を図ることが可能な貫通コンデンサを提供する。
【解決手段】貫通コンデンサＣ１は、複数の絶縁体層９を積層してなる略直方体状のコンデンサ素体１と、コンデンサ素体１内に配置された信号用内部電極２０及び接地用内部電極２４と、信号用内部電極２０に接続された信号用端子電極１１，１２と、接地用内部電極２４に接続された接地用端子電極１３〜１６と、を備える。信号用端子電極１１，１２はコンデンサ素体１の第１及び第２の端面２，３にそれぞれ設けられ、接地用端子電極１３〜１６はコンデンサ素体１の第１〜第４の側面４〜７に設けられている。接地用端子電極１３〜１６は、第１の端面２寄り及び第２の端面３寄りのいずれか少なくとも一方に設けられている。
【選択図】図４

Description

本発明は、貫通コンデンサに関する。
貫通コンデンサとして、誘電体層と内部電極とが交互に積層されたコンデンサ素体と、当該コンデンサ素体の表面に形成された端子電極とを備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開平０１−２０６６１５号公報
ところで、このような貫通コンデンサの低インピーダンス化を図るためには、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を低くする必要がある。特に、高周波動作を達成するにはＥＳＬを十分に低く保つことが必要とされている。しかしながら、特許文献１記載の貫通コンデンサでは、ＥＳＬを低くするための検討は行っていない。
また近年、製品の小型化が進んでおり、これに伴って回路基板における配線密度の向上が望まれている。しかしながら、特許文献１記載の貫通コンデンサでは、これを回路基板に搭載するとその分配線スペースが減ることになる。そのため、配線密度が低下してしまう。
そこで、回路基板に搭載した場合における配線密度の低下を抑制でき、且つＥＳＬの低下を図ることが可能な貫通コンデンサを提供することを課題とする。
本発明の貫通コンデンサは、複数の絶縁体層を積層してなる略直方体状のコンデンサ素体と、コンデンサ素体内に配置され、互いに対向する信号用内部電極及び接地用内部電極と、コンデンサ素体の長手方向における第１及び第２の端面にそれぞれ設けられ、信号用内部電極に接続された信号用端子電極と、コンデンサ素体の長手方向に沿って伸びる第１〜第４の側面のいずれか少なくとも１つの側面に設けられ、接地用内部電極に接続された接地用端子電極と、を備え、接地用端子電極は、第１の端面寄り及び第２の端面寄りのいずれか少なくとも一方に設けられていることを特徴とする。
本発明に係る貫通コンデンサによれば、コンデンサ素体の第１及び第２の端面に信号用端子電極が設けられ、コンデンサ素体の第１〜第４の側面に接地用端子電極が設けられる。接地用端子電極は第１の端面寄りか第２の端面寄りに設けられるので、接地用端子電極と信号用端子電極との位置を近づけることができる。よって、貫通コンデンサのＥＳＬを低下させることができる。また、第１〜第４の側面の中央部は端子電極が形成されない領域となる。よって、貫通コンデンサを回路基板に搭載した場合には、貫通コンデンサの中央部の下を配線スペースとして利用することができ、貫通コンデンサＣ１の搭載時に生じうる配線密度の低下を抑制できる。
好ましくは、第１〜第４の側面のうち少なくとも１つの側面には、接地用端子電極が第１の端面寄り及び第２の端面寄りにそれぞれ設けられ、接地用端子電極が第１の端面寄り及び第２の端面寄りに設けられた側面に垂直な方向から見たとき、当該側面にそれぞれ設けられた接地用端子電極の間の距離は、第１の端面寄りに設けられた接地用端子電極と第１の端面との間の距離、及び、第２の端面寄りに設けられた接地用端子電極と第２の端面との間の距離よりも長い。
この場合、接地用端子電極と信号用端子電極とをより近づけることができるので、貫通コンデンサのＥＳＬを更に低下させることができる。第１の端面寄りに設けられた接地用端子電極と第２の端面寄りに設けられた接地用端子電極との間の距離を長くできるので、貫通コンデンサの中央部における端子電極が形成されない領域をより広いものとすることができる。よって、この貫通コンデンサを回路基板に搭載した場合には、貫通コンデンサの下により広い配線スペースを確保でき、貫通コンデンサの下により多くの配線を通すことができる。
好ましくは、第１の側面では第１の端面寄りに接地用端子電極が設けられ、第１の側面と対向する第２の側面では第２の端面寄りに接地用端子電極が設けられ、第１及び第２の側面の対向方向から見たとき、第１の側面において第１の端面寄りに設けられた接地用端子電極と第２の側面において第２の端面寄りに設けられた接地用端子電極との間の距離は、第１の側面において第１の端面寄りに設けられた接地用端子電極と第１の端面との間の距離、及び、第２の側面において第２の端面寄りに設けられた接地用端子電極と第２の端面との間の距離よりも長い。
この場合、接地用端子電極と信号用端子電極とを近づけることができるので、貫通コンデンサのＥＳＬを更に低下させることができる。第１の端面寄りに設けられた接地用端子電極と第２の端面寄りに設けられた接地用端子電極との間の距離を長くできるので、貫通コンデンサの中央部における端子電極が形成されない領域をより広いものとすることができる。よって、この貫通コンデンサを回路基板に搭載した場合には、貫通コンデンサの下により広い配線スペースを確保でき、配線密度の低下をより確実に抑制できる。
好ましくは、接地用内部電極及び接地用端子電極を複数備え、接地用内部電極のうち少なくとも２つは接続される接地用端子電極が異なる。
この場合、並列接続された静電容量成分の形成領域を少なくとも２つ有することとなり、これらの領域は並列接続の関係となる。これらの領域の静電容量値が異なるように設計すれば、広帯域にわたってインピーダンスが低い貫通コンデンサを得ることが可能となる。
好ましくは、信号用内部電極を複数備え、複数の信号用内部電極のうち少なくとも一つと複数の接地用内部電極のうち少なくとも一つとは、積層方向において同一の層に形成されている。
この場合、信号用内部電極と接地用内部電極とを同一の層に形成するので、その分、積層数を減らすことができ、貫通コンデンサを小型にすることができる。
本発明の貫通コンデンサの実装構造は、上記の貫通コンデンサと、表面に導体配線が形成された回路基板と、を備え、貫通コンデンサは、長手方向と導体配線の伸びる方向とが交差するように、導体配線上に配置されることを特徴とする。
上記の貫通コンデンサを長手方向と導体配線の伸びる方向とが交差するように回路基板に実装した場合、貫通コンデンサの信号用端子電極及び接地用端子電極と導体配線との間にショートを発生させることなく、貫通コンデンサの下に導体配線を這わせることが可能となる。よって、貫通コンデンサの設置スペースを配線スペースとして利用することができ、貫通コンデンサの搭載による配線密度の低下を抑制できる。
好ましくは、積層方向から見たときに、貫通コンデンサにおいて第１の端面寄りに設けられた接地用端子電極と第２の端面寄りに設けられた接地用端子電極との間にある領域が導体配線上に配置される。
この場合、貫通コンデンサの信号用端子電極及び接地用端子電極と導体配線との間にショートが発生する確率をより低くすることができる。
本発明によれば、回路基板に搭載した場合における配線密度の低下を抑制でき、且つＥＳＬの低下を図ることが可能な貫通コンデンサを提供することができる。
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る貫通コンデンサの斜視図である。図２は、第１実施形態に係る貫通コンデンサが備えるコンデンサ素体の分解斜視図である。図３は、第１実施形態に係る貫通コンデンサの断面図である。図４は、第１実施形態に係る貫通コンデンサ及び当該貫通コンデンサが実装された回路基板の上面図である。なお図４では、図面を見易くするために、貫通コンデンサと回路基板との半田付け部分について記載を省略している。
図１に示されるように、本実施形態に係る貫通コンデンサＣ１は、コンデンサ素体１と、第１及び第２の信号用端子電極１１，１２と、第１〜第４の接地用端子電極１３〜１６とを備えている。
コンデンサ素体１は略直方体状であり、長手方向に直交し且つ互いに対向する第１及び第２の端面２，３と、長手方向に伸びると共に第１及び第２の端面２，３間を連結し且つ互いに対向する第１及び第２の側面４，５と、長手方向に伸びると共に第１及び第２の端面２，３間を連結し且つ互いに対向する第３及び第４の側面６，７と、を有している。第３の側面６又は第４の側面７はコンデンサ素体１における主面であり、他の部品（例えば、回路基板や電子部品等）に対する実装面となる。
コンデンサ素体１は、図２に示されるように、複数の絶縁体層９を有している。コンデンサ素体１は、複数の絶縁体層９が第３及び第４の側面６，７が対向する方向に積層されることにより構成されており、誘電特性を有している。各絶縁体層９は、例えば誘電体セラミック（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系等の誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。なお、実際の貫通コンデンサＣ１では、各絶縁体層９は、互いの間の境界が視認できない程度に一体化されている。
第１の信号用端子電極１１は、コンデンサ素体１の第１の端面２に配置されている。第１の信号用端子電極１１は、第１の端面２の全面を覆うように、第１〜第４の側面４〜７の端部（第１の端面２側の端部）に亘って形成されている。第２の信号用端子電極１２は、コンデンサ素体１の第２の端面３に配置されている。第２の信号用端子電極１２は、第２の端面３の全面を覆うように、第１〜第４の側面４〜７の端部（第２の端面３側の端部）に亘って形成されている。第１の信号用端子電極１１と第２の信号用端子電極１２とは、第１及び第２の端面２，３の対向方向（長手方向）で対向している。
第１の接地用端子電極１３は、コンデンサ素体１の第１の側面４に配置されている。第１の接地用端子電極１３は、第１の側面４の一部を第３及び第４の側面６，７の対向方向に沿って覆うように、第３及び第４の側面６，７に亘って形成されている。第１の接地用端子電極１３は、第１の側面４上において、第１の端面２寄りに位置している。
第２の接地用端子電極１４は、コンデンサ素体１の第１の側面４に配置されている。第２の接地用端子電極１４は、第１の側面４の一部を第３及び第４の側面６，７の対向方向に沿って覆うように、第３及び第４の側面６，７に亘って形成されている。第２の接地用端子電極１４は、第１の側面４上において、第２の端面３寄りに位置している。
第３の接地用端子電極１５は、コンデンサ素体１の第２の側面５に配置されている。第３の接地用端子電極１５は、第２の側面５の一部を第３及び第４の側面６，７の対向方向に沿って覆うように、第３及び第４の側面６，７に亘って形成されている。第３の接地用端子電極１５は、第２の側面５上において、第１の端面２寄りに位置している。第３の接地用端子電極１５は、第１の接地用端子電極１３と第１及び第２の側面４，５の対向方向で対向している。
第４の接地用端子電極１６は、コンデンサ素体１の第２の側面５に配置されている。第４の接地用端子電極１６は、第２の側面５の一部を第３及び第４の側面６，７の対向方向に沿って覆うように、第３及び第４の側面６，７に亘って形成されている。第４の接地用端子電極１６は、第２の側面５上において、第２の端面３寄りに位置している。第４の接地用端子電極１６は、第２の端子電極１４と第１及び第２の側面４，５の対向方向で対向している。
図４からもわかるように、第１の接地用端子電極１３と第２の接地用端子電極１４との間の距離は、第１の接地用端子電極１３と第１の端面２との間の距離よりも長い。また、第１の接地用端子電極１３と第２の接地用端子電極１４との間の距離は、第２の接地用端子電極１４と第２の端面３との間の距離よりも長い。第３の接地用端子電極１５と第４の接地用端子電極１６との間の距離は、第３の接地用端子電極１５と第１の端面２との間の距離よりも長い。また、第３の接地用端子電極１５と第４の接地用端子電極１６との間の距離は、第４の接地用端子電極１６と第２の端面３との間の距離よりも長い。
第１及び第２の信号用端子電極１１，１２と第１〜第４の接地用端子電極１３〜１６とは、例えば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストをコンデンサ素体１の外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた第１及び第２の信号用端子電極１１，１２と第１〜第４の接地用端子電極１３〜１６との上にめっき層が形成されることもある。
貫通コンデンサＣ１は、図２及び図３に示されるように、複数（本実施形態では２つ）の信号用内部電極２０と複数（本実施形態では２つ）の接地用内部電極２４とを備えている。信号用内部電極２０と接地用内部電極２４とは、第３及び第４の側面６，７の対向方向において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、信号用内部電極２０と接地用内部電極２４とは、コンデンサ素体１内において、信号用内部電極２０、接地用内部電極２４、信号用内部電極２０、接地用内部電極２４の順で、第３及び第４の側面６，７の対向方向に間隔を有して配置されている。信号用内部電極２０と接地用内部電極２４とは、コンデンサ素体１内に配置されている。
信号用内部電極２０及び接地用内部電極２４は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、卑金属であるＮｉ等）からなる。信号用内部電極２０及び接地用内部電極２４は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
信号用内部電極２０は、略矩形状を呈しており、主電極部２１と引き出し部２２，２３とを有している。主電極部２１と引き出し部２２，２３とは、一体的に形成されている。引き出し部２２は、主電極部２１の第１の端面２側の縁から、第１の端面２に端が露出するように伸びている。引き出し部２３は、主電極部２１の第２の端面３側の縁から、主電極部２１の第２の端面３に端が露出するように伸びている。
前述した第１の信号用端子電極１１は、引き出し部２２の第１の端面２に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部２２は第１の信号用端子電極１１に物理的且つ電気的に接続される。また、第２の信号用端子電極１２は、引き出し部２３の第２の端面３に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部２３は第２の信号用端子電極１２に物理的且つ電気的に接続される。これにより、信号用内部電極２０は第１及び第２の信号用端子電極１１，１２に接続されることとなる。
接地用内部電極２４は、略矩形状の主電極部２５と、引き出し部２６〜２９とを有している。主電極部２５と引き出し部２６〜２９とは、一体的に形成されている。引き出し部２６，２７は、主電極部２５の第１の側面４側の縁から、第１の側面４に端が露出するように伸びている。引き出し部２６は第１の端面２寄りに位置し、引き出し部２７は第２の端面３寄りに位置している。引き出し部２８，２９は、主電極部２５の第２の側面５側の縁から、第２の側面５に端が露出するように伸びている。引き出し部２８は第１の端面２寄りに位置し、引き出し部２９は第２の端面３寄りに位置している。
前述した第１の接地用端子電極１３は、引き出し部２６の第１の側面４に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部２６は第１の接地用端子電極１３に物理的且つ電気的に接続される。第２の接地用端子電極１４は、引き出し部２７の第１の側面４に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部２７は第２の接地用端子電極１４に物理的且つ電気的に接続される。第３の接地用端子電極１５は引き出し部２８の第２の側面５に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部２８は第３の接地用端子電極１５に物理的且つ電気的に接続される。第４の接地用端子電極１６は、引き出し部２９の第２の側面５に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部２９は第４の接地用端子電極１６に物理的且つ電気的に接続される。これにより、接地用内部電極２４は、第１〜第４の接地用端子電極１３〜１６に接続されることとなる。
信号用内部電極２０の主電極部２１と、接地用内部電極２４の主電極部２５とは、コンデンサ素体１の一部である少なくとも一つの絶縁体層９を挟んで絶縁体層９の積層方向に互いに対向する領域を含んでいる。すなわち、信号用内部電極２０と接地用内部電極２４とは、第３及び第４の側面６，７の対向方向から見て互いに重なる領域を有している。したがって、絶縁体層９のうち、信号用内部電極２０の主電極部２１と接地用内部電極２４の主電極部２５とに重なる部分は、静電容量成分を実質的に生じさせる領域となる。
上述した構成を有する貫通コンデンサＣ１は、図４に示されるような回路基板Ｂ１に搭載される。回路基板Ｂ１は、表面に導体配線３０〜３７が形成された回路基板であり、貫通コンデンサＣ１のほかに半導体素子Ｅ１〜Ｅ３が搭載されている。半導体素子Ｅ１，Ｅ２は導体配線３０で接続され、半導体素子Ｅ２，Ｅ３は導体配線３１〜３３で接続されている。半導体素子Ｅ１と貫通コンデンサＣ１の第１の信号用端子電極１１とは導体配線３４で接続され、半導体素子Ｅ３と貫通コンデンサＣ１の第２の信号用端子電極１２とは導体配線３５で接続されている。貫通コンデンサＣ１の第１及び第３の接地用端子電極１３，１５は導体配線３６に接続され、貫通コンデンサＣ１の第２及び第４の接地用端子電極１４，１６は導体配線３７に接続されている。導体配線３０，３４，３５は電源ラインであり、導体配線３６，３７はグランドラインである。導体配線３１〜３３は、半導体素子Ｅ１，Ｅ２間の信号伝送ラインであり、互いに隣り合うと共に一部が同じ方向に伸びている。
貫通コンデンサＣ１は、第１及び第２の端面２，３の対向方向（長手方向）が導体配線３５〜３７が伸びる方向と交差するように、導体配線３１〜３３上に配置されている。第３及び第４の側面６，７の対向方向から見たとき、導体配線３１〜３３は、貫通コンデンサＣ１の第１及び第２の接地用端子電極１３，１４の間を通ると共に、貫通コンデンサＣ１の第３及び第４の接地用端子電極１５，１６の間を通っている。
以上のように、本実施形態によれば、コンデンサ素体１の第１及び第２の端面２，３に第１及び第２の信号用端子電極１１，１２が設けられ、コンデンサ素体１の第１〜第４の側面４〜７に第１〜第４の接地用端子電極１３〜１６が設けられている。第１〜第４の接地用端子電極１３〜１６は第１の端面２寄りか第２の端面３寄りに設けられているので、第１〜第４の接地用端子電極１３〜１６と第１及び第２の信号用端子電極１１，１２とは位置が近くなる。よって、貫通コンデンサＣ１のＥＳＬを低下させることができる。また、第１〜第４の側面４〜７の中央部は接地用端子電極が形成されない領域となる。よって、貫通コンデンサＣ１を回路基板Ｂ１に搭載した場合には、貫通コンデンサＣ１の中央部の下を配線スペースとして利用することができ、貫通コンデンサＣ１の搭載時に生じうる配線密度の低下を抑制できる。
また、本実施形態によれば、第１の接地用端子電極１３と第２の接地用端子電極１４との間の距離は、第１の接地用端子電極１３と第１の端面２との間の距離、及び、第２の接地用端子電極１４と第２の端面３との間の距離よりも長い。第３の接地用端子電極１５と第４の接地用端子電極１６との間の距離は、第３の接地用端子電極１５と第１の端面２との間の距離、及び、第４の接地用端子電極１６と第２の端面３との間の距離よりも長い。この場合、第１〜第４の接地用端子電極１３〜１６と第１及び第２の信号用端子電極１１，１２とをより近づけることができるので、貫通コンデンサＣ１のＥＳＬを更に低下させることができる。第１の接地用端子電極１３と第２の接地用端子電極１４との間隔、及び、第３の接地用端子電極１５と第４の接地用端子電極１６との間隔が広がるので、貫通コンデンサＣ１の中央部における接地用端子電極が形成されない領域をより広いものとすることができる。よって、この貫通コンデンサＣ１を回路基板Ｂ１に搭載した場合には、貫通コンデンサＣ１の下により広い配線スペースを確保でき、貫通コンデンサＣ１の下により多くの配線を這わせることができる。
（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る貫通コンデンサについて説明する。第２実施形態に係る貫通コンデンサは、信号用端子電極及び接地用端子電極の形状及び配置が第１実施形態に係る貫通コンデンサＣ１と相違する。図５は、第２実施形態に係る貫通コンデンサが備えるコンデンサ素体の分解斜視図である。
第２実施形態に係る貫通コンデンサは、図示は省略するが、第１実施形態に係る貫通コンデンサＣ１と同じく、コンデンサ素体１と、第１及び第２の信号用端子電極１１，１２と、第１〜第４の接地用端子電極１３〜１６とを備えている。第２実施形態に係る貫通コンデンサも、第１実施形態に係る貫通コンデンサＣ１同様に、図４に示した回路基板Ｂ１に実装することができる。
図５に示されるように、第２実施形態に係る貫通コンデンサは、複数（本実施形態では２つ）の第１の信号用内部電極５０と、複数（本実施形態では２つ）の第２の信号用内部電極６０と、複数（本実施形態では２つ）の第１の接地用内部電極５４と、複数（本実施形態では２つ）の第２の接地用内部電極５７と、複数（本実施形態では２つ）の第３の接地用内部電極６４と、複数（本実施形態では２つ）の第４の接地用内部電極６７と、を備えている。第１及び第２の信号用内部電極５０，６０と第１〜第４の接地用内部電極５４，５７，６４，６７とは、コンデンサ素体１内に配置されている。
第１の信号用内部電極５０と第２の信号用内部電極６０とは、第３及び第４の側面６，７の対向方向において異なる位置（層）に配置されている。第１の信号用内部電極５０と第１及び第２の接地用内部電極５４，５７とは、第３及び第４の側面６，７の対向方向においてそれぞれ同一の位置（層）に配置されている。第２の信号用内部電極６０と第３及び第４の接地用内部電極６４，６７とは、第３及び第４の側面６，７の対向方向においてそれぞれ同一の位置（層）に配置されている。
第１及び第２の信号用内部電極５０，６０と第１〜第４の接地用内部電極５４，５７，６４，６７とは、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、卑金属であるＮｉ等）からなる。第１及び第２の信号用内部電極５０，６０と第１〜第４の接地用内部電極５４，５７，６４，６７とは、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
第１の信号用内部電極５０は、クランク形状を呈しており、主電極部５１と引き出し部５２，５３とを有している。主電極部５１と引き出し部５２，５３とは、一体的に形成されている。引き出し部５２は、主電極部５１の第１の端面２側の縁から、第１の端面２に端が露出するように伸びている。引き出し部５３は、主電極部５１の第２の端面３側の縁から、主電極部２１の第２の端面３に端が露出するように伸びている。
第２の信号用内部電極６０は、クランク形状を呈しており、主電極部６１と引き出し部６２，６３とを有している。主電極部６１と引き出し部６２，６３とは、一体的に形成されている。引き出し部６２は、主電極部６１の第１の端面２側の縁から、第１の端面２に端が露出するように伸びている。引き出し部６３は、主電極部６１の第２の端面３側の縁から、主電極部６１の第２の端面３に端が露出するように伸びている。
第１の信号用端子電極１１は、引き出し部５２，６２の第１の端面２に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部５２，６２は第１の信号用端子電極１１に物理的且つ電気的に接続される。また、第２の信号用端子電極１２は、引き出し部５３，６３の第２の端面３に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部５３，６３は第２の信号用端子電極１２に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第１及び第２の信号用内部電極５０，６０は、第１及び第２の信号用端子電極１１，１２に接続されることとなる。
第１の接地用内部電極５４は、第１の信号用内部電極５０と第１の側面４との間に位置している。第１の接地用内部電極５４は、略矩形状の主電極部５５と、引き出し部５６とを有している。主電極部５５と引き出し部５６とは、一体的に形成されている。引き出し部５６は、主電極部５５の第１の側面４側の縁から、第１の側面４に端が露出するように伸びている。引き出し部５６は第１の端面２寄りに位置している。
第２の接地用内部電極５７は、第１の信号用内部電極５０と第２の側面５との間に位置している。第２の接地用内部電極５７は、略矩形状の主電極部５８と、引き出し部５９とを有している。主電極部５８と引き出し部５９とは、一体的に形成されている。引き出し部５９は、主電極部５８の第２の側面５側の縁から、第２の側面５に端が露出するように伸びている。引き出し部５９は第２の端面３寄りに位置している。
第３の接地用内部電極６４は、第２の信号用内部電極６０と第２の側面５との間に位置している。第３の接地用内部電極６４は、略矩形状の主電極部６５と、引き出し部６６とを有している。主電極部６５と引き出し部６６とは、一体的に形成されている。引き出し部６６は、主電極部６５の第２の側面５側の縁から、第２の側面５に端が露出するように伸びている。引き出し部６６は第１の端面２寄りに位置している。
第４の接地用内部電極６７は、第２の信号用内部電極６０と第１の側面４との間に位置している。第２の接地用内部電極６７は、略矩形状の主電極部６８と、引き出し部６９とを有している。主電極部６８と引き出し部６９とは、一体的に形成されている。引き出し部６９は、主電極部６８の第１の側面４側の縁から、第１の側面４に端が露出するように伸びている。引き出し部６９は第２の端面３寄りに位置している。
第１の接地用端子電極１３は、引き出し部５６の第１の側面４に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部５６は第１の接地用端子電極１３に物理的且つ電気的に接続される。第２の接地用端子電極１４は、引き出し部６９の第１の側面４に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部６９は第２の接地用端子電極１４に物理的且つ電気的に接続される。第３の接地用端子電極１５は、引き出し部６６の第２の側面５に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部６６は第３の接地用端子電極１５に物理的且つ電気的に接続される。第４の接地用端子電極１６は、引き出し部５９の第２の側面５に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部５９は第４の接地用端子電極１６に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第１の接地用内部電極５４は第１の接地用端子電極１３に、第２の接地用内部電極５７は第４の接地用端子電極１６に、第３の接地用内部電極６４は第３の接地用端子電極１５に、第４の接地用内部電極６７は第２の接地用端子電極１４に、それぞれ接続されることとなる。
第１の信号用内部電極５０の主電極部５１と、第３及び第４の接地用内部電極６４,６７の主電極部６５，６８とは、コンデンサ素体１の一部である少なくとも一つの絶縁体層９を挟んで絶縁体層９の積層方向に互いに対向する領域を含んでいる。すなわち、第１の信号用内部電極５０と第３及び第４の接地用内部電極６４，６７とは、第３及び第４の側面６，７の対向方向から見て互いに重なる領域をそれぞれ有している。したがって、絶縁体層９のうち、第１の信号用内部電極５０の主電極部５１と第３の接地用内部電極６４の主電極部６５とに重なる部分、及び、第１の信号用内部電極５０の主電極部５１と第４の接地用内部電極６７の主電極部６８とに重なる部分は、それぞれ静電容量成分を実質的に生じさせる領域となる。
第２の信号用内部電極６０の主電極部６１と、第１及び第２の接地用内部電極５４，５７の主電極部５５，５８とは、コンデンサ素体１の一部である少なくとも一つの絶縁体層９を挟んで絶縁体層９の積層方向に互いに対向する領域を含んでいる。すなわち、第２の信号用内部電極６０と第１及び第２の接地用内部電極５４，５７とは、第３及び第４の側面６，７の対向方向から見て互いに重なる領域を有している。したがって、絶縁体層９のうち、第２の信号用内部電極６０の主電極部６１と第１の接地用内部電極５４の主電極部５５とに重なる部分、及び、第２の信号用内部電極６０の主電極部６１と第２の接地用内部電極５７の主電極部５８とに重なる部分は、それぞれ静電容量成分を実質的に生じさせる領域となる。
このように、第２実施形態に係る貫通コンデンサでは、絶縁体層９のうち、主電極部５１と主電極部６５とに重なる部分、主電極部５１と主電極部６８とに重なる部分、主電極部６１と主電極部５５とに重なる部分、及び、主電極部６１と主電極部５８とに重なる部分が、静電容量成分を実質的に生じさせる領域となる。よって、第２実施形態に係る貫通コンデンサは、静電容量成分を実質的に生じさせる領域を４種類有することとなる。
以上の構成を有する第２実施形態に係る貫通コンデンサによれば、第１実施形態の貫通コンデンサＣ１と同様の理由で、貫通コンデンサのＥＳＬを低下させることができる。また、第２実施形態に係る貫通コンデンサを回路基板Ｂ１に搭載した際に生じうる配線密度の低下を抑制できる。
また、第２実施形態に係る貫通コンデンサは、静電容量成分を実質的に生じさせる領域を４種類有し、これら４種類の領域は並列接続の関係にある。よって、これら４種類の領域のサイズや形状を調整し、静電容量値が異なるように設計すれば、広帯域にわたってインピーダンスが低い貫通コンデンサを得ることができる。
（第３実施形態）
次に、第３実施形態に係る貫通コンデンサについて説明する。第３実施形態に係る貫通コンデンサは、信号用端子電極及び接地用端子電極の形状及び配置が第１及び第２実施形態に係る貫通コンデンサと相違する。図６は、第３実施形態に係る貫通コンデンサが備えるコンデンサ素体の分解斜視図である。
第３実施形態に係る貫通コンデンサは、図示は省略するが、第１実施形態に係る貫通コンデンサＣ１と同じく、コンデンサ素体１と、第１及び第２の信号用端子電極１１，１２と、第１〜第４の接地用端子電極１３〜１６とを備えている。第３実施形態に係る貫通コンデンサも、第１実施形態に係る貫通コンデンサＣ１同様に、図４に示した回路基板Ｂ１に実装することができる。
図６に示されるように、第３実施形態に係る貫通コンデンサは、複数（本実施形態では２つ）の第１の信号用内部電極７０と、複数（本実施形態では２つ）の第２の信号用内部電極８０と、複数（本実施形態では２つ）の第１の接地用内部電極７４と、複数（本実施形態では２つ）の第２の接地用内部電極８４と、を備えている。第１及び第２の信号用内部電極７０，８０と第１及び第２の接地用内部電極７４，８４とは、コンデンサ素体１内に配置されている。
第１の信号用内部電極７０と第２の信号用内部電極８０とは、第３及び第４の側面６，７の対向方向において異なる位置（層）に配置されている。第１の信号用内部電極７０と第１の接地用内部電極７４とは、第３及び第４の側面６，７の対向方向においてそれぞれ同一の位置（層）に配置されている。第２の信号用内部電極８０と第２の接地用内部電極８４とは、第３及び第４の側面６，７の対向方向においてそれぞれ同一の位置（層）に配置されている。
第１及び第２の信号用内部電極７０，８０と第１及び第２の接地用内部電極７４，８４とは、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、卑金属であるＮｉ等）からなる。第１及び第２の信号用内部電極７０，８０と第１及び第２の接地用内部電極７４，８４とは、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
第１の信号用内部電極７０は、略矩形状を呈しており、主電極部７１と引き出し部７２，７３とを有している。主電極部７１と引き出し部７２，７３とは、一体的に形成されている。引き出し部７２は、主電極部７１の第１の端面２側の縁から、第１の端面２に端が露出するように伸びている。引き出し部７３は、主電極部７１の第２の端面３側の縁から、主電極部７１の第２の端面３に端が露出するように伸びている。
第２の信号用内部電極８０は、略矩形状を呈しており、主電極部８１と引き出し部８２，８３とを有している。主電極部８１と引き出し部８２，８３とは、一体的に形成されている。引き出し部８２は、主電極部８１の第１の端面２側の縁から、第１の端面２に端が露出するように伸びている。引き出し部８３は、主電極部８１の第２の端面３側の縁から、主電極部８１の第２の端面３に端が露出するように伸びている。
第１の信号用端子電極１１は、引き出し部７２，８２の第１の端面２に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部７２，８２は第１の信号用端子電極１１に物理的且つ電気的に接続される。また、第２の信号用端子電極１２は、引き出し部７３，８３の第２の端面３に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部７３，８３は第２の信号用端子電極１２に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第１及び第２の信号用内部電極７０，８０は、第１及び第２の信号用端子電極１１，１２に接続されることとなる。
第１の接地用内部電極７４は、第１の信号用内部電極７０と第１の側面４との間に位置している。第１の接地用内部電極７４は、略矩形状の主電極部７５と、引き出し部７６，７７とを有している。主電極部７５と引き出し部７６，７７とは、一体的に形成されている。引き出し部７６，７７は、主電極部７５の第１の側面４側の縁から、第１の側面４に端が露出するように伸びている。引き出し部７６は第１の端面２寄りに位置し、引き出し部７７は第２の端面３寄りに位置している。
第２の接地用内部電極８４は、第２の信号用内部電極８０と第２の側面５との間に位置している。第２の接地用内部電極８４は、略矩形状の主電極部８５と、引き出し部８６，８７とを有している。主電極部８５と引き出し部８６，８７とは、一体的に形成されている。引き出し部８６，８７は、主電極部８５の第２の側面５側の縁から、第２の側面５に端が露出するように伸びている。引き出し部８６は第１の端面２寄りに位置し、引き出し部８７は第２の端面３寄りに位置している。
第１の接地用端子電極１３は、引き出し部７６の第１の側面４に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部７６は第１の接地用端子電極１３に物理的且つ電気的に接続される。第２の接地用端子電極１４は、引き出し部７７の第１の側面４に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部７７は第２の接地用端子電極１４に物理的且つ電気的に接続される。第３の接地用端子電極１５は、引き出し部８６の第２の側面５に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部８６は第３の接地用端子電極１５に物理的且つ電気的に接続される。第４の接地用端子電極１６は、引き出し部８７の第２の側面５に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部８７は第４の接地用端子電極１６に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第１の接地用内部電極７４は第１及び第２の接地用端子電極１３，１４に、第２の接地用内部電極８４は第３及び第４の接地用端子電極１５，１６に、それぞれ接続されることとなる。
第１の信号用内部電極７０の主電極部７１と、第２の接地用内部電極８４の主電極部８５とは、コンデンサ素体１の一部である少なくとも一つの絶縁体層９を挟んで絶縁体層９の積層方向に互いに対向する領域を含んでいる。すなわち、第１の信号用内部電極７０と第２の接地用内部電極８４とは、第３及び第４の側面６，７の対向方向から見て互いに重なる領域を有している。したがって、絶縁体層９のうち、第１の信号用内部電極７０の主電極部７１と第２の接地用内部電極８４の主電極部８５とに重なる部分は、それぞれ静電容量成分を実質的に生じさせる領域となる。
第２の信号用内部電極８０の主電極部８１と、第１の接地用内部電極７４の主電極部７５とは、コンデンサ素体１の一部である少なくとも一つの絶縁体層９を挟んで絶縁体層９の積層方向に互いに対向する領域を含んでいる。すなわち、第２の信号用内部電極８０と第１の接地用内部電極７４とは、第３及び第４の側面６，７の対向方向から見て互いに重なる領域を有している。したがって、絶縁体層９のうち、第２の信号用内部電極８０の主電極部８１と第１の接地用内部電極７４の主電極部７５とに重なる部分は、それぞれ静電容量成分を実質的に生じさせる領域となる。
このように、第３実施形態に係る貫通コンデンサでは、絶縁体層９のうち、主電極部７１と主電極部８５とに重なる部分、及び、主電極部８１と主電極部７５とに重なる部分が、静電容量成分を実質的に生じさせる領域となる。よって、第３実施形態に係る貫通コンデンサは、静電容量成分を実質的に生じさせる領域を２種類有することとなる。
また、第３実施形態に係る貫通コンデンサによれば、第１実施形態に係る貫通コンデンサＣ１と同様の理由で、貫通コンデンサのＥＳＬを低下させることができる。また、第２実施形態に係る貫通コンデンサに搭載した際に生じうる配線密度の低下を抑制できる。
また、第３実施形態に係る貫通コンデンサは、静電容量成分を実質的に生じさせる領域を２種類有し、これら２種類の領域は並列接続の関係にある。よって、これら２種類の領域のサイズや形状を調整し、静電容量値が異なるように設計すれば、広帯域にわたってインピーダンスが低い貫通コンデンサを得ることができる。
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
例えば、各種の信号用内部電極及び接地用内部電極の形状や数量、引き出し部の形成位置等は、上記実施形態のものに限られない。また、上述した実施形態では４つの接地用端子電極１３〜１６を備えているが、接地用端子電極の数はこれに限られず、４つの接地用端子電極１３〜１６のいずれか少なくとも一つを備える、としてもよい。例えば、第１及び第２の接地用端子電極１３，１４のみを備えてもよいし、第１及び第４の接地用端子電極１３，１６のみを備えてもよい。
第１の実施形態に係る貫通コンデンサの斜視図である。 第１実施形態に係る貫通コンデンサが備えるコンデンサ素体の分解斜視図である。 第１実施形態に係る貫通コンデンサの断面図である。 第１実施形態に係る貫通コンデンサ及び当該貫通コンデンサが実装された回路基板の上面図である。 第２実施形態に係る貫通コンデンサが備えるコンデンサ素体の分解斜視図である。 第３実施形態に係る貫通コンデンサが備えるコンデンサ素体の分解斜視図である。
符号の説明
Ｃ１…貫通コンデンサ、Ｂ１…回路基板、３３-４０…導体配線、１３〜１６…接地用端子電極、１…コンデンサ素体、２…第１の端面、３…第２の端面、４…第１の側面、５…第２の側面、６…第３の側面、７…第４の側面、９…絶縁体層、１１，１２…信号用端子電極、１３〜１６…接地用端子電極、２０，５０，６０，７０，８０…信号用内部電極、２４，５４，５７，６４，６７，７４，８４…接地用内部電極。

Claims (7)

  1. 複数の絶縁体層を積層してなる略直方体状のコンデンサ素体と、
    前記コンデンサ素体内に配置され、互いに対向する信号用内部電極及び接地用内部電極と、
    前記コンデンサ素体の長手方向における第１及び第２の端面にそれぞれ設けられ、前記信号用内部電極に接続された信号用端子電極と、
    前記コンデンサ素体の長手方向に沿って伸びる第１〜第４の側面のいずれか少なくとも１つの側面に設けられ、前記接地用内部電極に接続された接地用端子電極と、を備え、
    前記接地用端子電極は、前記第１の端面寄り及び前記第２の端面寄りのいずれか少なくとも一方に設けられていることを特徴とする貫通コンデンサ。
  2. 前記第１〜第４の側面のうち少なくとも１つの側面には、前記接地用端子電極が前記第１の端面寄り及び前記第２の端面寄りにそれぞれ設けられ、
    前記接地用端子電極が前記第１の端面寄り及び前記第２の端面寄りに設けられた側面に垂直な方向から見たとき、当該側面にそれぞれ設けられた前記接地用端子電極の間の距離は、前記第１の端面寄りに設けられた前記接地用端子電極と前記第１の端面との間の距離、及び、前記第２の端面寄りに設けられた前記接地用端子電極と前記第２の端面との間の距離よりも長いことを特徴とする請求項１記載の貫通コンデンサ。
  3. 前記第１の側面では前記第１の端面寄りに前記接地用端子電極が設けられ、前記第１の側面と対向する前記第２の側面では前記第２の端面寄りに前記接地用端子電極が設けられ、
    前記第１及び第２の側面の対向方向から見たとき、前記第１の側面において前記第１の端面寄りに設けられた前記接地用端子電極と前記第２の側面において前記第２の端面寄りに設けられた前記接地用端子電極との間の距離は、前記第１の側面において前記第１の端面寄りに設けられた前記接地用端子電極と前記第１の端面との間の距離、及び、前記第２の側面において前記第２の端面寄りに設けられた前記接地用端子電極と前記第２の端面との間の距離よりも長いことを特徴とする請求項１又は２記載の貫通コンデンサ。
  4. 前記接地用内部電極及び前記接地用端子電極を複数備え、前記接地用内部電極のうち少なくとも２つは接続される前記接地用端子電極が異なることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の貫通コンデンサ。
  5. 前記信号用内部電極を複数備え、
    複数の前記信号用内部電極のうち少なくとも一つと複数の前記接地用内部電極のうち少なくとも一つとは、前記積層方向において同一の層に形成されていることを特徴とする請求項４記載の貫通コンデンサ。
  6. 請求項１〜５のいずれか一項記載の貫通コンデンサと、
    表面に導体配線が形成された回路基板と、を備え、
    前記貫通コンデンサは、当該貫通コンデンサの長手方向と前記導体配線の伸びる方向とが交差するように、前記導体配線上に配置されることを特徴とする貫通コンデンサの実装構造。
  7. 前記積層方向から見たときに、前記貫通コンデンサにおいて前記第１の端面寄りに設けられた前記接地用端子電極と前記第２の端面寄りに設けられた前記接地用端子電極との間にある領域が、前記導体配線上に配置されることを特徴とする請求項６の貫通コンデンサの実装構造。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012039035A (ja) * 2010-08-11 2012-02-23 Tdk Corp 積層型貫通コンデンサ及び積層型貫通コンデンサの実装構造
JP2012104784A (ja) * 2010-11-15 2012-05-31 Tdk Corp 貫通コンデンサ
JP2016063038A (ja) * 2014-09-17 2016-04-25 京セラ株式会社 積層型コンデンサ

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107940288A (zh) * 2017-12-07 2018-04-20 江门黑氪光电科技有限公司 一种使用多层电路板的防水led灯带

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58191661A (ja) * 1982-05-06 1983-11-08 Akebono Brake Ind Co Ltd ブレ−キ液圧制御弁
JPS59180464A (ja) * 1983-03-31 1984-10-13 Fujitsu Ltd エネルギ量監視回路
JPH0373422A (ja) * 1989-05-18 1991-03-28 Nec Corp 光ディスク装置の和信号処理回路
JPH11102839A (ja) * 1997-09-26 1999-04-13 Murata Mfg Co Ltd 電子部品
JP2005032900A (ja) * 2003-07-10 2005-02-03 Murata Mfg Co Ltd 積層貫通型コンデンサおよび積層貫通型コンデンサアレイ
JP2006147792A (ja) * 2004-11-18 2006-06-08 Tdk Corp 積層型コンデンサ
JP2008021861A (ja) * 2006-07-13 2008-01-31 Tdk Corp 貫通型積層コンデンサ
JP2008047833A (ja) * 2006-08-21 2008-02-28 Tdk Corp 積層型貫通コンデンサアレイ

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3444436A (en) * 1967-04-26 1969-05-13 Erie Technological Prod Inc Mounted capacitor with spaced terminal feet
JPH01206615A (ja) 1988-02-15 1989-08-18 Murata Mfg Co Ltd 積層型貫通コンデンサ
JP3233302B2 (ja) * 1992-12-10 2001-11-26 ティーディーケイ株式会社 貫通形積層セラミックコンデンサ
JP3481069B2 (ja) * 1997-02-26 2003-12-22 日本特殊陶業株式会社 トリミングコンデンサ付積層回路
JP4335237B2 (ja) 2006-07-21 2009-09-30 Ｔｄｋ株式会社 貫通型積層コンデンサ

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58191661A (ja) * 1982-05-06 1983-11-08 Akebono Brake Ind Co Ltd ブレ−キ液圧制御弁
JPS59180464A (ja) * 1983-03-31 1984-10-13 Fujitsu Ltd エネルギ量監視回路
JPH0373422A (ja) * 1989-05-18 1991-03-28 Nec Corp 光ディスク装置の和信号処理回路
JPH11102839A (ja) * 1997-09-26 1999-04-13 Murata Mfg Co Ltd 電子部品
JP2005032900A (ja) * 2003-07-10 2005-02-03 Murata Mfg Co Ltd 積層貫通型コンデンサおよび積層貫通型コンデンサアレイ
JP2006147792A (ja) * 2004-11-18 2006-06-08 Tdk Corp 積層型コンデンサ
JP2008021861A (ja) * 2006-07-13 2008-01-31 Tdk Corp 貫通型積層コンデンサ
JP2008047833A (ja) * 2006-08-21 2008-02-28 Tdk Corp 積層型貫通コンデンサアレイ

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012039035A (ja) * 2010-08-11 2012-02-23 Tdk Corp 積層型貫通コンデンサ及び積層型貫通コンデンサの実装構造
US8395881B2 (en) 2010-08-11 2013-03-12 Tdk Corporation Multilayer feedthrough capacitor and mounted structure of multilayer feedthrough capacitor
JP2012104784A (ja) * 2010-11-15 2012-05-31 Tdk Corp 貫通コンデンサ
JP2016063038A (ja) * 2014-09-17 2016-04-25 京セラ株式会社 積層型コンデンサ

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