JP2008021861A - 貫通型積層コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】等価直列抵抗を大きくすることが可能な貫通型積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】貫通型積層コンデンサＣ１は、絶縁体層１１〜１９と、信号用内部電極２１〜２４と、第１の接地用内部電極４２〜４４と、第２の接地用内部電極４１とを有するコンデンサ素体Ｌ１と、信号用端子電極１、２と、接地用端子電極３、４と、接続導体７〜１０とを備える。信号用端子電極１はコンデンサ素体Ｌ１の第１の側面Ｌ１ａに、信号用端子電極２は第２の側面Ｌ１ｂに、接地用端子電極３及び接続導体７、８は第３の側面Ｌ１ｃに、接地用端子電極４及び接続導体９、１０は第４の側面Ｌ１上に形成される。各第１の内部電極２１〜２４は、信号用端子電極１、２に接続される。第１及び第２の接地用内部電極４１〜４４は、接続導体７〜１０に接続される。第２の接地用内部電極４１は、接地用端子電極３、４に接続される。
【選択図】図２

Description

本発明は、貫通型積層コンデンサに関する。

この種の貫通型積層コンデンサとして、絶縁体層と信号用内部電極及び接地用内部電極とが交互に積層されたコンデンサ素体と、当該コンデンサ素体に形成された信号用端子電極及び接地用端子電極とを備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

一方、デジタル電子機器に搭載されている中央処理装置（ＣＰＵ）に供給用の電源においては低電圧化が進む一方で負荷電流は増大している。従って、負荷電流の急激な変化に対して電源電圧の変動を許容値内に抑えることが非常に困難になったため、デカップリングコンデンサと呼ばれる積層コンデンサが電源に接続されるようになった。そして、負荷電流の過渡的な変動時にこの積層コンデンサからＣＰＵに電流を供給して、電源電圧の変動を抑えるようにしている。

近年、ＣＰＵの動作周波数の更なる高周波数化に伴って、負荷電流は高速でより大きなものとなっており、デカップリングコンデンサに用いられる積層コンデンサには、大容量化と共に等価直列抵抗（ＥＳＲ）を大きくしたいという要求がある。
特開平０１−２０６６１５号公報

しかしながら、特許文献１に記載された貫通型積層コンデンサでは、等価直列抵抗を大きくするための検討は行っていない。さらに、特許文献１に記載の貫通型積層コンデンサでは、すべての内部電極が端子電極と直接接続されている。そのため、この貫通型積層コンデンサでは、大容量化に対応すべく積層数を増やして静電容量を大きくすると、等価直列抵抗が小さくなってしまう。

本発明は、上記問題点を解消するためになされたものであり、等価直列抵抗を大きくすることが可能な貫通型積層コンデンサを提供することを課題とする。

ところで、一般的な貫通型積層コンデンサにあっては、すべての内部電極が引き出し部分を介して対応する端子電極に接続されている。このため、端子電極に接続される引き出し部分が内部電極の数だけ存在することとなり、等価直列抵抗が小さくなってしまう。貫通型積層コンデンサの大容量化を図るために絶縁体層及び内部電極の積層数を多くすると、引き出し部分の数も多くなる。端子電極に接続される引き出し部分の抵抗成分は端子電極に対して並列接続されることとなるため、端子電極に接続される引き出し部分の数が多くなるに従い、貫通型積層コンデンサの等価直列抵抗がさらに小さくなってしまう。このように、貫通型積層コンデンサの大容量化と、等価直列抵抗を大きくするということとは、相反する要求である。

そこで、本発明者等は、大容量化と等価直列抵抗を大きくしたいとの要求を満たし得る貫通型積層コンデンサについて鋭意研究を行った。その結果、本発明者等は、絶縁体層及び内部電極の積層数を同じとしても、内部電極をコンデンサ素体の表面に形成された接続導体で接続し且つ引き出し部分の数を変えることができれば、等価直列抵抗を所望の値に調節することが可能となるという新たな事実を見出すに至った。また、本発明者等は、内部電極をコンデンサ素体の表面に形成された接続導体で接続し且つコンデンサ素体の積層方向での引き出し部分の位置を変えることができれば、等価直列抵抗を所望の値に調節することが可能となるという新たな事実を見出すに至った。特に、引き出し部分の数を内部電極の数よりも少なくすれば、等価直列抵抗を大きくする方向での調整が可能となる。

かかる研究結果を踏まえ、本発明に係る貫通型積層コンデンサは、コンデンサ素体と、コンデンサ素体の外表面に配置された少なくとも２つの信号用端子電極と、コンデンサ素体の外表面に配置された少なくとも１つの接地用端子電極と、コンデンサ素体の外表面に配置された少なくとも１つの接続導体と、を備え、コンデンサ素体が、積層された複数の絶縁体層と、複数の絶縁体層のうち少なくとも１つの絶縁体層を挟んで対向するように配置される信号用内部電極及び第１の接地用内部電極と、複数の絶縁体層のうち少なくとも１つの絶縁体層を挟んで信号用内部電極又は第１の接地用内部電極と対向するように配置される第２の接地用内部電極と、を有し、信号用内部電極が、少なくとも２つの信号用端子電極に接続され、第１の接地用内部電極が、少なくとも１つの接続導体に接続され、第２の接地用内部電極が、少なくとも１つの接地用端子電極と少なくとも１つの接続導体とに接続されていることを特徴とする。

上記の貫通型積層コンデンサによれば、接地用内部電極には、接地用端子電極に接続される第１の接地用内部電極と、接地用端子電極に直接接続されない第２の接地用内部電極とがある。そのため、この貫通型積層コンデンサでは、すべての接地用内部電極が接地用端子電極と接続される場合に比べて等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

この場合、コンデンサ素体が、直方体状であり、互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面と、第１及び第２の主面間を連結するように第1及び第２の主面の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面と、第1及び第２の主面間を連結するように第1及び第２の主面の長辺方向に伸び且つ互いに対向する第３及び第４の側面とを有しており、少なくとも２つの信号用端子電極が、第1及び第２の側面にそれぞれ配置され、少なくとも１つの接地用端子電極が、第３又は第４の側面に配置され、少なくとも１つの接続導体が、第３又は第４の側面に配置され、信号用内部電極は、第１及び第２の主面の長辺方向を長辺方向とする主電極部分と、該主電極部分から第1及び第２の側面に向けてそれぞれ伸びると共に信号用端子電極にそれぞれ接続される引き出し部分と、を含み、第１の接地用内部電極は、第１及び第２の主面の長辺方向を長辺方向とする主電極部分と、該主電極部分から第３又は第４の側面に向けて伸びると共に接続導体に接続される引き出し部分と、を含み、第２の接地用内部電極は、第１及び第２の主面の長辺方向を長辺方向とする主電極部分と、該主電極部分から第３又は第４の側面に向けて伸びると共に接続導体に接続される引き出し部分と、該主電極部分から第３又は第４の側面に向けて伸びると共に接地用端子電極に接続される引き出し部分と、を含んでいることが好ましい。

本発明によれば、等価直列抵抗を大きくすることが可能な貫通型積層コンデンサを提供することができる。

以下、添付図面を参照して、好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

（第１実施形態）
図１及び図２を参照して、第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ１の構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサの斜視図である。図２は、第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。

第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、コンデンサ素体Ｌ１と、コンデンサ素体Ｌ１の外表面に配置された信号用端子電極１、２と、コンデンサ素体Ｌ１の外表面に配置された接地用端子電極３、４と、コンデンサ素体Ｌ１の外表面に配置された接続導体７〜１０とを備える。信号用端子電極１、２、接地用端子電極３、４、及び接続導体７〜１０は、例えば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストをコンデンサ素体の外表面の付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた端子電極及び接続導体の上にめっき層が形成されることもある。これらの信号用端子電極１、２、接地用端子電極３、４、及び接続導体７〜１０は、コンデンサ素体Ｌ１の表面上においては互いに電気的に絶縁されて形成されている。

コンデンサ素体Ｌ１は、図１に示されるように、直方体状であり、互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆと、第１及び第２の主面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆ間を連結するように第1及び第２の主面の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面Ｌ１ａ、Ｌ１ｂと、第1及び第２の主面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆ間を連結するように第1及び第２の主面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆの長辺方向に伸び且つ互いに対向する第３及び第４の側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄとを有しする。

信号用端子電極１は、コンデンサ素体Ｌ１の第１の側面Ｌ１ａに配置されている。信号用端子電極導体２は、コンデンサ素体Ｌ１の第１の側面１ａと対向する第２の側面Ｌ１ｂに配置されている。第１の側面Ｌ１ａに配置された信号用端子電極１と第２の側面Ｌ１ｂに配置された信号用端子電極２とは、第１の側面Ｌ１ａと第２の側面Ｌ１ｂとが対向する方向で対向する。

接地用端子電極３は、コンデンサ素体Ｌ１の第３の側面Ｌ１ｃに配置されている。接地用端子電極４は、コンデンサ素体Ｌ１の第４の側面Ｌ１ｄに配置されている。接続導体７、８は、コンデンサ素体Ｌ１の第３の側面Ｌ１ｃに配置されている。接続導体９、１０は、コンデンサ素体Ｌ１の第４の側面Ｌ１ｄに配置されている。

接地用端子電極３、及び接続導体７、８は、コンデンサ素体Ｌ１の第３の側面Ｌ１ｃにおいて、第１の側面Ｌ１ａから第２の側面Ｌ１ｂに向う方向で、接続導体７、接地用端子電極３、接続導体８の順で配置されている。接地用端子電極４、及び接続導体９、１０は、コンデンサ素体Ｌ１の第４の側面Ｌ１ｄにおいて、第１の側面Ｌ１ａから第２の側面Ｌ１ｂに向う方向で、接続導体９、接地用端子電極４、接続導体１０の順で配置されている。

第３の側面Ｌ１ｃに配置された接地用端子電極３と第４の側面Ｌ１ｄに配置された接地用端子電極４とは、第３の側面Ｌ１ｃと第４の側面Ｌ１ｄとが対向する方向で対向する。第３の側面Ｌ１ｃに配置された接続導体７と第４の側面Ｌ１ｄに配置された接続導体９とは、第３の側面Ｌ１ｃと第４の側面Ｌ１ｄとが対向する方向で対向する。第３の側面Ｌ１ｃに配置された接続導体８と第４の側面Ｌ１ｄに配置された接続導体１０とは、第３の側面Ｌ１ｃと第４の側面Ｌ１ｄとが対向する方向で対向する。

コンデンサ素体Ｌ１は、図２に示されるように、複数（本実施形態では、９層）の絶縁体層１１〜１９と、複数（本実施形態では、８層）の内部電極２１〜２４、４１〜４４とを有する。各絶縁体層１１〜１９は、例えば絶縁体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。なお、実際の貫通型積層コンデンサＣ１では、絶縁体層１１〜１９の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

複数の内部電極２１〜２４、４１〜４４は、複数（本実施形態では、４層）の信号用内部電極２１〜２４及び複数（本実施形態では、４層）の接地用内部電極４１〜４４を含む。接地用内部電極４１〜４４は、第１の接地用内部電極４２〜４４と、第２の接地用内部電極４１とを含む。各内部電極２１〜２４、４１〜４４は、例えば、導電性ペーストの焼結体から構成される。

信号用内部電極２２〜２４と第１の接地用内部電極４２〜４４とは、１つの絶縁体層１４〜１８をそれぞれの間に挟んで対向するように配置される。すなわち、信号用内部電極２２と第１の接地用内部電極４２とが、絶縁体層１４を挟んで対向する。信号用内部電極２３と第１の接地用内部電極４２とが、絶縁体層１５を挟んで対向する。信号用内部電極２３と第１の接地用内部電極４３とが、絶縁体層１６を挟んで対向する。信号用内部電極２４と第１の接地用内部電極４３とが、絶縁体層１７を挟んで対向する。信号用内部電極２４と第１の接地用内部電極４４とが、絶縁体層１８を挟んで対向する。

第２の接地用内部電極４１は、１つの絶縁体層１２を挟んで信号用内部電極２１と対向するとともに、１つの絶縁体層１３を挟んで信号用内部電極２２と対向するように配置される。

各信号用内部電極２１〜２４は、コンデンサ素体Ｌ１の第１及び第２の主面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆの長辺方向を長辺方向とする矩形状の主電極部分２１ａ〜２４ａと、主電極部分２１ａ〜２４ａから第1の側面Ｌ１ａに向けて伸びる引き出し部分２１ｂ〜２４ｂと、主電極部分２１ａ〜２４ａから第２の側面Ｌ１ｂに向けて伸びる引き出し部分２１ｃ〜２４ｃとを含む。

コンデンサ素体Ｌ１の第１の側面Ｌ１ａに臨むように伸びる各引き出し部分２１ｂ〜２４ｂは、信号用端子電極１に接続される。コンデンサ素体Ｌ１の第２の側面Ｌ１ｂに臨むように伸びる各引き出し部分２１ｃ〜２４ｃは、信号用端子電極２に接続される。

第１の接地用内部電極４２〜４４は、コンデンサ素体Ｌ１の第１及び第２の主面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆの長辺方向を長辺方向とする矩形状の主電極部分４２ａ〜４４ａと、主電極部分４２ａ〜４４ａから第３の側面Ｌ１ｃに向けて伸びる引き出し部分４２ｂ〜４４ｂ、４２ｃ〜４４ｃと、主電極部分４２ａ〜４４ａから第４の側面Ｌ１ｄに向けて伸びる引き出し部分４２ｄ〜４４ｄ、４２ｅ〜４４ｅとを含む。

主電極部分４２ａ〜４４ａから第３の側面Ｌ１ｃに向けて伸びる引き出し部分４２ｂ〜４４ｂ、４２ｃ〜４４ｃは、第１の側面Ｌ１ａから第２の側面Ｌ１ｂに向う方向で、引き出し部分４２ｂ〜４４ｂ、４２ｃ〜４４ｃの順で位置する。主電極部分４２ａ〜４４ａから第４の側面Ｌ１ｄに向けて伸びる引き出し部分４２ｄ〜４４ｄ、４２ｅ〜４４ｅは、第１の側面Ｌ１ａから第２の側面Ｌ１ｂに向う方向で、引き出し部分４２ｄ〜４４ｄ、４２ｅ〜４４ｅの順で位置する。

コンデンサ素体Ｌ１の第３の側面Ｌ１ｃに臨むように伸びる各引き出し部分４２ｂ〜４４ｂは、接続導体７に接続される。コンデンサ素体Ｌ１の第３の側面Ｌ１ｃに臨むように伸びる各引き出し部分４２ｃ〜２４ｃは、接続導体８に接続される。コンデンサ素体Ｌ１の第４の側面Ｌ１ｄに臨むように伸びる各引き出し部分４２ｄ〜４４ｄは、接続導体９に接続される。コンデンサ素体Ｌ１の第４の側面Ｌ１ｄに臨むように伸びる各引き出し部分４２ｅ〜２４ｅは、接続導体１０に接続される。

第２の接地用内部電極４１は、コンデンサ素体Ｌ１の第１及び第２の主面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆの長辺方向を長辺方向とする矩形状の主電極部分４１ａと、主電極部分４１ａから第３の側面Ｌ１ｃに向けて伸びる引き出し部分４１ｂ、４１ｃ、４１ｆと、主電極部分４１ａから第４の側面Ｌ１ｄに向けて伸びる引き出し部分４１ｄ、４１ｅ、４１ｇとを含む。

主電極部分４１ａから第３の側面Ｌ１ｃに向けて伸びる引き出し部分４１ｂ、４１ｃ、４１ｆは、第１の側面Ｌ１ａから第２の側面Ｌ１ｂに向う方向で、引き出し部分４１ｂ、４１ｆ、４１ｃの順で位置する。主電極部分４１ａから第４の側面Ｌ１ｄに向けて伸びる引き出し部分４１ｄ、４１ｅ、４１ｇは、第１の側面Ｌ１ａから第２の側面Ｌ１ｂに向う方向で、引き出し部分４１ｄ、４１ｇ、４１ｅの順で位置する。

コンデンサ素体Ｌ１の第３の側面Ｌ１ｃに臨むように伸びる引き出し部分４１ｂは、接続導体７に接続される。コンデンサ素体Ｌ１の第３の側面Ｌ１ｃに臨むように伸びる引き出し部分４１ｃは、接続導体８に接続される。コンデンサ素体Ｌ１の第３の側面Ｌ１ｃに臨むように伸びる引き出し部分４１ｆは、接地用端子電極３に接続される。コンデンサ素体Ｌ１の第４の側面Ｌ１ｄに臨むように伸びる引き出し部分４１ｄは、接続導体９に接続される。コンデンサ素体Ｌ１の第４の側面Ｌ１ｄに臨むように伸びる引き出し部分４１ｅは、接続導体１０に接続される。コンデンサ素体Ｌ１の第４の側面Ｌ１ｄに臨むように伸びる引き出し部分４１ｇは、接地用端子電極４に接続される。

図３に、貫通型積層コンデンサＣ１の等価回路図を示す。図３の等価回路図は、信号用端子電極１、２が信号導線に接続され、接地用端子電極３、４がグランドに接続され、導体７〜１０が導線と直接接続されない場合を表す。

貫通型積層コンデンサＣ１では、接地用内部電極４１〜４４すべてが直接端子電極に接続されているのではなく、その一部（第２の接地用内部電極４１）のみが直接接地用端子電極３、４に接続され、残り（第１の接地用内部電極４２〜４４）は第２の接地用内部電極４１及び接続導体７〜１０を介して接地用端子電極３、４に接続されている。したがって、この場合、第２の接地用内部電極４１〜４４が接続導体７〜１０を介して接続されることによって得られる抵抗Ｒは、接地用端子電極３、４側において貫通型積層コンデンサＣ１が有する静電容量Ｃと直列に接続される。

貫通型積層コンデンサＣ１は、接地用内部電極として接地用端子電極３、４に接続されない第１の接地用内部電極４２〜４４と接地用端子電極に接続される第２の接地用内部電極４１とを有する。また、接地用端子電極３に着目すると、接続導体７〜１０それぞれの抵抗成分は、接地用端子電極３に対して直列接続されることとなる。また、接地用端子電極４に着目すると、接続導体７〜１０の抵抗成分は、接地用端子電極４に対して直列接続されることとなる。これらにより、貫通型積層コンデンサＣ１は、すべての接地用内部電極４１〜４４が接地用端子電極３、４に引き出し部分を介して接続されている従来の貫通型積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。また、等価直列抵抗が大きくなることによって、共振周波数での急激なインピーダンスの低下が防げ、広帯域化が可能となる。

以上のように、本実施形態によれば、引き出し部分４１ｆ、４１ｇを介して接地用端子電極３、４に接続される第２の接地用内部電極４１の数及び位置の一方又は双方を調整することにより、貫通型積層コンデンサＣ１の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。

また、貫通型積層コンデンサＣ１では、大容量化に対応すべく信号用内部電極及び第１の接地用内部電極の積層数を増やして静電容量を大きくしても、等価直列抵抗が小さくなってしまうことは抑制される。

また、等価回路が図３に示した回路となるように貫通型積層コンデンサＣ１を回路基板等に接続した場合、静電容量Ｃと接地用内部電極４１〜４４を接続導体７〜１０を介して接続することで得られる抵抗Ｒとが直列に接続されることになる。そのため、この貫通型積層コンデンサＣ１は、電源用のコンデンサとして好適である。

また、貫通型積層コンデンサＣ１では、信号用端子電極１、２がコンデンサ素体Ｌ１の第１及び第２の側面Ｌ１ａ、Ｌ１ｂの対向方向で対向している。また、接地用端子電極３、４が、接続導体７、９が、接続導体８、１０が、それぞれコンデンサ素体Ｌ１の第１及び第２の側面Ｌ１ａ、Ｌ１ｂの対向方向で対向している。そのため、貫通型積層コンデンサＣ１においては、例えば直線状の信号導線に対して信号用端子電極１、２を接続すること、さらに直線状のグランド接続導線に対して接地用端子電極３、４を接続することが容易であり、その実装が容易である。

次に、図４及び図５に基づいて、第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ１の変形例について説明する。本変形例は、信号用端子電極１、２の形状の点で実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ１と異なる。図４は、変形例に係る貫通型積層コンデンサの斜視図である。図５は、変形例に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体を示す分解斜視図である。

図４に示されるように、変形例に係る貫通型積層コンデンサでは、信号用端子電極１がコンデンサ素体Ｌ１の第１の側面Ｌ１ａ全面及び当該第１の側面Ｌ１ａと隣接している他の面（第１及び第２の主面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆ、並びに第３及び第４の側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄ）の一部を覆っている。また、信号用端子電極２は、コンデンサ素体Ｌ１の第２の側面Ｌ１ｂ全面及び当該第２の側面Ｌ１ｂと隣接している他の面（第１及び第２の主面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆ、並びに第３及び第４の側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄ）の一部を覆っている。

この場合、図５に示されるように、信号用端子電極１、２に接続される引き出し部分２１ｂ〜２４ｂ、２１ｃ〜２４ｃはいずれも、主電極部分２１ａ〜２４ａと第３及び第４の側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄの対向方向において幅が同じとなるように形成されている。

（第２実施形態）
図６及び図７を参照して、第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ２の構成について説明する。第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ２は、コンデンサ素体上に形成された接地用端子電極及び接続導体の構成の点で第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ１と相違する。図６は、第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサの斜視図である。図７は、第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。

第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ２は、図６に示されるように、コンデンサ素体Ｌ２と、コンデンサ素体Ｌ２の外表面に配置された信号用端子電極１、２と、コンデンサ素体Ｌ２の外表面に配置された接地用端子電極３〜６と、コンデンサ素体Ｌ２の外表面に配置された接続導体７、８とを備える。

コンデンサ素体Ｌ２は、図６に示されるように、直方体状であり、互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面Ｌ２ｅ、Ｌ２ｆと、第１及び第２の主面Ｌ２ｅ、Ｌ２ｆ間を連結するように第1及び第２の主面の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面Ｌ２ａ、Ｌ２ｂと、第1及び第２の主面Ｌ２ｅ、Ｌ２ｆ間を連結するように第1及び第２の主面Ｌ２ｅ、Ｌ２ｆの長辺方向に伸び且つ互いに対向する第３及び第４の側面Ｌ２ｃ、Ｌ２ｄとを有する。

信号用端子電極１は第１の側面Ｌ２ａに配置されている。信号用端子電極導体２は、コンデンサ素体Ｌ２の第２の側面Ｌ２ｂに配置されている。信号用端子電極１、２は、第１の側面Ｌ２ａと第２の側面Ｌ２ｂとが対向する方向で対向する。

接地用端子電極３、４及び接続導体７は、第３の側面Ｌ２ｃに配置されている。接地用端子電極５、６及び接続導体８は、第４の側面Ｌ２ｄに配置されている。

接地用端子電極３、４、及び接続導体７は、コンデンサ素体Ｌ２の第３の側面Ｌ２ｃにおいて、第１の側面Ｌ２ａから第２の側面Ｌ２ｂに向う方向で、接地用端子電極３、接続導体７、接地用端子電極４の順で配置されている。接地用端子電極５、６、及び接続導体８は、コンデンサ素体Ｌ２の第４の側面Ｌ２ｄにおいて、第１の側面Ｌ２ａから第２の側面Ｌ２ｂに向う方向で、接地用端子電極５、接続導体８、接地用端子電極６の順で配置されている。

接地用端子電極３、５は、第３の側面Ｌ２ｃと第４の側面Ｌ２ｄとが対向する方向で対向する。接地用端子電極４、６は、第３の側面Ｌ２ｃと第４の側面Ｌ２ｄとが対向する方向で対向する。接続導体７、８は、第３の側面Ｌ２ｃと第４の側面Ｌ２ｄとが対向する方向で対向する。

コンデンサ素体Ｌ２は、図７に示されるように、複数（本実施形態では、９層）の絶縁体層１１〜１９と、複数（本実施形態では、８層）の内部電極２１〜２４、４１〜４４とを有する。

複数の内部電極２１〜２４、４１〜４４は、複数（本実施形態では、４層）の信号用内部電極２１〜２４、複数（本実施形態では、３層）の第１の接地用内部電極４２〜４４、及び第２の接地用内部電極４１を含む。

信号用内部電極２２〜２４と第１の接地用内部電極４２〜４４とは、１つの絶縁体層１４〜１８をそれぞれの間に挟んで対向するように配置される。第２の接地用内部電極４１は、１つの絶縁体層１２を挟んで信号用内部電極２１と対向するとともに、１つの絶縁体層１３を挟んで信号用内部電極２２と対向するように配置される。

各信号用内部電極２１〜２４は、主電極部分２１ａ〜２４ａと、主電極部分２１ａ〜２４ａから第1の側面Ｌ２ａに向けて伸びる引き出し部分２１ｂ〜２４ｂと、主電極部分２１ａ〜２４ａから第２の側面Ｌ２ｂに向けて伸びる引き出し部分２１ｃ〜２４ｃとを含む。各引き出し部分２１ｂ〜２４ｂは、信号用端子電極１に接続される。各引き出し部分２１ｃ〜２４ｃは、信号用端子電極２に接続される。

第１の接地用内部電極４２〜４４は、コンデンサ素体Ｌ２の第１及び第２の主面Ｌ２ｅ、Ｌ２ｆの長辺方向を長辺方向とする矩形状の主電極部分４２ａ〜４４ａと、主電極部分４２ａ〜４４ａから第３の側面Ｌ２ｃに向けて伸びる引き出し部分４２ｂ〜４４ｂと、主電極部分４２ａ〜４４ａから第４の側面Ｌ２ｄに向けて伸びる引き出し部分４２ｃ〜４４ｃとを含む。

コンデンサ素体Ｌ２の第３の側面Ｌ２ｃに臨むように伸びる各引き出し部分４２ｂ〜４４ｂは、接続導体７に接続される。コンデンサ素体Ｌ２の第４の側面Ｌ２ｄに臨むように伸びる各引き出し部分４２ｃ〜４４ｃは、接続導体８に接続される。

第２の接地用内部電極４１は、コンデンサ素体Ｌ２の第１及び第２の主面Ｌ２ｅ、Ｌ２ｆの長辺方向を長辺方向とする矩形状の主電極部分４１ａと、主電極部分４１ａから第３の側面Ｌ２ｃに向けて伸びる引き出し部分４１ｂ、４１ｄ、４１ｅと、主電極部分４１ａから第４の側面Ｌ２ｄに向けて伸びる引き出し部分４１ｃ、４１ｆ、４１ｇとを含む。

主電極部分４１ａから第３の側面Ｌ２ｃに向けて伸びる引き出し部分４１ｂ、４１ｄ、４１ｅは、第１の側面Ｌ２ａから第２の側面Ｌ２ｂに向う方向で、引き出し部分４１ｄ、４１ｂ、４１ｅの順で位置する。主電極部分４１ａから第４の側面Ｌ２ｄに向けて伸びる引き出し部分４１ｃ、４１ｆ、４１ｇは、第１の側面Ｌ２ａから第２の側面Ｌ２ｂに向う方向で、引き出し部分４１ｆ、４１ｃ、４１ｇの順で位置する。

コンデンサ素体Ｌ２の第３の側面Ｌ２ｃに臨むように伸びる引き出し部分４１ｂは、接続導体７に接続される。コンデンサ素体Ｌ２の第３の側面Ｌ２ｃに臨むように伸びる引き出し部分４１ｄは、接地用端子電極３に接続される。コンデンサ素体Ｌ２の第３の側面Ｌ２ｃに臨むように伸びる引き出し部分４１ｅは、接地用端子電極４に接続される。コンデンサ素体Ｌ２の第４の側面Ｌ２ｄに臨むように伸びる引き出し部分４１ｃは、接続導体８に接続される。コンデンサ素体Ｌ２の第４の側面Ｌ２ｄに臨むように伸びる引き出し部分４１ｆは、接地用端子電極５に接続される。コンデンサ素体Ｌ２の第４の側面Ｌ２ｄに臨むように伸びる引き出し部分４１ｇは、接地用端子電極６に接続される。

貫通型積層コンデンサＣ２は、接地用内部電極として接地用端子電極３〜６に接続されない第１の接地用内部電極４２〜４４と接地用端子電極３〜６に接続される第２の接地用内部電極４１とを有する。また、接地用端子電極３に着目すると、接続導体７、８それぞれの抵抗成分は、接地用端子電極３に対して直列接続されることとなる。また、接地用端子電極４に着目すると、接続導体７、８の抵抗成分は、接地用端子電極４に対して直列接続されることとなる。また、接地用端子電極５に着目すると、接続導体７、８それぞれの抵抗成分は、接地用端子電極５に対して直列接続されることとなる。また、接地用端子電極６に着目すると、接続導体７、８それぞれの抵抗成分は、接地用端子電極６に対して直列接続されることとなる。これらにより、貫通型積層コンデンサＣ２は、すべての接地用内部電極４１〜４４が接地用端子電極３〜６に引き出し部分を介して接続されている従来の貫通型積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。また、等価直列抵抗が大きくなることによって、共振周波数での急激なインピーダンスの低下が防げ、広帯域化が可能となる。

以上のように、本実施形態によれば、引き出し部分４１ｃ〜４１ｇを介して接地用端子電極３〜６に接続される第２の接地用内部電極４１の数及び位置の一方又は双方を調整することにより、貫通型積層コンデンサＣ２の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。

また、貫通型積層コンデンサＣ２では、大容量化に対応すべく信号用内部電極及び第１の接地用内部電極の積層数を増やして静電容量を大きくしても、等価直列抵抗が小さくなってしまうことは抑制される。

また、等価回路が図３に示した回路となるように貫通型積層コンデンサＣ２を回路基板等に接続した場合、静電容量と接地用内部電極４１〜４４を接続導体７、８を介して接続することで得られる抵抗とが直列に接続されることになる。そのため、この貫通型積層コンデンサＣ２は、電源用のコンデンサとして好適である。

また、貫通型積層コンデンサＣ２では、信号用端子電極１、２がコンデンサ素体Ｌ２の第１及び第２の側面Ｌ２ａ、Ｌ２ｂの対向方向で対向している。また、接地用端子電極３、５が、接地用端子電極４、６が、接続導体７、８が、それぞれコンデンサ素体Ｌ２の第１及び第２の側面Ｌ２ａ、Ｌ２ｂの対向方向で対向している。そのため、貫通型積層コンデンサＣ２においては、例えば直線状の信号導線に対して信号用端子電極１、２を接続すること、さらに直線状のグランド接続導線に対して接地用端子電極３、５を接続すること、及び直線状のグランド接続導線に対して接地用端子電極４、６を接続すること、が容易であり、その実装が容易である。

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態及び変形例に限定されるものではない。例えば、信号用内部電極２１〜２４と接続される信号用端子電極の数は、上述した実施形態及び変形例に記載された数に限られず、例えば３つ以上であってもよい。第２の接地用内部電極４１と接続される接地用端子電極の数は、上述した実施形態及び変形例に記載された数に限られず、例えば１つであっても、あるいは３つであっても、あるいは５つ以上であってもよい。接続導体の数は、上述した実施形態及び変形例に記載された数に限られず、例えば１つであっても、あるいは３つであっても、あるいは５つ以上であってもよい。

また、信号用端子電極１、２、接地用端子電極３〜６、及び接続導体７〜１０の配置は、上述した実施形態及び変形例に記載された配置に限られず、コンデンサ素体の外表面に配置されていればよい。したがって、例えば、信号用端子電極はコンデンサ素体の第１及び第２の側面の対向方向で対向していなくてもよい。また、例えば、接地用端子電極はコンデンサ素体の第３及び第４の側面の対向方向で対向していなくてもよい。また、例えば、接続導体はコンデンサ素体の第３及び第４の側面の対向方向で対向していなくてもよい。

絶縁体層の積層数１１〜１９、及び内部電極２１〜２４、４１〜４４の積層数は、上述した実施形態及び変形例に記載された数に限られない。内部電極２１〜２４、４１〜４２の形状は、上記実施形態及び変形例に記載された形状に限られない。

また、引き出し部分を介して接地用端子電極に接続される第２の接地用内部電極４１の数及び積層方向での位置は、上述した実施形態及び変形例に記載された数及び位置に限られない。また、第２の接地用内部電極は、絶縁体層を挟んで信号用内部電極に対向するのではなく、絶縁体層を挟んで第１の接地用内部電極に対向するように配置されていてもよい。

また、信号用内部電極と第１の接地用内部電極との間に挟まれる絶縁体層の数は、少なくとも１つあれば上述した実施形態及び変形例に記載された数に限られず、例えば２つ以上であってもよい。また、第２の接地用内部電極と信号用内部電極との間に挟まれる絶縁体層の数は、少なくとも１つあれば上述した実施形態及び変形例に記載された数に限られず、例えば２つ以上であってもよい。

また、本発明に係る積層コンデンサのコンデンサ素体に対しさらに、絶縁体層が積層されていても、あるいは絶縁体層と内部電極とが交互に積層されていてもよい。

第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサの斜視図である。 第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。 第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサの等価回路図である。 第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサの変形例の斜視図である。 第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサの変形例に含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。 第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサの斜視図である。 第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。

符号の説明

Ｃ１、Ｃ２…貫通型積層コンデンサ、Ｌ１、Ｌ２…コンデンサ素体、１、２…信号用端子電極、３〜６…接地用端子電極、７〜１０…接続導体、１１〜１９…絶縁体層、２１〜２４…信号用内部電極、４１…第１の接地用内部電極、４２〜４４…第２の接地用内部電極。

Claims (2)

1. コンデンサ素体と、
   前記コンデンサ素体の外表面に配置された少なくとも２つの信号用端子電極と、
   前記コンデンサ素体の前記外表面に配置された少なくとも１つの接地用端子電極と、
   前記コンデンサ素体の前記外表面に配置された少なくとも１つの接続導体と、を備え、
   前記コンデンサ素体が、積層された複数の絶縁体層と、前記複数の絶縁体層のうち少なくとも１つの絶縁体層を挟んで対向するように配置される信号用内部電極及び第１の接地用内部電極と、前記複数の絶縁体層のうち少なくとも１つの絶縁体層を挟んで前記信号用内部電極又は前記第１の接地用内部電極と対向するように配置される第２の接地用内部電極と、を有し、
   前記信号用内部電極が、前記少なくとも２つの信号用端子電極に接続され、
   前記第１の接地用内部電極が、前記少なくとも１つの接続導体に接続され、
   前記第２の接地用内部電極が、前記少なくとも１つの接地用端子電極と前記少なくとも１つの接続導体とに接続されていることを特徴とする貫通型積層コンデンサ。
2. 前記コンデンサ素体が、直方体状であり、互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面と、前記第１及び第２の主面間を連結するように前記第1及び第２の主面の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面と、前記第1及び第２の主面間を連結するように前記第1及び第２の主面の長辺方向に伸び且つ互いに対向する第３及び第４の側面とを有しており、
   前記少なくとも２つの信号用端子電極が、前記第1及び第２の側面にそれぞれ配置され、
   前記少なくとも１つの接地用端子電極が、前記第３又は第４の側面に配置され、
   前記少なくとも１つの接続導体が、前記第３又は第４の側面に配置され、
   前記信号用内部電極は、前記第１及び第２の主面の長辺方向を長辺方向とする主電極部分と、該主電極部分から前記第1及び第２の側面に向けてそれぞれ伸びると共に前記信号用端子電極にそれぞれ接続される引き出し部分と、を含み、
   前記第１の接地用内部電極は、前記第１及び第２の主面の長辺方向を長辺方向とする主電極部分と、該主電極部分から前記第３又は第４の側面に向けて伸びると共に前記接続導体に接続される引き出し部分と、を含み、
   前記第２の接地用内部電極は、前記第１及び第２の主面の長辺方向を長辺方向とする主電極部分と、該主電極部分から前記第３又は第４の側面に向けて伸びると共に前記接続導体に接続される引き出し部分と、該主電極部分から前記第３又は第４の側面に向けて伸びると共に前記接地用端子電極に接続される引き出し部分と、を含んでいることを特徴とする請求項１記載の貫通型積層コンデンサ。
   

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