JPH01206615A - 積層型貫通コンデンサ - Google Patents
積層型貫通コンデンサInfo
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- JPH01206615A JPH01206615A JP3215788A JP3215788A JPH01206615A JP H01206615 A JPH01206615 A JP H01206615A JP 3215788 A JP3215788 A JP 3215788A JP 3215788 A JP3215788 A JP 3215788A JP H01206615 A JPH01206615 A JP H01206615A
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- electrodes
- electrode
- external
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、積層型貫通コンデンサに係り、詳しくは、該
貫通コンデンサの外部電極の構造に関する。
貫通コンデンサの外部電極の構造に関する。
〈従来の技術〉
従来、ノイズフィルタに使用される貫通コンデンサとし
て、第２図および第３図に示すような積層型貫通コンデ
ンサがある。
て、第２図および第３図に示すような積層型貫通コンデ
ンサがある。
この積層型貫通コンデンサは、第２図に示すように、−
面に電極１．２が形成された２種の誘電体シート３，４
を交互に積層して焼成一体化し、第３図に示すように、
この複数の誘電体ノート３゜４からなる積層体５の両端
と中間部とにそれぞれ外部電極６，７を設けたものであ
る。両端の外部電極６には、一方の誘電体シート４の電
極２が接続され、中間部の外部電極７には、他方の誘電
体シート３の電極１が接続されている。なお、第２図中
、８はカバー用の誘電体シートである。
面に電極１．２が形成された２種の誘電体シート３，４
を交互に積層して焼成一体化し、第３図に示すように、
この複数の誘電体ノート３゜４からなる積層体５の両端
と中間部とにそれぞれ外部電極６，７を設けたものであ
る。両端の外部電極６には、一方の誘電体シート４の電
極２が接続され、中間部の外部電極７には、他方の誘電
体シート３の電極１が接続されている。なお、第２図中
、８はカバー用の誘電体シートである。
この積層型貫通コンデンサの製造に当たって、通常、両
端の外部電極６は浸漬方式で、また中間部の外部電極７
はパターン印刷、もしくは浸漬方式等でそれぞれ形成さ
れる。
端の外部電極６は浸漬方式で、また中間部の外部電極７
はパターン印刷、もしくは浸漬方式等でそれぞれ形成さ
れる。
〈発明が解決しようとする問題点〉
ところで、上記のような外部電極６．７の形成方式では
、充分な寸法精度が得られず、特に中間部の外部電極７
の寸法のばらつきが大きい。そのため、両端の外部電極
６と中間部の外部電極７との間に設計通りのギャップ寸
法が得られず、マイグレーション等の不都合が生じるお
それがあり、信頼性に問題があった。
、充分な寸法精度が得られず、特に中間部の外部電極７
の寸法のばらつきが大きい。そのため、両端の外部電極
６と中間部の外部電極７との間に設計通りのギャップ寸
法が得られず、マイグレーション等の不都合が生じるお
それがあり、信頼性に問題があった。
これに対して、前記の外部電極６．７をすべて電気メツ
キで形成することも行われるが、その場合、両端の外部
電極６と中間部の外部電極７とではメツキ電極棒に接触
する確率が異なるので、メツキ膜厚にばらつきが生じる
、という問題があり、量産化が難しかった。
キで形成することも行われるが、その場合、両端の外部
電極６と中間部の外部電極７とではメツキ電極棒に接触
する確率が異なるので、メツキ膜厚にばらつきが生じる
、という問題があり、量産化が難しかった。
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたものであって
、外部電極の寸法精度を高め、設計通りの電極間ギャッ
プが得られるようにして、信頼性および量産性に優れた
積層型貫通コンデンサを提供することを目的とする。
、外部電極の寸法精度を高め、設計通りの電極間ギャッ
プが得られるようにして、信頼性および量産性に優れた
積層型貫通コンデンサを提供することを目的とする。
〈問題点を解決するための手段〉
本発明は、上記の目的を達成するために、表面に電極が
形成された２種の誘電体シートを交互に積層して焼成一
体化し、この積層体の両端にそれぞれ一方の誘電体シー
トの電極に接続される外部電極を設け、積層体の中間部
に他方の誘電体ソートの電極に接続される外部電極を設
けた積層型貫通コンデンサにおいて、前記外部電極のう
ち、少なくとも中間部の外部電極を、スパッタリングも
しくは蒸着による金属膜で構成した。
形成された２種の誘電体シートを交互に積層して焼成一
体化し、この積層体の両端にそれぞれ一方の誘電体シー
トの電極に接続される外部電極を設け、積層体の中間部
に他方の誘電体ソートの電極に接続される外部電極を設
けた積層型貫通コンデンサにおいて、前記外部電極のう
ち、少なくとも中間部の外部電極を、スパッタリングも
しくは蒸着による金属膜で構成した。
〈作用〉
上記の構成によれば、中間部の外部電極がスパッタリン
グもしくは蒸着で形成されるから、この外部電極の寸法
精度のばらつきが少なくなる。したがって、両端の外部
電極との間で設計通りの電極間ギャップか得られる。
グもしくは蒸着で形成されるから、この外部電極の寸法
精度のばらつきが少なくなる。したがって、両端の外部
電極との間で設計通りの電極間ギャップか得られる。
〈実施例〉
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。
する。
第１図は本発明の一実施例に係る積層型貫通コンデンサ
の要部の縦断面図である。
の要部の縦断面図である。
この図の積層型貫通コンデンサは、誘電体シートの積層
体５を有する。積層体５は、第２図および第３図に示し
た従来例のものと同様に、−面に電極１．２が形成され
た２種の誘電体シート３．４を交互に積層して焼成一体
化したもので、この積層体５の両端と中間部とにそれぞ
れ外部電極６゜７が設けられており、第１図には、従来
例と同一の符号を用いて、積層体５の一部と、中間部の
外部電極７とを示している。中間部の外部電極７には、
一方の誘電体シート３の電極ｌが接続されている。また
、第１図では図示省略したが、両端の外部電極６には、
他方の誘電体シート４の電極２が接続されている。図中
、８はカバー用の誘電体シートである。
体５を有する。積層体５は、第２図および第３図に示し
た従来例のものと同様に、−面に電極１．２が形成され
た２種の誘電体シート３．４を交互に積層して焼成一体
化したもので、この積層体５の両端と中間部とにそれぞ
れ外部電極６゜７が設けられており、第１図には、従来
例と同一の符号を用いて、積層体５の一部と、中間部の
外部電極７とを示している。中間部の外部電極７には、
一方の誘電体シート３の電極ｌが接続されている。また
、第１図では図示省略したが、両端の外部電極６には、
他方の誘電体シート４の電極２が接続されている。図中
、８はカバー用の誘電体シートである。
中間部の外部電極７は、内側の第１層７ａと、外側の第
２層７ｂとからなる。第１層７ａおよび第２層７ｂは、
いずれもスパッタリングもしくは蒸着で形成されている
。そして、第１層７ａの材料としては、ＮｉもしくはＮ
ｉ・Ｃｒのいずれかの金属が採用されている。これは、
半田耐熱性を高めるためである。第２層７ｂの材料とし
ては、Ａ ｇ、 Ｃｕ。
２層７ｂとからなる。第１層７ａおよび第２層７ｂは、
いずれもスパッタリングもしくは蒸着で形成されている
。そして、第１層７ａの材料としては、ＮｉもしくはＮ
ｉ・Ｃｒのいずれかの金属が採用されている。これは、
半田耐熱性を高めるためである。第２層７ｂの材料とし
ては、Ａ ｇ、 Ｃｕ。
Ｓｎのうちの１つ以上の金属が採用されている。
これは、半田付き性を良好にするためである。
なお、両端の外部電極６は、中間部の外部電極７と同様
の材料でスパッタリングもしくは蒸着により形成しても
よいし、従来の積層型貫通コンデンサと同様に、浸漬方
式により形成してもよい。
の材料でスパッタリングもしくは蒸着により形成しても
よいし、従来の積層型貫通コンデンサと同様に、浸漬方
式により形成してもよい。
要するに、本発明においては、外部電極６．７のうち、
中間部の外部電極７がスパッタリングもしくは蒸着によ
り形成されていればよい。
中間部の外部電極７がスパッタリングもしくは蒸着によ
り形成されていればよい。
〈発明の効果〉
以上のように、本発明によれば、積層体中間部の外部電
極がスパッタリングもしくは蒸着により形成されるから
、この外部電極の寸法精度を高めて寸法のばらつきを抑
えることができ、これによって、設計通りの電極間ギャ
ップを形成して、マイグレーション等の不都合の発生を
防止することができ、信頼性が向上する。
極がスパッタリングもしくは蒸着により形成されるから
、この外部電極の寸法精度を高めて寸法のばらつきを抑
えることができ、これによって、設計通りの電極間ギャ
ップを形成して、マイグレーション等の不都合の発生を
防止することができ、信頼性が向上する。
また、スパッタリング方式および蒸着方式は、膜厚のコ
ントロールが容易で、がっ膜厚のばらつきが少ないため
、外部電極を所定の膜厚に形成することができ、量産性
および半田耐熱性に優れた貫通コンデンサが得られる。
ントロールが容易で、がっ膜厚のばらつきが少ないため
、外部電極を所定の膜厚に形成することができ、量産性
および半田耐熱性に優れた貫通コンデンサが得られる。
第１図は本発明の一実施例の要部縦断面図、第２図は積
層型貫通コンデンサの積層体部分の分解斜視図、第３図
は全体の外観斜視図である。 １．２ 電極、３．４・誘電体シート、５・・積層体、
６・・両端の外部電極、７・・・中間部の外部電極。
層型貫通コンデンサの積層体部分の分解斜視図、第３図
は全体の外観斜視図である。 １．２ 電極、３．４・誘電体シート、５・・積層体、
６・・両端の外部電極、７・・・中間部の外部電極。
Claims (1)
- （１）表面に電極が形成された２種の誘電体シートを交
互に積層して焼成一体化し、この積層体の両端にそれぞ
れ一方の誘電体シートの電極に接続される外部電極を設
け、積層体の中間部に他方の誘電体シートの電極に接続
される外部電極を設けた積層型貫通コンデンサにおいて
、 前記外部電極のうち、少なくとも中間部の外部電極を、
スパッタリングもしくは蒸着による金属膜で構成したこ
とを特徴とする積層型貫通コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3215788A JPH01206615A (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | 積層型貫通コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3215788A JPH01206615A (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | 積層型貫通コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01206615A true JPH01206615A (ja) | 1989-08-18 |
Family
ID=12351092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3215788A Pending JPH01206615A (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | 積層型貫通コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01206615A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7199996B2 (en) | 2005-06-13 | 2007-04-03 | Tdk Corporation | Laminated capacitor |
| US7495884B2 (en) | 2006-09-06 | 2009-02-24 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor |
| US7535694B2 (en) | 2007-07-30 | 2009-05-19 | Tdk Corporation | Feedthrough multilayer capacitor |
| US7619873B2 (en) | 2006-07-13 | 2009-11-17 | Tdk Corporation | Feedthrough multilayer capacitor |
| US7623337B2 (en) | 2006-07-21 | 2009-11-24 | Tdk Corporation | Feedthrough multilayer capacitor having grounding terminal electrodes arranged on an outer surface thereof that are connected to another grounding terminal electrode through a through-hole conductor |
| US7646584B2 (en) | 2007-03-29 | 2010-01-12 | Tdk Corporation | Multilayer feedthrough capacitor |
| US7952852B2 (en) | 2007-12-28 | 2011-05-31 | Tdk Corporation | Through-type multilayer capacitor array |
| US8018711B2 (en) | 2008-03-14 | 2011-09-13 | Tdk Corporation | Feedthrough capacitor and mounted structure thereof |
| US8098477B2 (en) | 2007-07-09 | 2012-01-17 | Tdk Corporation | Feedthrough multilayer capacitor with capacitance components connected in parallel |
| JP2013045808A (ja) * | 2011-08-22 | 2013-03-04 | Tdk Corp | 積層貫通コンデンサ |
| US8395881B2 (en) | 2010-08-11 | 2013-03-12 | Tdk Corporation | Multilayer feedthrough capacitor and mounted structure of multilayer feedthrough capacitor |
| CN104851590A (zh) * | 2015-05-19 | 2015-08-19 | 北京元六鸿远电子技术有限公司 | 具有多种电容量的电容器 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60195915A (ja) * | 1984-03-19 | 1985-10-04 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミツクコンデンサの端子電極形成方法 |
-
1988
- 1988-02-15 JP JP3215788A patent/JPH01206615A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60195915A (ja) * | 1984-03-19 | 1985-10-04 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミツクコンデンサの端子電極形成方法 |
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| CN104851590A (zh) * | 2015-05-19 | 2015-08-19 | 北京元六鸿远电子技术有限公司 | 具有多种电容量的电容器 |
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