CN104851590A - 具有多种电容量的电容器 - Google Patents

具有多种电容量的电容器 Download PDF

Info

Publication number
CN104851590A
CN104851590A CN201510257394.3A CN201510257394A CN104851590A CN 104851590 A CN104851590 A CN 104851590A CN 201510257394 A CN201510257394 A CN 201510257394A CN 104851590 A CN104851590 A CN 104851590A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrode
dielectric piece
capacitor
dielectric
printed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510257394.3A
Other languages
English (en)
Inventor
杜红炎
陈仁政
孙淑英
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Yuanliu Hongyuan Electronic Technology Co Ltd
Original Assignee
Beijing Yuanliu Hongyuan Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Yuanliu Hongyuan Electronic Technology Co Ltd filed Critical Beijing Yuanliu Hongyuan Electronic Technology Co Ltd
Priority to CN201510257394.3A priority Critical patent/CN104851590A/zh
Publication of CN104851590A publication Critical patent/CN104851590A/zh
Priority to US14/886,869 priority patent/US20160343510A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G5/00—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture
    • H01G5/01—Details
    • H01G5/011—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G5/00—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture
    • H01G5/01—Details
    • H01G5/013—Dielectrics
    • H01G5/0134—Solid dielectrics

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

本发明提供的一种具有多种电容量的电容器，包括电介质片、外电极和内电极，所述电介质片上印制有内电极，所述电介质片交互层叠设置，其中奇数层的电介质片为第一电介质片，偶数层的电介质片为第二电介质片，所述第一电介质片上的内电极和/或第二电介质片上的内电极至少分为不导通的两段电极，将所述第一电介质片和所述第二电介质片上的每段电极分别引出形成端电极，将所述端电极封装形成外电极。这便可以根据对电容容值的需要，选择不同的外电极进行接线，实现了在一个电容器上改变接线，就能提供多种容值，能满足客户对不同容值的需求，通用性好，适用范围广，同时，可以在电路中替代几颗电容器，大大缩小了电路板尺寸和用户的库存压力。

Description

具有多种电容量的电容器
技术领域
本发明涉及电子元件领域，具体地说是一种具有多种电容量的电容器。
背景技术
电子元器件市场对于元器件的要求越来越“轻、薄、短、小”以及可靠性高。多层片式瓷介电容器由于体积小、损耗低、可靠性高等优点已广泛应用于各个领域。
目前多层片式瓷介电容器主要分为两端电容器和三端电容器。其中，多层片式瓷介两端电容器的结构为：印好内电极的陶瓷介质薄片以错位的方式交替叠加，再在芯片的两端交替引出两个端电极，将该端电极封上金属层(外电极)，从而形成多层片式瓷介两端电容器。多层片式瓷介三端电容器大多数为多层陶瓷叠片式双电容器，如图1所示，其结构为：印好长端电极的陶瓷介质薄片和印好短端电极(短端电极具有十字型结构)的陶瓷介质薄片交互层叠，再在芯片的两端和侧面交替引出三个端电极，将该端电极封上金属层(外电极)，从而形成多层片式瓷介三端电容器。现有的多层片式瓷介两端电容器和多层片式瓷介三端电容器均只有一个电容量，直接导致现有技术中的多层片式瓷介电容器在使用过程中适用范围有限，通用性差，用户需要库存多种容量的电容器，特别是在一些去耦或滤波的电路中，需要多种电容值的电容器进行组合使用，导致需要电路板上布设多个电容器，不利于缩小电路板的尺寸。
发明内容
为此，本发明所要解决的技术问题在于现有多层片式瓷介电容器适用范围有限、通用性差的技术问题，为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：
一种具有多种电容量的电容器，包括电介质片、外电极和内电极，所述电介质片上印制有内电极，所述电介质片交互层叠设置，其中奇数层的电介质片为第一电介质片，偶数层的电介质片为第二电介质片，所述第一电介质片上的内电极和/或第二电介质片上的内电极至少分为不导通的两段电极，将所述第一电介质片和所述第二电介质片上的每段电极分别引出形成端电极，将所述端电极封装形成外电极。
所述的电容器，所述第一电介质片上的内电极分为不导通的两段电极。
所述的电容器，所述第一电介质片上的内电极分为不导通的长度不同的两段电极。
所述的电容器，所述第一电介质片上印制的内电极的总长度大于所述第二电介质片上印制的内电极的总长度。
所述的电容器，所述第一电介质片上印制的不导通的两段电极从电容器长度方向的端部向长度方向的两端引出。
所述的电容器，所述第二电介质片上印制的内电极从电容器长度方向的腰部向宽度方向的两端引出。
所述的电容器，所述第二电介质片上印制的内电极具有十字型结构。
所述的电容器，所述第一电介质片和第二电介质片为陶瓷介质薄片。
所述的电容器，所述外电极从内而外依次包括基底金属层、阻挡层和可焊层。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
本发明提供的具有多种电容量的电容器，通过将第一电介质片上的内电极和/或第二电介质片上的内电极至少分为不导通的两段电极，将第一电介质片和第二电介质片上的每段电极分别引出形成端电极，将所述端电极封装形成外电极。这便可以根据对电容容值的需要，选择不同的外电极进行接线，实现了在一个电容器上改变接线，就能提供多种容值，能满足客户对不同容值的需求，通用性好，适用范围广；同时，由于在一个电容器单体上实现了具备多种电容值，所以可以在电路中替代几颗电容器，大大缩小了电路板尺寸和用户的库存压力。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
图1是现有技术中多层片式瓷介三端电容器的外部结构示意图；
图2a-图2c是根据本发明实施例的电容器的内电极结构示意图；
图3是根据本发明实施例的电容器的外部结构示意图；
图4a和4b是根据本发明实施例的电容器的内电极的印刷示意图；
图5a-图5d是根据本发明实施例的电容器的接线示意图。
具体实施方式
实施例1
作为本发明一个实施例的一种具有多种电容量的电容器，包括电介质片、外电极和内电极，所述电介质片上印制有内电极，所述电介质片交互层叠设置，其中奇数层的电介质片为第一电介质片，偶数层的电介质片为第二电介质片，第一电介质片和第二电介质片相对设置形成电容。所述第一电介质片上的内电极分为不导通的两段电极，将所述第一电介质片上的两段电极分别引出，并将所述第二电介质片上的内电极也引出，分别引出形成端电极，由于有三个引出端，形成三个端电极，将所述端电极封装形成外电极。其中，任意两个外电极都可以作为电容的两端使用或者将其中两个外电极连接后再和另外一个外电极作为电容的两端使用，这样通过外电极的组合可以形成多种电容值，根据需要来使用。在其他的实施例中，所述第一、第二电介质片上的内电极还可以分为不导通的多段电极，如第一电介质分二段、第二电介质分三段等，只要能实现第一电介质片和第二电介质片相对设置形成电容，且便于引出即可。
作为其他可以替换的实施方式，所述第一电介质片上的内电极可以是完整的一段电极，将第二电介质片上的内电极分为不导通的两段电极，然后将所述第一电介质片上的电极引出，并将所述第二电介质片上的两段电极分别引出，这样具有三个引出端，则形成三个端电极，将这三个端电极封装形成外电极。
在上述发明构思的启示下，还可以将第一电介质片和第二电介质片上的内电极都分为两段(两段需交替错开，以形成电容)或更多段电极，然后分别引出。需要说明的是，随着内电极分为的段数的增加，加工内电极和引出端电极都会变得越来越复杂，因此一般只选择将第一电介质片或第二电介质片上的内电极分为长度不同的两段，形成三个端电极，通过选择任意两个端电极或者两个连接后再选择另外一个的方式形成具有四种电容值的电容器。但是，在本发明构思的启示下，还可以形成具有更多的端电极和更多电容值的电容器。
本实施例提供的电容器，通过将第一电介质片上的内电极和/或第二电介质片上的内电极至少分为不导通的两段电极，将第一电介质片和第二电介质片上的每段电极分别引出形成端电极，将所述端电极封装形成外电极。这便可以根据对电容容值的需要，选择不同的外电极进行接线，实现了在一个电容器上改变接线，就能提供多种容值，能满足客户对不同容值的需求，通用性好，适用范围广；同时，由于在一个电容器单体上实现了具备多种电容值，所以可以在电路(特别适用于一些需要多种电容值的电路，如去耦或滤波的电路中)中替代几颗电容器，大大缩小了电路板尺寸和用户的库存压力。
在上述方案的基础上，所述第一电介质片上印制的内电极的总长度可以在长度方向上大于所述第二电介质片上印制的内电极的总长度，其中，第一电介质片上印制的内电极可以分为不导通的长度相同或者不同的两段电极，优选为分为不导通的两段电极，第二电介质片上印制的内电极可以导通。
在上述方案的基础上，所述第一电介质片上印制的不导通的两段电极可以从电容器长度方向的端部向长度方向的两端引出；所述第二电介质片上印制的内电极可以从电容器长度方向的腰部向宽度方向的两端引出，为便于引出，所述第二电介质片上印制的内电极可以设置为具有十字型结构的内电极，印刷图如图4b所示。如此设计的目的为便于引出端电极，且电容器美观，工艺制作难度低。图3示出了一种根据此方法设计的电容器的外部结构示意图，其中，第一电介质片上印制的不导通的两段电极从电容器长度方向的端部向长度方向的两端引出后形成端电极A和端电极B，第二电介质片上印制的内电极从电容器长度方向的腰部向宽度方向的两端引出后形成端电极，由于第二电介质片印制的内电极是导通的，所以向宽带方向引出的两个端电极是导通的，图3中为端电极C。
在上述方案的基础上，所述第一电介质片和第二电介质片可以为陶瓷介质薄片。所述外电极从内而外依次包括基底金属层、阻挡层和可焊层。
本实施例提供的电容器，通过内电极和引出端电极的特殊设计，在单只电容器上实现了通过选择不同的外电极(端电极)作为电容的两端，即可以有不同的电容量。电介质片交互层叠仍使用传统多层片式瓷介电容器的多层堆叠的方法，改变了内电极和引出端电极的设计，设计方法简单，便于生产。
作为一种具体实现方式，图2a示出了一种具有7层电介质片的电容器的内部电极结构，图3示出了具有该内部电极结构的电容器的外部结构，其中，第一电介质片上印制的内电极的总长度在长度方向上大于所述第二电介质片上印制的内电极的总长度，为便于描述，可以将第一电介质片上印制的内电极称为长端电极，将第二电介质片上印制的内电极称为短端电极，其中，长端电极分成了不导通的长度不同的两段电极，此两段电极引出形成端电极A和端电极B，其印刷示意图如图4a所示；短端电极导通，其引出形成端电极C，其印刷示意图如图4b所示，可以根据所需要的电容容量选择端电极A、端电极B和端电极C的接线方式。本方式设计的电容器具有四种电容量：
(1)如图5a所示，选择端电极A和端电极C，形成电容CAC；
(2)如图5b所示，选择端电极B和端电极C，形成电容CBC；
(3)如图5c所示，选择端电极A和端电极B，形成电容CAB，其中，CAB的电容值等于电容CAC和CBC串联后的值，即：同时，由于电容CAB是由电容CAC和CBC串联后得到的，所以电容CAB可以承受高于电容CAC和CBC的额定电压；
(4)如图5d所示，将端电极A和端电极B连接后，选择端电极AB和端电极C，形成电容C(AB)C，其中，C(AB)C的电容值等于电容CAC和CBC并联后的值，即：C(AB)C＝CAC+CBC。
当长端电极分成不导通的长度相同的两段电极时，则CAC＝CBC，CAB＝0.5CAC，C(AB)C＝2CAC。
作为另一种具体实现方式，图2b示出了一种具有5层电介质片的电容器的内部电极结构，其中，第一电介质层上印制的内电极分为三段长度不同的电极，最左边的电极和最右边的电极分别引出形成端电极A和端电极B，第二电介质层上印制的内电极分成两段，并分别在宽度方向引出，引出形成端电极C和D，可以根据所需要的电容容量选择端电极A、端电极B、端电极C和端电极D的接线方式(其中，第一电介质片上印制的内电极的中间一段不引出的原因为：由于电容器的长度方向只有两端，所以引出不是很方便，所以不引出)，本方式设计的电容器可以具有十二种电容量,分别为：电容CAB、电容CAC、电容CAD、电容CBC、电容CBD、电容CCD、电容CC(AB)、电容D(AB)、电容CC(AD)、电容CD(BC)、电容C(AD)(BC)以及电容C(AB)(CD)。
其实，由图2b还可以扩展至图2c.其只要实现第一电介质片和第二电介质片相对交错设置形成电容即可，只是外接端电极后的电容量的组成形式有所变化。
在其他的实施方案中，第二电介质层上印制的内电极分成还可以分为更多段如三段或四段，可以在宽度方向上根据需要来引出多个电极，以便形成更多种电容的组合。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (9)

1.一种具有多种电容量的电容器，包括电介质片、外电极和内电极，所述电介质片上印制有内电极，所述电介质片交互层叠设置，其中奇数层的电介质片为第一电介质片，偶数层的电介质片为第二电介质片，其特征在于，所述第一电介质片上的内电极和/或第二电介质片上的内电极至少分为不导通的两段电极，将所述第一电介质片和所述第二电介质片上的每段电极分别引出形成端电极，将所述端电极封装形成外电极。
2.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述第一电介质片上的内电极分为不导通的两段电极。
3.根据权利要求2所述的电容器，其特征在于，所述第一电介质片上的内电极分为不导通的长度不同的两段电极。
4.根据权利要求1-3任一所述的电容器，其特征在于，所述第一电介质片上印制的内电极的总长度大于所述第二电介质片上印制的内电极的总长度。
5.根据权利要求2-4任一所述的电容器，其特征在于，所述第一电介质片上印制的不导通的两段电极从电容器长度方向的端部向长度方向的两端引出。
6.根据权利要求2-5任一所述的电容器，其特征在于，所述第二电介质片上印制的内电极从电容器长度方向的腰部向宽度方向的两端引出。
7.根据权利要求2-6任一所述的电容器，其特征在于，所述第二电介质片上印制的内电极具有十字型结构。
8.根据权利要求1-7任一所述的电容器，其特征在于，所述第一电介质片和第二电介质片为陶瓷介质薄片。
9.根据权利要求1-8任一所述的电容器，其特征在于，所述外电极从内而外依次包括基底金属层、阻挡层和可焊层。
CN201510257394.3A 2015-05-19 2015-05-19 具有多种电容量的电容器 Pending CN104851590A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510257394.3A CN104851590A (zh) 2015-05-19 2015-05-19 具有多种电容量的电容器
US14/886,869 US20160343510A1 (en) 2015-05-19 2015-10-19 Capacitor With Various Capacitances

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510257394.3A CN104851590A (zh) 2015-05-19 2015-05-19 具有多种电容量的电容器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104851590A true CN104851590A (zh) 2015-08-19

Family

ID=53851165

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510257394.3A Pending CN104851590A (zh) 2015-05-19 2015-05-19 具有多种电容量的电容器

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20160343510A1 (zh)
CN (1) CN104851590A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107438355A (zh) * 2016-05-25 2017-12-05 佳邦科技股份有限公司 积层式电子冲击保护电磁干扰滤波组件及其制造方法
CN109473283A (zh) * 2018-12-03 2019-03-15 伍颖超 采用多层陶瓷电容器的外部电极作为定电极的可变电容器

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01206615A (ja) * 1988-02-15 1989-08-18 Murata Mfg Co Ltd 積層型貫通コンデンサ
US5815367A (en) * 1996-03-11 1998-09-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Layered capacitors having an internal inductor element
CN1481564A (zh) * 2000-12-22 2004-03-10 ���տ�˹�ɷ����޹�˾ 电的多层结构元件和具有该结构元件的抗干扰电路
JP2006351642A (ja) * 2005-06-13 2006-12-28 Tdk Corp 積層コンデンサ
CN203521172U (zh) * 2013-10-12 2014-04-02 成都宏明电子科大新材料有限公司 三端电容器

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100345031B1 (ko) * 1997-10-06 2002-07-24 티디케이가부시기가이샤 전자장치 및 그 제조방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01206615A (ja) * 1988-02-15 1989-08-18 Murata Mfg Co Ltd 積層型貫通コンデンサ
US5815367A (en) * 1996-03-11 1998-09-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Layered capacitors having an internal inductor element
CN1481564A (zh) * 2000-12-22 2004-03-10 ���տ�˹�ɷ����޹�˾ 电的多层结构元件和具有该结构元件的抗干扰电路
JP2006351642A (ja) * 2005-06-13 2006-12-28 Tdk Corp 積層コンデンサ
CN203521172U (zh) * 2013-10-12 2014-04-02 成都宏明电子科大新材料有限公司 三端电容器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107438355A (zh) * 2016-05-25 2017-12-05 佳邦科技股份有限公司 积层式电子冲击保护电磁干扰滤波组件及其制造方法
CN109473283A (zh) * 2018-12-03 2019-03-15 伍颖超 采用多层陶瓷电容器的外部电极作为定电极的可变电容器

Also Published As

Publication number Publication date
US20160343510A1 (en) 2016-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8159813B2 (en) Multilayer chip capacitor, motherboard apparatus having the same, and power distribution network
CN102103927B (zh) 多层陶瓷电容器
US10707021B2 (en) Multilayer ceramic electronic component and board having the same
KR20080006497A (ko) 적층 콘덴서 어레이
CN105161300A (zh) 多层陶瓷电容器及其上安装有多层陶瓷电容器的板
CN104810150B (zh) 多层陶瓷电容器和其上安装有多层陶瓷电容器的板
KR102097324B1 (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
KR101124109B1 (ko) 적층형 세라믹 캐패시터
US10297386B2 (en) Multilayer ceramic capacitor and board having the same
JP2009152404A (ja) 積層コンデンサアレイ
KR20080007133A (ko) 관통형 적층 콘덴서
US10395844B2 (en) Capacitor component
KR20150089140A (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
KR101844886B1 (ko) 필름 콘덴서
CN104851590A (zh) 具有多种电容量的电容器
KR20170113280A (ko) 적층 커패시터
KR100916480B1 (ko) 적층 세라믹 캐패시터
KR102236097B1 (ko) 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판
JP2008193062A (ja) 積層型チップキャパシタ
CN106341945B (zh) 一种柔性线路板及其制作方法
JP2017139403A (ja) 積層貫通コンデンサ及び電子部品装置
CN217719317U (zh) 一种n级串联一体化电容器和两级串联一体化电容器
CN113571500A (zh) 一种硅基电容元件的结构
TW201507171A (zh) 半導體電容
KR20120019419A (ko) 적층형 세라믹 캐패시터

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
EXSB Decision made by sipo to initiate substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20150819

RJ01 Rejection of invention patent application after publication