JP2008060724A

JP2008060724A - 積層型フィルタ

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Publication number: JP2008060724A
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Abstract

【課題】抵抗成分の抵抗値を精度よく管理することが可能な積層型フィルタを提供すること
【解決手段】積層型フィルタは、コンデンサ素体ＣＥ１と、信号用端子電極と、接地用端子電極とを備えている。コンデンサ素体ＣＥ１は、絶縁体層１１〜２０と、第１の信号用内部電極２２〜２４と、第２の信号用内部電極２１と、接地用内部電極４１〜４５とを有している。第２の信号用内部電極２１は、信号用端子電極に接続されている。各信号用内部電極２１〜２４は、スルーホール導体３２〜３７を通して電気的に接続されている。接地用内部電極４１〜４５は、接地用端子電極に接続されている。第２の信号用内部電極２１のみが信号用端子電極に直接的に接続され、第１の信号用内部電極２２〜２４はスルーホール導体３２〜３７及び第２の信号用内部電極２１を通して信号用端子電極に間接的に接続されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、積層型フィルタに関する。

この種の積層型フィルタとして、複数の誘電体層からなる積層体と、この積層体の外表面に設けられた入力電極、出力電極及びグランド電極と、入力電極と出力電極との間に接続された抵抗体と、分離された一方の部分が入力電極に接続されると共に他方の部分が出力電極に接続された第１の導体電極と、グランド電極に接続された第２の導体電極と、備え、第１及び第２の導体電極間に静電容量が生成されるものが知られている。（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された積層型フィルタでは、いわゆるＣＲフィルタであって、抵抗体を形成するための抵抗ペーストにおける誘電体粉末の配合比を変更することにより、抵抗体の抵抗値を調整している。
特開２０００−５８３８２号公報

しかしながら、特許文献１に記載された積層型フィルタのように、抵抗体を備えると共に、その抵抗体の抵抗値を抵抗ペーストの誘電体粉末の配合比を変更することにより調整するのでは、ＣＲフィルタにおける抵抗成分の抵抗値を精度よく管理することは極めて困難とである。特許文献１に記載された積層型フィルタでは、特に、上記抵抗成分の抵抗値を大きく設定することが、難しくなってくる。

本発明は、抵抗成分の抵抗値を精度よく管理することが可能な積層型フィルタを提供することを課題とする。

本発明に係る積層型フィルタは、コンデンサ素体と、コンデンサ素体の外表面に配置された少なくとも２つの信号用端子電極と、コンデンサ素体の外表面に配置された少なくとも１つの接地用端子電極と、を備え、コンデンサ素体が、積層された複数の絶縁体層と、複数の絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで対向するように配置される第１の信号用内部電極及び接地用内部電極と、複数の絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで第１の信号用内部電極及び接地用内部電極のいずれか一方の内部電極と対向するように配置される第２の信号用内部電極と、有し、第２の信号用内部電極が、少なくとも２つの信号用端子電極に接続され、第１の信号用内部電極が、スルーホール導体を通して第２の信号用内部電極にのみ接続され、接地用内部電極が、少なくとも１つの接地用端子電極に接続されていることを特徴とする。

本発明に係る積層型フィルタでは、信号用内部電極は、信号用端子電極に接続される第２の信号用内部電極と、信号用端子電極にスルーホール導体を通してのみ間接的に接続される第１の信号用内部電極とを有することとなる。

ところで、すべての信号用内部電極が信号用端子電極に接続されている場合、各信号用内部電極により形成されることとなる抵抗成分それぞれが信号用端子電極に対して並列接続されることとなり、信号用内部電極により形成されることとなる抵抗成分の合成抵抗値が小さくなってしまう。積層型フィルタの静電容量を大きく設定するために絶縁体層及び内部電極の積層数を多くすると、上記合成抵抗値は更に小さくなる。

本発明者等は、抵抗成分の抵抗値を精度よく管理し得る積層型フィルタについて鋭意研究を行った。その結果、本発明者等は、信号用内部電極をコンデンサ素体内に配置されたスルーホール導体で接続し且つ信号用端子電極に接続される信号用内部電極の数を変えることができれば、信号用内部電極により形成されることとなる抵抗成分の合成抵抗値を所望の値に設定することができるという新たな事実を見出すに至った。また、本発明者等は、信号用内部電極をコンデンサ素体内に配置されたスルーホール導体で接続し且つ信号用端子電極に接続される信号用内部電極の位置を変えることができれば、同様に、信号用内部電極により形成されることとなる抵抗成分の合成抵抗値を所望の値に設定することができるという新たな事実を見出すに至った。特に、信号用端子電極に接続される信号用内部電極の数を信号用内部電極の総数よりも少なくする、すなわち、信号用端子電極にスルーホール導体を通して間接的に接続される信号用内部電極を有するようにすれば、上記合成抵抗値を大きくする方向での調整が可能となる。

以上のことから、本発明によれば、抵抗成分の抵抗値を精度よく管理することができる。特に、本発明では、静電容量を大きく設定することができると共に、ＣＲフィルタにおける抵抗成分の抵抗値も大きく設定することができる。

好ましくは、第２の信号用内部電極が、ミアンダ形状を呈している。この場合、第２の信号用内部電極の抵抗値が比較的大きくなり、ＣＲフィルタにおける抵抗成分の抵抗値をより一層大きく設定することができる。

また、本発明に係る積層型フィルタは、複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層されたコンデンサ素体と、当該コンデンサ素体の外表面に配置された複数の端子電極と、を備えた積層型フィルタであって、複数の内部電極は、複数の信号用内部電極と、少なくとも一つの接地用内部電極と、を含み、複数の端子電極は、少なくとも２つの信号用端子電極と、少なくとも１つの接地用端子電極と、を含み、複数の信号用内部電極のうち少なくとも一つの信号用内部電極が、複数の絶縁体層のうち少なくとも１つの絶縁体層を挟んで少なくとも１つの接地用内部電極と対向するように配置され、少なくとも１つの接地用内部電極が、少なくとも１つの接地用端子電極に接続され、複数の信号用内部電極が、スルーホール導体を介して互いに接続され、複数の信号用内部電極のうち１つ以上当該信号用内部電極の総数よりも１つ少ない数以下の信号用内部電極が、少なくとも２つの信号用端子電極に接続されている。

本発明に係る積層型フィルタでは、複数の信号用内部電極が、信号用端子電極に接続される信号用内部電極と、信号用端子電極にスルーホール導体を通してのみ間接的に接続される信号用内部電極とを有することとなる。したがって、上述したように、抵抗成分の抵抗値を精度よく管理することができる。本発明においても、特に、静電容量を大きく設定することができると共に、ＣＲフィルタにおける抵抗成分の抵抗値も大きく設定することができる。

好ましくは、複数の信号用内部電極のうち少なくとも２つの信号用端子電極に接続される信号用内部電極が、ミアンダ形状を呈している。この場合、少なくとも２つの信号用端子電極に接続される信号用内部電極の抵抗値が比較的大きくなり、ＣＲフィルタにおける抵抗成分の抵抗値をより一層大きく設定することができる。

本発明によれば、抵抗成分の抵抗値を精度よく管理することが可能な積層型フィルタを提供することができる。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１〜図４を参照して、本実施形態に係る積層型フィルタＦ１の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る積層型フィルタの斜視図である。図２は、本実施形態に係る積層型フィルタに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。図３は、図１におけるIII−III線に沿った断面構成を示す模式図である。図４は、図１におけるIV−IV線に沿った断面構成を示す模式図である。

積層型フィルタＦ１は、図１に示されるように、コンデンサ素体ＣＥ１と、信号用端子電極１，２と、接地用端子電極３，４とを備える。信号用端子電極１，２、及び、接地用端子電極３，４は、コンデンサ素体ＣＥ１の外表面に配置されている。積層型フィルタＦ１は、例えば、信号等の配線を介したノイズの漏洩や侵入を防止するためのノイズフィルタとして用いることができる。

コンデンサ素体ＣＥ１は、図１に示されるように、直方体状であり、第１及び第２の主面ＣＥ１ｅ，ＣＥ１ｆと、第１及び第２の端面ＣＥ１ａ，ＣＥ１ｂと、第１及び第２の側面ＣＥ１ｃ，ＣＥ１ｄとを有している。第１及び第２の主面ＣＥ１ｅ，ＣＥ１ｆは、長方形状を呈しており、互いに対向している。第１及び第２の端面ＣＥ１ａ，ＣＥ１ｂは、第１及び第２の主面ＣＥ１ｅ，ＣＥ１ｆ間を連結するように第１及び第２の主面の短辺方向に伸び且つ互いに対向している。第１及び第２の側面ＣＥ１ｃ，ＣＥ１ｄは、第１及び第２の主面ＣＥ１ｅ，ＣＥ１ｆ間を連結するように第１及び第２の主面ＣＥ１ｅ，ＣＥ１ｆの長辺方向に伸び且つ互いに対向している。

信号用端子電極１は、コンデンサ素体ＣＥ１の第１の端面ＣＥ１ａに配置されている。信号用端子電極１は、第１の端面ＣＥ１ａを覆うように、第１及び第２の主面ＣＥ１ｅ，ＣＥ１ｆに渡って形成されている。信号用端子電極２は、コンデンサ素体ＣＥ１の第２の端面ＣＥ１ｂに配置されている。信号用端子電極２は、第２の端面ＣＥ１ｂを覆うように、第１及び第２の主面ＣＥ１ｅ，ＣＥ１ｆに渡って形成されている。信号用端子電極１と信号用端子電極２とは、第１の端面ＣＥ１ａと第２の端面ＣＥ１ｂとが対向する方向で対向している。

接地用端子電極３は、コンデンサ素体ＣＥ１の第１の側面ＣＥ１ｃに配置されている。接地用端子電極３は、第１の側面ＣＥ１ｃの一部を覆うように、第１及び第２の主面ＣＥ１ｅ，ＣＥ１ｆに渡って形成されている。接地用端子電極４は、コンデンサ素体ＣＥ１の第２の側面ＣＥ１ｄに配置されている。接地用端子電極４は、第２の側面ＣＥ１ｄの一部を覆うように、第１及び第２の主面ＣＥ１ｅ，ＣＥ１ｆに渡って形成されている。接地用端子電極３と接地用端子電極４とは、第１の側面ＣＥ１ｃと第２の側面ＣＥ１ｄとが対向する方向で対向する。

信号用端子電極１，２、及び、接地用端子電極３，４は、例えば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストをコンデンサ素体ＣＥ１の外表面の付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた端子電極の上にめっき層が形成されることもある。これらの信号用端子電極１，２、及び、接地用端子電極３，４は、コンデンサ素体ＣＥ１の表面上においては互いに電気的に絶縁されて形成されている。

コンデンサ素体ＣＥ１は、図２に示されるように、複数（本実施形態では、１０層）の絶縁体層１１〜２０と、複数（本実施形態では、９層）の内部電極２１〜２４，４１〜４５とを有している。各絶縁体層１１〜２０は、第１及び第２の主面ＣＥ１ｅ，ＣＥ１ｆに平行な方向に伸びており、第１及び第２の主面ＣＥ１ｅ，ＣＥ１ｆの対向方向に積層されている。各絶縁体層１１〜２０は、例えば誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。なお、実際の積層型フィルタＦ１では、絶縁体層１１〜２０は、互いの間の境界が視認できない程度に一体化されている。

複数の内部電極２１〜２４，４１〜４５は、複数（本実施形態では、４層）の信号用内部電極２１〜２４及び複数（本実施形態では、５層）の接地用内部電極４１〜４５を含んでいる。信号用内部電極２１〜２４は、第１の信号用内部電極２２〜２４と、第２の信号用内部電極２１とを含んでいる。各内部電極２１〜２４，４１〜４５は、例えば、導電性ペーストの焼結体から構成される。

第１の信号用内部電極２２〜２４と接地用内部電極４２〜４５とは、１つの絶縁体層１４〜１９をそれぞれの間に挟んで対向するように配置される。すなわち、第１の信号用内部電極２２と接地用内部電極４２とが、絶縁体層１４を挟んで対向している。第１の信号用内部電極２２と接地用内部電極４３とが、絶縁体層１５を挟んで対向している。第１の信号用内部電極２３と接地用内部電極４３とが、絶縁体層１６を挟んで対向している。第１の信号用内部電極２３と接地用内部電極４４とが、絶縁体層１７を挟んで対向している。第１の信号用内部電極２４と接地用内部電極４４とが、絶縁体層１８を挟んで対向している。第１の信号用内部電極２４と接地用内部電極４５とが、絶縁体層１９を挟んで対向している。

接地用内部電極４１〜４５は、主電極部分４１ａ〜４５ａと、引き出し部分４１ｂ〜４５ｂ，４１ｃ〜４５ｃとを含んでいる。主電極部分４１ａ〜４５ａは、第１及び第２の主面ＣＥ１ｅ，ＣＥ１ｆの長辺方向を長辺方向とする矩形状を呈している。主電極部分４１ａ〜４５ａと引き出し部分４１ｂ〜４５ｂ，４１ｃ〜４５ｃとは、一体的に形成されている。主電極部分４１ａ〜４５ａには、絶縁体層１２，１４，１６，１８，２０が露出するように、開口４１ｄ〜４５ｄが形成されている。

引き出し部分４１ｂ〜４５ｂは、主電極部分４１ａ〜４５ａの長辺方向の中央部から第１の側面ＣＥ１ｃに向けて伸びており、第１の側面ＣＥ１ｃまで引き出されている。引き出し部分４１ｃ〜４５ｃは、主電極部分４１ａ〜４５ａの長辺方向の中央部から第２の側面ＣＥ１ｄに向けて伸びており、第２の側面ＣＥ１ｄまで引き出されている。

引き出し部分４１ｂ〜４５ｂは、接地用端子電極３に電気的且つ物理的に接続されている。引き出し部分４１ｃ〜４５ｃは、接地用端子電極４に電気的且つ物理的に接続されている。これらにより、接地用内部電極４１〜４５は、接地用端子電極３，４に電気的且つ物理的に接続されることとなる。

第１の信号用内部電極２２〜２４は、主電極部分２２ａ〜２４ａを含んでいる。主電極部分２２ａ〜２４ａは、第１及び第２の主面ＣＥ１ｅ，ＣＥ１ｆの長辺方向を長辺方向とする矩形状を呈している。

第２の信号用内部電極２１は、主電極部分２１ａと、引き出し部分２１ｂ，２１ｃとを含んでいる。主電極部分２１ａは、第１及び第２の主面ＣＥ１ｅ，ＣＥ１ｆの長辺方向を長辺方向とする矩形状を呈している。主電極部分２１ａと引き出し部分２１ｂ，２１ｃとは、一体的に形成されている。引き出し部分２１ｂ，２１ｃの幅（第１の側面ＣＥ１ｃと第２の側面ＣＥ１ｄとが対向する方向での長さ）は、主電極部分２１ａの幅（同じく、第１の側面ＣＥ１ｃと第２の側面ＣＥ１ｄとが対向する方向での長さ）と同じに設定されている。

引き出し部分２１ｂは、主電極部分２１ａの第１の端面ＣＥ１ａ側の端部から第１の端面ＣＥ１ａに向けて伸びており、第１の端面ＣＥ１ａまで引き出されている。引き出し部分２１ｃは、主電極部分２１ａの第２の端面ＣＥ１ｂ側の端部から第２の端面ＣＥ１ｂに向けて伸びており、第２の端面ＣＥ１ｂまで引き出されている。引き出し部分２１ｂは、信号用端子電極１に電気的且つ物理的に接続されている。引き出し部分２１ｃは、信号用端子電極２に電気的且つ物理的に接続されている。

第２の信号用内部電極２１は、１つの絶縁体層１２を挟んで接地用内部電極４１と対向するように配置されると共に、１つの絶縁体層１３を挟んで接地用内部電極４２と対向するように配置されている。

絶縁体層１３における、接地用内部電極４１，４２の主電極部分４１ａ，４２ａに形成された開口４１ｄ，４２ｄに対応する位置には、絶縁体層１３を厚み方向に貫通するスルーホール導体３２が形成されている。スルーホール導体３２は、開口４１ｄ，４２ｄの略中央に対応して位置しており、第２の信号用内部電極２１と電気的且つ物理的に接続されている。

絶縁体層１４における、接地用内部電極４２の主電極部分４２ａに形成された開口４２ｄに対応する位置には、絶縁体層１４を厚み方向に貫通するスルーホール導体３３が形成されている。スルーホール導体３３は、開口４２ｄの略中央に位置している。

絶縁体層１５における、接地用内部電極４２，４３の主電極部分４２ａ，４３ａに形成された開口４２ｄ，４３ｄに対応する位置には、絶縁体層１５を厚み方向に貫通するスルーホール導体３４が形成されている。スルーホール導体３４は、開口４２ｄ，４３ｄの略中央に対応して位置しており、第１の信号用内部電極２２と電気的且つ物理的に接続されている。

絶縁体層１６における、接地用内部電極４３の主電極部分４３ａに形成された開口４３ｄに対応する位置には、絶縁体層１６を厚み方向に貫通するスルーホール導体３５が形成されている。スルーホール導体３５は、開口４３ｄの略中央に位置している。

絶縁体層１７における、接地用内部電極４３，４４の主電極部分４３ａ，４４ａに形成された開口４３ｄ，４４ｄに対応する位置には、絶縁体層１７を厚み方向に貫通するスルーホール導体３６が形成されている。スルーホール導体３６は、開口４３ｄ，４４ｄの略中央に対応して位置しており、第１の信号用内部電極２３と電気的且つ物理的に接続されている。

絶縁体層１８における、接地用内部電極４４の主電極部分４４ａに形成された開口４４ｄに対応する位置には、絶縁体層１８を厚み方向に貫通するスルーホール導体３７が形成されている。スルーホール導体３７は、開口４４ｄの略中央に位置している。

スルーホール導体３２は、絶縁体層１３と絶縁体層１４とが積層されている状態で、スルーホール導体３３と電気的且つ物理的に接続されている。スルーホール導体３３は、絶縁体層１４と絶縁体層１５とが積層されている状態で、第１の信号用内部電極２２と電気的且つ物理的に接続されている。スルーホール導体３４は、絶縁体層１５と絶縁体層１６とが積層されている状態で、スルーホール導体３５と電気的且つ物理的に接続されている。スルーホール導体３５は、絶縁体層１６と絶縁体層１７とが積層されている状態で、第１の信号用内部電極２３と電気的且つ物理的に接続されている。スルーホール導体３６は、絶縁体層１７と絶縁体層１８とが積層されている状態で、スルーホール導体３７と電気的且つ物理的に接続されている。スルーホール導体３７は、絶縁体層１８と絶縁体層１９とが積層されている状態で、第１の信号用内部電極２４と電気的且つ物理的に接続されている。

スルーホール導体３２〜３７は、図３及び図４に示されるように、絶縁体層１１〜２０が積層されることにより、積層方向に略直線状に併置され、相互に電気的に接続されることにより通電経路を構成することとなる。すなわち、スルーホール導体３２〜３７を通して、第１の信号用内部電極２２〜２４と第２の信号用内部電極２１とが電気的に接続されることとなる。図３及び図４において、誘電体層１１〜２０に相当する領域のハッチングは、図面を見やすくするため、省略している。

第１の信号用内部電極２２〜２４の主電極部分２２ａ〜２４ａと接地用内部電極４２〜４５の主電極部分４２ａ〜４５ａとは、対応する主電極部分同士が絶縁体層１４〜１９を挟んで対向している。これにより、所定の静電容量を有する容量成分が形成されることとなる。本実施形態では、第２の信号用内部電極２１の主電極部分２１ａと接地用内部電極４１，４２の主電極部分４１ａ，４２ａとも、絶縁体層１２，１３を挟んで対向しており、容量成分が形成されている。

上述したように構成された積層型フィルタＦ１では、図５に示されるように、容量成分ＣＣと、抵抗成分ＲＣとが形成される。この場合、信号用端子電極１，２が信号導線に接続されると共に接地用端子電極３，４がグランド接続導線に接続されている。図５は、本実施形態に係る積層型フィルタの等価回路図である。

容量成分ＣＣは、上述したように、絶縁体層１２〜１９、並びに、絶縁体層１２〜１９を挟んで対向する信号用内部電極２１〜２４及び接地用内部電極４１〜４５にて構成されることとなる。抵抗成分ＲＣは、信号用内部電極２１〜２４及びスルーホール導体３２〜３７にて構成されることとなる。したがって、抵抗成分ＲＣは、信号用端子電極１と信号用端子電極２との間に直列接続されることとなる。

ところで、積層型フィルタＦ１では、信号用内部電極２１〜２４すべてが端子電極に直接的に接続されているのではなく、その一部の信号用内部電極（第２の信号用内部電極２１）のみが信号用端子電極１，２に直接的に接続され、残りの信号用内部電極（第１の信号用内部電極２２〜２４）はスルーホール導体３２〜３７及び第２の信号用内部電極２１を通して信号用端子電極１，２に間接的に接続されている。すなわち、積層型フィルタＦ１では、複数の信号用内部電極２１〜２４が、スルーホール導体３２〜３７を介して互いに接続され、複数の信号用内部電極２１〜２４のうち１つ以上当該信号用内部電極２１〜２４の総数よりも１つ少ない数以下の信号用内部電極（本実施形態においては、一つの信号用内部電極２１）が、信号用端子電極１，２に接続されている。

また、積層型フィルタＦ１では、信号用端子電極１に着目すると、スルーホール導体３２〜３７それぞれの抵抗成分は、信号用端子電極１に対して直列接続されることとなる。また、信号用端子電極２に着目すると、スルーホール導体３２〜３７それぞれの抵抗成分は、信号用端子電極２に対して直列接続されることとなる。

これらにより、積層型フィルタＦ１は、すべての信号用内部電極２１〜２４が信号用端子電極１，２に引き出し部分を介して接続されている構成を備えた積層型フィルタに比して、抵抗成分ＲＣの抵抗値が大きくなる。

そして、積層型フィルタＦ１では、信号用端子電極１，２に直接的に接続されている信号用内部電極の数を、１つ以上当該信号用内部電極２１〜２４の総数よりも１つ少ない数以下の範囲で変更することにより、抵抗成分ＲＣの抵抗値が変化することとなる。また、積層型フィルタＦ１では、信号用端子電極１，２に直接的に接続されている信号用内部電極の位置（コンデンサ素体ＣＥ１における積層方向での位置）を変更することによっても、スルーホール導体３２〜３７の抵抗成分の接続状態（直列接続あるいは並列接続）が変化することとなり、抵抗成分ＲＣの抵抗値が変化する。

以上のように、本実施形態においては、引き出し部分２１ｂ，２１ｃを通して信号用端子電極１，２に直接的に接続される第２の信号用内部電極２１の数及び位置の一方又は双方を調整することにより、積層型フィルタＦ１の抵抗成分ＲＣの抵抗値が所望の値に設定されるので、抵抗成分ＲＣの抵抗値の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。

本実施形態においては、大容量化に対応すべく第１の信号用内部電極２２〜２４及び接地用内部電極４１〜４５の積層数を増やして容量成分ＣＣの静電容量を大きくする場合でも、積層型フィルタＦ１の抵抗成分ＲＣの抵抗値が小さくなってしまうことを抑制することができる。

本実施形態においては、信号用端子電極１，２がコンデンサ素体ＣＥ１の第１及び第２の端面ＣＥ１ａ，ＣＥ１ｂの対向方向で対向している。また、接地用端子電極３，４が、コンデンサ素体ＣＥ１の第１及び第２の側面ＣＥ１ｃ，ＣＥ１ｄの対向方向で対向している。これらにより、例えば直線状の信号導線に対して信号用端子電極１，２を接続すること、さらに直線状のグランド接続導線に対して接地用端子電極３，４を接続することが容易であり、積層型フィルタＦ１の実装が容易となる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

スルーホール導体３２〜３７の数を調整して、積層型フィルタＦ１の抵抗成分ＲＣの抵抗値を所望の値に設定するようにしてもよい。この場合、積層型フィルタＦ１の抵抗成分ＲＣの制御をより一層精度良く行うことができる。図６〜図８に、スルーホール導体３２〜３７の数を調整する一例を示す。

図６に示された積層型フィルタのコンデンサ素体ＣＥ１では、本実施形態に係る積層型フィルタＦ１におけるスルーホール導体３２〜３７の数をそれぞれ３つに設定することで、抵抗成分ＲＣの抵抗値を所望の値に設定している。したがって、信号用内部電極２１〜２４同士は３つの通電経路を通して電気的に接続されることとなる。

図７に示された積層型フィルタのコンデンサ素体ＣＥ１では、本実施形態に係る積層型フィルタＦ１におけるスルーホール導体３２〜３７の数をそれぞれ２つに設定することで、抵抗成分ＲＣの抵抗値を所望の値に設定している。したがって、信号用内部電極２１〜２４同士は２つの通電経路を通して電気的に接続されることとなる。

図８に示された積層型フィルタのコンデンサ素体ＣＥ１では、本実施形態に係る積層型フィルタＦ１におけるスルーホール導体３２〜３７の数をそれぞれ４つに設定することで、抵抗成分ＲＣの抵抗値を所望の値に設定している。したがって、信号用内部電極２１〜２４同士は４つの通電経路を通して電気的に接続されることとなる。

内部電極２１〜２４、４１〜４５の形状は、上記実施形態に記載された形状に限られない。図９及び図１０に示されるように、第２の信号用内部電極２１の引き出し部分２１ｂ，２１ｃの幅（第１及び第２の側面ＣＥ１ｃ，ＣＥ１ｄの対向方向での長さ）と、主電極部分２１ａの幅（同じく、第１及び第２の側面ＣＥ１ｃ，ＣＥ１ｄの対向方向での長さ）とが異なっていてもよい。図９及び図１０に示された積層型フィルタのコンデンサ素体ＣＥ１では、主電極部分２１ａの幅が引き出し部分２１ｂ，２１ｃの幅よりも狭く設定されている。この場合、第２の信号用内部電極２１の抵抗値が比較的大きくなり、抵抗成分ＲＣの抵抗値をより一層大きく設定することができる。

図１１及び図１２に示されるように、第２の信号用内部電極２１（主電極部分２１ａ）がミアンダ形状を呈していてもよい。この場合、第２の信号用内部電極２１の線路長が長くなることにより、抵抗値が比較的大きくなり、抵抗成分ＲＣの抵抗値をより一層大きく設定することができる。

図１２に示された積層型フィルタのコンデンサ素体ＣＥ１では、第１の信号用内部電極２２〜２４が複数（図１２では、二つ）に分割されており、分割されたぞれぞれの電極部分がスルーホール導体３２〜３７を通して第２の信号用内部電極２１と電気的に接続されている。

スルーホール導体３２〜３７を形成する位置は、図８に示されるように、スルーホール導体３３，３５，３７が形成された夫々の絶縁体層１４，１６，１８上に位置する接地用内部電極の４２〜４４の外輪郭の外側としてもよい。

第２の信号用内部電極２１と接続される信号用端子電極の数は、上述した実施形態及び変形例に記載された数に限られず、例えば３つ以上であってもよい。接地用内部電極４１〜４５と接続される接地用端子電極の数は、上述した実施形態及び変形例に記載された数に限られず、例えば１つであっても、あるいは３つ以上であってもよい。

信号用端子電極１，２、及び、接地用端子電極３，４の配置は、上述した実施形態及び変形例に記載された配置に限られず、コンデンサ素体ＣＥ１の外表面に配置されていればよい。したがって、例えば、信号用端子電極１，２はコンデンサ素体ＣＥ１の第１及び第２の端面ＣＥ１ａ，ＣＥ１ｂの対向方向で対向していなくてもよい。また、例えば、接地用端子電極３，４はコンデンサ素体ＣＥ１の第１及び第２の側面ＣＥ１ｃ，ＣＥ１ｄの対向方向で対向していなくてもよい。

引き出し部分２１ｂ，２１ｃを介して信号用端子電極１，２に接続される第２の信号用内部電極２１の数及び積層方向での位置は、上述した実施形態及び変形例に記載された数及び位置に限られない。また、第２の信号用内部電極２１は、絶縁体層を挟んで接地用内部電極に対向するのではなく、絶縁体層を挟んで第１の信号用内部電極に対向するように配置されていてもよい。

第１の信号用内部電極２２〜２４と接地用内部電極４２〜４５との間に挟まれる絶縁体層の数は、少なくとも１層あればよく、例えば２層以上であってもよい。第２の信号用内部電極２１と接地用内部電極４１，４２との間に挟まれる絶縁体層の数は、少なくとも１層あればよく、例えば２つ以上であってもよい。

絶縁体層１１〜２０の積層数、及び内部電極２１〜２４，４１〜４５の積層数は、上述した実施形態に記載された数に限られない。また、積層型フィルタＦ１のコンデンサ素体ＣＥ１に対し、更に絶縁体層が積層されていてもよく、あるいは、更に絶縁体層と内部電極とが交互に積層されていてもよい。

本実施形態に係る積層型フィルタの斜視図である。本実施形態に係る積層型フィルタに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。図１におけるIII−III線に沿った断面構成を示す模式図である。図１におけるIV−IV線に沿った断面構成を示す模式図である。本実施形態に係る積層型フィルタの等価回路図である。本実施形態に係る積層型フィルタに含まれるコンデンサ素体の変形例の分解斜視図である。本実施形態に係る積層型フィルタに含まれるコンデンサ素体の変形例の分解斜視図である。本実施形態に係る積層型フィルタに含まれるコンデンサ素体の変形例の分解斜視図である。本実施形態に係る積層型フィルタに含まれるコンデンサ素体の変形例の分解斜視図である。本実施形態に係る積層型フィルタに含まれるコンデンサ素体の変形例の分解斜視図である。本実施形態に係る積層型フィルタに含まれるコンデンサ素体の変形例の分解斜視図である。本実施形態に係る積層型フィルタに含まれるコンデンサ素体の変形例の分解斜視図である。

符号の説明

１，２…信号用端子電極、３，４…接地用端子電極、１１〜２０…絶縁体層、２１…第２の…号用内部電極、２２〜２４…第２の信号用内部電極、３２〜３７…スルーホール導体、４１〜４５…接地用内部電極、ＣＥ１…コンデンサ素体、Ｆ１…積層型フィルタ。

Claims

コンデンサ素体と、
前記コンデンサ素体の外表面に配置された少なくとも２つの信号用端子電極と、
前記コンデンサ素体の前記外表面に配置された少なくとも１つの接地用端子電極と、を備え、
前記コンデンサ素体が、積層された複数の絶縁体層と、前記複数の絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで対向するように配置される第１の信号用内部電極及び接地用内部電極と、前記複数の絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで前記第１の信号用内部電極及び前記接地用内部電極のいずれか一方の内部電極と対向するように配置される第２の信号用内部電極と、有し、
前記第２の信号用内部電極が、前記少なくとも２つの信号用端子電極に接続され、
前記第１の信号用内部電極が、スルーホール導体を通して前記第２の信号用内部電極にのみ接続され、
前記接地用内部電極が、前記少なくとも１つの接地用端子電極に接続されていることを特徴とする積層型フィルタ。
前記第２の信号用内部電極が、ミアンダ形状を呈していることを特徴とする請求項１に記載の積層型フィルタ。
複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層されたコンデンサ素体と、当該コンデンサ素体の外表面に配置された複数の端子電極と、を備えた積層型フィルタであって、
前記複数の内部電極は、複数の信号用内部電極と、少なくとも一つの接地用内部電極と、を含み、
前記複数の端子電極は、少なくとも２つの信号用端子電極と、少なくとも１つの接地用端子電極と、を含み、
前記複数の信号用内部電極のうち少なくとも一つの信号用内部電極が、前記複数の絶縁体層のうち少なくとも１つの絶縁体層を挟んで前記少なくとも１つの接地用内部電極と対向するように配置され、
前記少なくとも１つの接地用内部電極が、前記少なくとも１つの接地用端子電極に接続され、
前記複数の信号用内部電極が、スルーホール導体を介して互いに接続され、
前記複数の信号用内部電極のうち１つ以上当該信号用内部電極の総数よりも１つ少ない数以下の信号用内部電極が、前記少なくとも２つの信号用端子電極に接続されていることを特徴とする積層型フィルタ。
前記複数の信号用内部電極のうち前記少なくとも２つの信号用端子電極に接続される前記信号用内部電極が、ミアンダ形状を呈していることを特徴とする請求項３に記載の積層型フィルタ。