JP2008047833A - 積層型貫通コンデンサアレイ - Google Patents

Abstract

【課題】コモンモードノイズ及びディファレンシャルモードノイズの双方を除去することが可能な積層型貫通コンデンサアレイを提供すること。
【解決手段】 第１の信号用内部電極は、第１の信号用端子電極１Ａ、１Ｂに接続される。第２の信号用内部電極３０は、第２の信号用端子電極２Ａ、２Ｂに接続される。第１の接地用内部電極４０は、第１の接地用端子電極３に接続される。第２の接地用内部電極５０は、第２の接地用端子電極４に接続される。第１の信号用内部電極２０及び第２の接地用内部電極５０は、絶縁体層１１を間に挟んで対向する部分をそれぞれ含む。第２の信号用内部電極３０及び第１の接地用内部電極４０は、絶縁体層１１を間に挟んで対向する部分をそれぞれ含む。第１及び第２の信号用内部電極２０、３０は、絶縁体層１１を間に挟んで対向する部分をそれぞれ含む。
【選択図】 図２

Description

本発明は、積層型貫通コンデンサアレイに関する。

従来、積層型貫通コンデンサアレイとして、複数の信号用内部電極と複数の接地用内部電極とが絶縁体層を介して積層されることにより、積層方向に沿って複数のコンデンサが形成されるコンデンサアレイが知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開平１１−９７２９１号公報

しかしながら、特許文献１に記載の積層型貫通コンデンサアレイでは、コンデンサを形成するのは信号用内部電極と接地用内部電極との組み合わせによるものだけである。したがって、特許文献１に記載の積層貫通コンデンサアレイには、貫通コンデンサのみが形成されている。そのため、特許文献１に記載の積層貫通コンデンサアレイでは、コモンモードノイズとディファレンシャルモードノイズとを共に除去することについては、何ら検討されていない。

本発明は、コモンモードノイズ及びディファレンシャルモードノイズの双方を除去することが可能な積層型貫通コンデンサアレイを提供することを課題とする。

本発明に係る積層型貫通コンデンサアレイは、コンデンサ素体と、コンデンサ素体の外表面に配置された少なくとも２つの第１の信号用端子電極と、コンデンサ素体の外表面に配置された少なくとも２つの第２の信号用端子電極と、コンデンサ素体の外表面に配置された少なくとも１つの第１の接地用端子電極と、コンデンサ素体の外表面に配置された少なくとも１つの第２の接地用端子電極と、を備え、コンデンサ素体は、積層された複数の絶縁体層と、第１及び第２の信号用内部電極と、第１及び第２の接地用内部電極とを有し、第１の信号用内部電極は、少なくとも２つの第１の信号用端子電極に接続され、第２の信号用内部電極は、少なくとも２つの第２の信号用端子電極に接続され、第１の接地用内部電極は、少なくとも１つの第１の接地用端子電極に接続され、第２の接地用内部電極は、少なくとも１つの第２の接地用端子電極に接続され、第１の信号用内部電極及び第２の接地用内部電極は、複数の絶縁体層のうち少なくとも一層の絶縁体層を間に挟んで対向する部分をそれぞれ含み、第２の信号用内部電極及び第１の接地用内部電極は、複数の絶縁体層のうち少なくとも一層の絶縁体層を間に挟んで対向する部分をそれぞれ含み、第１の信号用内部電極及び第２の信号用内部電極は、複数の絶縁体層のうち少なくとも一層の絶縁体層を間に挟んで対向する部分をそれぞれ含むことを特徴とする。

上記の積層型貫通コンデンサアレイは、信号用内部電極と接地用内部電極とが対向することによって形成されるコンデンサに加え、信号用内部電極が対向することによって形成されるコンデンサも有する。信号用内部電極と接地用内部電極とによって形成されるコンデンサは、コモンモードノイズを除去するコンデンサとして機能する。その一方、信号用内部電極によって形成されるコンデンサは、ディファレンシャルモードノイズを除去するコンデンサとして機能する。したがって、この積層型貫通コンデンサアレイでは、コモンモードノイズ及びディファレンシャルモードノイズの双方を除去することが可能となる。また、信号用内部電極がいずれも貫通しているため、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を低減することが可能となる。また、この積層型貫通コンデンサアレイでは第１及び第２の信号用内部電極が絶縁体層を挟んで対向する部分を有する。そのため、従来のコンデンサアレイのように第１及び第２の信号用内部電極が絶縁体層を挟んで対向しない場合に比べて、電流の流れる経路が増大する。これにより、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

第１の信号用内部電極及び第１の接地用内部電極は、複数の絶縁体層のうち同一の絶縁体層上に配され、第２の信号用内部電極及び第２の接地用内部電極は、複数の絶縁体層のうち同一の絶縁体層上に配され、第１の信号用内部電極及び第１の接地用内部電極がその上に配される同一の絶縁体層と、第２の信号用内部電極及び第２の接地用内部電極がその上に配される同一の絶縁体層とは異なる絶縁体層であることが好ましい。この場合、１つのセラミックグリーンシート上に信号用内部電極及び接地用内部電極の双方に対応する導体パターンを形成して、積層型貫通コンデンサアレイを製造することができる。そのため、効率良く製造することが可能となる。

第１の信号用内部電極及び第２の接地用内部電極が間に挟む少なくとも一層の絶縁体層と、第２の信号用内部電極及び第１の接地用内部電極が間に挟む少なくとも一層の絶縁体層と、第１の信号用内部電極及び第２の信号用内部電極が間に挟む少なくとも一層の絶縁体層とは、同じであることことが好ましい。この場合、第１及び第２の信号用内部電極並びに第１及び第２の接地用内部電極は、同じ絶縁体層を間に挟んで配されるため、積層型貫通コンデンサアレイに含まれるコンデンサの特性を容易に制御することができる。

少なくとも２つの第１の信号用端子電極のうちの一方と少なくとも２つの第２の信号用端子電極のうちの一方とが、コンデンサ素体の外表面のうち同一側面に配置され、少なくとも２つの第１の信号用端子電極のうちの他方と少なくとも２つの第２の信号用端子電極のうちの他方とが、コンデンサ素体の外表面のうち同一側面に配置されることが好ましい。この場合、第１の信号用端子電極と第２の信号用端子電極とを異極性のランドパターン等に接続することで、第１の信号用内部電極を流れる電流の向きと、第２の信号用内部電極を流れる電流の向きとを逆向きにすることが可能となる。これにより、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

第１及び第２の信号用端子電極はそれぞれ３つ以上であり、第１の信号用内部電極は、３つ以上の第１の信号用端子電極に接続され、第２の信号用内部電極は、３つ以上の第２の信号用端子電極に接続されることが好ましい。信号用内部電極を流出入する電流の経路が増えるため、等価直列インダクタンスはより一層低減される。

本発明によれば、コモンモードノイズ及びディファレンシャルモードノイズの双方を除去することが可能な積層型貫通コンデンサアレイを提供することができる。

以下、添付図面を参照して、好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

（第１実施形態）
図１及び図２を参照して、第１実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイＣＡ１の構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイの斜視図である。図２は、第１実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。

積層型貫通コンデンサアレイＣＡ１は、図１に示すように、略直方体形状をしたコンデンサ素体Ｌ１と、コンデンサ素体Ｌ１の外表面に形成された第１及び第２の信号用端子電極１Ａ、１Ｂ、２Ａ、２Ｂと、第１及び第２の接地用端子電極３、４とを備える。コンデンサ素体Ｌ１は、相対向し且つ略直方体の主面に対応する第１及び第２の側面Ｌ１ａ、Ｌ１ｂと、相対向し且つ第１及び第２の側面Ｌ１ａ、Ｌ１ｂの短辺方向に沿って伸びる第３及び第４の側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄと、相対向し且つ第１及び第２の側面Ｌ１ａ、Ｌ１ｂの長辺方向に沿って伸びる第５及び第６の側面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆとを含んでいる。第３及び第４の側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄと第５及び第６の側面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆとは、第１の側面Ｌ１ａと第２の側面Ｌ１ｂとの間を連結するように伸びている。

コンデンサ素体Ｌ１の第５の側面Ｌ１ｅには、第１の信号用端子電極１Ａ及び第２の信号用端子電極２Ａが形成されている。第１の信号用端子電極１Ａ及び第２の信号用端子電極２Ａは、第３の側面Ｌ１ｃから第４の側面Ｌ１ｄに向かう方向で、第１の信号用端子電極１Ａ、第２の信号用端子電極２Ａの順で位置している。コンデンサ素体Ｌ１の第６の側面Ｌ１ｆには、第１の信号用端子電極１Ｂ及び第２の信号用端子電極２Ｂが形成されている。第１の信号用端子電極１Ｂ及び第２の信号用端子電極２Ｂは、第３の側面Ｌ１ｃから第４の側面Ｌ１ｄに向かう方向で、第１の信号用端子電極１Ｂ、第２の信号用端子電極２Ｂの順で位置している。

第１の信号用端子電極１Ａ、１Ｂは、第５及び第６の側面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆの対向方向で互いに対向する。第２の信号用端子電極２Ａ、２Ｂは、第５及び第６の側面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆの対向方向で互いに対向する。

コンデンサ素体Ｌ１の第３の側面Ｌ１ｃには、第２の接地用端子電極４が形成されている。コンデンサ素体Ｌ１の第４の側面Ｌ１ｄには、第１の接地用端子電極３が形成されている。第１及び第２の接地用端子電極３、４は、第３及び第４の側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄの対向方向で互いに対向する。

第１及び第２の信号用端子電極１Ａ、１Ｂ、２Ａ、２Ｂ、並びに第１及び第２の接地用端子電極３、４は、例えば、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストをコンデンサ素体Ｌ１の外表面の付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた電極の上にめっき層が形成されることもある。

コンデンサ素体Ｌ１は、積層された複数（本実施形態では３層）の絶縁体層１０〜１２と、第１の信号用内部電極２０及び第１の接地用内部電極４０と、第２の信号用内部電極３０及び第２の接地用内部電極５０と、を有している。各絶縁体層１０〜１２は、第１及び第２の側面Ｌ１ａ、Ｌ１ｂに平行な方向に伸びている。コンデンサ素体Ｌ１では、第１の側面Ｌ１ａと第２の側面Ｌ１ｂとが対向する方向は、複数の絶縁体層１０〜１２の積層方向とされる。

各絶縁体層１０〜１２は、例えば誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の積層型貫通コンデンサアレイＣＡ１では、各絶縁体層１０〜１２は、絶縁体層１０〜１２の間の境界が視認できない程度に一体化されている。各内部電極２０、３０、４０、５０は、導電性ペーストの焼結体から構成される。

第１の信号用内部電極２０及び第２の接地用内部電極５０は、複数の絶縁体層１０〜１２のうちの一層である絶縁体層１１を間に挟んで対向する部分をそれぞれ含むように配されている。第２の信号用内部電極３０及び第１の接地用内部電極４０は、複数の絶縁体層１０〜１２のうちの一層である絶縁体層１１を間に挟んで対向する部分をそれぞれ含むように配されている。第１及び第２の信号用内部電極２０、３０は、複数の絶縁体層１０〜１２のうちの一層である絶縁体層１１を間に挟んで対向する部分をそれぞれ含むように配されている。

第１の信号用内部電極２０は、図２に示されるように、第１の接地用内部電極４０と同一面内に配されている。すなわち、第１の信号用内部電極２０と第１の接地用内部電極４０とは、複数の絶縁体層１０〜１２のうち同一の絶縁体層１１上に配されている。第１の信号用内部電極２０と第１の接地用内部電極４０とは、所定の間隔を有した状態で、第３の側面Ｌ１ｃと第２の側面Ｌ１ｄとが対向する方向に併置されている。第１の信号用内部電極２０と第１の接地用内部電極４０とは、電気的に絶縁されている。

第２の信号用内部電極３０は、図２に示されるように、第２の接地用内部電極５０と同一面内に配されている。すなわち、第２の信号用内部電極２０と第２の接地用内部電極５０は、複数の絶縁体層１０〜１２のうち同一の絶縁体層１２上に配されている。第２の信号用内部電極２０及び第２の接地用内部電極５０は、第１の信号用内部電極２０と第１の接地用内部電極４０とがその上に配されている絶縁体層１１とは異なる絶縁体層１２上に配されている。第２の信号用内部電極３０と第２の接地用内部電極５０とは、所定の間隔を有した状態で、第３の側面Ｌ１ｃと第４の側面Ｌ１ｄとが対向する方向に併置されている。第２の信号用内部電極３０と第２の接地用内部電極５０とは、電気的に絶縁されている。

第１の信号用内部電極２０及び第２の接地用内部電極５０が間に挟む絶縁体層、第２の信号用内部電極３０及び第１の接地用内部電極４０が間に挟む絶縁体層、第１及び第２の信号用内部電極２０、３０が間に挟む絶縁体層はいずれも絶縁体層１１であって、同じ絶縁体層である。

第１の信号用内部電極２０は、四辺がそれぞれ第３及び第４の側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄ、並びに第５及び第６の側面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆと平行な四辺形状の主電極部２１と、主電極部２１から第５の側面Ｌ１ｅに臨むように伸びる引き出し部２２と、主電極部２１から第６の側面Ｌ１ｆに臨むように伸びる引き出し部２３とを含んでいる。第１の信号用内部電極２０は、第５の側面Ｌ１ｅから第６の側面Ｌ１ｆにわたってコンデンサ素体Ｌ１を貫通している。

主電極部２１は、上記したように第１の接地用内部電極４０から所定の間隔を有している上、第３及び第４の側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄ、並びに第５及び第６の側面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆの何れからも所定の間隔を有する。引き出し部２２は、第５の側面Ｌ１ｅまで引き出され、第１の信号用端子電極１Ａに電気的且つ物理的に接続されている。引き出し部２３は、第６の側面Ｌ１ｆまで引き出され、第１の信号用端子電極１Ｂに電気的且つ物理的に接続されている。これらにより、第１の信号用内部電極２０は、第１の信号用端子電極１Ａ、１Ｂに電気的に接続されることとなる。

第１の接地用内部電極４０は、四辺がそれぞれ第３及び第４の側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄ、並びに第５及び第６の側面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆと平行な四辺形状の主電極部４１と、主電極部４１から第４の側面Ｌ１ｄに臨むように伸びる引き出し部４２とを含んでいる。

主電極部４１は、上記したように第１の信号用内部電極２０から所定の間隔を有している上、第３及び第４の側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄ、並びに第５及び第６の側面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆの何れからも所定の間隔を有する。引き出し部４２は、第４の側面Ｌ１ｄまで引き出され、第１の接地用端子電極３に電気的且つ物理的に接続されている。これにより、第１の接地用内部電極４０は、第１の接地用端子電極３に電気的に接続されることとなる。

第２の信号用内部電極３０は、四辺がそれぞれ第３及び第４の側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄ、並びに第５及び第６の側面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆと平行な四辺形状の主電極部３１と、主電極部３１から第５の側面Ｌ１ｅに臨むように伸びる引き出し部３２と、主電極部３１から第６の側面Ｌ１ｆに臨むように伸びる引き出し部３３とを含んでいる。第２の信号用内部電極３０は、第５の側面Ｌ１ｅから第６の側面Ｌ１ｆにわたってコンデンサ素体Ｌ１を貫通している。

主電極部３１は、上記したように第２の接地用内部電極５０から所定の間隔を有している上、第３及び第４の側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄ、並びに第５及び第６の側面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆの何れからも所定の間隔を有する。引き出し部３２は、第５の側面Ｌ１ｅまで引き出され、第２の信号用端子電極２Ａに電気的且つ物理的に接続されている。引き出し部３３は、第６の側面Ｌ１ｆまで引き出され、第２の信号用端子電極２Ｂに電気的且つ物理的に接続されている。これらにより、第２の信号用内部電極３０は、第２の信号用端子電極２Ａ、２Ｂに電気的に接続されることとなる。

第２の接地用内部電極５０は、四辺がそれぞれ第３及び第４の側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄ、並びに第５及び第６の側面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆと平行な四辺形状の主電極部５１と、主電極部５１から第３の側面Ｌ１ｃに臨むように伸びる引き出し部５２とを含んでいる。

主電極部５１は、上記したように第２の信号用内部電極３０から所定の間隔を有している上、第３及び第４の側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄ、並びに第５及び第６の側面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆの何れからも所定の間隔を有する。引き出し部５２は、第３の側面Ｌ１ｃまで引き出され、第２の接地用端子電極４に電気的且つ物理的に接続されている。これにより、第２の接地用内部電極５０は、第２の接地用端子電極４に電気的に接続されることとなる。

図３を参照して、コンデンサ素体Ｌ１が有する内部電極２０、３０、４０、５０がそれぞれ互いに対向する部分を有することを説明する。図３は、コンデンサ素体Ｌ１が有する内部電極２０、３０、４０、５０がそれぞれ、対向する部分を有することを説明するための図である。

図３に示されるように、第１の信号用内部電極２０の主電極部２１と第２の接地用内部電極５０の主電極部５１とは、絶縁体層１１を間に挟んで対向する部分を含む。第１の信号用内部電極２０と第２の接地用内部電極５０とが互いに対向する部分によって、第１のコンデンサＣ１が形成される。

図３に示されるように、第２の信号用内部電極３０の主電極部３１と第１の接地用内部電極４０の主電極部４１とは、絶縁体層１１を間に挟んで対向する部分を含む。第２の信号用内部電極３０と第１の接地用内部電極４０とが互いに対向する部分によって、第２のコンデンサＣ２が形成される。

図３に示されるように、第１の信号用内部電極２０の主電極部２１と第２の信号用内部電極３０の主電極部３１とは、絶縁体層１１を間に挟んで対向する部分をそれぞれ含む。第１及び第２の信号用内部電極２０、３０とが互いに対向する部分によって、第３のコンデンサＣ３が形成される。

こうして、積層型貫通コンデンサアレイＣＡ１には、図４に示されるように、３つのコンデンサＣ１、Ｃ２、Ｃ３が形成される。図４は、第１実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイの等価回路図である。

図５に、積層型貫通コンデンサアレイＣＡ１を回路に接続した例を示す。図５に示す例では、主配線７１、７２から分岐された配線７３、７４に対して積層型貫通コンデンサアレイＣＡ１を接続している。具体的には、第１の信号用端子電極１Ａ、１Ｂが配線７３に接続され、第２の信号用端子電極２Ａ、２Ｂが配線７４に接続される。第１及び第２の接地用端子電極３、４はそれぞれ接地される。

主配線７１、７２にはそれぞれ、電流Ｉ_１、Ｉ_２が流れている。分岐した配線７３、７４にはそれぞれ、電流Ｉ_１２、Ｉ_２２が流れている。分岐後の主配線７１、７２にはそれぞれ、電流Ｉ_１１、Ｉ_２１が流れている。この場合、配線７１と配線７３との合流点において、主配線７１から配線７３に逆流して流れる電流Ｉ_１３も存在する。一方、配線７２と配線７４との合流点において、主配線７２から配線７４に逆流して流れる電流Ｉ_２３も存在する。図６に、図５に示されるように積層型貫通コンデンサアレイＣＡ１を回路に接続した場合の等価回路図を示す。この接続例は、大きな電流を流す場合に好適である。

図７に、積層型貫通コンデンサアレイＣＡ１を回路に接続した別の例を示す。図７に示す例では、分岐しない主配線７１、７２に対して積層型貫通コンデンサアレイＣＡ１を接続している。具体的には、第１の信号用端子電極１Ａ、１Ｂが配線７１に接続され、第２の信号用端子電極２Ａ、２Ｂが配線７２に接続される。第１及び第２の接地用端子電極３、４はそれぞれ接地される。主配線７１、７２にはそれぞれ、電流Ｉ_１、Ｉ_２が流れている。図８に、図７に示されるように積層型貫通コンデンサアレイＣＡ１を回路に接続した場合の等価回路図を示す。

積層型貫通コンデンサアレイＣＡ１には、第１の信号用内部電極２０と第２の接地用内部電極５０とが対向することによって形成される第１のコンデンサＣ１及び第２の信号用内部電極３０と第１の接地用内部電極４０とが対向することによって形成される第２のコンデンサＣ２に加え、第１及び第２の信号用内部電極２０、３０が対向することによって形成される第３のコンデンサも有する。信号用内部電極２０、３０と接地用内部電極４０、５０とによって形成される第１及び第２のコンデンサＣ１、Ｃ２は、コモンモードノイズを除去するコンデンサとして機能する。その一方、第１及び第２の信号用内部電極２０、３０によって形成される第３のコンデンサＣ３は、ディファレンシャルモードノイズを除去するコンデンサとして機能する。したがって、積層型貫通コンデンサアレイＣＡ１では、コモンモードノイズ及びディファレンシャルモードノイズの双方を除去することが可能となる。

また、第１及び第２の信号用内部電極２０、３０がいずれも貫通しているため、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を低減することが可能となる。

また、積層型貫通コンデンサアレイＣＡ１では、第１及び第２の信号用内部電極２０、３０が絶縁体層１１を挟んで対向する部分を有する。そのため、従来のコンデンサアレイのように第１及び第２の信号用内部電極が絶縁体層を挟んで対向しない場合に比べて、電流の流れる経路が増大する。これにより、積層型貫通コンデンサアレイＣＡ１では、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

特に、積層型貫通コンデンサアレイＣＡ１は、２種類の接地用内部電極４０、５０を有し、各接地用内部電極４０、５０は対応する信号用内部電極２０、３０とそれぞれ対向している。そのため、積層型貫通コンデンサアレイＣＡ１では、電流の流れる経路がより一層増え、等価直列インダクタンスをより一層低減することが可能となる。

第１の信号用内部電極２０と第１の接地用内部電極４０とは、同一の絶縁体層１１上に位置する。第２の信号用内部電極３０と第２の接地用内部電極５０とは、同一の絶縁体層１２上に位置する。そのため、例えば各絶縁体層１０〜１２がセラミックグリーンシートの焼結体から構成される場合、同一のセラミックグリーンシート上に導電性ペーストで第１の信号用内部電極２０及び第１の接地用内部電極４０を形成すること、並びに、同一のセラミックグリーンシート上に導電性ペーストで第２の信号用内部電極３０及び第２の接地用内部電極５０を形成することが可能となる。すなわち、４種類の内部電極２０、３０、４０、５０を有するコンデンサ素体Ｌ１を製造するのに、用意する導体パターン付きセラミックグリーンシートは２種類でよいことになる。その結果、効率良く製造することが可能となる。

第１の信号用内部電極２０及び第２の接地用内部電極５０が間に挟む絶縁体層と、第２の信号用内部電極３０及び第１の接地用内部電極４０が間に挟む絶縁体層と、第１の信号用内部電極２０及び第２の信号用内部電極３０が間に挟む絶縁体層とは、同じ絶縁体層１１である。この場合、積層型貫通コンデンサアレイＣＡ１に含まれる各コンデンサＣ１、Ｃ２、Ｃ３を構成する絶縁体層１１は同一であるため、コンデンサＣ１、Ｃ２、Ｃ３の特性を容易に制御することができる。

第１の信号用端子電極１Ａと第２の信号用端子電極２Ａとが、コンデンサ素体Ｌ１の同一側面である第５の側面Ｌ１ｅに配置されている。第１の信号用端子電極１Ｂと第２の信号用端子電極２Ｂとが、コンデンサ素体Ｌ１の同一側面である第６の側面Ｌ１ｆに配置されている。そのため、第１の信号用端子電極１Ａ、１Ｂと第２の信号用端子電極２Ａ、２Ｂとを異極性のランドパターン等に接続した場合、第１の信号用内部電極２０を流れる電流の向きと、第２の信号用内部電極３０を流れる電流の向きとが、互いに逆向きになる。また、第１の信号用内部電極２０と第２の信号用内部電極３０とは、絶縁体層１１を間に挟んで対向する。そのため、第１の信号用内部電極２０を流れる電流によって得られる磁界と第２の信号用内部電極３０を流れる電流によって得られる磁界とが相殺され、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

次に、図９を参照して、第１実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイＣＡ１の変形例の構成について説明する。図９は、第１実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイの変形例に含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。図９に示された変形例に係る積層型貫通コンデンサアレイは、第１及び第２の接地用内部電極が一体に形成されている点で、上述した第１実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイＣＡ１と相違する。

変形例に係る積層型貫通コンデンサアレイに含まれるコンデンサ素体は、積層された複数（本実施形態では４層）の絶縁体層１０〜１３と、第１の信号用内部電極２０と、第２の信号用内部電極３０と、一体に形成された第１及び第２の接地用内部電極４０、５０と、を有している。

第１の信号用内部電極２０及び第２の接地用内部電極５０は、絶縁体層１１、１２を間に挟んで対向する部分をそれぞれ含む。第２の信号用内部電極３０及び第１の接地用内部電極４０は、絶縁体層１２を間に挟んで対向する部分をそれぞれ含む。第１及び第２の信号用内部電極２０、３０は、絶縁体層１１を間に挟んで対向する部分をそれぞれ含む。

一体に形成された第１及び第２の接地用内部電極４０、５０では、各接地用内部電極４０、５０の主電極部４１、５１が一体となって、四辺がそれぞれ第３及び第４の側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄ、並びに第５及び第６の側面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆと平行な四辺形状を呈する。一体に形成された第１及び第２の接地用内部電極４０、５０は、第３の側面Ｌ１ｃから第４の側面Ｌ１ｄにわたってコンデンサ素体Ｌ１を貫通している。

（第２実施形態）
図１０及び図１１を参照して、第２実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイＣＡ２の構成について説明する。第２実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイＣＡ２は、各信号用端子電極の数の点で、第１実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイＣＡ１と相違する。図１０は、第２実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイの斜視図である。図１１は、第２実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。

積層型貫通コンデンサアレイＣＡ２は、図１０に示すように、コンデンサ素体Ｌ２と、コンデンサ素体Ｌ２の外表面に形成された第１及び第２の信号用端子電極１Ａ〜１Ｄ、２Ａ〜２Ｄ並びに第１及び第２の接地用端子電極３、４とを備える。

コンデンサ素体Ｌ２は、相対向し且つ略直方体の主面に対応する第１及び第２の側面Ｌ２ａ、Ｌ２ｂと、相対向し且つ第１及び第２の側面Ｌ２ａ、Ｌ２ｂの短辺方向に沿って伸びる第３及び第４の側面Ｌ２ｃ、Ｌ２ｄと、相対向し且つ第１及び第２の側面Ｌ２ａ、Ｌ２ｂの長辺方向に沿って伸びる第５及び第６の側面Ｌ２ｅ、Ｌ２ｆとを含んでいる。

コンデンサ素体Ｌ２の第５の側面Ｌ２ｅには、第１の信号用端子電極１Ａ、１Ｂ及び第２の信号用端子電極２Ａ、２Ｂが形成されている。第１の信号用端子電極１Ａ、１Ｂ及び第２の信号用端子電極２Ａ、２Ｂは、第３の側面Ｌ２ｃから第４の側面Ｌ２ｄに向かう方向で、第２の信号用端子電極２Ａ、第１の信号用端子電極１Ａ、第２の信号用端子電極２Ｂ、第１の信号用端子電極１Ｂの順で位置している。

コンデンサ素体Ｌ２の第６の側面Ｌ２ｆには、第１の信号用端子電極１Ｃ、１Ｄ及び第２の信号用端子電極２Ｃ、２Ｄが形成されている。第１の信号用端子電極１Ｃ、１Ｄ及び第２の信号用端子電極２Ｃ、２Ｄは、第３の側面Ｌ２ｃから第４の側面Ｌ２ｄに向かう方向で、第２の信号用端子電極２Ｃ、第１の信号用端子電極１Ｃ、第２の信号用端子電極２Ｄ、第１の信号用端子電極１Ｄの順で位置している。

第１の信号用端子電極１Ａ、１Ｃは、第５及び第６の側面Ｌ２ｅ、Ｌ２ｆの対向方向で互いに対向する。第１の信号用端子電極１Ｂ、１Ｄは、第５及び第６の側面Ｌ２ｅ、Ｌ２ｆの対向方向で互いに対向する。第２の信号用端子電極２Ａ、２Ｃは、第５及び第６の側面Ｌ２ｅ、Ｌ２ｆの対向方向で互いに対向する。第２の信号用端子電極２Ｂ、２Ｄは、第５及び第６の側面Ｌ２ｅ、Ｌ２ｆの対向方向で互いに対向する。

第１及び第２の信号用端子電極１Ｃ、１Ｄ、２Ｃ、２Ｄは、第１及び第２の信号用端子電極１Ａ、１Ｂ、２Ａ、２Ｂ、並びに第１及び第２の接地用端子電極３、４と同じく、例えば、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストをコンデンサ素体Ｌ２の外表面の付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた電極の上にめっき層が形成されることもある。

コンデンサ素体Ｌ２は、図２に示されるように、積層された複数（本実施形態では３層）の絶縁体層１０〜１２と、第１の信号用内部電極２０及び第１の接地用内部電極４０と、第２の信号用内部電極３０及び第２の接地用内部電極５０と、を有している。

第１の信号用内部電極２０は、四辺がそれぞれ第３及び第４の側面Ｌ２ｃ、Ｌ２ｄ、並びに第５及び第６の側面Ｌ２ｅ、Ｌ２ｆと平行な略四辺形状の主電極部２１と、主電極部２１から第５の側面Ｌ２ｅに臨むように伸びる引き出し部２２、２３と、主電極部２１から第６の側面Ｌ２ｆに臨むように伸びる引き出し部２４、２５とを含んでいる。第１の信号用内部電極２０は、第５の側面Ｌ２ｅから第６の側面Ｌ２ｆにわたってコンデンサ素体Ｌ２を貫通している。

主電極部２１の第４の側面Ｌ２ｄに平行な辺の一部には、第３の側面Ｌ２ｃ側に向かって凹む凹部２６が形成されている。引き出し部２２は、第５の側面Ｌ２ｅまで引き出され、第１の信号用端子電極１Ａに電気的且つ物理的に接続されている。引き出し部２３は、第５の側面Ｌ２ｅまで引き出され、第１の信号用端子電極１Ｂに電気的且つ物理的に接続されている。引き出し部２４は、第６の側面Ｌ２ｆまで引き出され、第１の信号用端子電極１Ｃに電気的且つ物理的に接続されている。引き出し部２５は、第６の側面Ｌ２ｆまで引き出され、第１の信号用端子電極１Ｄに電気的且つ物理的に接続されている。これらにより、第１の信号用内部電極２０は、第１の信号用端子電極１Ａ〜１Ｄに電気的に接続されることとなる。

第１の接地用内部電極４０は、四辺がそれぞれ第３及び第４の側面Ｌ２ｃ、Ｌ２ｄ、並びに第５及び第６の側面Ｌ２ｅ、Ｌ２ｆと平行な四辺形状の主電極部４１と、主電極部４１から第４の側面Ｌ２ｄに臨むように伸びる引き出し部４２とを含んでいる。

主電極部４１は、第３及び第４の側面Ｌ２ｃ、Ｌ２ｄ、並びに第５及び第６の側面Ｌ２ｅ、Ｌ２ｆの何れからも所定の間隔を有する。引き出し部４２は、主電極部４１と第５及び第６の側面Ｌ２ｅ、Ｌ２ｆの対向方向での幅が同じである。したがって、主電極部４１と引き出し部４２とは一体となって四辺形状を呈する。引き出し部４２は、第４の側面Ｌ２ｄまで引き出され、第１の接地用端子電極３に電気的且つ物理的に接続されている。これにより、第１の接地用内部電極４０は、第１の接地用端子電極３に電気的に接続されることとなる。

第２の信号用内部電極３０は、四辺がそれぞれ第３及び第４の側面Ｌ２ｃ、Ｌ２ｄ、並びに第５及び第６の側面Ｌ２ｅ、Ｌ２ｆと平行な略四辺形状の主電極部３１と、主電極部３１から第５の側面Ｌ２ｅに臨むように伸びる引き出し部３２、３３と、主電極部３１から第６の側面Ｌ２ｆに臨むように伸びる引き出し部３４、３５とを含んでいる。第２の信号用内部電極３０は、第５の側面Ｌ２ｅから第６の側面Ｌ２ｆにわたってコンデンサ素体Ｌ２を貫通している。

主電極部３１の第３の側面Ｌ２ｃに平行な辺の一部には、第４の側面Ｌ２ｄ側に向かって凹む凹部３６が形成されている。引き出し部３２は、第５の側面Ｌ２ｅまで引き出され、第２の信号用端子電極２Ａに電気的且つ物理的に接続されている。引き出し部３３は、第５の側面Ｌ２ｅまで引き出され、第２の信号用端子電極２Ｂに電気的且つ物理的に接続されている。引き出し部３４は、第６の側面Ｌ２ｆまで引き出され、第２の信号用端子電極２Ｃに電気的且つ物理的に接続されている。引き出し部３５は、第６の側面Ｌ２ｆまで引き出され、第２の信号用端子電極２Ｄに電気的且つ物理的に接続されている。これらにより、第２の信号用内部電極３０は、第２の信号用端子電極２Ａ〜２Ｄに電気的に接続されることとなる。

第２の接地用内部電極５０は、四辺がそれぞれ第３及び第４の側面Ｌ２ｃ、Ｌ２ｄ、並びに第５及び第６の側面Ｌ２ｅ、Ｌ２ｆと平行な四辺形状の主電極部５１と、主電極部５１から第４の側面Ｌ２ｄに臨むように伸びる引き出し部５２とを含んでいる。

主電極部５１は、第３及び第４の側面Ｌ２ｃ、Ｌ２ｄ、並びに第５及び第６の側面Ｌ２ｅ、Ｌ２ｆの何れからも所定の間隔を有する。引き出し部５２は、主電極部５１と第５及び第６の側面Ｌ２ｅ、Ｌ２ｆの対向方向での幅が同じである。したがって、主電極部５１と引き出し部５２とは一体となって四辺形状を呈する。引き出し部５２は、第３の側面Ｌ２ｃまで引き出され、第２の接地用端子電極４に電気的且つ物理的に接続されている。これにより、第２の接地用内部電極５０は、第２の接地用端子電極４に電気的に接続されることとなる。

第１の接地用内部電極４０は、主電極部４１が第１の信号用内部電極２０の第４の側面Ｌ２ｄ側の辺に形成された凹部２６の内側に位置するように配される。第２の接地用内部電極５０は、主電極部５１が第２の信号用内部電極３０の第３の側面Ｌ２ｃ側の辺に形成された凹部３６の内側に位置するように配される。

図１２を参照して、コンデンサ素体Ｌ２が有する内部電極２０、３０、４０、５０がそれぞれ互いに対向する部分を有することを説明する。図１２は、コンデンサ素体Ｌ２が有する内部電極２０、３０、４０、５０がそれぞれ、対向する部分を有することを説明するための図である。

図１２に示されるように、第１の信号用内部電極２０と第２の接地用内部電極５０とが互いに対向する部分によって、第１のコンデンサＣ１が形成される。第２の信号用内部電極３０と第１の接地用内部電極４０とが互いに対向する部分によって、第２のコンデンサＣ２が形成される。第１及び第２の信号用内部電極２０、３０とが互いに対向する部分によって、第３のコンデンサＣ３が形成される。こうして、積層型貫通コンデンサアレイＣＡ２には、図１２に示されるように、３つのコンデンサＣ１、Ｃ２、Ｃ３が形成される。

以上のように、本第２実施形態によれば、上述した第１実施形態と同じく、積層型貫通コンデンサアレイＣＡ２において、各信号用内部電極２０、３０と対応する接地用内部電極４０、５０とが対向することによって形成される第１及び第２のコンデンサＣ１、Ｃ２に加え、信号用内部電極２０、３０が対向することによって形成される第３のコンデンサも有する。第１及び第２のコンデンサＣ１、Ｃ２は、コモンモードノイズを除去するコンデンサとして機能する。その一方、第３のコンデンサＣ３は、ディファレンシャルモードノイズを除去するコンデンサとして機能する。したがって、積層型貫通コンデンサアレイＣＡ２では、コモンモードノイズ及びディファレンシャルモードノイズの双方を除去することが可能となる。

また、第１及び第２の信号用内部電極２０、３０がいずれも貫通しているため、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を低減することが可能となる。

また、積層型貫通コンデンサアレイＣＡ２では、第１及び第２の信号用内部電極２０、３０が絶縁体層１１を挟んで対向する部分を有する。そのため、従来に比べて、電流の流れる経路が増大する。これにより、積層型貫通コンデンサアレイＣＡ２では、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

特に、積層型貫通コンデンサアレイＣＡ２は、２種類の接地用内部電極４０、５０を有し、各接地用内部電極４０、５０は対応する信号用内部電極２０、３０とそれぞれ対向している。そのため、積層型貫通コンデンサアレイＣＡ２では、電流の流れる経路がより一層増え、等価直列インダクタンスをより一層低減することが可能となる。

第１の信号用内部電極２０と第１の接地用内部電極４０とは、同じ２つの絶縁体層１０、１１の間に位置する。第２の信号用内部電極３０と第２の接地用内部電極５０とは、同じ２つの絶縁体層１１、１２の間に位置する。そのため、効率良く製造することが可能となる。

第１の信号用内部電極２０と第１の接地用内部電極４０とは、同一の絶縁体層１１上に位置する。第２の信号用内部電極３０と第２の接地用内部電極５０とは、同一の絶縁体層１２上に位置する。そのため、上述の第１実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイＣＡ１同様、効率良く製造することが可能となる。

第１の信号用内部電極２０及び第２の接地用内部電極５０が間に挟む絶縁体層と、第２の信号用内部電極３０及び第１の接地用内部電極４０が間に挟む絶縁体層と、第１の信号用内部電極２０及び第２の信号用内部電極３０が間に挟む絶縁体層とは、同じ絶縁体層１１である。この場合、積層型貫通コンデンサアレイＣＡ２に含まれる各コンデンサＣ１、Ｃ２、Ｃ３の特性を容易に制御することができる。

第１の信号用端子電極１Ａ、１Ｂと第２の信号用端子電極２Ａ、２Ｂとが、コンデンサ素体Ｌ２の同一側面である第５の側面Ｌ２ｅに配置されている。第１の信号用端子電極１Ｃ、１Ｄと第２の信号用端子電極２Ｃ、２Ｄとが、コンデンサ素体Ｌ２の同一側面である第６の側面Ｌ２ｆに配置されている。そのため、第１の信号用端子電極１Ａ、１Ｂと第２の信号用端子電極２Ａ、２Ｂとを異極性のランドパターン等に接続した場合、第１の信号用内部電極２０を流れる電流の向きと、第２の信号用内部電極３０を流れる電流の向きとが、互いに逆向きになる。また、第１の信号用内部電極２０と第２の信号用内部電極３０とは、絶縁体層１１を間に挟んで対向する。そのため、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

第１及び第２の信号用端子電極１Ａ〜１Ｄ、２Ａ〜２Ｄはそれぞれ、４つである。また、各信号用内部電極２０、３０が含む引き出し部２２〜２５、３２〜３５は４つである。これにより、信号用内部電極２０、３０を流出入する電流の経路が増えるため、積層型貫通コンデンサアレイＣＡ２では等価直列インダクタンスがより一層低減される。

以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

上述した実施形態では、第１の信号用内部電極２０と第１の接地用内部電極４０とが同一の絶縁体層上に配されているが、これに限らない。例えば、第１の信号用内部電極２０と第１の接地用内部電極４０とが異なる絶縁体層上、すなわち絶縁体層１０〜１２の積層方向での異なる位置に配されていてもよい。また、上述した実施形態では、第２の信号用内部電極３０と第２の接地用内部電極５０とが同一の絶縁体層１２上に配されいるが、これに限らない。例えば、第２の信号用内部電極３０と第２の接地用内部電極５０とが異なる絶縁体層上、すなわち絶縁体層１０〜１２の積層方向での異なる位置に配されていてもよい。

絶縁体層１０〜１２の積層数、及び、内部電極２０、３０、４０、５０が配されることとなる層の数は、上述した実施形態に記載された数に限られない。また、内部電極２０、３０、４０、５０の形状は、上記実施形態及び変形例に記載された形状に限られない。

また、第１の信号用内部電極２０と第２の接地用内部電極５０との間に挟まれる絶縁体層の数は、上述した実施形態に記載された数に限られず、例えば２つ以上であってもよい。また、第２の信号用内部電極３０と第２の接地用内部電極５０との間に挟まれる絶縁体層の数は、上述した実施形態に記載された数に限られず、例えば２つ以上であってもよい。また、第１及び第２の信号用内部電極２０、３０の間に挟まれる絶縁体層の数は、上述した実施形態に記載された数に限られず、例えば２つ以上であってもよい。

信号用端子電極１Ａ〜１Ｄ、２Ａ〜２Ｄ、及び接地用端子電極３、４は、上述した実施形態に記載された数に限られない。例えば、第１及び第２の信号用端子電極は、それぞれ２つ以上であればよい。

上述した実施形態では、第１及び第２の信号用端子電極がコンデンサ素体の同一側面に配置されていたが、端子電極１Ａ〜１Ｄ、２Ａ〜２Ｄ、３、４の配置は、上述した実施形態に記載された配置に限られず、コンデンサ素体の外表面に配置されていればよい。したがって、例えば第１及び第２の信号用端子電極は必ずしも同一側面に配置されていなくてもよい。

第１実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイの斜視図である。 第１実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。 コンデンサ素体が有する内部電極がそれぞれ、対向する部分を有することを説明するための図である。 第１実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイの等価回路図である。 第１実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイを回路に接続した例を表す図である。 積層型貫通コンデンサアレイを図５のように回路に接続した場合の等価回路図である。 第１実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイを回路に接続した例を表す図である。 積層型貫通コンデンサアレイを図７のように回路に接続した場合の等価回路図である。 第１実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイの変形例に含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。 第２実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイの斜視図である。 第２実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。 コンデンサ素体が有する内部電極がそれぞれ、対向する部分を有することを説明するための図である。

符号の説明

ＣＡ１、ＣＡ２…積層型貫通コンデンサアレイ、１Ａ〜１Ｄ…第１の信号用端子電極、２Ａ〜２Ｄ…第２の信号用端子電極、３…第１の接地用端子電極、４…第２の接地用端子電極、Ｌ１、Ｌ２…コンデンサ素体、１０〜１３…絶縁体層、２０…第１の信号用内部電極、３０…第２の信号用内部電極、４０…第１の接地用内部電極、５０…第２の接地用内部電極。

Claims (5)

1. コンデンサ素体と、
   前記コンデンサ素体の外表面に配置された少なくとも２つの第１の信号用端子電極と、
   前記コンデンサ素体の前記外表面に配置された少なくとも２つの第２の信号用端子電極と、
   前記コンデンサ素体の前記外表面に配置された少なくとも１つの第１の接地用端子電極と、
   前記コンデンサ素体の前記外表面に配置された少なくとも１つの第２の接地用端子電極と、を備え、
   前記コンデンサ素体は、積層された複数の絶縁体層と、第１及び第２の信号用内部電極と、第１及び第２の接地用内部電極とを有し、
   前記第１の信号用内部電極は、前記少なくとも２つの第１の信号用端子電極に接続され、
   前記第２の信号用内部電極は、前記少なくとも２つの第２の信号用端子電極に接続され、
   前記第１の接地用内部電極は、前記少なくとも１つの第１の接地用端子電極に接続され、
   前記第２の接地用内部電極は、前記少なくとも１つの第２の接地用端子電極に接続され、
   前記第１の信号用内部電極及び前記第２の接地用内部電極は、前記複数の絶縁体層のうち少なくとも一層の絶縁体層を間に挟んで対向する部分をそれぞれ含み、
   前記第２の信号用内部電極及び前記第１の接地用内部電極は、前記複数の絶縁体層のうち少なくとも一層の絶縁体層を間に挟んで対向する部分をそれぞれ含み、
   前記第１の信号用内部電極及び前記第２の信号用内部電極は、前記複数の絶縁体層のうち少なくとも一層の絶縁体層を間に挟んで対向する部分をそれぞれ含むことを特徴とする積層型貫通コンデンサアレイ。
2. 前記第１の信号用内部電極及び前記第１の接地用内部電極は、前記複数の絶縁体層のうち同一の絶縁体層上に配され、
   前記第２の信号用内部電極及び前記第２の接地用内部電極は、前記複数の絶縁体層のうち同一の絶縁体層上に配され、
   前記第１の信号用内部電極及び前記第１の接地用内部電極がその上に配される前記同一の絶縁体層と、前記第２の信号用内部電極及び前記第２の接地用内部電極がその上に配される前記同一の絶縁体層とは異なる絶縁体層であることを特徴とする請求項１記載の積層型貫通コンデンサアレイ。
3. 前記第１の信号用内部電極及び前記第２の接地用内部電極が間に挟む前記少なくとも一層の絶縁体層と、前記第２の信号用内部電極及び前記第１の接地用内部電極が間に挟む前記少なくとも一層の絶縁体層と、前記第１の信号用内部電極及び前記第２の信号用内部電極が間に挟む前記少なくとも一層の絶縁体層とは、同じ絶縁体層であることを特徴とする請求項１記載の積層型貫通コンデンサアレイ。
4. 前記少なくとも２つの第１の信号用端子電極のうちの一方と前記少なくとも２つの第２の信号用端子電極のうちの一方とが、前記コンデンサ素体の前記外表面のうち同一側面に配置され、
   前記少なくとも２つの第１の信号用端子電極のうちの他方と前記少なくとも２つの第２の信号用端子電極のうちの他方とが、前記コンデンサ素体の前記外表面のうち同一側面に配置されることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項記載の積層型貫通コンデンサアレイ。
5. 前記第１及び第２の信号用端子電極はそれぞれ３つ以上であり、
   前記第１の信号用内部電極は、前記３つ以上の第１の信号用端子電極に接続され、
   前記第２の信号用内部電極は、前記３つ以上の第２の信号用端子電極に接続されることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項記載の積層型貫通コンデンサアレイ。

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