JP2016063038A - 積層型コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】積層体内の同一平面内に信号用内部電極と接地用内部電極とを対向するように配置して等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を低くした積層型コンデンサを提供する。
【解決手段】積層型コンデンサであって、積層体と、第１および第２の信号用内部電極２ａ、２ｂと、第１および第２の接地用内部電極３ａ、３ｂと、第１および第２信号用外部端子４ａ、４ｂと、第１および第２の接地用内部電極５ａ、５ｂとを備えている。第１の信号用内部電極２ａと第２の接地用内部電極３ｂと積層方向で重なっており、第２の信号用内部電極２ｂと第１の接地用内部電極３ａとは積層方向で重なっており、第１の信号用内部電極２ａは、同一平面内に所定間隔を介して第１の接地用内部電極３ａに対向して配置され、第２の信号用内部電極２ｂは、同一平面内に所定間隔を介して第２の接地用内部電極３ｂに対向して配置されている。
【選択図】図４

Description

本発明は、高周波領域での等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を低減した、ノイズフィルタ等に用いられる積層型コンデンサに関するものである。

近年、情報処理機器または通信機器等はデジタル化されており、これらの機器は情報処理能力の高速化に伴って取り扱われるデジタル信号の高周波数化が進んでいる。したがって、これらの機器は、発生するノイズも同様に高周波数領域で増大する傾向にあり、ノイズ対策のために、例えば、積層型コンデンサ等の電子部品が使用されている。このような積層型コンデンサは、例えば、特許文献１に開示されているものがある。

特開２００５−４４８７１号公報

このように、積層型コンデンサは、例えば、ＣＰＵ等のＬＳＩの電源回路等において、電源ラインまたは他のデバイスからＬＳＩにノイズが入り込むことを抑制するために、または、ＬＳＩの誤動作等を抑制するために用いられている。

しかしながら、情報処理機器または通信機器等は、高周波数化の傾向がさらに増加しつつあり、積層型コンデンサは、高周波数領域でのノイズ、例えば、信号ラインまたは電源ライン等の高周波数域のノイズを低減するために、ＥＳＬをさらに低減しなければならい。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、積層体内の同一平面内に信号用内部電極と接地用内部電極とを対向するように配置することによって、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を低くすることができる積層型コンデンサを提供することにある。

本発明の積層型コンデンサは、複数の誘電体層が積層されて、互いに対向する第１および第２の主面と前記第１および第２の主面間を連結する、互いに対向する第１および第２の端面と前記第１および第２の端面間を連結する、互いに対向する第１および第２の側面とを有する略直方体状に形成された積層体と、前記積層体内の前記誘電体層間に配置された、少なくとも前記第１の端面に引き出された第１の信号用内部電極と、前記第１の信号用内部電極と同一平面内に所定間隔を介して前記第１の信号用内部電極に対向して配置された、前記第１の側面に引き出された第１の接地用内部電極と、前記第１の接地用内部電極と積層方向で重なる位置に前記誘電体層を介して配置された、少なくとも前記第２の端面に引き出された第２の信号用内部電極と、前記第１の信号用内部電極と積層方向で重なる位置に配置されるとともに、前記第２の信号用内部電極と同一平面内に所定間隔を介して前記第２の信号用内部電極に対向して配置された、前記第２の側面に引き出された第２の接地用内部電極と、前記第１の端面に配置された、少なくとも前記第１の信号用内部電極に接続された第１の信号用外部端子と前記第２の端面に配置された、少なくとも前記第２の信号用内部電極接続された第２の信号用外部端子とを含んでいる信号用外部端子と、前記第１の側面に配置された、前記第１接地用内部電極に接続された第１の接地用外部端
子と前記第２の側面に配置された、前記第２接地用内部電極に接続された第２の接地用外部端子とを含んでいる接地用外部端子とを備えていることを特徴とするものです。

本発明の積層型コンデンサによれば、積層体内の同一平面内に信号用内部電極と接地用内部電極とを対向するように配置することによって、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を低くすることができる。

実施の形態に係る積層型コンデンサを示す概略の斜視図である。 （ａ）は、図１に示す積層型コンデンサのＡ−Ａ線で切断した切断部端面図であり、（ｂ）は、図１に示す積層型コンデンサのＢ−Ｂ線で切断した切断部端面図である。 図１に示す積層型コンデンサの概略の分解斜視図である。 図１に示す積層型コンデンサの積層方向に対して直交する積層体の断面図であって、（ａ）は、第１の信号用内部電極と第１の接地用内部電極とを示す断面図であり、（ｂ）は、第２の信号用内部電極と第２の接地用内部電極とを示す断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、図１に示す積層型コンデンサの他の例であって、図１に示す積層型コンデンサのＣ−Ｃ線に相当する線で切断した切断部端面図である。 （ａ）および（ｂ）は、図１に示す積層型コンデンサの他の例であって、図１に示す積層型コンデンサのＣ−Ｃ線に相当する線で切断した切断部端面図である。 積層型コンデンサの減衰特性を表すグラフを示した図である。 （ａ）および（ｂ）は、従来例の積層型コンデンサの内部電極の構造を説明するための説明図である。

＜実施の形態１＞
以下、本発明の実施の形態１に係る積層型コンデンサ１０について図面を参照しながら説明する。

図１は、本発明の実施の形態に係る積層型コンデンサ１０を示す概略の斜視図であり、図２（ａ）は、図１（ａ）に示す積層型コンデンサ１０のＡ−Ａ線で切断した切断部端面図であり、図２（ｂ）は、Ｂ−Ｂ線で切断した切断部端面図である。また、積層型コンデンサ１０は、いずれの方向が上方もしくは下方とされてもよいものであるが、便宜的に、直交座標系ＸＹＺを定義するとともに、Ｚ方向の正側を上方として、上面もしくは下面の用語を用いるものとする。

積層型コンデンサ１０について、図面を参照しながら以下に説明する。

積層型コンデンサ１０は、図１乃至図４に示すように、積層体１、信号用内部電極２（第１の信号用内部電極２ａおよび第２の信号用内部電極２ｂ）、接地用内部電極３（第１の接地用内部電極３ａおよび第２の接地用内部電極３ｂ）、信号用外部端子４（第１の信号用外部端子４ａおよび第２の信号用外部端子４ｂ）、接地用外部端子５（第１の接地用外部端子５ａおよび第２の接地用外部端子５ｂ）と、を備えている。

積層体１は、複数の誘電体層１ａが積層されて略直方体状に形成されており、互いに対向する第１および第２の主面（１ｂ、１ｃ）と互いに対向する第１および第２の端面（１ｄ、１ｅ）互いに対向する第１および第２の側面（１ｆ、１ｇ）とを有している。そして、互いに対向する第１および第２の端面（１ｄ、１ｅ）は、第１および第２の主面（１ｂ、１ｃ）間を連結しており、また、互いに対向する第１および第２の側面（１ｆ、１ｇ）
は、第１および第２の主面（１ｂ、１ｃ）間および第１および第２の端面（１ｄ、１ｅ）間を連結している。なお、略直方体状とは、立方体形状または直方体形状のみならず、例えば、直方体の稜線部分に面取りが施されて稜部がＲ形状となるものを含んでいる。

積層体１は、誘電体層１ａとなるセラミックグリーンシートを複数枚積層して焼成することで得られる焼結体である。このように、積層体１は、略直方体状に形成されており、互いに対向する第１の主面１ｂおよび第２の主面１ｃと、第１の主面１ｂおよび第２の主面１ｃに直交しており互いに対向する第１の端面１ｄおよび第２の端面１ｅと、第１の端面１ｄおよび第２の端面１ｅに直交しており互いに対向する第１の側面１ｆおよび第２の側面１ｇとを有している。また、積層体１は、誘電体層１ａの積層方向（Ｚ方向）に対して、直交する方向の断面（ＸＹ面）となる平面が、図４に示すように長方形状となっている。

このような構成の積層型コンデンサ１０の寸法は、長手方向（Ｙ方向）の長さが、例えば、０．６（ｍｍ）〜２．２（ｍｍ）、短手方向（Ｘ方向）の長さが、例えば、０．３（ｍｍ）〜１．５（ｍｍ）、高さ方向（Ｚ方向）の長さが、例えば、０．３（ｍｍ）〜１．２（ｍｍ）である。

誘電体層１ａは、積層方向からの平面視において長方形状であり、１層当たりの厚みが、例えば、０．５（μｍ）〜３．０（μｍ）である。積層体１は、例えば、１０（層）〜１０００（層）からなる複数の誘電体層１ａがＺ方向に積層されている。

信号用内部電極２は、第１の信号用内部電極２ａと第２の信号用内部電極２ｂとを含んでおり、また、接地用内部電極３は、第１の接地用内部電極３ａと第２の接地用内部電極３ｂとを含んでおり、信号用内部電極２および接地用内部電極３は、誘電体層１ａ間にそれぞれ配置されており、積層体１の第１の主面１ｂおよび第２の主面１ｃに平行となるようにそれぞれ設けられている。

第１の信号用内部電極２ａは、誘電体層１ａ間に配置されて、第１の端面１ｄおよび第２の側面１ｅの少なくとも一方に引き出されており、第１の接地用内部電極３ａは、第１の信号用内部電極２ａと同一平面内に所定間隔を介して第１の信号用内部電極に対向して配置されており、第１の側面１ｆに引き出されている。このように、第１の信号用内部電極２ａと第１の接地用内部電極３ａとは、図３および図４に示すように、積層体１内の積層方向に対して直交する方向の同一平面内において、積層体１の短手方向（Ｘ方向）の中央部で互いに対向するように配置されている。すなわち、第１の信号用内部電極２ａと第１の接地用内部電極３ａとは、第１の側面１ｆおよび第２の側面１ｇに平行に所定間隔を介して並んで配置されている。

第１の信号用内部電極２ａは、積層体１内に形成されており、図４（ａ）に示すように、積層方向から平面視して四角形状を有している。また、第１の接地用内部電極３ａは、第１の信号用内部電極２ａと同一平面内に形成されており、積層方向から平面視して四角形状を有している。第１の接地用内部電極３ａは、引出部３ｃが四角形状の第１の側面１ｆ側の辺部から第１の側面１ｆに延在して設けられており、引出部３ｃの端部が第１の側面１ｆに露出するように第１の側面１ｆに引き出されている。また、第１の接地用内部電極３ａは、図４（ａ）においては、引出部３ｃが２個設けられているが、これに限らず、引出部３ｃが１個または３個以上設けられていてもよい。

このように、第１の信号用内部電極２ａと第１の接地用内部電極３ａとは、図３および図４（ａ）に示すように、同一平面内に一対となって所定間隔を介して互いに対向して配置されており、同一平面内の短手方向（Ｘ方向）の中央部の領域に長手方向（Ｙ方向）に
平行な対向部を有している。所定間隔は、例えば、３０（μｍ）〜５０（μｍ）である。なお、同一平面内とは、同一の誘電体層間にあることをいう。

また、第２の信号用内部電極２ｂは、第１の信号用内部電極２ａと同様な形状であり、第１の接地用内部電極３ａと積層方向で重なる位置に誘電体層１ａを介して配置されており、第１の端面１ｄおよび第２の側面１ｅの少なくとも一方に引き出されている。

このように、第１の信号用内部電極２ａは、積層体１内に形成され、図２乃至図４に示すように、平面視において四角形状であり、積層方向において第２の接地用内部電極３ｂ間に配置されており、積層体１の対向する二側面（１ｄ、１ｅ）の少なくとも一方の側面に引き出されている。また、第２の信号用内部電極２ｂは、積層体１内に形成され、平面視において四角形状であり、積層方向において第１の接地用内部電極３ａ間に配置されており、対向する二側面（１ｄ、１ｅ）の少なくとも一方の側面に引き出されている。

積層型コンデンサ１０において、第１の信号用内部電極２ａおよび第２の信号用内部電極２ｂは、第１の端面１ｄおよび第２の端面１ｅの両方の端面に引き出されている。また、第１の信号用内部電極２ａおよび第２の信号用内部電極２ｂは、第１の端面１ｄおよび第２の端面１ｅのうちのどちらか一方に引き出されていればよい。

また、第２の接地用内部電極３ｂは、第１の信号用内部電極２ａと積層方向で重なる位置に配置されるとともに、第２の信号用内部電極２ｂと同一平面内に所定間隔を介して第２の信号用内部電極２ｂに対向して配置されており、第２の側面１ｇに引き出されている。このように、第２の信号用内部電極２ｂと第２の接地用内部電極３ｂとは、積層体１内の積層方向に対して直交する方向の同一平面内において、積層体１の短手方向（Ｘ方向）の中央部で互いに対向するように配置されている。すなわち、第２の信号用内部電極２ｂと第２の接地用内部電極３ｂとは、第１の側面１ｆおよび第２の側面１ｇに平行に所定間隔を介して並んで配置されている。

第２の信号用内部電極２ｂは、図４（ｂ）に示すように、積層方向から平面視して四角形状を有している。また、第２の接地用内部電極３ｂは、積層方向から平面視して四角形状を有している。第２の接地用内部電極３ｂは、第２の信号用内部電極２ｂと同一平面内に形成されており、引出部３ｄが四角形状の第２の側面１ｇ側の辺部から第２の側面１g
に延在して設けられており、引出部３ｄの端部が第２の側面１ｇに露出するように第２の側面１ｇに引き出されている。また、第２の接地用内部電極３ｂは、図４（ｂ）においては、引出部３ｄが２個設けられているが、これに限らず、引出部３ｄが１個または３個以上設けられていてもよい。

このように、第２の信号用内部電極３ｂと第２の接地用内部電極３ｂとは、図３および図４（ｂ）に示すように、同一平面内に一対となって所定間隔を介して対向して配置されており、同一平面内の短手方向（Ｘ方向）の中央部の領域に長手方向（Ｙ方向）に平行な対向部を有している。所定間隔は、例えば、３０（μｍ）〜５０（μｍ）である。なお、同一平面内とは、同一の誘電体層間にあることをいう。

また、積層型コンデンサ１０は、図３および図４に示すように、積層方向において、第１の接地用内部電極３ａは、引出部３ｃが第１の側面１ｆに引き出されように配置されており、第２の接地用内部電極３ｂは、引出部３ｄが第２の側面１ｇに引き出されるように配置されており、積層方向から平面視してＸ方向において、引出部３ｃと引出部３ｄとは互いに対向して配置されている。また、引出部３ｃは、第１の接地用内部電極３ａの第１の側面１ｆ側に位置していれば、どの位置に設けられていてもよく、また、引出部３ｄは、第２の接地用内部電極３ｂの第２の側面１ｇ側に位置していれば、どの位置に設けられ
ていてもよい。

このように、積層型コンデンサ１０は、第１の接地用内部電極３ａ間に第２の信号用内部電極２ｂが挟まれており、第２の接地用内部電極３ｂ間に第１の信号用内部電極２ａが挟まれており、第１の接地用内部電極３ａと第２の接地用内部電極３ｂとが相互に同極となる。すなわち、積層型コンデンサ１０は、第１の信号用内部電極２ａと第２の接地用内部電極３ｂとが積層方向において相互に重なって配置されており、また、第１の接地用内部電極３ａと第２の信号用内部電極２ｂとが積層方向において相互に重なって配置されている。

信号用内部電極２の導電材料は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金等の合金材料である。また、信号用内部電極２は、厚みが、例えば、０．５（μｍ）〜２（μｍ）である。また、第１の信号用内部電極２ａおよび第２の信号用内部電極２ｂは、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。

また、接地用内部電極３の導電材料は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金等の合金材料である。また、接地用内部電極３は、厚みが、例えば、０．５（μｍ）〜２（μｍ）である。第１の接地用内部電極３ａおよび第２の接地用内部電極３ｂは、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。また、信号用内部電極２および接地用内部電極３は、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。

積層型コンデンサ１０は、積層体１内において、図２乃至図４に示すように、第１の信号用内部電極２ａと第１の接地用内部電極３ａとが一組となって、同一平面内に互いに対向して配置されており、また、誘電体層１ａを介して第２の接地用内部電極３ｂと第２の信号用内部電極２ｂとが一組となって、同一平面内に互いに対向して配置されている。このように、同一平面内に第１の信号用内部電極２ａと第１の接地用内部電極３ａとが並んで設けられ、また、同一平面内に第２の接地用内部電極３ｂと第２の信号用内部電極２ｂとが並んで設けられ、図３に示すように、誘電体層１ａを介してこれらが第１の主面１ｂ側から第２の主面１ｃに向かって順に交互に配置されている。すなわち、一組の第１の信号用内部電極２ａおよび第１の接地用内部電極３ａと、一組の第２の接地用内部電極３ｂおよび第２の信号用内部電極２ｂとは、積層体１内において誘電体層１ａで隔てられ、かつ互いに対向して配置されており、これらの間には少なくとも１層の誘電体層１ａがそれぞれ挟まれている。これらの内部電極が形成された誘電体層１ａが複数枚積層されて積層型コンデンサ１０の本体である積層体１が形成される。

また、積層型コンデンサ１０は、図２（ａ）に示すような積層構成に限定されない。例えば、積層型コンデンサ１０は、同一平面内に第２の接地用内部電極３ｂと第２の信号用内部電極２ｂとが設けられ、同一平面内に第１の信号用内部電極２ａと第１の接地用内部電極３ａとが設けられ、誘電体層１ａを介してこれらが第１の主面１ｂ側から第２の主面１ｃに向かって順に交互に配置されていてもよい。また、信号用内部電極２および接地用内部電極３のそれぞれの積層数は、積層型コンデンサ１０の特性等に応じて適宜設計される。

信号用外部端子４は、第１の信号用外部端子４ａと第２の信号用外部端子４ｂとからなり、積層体１の対向する二側面（１ｄ、１ｅ）にそれぞれ互いに対向して配置されている。第１の信号用外部端子４ａは、第１の端面１ｄに配置されて、少なくとも第１の信号用
内部電極２ａに接続されており、第２の信号用外部端子４ｂは、第２の端面１ｅに配置されて、少なくとも第２の信号用内部電極２ｂに接続されている。図１に示すように、第１の信号用外部端子４ａは第１の端面１ｄの全体を覆うように設けられており、第２の信号用外部端子４ｂは第２の端面１ｅの全体を覆うように設けられている。

また、信号用外部端子４は、積層型コンデンサ１０が搭載される回路基板（図示せず）上の、例えば、信号ライン用電極または電流ライン用電極等に接続されることになる。

第１の接地用外部端子５ａは、第１の側面１ｆに配置されて、第１の接地用内部電極３ａに接続されており、第２の接地用外部端子５ｂは、第２の側面１ｇに配置されて、第２の接地用内部電極３ｂに接続されている。図４に示すように、第１の接地用外部端子５ａは第１の接地用内部電極３ａの引出部３ｃに接続され、第２の接地用外部端子５ｂは第２の接地用内部電極３ｂの引出部３ｄに接続されている。

このように、積層型コンデンサ１０において、第１の接地用外部端子５ａおよび第２の接地用外部端子５ｂは、図１および図４に示すように、積層体１の対向する二側面（１ｆ、１ｇ）にそれぞれ配置されており、第１の接地用外部端子５ａが第１の側面１ｆに配置されており、第２の接地用外部端子５ｂが第２の側面１ｇに配置されている。また、第１の接地用外部端子５ａは、端部が第１の側面１ｆから第１の主面１ｂおよび第２の主面１ｃに延在するように設けられており、また、第２の接地用外部端子５ｂは、端部が第２の側面１ｇから第１の主面１ｂおよび第２の主面１ｃに延在するように設けられている。また、第１の接地用外部端子５ａと第２の接地用外部端子５ｂとが積層体１において電気的に接続されるような構成であってもよい。例えば、第１の接地用外部端子５ａと第２の接地用外部端子５ｂとが、積層体１の第１の主面１ｂまたは第２の主面１ｃのどちらか一方で繋がるような構成であってもよく、また、第１の接地用外部端子５ａと第２の接地用外部端子５ｂとが、第１の主面１ｂおよび第２の主面１ｃの両方において繋がるような構成であってもよい。

また、第１の接地用外部端子５ａは、引出部３ｃの第１の側面１ｆへの露出部を覆うように設けられており、第２の接地用外部端子５ｂは、引出部３ｄの第２の側面１ｇへの露出部を覆うように設けられている。

また、第１の接地用内部電極５ａおよび第２の接地用外部端子５ｂは、例えば、積層型コンデンサ１０が搭載される回路基板（図示せず）上のグランド用パッドにそれぞれ接続されることになる。

積層型コンデンサ１０は、積層体１内の誘電体層１ａを介して上下方向において、第１の信号用内部電極２ａと第１の接地用内部電極３ｂとの間で、また、第２信号用内部電極２ｂと第１の接地用内部電極３ａとの間で容量を構成している。

また、積層型コンデンサ１０は、第１の信号用内部電極２ａと第１の接地用内部電極３ａとが、図４（ａ）に示すように、同一平面内に所定間隔を介して第１の側面１ｆおよび第２の側面１ｇに平行となるように並んで配置されており、第１の信号用内部電極２ａと第１の接地用内部電極３ａとで容量を構成している。また、第２の信号用内部電極２ｂと第２の接地用内部電極３ｂとが、図４（ｂ）に示すように、同一平面内に所定間隔を介して第１の側面１ｆおよび第２の側面１ｇに平行となるように並んで配置されており、第１の信号用内部電極２ａと第１の接地用内部電極３ａとで容量を構成している。

積層型コンデンサ１０は、第１の接地用外部端子５ａおよび第２の接地用外部端子５ｂのそれぞれの端部が第１の主面１ｂに延在しているので、それぞれの端部を、例えば、回
路基板が収容されるケース（筐体）等に当接させることができる。すなわち、第１の接地用外部端子５ａおよび第２の接地用外部端子５ｂの端部とケース等とを当接することによって、積層型コンデンサ１０は、第１の接地用外部端子５ａおよび第２の接地用外部端子５ｂの端部とケース等とを同電位にすることができる。なお、回路基板が収容されるケース等は、グランドに接地されており、積層型コンデンサ１０は、第１の接地用外部端子５ａおよび第２の接地用外部端子５ｂを介してグランドを強化することができる。

積層型コンデンサ１０は、信号用内部電極２が長手方向（Ｙ方向）に延びて配置されており、この信号用内部電極２で信号を伝達する経路を構成している。

また、積層型コンデンサ１０は、図３および図４に示すように、第１の接地用内部電極３ａは、Ｚ方向（積層方向）において第２の信号用内部電極２ｂを間に挟んで配置されており、また、第２の接地用内部電極３ｂは、Ｚ方向（積層方向）において第１の信号用内部電極２ａを間に挟んで配置されており、引出部３ｃが第１の側面１ｆに延びて、また、引出部３ｄが第２の側面１ｇに延びている。そして、積層型コンデンサ１０は、第１の接地用外部端子５ａが引出部３ｃに接続され、第２の接地用外部端子５ｂが引出部３ｄに接続されており、第１の接地用内部電極３ａおよび第２の接地用内部電極３ｂでグランドに電流を流す経路を構成している。

このように、積層型コンデンサ１０は、第１の接地用内部電極３ａと第２の接地用内部電極３ｂとからなる２つの経路を介してグランドに電流が流れるようになっている。したがって、積層型コンデンサ１０は、第１の接地用内部電極３ａと第２の接地用内部電極３ｂとが誘電体層１ａを介して配置されており、一組の第１の接地用内部電極３ａおよび第２の接地用内部電極３ｂでグランドへの電流が相互に逆向きに流れる経路を有することになり、積層体１内で相互インダクタンスを互いに打ち消しあうことができる。すなわち、積層型コンデンサ１０は、第１の接地用内部電極３ａの引出部３ｃが第１の側面１ｆに引き出され、第２の接地用内部電極３ｂａの引出部３ｄが第１の側面１ｆに対向する第２の側面１ｇに引き出されているので、誘電体層１ａを介して積層方向（Ｚ方向）に位置する第１の接地用内部電極３ａと第２の接地用内部電極３ｂとでは、電流が互いに逆方向に流れるようになる。

このように、積層型コンデンサ１０は、積層方向（Ｚ方向）において、第１の接地用内部電極３ａが第１の側面１ｆ側に設けられており、また、第２の接地用内部電極３ｂが第２の側面１ｇ側に設けられており、積層方向から平面透視して、第１の接地用内部電極３ａと第２の接地用内部電極３ｂとが互いに対向するように配置されており、引出部３ｃと引出部３ｄとが互いに対向するように配置されているので、第１の接地用外部端子５ａおよび第２に接地用外部端子５ｂに向かう電流が相互に逆方向に流れるようになる。したがって、積層型コンデンサ１０は、積層方向（Ｚ方向）において、第１の接地用内部電極３ａと第２の接地用内部導体３ｂとの間で相互に電流が逆方向に流れるので、積層型コンデンサ１０は、グランドに流れる電流が逆方向となるので発生する磁界方向が互いに逆方向になり、相互誘導効果により、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を小さくすることができる。

したがって、積層型コンデンサ１０は、磁界の相殺作用によって、積層型コンデンサ１０のインダクタンスが低下して、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を小さくすることができる。したがって、積層型コンデンサ１０は、ＥＳＬが小さくなり、共振周波数を高周波数域側にシフトさせることができるので、高周波数域のノイズを低減することができる。

また、積層型コンデンサ１０は、第１の信号用内部電極２ａに対して、積層方向（Ｚ方
向）では、上下に第２の接地用内部電極３ｂが対向するとともに積層方向から平面視して重なるように配置されており、さらに、同一平面内では、第１の接地用内部電極３ａが対向して並んで配置されており、例えば、第１の信号用内部電極２ａに入ったノイズ成分は、上下方向に位置する第２の接地用内部電極３ｂおよび同一平面内に位置する第１の接地用内部電極３ａを介してグランドに効果的に逃がすことができる。

同様に、積層型コンデンサ１０は、第２の信号用内部電極２ｂに対して、積層方向（Ｚ方向）では、上下に第１の接地用内部電極３ａが対向するとともに積層方向から平面視して重なるように配置されており、さらに、同一平面内では、第２の接地用内部電極３ｂが対向して並んで配置されており、例えば、第２の信号用内部電極２ｂに入ったノイズ成分は、上下方向に位置する第１の接地用内部電極３ａおよび同一平面内に位置する第２の接地用内部電極３ｂを介してグランドに効果的に逃がすことができる。

積層型コンデンサ１０は、例えば、回路基板（図示せず）の信号ラインまたは電源ライン等に接続する場合には、第１の信号用外部端子４ａを信号ラインまたは電源ラインの入力端に接続し、また、第２の信号用外部端子４ｂを信号ラインまたは電源ラインの出力端に接続するとともに、第１の接地用外部端子５ａおよび第２の接地用外部端子５ｂをそれぞれ接地端（グランド）に接続して、信号ラインまたは電源ラインの高周波ノイズを低減することができる。この場合には、例えば、ノイズを低減したい信号ラインまたは電源ライン等のパターンはカットされており、積層型コンデンサ１０は、カットされた部分に第１の信号用外部端子４ａと第２の信号用外部端子４ｂとがそれぞれ接続されている。

また、同様に、積層型コンデンサ１０は、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）が低減されるので、例えば、ＣＰＵの駆動電源ラインまたは信号ラインに接続することによって、駆動電源ラインまたは信号ラインの高周波数域のノイズを低減することができる。例えば、積層型コンデンサ１０は、第１の信号用外部端子４ａおよび第２の信号用外部端子４ｂを回路基板上の電源ラインまたは信号ラインに対して並列（回路上同電位）となるように接続するとともに、第１の接地用外部端子５ａおよび第２の接地用外部端子５ｂを接地端（グランド）に接続して、電源ラインまたは信号ラインの高周波ノイズを低減することができる。この場合には、例えば、ノイズを低減したい電源ラインまたは信号ラインのパターンはカットされておらず、積層型コンデンサ１０は、第１の信号用外部端子４ａおよび第２の信号用外部端子４ｂが電源ラインまたは信号ラインに対して並列に接続されている。

また、積層型コンデンサ１０は、第１の信号用内部電極２ａが積層体１の対向する二端面（１ｄ、１ｅ）のうちの一方の端面、例えば、第１の端面１ｄのみに引き出され、第２の信号用内部電極２ｂが対向する二端面（１ｄ、１ｅ）のうちの一方の端面、例えば、第２の端面１ｅのみに引き出されていてもよい。すなわち、第１の信号用内部電極２ａは、第２の側面１ｇに対して隙間を有するとともに、Ｙ方向の端部を第１の端面１ｄに露出するようにＹ方向に延ばして積層体１内に配置させ、また、第２の信号用内部電極２ｂは、第１の側面１ｆに対して隙間を有するとともに、Ｙ方向の端部を第２の端面１ｅに露出するようにＹ方向に延ばして積層体１内に配置させてもよい。

第１および第２の信号用内部電極２ａ、２ｂが一方の端面のみに引き出される構成（以下、積層型コンデンサ１００という）にすることによって、積層型コンデンサ１００は、例えば、回路基板（図示せず）の信号ラインまたは電源ライン等に接続する場合には、第１の信号用外部端子４ａおよび第２の信号用外部端子４ｂを信号ラインまたは電源ライン上に接続するとともに、第１の接地用外部端子５ａおよび第２の接地用外部端子５ｂを接地端（グランド）に接続して、信号ラインまたは電源ラインの高周波ノイズを低減することができる。この場合には、例えば、ノイズを低減したい電源ラインまたは信号ラインの
パターンはカットされておらず、ラインのパターン上に、第１の信号用外部端子４ａおよび第２の信号用外部端子４ｂが接続されている。

また、同様に、積層型コンデンサ１００は、例えば、第１の信号用外部端子４ａおよび第２の信号用外部端子４ｂを回路基板上の電源ラインまたは信号ラインに対して並列（回路上同電位）となるように接続するとともに、第１の接地用外部端子５ａおよび第２の接地用外部端子５ｂを接地端（グランド）に接続して、電源ラインまたは信号ラインの高周波ノイズを低減することができる。この場合には、ノイズを低減したい電源ラインまたは信号ラインのパターンはカットされておらず、第１の信号用外部端子４ａおよび第２の信号用外部端子４ｂが電源ラインに対して並列に接続されている。

ここで、積層型コンデンサ１０の減衰特性について図を参照しながら以下に説明する。ここでは、実施の形態１（以下、実施例という）の積層型コンデンサ１０との比較を行なうために、図８に示すような内部電極構造を有する積層型コンデンサを従来例とした。まず、従来例の積層型コンデンサについて以下に説明する。

従来例の積層型コンデンサは、図８に示すように、複数の誘電体層１０ａが積層されて直方体状に形成された積層体と、積層体内の同一平面内に配置されており、積層体の対向する側面の一方の側面１０ｆへの引出部３０ａａと他方の側面１０ｇへの引出部３０ｂａを有する接地用内部電極３０と、積層方向の接地用内部電極３０間に配置されており、積層体の対向する二側面１０ｄ、１０ｅに引き出された信号用内部電極２０と、積層体の対向する側面１０ｆ、１０ｇに配置されており、接地用内部電極３０にそれぞれ接続された第１および第２の接地用外部端子５０ａおよび５０ｂと、積層体の対向する二側面１０ｄ、１０ｅに配置されており、信号用内部電極２０に接続された信号用外部端子４０ａ、４０ｂと、を備えている。このように、従来例の積層型コンデンサは、実施例の積層型コンデンサ１０とは、信号用内部電極２０および接地用内部電極３０の構成が異なっている。

図７には、実施例の積層型コンデンサ１０の減衰特性を表す特性曲線Ａと従来例の積層型コンデンサの減衰特性を表す特性曲線Ｂとをそれぞれ示している。例えば、図７のグラフの横軸上の１００（ＭＨｚ）において、従来例の積層型コンデンサは特性曲線Ｂが約−６６（ｄＢ）の減衰であるのに対して、実施例の積層型コンデンサ１０は特性曲線Ａが約−７０（ｄＢ）の減衰である。このように、１００（ＭＨｚ）における減衰特性に関して、実施例の積層型コンデンサ１０は、従来例の積層型コンデンサと比較して、減衰量が４（ｄＢ）向上している。なお、従来例および実施例の積層型コンデンサは、サイズが、１．０（ｍｍ）×０．５（ｍｍ）×高さ０．５（ｍｍ）である。

また、従来例および実施例の積層型コンデンサのＥＳＬは、従来例が６０（ｐＨ）であるのに対して、実施例は５５（ｐＨ）であり、実施例の積層型コンデンサ１０は、従来例の積層型コンデンサと比較して、ＥＳＬが低減されている。

このように、積層型コンデンサ１０は、ＥＳＬが小さくなり、共振周波数が高周波数域側にシフトしているので、高周波数域のノイズを低減することができる。

また、従来例の積層型コンデンサの静電容量は、４．７（μＦ）であり、等価直列低抗（ＥＳＲ）は、２．５（ｍΩ）である。また、実施例の積層型コンデンサの静電容量は、４．７（μＦ）であり、等価直列低抗（ＥＳＲ）は、２．４（ｍΩ）である。

ここで、図１に示している積層型コンデンサ１０の製造方法の一例について以下に説明する。

複数の第１および第２のセラミックグリーンシートを準備する。第１のセラミックグリーンシートは、第１の信号用内部電極２ａおよび第１の接地用内部電極３ａが形成されるものであり、第２のセラミックグリーンシートは、第２の信号用内部電極２ｂおよび第２の接地用内部電極３ｂが形成されるものである。

複数の第１のセラミックグリーンシートは、第１の信号用内部電極２ａと第１の接地用内部電極３ａとを形成するために、第１の信号用内部電極２ａと第１の接地用内部電極３ａとのパターン形状をそれぞれ同一平面上に所定間隔を介して配列するとともに、第１の信号用内部電極２ａ用の導体ペースト用いて第１の信号用内部電極導体ペースト層が形成され、第１の接地用内部電極３ａ用の導体ペースト用いて第１の接地用内部電極導体ペースト層が形成される。なお、第１のセラミックグリーンシートは、多数個の積層型コンデンサ１０を得るために、１枚のセラミックグリーンシート内に第１の信号用内部電極２ａと第１の接地用内部電極３ａとを一組として、それらが複数個形成される。

また、複数の第２のセラミックグリーンシートは、第２の信号用内部電極２ｂと第２の接地用内部電極３ｂとを形成するために、第２の信号用内部電極２ｂと第２の接地用内部電極３ｂとのパターン形状をそれぞれ同一平面上に所定間隔を介して配列するとともに、第２の信号用内部電極２ｂ用の導体ペースト用いて第２の信号用内部電極導体ペースト層が形成され、第２の接地用内部電極３ｂ用の導体ペースト用いて第２の接地用内部電極導体ペースト層が形成される。なお、第２のセラミックグリーンシートは、多数個の積層型コンデンサ１０を得るために、１枚のセラミックグリーンシート内に第２の信号用内部電極２ｂと第２の接地用内部電極３ｂとを一組として、それらが複数個形成される。

上述の第１の信号用内部電極導体ペースト層および第１の接地用内部電極導体ペースト層は、セラミックグリーンシート上に、例えば、スクリーン印刷法等を用いてそれぞれの導体ペーストを所定のパターン形状に同時に印刷して形成される。また、第２の信号用内部電極導体ペーストおよび第２の接地用内部電極導体ペースト層も同様に、スクリーン印刷法等を用いてそれぞれの導体ペーストを所定のパターン形状に同時に印刷して形成される。

なお、第１および第２のセラミックグリーンシートは、誘電体層１ａとなり、第１の信号用内部電極導体ペースト層は第１の信号用内部電極２ａ、第２の信号用内部電極導体ペースト層は第２の信号用内部電極２ｂとなり、また、第１の接地用内部電極導体ペースト層は第１の接地用内部電極３ａ、第２の接地用内部電極導体ペースト層は第２の接地用内部電極３ｂとなる。

誘電体層１ａとなるセラミックグリーンシートの材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３またはＣａＺｒＯ_３等の誘電体セラミックスを主成分とするものである。副成分として、例えば、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物またはＮｉ化合物等が添加されたものであってもよい。

第１および第２のセラミックグリーンシートは、誘電体セラミックスの原料粉末および有機バインダに適当な有機溶剤等を添加し混合することによって泥漿状のセラミックスラリーを作製し、これをドクターブレード法等によって成形することによって得られる。

第１および第２の信号用内部電極２ａ，２ｂ用の導体ペーストおよび第１および第２の接地用内部電極３ａ、３ｂ用の導体ペーストは、上述したそれぞれの導体材料（金属材料）の粉末に添加剤（誘電体材料）、バインダ、溶剤、分散剤等を加えて混練することで作製される。それぞれの内部電極の導電材料は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料あるいはこれらの金属材
料の一種以上を含む、例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金等の合金材料が挙げられる。第１および第２の信号用内部電極２ａ、２ｂおよび第１および第２の接地用内部電極３ａ、３ｂは、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。

例えば、図３に示すような構成にするために、第１のセラミックグリーンシートと、第２のセラミックグリーンシートと、第１のセラミックグリーンシートと、第２のセラミックグリーンシートとを順次交互に積層する。すなわち、第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートとを交互に積層する。そして、内部電極を形成していないセラミックグリーンシートを積層方向（Ｚ方向）の最外層にそれぞれ積層して、図３に示すような構成を有するセラミック積層体とする。

このように積層された複数の第１および第２のセラミックグリーンシートからなる積層体は、プレスして一体化することで、多数個の生積層体１を含む大型の生積層体となる。この大型の生積層体を切断することによって、図１に示すような積層型コンデンサ１０の積層体１となる生積層体１を得ることができる。大型の生積層体の切断は、例えば、ダイシングブレード等を用いて行なうことができる。

そして、積層体１は、生積層体１を、例えば、８００（℃）〜１３００（℃）で焼成することによって得ることができる。この工程によって、複数の第１および第２のセラミックグリーンシートが誘電体層１ａとなり、第１の信号用内部電極導体ペースト層が第１の信号用内部電極２ａとなり、第２の信号用内部電極導体ペースト層が第２の信号用内部電極２ｂとなり、第１の接地用内部電極導体ペースト層が第１の接地用内部電極３ａとなり、第２の接地用内部電極導体ペースト層が第２の接地用内部電極３ｂとなる。また、積層体１は、例えば、バレル研磨等の研磨手段を用いて角部または辺部が丸められる。積層体１は、角部または辺部を丸めることにより角部または辺部が欠けにくいものとなる。

次に、例えば、積層体１の第１および第２の端面１ｄ、１ｅに信号用外部端子４となる信号用端子４用の導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより信号用外部端子４を形成する。また、信号用外部端子４用の導電ペーストは、信号用外部端子４を構成する金属材料の粉末にバインダ、溶剤、分散剤等を加えて混練することで作製される。

また、例えば、積層体１の第１および第２の側面１ｆ、１ｇに接地用外部端子５となる接地用外部端子５用の導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより接地用外部端子５を形成する。また、接地用外部端子５用の導電ペーストは、接地用外部端子５を構成する金属材料の粉末にバインダ、溶剤、分散剤等を加えて混練することで作製される。

なお、信号用外部端子４および接地用外部端子５の導電材料は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金等の合金材料である。

信号用外部端子４および接地用外部端子５は、信号用外部端子４および接地用外部端子５の保護または積層型コンデンサ１０の実装性の向上等のために、表面に金属層が形成されていることが好ましい。金属層は、例えば、めっき法を用いて形成される。信号用外部端子４および接地用外部端子５は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）めっき層、銅（Ｃｕ）めっき層、金（Ａｕ）めっき層またはスズ（Ｓｎ）めっき層等の１または複数のめっき層が表面に形成されていることが好ましい。信号用外部端子４および接地用外部端子５は、例えば、表面にＮｉめっき層とＳｎめっき層との積層体を形成してもよい。

また、信号用外部端子４および接地用外部端子５の形成方法として、導体ペーストを焼
き付ける方法以外に、蒸着法、めっき法またはスパッタリング法等の薄膜形成法を用いて行なってもよい。

第１の信号用内部電極２ａおよび第１の接地用内部電極３ａは、セラミックグリーンシートの同一平面上に、例えば、スクリーン印刷法を用いて、所定間隔を介して第１の信号用内部電極２ａおよび第１の接地用内部電極３ａのパターン形状をそれぞれ同時に印刷している。しなしながら、セラミックグリーンシート上に、第１の信号用内部電極２ａ（第２の信号用内部電極２ｂ）および第１の接地用内部電極３ａ（第２の接地用内部電極３ｂ）の形成方法は、これに限らない。

例えば、第１の信号用内部電極２ａとなるパターン形状と第１の接地用内部電極３ａとなるパターン形状とを合わせて１つのパターン形状にして、そのパターン形状に合わせてスクリーン印刷用の印刷版を作製する。そして、このスクリーン印刷用の印刷版を用いてスクリーン印刷法で第１の信号用内部電極２ａとなるパターン形状と第１の接地用内部電極３ａとなるパターン形状とを含む１つのパターン形状をセラミックグリーンシート上に印刷する。

次に、セラミックグリーンシート上に印刷された１つのパターン形状に対して、レーザー加工法を用いて第１の信号用内部電極２ａのパターン形状と第１の接地用内部電極３ａのパターン形状との境目を切断して、第１の信号用内部電極２ａのパターン形状と第１の接地用内部電極３ａのパターン形状とを電気的に分離する。これによって、セラミックグリーンシートの同一平面上に、第１の信号用内部電極２ａと第１の接地用内部電極３ａとを所定間隔を介して設けることができる。レーザーは、例えば、炭酸ガスレーザーまたはＹＡＧレーザー等であり、レーザーの波長は、所定間隔に応じて適宜選択される。特に、２つのパターン形状間の所定間隔が狭い場合には、レーザー加工法を用いることによって、より効果的に対向する内部電極のパターンを切断して両者を電気的に分離することができる。

本発明は上述の実施の形態１の積層型コンデンサ１０に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。以下、他の実施の形態について説明する。なお、他の実施の形態に係る積層型コンデンサのうち、実施の形態１に係る積層型コンデンサ１０と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。

＜実施の形態２＞
以下、本発明の実施の形態２に係る積層型コンデンサ１０Ａ〜１０Ｄについて図面を参照しながら説明する。

積層型コンデンサ１０Ａおよび１０Ｂでは、図５に示すように、第１の接地用内部電極３ａａおよび第２の接地用内部電極３ｂａは、電極の厚みが第１の信号用内部電極２ａａおよび第２の信号用内部電極２ｂａとは異なっている。

積層型コンデンサ１０Ａでは、第１の接地用内部電極３ａａおよび第２の接地用内部電極３ｂａは、電極の厚みが第１の信号用内部電極２ａａおよび第２の信号用内部電極２ｂａよりも薄くなっている。このように、第１の信号用内部電極２ａａおよび第２の信号用内部電極２ｂａは、電極の厚みが厚くなっており、また、積層方向（Ｚ方向）において、第１の接地用内部電極３ａａと第２の信号用内部電極２ｂａとの間隔および第２の接地用電極３ｂａと第１の信号用内部電極２ａａとの間隔を狭くすることができる。したがって、積層型コンデンサ１０Ａは、インダクタンスが低下するので、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を小さくすることができる。

この場合には、第１の接地用内部電極３ａａおよび第２の接地用内部電極３ｂａは、電極の厚みが、例えば、０．５（μｍ）〜１（μｍ）であり、また、第１の信号用内部電極２ａａおよび第２の信号用内部電極２ｂａは、電極の厚みが、例えば、１（μｍ）〜２（μｍ）である。

また、積層型コンデンサ１０Ｂでは、第１の接地用内部電極３ａｂおよび第２の接地用内部電極３ｂｂは、電極の厚みが第１の信号用内部電極２ａｂおよび第２の信号用内部電極２ｂｂよりも厚くなっている。このように、第１の接地用内部電極３ａｂおよび第２の接地用内部電極３ｂｂは、電極の厚みが厚くなっており、また、積層方向（Ｚ方向）において、第１の接地用内部電極３ａｂと第２の信号用内部電極２ｂｂとの間隔および第２の接地用電極３ｂｂと第１の信号用内部電極２ａｂとの間隔を狭くすることができる。

したがって、積層型コンデンサ１０Ｂは、インピーダンスが低下するので、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を小さくすることができる。また、第１の接地用内部電極３ａｂおよび第２の接地用内部電極３ｂｂは、電極の厚みが厚くなっており、等価直列低抗（ＥＳＲ）を低くすることができるので、積層型コンデンサ１０Ｂは、共振周波数のインダクタンスが低下し、減衰特性が向上するので、ノイズ低減効果を高めることができる。

この場合には、第１の接地用内部電極３ａｂおよび第２の接地用内部電極３ｂｂは、電極の厚みが、例えば、１（μｍ）〜２（μｍ）であり、また、第１の信号用内部電極２ａｂおよび第２の信号用内部電極２ｂｂは、電極の厚みが、例えば、０．５（μｍ）〜１（μｍ）である。

このように、積層型コンデンサ１０Ａおよび積層型コンデンサ１０Ｂは、積層方向において、第１の接地用電極３ａａ（３ａｂ）と第２の接地用電極３ｂａ（３ｂｂ）とが、積層方向から平面透視して、第１の側面１ｆおよび第２の側面１ｇに平行に並んで対向して配置されている。そして、積層型コンデンサ１０Ａおよび１０Ｂは、電流が相互に逆方向に流れるように、第１の接地用電極３ａａ（３ａｂ）の引出部３ｃと第２の接地用電極３ｂａ（３ｂｂ）の引出部３ｄとが対向するように第１の側面１ｆおよび第２の側面１ｇにそれぞれ配置されている。これによって、積層型コンデンサ１０Ａおよび積層型コンデンサ１０Ｂは、グランドに流れる電流が逆方向となるので、発生する磁界方向が互いに逆方向になり、相互誘導効果により、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を小さくすることができる。

また、第１の接地用内部電極３ａａと第２の信号用内部電極２ｂａとの間隔および第２の接地用電極３ｂａと第１の信号用内部電極２ａａとの間隔が狭く、また、第１の接地用内部電極３ａｂと第２の信号用内部電極２ｂｂとの間隔および第２の接地用電極３ｂｂと第１の信号用内部電極２ａｂとの間隔が狭くなっているので、さらに、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を小さくすることができる。

また、積層型コンデンサ１０Ａは、図５（ａ）に示すような積層構造に限らない。例えば、図６（ａ）に示すように、積層型コンデンサ１０Ｃは、積層型コンデンサ１０Ａに対して、第１の信号用内部電極２ａａと第２の信号用内部電極２ｂａの配置位置を左右入れ替え、また、第１の接地用内部電極３ａａと第２の接地用内部電極３ｂａの配置位置を左右入れ換えたものであってもよい。

また、積層型コンデンサ１０Ｂは、図５（ｂ）に示すような積層構造に限らない。例えば、図６（ｂ）に示すように、積層型コンデンサ１０Ｄは、積層型コンデンサ１０Ｂに対して、第１の信号用内部電極２ａｂと第２の信号用内部電極２ｂｂの配置位置を左右入れ
替え、また、第１の接地用内部電極３ａｂと第２の接地用内部電極３ｂｂの配置位置を左右入れ換えたものであってもよい。

本発明は、上述した実施の形態１および実施の形態２に特に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更および改良が可能である。

１ 積層体
１ａ 誘電体層
１ｂ 第１の主面
１ｃ 第２の主面
１ｄ 第１の端面
１ｅ 第２の端面
１ｆ 第１の側面
１ｇ 第２の側面
２ 信号用内部電極
２ａ 第１の信号用内部電極
２ｂ 第２の信号用内部電極
３ 接地用内部電極
３ａ 第１の接地用内部電極
３ｂ 第２の接地用内部電極
３ｃ、３ｄ 引出部
４ 信号用外部端子
４ａ 第１の信号用外部端子
４ｂ 第２の信号用外部端子
５ 接地用外部端子
５ａ 第１の接地用外部端子
５ｂ 第２の接地用外部端子
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１００ 積層型コンデンサ

Claims (3)

1. 複数の誘電体層が積層されて、互いに対向する第１および第２の主面と前記第１および第２の主面間を連結する、互いに対向する第１および第２の端面と前記第１および第２の端面間を連結する、互いに対向する第１および第２の側面とを有する略直方体状に形成された積層体と、
   前記積層体内の前記誘電体層間に配置された、少なくとも前記第１の端面に引き出された第１の信号用内部電極と、
   前記第１の信号用内部電極と同一平面内に所定間隔を介して前記第１の信号用内部電極に対向して配置された、前記第１の側面に引き出された第１の接地用内部電極と、
   前記第１の接地用内部電極と積層方向で重なる位置に前記誘電体層を介して配置された、少なくとも前記第２の端面に引き出された第２の信号用内部電極と、
   前記第１の信号用内部電極と積層方向で重なる位置に配置されるとともに、前記第２の信号用内部電極と同一平面内に所定間隔を介して前記第２の信号用内部電極に対向して配置された、前記第２の側面に引き出された第２の接地用内部電極と、
   前記第１の端面に配置された、少なくとも前記第１の信号用内部電極に接続された第１の信号用外部端子と前記第２の端面に配置された、少なくとも前記第２の信号用内部電極接続された第２の信号用外部端子とを含んでいる信号用外部端子と、
   前記第１の側面に配置された、前記第１接地用内部電極に接続された第１の接地用外部端子と前記第２の側面に配置された、前記第２接地用内部電極に接続された第２の接地用外部端子とを含んでいる接地用外部端子とを
   備えていることを特徴とする積層型コンデンサ。
2. 前記第１の接地用内部電極および前記第２の接地用内部電極は、電極の厚みが前記第１の信号用内部電極および前記第２の信号用内部電極とは異なっていることを特徴とする請求項１に記載の積層型コンデンサ。
3. 前記第１の接地用内部電極および前記第２の接地用内部電極は、電極の厚みが前記第１の信号用内部電極および前記第２の信号用内部電極よりも厚いことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層型コンデンサ。