KR101820596B1 - 복합 전자 부품 - Google Patents

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미노루 마츠나가
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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

공통 모드 초크 코일과 ESD 보호 소자를 복합한 것이며, 보다 고감쇠이며 또한 보다 광대역의 노이즈 제거 효과를 실현할 수 있는 복합 전자 부품을 제공한다. 공통 모드 초크 코일(36)을 부여하는(providing) 코일부(41)와 ESD 보호 소자(37, 39)를 부여하는 보호 소자부(42)가 부품 본체(22)의 적층 방향으로 나란하게 되도록 배치된다. ESD 보호 소자(37, 39)는, 접지 전극(64)과, 접지 전극에 대하여 소정의 간격을 두고 위치하는 방전 전극(65, 67)을 갖고 구성된다. 방전 전극(65, 67)에 대향하여 콘덴서 전극(69, 71)이 형성되고, 그것에 의해 형성된 콘덴서와 공통 모드 초크 코일(36)이 구비하는 코일 도체(55, 56)에 의해 LC 필터를 구성하도록 하여, 단순한 인덕터보다도, 노이즈 제거 특성을, 보다 고감쇠화 또한 보다 광대역화한다.

Description

복합 전자 부품{COMPOSITE ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 복합 전자 부품에 관한 것이며, 특히 공통 모드 초크 코일과 정전기 방전 보호 소자를 복합한 복합 전자 부품에 관한 것이다.
본 발명에 있어서 흥미 있는 복합 전자 부품이, 예를 들어 일본 특허 공개 제2011-181512호 공보(특허문헌 1)에 기재되어 있다. 특허문헌 1에 기재된 복합 전자 부품은, 적층된 복수의 절연층을 갖고 구성되는 적층 구조를 갖는 부품 본체를 구비하고, 공통 모드 초크 코일을 부여하는 코일부와 정전기 방전(ESD:Electro-Static Discharge) 보호 소자를 부여하는 보호 소자부가 부품 본체의 적층 방향으로 나란하게 되도록 배치되어 있다. ESD 보호 소자에서는, 쌍을 이루는 전극간에 갭을 형성하고, 이 갭을 통해 정전기를 접지로 빠져나가게 하는 구조로 되어 있다.
도 10에는, 특허문헌 1에 기재된 복합 전자 부품의 바람직한 등가 회로가 도시되어 있다.
도 10을 참조하여, 복합 전자 부품(1)은 공통 모드 초크 코일(2)을 구성하는, 서로 자기적으로 결합한 제1 및 제2 코일 도체(3 및 4)와, 4개의 ESD 보호 소자(5∼8)를 구비하고 있다.
제1 코일 도체(3)의 한쪽 단부는, 제1 코일 단자(9)와 전기적으로 접속되고, 제2 코일 도체(4)의 한쪽 단부는, 제2 코일 단자(10)와 전기적으로 접속되어 있다. 제1 코일 도체(3)의 다른 쪽 단부는, 제3 코일 단자(11)와 전기적으로 접속되고, 제2 코일 도체(4)의 다른 쪽 단부는, 제4 코일 단자(12)와 전기적으로 접속되어 있다.
제1 내지 제4 ESD 보호 소자(5∼8)의 각각의 한쪽 단부는, 공통적으로, 접지 전위가 공급되는 접지 단자(13)에 전기적으로 접속된다. 제1 내지 제4 ESD 보호 소자(5∼8)의 각각의 다른 쪽 단부는, 각각, 제1 내지 제4 코일 단자(9∼12)에 전기적으로 접속된다.
이와 같은 복합 전자 부품(1)은, 예를 들어 제1 및 제2 코일 단자(9 및 10)에 신호가 입력되고, 또한 제3 및 제4 코일 단자(11 및 12)로부터 신호가 출력되도록, 한 쌍의 신호 라인 상에 실장된다. ESD 보호 소자(5∼8)는 정전기 방전에 의한 과전압을 흡수할 수 있으므로, 당해 복합 전자 부품(1)은 ESD 보호 기능을 구비한 공통 모드 필터로서 기능한다.
일본 특허 공개 제2011-181512호 공보
최근, 휴대 전화기를 대표로 하는 전자 기기에서는 신호의 고속화나 대용량화, 멀티 밴드화가 점점 가속되고, 그 결과, 발생하는 신호 노이즈에 대해서도 보다 광대역에 미치고, 또한 보다 고레벨의 것으로 되어 가고 있다. 그 때문에, 예를 들어 특허문헌 1에 기재된 복합 전자 부품(1)에서는, 상기와 같은 광대역 또한 고레벨의 신호 노이즈의 제거에 대하여 충분히 대응할 수 있을까라는 우려가 생기고 있다. 따라서, 보다 고감쇠이며 또한 보다 광대역의 노이즈 제거 효과를 실현할 수 있는 전자 부품이 요구되고 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 공통 모드 초크 코일과 ESD 보호 소자를 복합한 것이며, 보다 고감쇠이며 또한 보다 광대역의 노이즈 제거 효과를 실현할 수 있는, 복합 전자 부품을 제공하려고 하는 것이다.
본 발명은, 공통 모드 초크 코일과 ESD 보호 소자를 복합한 것이며, 적층된 복수의 절연층을 갖고 구성되는 적층 구조를 갖는 부품 본체를 구비하고, 공통 모드 초크 코일을 부여하는 코일부와 ESD 보호 소자를 부여하는 보호 소자부가 부품 본체의 적층 방향으로 나란하게 되도록 배치되어 있는, 복합 전자 부품에 관한 것이다.
코일부에서는, 공통 모드 초크 코일을 구성하는, 서로 자기적으로 결합한 제1 및 제2 코일 도체가 부품 본체의 내부에 형성되고, 보호 소자부에서는, ESD 보호 소자를 구성하는, 접지 전극과, 접지 전극에 대하여 소정의 간격을 두고 각각 위치하는 제1 및 제2 방전 전극이 부품 본체의 내부에 형성되어 있다.
한편, 부품 본체의 외표면에는, 제1 내지 제4 코일 단자 및 접지 단자가 형성되어 있다. 여기서, 제1 코일 단자는, 제1 코일 도체의 한쪽 단부 및 제1 방전 전극과 전기적으로 접속되고, 제2 코일 단자는, 제2 코일 도체의 한쪽 단부 및 제2 방전 전극과 전기적으로 접속되고, 제3 코일 단자는, 제1 코일 도체의 다른 쪽 단부와 전기적으로 접속되고, 제4 코일 단자는, 제2 코일 도체의 다른 쪽 단부와 전기적으로 접속되어 있다. 접지 단자는 접지 전극과 전기적으로 접속되어 있다.
이와 같은 복합 전자 부품에 있어서, 전술한 기술적 과제를 해결하기 위해서, 부품 본체의 내부에는, 제1 및 제2 방전 전극의 적어도 일부와 절연층을 개재하여 적층 방향으로 대향하는 제1 콘덴서 전극이 더 형성되고, 이 제1 콘덴서 전극은, 접지 전극과 함께, 상술한 접지 단자와 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하고 있다.
상술한 제1 콘덴서 전극과 방전 전극에 의해 콘덴서가 형성되므로, 이 콘덴서와 코일 도체에 의해 LC 필터가 구성된다. 따라서, 단순한 인덕터에 의한 경우보다도, 노이즈 제거 특성을, 보다 고감쇠화 또한 보다 광대역화할 수 있다.
바람직하게는, 보호 소자부에서는, ESD 보호 소자를 구성하는, 접지 전극에 대하여 소정의 간격을 두고 각각 위치하는 제3 및 제4 방전 전극이 부품 본체의 내부에 더 형성된다. 그리고, 제3 코일 단자는, 제3 방전 전극과 또한 전기적으로 접속되고, 제4 코일 단자는, 제4 방전 전극과 또한 전기적으로 접속된다.
상기의 바람직한 실시 형태에 의하면, 제1 및 제2 코일 단자를 신호 라인의 입력측에 접속해도 출력측에 접속해도, 입력측에 있어서, ESD 보호 소자를 기능시킬 수 있다.
상기의 바람직한 실시 형태에 있어서, 보다 바람직하게는, 전술한 제1 콘덴서 전극은, 절연층을 개재하여 상기 제1 및 제2 방전 전극의 적어도 일부뿐만 아니라, 상기 제3 및 제4 방전 전극의 적어도 일부와도 적층 방향으로 대향하게 된다.
상기의 보다 바람직한 실시 형태에 의하면, 제1 및 제2 코일 단자와 접지 단자 사이뿐만 아니라, 제3 및 제4 코일 단자와 접지 단자 사이에서도 정전 용량을 취득할 수 있다. 또한, 제1 및 제2 코일 단자를 신호 라인의 입력측에 접속해도 출력측에 접속해도, 동일한 회로 구성을 얻을 수 있다.
본 발명에 따른 복합 전자 부품에 있어서, 부품 본체는, 서로 대향하는 제1 및 제2 주면과, 제1 및 제2 주면간을 연결하는, 서로 대향하는 제1 및 제2 측면 및 서로 대향하는 제1 및 제2 단부면을 구비하는, 직육면체 형상을 갖고 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 제1 및 제2 코일 단자가 제1 측면에 형성되고, 제3 및 제4 코일 단자가 제2 측면에 형성되고, 접지 단자는, 제1 및 제2 단부면 중 적어도 한쪽에 형성된다.
상기의 구성에 의하면, 실장 기판측의 설계 변경없이, 종래의 동종의 복합 전자 부품과의 치환이 가능해진다.
상기의 구성에 있어서, 접지 단자는, 제1 및 제2 단부면의 양쪽에 형성되어 있는 것이 보다 바람직하다. 전술한 제3 및 제4 방전 전극을 구비하는 구성 및 이들 제3 및 제4 방전 전극에 의한 정전 용량 취득을 가능하게 하는 구성 외에, 이보다 바람직한 구성이 채용되면, 복합 전자 부품의 실장 시에의 방향성을 없앨 수 있다.
본 발명에 있어서, 제1 내지 제4 코일 단자 중 적어도 하나의 코일 단자마다 전기적으로 접속되는 제2 콘덴서 전극과, 접지 단자와 전기적으로 접속되며, 또한 절연층을 개재하여 제2 콘덴서 전극과 대향하는 제3 콘덴서 전극을 더 구비하고 있어도 된다. 또한, 이들 제2 및 제3 콘덴서 전극은, 부품 본체의 내부이며, 코일부의, 보호 소자부측과는 반대측에 배치된다.
상기의 실시 형태에 의하면, 먼저, 코일 단자와 접지 단자 사이에서 취득되는 정전 용량을 보다 크게 할 수 있다. 또한, 제2 및 제3 콘덴서 전극은, 부품 본체의 내부이며, 코일부의, 보호 소자부측과는 반대측에 배치되므로, 전극 또는 도체를, 부품 본체의 적층 방향을 따라서 밸런스 좋게 배치할 수 있다. 따라서, 예를 들어 부품 본체를 얻기 위해 소성 공정이 실시되는 경우, 소성에 기인하는 수축이나 응력 발생 등의 영향에 의한 구조 결함을 발생시키기 어렵게 할 수 있다.
본 발명에 따른 복합 전자 부품에 있어서, 제1 내지 제4 코일 단자 중 하나의 코일 단자와 접지 단자 사이에서 취득되는 정전 용량이, 0.2pF 이상 또한 4.0pF 이하이면, 휴대 전화의 사용 주파수대에 적합한 높은 노이즈 제거 효과를 얻을 수 있다.
본 발명에 따른 복합 전자 부품에 있어서, 제1 내지 제4 코일 단자 중 하나의 코일 단자와 접지 단자 사이에서 취득되는 정전 용량이, 0.2pF 이상 또한 0.8pF 이하이면, 상술한 경우와 마찬가지로, 휴대 전화의 사용 주파수대에 적합한 높은 노이즈 제거 효과를 얻을 수 있음과 함께, 대용량 취득과 이전위(異電位) 전극간의 신뢰성 확보를 양립시킬 수 있다.
본 발명에 따른 복합 전자 부품에 있어서, 적어도, 콘덴서 전극과, 당해 콘덴서 전극과의 사이에서 콘덴서를 형성하도록 대향하는 전극 사이에 위치하는 절연층은, 페라이트를 포함하는 것이 바람직하다. 이와 같이 구성하면, 페라이트는, 유리 등의 일반적인 비자성 재료보다도 유전율이 높기 때문에, 보다 큰 정전 용량을 취득하는 것이 용이해진다.
본 발명에 따른 복합 전자 부품에 있어서, 콘덴서 전극과, 당해 콘덴서 전극과의 사이에서 콘덴서를 형성하도록 대향하는 전극의 간격은, 8㎛ 이상 또한 30㎛ 이하인 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 대용량 취득과 이전위 전극간의 신뢰성 확보를 양립시킬 수 있다.
본 발명에 따른 복합 전자 부품에 있어서, 부품 본체는, 적층 방향에 대하여, 비자성체 부분을 자성체 부분 사이에 끼우는 적층 구조를 갖고 있고, 코일부는 비자성체 부분 내에 배치되어 있는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 자성체 부분에 의해, 공통 모드 초크 코일의 폐자로를 형성할 수 있다.
본 발명에 의하면, 방전 전극에 대향시켜 콘덴서 전극을 형성함으로써, 이러한 종류의 복합 전자 부품에 있어서 종래부터 구비하고 있던 방전 전극을, 본래의 ESD 보호 소자의 구성 요소로서뿐만 아니라, 콘덴서의 구성 요소로서도 기능시킬 수 있다.
따라서, 이러한 종류의 종래의 복합 전자 부품을 대폭적으로 설계 변경하지 않고, 콘덴서의 부가에 의한 노이즈 제거 특성의 고감쇠화 및 광대역화를 실현할 수 있다. 한편, 실장 기판측에 있어서는, 대부분의 경우, 종래의 복합 전자 부품을 위한 것을 설계 변경없이, 이것을 적용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 복합 전자 부품(21)의 외관을 도시하는 사시도.
도 2는 도 1에 도시한 복합 전자 부품(21)의, 도 1의 선 A-A를 따르는 단면도.
도 3은 도 2에 도시한 코일부(41)에 위치하는 코일 도체(55 및 56)를 형성한 복수의 절연층(29∼32)을 서로 분리하여 도시하는 사시도.
도 4는 도 2에 도시한 보호 소자부(42)에 위치하는 접지 전극(64) 및 방전 전극(65∼68)을 형성한 절연층(34) 및 콘덴서 전극(69∼72)을 형성한 2개의 절연층(33 및 35)을 서로 분리하여 도시하는 사시도.
도 5는 도 1에 도시한 복합 전자 부품(21)의 등가 회로도.
도 6은 본 발명의 실시예로서의 복합 전자 부품의 노이즈 제거 특성을, 콘덴서를 구비하지 않는 비교예로서의 복합 전자 부품의 노이즈 제거 특성과 비교하여 도시하는 도면.
도 7은 도 2에 대응하는 도면이며, 본 발명의 제2 실시 형태에 의한 복합 전자 부품(21a)의, 도 1의 선 A-A를 따르는 단면에 상당하는 단면을 도시하는 도면.
도 8은 도 7에 도시한 콘덴서부(76)에 위치하는 제2 및 제3 콘덴서 전극(77∼80, 82 및 83)을 각각 형성한 2개의 절연층(81 및 84)을 서로 분리하여 도시하는 사시도.
도 9는 본 발명의 제3 실시 형태에 의한 복합 전자 부품(91)의 외관을 도시하는 사시도.
도 10은 특허문헌 1에 기재된 복합 전자 부품(1)의 바람직한 등가 회로도.
도 1 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 복합 전자 부품(21)에 대하여 설명한다.
복합 전자 부품(21)은 휴대 전화기 등의 전자 기기에 있어서 신호 라인 상에 실장되는 것이며, 노이즈 제거 기능을 가짐과 함께, 발생할 수 있는 정전기를 접지로 빠져나가게 하여, 전자 기기 내의 IC 칩 등의 손상을 방지하는 기능을 갖고 있다.
도 1에 도시한 바와 같이, 복합 전자 부품(21)은 부품 본체(22)를 구비한다. 부품 본체(22)는 직육면체 형상을 갖고 있고, 서로 대향하는 제1 및 제2 주면(23 및 24)과, 제1 및 제2 주면(23 및 24) 간을 연결하는, 서로 대향하는 제1 및 제2 측면(25 및 26) 및 서로 대향하는 제1 및 제2 단부면(27 및 28)을 구비하고 있다.
부품 본체(22)는 도 3에 도시한 절연층(29∼32) 및 도 4에 도시한 절연층(33∼35)을 포함하는 복수의 절연층을 적층하여 이루어지는 적층 구조를 갖고 있다. 이와 같은 부품 본체(22)는 일반적인 적층 세라믹 전자 부품의 제조에 있어서 채용되고 있는 제조 방법을 적용하여 제조된다. 즉, 절연층으로 되어야 할 그린 시트를 준비하고, 거기에 필요에 따라서 전극 및 비아홀 도체를 형성하고, 계속해서, 복수의 그린 시트를 적층하고, 적층 방향으로 프레스하여 얻어진 적층체를 커트하고, 그 후, 소성함으로써, 부품 본체(22)가 얻어진다.
또한, 상술한 바와 같은 미리 준비된 복수의 그린 시트를 적층하는 방법 대신에, 페이스트 상태의 절연 재료의 인쇄와 도전성 페이스트의 인쇄를 반복하여 적층체를 얻도록 해도 된다. 또한, 상술한 인쇄 시에, 상기 절연 재료 및 도전성 페이스트에 감광성을 부여해 둠으로써, 포토리소그래피를 적용하여 미세한 가공을 행하는 것도 가능해진다.
복합 전자 부품(21)은 도 5에 도시한 바와 같이, 공통 모드 초크 코일(36)과 ESD 보호 소자(37∼40)를 복합한 것이다. 도 2에 도시한 바와 같이, 부품 본체(22)에서는, 공통 모드 초크 코일(36)을 부여하는 코일부(41)와 ESD 보호 소자(37∼40)를 부여하는 보호 소자부(42)가 적층 방향으로 나란하게 되도록 배치되어 있다.
또한, 부품 본체(22)는 도 2에 의한 위로부터 순서대로, 비자성체부(43), 자성체부(44), 비자성체부(45), 자성체부(46) 및 비자성체부(47)가 분포하는 적층 구조를 갖고 있다. 전술한 코일부(41)는 적층 방향에 대하여, 2개의 자성체부(44 및 46) 사이에 끼워진 비자성체부(45) 내에 배치되어 있다. 이와 같은 구성을 채용하면, 공통 모드 초크 코일(36)이 2개의 자성체부(44 및 46) 사이에 끼워지게 되고, 이에 의해, 공통 모드 초크 코일(36)의 폐자로가 형성된다. 또한, 부품 본체(22)의 가장 외측에 위치하는 비자성체부(43 및 47)는 생략되어도 된다. 또한, 상술한 폐자로의 형성을 특별히 바라지 않는다면, 부품 본체(22)에 구비하는 복수의 절연층 모두가, 자성 재료를 포함해도, 비자성 재료를 포함해도 된다.
도 1에 잘 도시되어 있는 바와 같이, 부품 본체(22)의 외표면에는, 제1 내지 제4 코일 단자(49∼52) 및 2개의 접지 단자(53 및 54)가, 각각, 도체막을 갖고 형성되어 있다. 제1 및 제2 코일 단자(49 및 50)는 제1 측면(25)에 형성되고, 제3 및 제4 코일 단자(51 및 52)는 제2 측면(26)에 형성되고, 접지 단자(53 및 54)는 각각, 제1 및 제2 단부면(27 및 28)에 형성된다. 또한, 도시의 실시 형태에서는, 코일 단자(49∼52) 및 접지 단자(53 및 54)는 부품 본체(22)의 주면(23 및 24)의 각 일부에까지 연장되도록 형성되어 있다.
이들 코일 단자(49∼52) 및 접지 단자(53 및 54)는, 예를 들어 Ag, Ag-Pd, Cu, Ni, Ni-Cr 또는 Ni-Cu 등의 도전 재료를 포함하는 도전성 페이스트를 도포하고, 베이킹하는 방법, 또는, 상기 도전 재료를 스퍼터링법 또는 증착법을 적용하여 형성하는 방법에 의해 형성된다. 또한, 필요에 따라서, Ni, Sn, Cu 또는 Au와 같은 도전 재료를 포함하는 도금막이 형성되어도 된다.
도 5에 도시한 바와 같이, 공통 모드 초크 코일(36)은 서로 자기적으로 결합한 제1 및 제2 코일 도체(55 및 56)를 갖고 구성된다. 도 3을 참조하여, 이들 코일 도체(55 및 56)의 보다 구체적인 구조에 대하여 설명한다.
도 3에 도시한 절연층(29∼32)은, 도시의 실시 형태에서는, 부품 본체(22)의 비자성체부(45)를 부여하는 것이므로, 예를 들어 유리와 같은 비자성 재료를 포함한다.
제1 코일 도체(55)는 절연층(29) 상에 있어서 스파이럴 형상으로 연장되는 스파이럴 패턴(57)과, 절연층(31) 상에 있어서 스파이럴 형상으로 연장되는 스파이럴 패턴(58)을 포함한다. 스파이럴 패턴(57)의 외주 단부는, 제1 코일 단자(49)와 전기적으로 접속되고, 스파이럴 패턴(57)의 내주 단부는, 절연층(29 및 30)을 관통하는 비아홀 도체(59)를 통해, 스파이럴 패턴(58)의 내주 단부와 전기적으로 접속되고, 스파이럴 패턴(58)의 외주 단부는, 제3 코일 단자(51)(도 1 및 도 2 참조)와 전기적으로 접속된다.
제2 코일 도체(56)는 절연층(30) 상에 있어서 스파이럴 형상으로 연장되는 스파이럴 패턴(60)과, 절연층(32) 상에 있어서 스파이럴 형상으로 연장되는 스파이럴 패턴(61)을 포함한다. 스파이럴 패턴(60)의 외주 단부는, 제2 코일 단자(50)와 전기적으로 접속되고, 스파이럴 패턴(60)의 내주 단부는, 절연층(30 및 31)을 관통하는 비아홀 도체(62)를 통해, 스파이럴 패턴(61)의 내주 단부와 전기적으로 접속되고, 스파이럴 패턴(61)의 외주 단부는, 제4 코일 단자(52)(도 1 참조)와 전기적으로 접속된다.
제1 및 제2 코일 도체(55 및 56)는 Ag, Ag-Pd, Cu 또는 Ni 등의 도전 재료를 포함하는 도전성 페이스트의 인쇄 등의 방법에 의해 형성된다.
또한, 코일 도체에 있어서의 스파이럴 패턴의 각각의 턴수는, 설계에 따라서 임의로 변경할 수 있다. 또한, 각 코일 도체에 있어서의 스파이럴 패턴의 적층수는, 도시의 실시 형태에서는 2층이었지만, 단순히 1층이어도, 3층 이상이어도 되고, 설계에 따라서 임의로 변경할 수 있다.
다음에, 도 5에 도시한 ESD 보호 소자(37∼40)의 보다 구체적인 구조에 대하여 도 2 및 도 4를 참조하여 설명한다.
제1 내지 제4 ESD 보호 소자(37∼40)는 도 2에 도시한 부품 본체(22)의 보호 소자부(42)에 배치되는 것이며, 접지 전극(64)을 공통으로 구비하고 있다. 그리고, 도 4에 도시한 바와 같이, 제1 내지 제4 ESD 보호 소자(37∼40)는 각각, 접지 전극(64)에 대하여 소정의 간격을 두고 위치하는 제1 내지 제4 방전 전극(65∼68)을 갖고 구성된다. 이들 접지 전극(64) 및 방전 전극(65∼68)은 절연층(34) 상에 형성된다.
접지 전극(64) 및 방전 전극(65∼68)은 제1 및 제2 코일 도체(55 및 56)의 경우와 마찬가지로, Ag, Ag-Pd, Cu 또는 Ni 등의 도전 재료를 포함하는 도전성 페이스트의 인쇄 등의 방법에 의해 형성된다.
또한, 도 2 및 도 4에서는 도시되지 않지만, 접지 전극(64)과 방전 전극(65∼68) 사이에서 방전을 보다 발생시키기 쉽게 하기 위해서, 필요에 따라서, 접지 전극(64)과 방전 전극(65∼68) 사이에 방전을 촉진하는 재료가 부여되어도 된다. 방전을 촉진하는 재료로서는, 예를 들어, 알루미나 등의 무기 재료로 코팅된 Cu 입자 등의 금속 입자와, SiC 등의 반도체 재료를 포함하는 입자를 분산시킨 것이 사용된다.
제1 방전 전극(65)은 전술한 제1 코일 도체(55)의 한쪽 단부와 함께, 제1 코일 단자(49)와 전기적으로 접속된다. 제2 방전 전극(66)은 전술한 제2 코일 도체(56)의 한쪽 단부와 함께, 제2 코일 단자(50)와 전기적으로 접속된다. 제3 방전 전극(67)은 제1 코일 도체(55)의 다른 쪽 단부와 함께, 제3 코일 단자(51)와 전기적으로 접속된다. 제4 방전 전극(68)은 제2 코일 도체(56)의 다른 쪽 단부와 함께, 제4 코일 단자(52)와 전기적으로 접속된다.
또한, 접지 전극(64)은 접지 단자(53 및 54)의 양쪽과 전기적으로 접속된다.
이상과 같이 하여, 도 5에 도시한 바와 같이, 접지 단자(53 및 54)와 제1 코일 단자(49) 사이에, 제1 ESD 보호 소자(37)가 개재 삽입되고, 접지 단자(53 및 54)와 제2 코일 단자(50) 사이에, 제2 ESD 보호 소자(38)가 개재 삽입되고, 접지 단자(53 및 54)와 제3 코일 단자(51) 사이에, 제3 ESD 보호 소자(39)가 개재 삽입되고, 접지 단자(53 및 54)와 제4 코일 단자(52) 사이에, 제4 ESD 보호 소자(40)가 개재 삽입된다.
또한, 이 실시 형태에서는, 부품 본체(22)의 제1 및 제2 단부면(27 및 28)에, 각각, 접지 단자(53 및 54)가 형성되어 있기 때문에, 복합 전자 부품(21)의 실장 시에의 방향성을 없앨 수 있지만, 이와 같은 이점을 특별히 바리지 않는다면, 접지 단자(53 및 54) 중 어느 한쪽을 생략해도 된다.
본 발명의 특징적 구성으로서, 상기 보호 소자부(42)에는, 도 4에 잘 도시되어 있는 바와 같이, 절연층(33)을 개재하여 적층 방향으로 제1 및 제3 방전 전극(65 및 67)과 대향하여 콘덴서를 형성하는 콘덴서 전극(69)이 형성되고, 동일하게 절연층(33)을 개재하여 적층 방향으로 제2 및 제4 방전 전극(66 및 68)과 대향하여 콘덴서를 형성하는 콘덴서 전극(70)이 형성된다. 마찬가지로, 절연층(34)을 개재하여 적층 방향으로 제1 및 제3 방전 전극(65 및 67)에 대향하여 콘덴서를 형성하는 콘덴서 전극(71)이 형성되고, 동일하게 절연층(34)을 개재하여 적층 방향으로 제2 및 제4 방전 전극(66 및 68)에 대향하여 콘덴서를 형성하는 콘덴서 전극(72)이 형성된다.
콘덴서 전극(69∼72)에 대해서도, 제1 및 제2 코일 도체(55 및 56)의 경우와 마찬가지로, Ag, Ag-Pd, Cu 또는 Ni 등의 도전 재료를 포함하는 도전성 페이스트의 인쇄 등의 방법에 의해 형성된다.
상술한 콘덴서 전극(69∼72)은 절연층(33 및 34)을 관통하는 비아홀 도체(73 및 74)에 의해, 접지 전극(64)과 전기적으로 접속된다. 그 결과, 콘덴서 전극(69∼72)은 접지 전극(64)을 통해, 접지 단자(53 및 54)와 전기적으로 접속되게 된다. 따라서, 접지 단자(53 및 54)와, 제1 내지 제4 코일 단자(49∼52)의 각각의 사이에서, 도 5에 도시한 바와 같이, 콘덴서 C1∼C4가 각각 형성된다. 여기서, ESD 보호 소자(37∼40)를 위한 접지 단자(53 및 54)는 콘덴서 C1∼C4를 위한 단자도 겸하고 있는 것에 주목해야 한다.
상술한 접지 전극(64), 방전 전극(65∼68) 및 콘덴서 전극(69∼72)은 부품 본체(22)의 자성체부(46) 내에 배치되어 있다. 따라서, 이 실시 형태에서는, 도 4에 도시한 절연층(33∼35)은 자성 재료를 포함한다.
특히, 콘덴서 전극(69∼72)과, 이들 콘덴서 전극(69∼72)과의 사이에서 콘덴서를 형성하도록 대향하는 방전 전극(65∼68) 사이에 위치하는 절연층(33 및 34)은 페라이트를 포함하는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 페라이트는, 유리 등의 일반적인 비자성 재료보다도 유전율이 높기 때문에, 보다 큰 정전 용량을 취득하는 것이 용이해지기 때문이다. 이와 같이 대용량을 취득할 수 있으면, 콘덴서 전극(69∼72) 및 방전 전극(65∼68)의 패턴에 대한 설계의 자유도를 높일 수 있다. 또한, 절연층(33 및 34)에 한해서는, 그들을 구성하는 페라이트는, 자성체이어도, 비자성체이어도 된다.
이상 설명한 복합 전자 부품(21)은 콘덴서 전극(69∼72)과 방전 전극(65∼68)에 의해 콘덴서 C1∼C4가 형성되므로, 도 5를 참조하면 알 수 있는 바와 같이, 이들 콘덴서 C1∼C4와 코일 도체(55 및 56)에 의해 LC 필터가 구성된다. 따라서, 단순한 인덕터보다도, 노이즈 제거 특성을, 보다 고감쇠화 또한 보다 광대역화할 수 있다.
도 6에는, 본 발명의 실시예로서의 복합 전자 부품의 노이즈 제거 특성이, 콘덴서를 구비하지 않는 비교예로서의 복합 전자 부품의 노이즈 제거 특성과 비교하여 도시되어 있다. 또한, 도 6에 있어서, 실시예는, 상술한 제1 실시 형태에 기초하여 제작된 복합 전자 부품이며, 또한 실시예와 비교예는, 콘덴서의 유무가 상이할 뿐이며, 그 밖의 조건은 동일하다. 도 6으로부터 알 수 있는 바와 같이, 실시예에 의하면, 비교예에 비해, 휴대 전화의 사용 주파수대인 1㎓ 부근에서, 보다 깊은 감쇠 특성이 얻어지고 있다.
또한, 복합 전자 부품(21)에 의하면, 콘덴서를 구비하지 않는 종래의 동종의 복합 전자 부품에 대하여 방전 전극(65∼68)에 대향시켜 콘덴서 전극(69∼72)을 부가할 뿐으로, 대폭적인 구조 변경을 수반하지 않고, 노이즈 제거 특성의 고감쇠화 및 광대역화를 실현할 수 있다. 따라서, 복합 전자 부품(21)을 얻기 위한 비용을 낮게 억제할 수 있다.
또한, 코일 단자(49∼52) 및 접지 단자(53 및 54)의 배치는, 종래의 동종의 복합 전자 부품에 있어서 구비하고 있던 코일 단자 및 접지 단자의 배치와 마찬가지로 할 수 있으므로, 본 발명에 따른 복합 전자 부품(21)을 사용할 때, 실장 기판측의 변경은 불필요하여, 유저측에 있어서의 새로운 부담을 강요하는 것을 피할 수 있다.
또한, 상술한 콘덴서 전극(69∼72)과 접지 전극(64)의 접속을 위해서, 이 실시 형태에서는, 2개의 비아홀 도체(73 및 74)가 형성되었지만, 비아홀 도체(73 및 74) 중 어느 한쪽이 생략되어도 된다. 또한, 이 실시 형태에서는, 접지 전극(64)을 통해, 콘덴서 전극(69∼72)을 접지 단자(53 및 54)에 전기적으로 접속하였지만, 콘덴서 전극(69 및 71)을 부품 본체(22)의 제1 단부면(27)으로까지 인출하여, 직접, 접지 단자(53)에 접속함과 함께, 콘덴서 전극(70 및 72)을 부품 본체(22)의 제2 단부면(28)으로까지 인출하여, 직접, 접지 단자(54)에 접속하도록 해도 된다.
또한, 절연층(33) 상에 형성된, 서로 분리된 2개의 콘덴서 전극(69 및 70)은 일체의 것으로 변경되어도 된다. 마찬가지로, 절연층(35) 상에 형성된, 서로 분리된 2개의 콘덴서 전극(71 및 72)에 대해서도, 일체의 것으로 변경되어도 된다.
또한, 요구되는 취득 정전 용량에 따라서는, 콘덴서 전극(69∼72)과 방전 전극(65∼68)의 대향 면적의 증감을 임의로 행할 수 있으며, 취득 정전 용량이 보다 작아도 되는 경우에는, 전극(69 및 71) 중 어느 한쪽, 및/또는 콘덴서 전극(70 및 72) 중 어느 한쪽이 생략되어도 된다. 또한, 정전 용량을 형성하도록 대향하는 전극은, 전체면에서 대향하는 것은 아니고, 일부에서만 대향하는 등의 변경도 가능하다.
또한, 이 실시 형태에서는, 도 5에 도시한 바와 같이, 제1 및 제2 코일 단자(49 및 50)측과 제3 및 제4 코일 단자(51 및 52)측의 양쪽에, ESD 보호 소자(37∼40)가 형성되었지만, ESD 보호 소자는, 제1 및 제2 코일 단자(49 및 50)측에만 또는 제3 및 제4 코일 단자(51 및 52)측에만 형성되어도 된다. 예를 들어, 제1 및 제2 코일 단자(49 및 50)측에만 ESD 보호 소자(37 및 38)가 형성되는 경우에는, 전술한 제3 및 제4 방전 전극(67 및 68)이 생략된다. 따라서, 이 경우에는, 도 5에 도시한 콘덴서(C3 및 C4)도 형성되지 않는다.
다음에, 도 7 및 도 8을 참조하여, 본 발명의 제2 실시 형태에 의한 복합 전자 부품(21a)에 대하여 설명한다. 도 7은 도 2에 대응하는 도면이며, 복합 전자 부품(21a)의, 도 1의 선 A-A를 따르는 단면에 상당하는 단면을 도시하는 도면이다. 도 7에 있어서, 도 2에 도시한 요소에 상당하는 요소에는 마찬가지의 참조 부호를 붙이고, 중복되는 설명을 생략한다.
도 7에 도시한 바와 같이, 복합 전자 부품(21a)은 콘덴서부(76)를 더 구비하는 것을 특징으로 하고 있다. 콘덴서부(76)는 부품 본체(22)에 있어서의, 코일부(41)의, 보호 소자부(42)측과는 반대측에 배치된다. 도 8에는, 콘덴서부(76)에 위치하는, 콘덴서 전극(77∼80)을 형성한 절연층(81)과, 콘덴서 전극(82 및 83)을 형성한 절연층(84)이 서로 분리된 상태로 도시되어 있다.
또한, 전술한 「콘덴서 전극(69∼72)」과 상술한 「콘덴서 전극(77∼80)」 및 「콘덴서 전극(82 및 83)」을 서로 구별하기 위해서, 「콘덴서 전극(69∼72)」에 대해서는 「제1 콘덴서 전극」, 「콘덴서 전극(77∼80)」에 대해서는 「제2 콘덴서 전극」, 「콘덴서 전극(82 및 83)」에 대해서는 「제3 콘덴서 전극」이라 부르는 경우가 있다.
복합 전자 부품(21a)에 있어서, 도 8에 도시한 4개의 제2 콘덴서 전극(77∼80)은 절연층(81) 상에 형성되고, 각각, 제1 내지 제4 코일 단자(49∼52)와 전기적으로 접속된다. 또한, 절연층(81)을 개재하여, 2개의 제2 콘덴서 전극(77 및 79)과 대향하는 제3 콘덴서 전극(82), 및 2개의 제2 콘덴서 전극(78 및 80)과 대향하는 제3 콘덴서 전극(83)이 절연층(84) 상에 형성된다. 콘덴서 전극(82)은 접지 단자(53)와 전기적으로 접속되고, 콘덴서 전극(83)은 접지 단자(54)와 전기적으로 접속된다.
이들 콘덴서 전극(77∼80, 82 및 83)은 전술한 제1 및 제2 코일 도체(55 및 56)의 경우와 마찬가지로, Ag, Ag-Pd, Cu 또는 Ni 등의 도전 재료를 포함하는 도전성 페이스트의 인쇄 등의 방법에 의해 형성된다.
상술한 제2 콘덴서(77∼80) 및 제3 콘덴서 전극(82 및 83)의 형성에 의해, 접지 단자(53)와 제1 코일 단자(49) 사이, 접지 단자(53)와 제3 코일 단자(51) 사이, 접지 단자(54)와 제2 코일 단자(50) 사이, 및, 접지 단자(54)와 제4 코일 단자(52) 사이에서, 각각, 콘덴서가 형성된다. 이들 콘덴서는, 전술한 도 5에 도시한 콘덴서 C1∼C4의 각각과 병렬로 접속되므로, 전체로서의 정전 용량의 증대에 기여한다.
또한, 제2 및 제3 콘덴서 전극(77∼80, 82 및 83)에 의해 부여되는 콘덴서부(76)는 전술한 바와 같이, 코일부(41)의, 보호 소자부(42)측과는 반대측에 배치되므로, 전극(64∼72, 77∼80, 82 및 83)을 부품 본체(22)의 적층 방향을 따라서 밸런스 좋게 배치할 수 있다. 따라서, 예를 들어 부품 본체(22)를 얻기 위해 소성 공정이 실시되는 경우, 소성에 기인하는 수축이나 응력 발생 등의 영향에 의한 구조 결함을 발생시키기 어렵게 할 수 있다.
상술한 콘덴서부(76)는 부품 본체(22)의 자성체부(44) 내에 배치되어 있다. 따라서, 이 실시 형태에서는, 도 8에 도시한 절연층(81 및 84)은 자성 재료를 포함한다. 이 경우, 특히 제2 콘덴서 전극(77∼80)과 제3 콘덴서 전극(82 및 83) 사이에 위치하는 절연층(81)은 페라이트를 포함하는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 페라이트는, 유리 등의 일반적인 비자성 재료보다도 유전율이 높기 때문에, 보다 큰 정전 용량을 취득하는 것이 용이해지기 때문이다.
도 8을 도 4와 함께 참조하면 알 수 있는 바와 같이, 제2 콘덴서 전극(77∼80)은 방전 전극(65∼68)과 유사한 패턴을 갖고, 또한 제3 콘덴서 전극(82 및 83)은 제1 콘덴서 전극(69, 70 또는 71, 72)과 유사한 패턴을 갖고 있다. 그러나, 제2 콘덴서 전극(77∼80) 및 제3 콘덴서 전극(82 및 83)의 각각의 패턴은, 필요에 따라서, 임의로 변경할 수 있다. 또한, 제2 콘덴서 전극(77∼80) 중, 예를 들어 콘덴서 전극(79 및 80)이 생략되어도 된다.
또한, 상술한 콘덴서부(76)에 있어서, 보다 큰 정전 용량을 취득하고자 하는 경우에는, 제2 콘덴서 전극과 제3 콘덴서 전극의 적층수를 증가시켜도 된다.
이상 설명한 복합 전자 부품(21 및 21a)의 어느 것에서도, 제1 내지 제4 코일 단자(49∼52) 중 하나의 코일 단자와 접지 단자(53 및 54) 사이에서 취득되는 정전 용량이, 0.2pF 이상 또한 4.0pF 이하로 되도록, 콘덴서를 구성하는 전극의 대향 면적이나 전극간 거리를 조정하는 것이 바람직하다. 최근의 휴대 전화에서 사용되는 800㎒ 내지 2㎓의 신호 주파수대에서 깊은 감쇠를 얻기 위해서는, 공통 모드 초크 코일의 인덕턴스와 용량값을 최적화할 필요가 있지만, 상기와 같은 바람직한 범위의 정전 용량은, 인덕턴스의 취득 가능 범위로부터 구해진다.
또한, 복합 전자 부품(21 및 21a)의 어느 것에서도, 제1 내지 제4 코일 단자(49∼52) 중 하나의 코일 단자와 접지 단자(53 및 54) 사이에서 취득되는 정전 용량은, 보다 한정적으로, 0.2pF 이상 또한 0.8pF 이하로 되도록, 콘덴서를 구성하는 전극의 대향 면적이나 전극간 거리를 조정하는 것이 보다 바람직하다. 이와 같이, 보다 한정적인 범위의 정전 용량으로 되게 되면, 상술한 경우와 마찬가지로, 휴대 전화의 사용 주파수대에 적합한 높은 노이즈 제거 효과를 얻을 수 있음과 함께, 대용량 취득과 이전위 전극간의 신뢰성 확보를 양립시킬 수 있다.
또한, 복합 전자 부품(21 및 21a)의 어느 것에서도, 콘덴서 전극과, 당해 콘덴서 전극과의 사이에서 콘덴서를 형성하도록 대향하는 전극의 간격, 보다 구체적으로는, 방전 전극(65∼68)과 제1 콘덴서 전극(69∼72)의 간격, 및 제2 콘덴서 전극(77∼80)과 제3 콘덴서 전극(82 및 83)의 간격은, 8㎛ 이상 또한 30㎛ 이하인 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 대용량 취득과 이전위 전극간의 신뢰성 확보를 양립시킬 수 있다.
다음에, 도 9를 참조하여, 본 발명의 제3 실시 형태에 의한 복합 전자 부품(91)에 대하여 설명한다. 도 9는 도 1에 대응하는 것이다. 도 9에 있어서, 도 1에 도시한 요소에 상당하는 요소에는 마찬가지의 참조 부호를 붙이고, 중복되는 설명을 생략한다.
도 9에 도시한 복합 전자 부품(91)은 소위 어레이 타입의 것이다. 복합 전자 부품(91)의 부품 본체(92)는 긴 직육면체 형상을 갖고 있다. 도 9에 있어서, 설명의 편의상, 부품 본체(92) 상에 점선의 가상선 FL이 표시되어 있다. 부품 본체(92)는 이것을 가상선 FL을 따라서 2분할하면, 도 1에 도시한 부품 본체(22)와 실질적으로 마찬가지의 것이 2개 얻어진다. 즉, 부품 본체(92)는 2개의 부품 본체(22)를 연결한 것과 실질적으로 마찬가지의 구조를 갖고 있다.
따라서, 복합 전자 부품(91)은 도 5에 도시한 등가 회로를 부여하는 요소를 2조 구비하고 있다. 또한, 본 발명의 구성을 구비하는 복합 전자 부품으로서, 더 많은 조의 요소를 구비하는 것이 제공되어도 된다.
또한, 이 명세서에 기재된 각 실시 형태는, 예시적인 것이며, 상이한 실시 형태간에 있어서, 구성의 부분적인 치환 또는 조합이 가능한 것을 지적해 둔다. 예를 들어, 어떤 실시 형태의 설명 중에서 설명한 변형예는, 다른 실시 형태에 있어서도, 그 변형예로서 적용 가능하다.
21, 21a, 91 : 복합 전자 부품
22, 92 : 부품 본체
23, 24 : 주면
25, 26 : 측면
27, 28 : 단부면
29∼35, 81, 84 : 절연층
36 : 공통 모드 초크 코일
37∼40 : ESD 보호 소자
41 : 코일부
42 : 보호 소자부
43, 45, 47 : 비자성체부
44, 46 : 자성체부
49∼52 : 코일 단자
53, 54 : 접지 단자
55 : 제1 코일 도체
56 : 제2 코일 도체
57, 58, 60, 61 : 스파이럴 패턴
59, 62, 73, 74 : 비아홀 도체
64 : 접지 전극
65∼68 : 방전 전극
69∼72 : 제1 콘덴서 전극
76 : 콘덴서부
77∼80 : 제2 콘덴서 전극
82, 83 : 제3 콘덴서 전극

Claims (11)

  1. 공통 모드 초크 코일과 정전기 방전 보호 소자를 복합한 것이며, 적층된 복수의 절연층을 갖고 구성되는 적층 구조를 갖는 부품 본체를 구비하고, 상기 공통 모드 초크 코일을 부여하는 코일부와 상기 정전기 방전 보호 소자를 부여하는 보호 소자부가 상기 부품 본체의 적층 방향으로 나란하게 되도록 배치되어 있는 복합 전자 부품으로서,
    상기 코일부에서는, 상기 공통 모드 초크 코일을 구성하는, 서로 자기적으로 결합한 제1 및 제2 코일 도체가 상기 부품 본체의 내부에 형성되고,
    상기 보호 소자부에서는, 상기 정전기 방전 보호 소자를 구성하는, 접지 전극과, 상기 접지 전극에 대하여 소정의 간격을 두고 각각 위치하는 제1 및 제2 방전 전극이 상기 부품 본체의 내부에 형성되고,
    상기 부품 본체의 내부에는, 상기 제1 및 제2 방전 전극의 적어도 일부와 상기 절연층을 개재하여 적층 방향으로 대향하는 제1 및 제2 콘덴서 전극이 더 형성되고,
    상기 부품 본체의 외표면에는, 제1 내지 제4 코일 단자 및 접지 단자가 형성되고,
    상기 제1 코일 단자는, 상기 제1 코일 도체의 한쪽 단부 및 상기 제1 방전 전극과 전기적으로 접속되고,
    상기 제2 코일 단자는, 상기 제2 코일 도체의 한쪽 단부 및 상기 제2 방전 전극과 전기적으로 접속되고,
    상기 제3 코일 단자는, 상기 제1 코일 도체의 다른 쪽 단부와 전기적으로 접속되고,
    상기 제4 코일 단자는, 상기 제2 코일 도체의 다른 쪽 단부와 전기적으로 접속되고,
    상기 접지 단자는, 상기 접지 전극 및 상기 제1 콘덴서 전극과 전기적으로 접속되어 있고,
    상기 보호 소자부에서는, 상기 정전기 방전 보호 소자를 구성하는, 상기 접지 전극에 대하여 소정의 간격을 두고 각각 위치하는 제3 및 제4 방전 전극이 상기 부품 본체의 내부에 더 형성되고,
    상기 제3 코일 단자는, 상기 제3 방전 전극과 또한 전기적으로 접속되고,
    상기 제4 코일 단자는, 상기 제4 방전 전극과 또한 전기적으로 접속되어 있고,
    상기 부품 본체의 내부에는, 상기 제3 및 제4 방전 전극의 적어도 일부와 상기 절연층을 개재하여 적층 방향으로 대향하는 제3 및 제4 콘덴서 전극이 더 형성되고,
    상기 제1 내지 제4 콘덴서 전극과 상기 제1 내지 제4 방전 전극에 의해 제1 내지 제4 콘덴서가 형성되는, 복합 전자 부품.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 콘덴서 전극은, 상기 절연층을 개재하여 상기 제1 및 제2 방전 전극의 적어도 일부뿐만 아니라, 상기 제3 및 제4 방전 전극의 적어도 일부와도 적층 방향으로 대향하고 있는 복합 전자 부품.
  4. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 부품 본체는, 서로 대향하는 제1 및 제2 주면과, 상기 제1 및 제2 주면간을 연결하는, 서로 대향하는 제1 및 제2 측면 및 서로 대향하는 제1 및 제2 단부면을 구비하는, 직육면체 형상을 갖고,
    상기 제1 및 제2 코일 단자가 상기 제1 측면에 형성되고, 상기 제3 및 제4 코일 단자가 상기 제2 측면에 형성되고,
    상기 접지 단자는, 상기 제1 및 제2 단부면 중 적어도 한쪽에 형성되어 있는 복합 전자 부품.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 접지 단자는, 상기 제1 및 제2 단부면의 양쪽에 형성되어 있는 복합 전자 부품.
  6. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 제1 내지 제4 코일 단자 중 적어도 하나의 코일 단자마다 전기적으로 접속되는 제2 콘덴서 전극과, 상기 접지 단자와 전기적으로 접속되며, 또한 상기 절연층을 개재하여 상기 제2 콘덴서 전극과 대향하는 제3 콘덴서 전극을 더 구비하고,
    상기 제2 및 제3 콘덴서 전극은, 상기 부품 본체의 내부이며, 상기 코일부의, 상기 보호 소자부측과는 반대측에 배치되어 있는 복합 전자 부품.
  7. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 제1 내지 제4 코일 단자 중 하나의 코일 단자와 상기 접지 단자 사이에서 취득되는 정전 용량이, 0.2pF 이상 또한 4.0pF 이하인 복합 전자 부품.
  8. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 제1 내지 제4 코일 단자 중 하나의 코일 단자와 상기 접지 단자 사이에서 취득되는 정전 용량이, 0.2pF 이상 또한 0.8pF 이하인 복합 전자 부품.
  9. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    적어도, 상기 콘덴서 전극과, 당해 콘덴서 전극과의 사이에서 정전 용량을 형성하도록 대향하는 상기 전극 사이에 위치하는 상기 절연층은, 페라이트를 포함하는 복합 전자 부품.
  10. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 콘덴서 전극과, 당해 콘덴서 전극과의 사이에서 정전 용량을 형성하도록 대향하는 상기 전극의 간격은, 8㎛ 이상 또한 30㎛ 이하인 복합 전자 부품.
  11. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 부품 본체는, 적층 방향에 대하여, 비자성체 부분을 자성체 부분 사이에 끼우는 적층 구조를 갖고 있고, 상기 코일부는 상기 비자성체 부분 내에 배치되어 있는 복합 전자 부품.
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