JP2005142331A - 複合コモンモードチョークコイル - Google Patents

Abstract

【課題】 機械的な強度を増して高強度化した複合コモンモードチョークコイルを提供すること。
【解決手段】 内部導体を形成した複数のシート状材料を積層して第１及び第２コイル導体４１、４２を形成するコイル部１８と、内部導体を形成した複数のシート状材料を積層して第１及び第２キャパシタ導体３１、３２を形成する第１及び第２コンデンサ部１６、２０とを具備し、これらを一体的に焼成してなる積層体に第１及び第２コイル導体４１、４２及び第１及び第２キャパシタ導体３１、３２に接続された外部電極が設けられている複合コモンモードチョークコイル１０であって、前記積層体の上下両面に形成される第１及び第２表面保護層１５、２１の直下に第１及び第２コンデンサ部１６、２０をそれぞれ配設したことを特徴とする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子機器に侵入するコモンモードノイズを除去する積層型複合コモンモードチョークコイル及びその製造方法に関する。

従来より、パーソナルコンピュータやその周辺機器で採用されているＵＳＢ（Universal Serial Bus）、ＩＥＥＥ１３９４（Institute of Electrical and Electronics Engineers 1394）及びＬＤＶＳ（Low Voltage Differential Signaling）といった高速の差動伝送方式のラインに流れるコモンモードノイズを除去するために、２つのコイル間の磁気的結合の高いコモンモードチョークコイルが使用されている。また、電源ラインなどのノイズには、コモンモードノイズだけでなくノーマルモードノイズを除去するために、コモンモードチョークコイルとコンデンサとを組み合わせた複合コモンモードチョークコイルが使用されている。

前者のコモンモードチョークコイルは、２つのコイルを磁気的に組み合わせたコイルのことであり、電流の伝導方向におけるノーマルモードの成分には影響を与えないようにしてコモンモードの成分のみを除去するように構成したものである。後者の複合コモンモードチョークコイルは、コモンモードチョークコイルとコンデンサとの単体部品を組み合わせるなどして複合回路を構成したものであり、磁気的に組み合わせた２つのコイルの両端間にそれぞれコンデンサを設けた複合コモンモードチョークコイルが提案されている（例えば、特許文献１、２参照。）。

前者の複合コモンモードチョークコイルは、磁性体材料で構成されたグリーンシートの表面に内部導体を形成し、これを積層して２つのコイルを形成することで複合コモンモードチョークコイルを形成している。形成された２つのコイルを形成する内部導体のうち、２つのコイルの両端側にあたる内部導体間でコンデンサとして使用できる程度の浮遊容量を生成させることによって、２つのコイルの両端間にそれぞれコンデンサが設けられている。
また、後者の複合コモンモードチョークコイルは、同様に表面に内部導体が形成されたグリーンシートを積層することで複合コモンモードチョークコイルを形成しているが、積層された内部導体のうち、２つのコイルの両端側にあたる内部導体に高誘電率を有する材料を用いることでコンデンサとし、２つのコイルの両端間にそれぞれコンデンサが設けられている。
特開平４−１４２７１５号公報（図１） 特開平４−１２３４０５号公報（図１）

しかしながら、上記従来の複合コモンモードチョークコイルにおいては、上下表面層の材料自体に強度がなく弱いと、温度変化による熱応力や曲げ応力などの機械的な強度が不足する場合があり、信頼性や耐久性の面で不都合を生じるという問題があった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、機械的な強度を増して高強度化した複合コモンモードチョークコイルを提供することを主目的としている。

本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明にかかる積層型複合コモンモードチョークコイルは内部導体を形成した複数のシート状材料を積層して第１及び第２コイル導体を形成するコイル部と、内部導体を形成した複数のシート状材料を積層して第１及び第２キャパシタ導体を形成する第１及び第２コンデンサ部とを具備し、これらを一体的に焼成してなる積層体に前記第１及び第２コイル導体及び前記第１及び第２キャパシタ導体に接続された外部電極が設けられている複合コモンモードチョークコイルであって、前記積層体の上下両面に形成される表面保護層の直下に前記第１及び第２コンデンサ部をそれぞれ配設したことを特徴とする。

この発明によれば、積層体の上下両面に形成される表面保護層の直下にコンデンサ部を配設したので、高収縮層である大面積の内部導体が表面保護層と隣接する位置に積層されることとなる。このような高収縮層は、圧縮応力付与層として機能するので、複合コモンモードチョークコイルを高強度化することができる。
なお、表面保護層についても非磁性絶縁材料よりなる高収縮材料を採用し、上述した誘電材料層とともに圧縮応力付与層を形成することが望ましい。

また、本発明にかかる積層型複合コモンモードチョークコイルは、前記第１及び第２コンデンサ部と前記コイル部との間に浮遊容量低減層が配設されていることが好ましい。
この発明によれば、第１及び第２コンデンサ部とコイル部との間の浮遊容量が低減されるので、高周波特性を向上させることができる。

また、本発明にかかる積層型複合コモンモードチョークコイルは、前記外部導体が、前記第１及び第２コイル導体の両端子間に前記第１及び第２キャパシタ導体をそれぞれ接続することが好ましい。
この発明によれば、第１及び第２コイル導体の両端子間に第１及び第２キャパシタ導体をそれぞれ接続することにより、集中定数π型の複合コモンモードチョークコイルとすることができる。したがって、コモンモードノイズだけでなくノーマルモードノイズを除去することができる。

また、本発明にかかる積層型複合コモンモードチョークコイルは、前記外部導体が、前記第１コイル導体及び前記第１キャパシタ導体を並列に接続すると共に、前記第２コイル導体及び前記第２キャパシタ導体を並列に接続することが好ましい。
この発明によれば、第１コイル導体及び第１キャパシタ導体と、第２コイル導体及び第２キャパシタ導体とをそれぞれ並列に接続することにより、集中定数ＬＣ並列共振型の複合コモンモードチョークコイルとすることができ、コモンモード信号に対して急峻な挿入損失特性を得ることができ、コモンモード信号とコモンモードノイズとが近接している場合でも、コモンモードノイズだけを除去することができる。

本発明の複合コモンモードチョークコイルによれば、積層体の上下両面に圧縮応力付与層が形成されているので、機械的強度を増して高強度化した製品を提供することができる。
また、第１及び第２浮遊容量低減層を設けることで、第１及び第２コンデンサ部とコイル部との間の浮遊容量を低減したので、複合コモンモードチョークコイルの高周波特性を向上させることにより、優れたノイズ除去特性の製品を得ることができる。

以下、本発明による複合コモンモードチョークコイルの第１の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、図１は本実施形態における複合コモンモードチョークコイルの分解斜視図、図２は図１の完成状態を示す複合コモンモードチョークコイルの外観斜視図、図３は本実施形態による複合コモンモードチョークコイルの磁気結合の様子を示す分解斜視図である。

図１及び図２において、複合コモンモードチョークコイル１０は、磁性材料及び誘電材料の混合材料よりなるシート状材料を複数枚積層して一体化した構成とされる。また、略直方体形状の積層体とした複合コモンモードチョークコイル１０の対向する２側面には、後述する内部導体と引出電極を介して接続されている４つの外部電極１１〜１４が分配して設けられている。
図１に示す構成例では、積層体とした複合コモンモードチョークコイル１０の上から順に、第１表面保護層１５、第１コンデンサ部１６、第１浮遊容量低減層１７、コイル部１８、第２浮遊容量低減層１９、第２コンデンサ部２０及び第２表面保護層２１を配置してある。

第１表面保護層１５及び第２表面保護層２１は、積層体の上下両面に配設したシート状の高収縮材料であり、後述する第１及び第２コンデンサ部１６、２０の内部導体と共に圧縮応力付与層を形成している。このような第１表面保護層１５及び第２表面保護層２１のシート状材料には、例えば表１に示す材料Ａが採用される。
なお、材料Ａの材料組成を見ると、ガラスの割合（ｗｔ％）がかなり多くなっている反面、磁性体及び誘電体の割合は比較的小さくなっており、したがって、透磁率及び誘電率が小さい（低い）材料特性を有する非磁性絶縁材料となっている。
ここで、第１及び第２表面保護層１５、２１を形成する非磁性絶縁材料の積層数については、図示した１層に限定されることはなく、必要に応じて複数層とすることができる。

第１及び第２コンデンサ部１６、２０は、それぞれが積層された２枚のシート状材料１６ａ、１６ｂ及び２０ａ、２０ｂの表面に対して、ほぼ全面に近い大面積の内部導体である上部導体３１ａ、３２ａ及び下部導体３１ｂ、３２ｂを形成することにより、２つの上部導体及び下部導体が対向する配置となって互いに独立した第１及び第２キャパシタ導体３１、３２が形成されている。なお、上部導体３１ａには外部電極１１と電気的に接続される引出電極３３が、下部導体３１ｂには外部電極１３と電気的に接続される引出電極３４が、上部導体３２ａには外部電極１２と電気的に接続される引出電極３５が、そして、下部導体３２ｂには外部電極１４と電気的に接続される引出電極３６が、それぞれ一体的に連続して設けられている。

このような第１及び第２コンデンサ部１６、２０のシート状材料１６ａ、１６ｂ及び２０ａ、２０ｂには、例えば表１に示した材料Ｂが採用されている。また、上部導体３１ａ、３２ａ及び下部導体３１ｂ、３２ｂの材料には、表１に示した材料Ｄが採用されている。
ここで、材料Ｂの材料組成を見ると、材料Ａに比べガラスの割合（ｗｔ％）が小さく、磁性体及び誘電体の割合（ｗｔ％）は比較的多くなっているため、その透磁率及び誘電率が材料Ａに比べて大きな（高い）材料特性を有する非磁性材料となっている。
また、材料Ｄの材料組成を見ると、１００％が導電性の金属（例えば銀など）となっており、このような導電体よりなる上部導体３１ａ、３２ａ及び下部導体３１ｂ、３２ｂは、周知の印刷法により形成される。

第１及び第２浮遊容量低減層１７、１９は、第１及び第２コンデンサ部１６、２０と、コイル部１８との層間を大きく（厚く）するため、内部導体のないシート状の材料Ｂを多層（図示の例では４層）に積層したものである。
なお、第１及び第２浮遊容量低減層１７、１９を形成する非磁性材料の積層数については、図示した５層に限定されることはなく、必要に応じて適宜変更することができる。

コイル部１８は、上から順に第１磁性材料層３７、非磁性材料層３８及び第２磁性材料層３９を配置してある。
第１及び第２磁性材料層３７、３９は、第１及び第２浮遊容量低減層１７、１９と非磁性材料層３８との層間を大きく（厚く）し、かつ高磁気結合でかつ高コモンモードインピーダンスを得るため、内部導体のないシート状の材料Ｃを多層（図示の例では３層）に積層したものである。
ここで、材料Ｃの材料組成を見ると、１００％が磁性体となっており、その透磁率が材料Ａ及びＢに比べて大きな（高い）材料特性を有する磁性材料となっている。
なお、第１及び第２磁性材料層３７、３９を形成する磁性材料の積層数については、図示した３層に限定されることはなく、必要に応じて適宜変更することができる。

非磁性材料層３８は、上面側から第１非磁性絶縁材料３８ａ、第２非磁性絶縁材料３８ｂ、第３非磁性絶縁材料３８ｃ及び第４非磁性絶縁材料３８ｄの４層を積層したもので、上述した第１及び第２コンデンサ部１６、２０、第１及び第２浮遊容量低減層１７、１９と同様の材料Ｂによって構成されている。

さて、上述した４層の非磁性絶縁材料のうち、中間部の第２及び第３非磁性絶縁材料３８ｂ、３６ｃには、それぞれの上面に渦巻状（スパイラル状）とした内部導体である第１上部導体４１ａ、第２上部導体４２ａ及び第１下部導体４１ｂ、第２下部導体４２ｂが設けられている。

このうち、第１上部導体４１ａ及び第２上部導体４２ａは、第２非磁性絶縁材料３８ｂの上面に形成され、それぞれが１ターン以上の渦巻状となっている。そして、第１上部導体４１ａの内側には第２上部導体４２ａが略平行に配置され、互いに短絡しないように設けられている。すなわち、第１上部導体４１ａと第２上部導体４２ａとを１つの組とした場合、この１組が渦巻状になっており、その渦巻方向は、上面視において第１上部導体４１ａ及び第２上部導体４２ａが共に同じ方向となっている。

第１上部導体４１ａの一方の端部、すなわち渦巻きの外側となる端部には、外部電極１１に接続される引出電極４３が形成されている。また、第１上部導体４１ａの他方の端部、すなわち渦巻きの内側となる端部には、第２非磁性絶縁材料３８ｂを貫通する第１スルーホールＨａが設けられている。この結果、第１上部導体４１ａの他端側は、第１スルーホールＨａを介して、後述する第３非磁性絶縁材料３８ｃ側に形成されている第１下部導体４１ｂと電気的に接続されて第１コイル導体４１が構成されている。

同様に、第２上部導体４２ａの一方の端部、すなわち渦巻きの外側となる端部には、外部電極１３に接続される引出電極４５が形成されている。また、第２上部導体４２ａの他方の端部、すなわち渦巻きの内側となる端部には、第２非磁性絶縁材料３８ｂを貫通する第２スルーホールＨｂが設けられている。この結果、第２上部導体４２ａの他端側は、第２スルーホールＨｂを介して、後述する第３非磁性絶縁材料３８ｃ側に形成されている第２下部導体４２ｂと電気的に接続されて第２コイル導体４２が構成されている。

また、第１下部導体４１ｂ及び第２下部導体４２ｂは、第３非磁性絶縁材料３８ｃの上面に形成され、それぞれが１ターン以上の渦巻状となっている。この場合においても、上述した第２非磁性絶縁材料３８ｂの上部導体配置と同様に、第１下部導体４１ｂの内側に第２下部導体４２ｂが略平行に配置され、互いに短絡しないように設けられている。すなわち、第１下部導体４１ｂと第２下部導体４２ｂとを１つの組とした場合、この１組が渦巻状になっており、その渦巻方向は、上面視において第１下部導体４１ｂ及び第２下部導体４２ｂ共に同じ方向となっており、しかも、上述した第１上部導体４１ａ及び第２上部導体４２ａとも同方向となっている。
なお、これら第１コイル導体４１及び第２コイル導体４２についても、表１に示した金属１００％の材料Ｄが用いられており、周知の印刷法により形成されたものである。

第１下部導体４１ｂの一方の端部、すなわち渦巻きの外側となる端部には、外部電極１２に接続される引出電極４４が形成されている。また、第１下部導体４１ｂの他方の端部、すなわち渦巻きの内側となる端部が、第１スルーホールＨａを介して上述した第２非磁性絶縁材料３８ｂに形成されている第１上部導体４１ａと電気的に接続されている。
同様に、第２下部導体４２ｂの一方の端部、すなわち渦巻きの外側となる端部には外部電極１４に接続される引出電極４６が形成されている。また、第２下部導体４２ｂの他方の端部、すなわち渦巻きの内側となる端部は、第２スルーホールＨｂを介して上述した第２非磁性絶縁材料３８ｂ側に形成されている第２上部導体４２ａと電気的に接続されている。

このようにして非磁性絶縁材料及び磁性材料を積層することにより、コイル部１８の上下に第１及び第２浮遊容量低減層１７、１９を介して第１及び第２コンデンサ部１６、２０が配置され、さらに第１及び第２コンデンサ部１６、２０に隣接する上下の両端面に第１及び第２表面保護層１５、２１が設けられて機械的強度の増した複合コモンモードチョークコイル１０が形成される。

すなわち、複合コモンモードチョークコイル１０の積層体は、上下両面の第１及び第２表面保護層１５、２１とその直下の第１及び第２上部導体３１、３４とに、中間層となる第１及び第２浮遊容量低減層１７、１９及びコイル部１８の材料Ｂよりも高収縮の材料Ａ及び材料Ｄを配置して積層したため、上下両面に高収縮材料よりなる圧縮応力付与層が形成される。この結果、複合コモンモードチョークコイル１０に対して、温度変化により発生する熱応力が作用した場合や外部から曲げ応力が作用した場合など、機械的な強度を増すことができる。換言すれば、複合コモンモードチョークコイル１０を構成する第１及び第２コンデンサ部１６、２０に不可欠な大面積の上部導体３１ａ、３２ａ及び下部導体３１ｂ、３２ｂの層を圧縮応力付与層の形成に有効利用できるように、その積層位置が第１及び第２表面保護層１５、２１の直下（すぐ内側）となるように配置して、積層体の機械的な強度を増したものである。

また、第１及び第２コンデンサ部１６、２０とコイル部１８との間には、磁性材料を積層してなる第１及び第２浮遊容量低減層１７、１９を配置して浮遊容量の低減をはかっているが、浮遊容量の問題を考慮しなければ、磁性材料を薄く（たとえば１枚のシート状材料）配置してもよい。しかし、高周波特性を向上させ、優れたノイズ除去特性を得るためには、十分な厚さの浮遊容量低減層を設けることが好ましい。

また、第１及び第２コイル導体４１、４２の両端子間に第１及び第２キャパシタ導体３１、３２がそれぞれ接続され、集中定数π型の複合コモンモードチョークコイルとなっているため、コモンモードノイズだけでなくノーマルモードノイズを除去することができる。

図４は、上述した複合コモンモードチョークコイル１０において、コモンモード時における磁気結合の様子を示す図である。
この場合、第１及び第２上部導体４１ａ、４２ａが影響し合って矢印Ｚ１、Ｚ２のように磁気結合し、同時に、第１及び第２下部導体４１ｂ、４２ｂが影響し合って矢印Ｚ３、Ｚ４のように磁気結合する。この結果、矢印Ｚ５、Ｚ６で示すように、複合コモンモードチョークコイル１０全体に大きな磁気結合が生じる。すなわち、磁気結合に寄与する内部導体の長さを十分に確保することでコモンモード信号におけるインピーダンスを高くしてノイズ除去性能が向上した複合コモンモードチョークコイル１０となる。

次に、第２の実施形態について図５から図７を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、上記実施形態において説明した構成要素には同一符号を付し、その説明は省略する。
第２の実施形態と第１の実施形態との異なる点は、第１の実施形態における複合コモンモードチョークコイル１０では、第１コイル導体４１と第２コイル導体４２との両端間にそれぞれコンデンサが設けられたが、第２の実施形態における複合コモンモードチョークコイル５０では、第１コイル導体４１と第２コイル導体４２とにそれぞれ並列にコンデンサが設けられている点である。

すなわち、複合コモンモードチョークコイル５０は、図５に示すように、第１コンデンサ部１６を形成する下部導体３１ｂが外部電極１２と電気的に接続される引出電極５１が設けられており、第２コンデンサ部２０を形成する上部導体２１ａが外部電極１３と電気的に接続される引出電極５２が設けられている。

本実施形態における複合コモンモードチョークコイル５０においても上述した第１の実施形態と同様に、機械的強度を増大させることができる。また、第１及び第２コンデンサ部１６、２０とコイル部１８との浮遊容量の低減がはかられる。
また、第１コイル導体４１及び第１キャパシタ導体３１と、第２コイル導体４２及び第２キャパシタ導体３２とがそれぞれ並列に接続され、集中定数ＬＣ並列共振型の複合コモンモードチョークコイルとなっているため、コモンモード信号に対して急峻な挿入損失特性を得ることができ、コモンモード信号とコモンモードノイズとが近接している場合でも、コモンモードノイズだけを除去することができる。

図８は、上述した複合コモンモードチョークコイル１０において、コモンモード時における磁気結合の様子を示す図である。
この場合においても上述した第１実施形態と同様に、複合コモンモードチョークコイル５０全体に大きな磁気結合が生じるので、コモンモード信号におけるインピーダンスを高くしてノイズ除去性能が向上した複合コモンモードチョークコイル５０となる。

次に、本発明にかかる複合コモンモードチョークコイル１０及び５０を、実施例により具体的に説明する。
まず、以下のようにして磁性材料、誘電材料及びガラス材料を得た。
＜磁性材料＞
ＮｉＯ、ＺｎＯ、ＣｕＯ、Ｆｅ_２Ｏ_３を出発原料とし、これらを各々１５：２５：１２：４８（モル比）の割合で湿式混合後、９５０℃で仮焼し、Ｎｉ_０．１５Ｚｎ_０．２５Ｃｕ_０．１２Ｆｅ_０．９６Ｏ_１．９６の磁性材料を得た。得られた磁性材料は、湿式にて４８時間粉砕し、平均粒径が約１μｍのスピネル構造の磁性材料を得た。

＜誘電材料＞
ＰｂＯ、Ｌａ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、ＴｉＯ_２を出発原料とし、これらを各々８８：６：７０：３０（モル比）の割合で湿式混合後、１０５０℃で仮焼し、Ｐｂ_０．８８Ｌａ_０．１２Ｚｒ_０．７Ｔｉ_０．３Ｏ_３．０６の誘電材料を得た。得られた誘電材料は、湿式にて２４時間粉砕し、平均粒径が約１μｍのペロブスカイト型の誘電材料を得た。
＜ガラス材料＞
ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＣａＯ、ＢａＯの各々の割合が５５：１５：２０：１０（重量比）のガラス材料を得るために、Ｓｉ、Ａｌ、Ｃａ、Ｂａの各成分の酸化物、炭酸塩または水酸化物を混合し、１１００℃で溶解後急冷し、ガラス材料を得た。得られたガラス材料は、湿式にて４８時間粉砕し、平均粒径０．５〜１．５μｍのガラス材料を得た。

次に、上記磁性材料、上記誘電材料、上記ガラス材料を用いて、表１に示す複合比でそれぞれ混合し、ポリビニルブチラール等のバインダーを混合粉に対し９．４ｗｔ％加えて混練し複合ペイントを調整する。この複合ペイントでドクターブレード法により厚み１０〜５０μｍの材料Ａ、材料Ｂ及び材料Ｃの各グリーンシートを作成した。
次に、各グリーンシートを用いて積層し、その途中で、市販のＡｇペーストを用いて第１及び第２キャパシタ導体３１、３２と第１及び第２コイル導体４１、４２とを印刷形成し（各コイル導体は各スルーホールを介して接続）、熱間圧着後、焼成後に焼結体寸法が１．０×０．５ｍｍとなるように切断し、複合コモンモードチョークコイルを得た。このチップを４００℃で脱脂処理した後、大気中で９４０℃で４時間焼成した。得られたチップ状の焼結体をバレル研磨法で面取り処理した後、両端部にＡｇ／Ｐｄ合金からなる端子電極層を形成して焼成し、複合コモンモードチョークコイルを得た。

表１に示す材料Ａは、第１及び第２表面保護層１５、２１に使用されるシート状の非磁性絶縁材料である。材料Ａの材料組成は、磁性体が２０ｗｔ％、誘電体が１３．３ｗｔ％、ガラスが６６．７ｗｔ％であり、金属は全く含まれていない。
また、表１に示す材料Ｂは、第１及び第２コンデンサ部１６、２０、第１及び第２浮遊容量低減層１７、１９、非磁性材料層３８の非磁性材料として使用されるシート状の非磁性絶縁材料である。材料Ｂの材料組成は、磁性体が５０ｗｔ％、誘電体が３３．３ｗｔ％、ガラスは１６．７ｗｔ％であり、金属は全く含まれていない。
また、表１に示す材料Ｃは、第１及び第２磁性材料層３７、３９の磁性材料として使用されるシート状の材料である。材料Ｃの材料組成は、磁性体が１００ｗｔ％であり、誘電体、ガラス及び金属は全く含まれていない。
また、表１に示す材料Ｄは、第１及び第２キャパシタ導体３１、３２、第１及び第２コイル導体４１、４２に使用される導電性の材料である。材料Ｄの材料組成は、磁性体、誘電体及びガラスを全く含まず、金属が１００ｗｔ％である。

上述した材料Ａ〜Ｃの材料特性は、各材料のグリーンシートを約０．８ｍｍの厚さで積層し、プレス成形し、大気中で９４０℃で４時間焼成して得られた焼結体試料の特性結果が表１に示されている。ここで、透磁率及び誘電率は周波数１ＭＨｚでの測定値、Δμは材料Ａの透磁率を基準（すなわち１）として他の材料の透磁率の比を記載している。
また、抵抗率については、１×１０^９Ωｃｍ以上の場合は高絶縁性であるとして○を記載している。
さらに、収縮については、焼成前の寸法を基準として焼成後の寸法を百分率（％）で示している。
すなわち、積層体の両端側には、中間層の材料Ｂ（収縮８４．８％）より収縮の大きい高収縮材料である材料Ａ（収縮８４．０％）及び材料Ｄ（収縮８４．０％）が配置されて圧縮応力付与層を形成している。

次に、本発明にかかる複合コモンモードチョークコイル５０のコモンモードに対する挿入損失特性を測定した。
実施例１として、第１及び第２キャパシタ導体３１、３２の容量値を共に５ｐＦとしたものを製作し、実施例２として容量値を共に３ｐＦとしたものを製作した。また、第１及び第２キャパシタ導体３１、３２が設けられていないコモンモードチョークコイルを比較例として製作した。
これら実施例１、実施例２及び比較例に対して、１×１０^６Ｈｚから１×１０^９Ｈｚまで周波数を変化させたときのコモンモード信号及びノーマルモード信号に対する挿入損失を測定した。コモンモード信号に対する測定結果を図９に示す。

図９に示されるように、第１及び第２キャパシタ導体３１、３２の容量値を増大させることで、コモンモード信号に対する挿入損失特性が急峻になることを確認した。なお、ノーマルモード信号に対する挿入損失は、容量値に対して大きな変動がなかった。

ところで、本発明の構成は上述した実施形態に限定されるものではなく、例えば材料Ａ〜Ｄの組成など、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において適宜変更することができる。
また、上記実施形態において第１及び第２コイル導体は、バイファラ巻きのコイルを用いたが、これに限らず、ソレノイド巻きや、８の字巻きや、ミアンダ巻きなどであってもよい。
また、上述した複合コモンモードチョークコイルは、上述した構成のものを複数組並べて、アレイ化することも可能である。

本発明にかかる第１の実施形態における複合コモンモードチョークコイルを示す分解斜視図である。 本発明にかかる第１の実施形態における複合コモンモードチョークコイルを示すもので、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）は等価回路図である。 図１におけるＡ−Ａ断面を示す模式図である。 本発明にかかる第１の実施形態における複合コモンモードチョークコイルの磁気結合の様子を示す分解斜視図である。 本発明にかかる第２の実施形態における複合コモンモードチョークコイルを示す分解斜視図である。 本発明にかかる第２の実施形態における複合コモンモードチョークコイルを示すもので、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）は等価回路図である。 図５におけるＢ−Ｂ断面を示す模式図である。 本発明にかかる第２の実施形態における複合コモンモードチョークコイルの磁気結合の様子を示す分解斜視図である。 本発明にかかる実施例２におけるコモンモード信号の挿入損失特性を示すグラフである。

符号の説明

１０、５０ 複合コモンモードチョークコイル
１１〜１４ 外部電極
１５ 第１表面保護層
１６ 第１コンデンサ部
１７ 第１浮遊容量低減層
１８ コイル部
１９ 第２浮遊容量低減層
２０ 第２コンデンサ部
２１ 第２表面保護層
３１ 第１キャパシタ導体
３１ａ、３２ａ、４１ａ、４２ａ 上部導体
３１ｂ、３２ｂ、４１ｂ、４２ｂ 下部導体
３２ 第２キャパシタ導体
４１ 第１コイル導体
４２ 第２コイル導体

Claims (4)

1. 内部導体を形成した複数のシート状材料を積層して第１及び第２コイル導体を形成するコイル部と、内部導体を形成した複数のシート状材料を積層して第１及び第２キャパシタ導体を形成する第１及び第２コンデンサ部とを具備し、これらを一体的に焼成してなる積層体に前記第１及び第２コイル導体及び前記第１及び第２キャパシタ導体に接続された外部電極が設けられている複合コモンモードチョークコイルであって、
   前記積層体の上下両面に形成される表面保護層の直下に前記第１及び第２コンデンサ部をそれぞれ配設したことを特徴とする複合コモンモードチョークコイル。
2. 前記第１及び第２コンデンサ部と前記コイル部との間に浮遊容量低減層が配設されていることを特徴とする請求項１に記載の複合コモンモードチョークコイル。
3. 前記外部導体が、前記第１及び第２コイル導体の両端子間に前記第１及び第２キャパシタ導体をそれぞれ接続することを特徴とする請求項１または２に記載の複合コモンモードチョークコイル。
4. 前記外部導体が、前記第１コイル導体及び前記第１キャパシタ導体を並列に接続すると共に、前記第２コイル導体及び前記第２キャパシタ導体を並列に接続することを特徴とする請求項１または２に記載の複合コモンモードチョークコイル。

Images