JP2019165143A - 積層コンデンサ、電子部品装置及び積層コンデンサの実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性の向上が図れる積層コンデンサ、電子部品装置及び積層コンデンサの実装方法を提供する。【解決手段】積層コンデンサ１は、素体２と、複数の端子電極４〜１１と、素体内に配置されている複数の内部電極と、を備え、複数の内部電極は、複数の端子電極４〜１１のそれぞれと個々に電気的に接続されている第１〜第８内部電極１４〜２１と、端子電極４〜１１と電気的に接続されていない第９内部電極２２と、を備え、第１〜第８内部電極１４〜２１のそれぞれと第９内部電極２２とが誘電体層１３の積層方向において対向して配置されていることによって、複数のコンデンサ成分が直列に接続された構成を有しており、第１〜第８内部電極１４〜２１において、一方の極性に接続される内部電極と、他方の極性に接続される内部電極とは、積層方向において対向して配置されていない。【選択図】図２

Description

本発明は、積層コンデンサ、電子部品装置及び積層コンデンサの実装方法に関する。

従来の積層コンデンサとして、例えば、特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載の積層コンデンサでは、誘電体層を介して対向する一方の内部電極層及び他方の内部電極層は、それぞれ複数の分割電極から構成されている。特許文献１に記載の積層コンデンサでは、一方の内部電極層を構成する複数の分割電極それぞれには１以上の引出し部が設けられていると共に各引出し部は同数の端子電極とそれぞれ導通し、且つ、他方の内部電極層を構成する複数の分割電極それぞれには１以上の引出し部が設けられていると共に各引出し部は同数の端子電極とそれぞれ導通している。特許文献１に記載の積層コンデンサでは、一方の内部電極層を構成する複数の分割電極それぞれは、他方の内部電極層を構成する複数の分割電極のうちの２以上の分割電極と対向している。

特開２００６−２７８６４９号公報

本発明の一側面は、信頼性の向上が図れる積層コンデンサ、電子部品装置及び積層コンデンサの実装方法を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る積層コンデンサは、複数の誘電体層が積層されていると共に、互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面と、を有する素体と、一対の端面及び一対の側面において少なくとも３個配置されている複数の端子電極と、素体内に配置されている複数の内部電極と、を備え、複数の内部電極は、複数の端子電極のそれぞれと個々に接続されている複数の第１内部電極と、端子電極と接続されていない第２内部電極と、を備え、複数の第１内部電極のそれぞれと第２内部電極とが誘電体層の積層方向において対向して配置されていることによって、複数のコンデンサ成分が直列に接続された構成を有しており、複数の第１内部電極において、一方の極性に接続される第１内部電極と、他方の極性に接続される第１内部電極とは、積層方向において対向して配置されていない。

本発明の一側面に係る積層コンデンサでは、複数の第１内部電極のそれぞれと第２内部電極とが複数の誘電体層の積層方向において対向して配置されていることによって、複数のコンデンサ成分が直列に接続された構成を有している。この構成により、積層コンデンサでは、一方の極性と他方の極性との間の経路（最短経路）において、複数のコンデンサ成分が電気的に直列に接続されている構成となる。したがって、積層コンデンサでは、一のコンデンサ成分に不具合が生じた場合であっても、他の各コンデンサ成分が正常に機能する。したがって、積層コンデンサでは、フェイルセーフの構造が採用されているため、信頼性の向上が図れる。

積層コンデンサでは、複数の第１内部電極において、一方の極性に電気的に接続される第１内部電極と、他方の極性に電気的に接続される第１内部電極とは、積層方向において対向して配置されていない。これにより、積層コンデンサでは、異なる極性に接続される内部電極が対向して配置されないため、複数のコンデンサ成分が電気的に直列に接続される構造を確実に実現できる。

積層コンデンサでは、第１内部電極に接続されている少なくとも３個の端子電極のうち、少なくとも１個の端子電極を一方の極性に接続して、少なくとも１個の端子電極を他方の極性に接続することにより、少なくとも２つのコンデンサ成分が直列に接続された構造となる。そのため、積層コンデンサでは、万が一、一の端子電極（第１内部電極）に不具合が生じた場合であっても、少なくとも２つのコンデンサ成分が直列に接続された構造を確実に構成できる。したがって、積層コンデンサでは、信頼性の向上が図れる。また、積層コンデンサでは、少なくとも２個の端子電極を一方の極性及び他方の極性に接続すればよいため、端子電極の配置の自由度を高くすることができる。

一実施形態においては、複数の端子電極のうちの少なくとも２個の端子電極は、一対の端面及び一対の側面のうちの一面に、一対の端面の対向方向又は一対の側面の対向方向において所定の間隔をあけて配置されおり、隣り合う端子電極において、一の端子電極は一方の極性に接続され、他の端子電極は他方の極性に接続されてもよい。この構成では、積層方向から見て隣り合う第１内部電極同士において、正負の電流が互いに逆方向に流れる。そのため、積層コンデンサでは、隣り合う第１内部電極同士において、互いに磁束が相殺されるため、寄生インダクタンスを少なくすることができる。これにより、積層コンデンサでは、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ：Equivalent Series Inductance）が低くなる。したがって、積層コンデンサでは、低ＥＳＬ化を図れる。

一実施形態においては、複数の端子電極は、一対の端面又は一対の側面のそれぞれに少なくとも２個配置されており、一対の端面又は一対の側面のそれぞれで隣り合う端子電極において、一の端子電極は一方の極性に接続され、他の端子電極は他方の極性に接続されてもよい。この構成では、端面又は側面に配置されている端子電極に接続されて隣り合う第１内部電極同士において、正負の電流が互いに逆方向に流れる。したがって、積層コンデンサでは、寄生インダクタンスを少なくすることができ、低ＥＳＬ化を図れる。

一実施形態においては、一の誘電体層には、一方の極性に接続される端子電極に接続されている複数の第１内部電極が配置されており、他の誘電体層には、他方の極性に接続される端子電極に接続されている複数の第１内部電極が配置されていてもよい。この構成では、同一の誘電体層において、異なる極性に接続される第１内部電極が配置されていない。そのため、積層コンデンサでは、同一の誘電体層に配置されている一の第１内部電極と他の第１内部電極との間で短絡が生じることを防止できる。したがって、積層コンデンサでは、不具合が発生することを抑制でき、信頼性の向上が図れる。

一実施形態においては、複数の第１内部電極は、同一の誘電体層に配置されていてもよい。この構成では、複数のコンデンサ成分が直列に接続されている構成を実現しつつ、素体において誘電体層の積層数を少なくすることができる。したがって、積層コンデンサの低背化を図ることができる。

本発明の一側面に係る電子部品装置は、積層コンデンサと、積層コンデンサが実装されている回路基板と、を備え、積層コンデンサは、複数の誘電体層が積層されていると共に、互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面と、を有する素体と、一対の端面及び一対の側面において少なくとも３個配置されている複数の端子電極と、素体内に配置されている複数の内部電極と、を備え、複数の内部電極は、複数の端子電極のそれぞれと個々に接続されている複数の第１内部電極と、端子電極と接続されていない第２内部電極と、を備え、複数の第１内部電極のそれぞれと第２内部電極とが誘電体層の積層方向において対向して配置されていることによって、複数のコンデンサ成分が直列に接続された構成を有しており、複数の第１内部電極において、一方の極性に接続される第１内部電極と、他方の極性に接続される第１内部電極とは、積層方向において対向して配置されておらず、回路基板は、一方の極性に接続されている配線と接続されている第１電極と、他方の極性に接続されている配線と接続されている第２電極と、を有しており、積層コンデンサの少なくとも３個の端子電極のうち、少なくとも１個の端子電極が第１電極に接続されていると共に、少なくとも１個の端子電極が第２電極に接続されている。

本発明の一側面に係る電子部品装置では、上記積層コンデンサを備えている。そのため、電子部品装置では、積層コンデンサにおいて、信頼性の向上が図れる。また、電子部品装置の積層コンデンサでは、複数のコンデンサ成分が電気的に直列に接続される構造を確実に実現できる。

電子部品装置では、積層コンデンサにおいて第１内部電極に接続されている少なくとも３個の端子電極のうち、少なくとも１個の端子電極を第１電極に接続して、少なくとも１個の端子電極を第２電極に接続することにより、少なくとも２つのコンデンサ成分が直列に接続された構造となる。そのため、電子部品装置の積層コンデンサでは、万が一、一の端子電極（第１内部電極）に不具合が生じた場合であっても、少なくとも２つのコンデンサ成分が直列に接続された構造を確実に構成できる。したがって、電子部品装置の積層コンデンサでは、信頼性の向上が図れる。また、電子部品装置では、積層コンデンサの少なくとも２個の端子電極を第１電極及び第２電極に接続すればよいため、積層コンデンサの端子電極の配置の自由度を高くすることができる。

一実施形態においては、複数の端子電極のうちの少なくとも２個の端子電極は、一対の端面及び一対の側面のうちの一面に、一対の端面の対向方向又は一対の側面の対向方向において所定の間隔をあけて配置されおり、隣り合う端子電極のうちの一の端子電極が第１電極に接続されていると共に、他の端子電極が第２電極に接続されていてもよい。この構成では、隣り合う第１内部電極同士において、互いに磁束が相殺されるため、寄生インダクタンスを少なくすることができ、ＥＳＬが低くなる。したがって、積層コンデンサの低ＥＳＬ化を図れる。

一実施形態においては、複数の端子電極は、一対の端面又は一対の側面のそれぞれに少なくとも２個配置されており、一対の端面又は一対の側面のそれぞれで隣り合う端子電極のうちの一の端子電極が第１電極に接続されていると共に、他の端子電極が第２電極に接続されていてもよい。この構成では、端面又は側面に配置されている端子電極に接続されて隣り合う第１内部電極同士において、正負の電流が互いに逆方向に流れる。したがって、電子部品装置の積層コンデンサでは、寄生インダクタンスを少なくすることができ、低ＥＳＬ化を図れる。

本発明の一側面に係る積層コンデンサの実装方法は、上記の積層コンデンサの実装方法であって、少なくとも３個の端子電極のうち、少なくとも１個の端子電極を一方の極性に接続すると共に、少なくとも１個の端子電極を他方の極性に接続する。

本発明の一側面に係る積層コンデンサの実装方法では、第１内部電極に接続されている少なくとも３個の端子電極のうち、少なくとも１個の端子電極を一方の極性に接続して、少なくとも１個の端子電極を他方の極性に接続する。これにより、積層コンデンサでは、少なくとも２つのコンデンサ成分が形成される。この積層コンデンサでは、一のコンデンサ成分に不具合が生じた場合であっても、他のコンデンサ成分が正常に機能する。したがって、積層コンデンサの実装方法では、フェイルセーフの構造が採用されているため、信頼性の向上が図れる。また、積層コンデンサの実装方法では、万が一、一の端子電極（第１内部電極）に不具合が生じた場合であっても、少なくとも２つのコンデンサ成分が直列に接続された構造を確実に構成できる。したがって、積層コンデンサの実装方法では、信頼性の向上が図れる。

本発明の一側面によれば、信頼性の向上が図れる。

図１は、積層コンデンサを備える電子部品装置を示す斜視図である。 図２は、図１に示す積層コンデンサの素体の分解斜視図である。 図３（ａ）は、第１内部電極を示す図であり、図３（ｂ）は、第２内部電極を示す図である。 図４は、積層コンデンサの回路構成を示す図である。 図５は、他の実施形態に係る積層コンデンサの素体の分解斜視図である。 図６（ａ）及び図６（ｂ）は、第１内部電極を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

第１実施形態に係る積層コンデンサ１は、素体２と、素体２の外表面に配置されている第１端子電極４、第２端子電極５、第３端子電極６、第４端子電極７、第５端子電極８、第６端子電極９、第７端子電極１０及び第８端子電極１１と、を備えている。

素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、その外表面として、互いに対向している一対の端面２ａ，２ｂと、互いに対向している一対の主面２ｃ，２ｄと、互いに対向している一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。一対の主面２ｃ，２ｄが対向している対向方向が第１方向Ｄ１である。一対の端面２ａ，２ｂが対向している対向方向が第２方向Ｄ２である。一対の側面２ｅ，２ｆが対向している対向方向が第３方向Ｄ３である。本実施形態では、第１方向Ｄ１は、素体２の高さ方向である。第２方向Ｄ２は、素体２の長手方向であり、第１方向Ｄ１と直交している。第３方向Ｄ３は、素体２の幅方向であり、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とに直交している。

一対の端面２ａ，２ｂは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第１方向Ｄ１に延びている。一対の端面２ａ，２ｂは、第３方向Ｄ３（一対の主面２ｃ，２ｄの短辺方向）にも延びている。一対の側面２ｅ，２ｆは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第１方向Ｄ１に延びている。一対の側面２ｅ，２ｆは、第２方向Ｄ２（一対の端面２ａ，２ｂの長辺方向）にも延びている。本実施形態では、主面２ｄは、積層コンデンサ１を他の電子機器（例えば、回路基板、又は、電子部品など）に実装する際、他の電子機器と対向する実装面として規定される。

素体２は、一対の主面２ｃ，２ｄが対向している方向に複数の誘電体層１３が積層されて構成されている。素体２では、複数の誘電体層１３の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）が第１方向Ｄ１と一致する。各誘電体層１３は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層１３は、各誘電体層１３の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

積層コンデンサ１は、図２に示されるように、素体２内に配置されている内部導体として、第１内部電極１４と、第２内部電極（第１内部電極）１５と、第３内部電極（第１内部電極）１６と、第４内部電極（第１内部電極）１７と、第５内部電極（第１内部電極）１８と、第６内部電極（第１内部電極）１９と、第７内部電極（第１内部電極）２０と、第８内部電極（第１内部電極）２１と、第９内部電極（第２内部電極）２２と、を備えている。

第１内部電極１４、第２内部電極１５、第３内部電極１６、第４内部電極１７、第５内部電極１８、第６内部電極１９、第７内部電極２０、第８内部電極２１及び第９内部電極２２は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。第１内部電極１４、第２内部電極１５、第３内部電極１６、第４内部電極１７、第５内部電極１８、第６内部電極１９、第７内部電極２０、第８内部電極２１及び第９内部電極２２は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

第１内部電極１４、第２内部電極１５、第３内部電極１６、第４内部電極１７、第５内部電極１８、第６内部電極１９、第７内部電極２０及び第８内部電極２１と、第９内部電極２２とは、素体２の第１方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。

図３（ａ）に示されるように、第１内部電極１４、第２内部電極１５、第３内部電極１６及び第４内部電極１７は、第２方向Ｄ２において、所定の間隔をあけて配置されている。第１内部電極１４、第２内部電極１５、第３内部電極１６及び第４内部電極１７は、他方の側面２ｆ側に配置されている。

第１内部電極１４は、主電極部１４ａと、接続部１４ｂと、を有している。主電極部１４ａは、矩形形状を呈している。接続部１４ｂは、主電極部１４ａの一辺から延び、他方の側面２ｆに露出している。第１内部電極１４は、他方の側面２ｆに露出した接続部１４ｂが第１端子電極４に接合されている。これにより、第１内部電極１４は、第１端子電極４に電気的に接続されている。

第２内部電極１５は、主電極部１５ａと、接続部１５ｂと、を有している。主電極部１５ａは、矩形形状を呈している。接続部１５ｂは、主電極部１５ａの一辺から延び、他方の側面２ｆに露出している。第２内部電極１５は、他方の側面２ｆに露出した接続部１５ｂが第２端子電極５に接合されている。これにより、第２内部電極１５は、第２端子電極５に電気的に接続されている。

第３内部電極１６は、主電極部１６ａと、接続部１６ｂと、を有している。主電極部１６ａは、矩形形状を呈している。接続部１６ｂは、主電極部１６ａの一辺から延び、他方の側面２ｆに露出している。第３内部電極１６は、他方の側面２ｆに露出した接続部１６ｂが第３端子電極６に接合されている。これにより、第３内部電極１６は、第３端子電極６に電気的に接続されている。

第４内部電極１７は、主電極部１７ａと、接続部１７ｂと、を有している。主電極部１７ａは、矩形形状を呈している。接続部１７ｂは、主電極部１７ａの一辺から延び、他方の側面２ｆに露出している。第４内部電極１７は、他方の側面２ｆに露出した接続部１７ｂが第４端子電極７に接合されている。これにより、第４内部電極１７は、第４端子電極７に電気的に接続されている。

第５内部電極１８、第６内部電極１９、第７内部電極２０及び第８内部電極２１は、第２方向Ｄ２において、所定の間隔をあけて配置されている。第５内部電極１８、第６内部電極１９、第７内部電極２０及び第８内部電極２１は、一方の側面２ｅ側に配置されている。第１内部電極１４、第２内部電極１５、第３内部電極１６及び第４内部電極１７と、第５内部電極１８、第６内部電極１９、第７内部電極２０及び第８内部電極２１とは、第３方向Ｄ３において、所定の間隔をあけて配置されている。

第５内部電極１８は、主電極部１８ａと、接続部１８ｂと、を有している。主電極部１８ａは、矩形形状を呈している。接続部１８ｂは、主電極部１８ａの一辺から延び、一方の側面２ｅに露出している。第５内部電極１８は、一方の側面２ｅに露出した接続部１８ｂが第５端子電極８に接合されている。これにより、第５内部電極１８は、第５端子電極８に電気的に接続されている。

第６内部電極１９は、主電極部１９ａと、接続部１９ｂと、を有している。主電極部１９ａは、矩形形状を呈している。接続部１９ｂは、主電極部１９ａの一辺から延び、一方の側面２ｅに露出している。第６内部電極１９は、一方の側面２ｅに露出した接続部１９ｂが第６端子電極９に接合されている。これにより、第６内部電極１９は、第６端子電極９に電気的に接続されている。

第７内部電極２０は、主電極部２０ａと、接続部２０ｂと、を有している。主電極部２０ａは、矩形形状を呈している。接続部２０ｂは、主電極部２０ａの一辺から延び、一方の側面２ｅに露出している。第７内部電極２０は、一方の側面２ｅに露出した接続部２０ｂが第７端子電極１０に接合されている。これにより、第７内部電極２０は、第７端子電極１０に電気的に接続されている。

第８内部電極２１は、主電極部２１ａと、接続部２１ｂと、を有している。主電極部２１ａは、矩形形状を呈している。接続部２１ｂは、主電極部２１ａの一辺から延び、一方の側面２ｅに露出している。第８内部電極２１は、一方の側面２ｅに露出した接続部２１ｂが第８端子電極１１に接合されている。これにより、第８内部電極２１は、第８端子電極１１に電気的に接続されている。

図３（ｂ）に示されるように、第９内部電極２２は、矩形形状を呈している。第９内部電極２２は、第１端子電極４、第２端子電極５、第３端子電極６、第４端子電極７、第５端子電極８、第６端子電極９、第７端子電極１０及び第８端子電極１１のいずれにも接合されていない。

第１端子電極４、第２端子電極５、第３端子電極６及び第４端子電極７は、素体２の側面２ｆ側に配置されている。第１端子電極４、第２端子電極５、第３端子電極６及び第４端子電極７は、側面２ｆの一部を素体２の積層方向に沿って覆うように形成されていると共に、主面２ｃの一部と主面２ｄの一部とに形成されている。第１端子電極４、第２端子電極５、第３端子電極６及び第４端子電極７は、第２方向Ｄ２において、所定の間隔をあけて配置されている。第１端子電極４は、端面２ｂ側に位置し、第４端子電極７は、端面２ａ側に位置している。第２端子電極５及び第３端子電極６は、第１端子電極４と第４端子電極７との間に位置している。

第５端子電極８、第６端子電極９、第７端子電極１０及び第８端子電極１１は、素体２の側面２ｅ側に配置されている。第５端子電極８、第６端子電極９、第７端子電極１０及び第８端子電極１１は、側面２ｅの一部を素体２の積層方向に沿って覆うように形成されていると共に、主面２ｃの一部と主面２ｄの一部とに形成されている。第５端子電極８、第６端子電極９、第７端子電極１０及び第８端子電極１１は、第２方向Ｄ２において、所定の間隔をあけて配置されている。第５端子電極８は、端面２ｂ側に位置し、第８端子電極１１は、端面２ａ側に位置している。第６端子電極９及び第７端子電極１０は、第５端子電極８と第８端子電極１１との間に位置している。

各端子電極４〜１１は、導電材（例えば、Ａｇ又はＰｄなど）を含んでいる。各端子電極４〜１１は、導電性材料（例えば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末など）を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。各端子電極４〜１１の表面にはめっき層が形成されている。めっき層は、例えば電気めっきにより形成される。めっき層は、Ｃｕめっき層、Ｎｉめっき層、及びＳｎめっき層からなる層構造、又は、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層からなる層構造などを有する。

図２に示されるように、本実施形態の積層コンデンサ１では、第１内部電極１４、第２内部電極１５、第３内部電極１６、第４内部電極１７、第５内部電極１８、第６内部電極１９、第７内部電極２０及び第８内部電極２１が配置されている誘電体層１３が６枚積層されており、第９内部電極２２が配置されている誘電体層１３が５枚積層されている。

積層コンデンサ１では、第１内部電極１４、第２内部電極１５、第３内部電極１６、第４内部電極１７、第５内部電極１８、第６内部電極１９、第７内部電極２０及び第８内部電極２１と、第９内部電極２２とは、誘電体層１３を介して対向して配置されている。具体的には、第１内部電極１４、第２内部電極１５、第３内部電極１６、第４内部電極１７、第５内部電極１８、第６内部電極１９、第７内部電極２０及び第８内部電極２１の各主電極部１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａ，１９ａ，２０ａ，２１ａと、第９内部電極２２とが対向している。

積層コンデンサ１では、第１内部電極１４、第３内部電極１６、第６内部電極１９及び第８内部電極２１と、第２内部電極１５、第４内部電極１７、第５内部電極１８及び第７内部電極２０とは、第１方向Ｄ１において、対向して配置されていない。すなわち、一方の極性に接続される第１内部電極１４、第３内部電極１６、第６内部電極１９及び第８内部電極２１と、他方の極性に接続される第２内部電極１５、第４内部電極１７、第５内部電極１８及び第７内部電極２０とが、第１方向Ｄ１から見て重なっていない。

図１に示されるように、電子部品装置１００では、積層コンデンサ１は、主面２ｄを実装面として電子機器に実装する。素体２の主面２ｄが回路基板Ｓと対向するように積層コンデンサ１を実装する場合、第１端子電極４、第２端子電極５、第３端子電極６、第４端子電極７、第５端子電極８、第６端子電極９、第７端子電極１０及び第８端子電極１１を、回路基板Ｓ上に配置されたランド電極Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６，Ｌ７，Ｌ８に接続する。

ランド電極Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６，Ｌ７，Ｌ８は、回路基板Ｓに形成された配線に接続されている。具体的には、ランド電極（第１電極）Ｌ１，Ｌ３，Ｌ６，Ｌ８は、一方の極性（例えば正極）に接続された配線と電気的に接続されている。ランド電極（第２電極）Ｌ２，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ７は、他方の極性（例えば負極）に接続された配線と電気的に接続されている。すなわち、回路基板Ｓでは、第２方向Ｄ２において、極性の異なるランド電極が交互に配置されている。また、回路基板Ｓでは、第３方向Ｄ３において対向するランド電極同士は、異極性の配線に接続されている。

電子部品装置１００では、第１端子電極４がランド電極Ｌ１に電気的に接続され、第２端子電極５がランド電極Ｌ２に電気的に接続され、第３端子電極６がランド電極Ｌ３に電気的に接続され、第４端子電極７がランド電極Ｌ４に電気的に接続される。電子部品装置１００では、第５端子電極８がランド電極Ｌ５に電気的に接続され、第６端子電極９がランド電極Ｌ６に電気的に接続され、第７端子電極１０がランド電極Ｌ７に電気的に接続され、第８端子電極１１がランド電極Ｌ８に電気的に接続される。これにより、積層コンデンサ１では、第１端子電極４、第３端子電極６、第６端子電極９及び第８端子電極１１は、一方の極性に電気的に接続される。積層コンデンサ１では、第２端子電極５、第４端子電極７、第５端子電極８及び第７端子電極１０は、他方の極性に電気的に接続される。すなわち、積層コンデンサ１では、隣り合う端子電極において、一方の端子電極は一方の極性に電気的に接続され、他方の端子電極は他方の極性に電気的に接続される。

回路基板Ｓに実装された本実施形態の積層コンデンサ１では、図４に示されるように、複数のコンデンサ成分が電気的に直列に接続された構成を有している。図４では、「黒丸」は一方の極性（例えば「正極」）に接続されることを示し、「白丸」は他方の極性（例えば「負極」）に接続されることを示している。

積層コンデンサ１では、第１内部電極１４、第３内部電極１６、第６内部電極１９及び第８内部電極２１と第９内部電極２２とにより形成されるコンデンサ成分と、第２内部電極１５、第４内部電極１７、第５内部電極１８及び第７内部電極２０と第９内部電極２２とにより形成されるコンデンサ成分とが、電気的に直列に接続されている。

以上説明したように、本実施形態に係る積層コンデンサ１では、第１内部電極１４、第２内部電極１５、第３内部電極１６、第４内部電極１７、第５内部電極１８、第６内部電極１９、第７内部電極２０及び第８内部電極２１のそれぞれと第９内部電極２２とが第１方向Ｄ１において対向して配置されていることによって、複数のコンデンサ成分が直列に接続された構成を有している。この構成により、積層コンデンサ１では、一方の極性と他方の極性との間の経路（最短経路）において、複数のコンデンサ成分が電気的に直列に接続されている構成となる。したがって、積層コンデンサ１では、一のコンデンサ成分に不具合が生じた場合であっても、他の各コンデンサ成分が正常に機能する。したがって、積層コンデンサ１では、フェイルセーフの構造が採用されているため、信頼性の向上が図れる。

本実施形態に係る積層コンデンサ１では、第１内部電極１４、第２内部電極１５、第３内部電極１６、第４内部電極１７、第５内部電極１８、第６内部電極１９、第７内部電極２０及び第８内部電極２１において、一方の極性に電気的に接続される第１内部電極１４、第３内部電極１６、第６内部電極１９及び第８内部電極２１と、他方の極性に電気的に接続される第２内部電極１５、第４内部電極１７、第５内部電極１８及び第７内部電極２０とは、第１方向Ｄ１において対向して配置されていない。これにより、積層コンデンサ１では、異なる極性に接続される内部電極が対向して配置されないため、複数のコンデンサ成分が電気的に直列に接続される構造を確実に実現できる。

本実施形態に係る積層コンデンサ１では、第１端子電極４、第２端子電極５、第３端子電極６及び第４端子電極７は、他方の側面２ｆにおいて、第２方向Ｄ２で所定の間隔をあけて配置されている。第５端子電極８、第６端子電極９、第７端子電極１０及び第８端子電極１１は、一方の側面２ｅにおいて、第２方向Ｄ２で所定の間隔をあけて配置されている。積層コンデンサ１では、積層コンデンサ１が回路基板Ｓに実装されると、第２方向Ｄ２において隣り合う端子電極において、一方の端子電極は一方の極性に電気的に接続され、他方の端子電極は他方の極性に電気的に接続される。この構成では、第１方向Ｄ１から見て隣り合う内部電極同士において、正負の電流が互いに逆方向に流れる。そのため、積層コンデンサ１では、隣り合う内部電極同士において、互いに磁束が相殺されるため、寄生インダクタンスを少なくすることができる。これにより、積層コンデンサ１では、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ：Equivalent Series Inductance）が低くなる。したがって、積層コンデンサ１では、低ＥＳＬ化を図れる。

本実施形態に係る積層コンデンサ１では、第１内部電極１４、第２内部電極１５、第３内部電極１６、第４内部電極１７、第５内部電極１８、第６内部電極１９、第７内部電極２０及び第８内部電極２１は、同一の誘電体層１３に配置されている。この構成では、複数のコンデンサ成分が直列に接続されている構成を実現しつつ、素体２において誘電体層１３の積層数を少なくすることができる。したがって、積層コンデンサ１の低背化を図ることができる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

上記実施形態では、素体２内に配置されている内部導体として、第１内部電極１４と、第２内部電極１５と、第３内部電極１６と、第４内部電極１７と、第５内部電極１８と、第６内部電極１９と、第７内部電極２０と、第８内部電極２１と、第９内部電極２２と、を備えている形態を一例に説明した。しかし、素体２内には、少なくとも３つの内部電極（第１内部電極）と、第９内部電極２２（第２内部電極）とが配置されていればよい。すなわち、積層コンデンサでは、素体２の一対の側面２ｅ，２ｆに少なくとも３個の端子電極が配置されている構成であればよい。端子電極は、素体２の端面２ａ，２ｂに配置されていてもよい。端子電極は、一対の端面２ａ，２ｂ及び一対の側面２ｅ，２ｆに少なくとも３個配置されていればよい。積層コンデンサでは、４個以上の端子電極（第１内部電極）が配置されていることが好ましい。

上記実施形態では、第１内部電極１４、第２内部電極１５、第３内部電極１６、第４内部電極１７、第５内部電極１８、第６内部電極１９、第７内部電極２０及び第８内部電極２１が、同一の誘電体層１３に配置されている形態を一例に説明した。しかし、各内部電極は、異なる誘電体層１３に配置されていてもよい。

図５及び図６（ａ）に示されるように、積層コンデンサ１Ａの素体２Ａでは、例えば、第１内部電極１４、第３内部電極１６、第６内部電極１９及び第８内部電極２１が一の誘電体層１３に配置されている。図５及び図６（ｂ）に示されるように、素体２Ａでは、第２内部電極１５、第４内部電極１７、第５内部電極１８及び第７内部電極２０が他の誘電体層１３に配置されていてもよい。積層コンデンサ１Ａでは、第１内部電極１４、第３内部電極１６、第６内部電極１９及び第８内部電極２１が配置されている誘電体層１３が２枚積層されており、第２内部電極１５、第４内部電極１７、第５内部電極１８及び第７内部電極２０が配置されている誘電体層１３が２枚積層されており、第９内部電極２２が配置されている誘電体層１３が３枚積層されている。

この構成では、同一の誘電体層において、異なる極性に接続される内部電極が配置されていない。そのため、積層コンデンサ１Ａでは、回路基板Ｓに実装されたときに、同一の誘電体層に配置されている一の内部電極と他の内部電極との間で短絡が生じることを防止できる。したがって、積層コンデンサ１Ａでは、不具合が発生することを抑制でき、信頼性の向上が図れる。

上記実施形態において、第１内部電極１４、第２内部電極１５、第３内部電極１６、第４内部電極１７、第５内部電極１８、第６内部電極１９、第７内部電極２０、第８内部電極２１及び第９内部電極２２の積層数及び形状は、設計に応じて適宜設定されればよい。

上記実施形態では、電子部品装置１００において、第１端子電極４、第２端子電極５、第３端子電極６、第４端子電極７、第５端子電極８、第６端子電極９、第７端子電極１０及び第８端子電極１１を、回路基板Ｓ上に配置されたランド電極Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６，Ｌ７，Ｌ８に接続する形態を一例に説明した。しかし、電子部品装置では、少なくとも２個の端子電極をランド電極に接続する構成であってもよい。すなわち、積層コンデンサの少なくとも１個の端子電極を一方の極性に接続し、少なくとも１個の端子電極を他方の極性に接続してもよい。この実装方法では、一方の極性又は他方の極性に接続する端子電極の適宜選択することにより、２つのコンデンサ成分が直列に接続された構造を確実に実現できる。また、この実装方法では、少なくとも２個の端子電極を一方の極性及び他方の極性に接続すればよいため、端子電極の配置の自由度を高くすることができる。

また、上記実装方法では、例えば、８個の端子電極（第１内部電極）を備える積層コンデンサにおいて、４個の端子電極を正極又は負極に接続している場合に、コンデンサ成分に不具合が生じた場合であっても、正極又は負極に接続されていない４個の端子電極を正極又は負極に接続することによって、積層コンデンサの機能を発揮させることができる。すなわち、万が一、一の端子電極（第１内部電極）に不具合が生じた場合であっても、積層コンデンサにおいて、少なくとも２つのコンデンサ成分が直列に接続された構造を確実に構成できる。したがって、信頼性の向上が図れる。

また、電子部品装置では、少なくとも４つの端子電極をランド電極に接続する構成であってもよい。この構成では、側面２ｅ，２ｆにおいて隣接する一方の端子電極を一方の電極に接続されているランド電極に接続し、他方の端子電極を他方の電極に接続されているランド電極に接続する。これにより、積層コンデンサでは、低ＥＳＬ化を図れる。

１，１Ａ…積層コンデンサ、２，２Ａ…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ，２ｄ…主面、２ｅ，２ｆ…側面、４…第１端子電極、５…第２端子電極、６…第３端子電極、７…第４端子電極、８…第５端子電極、９…第６端子電極、１０…第７端子電極、１１…第８端子電極、１３…誘電体層、１４…第１内部電極、１５…第２内部電極（第１内部電極）、１６…第３内部電極（第１内部電極）、１７…第４内部電極（第１内部電極）、１８…第５内部電極（第１内部電極）、１９…第６内部電極（第１内部電極）、２０…第７内部電極（第１内部電極）、２１…第８内部電極（第１内部電極）、２２…第９内部電極（第２内部電極）、１００…電子部品装置、Ｌ１，Ｌ３，Ｌ６，Ｌ８…ランド電極（第１電極）、Ｌ２，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ７…ランド電極（第２電極）、Ｓ…回路基板。

Claims (9)

1. 複数の誘電体層が積層されていると共に、互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面と、を有する素体と、
   一対の前記端面及び一対の前記側面において少なくとも３個配置されている複数の端子電極と、
   前記素体内に配置されている複数の内部電極と、を備え、
   複数の前記内部電極は、
   複数の前記端子電極のそれぞれと個々に接続されている複数の第１内部電極と、
   前記端子電極と接続されていない第２内部電極と、を備え、
   複数の前記第１内部電極のそれぞれと前記第２内部電極とが前記誘電体層の積層方向において対向して配置されていることによって、複数のコンデンサ成分が直列に接続された構成を有しており、
   複数の前記第１内部電極において、一方の極性に接続される前記第１内部電極と、他方の極性に接続される前記第１内部電極とは、前記積層方向において対向して配置されていない、積層コンデンサ。
2. 複数の前記端子電極のうちの少なくとも２個の前記端子電極は、一対の前記端面及び一対の前記側面のうちの一面に、一対の前記端面の対向方向又は一対の前記側面の対向方向において所定の間隔をあけて配置されおり、
   隣り合う前記端子電極において、一の前記端子電極は前記一方の極性に接続され、他の前記端子電極は前記他方の極性に接続される、請求項１に記載の積層コンデンサ。
3. 複数の前記端子電極は、一対の前記端面又は一対の前記側面のそれぞれに少なくとも２個配置されており、
   一対の前記端面又は一対の前記側面のそれぞれで隣り合う前記端子電極において、一の前記端子電極は前記一方の極性に接続され、他の前記端子電極は前記他方の極性に接続される、請求項２に記載の積層コンデンサ。
4. 一の前記誘電体層には、前記一方の極性に接続される前記端子電極に接続されている複数の前記第１内部電極が配置されており、
   他の前記誘電体層には、前記他方の極性に接続される前記端子電極に接続されている複数の前記第１内部電極が配置されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。
5. 複数の前記第１内部電極は、同一の前記誘電体層に配置されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。
6. 積層コンデンサと、
   前記積層コンデンサが実装されている回路基板と、を備え、
   前記積層コンデンサは、
   複数の誘電体層が積層されていると共に、互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面と、を有する素体と、
   一対の前記端面及び一対の前記側面において少なくとも３個配置されている複数の端子電極と、
   前記素体内に配置されている複数の内部電極と、を備え、
   複数の前記内部電極は、
   複数の前記端子電極のそれぞれと個々に接続されている複数の第１内部電極と、
   前記端子電極と接続されていない第２内部電極と、を備え、
   複数の前記第１内部電極のそれぞれと前記第２内部電極とが前記誘電体層の積層方向において対向して配置されていることによって、複数のコンデンサ成分が直列に接続された構成を有しており、
   複数の前記第１内部電極において、一方の極性に接続される前記第１内部電極と、他方の極性に接続される前記第１内部電極とは、前記積層方向において対向して配置されておらず、
   前記回路基板は、前記一方の極性に接続されている配線と接続されている第１電極と、前記他方の極性に接続されている配線と接続されている第２電極と、を有しており、
   前記積層コンデンサの少なくとも３個の前記端子電極のうち、少なくとも１個の前記端子電極が前記第１電極に接続されていると共に、少なくとも１個の前記端子電極が前記第２電極に接続されている、電子部品装置。
7. 複数の前記端子電極のうちの少なくとも２個の前記端子電極は、一対の前記端面及び一対の前記側面のうちの一面に、一対の前記端面の対向方向又は一対の前記側面の対向方向において所定の間隔をあけて配置されおり、
   隣り合う前記端子電極のうちの一の前記端子電極が前記第１電極に接続されていると共に、他の前記端子電極が前記第２電極に接続されている、請求項６に記載の電子部品装置。
8. 複数の前記端子電極は、一対の前記端面又は一対の前記側面のそれぞれに少なくとも２個配置されており、
   一対の前記端面又は一対の前記側面のそれぞれで隣り合う前記端子電極のうちの一の前記端子電極が前記第１電極に接続されていると共に、他の前記端子電極が前記第２電極に接続されている、請求項７に記載の電子部品装置。
9. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の積層コンデンサの実装方法であって、
   少なくとも３個の前記端子電極のうち、少なくとも１個の前記端子電極を一方の極性に接続すると共に、少なくとも１個の前記端子電極を他方の極性に接続する、積層コンデンサの実装方法。

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