以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
図1〜図4を参照して、本実施形態に係る積層貫通コンデンサC1の構成を説明する。図1は、本実施形態に係る積層貫通コンデンサを示す斜視図である。図2及び図3は、本実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。図4は、素体の構成を示す分解斜視図である。
積層貫通コンデンサC1は、図1〜図3に示されるように、素体2と、第一外部電極5と、第二外部電極6と、第三外部電極7と、第四外部電極8と、を備えている。第一外部電極5、第二外部電極6、第三外部電極7、及び第四外部電極8は、素体2の外表面に配置されており、互いに離間している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。
素体2は、その外表面として、互いに対向している一対の端面2a,2bと、互いに対向している一対の第一側面2c,2dと、互いに対向している一対の第二側面2e,2fと、を有している。一対の端面2a,2bが対向している方向が第一方向D1であり、一対の第一側面2c,2dが対向している方向が第二方向D2であり、一対の第二側面2e,2fが対向している方向が第三方向D3である。本実施形態では、第一方向D1は、素体2の長手方向である。第二方向D2は、素体2の高さ方向であり、第一方向D1と直交している。第三方向D3は、素体2の幅方向であり、第一方向D1と第二方向D2とに直交している。
一対の第一側面2c,2dは、一対の端面2a,2bの間を連結するように第一方向D1に延在している。一対の第一側面2c,2dは、第二方向D2にも延在している。一対の第二側面2e,2fは、一対の端面2a,2bの間を連結するように第一方向D1に延在している。一対の第二側面2e,2fは、第三方向D3にも延在している。本実施形態では、一対の端面2a,2b、一対の第一側面2c,2d、及び一対の第二側面2e,2fのそれぞれは、略長方形状を呈している。各端面2a,2bは、略正方形状を呈していてもよい。
素体2は、一対の第二側面2e,2fが対向している方向(第三方向D3)に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体2では、複数の誘電体層が積層されている方向が第三方向D3と一致する。各誘電体層は、例えば誘電体材料(BaTiO3系、Ba(Ti,Zr)O3系、又は(Ba,Ca)TiO3系などの誘電体セラミック)を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体2では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
積層貫通コンデンサC1は、図2〜図4に示されるように、素体2内に配置されている複数の内部電極11,13,15を備えている。本実施形態では、内部電極11,13,15の数は、それぞれ複数である。図4に示される例では、内部電極11の数が、内部電極13の数より大きい。各内部電極11,13,15は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料(たとえば、Ni又はCuなど)からなる。各内部電極11,13,15は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
内部電極11,13と内部電極15とは、素体2の幅方向において異なる位置(層)に配置されている。すなわち、内部電極11,13と内部電極15とは、素体2内において、第三方向D3に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極15は、第三方向D3で、内部電極11と内部電極13との間に位置している。内部電極15は、内部電極11と第三方向D3で対向していると共に、内部電極13と第三方向D3で対向している。
内部電極11は、図5の(a)に示されるように、主電極部11aと、接続部11b,11c,11dと、を含んでいる。主電極部11aは、第一方向D1が長辺方向であると共に第二方向D2が短辺方向である矩形形状を呈している。接続部11bは、主電極部11aの一辺(一方の短辺)から延在しており、端面2aに露出している。接続部11cは、主電極部11aの一辺(他方の短辺)から延在しており、端面2bに露出している。接続部11dは、主電極部11aの一辺(一方の長辺)から延在しており、第一側面2dに露出している。内部電極11は、一対の端面2a,2b及び第一側面2dに露出し、第一側面2c及び一対の第二側面2e,2fには露出していない。主電極部11aと、各接続部11b,11c,11dとは、一体的に形成されている。
接続部11bは、主電極部11aの端面2a側の端部から端面2aまで延在している。接続部11bの端は端面2aに露出しており、端面2aに露出している端が第一外部電極5に接続されている。接続部11cは、主電極部11aの端面2b側の端部から端面2bまで延在している。接続部11cの端は端面2bに露出しており、端面2bに露出している端が第二外部電極6に接続されている。接続部11dは、主電極部11aの第一側面2d側の端部における、第一方向D1での中央部分の位置から、第一側面2dまで延在している。接続部11dの端は第一側面2dに露出しており、第一側面2dに露出している端が第四外部電極8に接続されている。
内部電極13は、図5の(b)に示されるように、主電極部13aと、接続部13bと、を含んでいる。主電極部13aは、第一方向D1が長辺方向であると共に第二方向D2が短辺方向である矩形形状を呈している。接続部13bは、主電極部13aの一辺(一方の長辺)から延在しており、第一側面2dに露出している。内部電極13は、第一側面2dに露出し、一対の端面2a,2b、第一側面2c、及び、一対の第二側面2e,2fには露出していない。主電極部13aと接続部13bとは、一体的に形成されている。
接続部13bは、主電極部13aの第一側面2d側の端部における、第一方向D1での中央部分の位置から、第一側面2dまで延在している。接続部13bの端は第一側面2dに露出しており、第一側面2dに露出している端が第四外部電極8に接続されている。
内部電極15は、図5の(c)に示されるように、主電極部15aと、接続部15bと、を含んでいる。主電極部15aは、第三方向D3で素体2の一部(誘電体層)を介して、主電極部11a及び主電極部13aと対向している。主電極部15aは、第一方向D1が長辺方向であると共に第二方向D2が短辺方向である矩形形状を呈している。接続部15bは、主電極部15aの一辺(他方の長辺)から延在しており、第一側面2cに露出している。内部電極15は、第一側面2cに露出し、一対の端面2a,2b、第一側面2d、及び、一対の第二側面2e,2fには露出していない。主電極部15aと接続部15bとは、一体的に形成されている。
接続部15bは、主電極部15aの第一側面2c側の端部における、第一方向D1での中央部分の位置から、第一側面2cまで延在している。接続部15bの端は第一側面2cに露出しており、第一側面2cに露出している端が第三外部電極7に接続されている。
第一外部電極5は、素体2の第一方向D1での一方の端部に配置されている。第一外部電極5は、端面2aに配置されている電極部分5aと、一対の第一側面2c,2d及び一対の第二側面2e,2fにそれぞれ配置されている電極部分5bと、を有している。隣り合う電極部分5a,5b同士は、素体2の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第一外部電極5は、端面2a、一対の第一側面2c,2d、及び一対の第二側面2e,2fの五面に形成されている。
電極部分5aは、接続部11bの端面2aに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部11bは、第一外部電極5に直接的に接続されている。すなわち、接続部11bは、主電極部11aと電極部分5aとを接続している。これにより、各内部電極11は、第一外部電極5に電気的に接続される。
第二外部電極6は、素体2の第一方向D1での他方の端部に配置されている。第二外部電極6は、端面2bに配置されている電極部分6aと、一対の第一側面2c,2d及び一対の第二側面2e,2fにそれぞれ配置されている電極部分6bと、を有している。隣り合う電極部分6a,6b同士は、素体2の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第二外部電極6は、端面2b、一対の第一側面2c,2d、及び一対の第二側面2e,2fの五面に形成されている。
電極部分6aは、接続部11cの端面2bに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部11cは、第二外部電極6に直接的に接続されている。すなわち、接続部11cは、主電極部11aと電極部分6aとを接続している。これにより、各内部電極11は、第二外部電極6に電気的に接続される。
第三外部電極7は、素体2の第一方向D1での中央部分に配置されている。第三外部電極7は、第一側面2cに配置されている電極部分7aと、一対の第二側面2e,2fにそれぞれ配置されている電極部分7bと、を有している。隣り合う電極部分7a,7b同士は、素体2の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第三外部電極7は、第一側面2c及び一対の第二側面2e,2fの三面に形成されている。
電極部分7aは、接続部15bの第一側面2cに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部15bは、第三外部電極7に直接的に接続されている。すなわち、接続部15bは、主電極部15aと電極部分7aとを接続している。これにより、各内部電極15は、第三外部電極7に電気的に接続される。
第四外部電極8は、素体2の第一方向D1での中央部分に配置されている。第四外部電極8は、第一側面2dに配置されている電極部分8aと、一対の第二側面2e,2fにそれぞれ配置されている電極部分8bと、を有している。隣り合う電極部分8a,8b同士は、素体2の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第四外部電極8は、第一側面2d及び一対の第二側面2e,2fの三面に形成されている。
電極部分8aは、接続部11d,13bの第一側面2dに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部11d,13bは、第四外部電極8に直接的に接続されている。すなわち、接続部11dは、主電極部11aと電極部分8aとを接続しており、接続部13bは、主電極部13aと電極部分8aとを接続している。これにより、各内部電極11,13は、第四外部電極8に電気的に接続される。
内部電極11は、第一外部電極5、第二外部電極6、及び第四外部電極8に接続されている。内部電極11は、第三外部電極7には接続されていない。内部電極13は、第四外部電極8のみに接続されている。内部電極13は、第一外部電極5、第二外部電極6、及び第三外部電極7には接続されていない。内部電極15は、第三外部電極7のみに接続されている。内部電極13は、第一外部電極5、第二外部電極6、及び第四外部電極8には接続されていない。
たとえば、第一外部電極5と第二外部電極6とが信号用端子電極として機能し、第三外部電極7が接地用端子電極として機能する場合、内部電極11,13は信号用内部電極として機能し、内部電極15は接地用内部電極として機能する。内部電極11,13に接続される電位は、「正」であってもよく、「負」であってもよい。
第一外部電極5、第二外部電極6、第三外部電極7、及び第四外部電極8は、焼結金属層を有している。焼結金属層は、たとえば、導電性ペーストを素体2の外表面に付与し、焼き付けることによって形成されている。導電性ペーストは、金属粉末(たとえば、Cu又はNiからなる粉末)、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤が混合されている。焼結金属層は、導電性ペーストに含まれる金属粉末が焼結した層である。第一外部電極5、第二外部電極6、第三外部電極7、及び第四外部電極8は、焼結金属層上に形成されるめっき層を有していてもよい。
積層貫通コンデンサC1は、他の電子機器(たとえば、回路基板又は電子部品など)に、実装される。たとえば、積層貫通コンデンサC1は、他の電子機器に、はんだ実装される。積層貫通コンデンサC1では、第一側面2cが、他の電子機器に対向する実装面とされる。
以上のように、本実施形態では、内部電極13と内部電極15との間で容量成分が形成される。容量成分を形成する内部電極13は、第一外部電極5と第二外部電極6とに直接的に接続されておらず、第四外部電極8と内部電極11とを通して第一外部電極5と第二外部電極6とに間接的に接続されている。すなわち、積層貫通コンデンサC1では、後述する比較対象の積層貫通コンデンサに比して、第一外部電極5と第二外部電極6とに直接的に接続される内部電極の数が少ないため、図8に示されるように、第一外部電極5と第二外部電極6とに対して挿入されるESRの値が大きい。
比較対象の積層貫通コンデンサでは、図6に示されるように、素体102内に配置される複数の内部電極が、内部電極13を有していない。すなわち、比較対象の積層貫通コンデンサでは、複数の内部電極が、第一外部電極5と第二外部電極6とに接続されている内部電極101と、第三外部電極7と第四外部電極8とに接続されている内部電極103と、からなる。比較対象の積層貫通コンデンサと積層貫通コンデンサC1とでは、内部電極の総数が同じである。
図8の(a)に示されている等価回路は、積層貫通コンデンサC1の等価回路である。図8の(c)に示されている等価回路は、比較対象の積層貫通コンデンサの等価回路である。積層貫通コンデンサC1では、比較対象の積層貫通コンデンサに比して、第一外部電極5と第二外部電極6とに直接的に接続される内部電極の数が少ないので、並列接続される抵抗成分が少なく、ESRの値が大きい。
積層貫通コンデンサC1では、抵抗体膜を備えることなく、高ESRが図られている。したがって、積層貫通コンデンサC1では、ESRの値にばらつき及び経年変化が生じ難い。
積層貫通コンデンサC1では、内部電極15は、第三方向D3で内部電極11と対向するようにも配置されているので、内部電極11と内部電極15との間でも、容量成分が形成される。したがって、積層貫通コンデンサC1では、第一外部電極5又は第二外部電極6と、第三外部電極7との間に形成される電流経路が比較的短いため、ESLが低減される。
積層貫通コンデンサC1は、複数の内部電極15を備えている。複数の内部電極15は、第三方向D3で内部電極13と対向するように配置されている内部電極15だけでなく、第三方向D3で少なくとも内部電極11と対向している内部電極15を含んでいる。このため、内部電極11と内部電極15との間でも、容量成分が形成される。したがって、積層貫通コンデンサC1では、上述したように、ESLが低減される。
積層貫通コンデンサC1では、内部電極11の数、及び、内部電極13の数は、図4に示された数に限られない。たとえば、図7に示されるように、内部電極11の数が、内部電極13の数より小さくてもよい。この場合、図7に示される積層貫通コンデンサC1は、図4に示された積層貫通コンデンサC1に比して、第一外部電極5と第二外部電極6とに直接的に接続される内部電極の数が少ないので、図8の(b)に示されるように、並列接続される抵抗成分が少ない。したがって、図7に示される積層貫通コンデンサC1のESRの値は、図4に示された積層貫通コンデンサC1のESRの値よりも大きい。
上述したように、積層貫通コンデンサC1では、第一外部電極5と第二外部電極6とに直接的に接続される内部電極11の数を変更することにより、ESRの値を制御することが可能である。
次に、図9を参照して、本実施形態に係る電子部品装置ECDの構成を説明する。図9は、本実施形態に係る電子部品装置を示す斜視図である。
図9に示されるように、電子部品装置ECDは、積層貫通コンデンサC1と、電子機器EDと、を備えている。電子機器EDは、たとえば、回路基板又は他の電子部品である。
積層貫通コンデンサC1は、電子機器EDに実装されている。本実施形態では、積層貫通コンデンサC1は、電子機器EDにはんだ実装されている。電子機器EDは、主面EDaと、少なくとも三つのパッド電極PE1,PE2,PE3とを有している。各パッド電極PE1,PE2,PE3は、主面EDaに配置されている。三つのパッド電極PE1,PE2,PE3は、互いに離間している。積層貫通コンデンサC1は、実装面である第一側面2cと主面EDaとが対向するように、電子機器EDに配置されている。
第一外部電極5は、パッド電極PE1に接続されている。第二外部電極6は、パッド電極PE2に接続されている。第三外部電極7は、パッド電極PE3に接続されている。第四外部電極8は、いずれのパッド電極PE1,PE2,PE3にも接続されていない。
電子部品装置ECDでは、第一側面2cと電子機器EDの主面EDaとが対向しているので、第一側面2dは主面EDaと対向することはない。したがって、積層貫通コンデンサC1が電子機器EDに実装されている状態でも、第四外部電極8は、電子機器EDが有しているパッド電極PE1,PE2,PE3には接続されない。このため、電子機器EDに実装されている積層貫通コンデンサC1では、高ESR化が阻害されることはない。
積層貫通コンデンサC1は、電子機器EDが備えるライン(たとえば、電源ライン又は信号ラインなど)に対し、図10又は図11に示されるように接続される。図10及び図11は、本実施形態に係る電子部品装置の一例を示す回路図である。
図10に示された例では、電子機器EDは、ラインL1,L2,L3を備えている。積層貫通コンデンサC1は、ラインL1,L2に対し、貫通接続されている。第一外部電極5とラインL1とが接続されており、第二外部電極6とラインL2とが接続されている。第三外部電極7とラインL3とが接続されており、第三外部電極7はラインL3を通して接地されている。第四外部電極8は、いずれのラインL1,L2,L3にも接続されていない。
図11に示された例では、積層貫通コンデンサC1は、ラインに対し、非貫通接続(シャント接続)されている。電子機器EDは、ラインL4,L5を備えている。積層貫通コンデンサC1は、ラインL4に対し、非貫通接続されている。ラインL4に、第一外部電極5と第二外部電極6とが接続されている。第三外部電極7とラインL5とが接続されており、第三外部電極7はラインL5を通して接地されている。第四外部電極8は、いずれのラインL4,L5にも接続されていない。
次に、図12〜図14を参照して、他の実施形態に係る積層貫通コンデンサC2の構成を説明する。図12及び図13は、他の実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。図14は、素体の構成を示す分解斜視図である。
積層貫通コンデンサC2は、積層貫通コンデンサC1と同じく、図12〜図14に示されるように、素体2と、第一外部電極5と、第二外部電極6と、第三外部電極7と、第四外部電極8と、を備えている。素体2は、一対の端面2a,2bと、一対の第一側面2c,2dと、一対の第二側面2e,2fと、を有している。
積層貫通コンデンサC2は、素体2内に配置されている複数の内部電極21,25,27を備えている。本実施形態では、内部電極21,25,27の数は、それぞれ複数である。図14に示される例では、内部電極25の数と、内部電極27の数とは同じである。各内部電極21,25,27は、内部電極11,13,15と同じく、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料(たとえば、Ni又はCuなど)からなる。各内部電極21,25,27は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
内部電極21と内部電極25,27とは、素体2の幅方向において異なる位置(層)に配置されている。すなわち、内部電極21と内部電極25,27とは、素体2内において、第三方向D3に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極21は、第三方向D3で、内部電極25と内部電極27との間に位置している。内部電極21は、内部電極25と第三方向D3で対向していると共に、内部電極27と第三方向D3で対向している。
内部電極21は、図15の(a)に示されるように、主電極部21aと、接続部21b,21cと、を含んでいる。主電極部21aは、第一方向D1が長辺方向であると共に第二方向D2が短辺方向である矩形形状を呈している。接続部21bは、主電極部11aの一辺(一方の短辺)から延在しており、端面2aに露出している。接続部21cは、主電極部21aの一辺(他方の短辺)から延在しており、端面2bに露出している。内部電極21は、一対の端面2a,2bに露出し、一対の第一側面2c,2d及び一対の第二側面2e,2fには露出していない。主電極部21aと、各接続部21b,21cとは、一体的に形成されている。
接続部21bは、主電極部21aの端面2a側の端部から端面2aまで延在している。接続部21bの端は端面2aに露出しており、端面2aに露出している端が第一外部電極5に接続されている。接続部21cは、主電極部21aの端面2b側の端部から端面2bまで延在している。接続部21cの端は端面2bに露出しており、端面2bに露出している端が第二外部電極6に接続されている。
内部電極25は、図5の(b)に示されるように、主電極部25aと、接続部25b,25cと、を含んでいる。主電極部25aは、第一方向D1が長辺方向であると共に第二方向D2が短辺方向である矩形形状を呈している。接続部25bは、主電極部13aの一辺(一方の長辺)から延在しており、第一側面2cに露出している。接続部25cは、主電極部13aの一辺(他方の長辺)から延在しており、第一側面2dに露出している。内部電極25は、一対の第一側面2c,2dに露出し、一対の端面2a,2b、及び、一対の第二側面2e,2fには露出していない。主電極部25aと、各接続部25b,25cとは、一体的に形成されている。
接続部25bは、主電極部25aの第一側面2c側の端部における、第一方向D1での中央部分の位置から、第一側面2cまで延在している。接続部25bの端は第一側面2cに露出しており、第一側面2cに露出している端が第三外部電極7に接続されている。接続部25cは、主電極部25aの第一側面2d側の端部における、第一方向D1での中央部分の位置から、第一側面2dまで延在している。接続部25cの端は第一側面2dに露出しており、第一側面2dに露出している端が第四外部電極8に接続されている。
内部電極27は、図5の(c)に示されるように、主電極部27aと、接続部27bと、を含んでいる。主電極部27aは、第一方向D1が長辺方向であると共に第二方向D2が短辺方向である矩形形状を呈している。接続部27bは、主電極部27aの一辺(一方の長辺)から延在しており、第一側面2dに露出している。内部電極27は、第一側面2dに露出し、一対の端面2a,2b、第一側面2c、及び、一対の第二側面2e,2fには露出していない。主電極部27aと接続部27bとは、一体的に形成されている。
接続部27bは、主電極部27aの第一側面2d側の端部における、第一方向D1での中央部分の位置から、第一側面2dまで延在している。接続部27bの端は第一側面2dに露出しており、第一側面2dに露出している端が第四外部電極8に接続されている。
第一外部電極5の電極部分5aは、接続部21bの端面2aに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部21bは、第一外部電極5に直接的に接続されている。すなわち、接続部21bは、主電極部21aと電極部分5aとを接続している。これにより、各内部電極21は、第一外部電極5に電気的に接続される。
第二外部電極6の電極部分6aは、接続部21cの端面2bに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部21cは、第二外部電極6に直接的に接続されている。すなわち、接続部21cは、主電極部21aと電極部分6aとを接続している。これにより、各内部電極21は、第二外部電極6に電気的に接続される。
第三外部電極7の電極部分7aは、接続部25bの第一側面2cに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部25bは、第三外部電極7に直接的に接続されている。すなわち、接続部25bは、主電極部25aと電極部分7aとを接続している。これにより、各内部電極25は、第三外部電極7に電気的に接続される。
第四外部電極8の電極部分8aは、接続部25c,27bの第一側面2dに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部25c,27bは、第四外部電極8に直接的に接続されている。すなわち、接続部25cは、主電極部25aと電極部分8aとを接続しており、接続部27bは、主電極部27aと電極部分8aとを接続している。これにより、各内部電極25,27は、第四外部電極8に電気的に接続される。
内部電極21は、第一外部電極5及び第二外部電極6に接続されている。内部電極11は、第三外部電極7及び第四外部電極8には接続されていない。内部電極25は、第三外部電極7及び第四外部電極8に接続されている。内部電極25は、第一外部電極5及び第二外部電極6には接続されていない。内部電極27は、第四外部電極8のみに接続されている。内部電極27は、第一外部電極5、第二外部電極6、及び第三外部電極7には接続されていない。
たとえば、第一外部電極5と第二外部電極6とが信号用端子電極として機能し、第三外部電極7が接地用端子電極として機能する場合、内部電極21は信号用内部電極として機能し、内部電極25,27は接地用内部電極として機能する。内部電極21に接続される電位は、「正」であってもよく、「負」であってもよい。
積層貫通コンデンサC2も、積層貫通コンデンサC1と同様に、他の電子機器に実装される。たとえば、積層貫通コンデンサC2は、他の電子機器に、はんだ実装される。積層貫通コンデンサC2でも、第一側面2cが、他の電子機器に対向する実装面とされる。
以上のように、本実施形態では、内部電極21と内部電極27との間で容量成分が形成される。容量成分を形成する内部電極27は、第三外部電極7に直接的に接続されておらず、第四外部電極8と内部電極25とを通して第三外部電極7に間接的に接続されている。すなわち、積層貫通コンデンサC2では、上述した比較対象の積層コンデンサに比して、第三外部電極7に直接的に接続される内部電極の数が少ないため、第三外部電極7に対して挿入されるESRの値が大きい。
積層貫通コンデンサC2では、抵抗体膜を備えることなく、高ESRが図られている。したがって、積層貫通コンデンサC2では、ESRの値にばらつき及び経年変化が生じ難い。
積層貫通コンデンサC2では、内部電極21は、第三方向D3で内部電極25と対向するようにも配置されているので、内部電極21と内部電極25との間でも、容量成分が形成される。したがって、積層貫通コンデンサC2では、第一外部電極5又は第二外部電極6と、第三外部電極7との間に形成される電流経路が比較的短いため、ESLが低減される。
積層貫通コンデンサC2は、複数の内部電極21を備えている。複数の内部電極21は、第三方向D3で内部電極25と対向するように配置されている内部電極21だけでなく、第三方向D3で少なくとも内部電極27と対向している内部電極21を含んでいる。このため、内部電極21と内部電極25との間でも、容量成分が形成される。したがって、積層貫通コンデンサC2では、上述したように、ESLが低減される。
積層貫通コンデンサC2では、内部電極25の数、及び、内部電極27の数は、図14に示された数に限られない。内部電極25の数が、内部電極27の数より小さくてもよい。内部電極25の数が、内部電極27の数より大きくてもよい。内部電極25の数が内部電極27の数より小さい場合、内部電極25の数が内部電極27の数より大きい場合に比して、並列接続される抵抗成分が少ない。したがって、内部電極25の数が内部電極27の数より小さい積層貫通コンデンサC2のESRの値は、内部電極25の数が内部電極27の数より大きい積層貫通コンデンサC2のESRの値よりも大きい。
上述したように、積層貫通コンデンサC2では、第三外部電極7に直接的に接続される内部電極25の数を変更することにより、ESRの値を制御することが可能である。
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
電子部品装置ECDは、積層貫通コンデンサC1の代わりに、積層貫通コンデンサC2を備えていてもよい。