JP6662229B2 - 積層貫通コンデンサ及び電子部品装置 - Google Patents

Description

本発明は、積層貫通コンデンサと、当該積層貫通コンデンサを備える電子部品装置と、に関する。

互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の第一側面と、互いに対向している一対の第二側面と、を有している直方体形状の素体と、一方の端面に配置されている第一外部電極と、他方の端面に配置されている第二外部電極と、一方の第一側面に配置されている第三外部電極と、他方の第一側面に配置されている第四外部電極と、第一外部電極と第二外部電極とに接続されている内部電極と、第三外部電極と第四外部電極とに接続されている内部電極と、を備えている積層貫通コンデンサが知られている（たとえば、特許文献１参照）。

特許文献１に記載された積層貫通コンデンサでは、外部電極が備える抵抗体膜により高ＥＳＲ（等価直列抵抗）化が図られている。内部電極は、抵抗体膜に電気的に接続されている。

特開２００７−０９６２１５号公報

特許文献１に記載された積層貫通コンデンサでは、ＥＳＲを所望の値に制御するためには、抵抗体膜の厚み及び抵抗体膜の材料組成を調整しなければならず、ＥＳＲの制御が極めて困難となる。すなわち、特許文献１に記載された積層貫通コンデンサでは、ＥＳＲの値にばらつきが生じやすい。抵抗体膜が樹脂を含んでいる場合には、吸湿によって、ＥＳＲの値に経年変化が生じるおそれもある。

本発明の一態様は、高ＥＳＲが確保されつつ、ＥＳＲの値にばらつき及び経年変化が生じ難い積層貫通コンデンサ及び電子部品装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る積層貫通コンデンサは、互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の第一側面と、互いに対向している一対の第二側面と、を有しており、一方の第一側面が実装面とされる直方体形状の素体と、一対の第二側面が対向している方向で互いに対向するように素体内に配置されている複数の内部電極と、一方の端面に配置された第一電極部分を有する第一外部電極と、他方の端面に配置された第二電極部分を有する第二外部電極と、一方の第一側面に配置された第三電極部分を有する第三外部電極と、他方の第一側面に配置された第四電極部分を有する第四外部電極と、を備えている。複数の内部電極は、第一電極部分と第二電極部分と第四電極部分とに接続されている第一内部電極と、第四電極部分に接続され、かつ、第一電極部分と第二電極部分とに接続されていない第二内部電極と、一対の第二側面が対向している方向で少なくとも第二内部電極と対向するように配置されており、第三電極部分に接続されている第三内部電極と、を有している。

本発明の一態様に係る積層貫通コンデンサでは、第二内部電極と第三内部電極との間で容量成分が形成される。容量成分を形成する第二内部電極は、第一外部電極と第二外部電極とに直接的に接続されておらず、第四外部電極と第一内部電極とを通して第一外部電極と第二外部電極とに間接的に接続されている。すなわち、本態様に係る積層貫通コンデンサでは、下記比較対象の積層貫通コンデンサに比して、第一外部電極と第二外部電極とに直接的に接続される内部電極の数が少ないため、第一外部電極と第二外部電極とに対して挿入されるＥＳＲの値が大きい。比較対象の積層貫通コンデンサでは、複数の内部電極が、上記第二内部電極を有さない、すなわち、第一外部電極と第二外部電極とに接続されている内部電極と、第三外部電極と第四外部電極とに接続されている内部電極と、からなり、内部電極の総数が本態様に係る積層貫通コンデンサと同じである。

上述したように、本態様に係る積層貫通コンデンサでは、抵抗体膜を備えることなく、高ＥＳＲが図られている。したがって、本態様に係る積層貫通コンデンサでは、ＥＳＲの値にばらつき及び経年変化が生じ難い。

本発明の別の態様に係る積層貫通コンデンサは、互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の第一側面と、互いに対向している一対の第二側面と、を有しており、一方の第一側面が実装面とされる直方体形状の素体と、一対の第二側面が対向している方向で互いに対向するように素体内に配置されている複数の内部電極と、一方の端面に配置された第一電極部分を有する第一外部電極と、他方の端面に配置された第二電極部分を有する第二外部電極と、一方の第一側面に配置された第三電極部分を有する第三外部電極と、他方の第一側面に配置された第四電極部分を有する第四外部電極と、を備えている。複数の内部電極は、第三電極部分と第四電極部分とに接続されている第一内部電極と、第四電極部分に接続され、かつ、第三電極部分に接続されていない第二内部電極と、一対の第二側面が対向している方向で少なくとも第二内部電極と対向するように配置されており、第一電極部分と第二電極部分とに接続されている第三内部電極と、を有している。

本発明の別の態様に係る積層貫通コンデンサでは、第二内部電極と第三内部電極との間で容量成分が形成される。容量成分を形成する第二内部電極は、第三外部電極に直接的に接続されておらず、第四外部電極と第一内部電極とを通して第三外部電極に間接的に接続されている。すなわち、本態様に係る積層貫通コンデンサでは、下記比較対象の積層コンデンサに比して、第三外部電極に直接的に接続される内部電極の数が少ないため、第三外部電極に対して挿入されるＥＳＲの値が大きい。比較対象の積層コンデンサでは、複数の内部電極が、上記第二内部電極を有さない、すなわち、第一外部電極と第二外部電極とに接続されている内部電極と、第三外部電極と第四外部電極とに接続されている内部電極と、からなり、内部電極の数が本態様に係る積層コンデンサと同じである。

上述したように、本態様に係る積層貫通コンデンサでは、抵抗体膜を備えることなく、高ＥＳＲが図られている。したがって、本態様に係る積層貫通コンデンサでは、ＥＳＲの値にばらつき及び経年変化が生じ難い。

上記各態様に係る積層貫通コンデンサでは、第三内部電極は、一対の第二側面が対向している方向で第一内部電極と対向するようにも配置されていてもよい。この場合、第一内部電極と第三内部電極との間でも、容量成分が形成される。したがって、本形態の積層貫通コンデンサでは、第一外部電極又は第二外部電極と、第三外部電極との間に形成される電流経路が比較的短いため、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）が低減される。

上記各態様に係る積層貫通コンデンサでは、複数の内部電極は、一対の第二側面が対向している方向で少なくとも第一内部電極と対向するように配置されており、第三電極部分に接続されている第四内部電極を更に有していてもよい。この場合、第一内部電極と第四内部電極との間でも、容量成分が形成される。したがって、本形態の積層貫通コンデンサでは、第一外部電極又は第二外部電極と、第三外部電極との間に形成される電流経路が比較的短いため、ＥＳＬが低減される。

本発明の一態様に係る電子部品装置は、上記積層貫通コンデンサと、主面と、主面に配置されている少なくとも三つのパッド電極と、を有している電子機器と、を備えている。積層貫通コンデンサは、一方の第一側面と主面とが対向するように、電子機器に実装されている。第一外部電極、第二外部電極、及び第三外部電極は、少なくとも三つのパッド電極のうち対応するパッド電極に接続されている。

本発明の一態様に係る電子部品装置では、一方の第一側面と電子機器の主面とが対向しているので、他方の第一側面は電子機器の主面と対向することはない。したがって、積層貫通コンデンサが電子機器に実装されている状態でも、第四外部電極は、電子機器が有しているパッド電極には接続されない。このため、電子機器に実装されている積層貫通コンデンサでは、高ＥＳＲ化が阻害されることはない。

本発明の一態様によれば、高ＥＳＲが確保されつつ、ＥＳＲの値にばらつき及び経年変化が生じ難い積層貫通コンデンサ及び電子部品装置を提供することができる。

一実施形態に係る積層貫通コンデンサを示す斜視図である。 本実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。 本実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。 素体の構成を示す分解斜視図である。 各内部電極を示す平面図である。 比較対象の積層貫通コンデンサが備える素体の構成を示す分解斜視図である。 素体の構成を示す分解斜視図である。 各積層貫通コンデンサの等価回路を示す図である。 一実施形態に係る電子部品装置を示す斜視図である。 本実施形態に係る電子部品装置の一例を示す回路図である。 本実施形態に係る電子部品装置の一例を示す回路図である。 他の実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。 他の実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。 素体の構成を示す分解斜視図である。 各内部電極を示す平面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１〜図４を参照して、本実施形態に係る積層貫通コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層貫通コンデンサを示す斜視図である。図２及び図３は、本実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。図４は、素体の構成を示す分解斜視図である。

積層貫通コンデンサＣ１は、図１〜図３に示されるように、素体２と、第一外部電極５と、第二外部電極６と、第三外部電極７と、第四外部電極８と、を備えている。第一外部電極５、第二外部電極６、第三外部電極７、及び第四外部電極８は、素体２の外表面に配置されており、互いに離間している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。

素体２は、その外表面として、互いに対向している一対の端面２ａ，２ｂと、互いに対向している一対の第一側面２ｃ，２ｄと、互いに対向している一対の第二側面２ｅ，２ｆと、を有している。一対の端面２ａ，２ｂが対向している方向が第一方向Ｄ１であり、一対の第一側面２ｃ，２ｄが対向している方向が第二方向Ｄ２であり、一対の第二側面２ｅ，２ｆが対向している方向が第三方向Ｄ３である。本実施形態では、第一方向Ｄ１は、素体２の長手方向である。第二方向Ｄ２は、素体２の高さ方向であり、第一方向Ｄ１と直交している。第三方向Ｄ３は、素体２の幅方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。

一対の第一側面２ｃ，２ｄは、一対の端面２ａ，２ｂの間を連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の第一側面２ｃ，２ｄは、第二方向Ｄ２にも延在している。一対の第二側面２ｅ，２ｆは、一対の端面２ａ，２ｂの間を連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の第二側面２ｅ，２ｆは、第三方向Ｄ３にも延在している。本実施形態では、一対の端面２ａ，２ｂ、一対の第一側面２ｃ，２ｄ、及び一対の第二側面２ｅ，２ｆのそれぞれは、略長方形状を呈している。各端面２ａ，２ｂは、略正方形状を呈していてもよい。

素体２は、一対の第二側面２ｅ，２ｆが対向している方向（第三方向Ｄ３）に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体２では、複数の誘電体層が積層されている方向が第三方向Ｄ３と一致する。各誘電体層は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

積層貫通コンデンサＣ１は、図２〜図４に示されるように、素体２内に配置されている複数の内部電極１１，１３，１５を備えている。本実施形態では、内部電極１１，１３，１５の数は、それぞれ複数である。図４に示される例では、内部電極１１の数が、内部電極１３の数より大きい。各内部電極１１，１３，１５は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。各内部電極１１，１３，１５は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

内部電極１１，１３と内部電極１５とは、素体２の幅方向において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極１１，１３と内部電極１５とは、素体２内において、第三方向Ｄ３に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極１５は、第三方向Ｄ３で、内部電極１１と内部電極１３との間に位置している。内部電極１５は、内部電極１１と第三方向Ｄ３で対向していると共に、内部電極１３と第三方向Ｄ３で対向している。

内部電極１１は、図５の（ａ）に示されるように、主電極部１１ａと、接続部１１ｂ，１１ｃ，１１ｄと、を含んでいる。主電極部１１ａは、第一方向Ｄ１が長辺方向であると共に第二方向Ｄ２が短辺方向である矩形形状を呈している。接続部１１ｂは、主電極部１１ａの一辺（一方の短辺）から延在しており、端面２ａに露出している。接続部１１ｃは、主電極部１１ａの一辺（他方の短辺）から延在しており、端面２ｂに露出している。接続部１１ｄは、主電極部１１ａの一辺（一方の長辺）から延在しており、第一側面２ｄに露出している。内部電極１１は、一対の端面２ａ，２ｂ及び第一側面２ｄに露出し、第一側面２ｃ及び一対の第二側面２ｅ，２ｆには露出していない。主電極部１１ａと、各接続部１１ｂ，１１ｃ，１１ｄとは、一体的に形成されている。

接続部１１ｂは、主電極部１１ａの端面２ａ側の端部から端面２ａまで延在している。接続部１１ｂの端は端面２ａに露出しており、端面２ａに露出している端が第一外部電極５に接続されている。接続部１１ｃは、主電極部１１ａの端面２ｂ側の端部から端面２ｂまで延在している。接続部１１ｃの端は端面２ｂに露出しており、端面２ｂに露出している端が第二外部電極６に接続されている。接続部１１ｄは、主電極部１１ａの第一側面２ｄ側の端部における、第一方向Ｄ１での中央部分の位置から、第一側面２ｄまで延在している。接続部１１ｄの端は第一側面２ｄに露出しており、第一側面２ｄに露出している端が第四外部電極８に接続されている。

内部電極１３は、図５の（ｂ）に示されるように、主電極部１３ａと、接続部１３ｂと、を含んでいる。主電極部１３ａは、第一方向Ｄ１が長辺方向であると共に第二方向Ｄ２が短辺方向である矩形形状を呈している。接続部１３ｂは、主電極部１３ａの一辺（一方の長辺）から延在しており、第一側面２ｄに露出している。内部電極１３は、第一側面２ｄに露出し、一対の端面２ａ，２ｂ、第一側面２ｃ、及び、一対の第二側面２ｅ，２ｆには露出していない。主電極部１３ａと接続部１３ｂとは、一体的に形成されている。

接続部１３ｂは、主電極部１３ａの第一側面２ｄ側の端部における、第一方向Ｄ１での中央部分の位置から、第一側面２ｄまで延在している。接続部１３ｂの端は第一側面２ｄに露出しており、第一側面２ｄに露出している端が第四外部電極８に接続されている。

内部電極１５は、図５の（ｃ）に示されるように、主電極部１５ａと、接続部１５ｂと、を含んでいる。主電極部１５ａは、第三方向Ｄ３で素体２の一部（誘電体層）を介して、主電極部１１ａ及び主電極部１３ａと対向している。主電極部１５ａは、第一方向Ｄ１が長辺方向であると共に第二方向Ｄ２が短辺方向である矩形形状を呈している。接続部１５ｂは、主電極部１５ａの一辺（他方の長辺）から延在しており、第一側面２ｃに露出している。内部電極１５は、第一側面２ｃに露出し、一対の端面２ａ，２ｂ、第一側面２ｄ、及び、一対の第二側面２ｅ，２ｆには露出していない。主電極部１５ａと接続部１５ｂとは、一体的に形成されている。

接続部１５ｂは、主電極部１５ａの第一側面２ｃ側の端部における、第一方向Ｄ１での中央部分の位置から、第一側面２ｃまで延在している。接続部１５ｂの端は第一側面２ｃに露出しており、第一側面２ｃに露出している端が第三外部電極７に接続されている。

第一外部電極５は、素体２の第一方向Ｄ１での一方の端部に配置されている。第一外部電極５は、端面２ａに配置されている電極部分５ａと、一対の第一側面２ｃ，２ｄ及び一対の第二側面２ｅ，２ｆにそれぞれ配置されている電極部分５ｂと、を有している。隣り合う電極部分５ａ，５ｂ同士は、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第一外部電極５は、端面２ａ、一対の第一側面２ｃ，２ｄ、及び一対の第二側面２ｅ，２ｆの五面に形成されている。

電極部分５ａは、接続部１１ｂの端面２ａに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１１ｂは、第一外部電極５に直接的に接続されている。すなわち、接続部１１ｂは、主電極部１１ａと電極部分５ａとを接続している。これにより、各内部電極１１は、第一外部電極５に電気的に接続される。

第二外部電極６は、素体２の第一方向Ｄ１での他方の端部に配置されている。第二外部電極６は、端面２ｂに配置されている電極部分６ａと、一対の第一側面２ｃ，２ｄ及び一対の第二側面２ｅ，２ｆにそれぞれ配置されている電極部分６ｂと、を有している。隣り合う電極部分６ａ，６ｂ同士は、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第二外部電極６は、端面２ｂ、一対の第一側面２ｃ，２ｄ、及び一対の第二側面２ｅ，２ｆの五面に形成されている。

電極部分６ａは、接続部１１ｃの端面２ｂに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１１ｃは、第二外部電極６に直接的に接続されている。すなわち、接続部１１ｃは、主電極部１１ａと電極部分６ａとを接続している。これにより、各内部電極１１は、第二外部電極６に電気的に接続される。

第三外部電極７は、素体２の第一方向Ｄ１での中央部分に配置されている。第三外部電極７は、第一側面２ｃに配置されている電極部分７ａと、一対の第二側面２ｅ，２ｆにそれぞれ配置されている電極部分７ｂと、を有している。隣り合う電極部分７ａ，７ｂ同士は、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第三外部電極７は、第一側面２ｃ及び一対の第二側面２ｅ，２ｆの三面に形成されている。

電極部分７ａは、接続部１５ｂの第一側面２ｃに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１５ｂは、第三外部電極７に直接的に接続されている。すなわち、接続部１５ｂは、主電極部１５ａと電極部分７ａとを接続している。これにより、各内部電極１５は、第三外部電極７に電気的に接続される。

第四外部電極８は、素体２の第一方向Ｄ１での中央部分に配置されている。第四外部電極８は、第一側面２ｄに配置されている電極部分８ａと、一対の第二側面２ｅ，２ｆにそれぞれ配置されている電極部分８ｂと、を有している。隣り合う電極部分８ａ，８ｂ同士は、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第四外部電極８は、第一側面２ｄ及び一対の第二側面２ｅ，２ｆの三面に形成されている。

電極部分８ａは、接続部１１ｄ，１３ｂの第一側面２ｄに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１１ｄ，１３ｂは、第四外部電極８に直接的に接続されている。すなわち、接続部１１ｄは、主電極部１１ａと電極部分８ａとを接続しており、接続部１３ｂは、主電極部１３ａと電極部分８ａとを接続している。これにより、各内部電極１１，１３は、第四外部電極８に電気的に接続される。

内部電極１１は、第一外部電極５、第二外部電極６、及び第四外部電極８に接続されている。内部電極１１は、第三外部電極７には接続されていない。内部電極１３は、第四外部電極８のみに接続されている。内部電極１３は、第一外部電極５、第二外部電極６、及び第三外部電極７には接続されていない。内部電極１５は、第三外部電極７のみに接続されている。内部電極１３は、第一外部電極５、第二外部電極６、及び第四外部電極８には接続されていない。

たとえば、第一外部電極５と第二外部電極６とが信号用端子電極として機能し、第三外部電極７が接地用端子電極として機能する場合、内部電極１１，１３は信号用内部電極として機能し、内部電極１５は接地用内部電極として機能する。内部電極１１，１３に接続される電位は、「正」であってもよく、「負」であってもよい。

第一外部電極５、第二外部電極６、第三外部電極７、及び第四外部電極８は、焼結金属層を有している。焼結金属層は、たとえば、導電性ペーストを素体２の外表面に付与し、焼き付けることによって形成されている。導電性ペーストは、金属粉末（たとえば、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末）、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤が混合されている。焼結金属層は、導電性ペーストに含まれる金属粉末が焼結した層である。第一外部電極５、第二外部電極６、第三外部電極７、及び第四外部電極８は、焼結金属層上に形成されるめっき層を有していてもよい。

積層貫通コンデンサＣ１は、他の電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）に、実装される。たとえば、積層貫通コンデンサＣ１は、他の電子機器に、はんだ実装される。積層貫通コンデンサＣ１では、第一側面２ｃが、他の電子機器に対向する実装面とされる。

以上のように、本実施形態では、内部電極１３と内部電極１５との間で容量成分が形成される。容量成分を形成する内部電極１３は、第一外部電極５と第二外部電極６とに直接的に接続されておらず、第四外部電極８と内部電極１１とを通して第一外部電極５と第二外部電極６とに間接的に接続されている。すなわち、積層貫通コンデンサＣ１では、後述する比較対象の積層貫通コンデンサに比して、第一外部電極５と第二外部電極６とに直接的に接続される内部電極の数が少ないため、図８に示されるように、第一外部電極５と第二外部電極６とに対して挿入されるＥＳＲの値が大きい。

比較対象の積層貫通コンデンサでは、図６に示されるように、素体１０２内に配置される複数の内部電極が、内部電極１３を有していない。すなわち、比較対象の積層貫通コンデンサでは、複数の内部電極が、第一外部電極５と第二外部電極６とに接続されている内部電極１０１と、第三外部電極７と第四外部電極８とに接続されている内部電極１０３と、からなる。比較対象の積層貫通コンデンサと積層貫通コンデンサＣ１とでは、内部電極の総数が同じである。

図８の（ａ）に示されている等価回路は、積層貫通コンデンサＣ１の等価回路である。図８の（ｃ）に示されている等価回路は、比較対象の積層貫通コンデンサの等価回路である。積層貫通コンデンサＣ１では、比較対象の積層貫通コンデンサに比して、第一外部電極５と第二外部電極６とに直接的に接続される内部電極の数が少ないので、並列接続される抵抗成分が少なく、ＥＳＲの値が大きい。

積層貫通コンデンサＣ１では、抵抗体膜を備えることなく、高ＥＳＲが図られている。したがって、積層貫通コンデンサＣ１では、ＥＳＲの値にばらつき及び経年変化が生じ難い。

積層貫通コンデンサＣ１では、内部電極１５は、第三方向Ｄ３で内部電極１１と対向するようにも配置されているので、内部電極１１と内部電極１５との間でも、容量成分が形成される。したがって、積層貫通コンデンサＣ１では、第一外部電極５又は第二外部電極６と、第三外部電極７との間に形成される電流経路が比較的短いため、ＥＳＬが低減される。

積層貫通コンデンサＣ１は、複数の内部電極１５を備えている。複数の内部電極１５は、第三方向Ｄ３で内部電極１３と対向するように配置されている内部電極１５だけでなく、第三方向Ｄ３で少なくとも内部電極１１と対向している内部電極１５を含んでいる。このため、内部電極１１と内部電極１５との間でも、容量成分が形成される。したがって、積層貫通コンデンサＣ１では、上述したように、ＥＳＬが低減される。

積層貫通コンデンサＣ１では、内部電極１１の数、及び、内部電極１３の数は、図４に示された数に限られない。たとえば、図７に示されるように、内部電極１１の数が、内部電極１３の数より小さくてもよい。この場合、図７に示される積層貫通コンデンサＣ１は、図４に示された積層貫通コンデンサＣ１に比して、第一外部電極５と第二外部電極６とに直接的に接続される内部電極の数が少ないので、図８の（ｂ）に示されるように、並列接続される抵抗成分が少ない。したがって、図７に示される積層貫通コンデンサＣ１のＥＳＲの値は、図４に示された積層貫通コンデンサＣ１のＥＳＲの値よりも大きい。

上述したように、積層貫通コンデンサＣ１では、第一外部電極５と第二外部電極６とに直接的に接続される内部電極１１の数を変更することにより、ＥＳＲの値を制御することが可能である。

次に、図９を参照して、本実施形態に係る電子部品装置ＥＣＤの構成を説明する。図９は、本実施形態に係る電子部品装置を示す斜視図である。

図９に示されるように、電子部品装置ＥＣＤは、積層貫通コンデンサＣ１と、電子機器ＥＤと、を備えている。電子機器ＥＤは、たとえば、回路基板又は他の電子部品である。

積層貫通コンデンサＣ１は、電子機器ＥＤに実装されている。本実施形態では、積層貫通コンデンサＣ１は、電子機器ＥＤにはんだ実装されている。電子機器ＥＤは、主面ＥＤａと、少なくとも三つのパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２，ＰＥ３とを有している。各パッド電極ＰＥ１，ＰＥ２，ＰＥ３は、主面ＥＤａに配置されている。三つのパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２，ＰＥ３は、互いに離間している。積層貫通コンデンサＣ１は、実装面である第一側面２ｃと主面ＥＤａとが対向するように、電子機器ＥＤに配置されている。

第一外部電極５は、パッド電極ＰＥ１に接続されている。第二外部電極６は、パッド電極ＰＥ２に接続されている。第三外部電極７は、パッド電極ＰＥ３に接続されている。第四外部電極８は、いずれのパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２，ＰＥ３にも接続されていない。

電子部品装置ＥＣＤでは、第一側面２ｃと電子機器ＥＤの主面ＥＤａとが対向しているので、第一側面２ｄは主面ＥＤａと対向することはない。したがって、積層貫通コンデンサＣ１が電子機器ＥＤに実装されている状態でも、第四外部電極８は、電子機器ＥＤが有しているパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２，ＰＥ３には接続されない。このため、電子機器ＥＤに実装されている積層貫通コンデンサＣ１では、高ＥＳＲ化が阻害されることはない。

積層貫通コンデンサＣ１は、電子機器ＥＤが備えるライン（たとえば、電源ライン又は信号ラインなど）に対し、図１０又は図１１に示されるように接続される。図１０及び図１１は、本実施形態に係る電子部品装置の一例を示す回路図である。

図１０に示された例では、電子機器ＥＤは、ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３を備えている。積層貫通コンデンサＣ１は、ラインＬ１，Ｌ２に対し、貫通接続されている。第一外部電極５とラインＬ１とが接続されており、第二外部電極６とラインＬ２とが接続されている。第三外部電極７とラインＬ３とが接続されており、第三外部電極７はラインＬ３を通して接地されている。第四外部電極８は、いずれのラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３にも接続されていない。

図１１に示された例では、積層貫通コンデンサＣ１は、ラインに対し、非貫通接続（シャント接続）されている。電子機器ＥＤは、ラインＬ４，Ｌ５を備えている。積層貫通コンデンサＣ１は、ラインＬ４に対し、非貫通接続されている。ラインＬ４に、第一外部電極５と第二外部電極６とが接続されている。第三外部電極７とラインＬ５とが接続されており、第三外部電極７はラインＬ５を通して接地されている。第四外部電極８は、いずれのラインＬ４，Ｌ５にも接続されていない。

次に、図１２〜図１４を参照して、他の実施形態に係る積層貫通コンデンサＣ２の構成を説明する。図１２及び図１３は、他の実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。図１４は、素体の構成を示す分解斜視図である。

積層貫通コンデンサＣ２は、積層貫通コンデンサＣ１と同じく、図１２〜図１４に示されるように、素体２と、第一外部電極５と、第二外部電極６と、第三外部電極７と、第四外部電極８と、を備えている。素体２は、一対の端面２ａ，２ｂと、一対の第一側面２ｃ，２ｄと、一対の第二側面２ｅ，２ｆと、を有している。

積層貫通コンデンサＣ２は、素体２内に配置されている複数の内部電極２１，２５，２７を備えている。本実施形態では、内部電極２１，２５，２７の数は、それぞれ複数である。図１４に示される例では、内部電極２５の数と、内部電極２７の数とは同じである。各内部電極２１，２５，２７は、内部電極１１，１３，１５と同じく、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。各内部電極２１，２５，２７は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

内部電極２１と内部電極２５，２７とは、素体２の幅方向において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極２１と内部電極２５，２７とは、素体２内において、第三方向Ｄ３に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極２１は、第三方向Ｄ３で、内部電極２５と内部電極２７との間に位置している。内部電極２１は、内部電極２５と第三方向Ｄ３で対向していると共に、内部電極２７と第三方向Ｄ３で対向している。

内部電極２１は、図１５の（ａ）に示されるように、主電極部２１ａと、接続部２１ｂ，２１ｃと、を含んでいる。主電極部２１ａは、第一方向Ｄ１が長辺方向であると共に第二方向Ｄ２が短辺方向である矩形形状を呈している。接続部２１ｂは、主電極部１１ａの一辺（一方の短辺）から延在しており、端面２ａに露出している。接続部２１ｃは、主電極部２１ａの一辺（他方の短辺）から延在しており、端面２ｂに露出している。内部電極２１は、一対の端面２ａ，２ｂに露出し、一対の第一側面２ｃ，２ｄ及び一対の第二側面２ｅ，２ｆには露出していない。主電極部２１ａと、各接続部２１ｂ，２１ｃとは、一体的に形成されている。

接続部２１ｂは、主電極部２１ａの端面２ａ側の端部から端面２ａまで延在している。接続部２１ｂの端は端面２ａに露出しており、端面２ａに露出している端が第一外部電極５に接続されている。接続部２１ｃは、主電極部２１ａの端面２ｂ側の端部から端面２ｂまで延在している。接続部２１ｃの端は端面２ｂに露出しており、端面２ｂに露出している端が第二外部電極６に接続されている。

内部電極２５は、図５の（ｂ）に示されるように、主電極部２５ａと、接続部２５ｂ，２５ｃと、を含んでいる。主電極部２５ａは、第一方向Ｄ１が長辺方向であると共に第二方向Ｄ２が短辺方向である矩形形状を呈している。接続部２５ｂは、主電極部１３ａの一辺（一方の長辺）から延在しており、第一側面２ｃに露出している。接続部２５ｃは、主電極部１３ａの一辺（他方の長辺）から延在しており、第一側面２ｄに露出している。内部電極２５は、一対の第一側面２ｃ，２ｄに露出し、一対の端面２ａ，２ｂ、及び、一対の第二側面２ｅ，２ｆには露出していない。主電極部２５ａと、各接続部２５ｂ，２５ｃとは、一体的に形成されている。

接続部２５ｂは、主電極部２５ａの第一側面２ｃ側の端部における、第一方向Ｄ１での中央部分の位置から、第一側面２ｃまで延在している。接続部２５ｂの端は第一側面２ｃに露出しており、第一側面２ｃに露出している端が第三外部電極７に接続されている。接続部２５ｃは、主電極部２５ａの第一側面２ｄ側の端部における、第一方向Ｄ１での中央部分の位置から、第一側面２ｄまで延在している。接続部２５ｃの端は第一側面２ｄに露出しており、第一側面２ｄに露出している端が第四外部電極８に接続されている。

内部電極２７は、図５の（ｃ）に示されるように、主電極部２７ａと、接続部２７ｂと、を含んでいる。主電極部２７ａは、第一方向Ｄ１が長辺方向であると共に第二方向Ｄ２が短辺方向である矩形形状を呈している。接続部２７ｂは、主電極部２７ａの一辺（一方の長辺）から延在しており、第一側面２ｄに露出している。内部電極２７は、第一側面２ｄに露出し、一対の端面２ａ，２ｂ、第一側面２ｃ、及び、一対の第二側面２ｅ，２ｆには露出していない。主電極部２７ａと接続部２７ｂとは、一体的に形成されている。

接続部２７ｂは、主電極部２７ａの第一側面２ｄ側の端部における、第一方向Ｄ１での中央部分の位置から、第一側面２ｄまで延在している。接続部２７ｂの端は第一側面２ｄに露出しており、第一側面２ｄに露出している端が第四外部電極８に接続されている。

第一外部電極５の電極部分５ａは、接続部２１ｂの端面２ａに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部２１ｂは、第一外部電極５に直接的に接続されている。すなわち、接続部２１ｂは、主電極部２１ａと電極部分５ａとを接続している。これにより、各内部電極２１は、第一外部電極５に電気的に接続される。

第二外部電極６の電極部分６ａは、接続部２１ｃの端面２ｂに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部２１ｃは、第二外部電極６に直接的に接続されている。すなわち、接続部２１ｃは、主電極部２１ａと電極部分６ａとを接続している。これにより、各内部電極２１は、第二外部電極６に電気的に接続される。

第三外部電極７の電極部分７ａは、接続部２５ｂの第一側面２ｃに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部２５ｂは、第三外部電極７に直接的に接続されている。すなわち、接続部２５ｂは、主電極部２５ａと電極部分７ａとを接続している。これにより、各内部電極２５は、第三外部電極７に電気的に接続される。

第四外部電極８の電極部分８ａは、接続部２５ｃ，２７ｂの第一側面２ｄに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部２５ｃ，２７ｂは、第四外部電極８に直接的に接続されている。すなわち、接続部２５ｃは、主電極部２５ａと電極部分８ａとを接続しており、接続部２７ｂは、主電極部２７ａと電極部分８ａとを接続している。これにより、各内部電極２５，２７は、第四外部電極８に電気的に接続される。

内部電極２１は、第一外部電極５及び第二外部電極６に接続されている。内部電極１１は、第三外部電極７及び第四外部電極８には接続されていない。内部電極２５は、第三外部電極７及び第四外部電極８に接続されている。内部電極２５は、第一外部電極５及び第二外部電極６には接続されていない。内部電極２７は、第四外部電極８のみに接続されている。内部電極２７は、第一外部電極５、第二外部電極６、及び第三外部電極７には接続されていない。

たとえば、第一外部電極５と第二外部電極６とが信号用端子電極として機能し、第三外部電極７が接地用端子電極として機能する場合、内部電極２１は信号用内部電極として機能し、内部電極２５，２７は接地用内部電極として機能する。内部電極２１に接続される電位は、「正」であってもよく、「負」であってもよい。

積層貫通コンデンサＣ２も、積層貫通コンデンサＣ１と同様に、他の電子機器に実装される。たとえば、積層貫通コンデンサＣ２は、他の電子機器に、はんだ実装される。積層貫通コンデンサＣ２でも、第一側面２ｃが、他の電子機器に対向する実装面とされる。

以上のように、本実施形態では、内部電極２１と内部電極２７との間で容量成分が形成される。容量成分を形成する内部電極２７は、第三外部電極７に直接的に接続されておらず、第四外部電極８と内部電極２５とを通して第三外部電極７に間接的に接続されている。すなわち、積層貫通コンデンサＣ２では、上述した比較対象の積層コンデンサに比して、第三外部電極７に直接的に接続される内部電極の数が少ないため、第三外部電極７に対して挿入されるＥＳＲの値が大きい。

積層貫通コンデンサＣ２では、抵抗体膜を備えることなく、高ＥＳＲが図られている。したがって、積層貫通コンデンサＣ２では、ＥＳＲの値にばらつき及び経年変化が生じ難い。

積層貫通コンデンサＣ２では、内部電極２１は、第三方向Ｄ３で内部電極２５と対向するようにも配置されているので、内部電極２１と内部電極２５との間でも、容量成分が形成される。したがって、積層貫通コンデンサＣ２では、第一外部電極５又は第二外部電極６と、第三外部電極７との間に形成される電流経路が比較的短いため、ＥＳＬが低減される。

積層貫通コンデンサＣ２は、複数の内部電極２１を備えている。複数の内部電極２１は、第三方向Ｄ３で内部電極２５と対向するように配置されている内部電極２１だけでなく、第三方向Ｄ３で少なくとも内部電極２７と対向している内部電極２１を含んでいる。このため、内部電極２１と内部電極２５との間でも、容量成分が形成される。したがって、積層貫通コンデンサＣ２では、上述したように、ＥＳＬが低減される。

積層貫通コンデンサＣ２では、内部電極２５の数、及び、内部電極２７の数は、図１４に示された数に限られない。内部電極２５の数が、内部電極２７の数より小さくてもよい。内部電極２５の数が、内部電極２７の数より大きくてもよい。内部電極２５の数が内部電極２７の数より小さい場合、内部電極２５の数が内部電極２７の数より大きい場合に比して、並列接続される抵抗成分が少ない。したがって、内部電極２５の数が内部電極２７の数より小さい積層貫通コンデンサＣ２のＥＳＲの値は、内部電極２５の数が内部電極２７の数より大きい積層貫通コンデンサＣ２のＥＳＲの値よりも大きい。

上述したように、積層貫通コンデンサＣ２では、第三外部電極７に直接的に接続される内部電極２５の数を変更することにより、ＥＳＲの値を制御することが可能である。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

電子部品装置ＥＣＤは、積層貫通コンデンサＣ１の代わりに、積層貫通コンデンサＣ２を備えていてもよい。

２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ，２ｄ…第一側面、２ｅ，２ｆ…第二側面、５…第一外部電極、５ａ…電極部分、６…第二外部電極、６ａ…電極部分、７…第三外部電極、７ａ…電極部分、８…第四外部電極、８ａ…電極部分、１１，１３，１５，２１，２５，２７…内部電極、Ｃ１，Ｃ２…積層貫通コンデンサ、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向、Ｄ３…第三方向、ＥＣＤ…電子部品装置、ＥＤ…電子機器、ＥＤａ…主面、ＰＥ１，ＰＥ２，ＰＥ３…パッド電極。

Claims (5)

1. 互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の第一側面と、互いに対向している一対の第二側面と、を有しており、一方の前記第一側面が実装面とされる直方体形状の素体と、
   前記一対の第二側面が対向している方向で互いに対向するように前記素体内に配置されている複数の内部電極と、
   一方の前記端面に配置された第一電極部分を有する第一外部電極と、
   他方の前記端面に配置された第二電極部分を有する第二外部電極と、
   前記一方の第一側面に配置された第三電極部分を有する第三外部電極と、
   他方の前記第一側面に配置された第四電極部分を有する第四外部電極と、を備え、
   前記複数の内部電極は、
   前記第一電極部分と前記第二電極部分と前記第四電極部分とに接続されている第一内部電極と、
   前記第四電極部分に接続され、かつ、前記第一電極部分と前記第二電極部分とに接続されていない第二内部電極と、
   前記一対の第二側面が対向している前記方向で少なくとも前記第二内部電極と対向するように配置されており、前記第三電極部分に接続されている第三内部電極と、を有している、積層貫通コンデンサ。
2. 互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の第一側面と、互いに対向している一対の第二側面と、を有しており、一方の前記第一側面が実装面とされる直方体形状の素体と、
   前記一対の第二側面が対向している方向で互いに対向するように前記素体内に配置されている複数の内部電極と、
   一方の前記端面に配置された第一電極部分を有する第一外部電極と、
   他方の前記端面に配置された第二電極部分を有する第二外部電極と、
   前記一方の第一側面に配置された第三電極部分を有する第三外部電極と、
   他方の前記第一側面に配置された第四電極部分を有する第四外部電極と、を備え、
   前記複数の内部電極は、
   前記第三電極部分と前記第四電極部分とに接続されている第一内部電極と、
   前記第四電極部分に接続され、かつ、前記第三電極部分に接続されていない第二内部電極と、
   前記一対の第二側面が対向している前記方向で少なくとも前記第二内部電極と対向するように配置されており、前記第一電極部分と前記第二電極部分とに接続されている第三内部電極と、を有している、積層貫通コンデンサ。
3. 前記第三内部電極は、前記一対の第二側面が対向している前記方向で前記第一内部電極と対向するようにも配置されている、請求項１又は２に記載の積層貫通コンデンサ。
4. 前記複数の内部電極は、
   前記一対の第二側面が対向している前記方向で少なくとも前記第一内部電極と対向するように配置されており、前記第三電極部分に接続されている第四内部電極を更に有している、請求項１又は２に記載の積層貫通コンデンサ。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層貫通コンデンサと、
   主面と、前記主面に配置されている少なくとも三つのパッド電極と、を有している電子機器と、を備え、
   前記積層貫通コンデンサは、前記一方の第一側面と前記主面とが対向するように、前記電子機器に実装されており、
   前記第一外部電極、前記第二外部電極、及び前記第三外部電極は、前記少なくとも三つのパッド電極のうち対応するパッド電極に接続されている、電子部品装置。

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